布局与布线
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4
PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念
2.焊盘和过孔 2.焊盘和过孔
焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于 焊盘的大小非常重要， 1.5mm。 1.5mm。 在工业制板过程中， 在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是 穿透电路板导通镀锡的。广义的讲， 穿透电路板导通镀锡的。广义的讲，这样的焊盘也叫 过孔” 狭义的过孔是指在布线的过程中， “过孔”，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线 工业制板的模型图（双面板） 工业制板的模型图（双面板） 要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔， 要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔， 一般比焊盘小，孔中同样镀锡。 一般比焊盘小，孔中同样镀锡。
导线（Track） 圆弧（Arc） 点击即可
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29
检查布线结果
Altium Designer 界面 Protel DXP 2004 布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。 界面 布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。Protel 具有一套很强大的布线检查系统。 具有一套很强大的布线检查系统。
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11
布局和布线的注意事项
布局时的“五个分开” 布局时的“五个分开”
1.信号的输入和输出要分开 2.电源和信号要分开 3.数字部分和模拟部分要分开 4.高频部分和低频部分要分开 5.强电部分和弱电部分要分开 布局时，元件之间要尽量靠近，尽量按照原理图的顺序布局
1
12
布局小技巧
1.电阻和电容等小元件，可以用右键菜单中Align 进行对齐
1
10
PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
布线操作
布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用45度的斜线、 布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用45度的斜线、水平线和 0.8mm左右 45度的斜线 垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+ Ctrl+鼠标点击来查看 垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看 相同的网络。
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20
小技巧
1.布线时用 shift +w修改线的粗细
1
21
小技巧
2.设置“设计规则”
1
22
小技巧
设置“VCC”的线宽为15-40mil之间，最佳为30mil
1
23
小技巧
设置除了“VCC”外地所有的线宽为10-20mil之间，最佳为12mil
1
24
设置所有的孔径为1mil-300mil之间
1
布局和布线的注意事项 布线的一些快捷键
1. PT：布线 2. Ctrl+鼠标点击：高亮显示同一网络 3. Shift+空格：改变布线的线型 4. Ctrl+M：测量两点间的距离 注：Protel有自动布线功能，但是功能有限，需谨慎使用。 Protel自动布线
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26
设置顶层和底层的布线方向，一般一个水平，另外一个垂直
铜删除。 铜删除。
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28
覆铜和制作泪滴焊盘
2.泪滴焊盘的制作 2.泪滴焊盘的制作
为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性， 为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性，通常将焊盘边 缘做成弧形，称为“泪滴焊盘” teardrops）。 缘做成弧形，称为“泪滴焊盘”（teardrops）。
泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具” tools） “泪 泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具”（tools）-> “泪 滴焊盘”就可以弹出如下的对话框。 滴焊盘”就可以弹出如下的对话框。
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19
布局和布线的注意事项 布线的注意事项
4.尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线 5.不用的线要删除干净，不要留线头 6.拐弯的地方使用钝角，不要使用锐角或直角。高频部分可以使 用圆弧线转角 7.能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡 8.使用跳线的时候留焊盘，跳线尽量使用直线 9.元件之间的距离尽量近，布线尽量短 10.高频时，如果走线有许多拐弯，应该使用跳线调整（缩短距离） ）
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3
PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念
PCB设计的时候 还有其他一些层， 设计的时候， 在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在 工业制板的时候有着特定的功能： 工业制板的时候有着特定的功能： overlay：也叫丝印层， Top overlay / Bottom overlay：也叫丝印层， 在做好的板上标注元件。 在做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过 程中无法实现，所以，打印时将其删除。 程中无法实现，所以，打印时将其删除。 Multi-layer：表示焊盘或者过孔， Multi-layer：表示焊盘或者过孔，在工业制板 本层镀锡或镀金，不刷保护漆。 时，本层镀锡或镀金，不刷保护漆。 Keeplayer：电路板的边缘， Keep-out layer：电路板的边缘，工业制板时按 本层划线切割电路板。 本层划线切割电路板。
