主板硬件测试报告模版
主板检验报告
电容
C1要求卧插
MAJ
用锡≥55度锡来自MAJ异物板面干净整洁无元件切脚等异物
MAJ
破损
主板不可有裂纹或破裂现象
CR
数量
数量与标识或单据一致
MAJ
特性
主电应急转换电压
要求在132V^187V间
CR
三态指示
三态指示应正常,红绿灯亮,黄灯不亮
CR
蜂鸣器
测试时,蜂鸣器应有声音
CR
判定
处理意见
报告部门:质检部检验类型:☐送样☐例行检验日期:20年月日
审核:检验员:
供应商
物料名称
批量
规格/型号
单号
检验数量
抽样标准
检验水平
严重缺陷(CR)
AQL:
AC
主要缺陷(MA)
AQL:
AC
次要缺陷(MI)
AQL:
AC
RE
RE
RE
测试参数
电压
V
电流
mA
温度
℃
湿度
RH
检验项目
检验内容及标准
检验结果
备注
CR/MA/MI
不良数
不良率
目测
包装
摆放整齐
MAJ
板层间有隔离,防止短路
MAJ
标识
应有插件商区分标识
MIN
标明数量,送货日期
MIN
元件面
元件不应出现未插到位浮高现象
MAJ
不应有插错件
MAJ
不应有漏件少件现象
MAJ
指示灯要求插到位
MAJ
贴片元件推力,应达到检验标准要求
CR
焊点虚焊
元件引脚或焊头与焊盘间应有焊锡饱满连接,无虚焊松脱现象
硬件模块单元测试报告-模板
硬件模块单元测试报告编制: 日期:审核: 日期: 批准: 日期:目录目录 (1)第一章概述 (3)1.1目的和范围 (3)1.2测试概述 (3)第二章测试资源及环境 (4)2.1 硬件配置 (4)2.2 测试设备清单 (4)2.3 测试环境 (4)2.4 测试方式 (4)第三章测试数据 (6)3.1 主控板测试 (6)3.1.1短路测试 (6)3.1.2直流电压、纹波测试 (6)3.1.3接口通讯信号测试 (8)3.1.3.1主控板与按键板打印部分 (8)3.1.3.2主控板与核心板 (8)3.1.3.3主控板与液晶屏 (8)3.1.3.4主控板与触摸屏 (9)3.1.3.5主控板与感光板 (10)3.1.3.6主控板对按键板指示灯部分检测信号 (10)3.1.3.8主控板与WIFI板 (10)3.1.4充电测试 (11)3.1.5电源转换效率测试 (11)3.1.5.1 5V电源转换效率测试 (11)2.1.5.2 +8V电源转换效率测试 (13)3.1.6 DC_DC带负载测试 (14)3.2 按键板测试 (15)3.2.1短路测试 (15)3.2.2直流电压、纹波测试 (15)3.2.3接口通讯信号测试 (15)3.2.3.1 按键板与打印机 (15)第一章概述1.1目的和范围本文描述H3硬件模块的测试方法和步骤, 本方案的来源是《H3硬件总体需求》和《H3硬件总体方案》适用范围是:1.2测试概述在硬件模块测试阶段, 测试人员根据细化后的方案进行集成测试, 测试的重点是接口, 主要包括以下几个方面:1.各个板卡接口和测试点电压纹波测试2.控制/检测信号逻辑状态分析第二章测试资源及环境2.1 硬件配置2.3 测试环境环境温度: 0-55℃;大气压力: 700hPa~1060hPa;相对湿度:15% ~ 95%, 非凝2.4 测试方式内部测试第三章测试数据3.1 主控板测试3.1.1短路测试3.1.3接口通讯信号测试3.1.3.1主控板与按键板打印部分3.1.3.2主控板与核心板3.1.3.3主控板与液晶屏3.1.3.4主控板与触摸屏3.1.3.5主控板与感光板3.1.3.8主控板与WIFI板3.1.4充电测试使用电源交流100~240Vac 50Hz/60Hz 使用内置锂电池 12.6V/2600mA3.1.6 DC_DC带负载测试3.2 按键板测试3.2.1短路测试3.2.3接口通讯信号测试3.2.3.1 按键板与打印机。
硬件检测报告
硬件检测报告
报告编号:20210825
受检单位:ABC公司
受检时间:2021年8月25日
受检对象:电脑硬件设备
检测人员:XXX公司硬件检测工程师
1. 检测目的
本次检测旨在对ABC公司所提供的电脑硬件设备进行全面检测,包括主板、CPU、内存、硬盘、显卡等主要硬件组件的稳定性、性能和可用性,以评估设备的运行情况和优缺点,并提供相应的改进建议。
2. 检测过程
本次检测采用专业硬件检测工具和软件,对受检对象进行了全面的性能测试、兼容性测试、稳定性测试和温度测试,并对检测结果进行了分析和统计。
3. 检测结果
根据本次检测结果,ABC公司所提供的电脑硬件设备运行状态稳定,性能表现良好,具有较高的稳定性和可用性。
具体检测结果如下:
3.1 主板:稳定运行,未出现异常。
3.2 CPU:性能较好,运行均衡稳定。
3.3 内存:稳定性和运行速度较好,无异常记录。
3.4 硬盘:检测到少量硬盘读写错误,建议更换。
3.5 显卡:运行稳定,性能表现优秀。
4. 改进建议
针对检测结果,我们提出以下改进建议:
4.1 更换硬盘:考虑到硬盘出现读写错误,建议ABC公司更换硬盘,以确保设备性能和稳定性。
