TFT-LCD模组工艺介绍

判定：用卡尺测量，具体判定依据《基准》
（3）玻璃基板破损：出现在玻璃基板的边或角上 判定：角、边破损不能伤到线路 处理：第一步，清理玻璃渣，使用刷子刷掉，但不要将碎渣刷到产品上或托盘里 第二步，确定是设备故障还是人为失误，再做一产品，是否还有压碎现象 A、仍有压碎现象，可确定设备故障，通知流动由设备人员修理 B、无压碎现象，可确定操作失误，继续生产，并注意操作手法，以免类似情况发生 （4）偏光片烫伤：正反面均有可能出现 3、注意事项 （1）RUBBER放置时需要注意两个STAGE RUBBER的放置要分开，不可重叠。 （2）清洁：A、工作台，1次/小时，使用全棉纸清洁 B、热压头：1次/2小时，用包裹了全棉纸的筷子沾工业酒精擦洗
3、操作过程：
a、首件检查：目视检查ACF邦定位置。
IC ACF覆盖位置 垂直对位端 水平对位端
要求：覆盖左右水平对位端1/2以上（个别项目有特别要求除外），上下覆盖全部垂 直线路 b、生产自检：确认ACF上无异物（一般为黑色），ACF无打卷、贴歪，FPC AC F不可以与IC ACF重合，超出下边缘位置不能大于0.5mm。 c、不良处理：若出现ACF不良则将ACF用无尘布轻轻擦拭掉，切不可用纸胶带 粘或者用刀片刮。其他不可修复不良粘贴不良标签，放不良品托盘中。 d、更换RUBBER：RUBBRE每2小时更换一次，注意及时调整RUBBER保证其在压 头下方包裹平整。RUBBER若出现发白、变形等不良应及时更换,并填写《Rubb er&隔热带填写记录》
工序介绍
FOG B/D
目的：将FPC B/D到PANEL上， 为以后实现外部连接提供接 口，类似于电器的插头功能。
FPC ACF
FPC金手指
固性粘着剂 导电粒子 ITO 导电薄膜
GLASS
工序介绍
FOG 设备
A C F 粘 贴
正式作业：
FOG车间
1、检查：PANEL是否破损、POL是否有刻痕、保护膜是否翘起。 2、用无尘布清洁PANEL ITO部分。
端子清洗主要作业过程：准备作业——正式作业——后作业
作业步骤：无尘布折叠一定形状——按一定顺序清洗——擦试后检查
COG车间
C O G 邦 定 ACF粘贴单元
ACF粘贴目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极导 通，达到显示目的。 ACF粘贴过程中主要不良：ACF贴不上、ACF贴歪、邦定异物（在ACF与屏线路 之间；在ACF上表面），MARK点报警等等 C O G 邦 定 IC预邦定单元 IC预邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极预 连接，在后续工艺中达到显示目的。 IC预邦定中主要不良：IC划伤、IC邦定异物、IC混料，IC错位等等 C O G 邦 定 IC预邦定单元
IC主邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下，实现IC与PANEL电极主 连接，达到显示目的。
IC主邦定中主要不良：IC导电球压接不均、IC破损，IC错位等等
COG车间
四、常见不良及产生原因
序号
1 2 3 4 5
不良现象
IC邦定异物 导电球压接不 均 IC压接错位 碎屏 混料
常见不良原因
贴附ACF或预压或电极带入 压头上有异物或缓冲材异常 压头上有异物或预邦定对位 不良 设备异常 来料或工序混料
向上扳动操作面板上的“DOOR” 键打开仓门注意用手轻推仓门， 确认旁边无人
向下扳动操作 面板上的 “DOOR”键关 闭仓门
按“START”键， 开始压泡
COG B/D工序介绍
COG B/D
目的：将IC B/D到PANEL上，IC相当于人的大脑，要使PANEL实现显 示必须有IC进行驱动。
COG车间
一、概述
1. COG定义
COG工艺：将IC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF实现 上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2. 资材
COG所用材料：直接材料、消耗材料
直接材料：最终保存在产品上的材料，如：IC、ACF、PANEL、POL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、特氟龙等； 名词解释： IC：集成电路 特氟龙：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 POL A：带有POL的屏
常见组装工序：安装导光板、导光板焊接、金属框组装、组装触摸 屏、绝缘膜粘贴、TAPE粘贴等。
工序介绍
最终功能检查
目的：验证LCD模块是否达到正常显示要求。
导电球压接状态：不同厂家ACF，压接状态可能有不同，但合格导电球压接状态 有其合格范围，按《FPC导电球判定基准》作业指南书检查。