布局与布线
1
PCB设计的流程 PCB设计的流程 PCB的设计流程一般有以下的几个步骤： ：
1.元件布局 2.元件布线 3.检查布线 4.覆铜和制作泪滴焊盘
Hale Waihona Puke 12PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念 1.层 1.层
印刷电路板的布线都 是属于各自的层。 是属于各自的层。一般的 电路板都是双层或单层结 即上层(Top layer)和 构，即上层(Top layer)和 下层(Bottom layer)， 下层(Bottom layer)，单 层板只有下层。 层板只有下层。在Protel PCB的视角都是从上层 中，PCB的视角都是从上层 向下层看的， 向下层看的，元件默认都 是焊在上层的。 是焊在上层的。
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覆铜和制作泪滴焊盘 1.覆铜的放置 1.覆铜的放置
覆铜的不同花样
在工具栏中单击“放置” Place） 覆铜（ 在工具栏中单击“放置”（Place）->覆铜（polygon pour），就可以弹出覆铜对话框。 ），就可以弹出覆铜对话框 pour），就可以弹出覆铜对话框。 删除死铜： 删除死铜：
在“连接到网络”栏 在覆铜的过程中， 在覆铜的过程中，布线比较密的地方会出现一块覆 中选取需要的网络， 一般选取GND 铜独立的“岛屿”，我们称其为“死铜”，一般要把死 铜独立的“岛屿” 我们称其为“死铜”
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注意：和贴片焊盘的区别！
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PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念
3.覆铜接地 3.覆铜接地
过孔
定位安装孔
在制板时，为了减小信 在制板时， 号的干扰采取覆铜接地的 办法，也叫“包地” 办法，也叫“包地”。这 种方法的好处是信号的干 扰小， 扰小，而且腐蚀起来腐蚀 面积小，腐蚀快。 面积小，腐蚀快。 缺点是， 缺点是，转印法制板时 焊接难度大（导热快）。 焊接难度大（导热快）。 覆铜
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30
• 1.课程设计每个人独立完成 • 2.检查完后打个rar包，命名为“学号 姓名 “学号+姓名 +protel课程设计”提交到 课程设计” 课程设计 teacher_yangzl@ • 注意邮件标题写“学号 姓名 姓名+protel课程 “学号+姓名 课程 设计” 设计”
单击“工具”（tools）->设计规则检查（dsign rule 单击“工具” tools） 设计规则检查（ check） check）->运行设计规则检查
寻找broken-nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。 选项， 0 证明没有漏线。 寻找broken--nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。 broken 寻找brokennets选项 如果结果为 broken选项， 寻找broken nets选项 如果结果为0 证明没有漏线。
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还可以进行均匀间隔排布
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布局小技巧
2.每个元件放置注意方向，考虑降低布线长度和难度
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这个C101的放置方向不太合理
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这几个元件与芯片连接端都向着芯片，便于布线
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布局小技巧
3.核心元件放置在中心位置
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布局和布线的注意事项 布线的注意事项
1.常用的双层板进行布线，一般顶层布水平线，底层布垂直线。----降低干扰 2.在放置导线的过程中，敲击小键盘上的“*”号，可切换板层继 续放置导线，此时系统会自动放置一个过孔。 注意：为简化生产工艺，应尽量减少过孔 3.可以对电路板或元件作文字说明，以便电路的安装与维修。文 字标注一般放在丝印层，而且尽量不要放在焊盘和过孔上，否则 会因钻孔而使文字不完整。如果一定要放置在铜膜层，就不能与 其他铜膜走线接触，否则容易造成短路。另外，也可调整文字位 置和字体大小
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
PCB设计的快捷键： PCB设计的快捷键： 设计的快捷键
画线 过孔 覆满铜 输入汉字 元件
焊盘 圆弧线
覆铜 字符
1
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
布线工具栏
布线规则
修改线宽
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9
PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
错误提示
布线时，和规则不符的布线都会被禁止。 布线时，和规则不符的布线都会被禁止。如果修改规则 原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示 会以绿色提示。 后，原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示。
焊盘
大面积覆铜（地线） 丝印层
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的 PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的 部分有以下几个： 部分有以下几个：