4.2 升级显卡:尽管当前的显卡运行状态稳定,但是从长远来看,更新显卡将有助于提升设备性能和运行速度。
5. 总结
本次检测有助于ABC公司了解设备运行状况,发现和解决潜在的问题,并提供改进建议。
我们希望ABC公司能够根据本次检测结果,及时采取相应的措施,以确保设备的高效性、稳定性和可用性。
检测人员签字:XXX公司硬件检测工程师
日期:2021年8月25日。
硬件设备功能测试报告模板
硬件设备功能测试报告工程名称确认项1.设备安装调试完毕2.场地环境满足自测要求设备测试项序号设备名称型号规格测试内容测试结果1网络核心交换机设备加电自测:正常加电,电源指示灯正常正常设备引导自测:硬件自检正常,前后面板指示灯正常可管理性自测:通过console口正常连接到设备登陆口令自测:用户名和口令能正常登陆VLAN配置检查:VLAN划分正常2监控核心交换机设备加电自测:正常加电,电源指示灯正常正常设备引导自测:硬件自检正常,前后面板指示灯正常可管理性自测:通过console口正常连接到设备登陆口令自测:用户名和口令能正常登陆VLAN配置检查:VLAN划分正常设备引导自测:硬件自检正常,前后面板指示灯正常可管理性自测:通过console口正常连接到设备登陆口令自测:用户名和口令能正常登陆VLAN配置检查:VLAN划分正常问题记录单工程名称:xxxx项目工程合同编号:发生时间:问题描述:附件:相关日志与截图等使用单位:____________________记录人:____________________日期:____________________监理处理意见:专业监理工程师:____________________日期:____________________原因分析:可挂附件解决方案:可挂附件具体负责人:预计解决时间:实际解决情况:可挂附件责任单位:____________________项目经理:____________________日期:____________________解决情况复查:[处理意见:]复查单位:____________________复查人:____________________日期:____________________。
硬件测试报告范文模板
硬件测试报告范文模板一、测试目的本次硬件测试旨在对某硬件设备进行全面测试,确保其功能正常、性能稳定,并评估其满足用户需求的能力。
二、测试对象本次测试的硬件设备为XXX产品。
三、测试环境1.硬件配置:-电脑型号:XXXX-操作系统:Windows 10-处理器:Intel Core i7-XXXX-内存:16 GB-硬盘:256 GB SSD2.软件配置:-测试软件:XXXX-驱动程序:版本X.X.X四、测试内容本次硬件测试主要包括以下内容:1.功能测试:测试硬件设备的各项功能是否正常,包括输入、输出、传输等功能。
通过对设备进行多项操作,检查是否有异常现象或功能失效。
2.性能测试:测试硬件设备的性能指标是否满足用户需求,如响应速度、数据传输速率等。
通过对设备进行大量数据的读写操作,评估设备的性能表现。
3.兼容性测试:测试硬件设备与不同操作系统、软件环境的兼容性。
通过将设备连接到不同的电脑上,测试其是否可以正常识别、驱动和使用。
4.可靠性测试:测试硬件设备的稳定性和可靠性,通过长时间运行、高负载操作等方式,检验设备是否存在故障停机、死机等问题。
五、测试步骤1.功能测试:a)测试设备的输入功能:通过连接鼠标、键盘等外部设备,检查设备是否可以正常识别输入信号。
b)测试设备的输出功能:通过连接显示器、音响等外部设备,检查设备是否可以正常输出图像或声音。
c)测试设备的传输功能:通过连接U盘、移动硬盘等外部存储设备,检查设备是否可以正常传输数据。
2.性能测试:a)测试设备的响应速度:通过进行不同类型的操作,评估设备的响应速度是否满足用户需求。
b)测试设备的数据传输速率:通过进行读写大量数据的操作,测试设备的传输速率是否符合规定标准。
3.兼容性测试:a)测试设备在不同操作系统上的兼容性:将设备依次连接到Windows、MacOS、Linux等不同操作系统的电脑上,检查设备是否可以正常驱动和使用。
b)测试设备在不同软件环境下的兼容性:将设备连接到不同软件环境的电脑上,检查其是否可以正常识别和使用。
全国通用硬件测试报告模版_20210809 -
硬件测试报告测试人测试地点测试硬件版本测试软件版本测试结果日期XX有限公司测试内容:一,电源测试1)测试目的:测试系统上的各路电源电压是否正确。
2)测试仪器与软件:3)测试方法与步骤:二, 主要信号测试1. Uart测试1)测试目的:测试串口通信硬件线路是否正确。
2)测试仪器与软件:直流电源,示波器,3)测试方法与步骤:a) 准备一块待测试的板子,接上直流电源,电源电压输出设为12V,然后按开机键开机(目前是自动开机);b)主板插上USB线,USB另外一端连接电脑,在电脑上打开Total Control软件,连接主板。