FOG车间
2、B/D后自检：对位、压着偏光片NICK、刻痕与烫伤、玻璃基板破损 （1）压着：显微镜下观察会有欠压或过压现象，并导致张力异常 判定：肉眼观察压着部位顔色，如果发白，则压力异常 （2）偏光片NICK与刻痕：出现在保护膜破损时，用标签把保护膜揭起，发现有被扎的痕迹
COG ACF工序介绍
COG车间
二、工艺流程及工序控制点 主要工艺流程：
POL A 端子清洗 上 料 端子清洗 端子清洗目的：去除PANEL邦定区域异物，避免后续不良产生。 主要直资：带有POL的PANEL A C F 粘 贴 IC 预 邦 定 IC 主 邦 定 — 下 料
外 观 检 查
说明：清洗方法分两种，一种无尘布擦试， 另一种吹洗，根据不同屏电极结构选用适 当清洗方法，作业指导书规定。
发生工位
ACF贴附、上 载、预压 预压或本压 TUFFY工位 各工位 资材流动
如何减少不良
邦定前确认、勤打扫工作台 勤打扫、加强抽检频次 勤打扫、加强抽检频次 作业中留意 各班长及流动学习BOM表，作业 前自检
备注
作业 作业 作业 设备异常 作业
FOG车间
一、概述
1. FOG定义 FOG工艺：将FPC直接邦定在玻璃上工艺，在一定温度、压力、时间下通过ACF 实现上下电极导通，达到显示目的。产品型号不同，但主要工艺路径基本相同。 2.车间资材 车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：FPC、ACF 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、RUBBER等； 名词解释： FPC：柔性线路板 RUBBER：缓冲材料 ACF：各向异性导电胶 COG A：带有IC的屏
2、清洁：工作台、热压头、地面、小桌子及值日表划分区域，使用全棉纸+酒精
3、清理垃圾
F P C 邦 定 FPC邦定目的：通过ACF，在一定温度、压力、时间下将FPC电极与PANEL电极对位主压接， 使ACF各向异性导电胶实际导通状态的过程。 FPC邦定主要作业过程：准备作业——正式作业——后作业
主要直材：FPC、贴有ACF的PANEL
工位常见不良： 原材不良：FPC材质不良、FPC线路刻痕等 作业不良：FPC压接错位、FPC剥离强度不够（温度、压力、时间选择）、FPC邦定异物、 偏光片烫伤
FOG车间
上下错位判定基准
水平对 位标记 水平对位,向下或者向上错位,若错位超出出一个水平对位BUMP的宽度(或 ITO的宽度),为不良.水平对位标记FPC BUMP和PANEL ITO有重叠就为良品
2. 设备基本结构及作业流程 贴上下偏及注意点： 注意：后偏错位上下不能超过0.5mm ●自检 1、P异物 2、胶纹 3、错位 4、异常贴附 5、翘起 6、刻痕 7、NICK
8、P划 伤 9、凹凸点
POL工序介绍
压泡
目的：去除偏光片贴附过程中可能出现的气泡。
设备操作较简单，以下点需要注意: ●进出洁净棚动作尽量小 ●小心取放，开启时注意周围无人
名词解释：
POL：偏光片 BTG22XXXX—XXXL B：BOE T：TFT G：COG 22：2.2英寸 L：LED
POL A：带有POL的屏
POL
1、工艺流程及工序控制点 主要工艺流程： 贴 下 偏 贴 上 偏 加 压 除 泡 外观检查
说明：增加偏光片联接强度
温度：50±10℃ 压力：4.9±0.2kgf/cm2 时间：30min＝25min（设定时间）+ 5min （设备升压减压时间）
工序介绍
TUFFY 涂敷
目的：将端子区域涂上一层 保护层，保护ITO电极。
遮光带粘贴
目的：将端子正反两面贴上 黑色的遮光带，使IC不受光 照，保护脆弱的IC芯片。
工序介绍
U/V涂敷&固化
目的：将FPC与PANEL连接处涂上粘力很强的UV胶，使FPC 更加牢固地固定在PAN焊接到FPC上，为显示提供光。 组装客户所要求的所有部件。
RUBBER放置时重叠导致温 度压力异常
FOG车间
4、导电球状态及错位基准
左右错位判定基准
两边空的线路,不作为错位判定基准
两边第一根有效线路,作为判定的基准
若错出的宽度超出BUMP宽度(或ITO的宽度)的1/2,判定为不良品;若错出1/2或1/2以 内,判定为良品.
FOG车间
后作业： ACF粘贴 1、关掉设备 （1）通常情况下，只将显示器及照射工作台的灯关掉即可 （2）在放假且无下一班的情况下，需要关闭显视器、灯及设备电源
申超科技
POL
POL贴附
※ 偏光片产生的最大不良时偏光片异物。
POL
一、概述
1. POL定义
POL工艺：将光轴垂直两片偏光片按照一定方向贴在上下玻璃上，在 经过一定的温度、压力、时间脱泡，达到点亮后正常显示的目的。
2.车间资材
车间所用材料：直接材料、消耗材料 直接材料：最终保存在产品上的材料，如：POL、PANEL 消耗材料：最终不存在产品上的材料，如：酒精、全棉纸、无尘布、刀片等；