图纸操作：放大缩小方法和原理图相同（ ＋、P 图纸操作：放大缩小方法和原理图相同（P＋、P－）。 元件操作：元件的旋转（空格）、镜像（X，Y）、移 元件操作：元件的旋转（空格）、镜像（ ）、镜像 ）、移 属性的修改和原理图基本相同。 动、属性的修改和原理图基本相同。 布线操作：与原理图基本相同， 布线操作：与原理图基本相同，但是增加了许多更加 智能的功能。 智能的功能。
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PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念
2.焊盘和过孔 2.焊盘和过孔
焊盘的大小非常重要，转印法制板中焊盘不应小于 焊盘的大小非常重要， 1.5mm。 1.5mm。 在工业制板过程中， 在工业制板过程中，双层板或多层板插焊件的焊盘是 穿透电路板导通镀锡的。广义的讲， 穿透电路板导通镀锡的。广义的讲，这样的焊盘也叫 过孔” 狭义的过孔是指在布线的过程中， “过孔”，狭义的过孔是指在布线的过程中，一条导线 工业制板的模型图（双面板） 工业制板的模型图（双面板） 要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔， 要跨层布线时在两层电路板中间起到连接作用的通孔， 一般比焊盘小，孔中同样镀锡。 一般比焊盘小，孔中同样镀锡。
导线（Track） 圆弧（Arc） 点击即可
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检查布线结果
Altium Designer 界面 Protel DXP 2004 布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。 界面 布线结束之后，我们最关心的是是否有漏线的地方。Protel 具有一套很强大的布线检查系统。 具有一套很强大的布线检查系统。
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布局和布线的注意事项
布局时的“五个分开” 布局时的“五个分开”
1.信号的输入和输出要分开 2.电源和信号要分开 3.数字部分和模拟部分要分开 4.高频部分和低频部分要分开 5.强电部分和弱电部分要分开 布局时，元件之间要尽量靠近，尽量按照原理图的顺序布局
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布局小技巧
1.电阻和电容等小元件，可以用右键菜单中Align 进行对齐
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
布线操作
布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用45度的斜线、 布线时，线宽一般为0.8mm左右，一般使用45度的斜线、水平线和 0.8mm左右 45度的斜线 垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+ Ctrl+鼠标点击来查看 垂直线，必要时可以使用弧线。布线时可以通过Ctrl+鼠标点击来查看 相同的网络。
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小技巧
1.布线时用 shift +w修改线的粗细
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小技巧
2.设置“设计规则”
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小技巧
设置“VCC”的线宽为15-40mil之间，最佳为30mil
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小技巧
设置除了“VCC”外地所有的线宽为10-20mil之间，最佳为12mil
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设置所有的孔径为1mil-300mil之间
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布局和布线的注意事项 布线的一些快捷键
1. PT：布线 2. Ctrl+鼠标点击：高亮显示同一网络 3. Shift+空格：改变布线的线型 4. Ctrl+M：测量两点间的距离 注：Protel有自动布线功能，但是功能有限，需谨慎使用。 Protel自动布线
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设置顶层和底层的布线方向，一般一个水平，另外一个垂直
铜删除。 铜删除。
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覆铜和制作泪滴焊盘
2.泪滴焊盘的制作 2.泪滴焊盘的制作
为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性， 为了增强导线和焊盘、过孔之间的牢固性，通常将焊盘边 缘做成弧形，称为“泪滴焊盘” teardrops）。 缘做成弧形，称为“泪滴焊盘”（teardrops）。
泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具” tools） “泪 泪滴焊盘的制作很简单，单击“工具”（tools）-> “泪 滴焊盘”就可以弹出如下的对话框。 滴焊盘”就可以弹出如下的对话框。
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布局和布线的注意事项 布线的注意事项
4.尽量使用直线布线，少用任意角度的曲线布线 5.不用的线要删除干净，不要留线头 6.拐弯的地方使用钝角，不要使用锐角或直角。高频部分可以使 用圆弧线转角 7.能用宽线的地方不用窄线，大电流的线路要镀锡 8.使用跳线的时候留焊盘，跳线尽量使用直线 9.元件之间的距离尽量近，布线尽量短 10.高频时，如果走线有许多拐弯，应该使用跳线调整（缩短距离） ）
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PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念
PCB设计的时候 还有其他一些层， 设计的时候， 在PCB设计的时候，还有其他一些层，它们在 工业制板的时候有着特定的功能： 工业制板的时候有着特定的功能： overlay：也叫丝印层， Top overlay / Bottom overlay：也叫丝印层， 在做好的板上标注元件。 在做好的板上标注元件。因为此层在简易制板的过 程中无法实现，所以，打印时将其删除。 程中无法实现，所以，打印时将其删除。 Multi-layer：表示焊盘或者过孔， Multi-layer：表示焊盘或者过孔，在工业制板 本层镀锡或镀金，不刷保护漆。 时，本层镀锡或镀金，不刷保护漆。 Keeplayer：电路板的边缘， Keep-out layer：电路板的边缘，工业制板时按 本层划线切割电路板。 本层划线切割电路板。