c)在Total Control界面上运行串口工具,示波器二个探头分别接UART的RX,TX上,在串口工具上点击发送数据,用示波器抓取波形。
2. I2C测试1)测试目的:测试I2C通信硬件线路是否正确。
2)测试仪器与软件:直流电源,示波器,3)测试方法与步骤:a) 准备一块待测试的板子,接上直流电源,电源电压输出设为12V,然后按开机键开机(目前是自动开机);b)主板插上USB线,USB另外一端连接电脑,在电脑上打开Total Control软件,连接主板。
c)在Total Control界面上运行串口工具,示波器二个探头分别接I2C的SDA,SCL上,在串口工具上点击发送数据,用示波器抓取波形。
3. SPI测试1)测试目的:测试SPI通信硬件线路是否正确。
2)测试仪器与软件:直流电源,示波器,3)测试方法与步骤:a) 准备一块待测试的板子,接上直流电源,电源电压输出设为12V,然后按开机键开机(目前是自动开机);b)主板插上USB线,USB另外一端连接电脑,在电脑上打开Total Control软件,连接主板。
c)在Total Control界面上运行串口工具,示波器二个探头分别接SPI的SCN,SCK, MOSI, MISO上,在串口工具上点击发送数据,用示波器抓取波形。
4. I2S测试1)测试目的:测试I2S通信硬件线路是否正确。
硬件测试报告
硬件测试报告经磨损,需要更换。
结论:部分部件需要更换,测试不完全通过。
硬件测试报告1.测试背景及目的:本次测试旨在验证硬件电路性能是否符合要求,包括功能测试、结构性能测试、电气性能测试、温度特性测试以及用户部件耐久性能测试等。
共测试了若干样机,开发团队提供了相应的配套硬件和软件版本。
测试时间为一定周期内。
2.测试项目:1)功能测试液晶显示验证:验证液晶显示状况以及在不同温度下的工作状况。
测试结果显示,在高温60℃和低温-20℃下,触屏正常,但显示功能存在问题。
按键功能验证:验证按键功能以及在不同温度下的工作状况。
测试结果显示,在高温60℃和低温-20℃下,按键功能正常。
授权读卡测试:验证授权读卡功能以及在不同温度下的工作状况。
测试结果显示,在高温60℃和低温-20℃下,刷卡功能正常,刷卡距离>35mm。
通讯功能验证:验证3G及网线通讯功能以及在不同温度下的通讯功能。
测试结果显示,单独连接3G模块及网线通讯,通讯信号良好,高低温测试不影响通讯功能。
结论:液晶显示功能存在问题,测试不通过。
2)结构性能测试测试项:包括结构问题点的验证。
测试结果显示,结构问题较多,测试不通过。
3)电气性能测试测试项:输入电压和电流的测试。
测试结果显示,设备直流供电电压范围为8V-30V,正常工作电压范围为11V-15V。
设备在高压供电下运行正常,符合要求。
建议:无。
4)温度特性测试测试项目:包括高温工作测试和低温工作测试。
测试结果显示,高低温老化测试通过。
5)用户部件耐久性能测试测试项:包括引出线抗拉性验收和内部走线的耐久性测试。
测试结果显示,引出线在使用中经受拉力和折弯的能力良好,但部分内部走线需要更换接插件。
结论:部分部件需要更换,测试不完全通过。
经过多次插拔,未出现异常。
我们进行了连接器可靠性检测,检验了单个柜和主通讯线以及其它连接器的连接可靠性。
测试结果显示,结构和电子方面都存在问题,特别是箱门锁的故障率较高,测试未通过。
硬件测试报告模板
硬件测试报告模板一、测试目的。
本次测试旨在对硬件设备进行全面的性能测试,包括但不限于稳定性、耐久性、温度适应性、功耗测试等,以验证硬件设备在各种工作环境下的表现和可靠性。
二、测试对象。
本次测试对象为公司新研发的XX型号硬件设备,包括主板、显卡、内存、CPU等各个部件,共计XX个。
三、测试环境。
测试环境包括但不限于,温度、湿度、气压、电压等各项环境参数。
测试过程中,将模拟不同的工作环境,包括高温、低温、高湿度、低湿度等,以确保硬件设备在各种极端环境下的稳定性和可靠性。
四、测试内容。
1. 稳定性测试,通过长时间运行和大负载运行来测试硬件设备的稳定性和耐久性。
2. 温度适应性测试,在不同温度条件下对硬件设备进行测试,以验证其在不同温度环境下的性能表现。
3. 电压适应性测试,对硬件设备进行不同电压条件下的测试,以验证其在不同电压环境下的表现。
4. 功耗测试,对硬件设备在不同工作负载下的功耗进行测试,以验证其在节能环保方面的表现。
五、测试结果。
1. 稳定性测试结果显示,硬件设备在长时间运行和大负载运行下表现稳定,未出现异常情况。
2. 温度适应性测试结果显示,硬件设备在高温、低温环境下均表现良好,未出现过热或过冷现象。
3. 电压适应性测试结果显示,硬件设备在不同电压条件下表现正常,未出现电压不稳定或电压过高过低的情况。
4. 功耗测试结果显示,硬件设备在不同工作负载下的功耗均在合理范围内,符合节能环保要求。
六、结论。
经过全面的硬件测试,XX型号硬件设备在稳定性、耐久性、温度适应性、功耗等方面表现良好,符合设计要求,可投入生产使用。
七、改进建议。