布局与布线
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PCB设计的流程 PCB设计的流程 PCB的设计流程一般有以下的几个步骤： ：
1.元件布局 2.元件布线 3.检查布线 4.覆铜和制作泪滴焊盘
Hale Waihona Puke 12PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念 1.层 1.层
印刷电路板的布线都 是属于各自的层。 是属于各自的层。一般的 电路板都是双层或单层结 即上层(Top layer)和 构，即上层(Top layer)和 下层(Bottom layer)， 下层(Bottom layer)，单 层板只有下层。 层板只有下层。在Protel PCB的视角都是从上层 中，PCB的视角都是从上层 向下层看的， 向下层看的，元件默认都 是焊在上层的。 是焊在上层的。
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覆铜和制作泪滴焊盘 1.覆铜的放置 1.覆铜的放置
覆铜的不同花样
在工具栏中单击“放置” Place） 覆铜（ 在工具栏中单击“放置”（Place）->覆铜（polygon pour），就可以弹出覆铜对话框。 ），就可以弹出覆铜对话框 pour），就可以弹出覆铜对话框。 删除死铜： 删除死铜：
在“连接到网络”栏 在覆铜的过程中， 在覆铜的过程中，布线比较密的地方会出现一块覆 中选取需要的网络， 一般选取GND 铜独立的“岛屿”，我们称其为“死铜”，一般要把死 铜独立的“岛屿” 我们称其为“死铜”
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注意：和贴片焊盘的区别！
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5
PCB设计的几个重要概念 PCB设计的几个重要概念
3.覆铜接地 3.覆铜接地
过孔
定位安装孔
在制板时，为了减小信 在制板时， 号的干扰采取覆铜接地的 办法，也叫“包地” 办法，也叫“包地”。这 种方法的好处是信号的干 扰小， 扰小，而且腐蚀起来腐蚀 面积小，腐蚀快。 面积小，腐蚀快。 缺点是， 缺点是，转印法制板时 焊接难度大（导热快）。 焊接难度大（导热快）。 覆铜
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• 1.课程设计每个人独立完成 • 2.检查完后打个rar包，命名为“学号 姓名 “学号+姓名 +protel课程设计”提交到 课程设计” 课程设计 teacher_yangzl@ • 注意邮件标题写“学号 姓名 姓名+protel课程 “学号+姓名 课程 设计” 设计”
单击“工具”（tools）->设计规则检查（dsign rule 单击“工具” tools） 设计规则检查（ check） check）->运行设计规则检查
寻找broken-nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。 选项， 0 证明没有漏线。 寻找broken--nets选项，如果结果为0，证明没有漏线。 broken 寻找brokennets选项 如果结果为 broken选项， 寻找broken nets选项 如果结果为0 证明没有漏线。
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还可以进行均匀间隔排布
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布局小技巧
2.每个元件放置注意方向，考虑降低布线长度和难度
1
15
这个C101的放置方向不太合理
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这几个元件与芯片连接端都向着芯片，便于布线
1
布局小技巧
3.核心元件放置在中心位置
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18
布局和布线的注意事项 布线的注意事项
1.常用的双层板进行布线，一般顶层布水平线，底层布垂直线。----降低干扰 2.在放置导线的过程中，敲击小键盘上的“*”号，可切换板层继 续放置导线，此时系统会自动放置一个过孔。 注意：为简化生产工艺，应尽量减少过孔 3.可以对电路板或元件作文字说明，以便电路的安装与维修。文 字标注一般放在丝印层，而且尽量不要放在焊盘和过孔上，否则 会因钻孔而使文字不完整。如果一定要放置在铜膜层，就不能与 其他铜膜走线接触，否则容易造成短路。另外，也可调整文字位 置和字体大小
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
PCB设计的快捷键： PCB设计的快捷键： 设计的快捷键
画线 过孔 覆满铜 输入汉字 元件
焊盘 圆弧线
覆铜 字符
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
布线工具栏
布线规则
修改线宽
1
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作
错误提示
布线时，和规则不符的布线都会被禁止。 布线时，和规则不符的布线都会被禁止。如果修改规则 原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示 会以绿色提示。 后，原来的布线与规则不符，Protel会以绿色提示。
焊盘
大面积覆铜（地线） 丝印层
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PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作 PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的 PCB设计的基本操作和原理图中基本相同的 部分有以下几个： 部分有以下几个：
图纸操作：放大缩小方法和原理图相同（ ＋、P 图纸操作：放大缩小方法和原理图相同（P＋、P－）。 元件操作：元件的旋转（空格）、镜像（X，Y）、移 元件操作：元件的旋转（空格）、镜像（ ）、镜像 ）、移 属性的修改和原理图基本相同。 动、属性的修改和原理图基本相同。 布线操作：与原理图基本相同， 布线操作：与原理图基本相同，但是增加了许多更加 智能的功能。 智能的功能。