鉴于本次测试结果,对硬件设备暂无改进建议,但建议在后续生产过程中加强对硬件设备的质量控制和生产管理,确保产品质量稳定可靠。
八、附录。
本测试报告所涉及的数据、图表、测试记录等详细内容,请参见附录部分。
以上为本次硬件测试报告的全部内容,如有疑问或需要进一步了解测试细节,请随时与我们联系。
主板故障维修实验报告(3篇)
第1篇一、实验目的1. 掌握主板常见故障的诊断方法。
2. 熟悉主板故障的维修步骤。
3. 提高动手实践能力和问题解决能力。
二、实验器材1. 故障主板 1块2. 数字万用表 1台3. 常用工具(如螺丝刀、橡皮擦等)1套4. 备用元件(如内存条、显卡、电容等)若干三、实验步骤1. 故障现象观察首先,仔细观察故障主板,记录下故障现象。
本实验中,故障主板开机后无法正常启动,屏幕显示“无信号”。
2. 故障诊断(1)检查电源连接首先,检查电源线是否连接牢固,电源插座是否接触良好。
(2)检查内存条将内存条拔出,重新插回插槽中,确保内存条与插槽接触良好。
(3)检查显卡将显卡拔出,重新插回插槽中,确保显卡与插槽接触良好。
(4)检查CPU拔出CPU,检查CPU风扇是否转动,散热片是否清洁。
(5)检查电源管理芯片使用数字万用表测量电源管理芯片(如RT9227A)的供电电压,确认电压是否正常。
(6)检查电容使用数字万用表测量电容的容量和耐压值,确认电容是否正常。
3. 故障维修(1)根据故障诊断结果,进行故障维修。
a. 如果电源连接不良,重新连接电源线。
b. 如果内存条接触不良,重新插回内存条。
c. 如果显卡接触不良,重新插回显卡。
d. 如果CPU风扇转速慢或不转,更换CPU风扇或清理散热片。
e. 如果电源管理芯片损坏,更换电源管理芯片。
f. 如果电容损坏,更换电容。
4. 故障验证在完成故障维修后,重新启动主板,观察故障是否已排除。
四、实验结果与分析1. 故障现象:开机后无法正常启动,屏幕显示“无信号”。
2. 故障原因:经诊断,发现故障主板电源管理芯片(RT9227A)损坏。
3. 故障维修:更换了损坏的电源管理芯片后,故障主板恢复正常。
五、实验总结1. 通过本次实验,掌握了主板常见故障的诊断方法。
2. 学会了主板故障的维修步骤,提高了动手实践能力和问题解决能力。
3. 深入了解了主板工作原理,为今后维修其他主板故障奠定了基础。
主板样品板测试报告
主板样品板测试报告
文件序号:发文日期: 5月25日
发文部门:产品中心·工艺部
拟制:张平审核:物控审核:批准:张小平
物料名称规格型
号
测试原因
物控意见物料编码
推荐商提供商单位ASUS 联系
人
袁女士电话
适用范围
测试任务下达张平测试负责
人
王莉
测试开始时间5月26日测试周期5月26日~5月30日
采购技术规格主板生产厂商: 华硕(ASUS)
规格型号: M-ATM H 61-
PCB版本号: Rev 1.0 BIOS版本号: F4 附件:无ROHS认证(有害物质限用指令)
ROHS报告
厂家已提供ROHS认证(有害物质限用指令),该产品符合RoHS标准。
评测结论该主板在性能,功能,兼容性,稳定性满足产品的设计需求,可用于项目标的产品出货使用。
首选备选特选
测试环境Windows xp PE
选配CPU型号Intel core i5-2400s
选配内存型号威刚DDR3 1333 4G
BIOS设置默认设置驱动厂方提供
测试件详细说
明
见厂方文档
应用软件FULEI-CESHI -001
主板兼容性测试
测试项目测试分项测试结
果
标准
结构测试同机箱结构配合测试NO 版型安装尺寸超出,需
调整
主板接口测试pass 正常连接
扩展卡安装pass 无干涉
开机BIOS检测pass 自检正常
安装驱动pass 可正常安装,无未知设
备
实物图片:
PCB标识:
BIOS截图:
跳线、风扇供电连接方式硬盘接口顺序
常用板卡位置及说明。
硬件测试报告模板-范文
硬件测试报告模板范文[测试报告标题]硬件测试报告[测试报告摘要]本测试报告对XXX硬件进行了全面的功能测试和性能测试,测试结果表明该硬件在各项功能和性能指标上表现良好,并且符合设计要求和用户需求。
[测试目的]本次硬件测试的目的是验证XXX硬件在各项功能和性能指标上的表现,并评估其是否符合设计要求和用户需求。
[测试环境]测试硬件:XXX硬件测试软件:XXX软件测试工具:XXX工具测试设备:XXX设备测试时间:XX月XX日-XX月XX日测试人员:XXX人员[测试方法]1. 功能测试:通过对硬件的各项功能进行测试,包括但不限于XXX功能、XXX功能、XXX功能等。
2. 性能测试:通过对硬件的各项性能指标进行测试,包括但不限于XXX性能指标、XXX性能指标、XXX性能指标等。
3. 其他测试:根据实际需要进行其他相关测试,例如耐久性测试、稳定性测试等。
[测试结果]1. 功能测试结果:- XXX功能测试:通过/不通过- XXX功能测试:通过/不通过- XXX功能测试:通过/不通过- ...2. 性能测试结果:- XXX性能指标测试:XX单位/XX指标值- XXX性能指标测试:XX单位/XX指标值- XXX性能指标测试:XX单位/XX指标值- ...3. 其他测试结果:- 耐久性测试:XX小时/XX指标值- 稳定性测试:通过/不通过- ...[测试结论]通过本次测试,XXX硬件在各项功能和性能指标上表现良好,符合设计要求和用户需求。
经过测试评估,XXX硬件的性能稳定可靠,具备较好的耐久性和稳定性。
[存在问题]在本次测试中,未发现任何明显的问题和缺陷。
[改进建议]鉴于本次测试结果良好,暂无改进建议。
[附件]1. 测试数据记录表2. 测试过程中的照片和视频3. 其他相关附件(如测试报告、测试日志等)[测试总结]本次硬件测试对XXX硬件的功能和性能进行了全面的评估,测试结果表明该硬件表现良好,符合设计要求和用户需求。
电脑硬件测试报告模板
BIOS Function TestPretest Report----------------------------------------------------------------------------------------------- 说明:针对高低温的压力测试关注程度很高,敬请重视测试质量和测试可靠度。
----------------------------------------------------------------------------------------------- 一、高温测试在系统需长时间运行的情况下,要关闭屏保和节电功能。
按照相应平台,选择主板支持的最低功耗CPU和最高功耗CPU分别进行高温测试。
风扇选择与所选CPU标配风扇。
机箱选择与主板对应的机箱(如M-ATX主板选择M-ATX机箱)。
高温环境为40度。
5.电源拉偏测试规范:使用可调电压的电源,对3.3V和5V分别同时拉升5%和减少5%,在这两种状态下,运行3DMark2003一小时,Burn in test 4.0一小时,S1/S3/S4/S5状态二、GAME测试注:在XP和VISTA系统下,测试当前的主流游戏在此主板上的运行情况,主要观察游戏是否流畅,有无鼠标迟缓问题,有无花屏、死机现象,游戏画面、音效性能如何。
a)正常通过的标准:运行流畅,无延迟的定义:指FPS(Frame per second)平均值达到24以上,若游戏未自带FPS检测工具,则可使用Fraps软件辅助测试;b)若在规定图像设置下出现运行不流畅、延迟等现象,可适当调低分辨率(最低640x 480),其它设置不变;在测试通过后,将当前分辨率记录;三、通用规格测试XX主板VGA测试报告测试目的规范台式主板VGA电路的设计。
确保VGA信号的可靠性和稳定性。
一.测试内容1.测量点:RED(pin1),GREEN(pin2),BLUE(pin3)Hsync(pin13) ,Vsync(pin14)2.测量参数:Voltage ,Risetime ,Falltime,overshoot,undershoot二.测试条件:测试分为两部分:1.在DOS下进行测试。
硬件测试报告模板
精品文档硬件测试报告.精品文档版本记录编制者修改内容及说明修改章节日期版本号XXXXXXXX.精品文档编制::核审:准批.精品文档目录5........................................................................... ...................................................................... 简介 1..51.1. ...................................................................... .......................................................... 系统简介5 .......................................................................... .............................................................. 目的1.2.5 .......................................................................... ...................................................... 适用范围1.3.5文档的关系1.4. ....................................................................... ........................ 与其它开发任务/5术语和缩写词1.5. ....................................................................... .................................................6........................................................................... .............................................................. 参考文档 .2.7........................................................................... ............................................... 硬件测试项目分析3.7测试项目 .......................................................................... ...................................................... 3.1.7测试结果分析3.2. ....................................................................... .................................................73.3. ...................................................................... .......................................................... 失效分析8 4............................................................................ ....................................................... 硬件测试限制9........................................................................... .............................................................. 5.测试总结..精品文档1.简介1.1.系统简介错误未找到引用源。
通用硬件测试报告模板
目录XXX硬件测试报告 (2)1.对测试产品的基本原理和功能特性,需要重点测试的特性的简单描述。
.22.遗留问题(报风险)......................................................................... (2)3.测试评估............................................................................ (2)3.1对测试对象评估(给出对被测对象的客观评价) (2)3.2测试活动评估(总结教训,评估工作量) (2)3.3 测试设计评估(描述对测试设计的改进建议和理由) (2)4.测试时间、地点、人员........................................................................... (2)5.测试环境............................................................................ (2)6.测试数据统计........................................................................... (3)6.1测试项目通过情况统计..................................................................... (3)6.2缺陷统计...................................................................... (3)6.3覆盖率统计..................................................................... (3)6.4测试人员工作量统计..................................................................... (3)XXX硬件测试报告1.对测试产品的基本原理和功能特性,需要重点测试的特性的简单描述。
电脑检测报告doc模板
电脑检测报告doc模板概述本文档提供了一个电脑检测报告的doc模板,该模板有助于您快速生成一份详细的电脑检测报告,其中包含了各种硬件和软件的信息。
系统信息以下是本电脑的系统信息:•操作系统:Windows 10•处理器:*************************•内存:16 GB硬件检测以下是本电脑的硬件检测结果:CPU•型号:*************************•物理核数:6•逻辑核数:12•电压:1.22V•温度:25°C内存•型号:Kingston DDR4 8GB•容量:16 GB•时序:CL 17-17-17-39硬盘•型号:Samsung 970 EVO 500GB SSD•传输速度:读:3500 MB/s,写:2650 MB/s•健康状态:正常显卡•型号:NVIDIA GeForce RTX 2080 Ti•显存:11 GB•温度:35°C软件检测以下是本电脑的软件检测结果:操作系统•操作系统版本:Windows 10•更新:已安装最新更新•驱动程序:已安装最新驱动程序游戏•游戏:Apex Legends•帧率:平均180 FPS•温度:65°C办公软件•Office版本:Microsoft Office 365•Word:已安装最新版本•Excel:已安装最新版本总结本电脑硬件和软件状态正常,无需进行更多的配置和修理。
我们建议您定期进行硬件和软件检测,以确保您的电脑能够始终处于最佳状态。
如果您对本报告有任何疑问或建议,请随时与我们联系。
主板检验报告
填写说明:“□”为特殊情况下烤板前检验记录,“○”烤板后检验记录打“√”表示合格,“×”表示不合格,在“△”外加“○”表示不需检测该项或主板无该功能
检测不合格现象描述
最终判定
□合格
□不合格
检验员
检验日期
产品包装
□标贴位置统一、方向一致
□标贴内容清晰,正确,无破损,无涂改
□标贴内容与实物一致
主板检验报告
文件编号:
产品名称
产品型号
产品编号
板面检查
□无污渍
□无锡珠
□无飞线
□无划伤
□无碰伤
□无露铜
□无焊盘脱落
□焊盘封油良好
□无飞元件
□涂三防漆后接插件导通良好
丝印检查
□丝印清晰
□标识正确
标贴检查
□防伪标
□日期标
□条形码
□各标贴无歪斜、无倒贴
□标贴位置统一、方向一致
性能检测
□○内存槽测试
□○CPU测试
□○看门狗测试
□○DOC测试
□○CF卡测试
□○PS/2测试
□○显示测试
□○IDE口测试
□○串并口测试
□○ISA槽测试
□○复位测试
□○PCI槽测试
□○网口测试
□○硬盘灯测试
□○电源灯测试
□○USB测试
□○软驱测试
□○3D测试
□○音频测试
□○液晶屏测试
□○网络唤醒测试
□○Qaplus测试
□○Burn in test测试
□纸盒与主板相匹配
□主板用防静电袋包装,且有干燥剂
□配件齐全,放置整齐、统一
□包装材料完好无破损
□QC PASS
包装员:日期:来自备注审核: 批准:
通用硬件测试报告模板
目录
XXX硬件测试报告 (2)
1.对测试产品的基本原理和功能特性,需要重点测试的特性的简单描述。
. 2
2.遗留问题(报风险) (2)
3.测试评估 (2)
3.1对测试对象评估(给出对被测对象的客观评价) (2)
3.2测试活动评估(总结教训,评估工作量) (2)
3.3测试设计评估(描述对测试设计的改进建议和理由) (2)
4.测试时间、地点、人员 (2)
5.测试环境 (2)
6.测试数据统计 (3)
6.1测试项目通过情况统计 (3)
6.2缺陷统计 (3)
6.3覆盖率统计 (3)
6.4测试人员工作量统计 (3)
XXX硬件测试报告
1.对测试产品的基本原理和功能特性,需要重点测试的特性的简单描述。
2.遗留问题(报风险)
3.测试评估
3.1对测试对象评估(给出对被测对象的客观评价)
3.2测试活动评估(总结教训,评估工作量)
3.3测试设计评估(描述对测试设计的改进建议和理由)
4.测试时间、地点、人员
5.测试环境
6.测试数据统计
6.1测试项目通过情况统计6.2缺陷统计
6.3覆盖率统计
6.4测试人员工作量统计。
主板验证报告
主板验证报告1. 简介本报告旨在验证主板的实际功能和性能,并提供对主板的综合评估。
主板是计算机中的一个核心组件,负责连接和控制计算机的各个部件。
2. 验证方法在验证主板性能和功能时,我们采用了以下方法:2.1 硬件测试- CPU性能测试:通过运行各种计算和多线程任务,评估中央处理器的性能。
- 内存测试:通过运行内存负载测试程序,测试主板对内存管理和数据传输的处理能力。
- 存储测试:通过测试主板上的存储设备(如硬盘和固态硬盘)的读写速度和稳定性。
- 扩展插槽测试:测试主板上的扩展插槽(如PCIe插槽和内存插槽)的稳定性和兼容性。
2.2 软件测试- 系统稳定性测试:通过运行各种稳定性测试程序,测试主板在长时间运行下的稳定性。
- 设备兼容性测试:测试主板与各种外部设备的兼容性,包括显示器、键盘、鼠标等。
- BIOS功能测试:测试主板上的BIOS固件的功能和稳定性。
3. 验证结果根据以上验证方法,我们对主板进行了全面的测试,并得出以下结果:- 主板的CPU性能良好,能够处理各种计算任务和多线程操作。
- 内存管理和数据传输方面,主板表现出色,能够满足大多数应用程序的要求。
- 存储设备的读写速度和稳定性也达到了预期的水平。
- 扩展插槽的稳定性和兼容性良好,能够支持各类扩展设备的安装。
在软件测试方面,主板表现稳定,没有出现严重的系统崩溃或错误。
并且主板与各种外部设备兼容性良好。
BIOS功能也正常运行,没有出现异常。
4. 结论综上所述,经过全面的验证测试,主板的功能和性能正常,能够满足计算机的基本需要和各种应用的要求。
主板的稳定性和兼容性良好,适用于各类计算机系统。
该验证报告为独立判断,并基于验证方法所得。
报告内容不引用无法确认的内容,确保简明扼要。
感谢您阅读本次主板验证报告。
如有任何疑问或需进一步了解,请随时与我们联系。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性,平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益,请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间:9:00-18:30)。
–75kHz≤f0≤fTX+75kHz kHz
CH0
CH39
CH78
EUT收信机 入口处的电 平为EUT收信机 入口处的电 平小于等于-
dBm
链路为跳频,EUT置为 环回。类型:DH1.净 荷:PRBS9
判定指标和单位
结论
测试条件
链路为跳频,EUT置为 环回。类型:DH5.净 链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 荷:PRBS9 链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 荷:PRBS9 链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 荷:PRBS9 链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 荷:PRBS9
2 公网测试记录
测试距离(单位:米) 序号
1
测试项目 搜索联机距离 蓝牙耳机通话 距离 传输文件的距 离 蓝牙耳机听 MP3音乐隔人 头距离
1#
2#
3# /
标准要求 ≥15米
2 3
/ /
≥ 7米 ≥ 8米
4
/
≥ 8米
3 射频指标
测试项目 测试信道 输出功率 最小步长 功率控制 最大步长 △f1avg 调制参数 △f2max △f1avg/ △f2ma 初始载波频率偏差 DH1 载波频率漂移 DH3 DH5 最大输入电平 接收指标 单时隙灵敏度 多时隙灵敏度 EDR测试指标 测试项目 测试信道 相对发射功率 差分相位编码 带内发射杂散 载波频率稳定度和调制 测试信道 最大输入电平 接收指标 灵敏度 1# CH39 CH0 测试结果 1# CH39 CH78
Db kHz kHz
–75kHz≤f0≤fTX+75kHz kHz
kHz
dBm dBm dBm
链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 荷:PRBS9 链路为跳频,EUT置为 环回。类型:DH1.净 链路为跳频,EUT置为 环回。类型:DH35.净 荷:PRBS9
R测试指标 2# CH39
SPEC Unit dB
蓝牙测试报告
1 蓝牙互连测试 仪器通话测试记录
蓝牙耳机通话距离(单位:米)
序号
频段
GSM
信道
1 62 124 512
测试结果
标准要求
4米 4米 4米 4米 4米 4米 4米 4米 4米 4米 4米 4米
备注
1
DCS
GSM
2
DCS
698 885 1 62 124 512 698 885
与仪器通话 时请将手机 发射功率设 置到最大级 (GSM:5,D CS:0, PCS:0)) 以通话比较 清楚流畅为 准
CH0
CH78
结论
测试条件
链路为跳频,EUT置为 环回。类型:DH5.净 链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 链路为跳频,EUT置为 环回。类型:DH1.净 链路为非跳频,EUT置 为环回。类型:DH1.净 荷:PRBS9
-4~1 ≤1
发射指标
CH0
CH78
发射指标
CH0
CH39
CH78
离(单位:米)
备注
佩戴蓝牙耳机测试360°通话,要求走动,停 止时接收方语音清晰,没有噪音,没有断 续,没有回音,使用NOKIA耳机 传输5M大小MP3文件:文件传输速率> 0.1MB/s,传输完后打开文件是否可以使用 耳机隔人头听MP3音乐
测试结果 CH0 2# CH3 140kHz≤ △f1avg ≤175kHz △f2max ≥115kHz △f1avg/ △f2max ≥0.8 DH1:± 25KHz DH5:± 40KHz DH5:± 40KHz
EUT收信机 入口处的电 平为EUT收信机 入口处的电 EUT收信机 入口处的电 平小于等于-