摄像头模组知识介绍资料
摄像模组常识
图像质量：sensor、LENS、图像信号处理器（电子信号图像数据压缩为JPEG) OV2630 S/N小 图像出现了很多的麻点，需降噪处理（DSP)
VDD VAA AGND DGND
DOVDD DGND
1）sensor的工作：VDD（1.8V)、D0VDD(2.5~3.3V)、 DGND、CLKIN(24～48MHz）、RESET、PWDN 2）与外部的通讯：I2C(SIO_C、SIO_D) ；SCCB (Serial camera control bus） 3）采集图像：VAA(2.45～2.8V)、AGND 3）图像输出： PXCLK:
LENS 的结构及重要技术参数：
IR:波长780nm～2.5um～50um～ 300um
LENS 检测的胶片pitch值、视场角、几何失真
f=EFL=5.31mm o=600mm 1 1 1 = o + f i i = o * f = 600 * 5.31 o-f 600 - 5.31
o
i
= 4.48 mm
像素（pixel）：构成图片的最小单位，每个像素都拥有亮度（Y),色度（U/V) 就是二极管数量，像素增加，LENS必须增大。 如果一味增加像素，由于1个像素的面积变小，所受的光量变少，sensor 感光度变低，S/N（signal与noise）比也将变低。 解像度：dpi（dot per inch） 制造工艺决定，一般LCD显示器（96*96） 同象素的sensor ：Micron（4.6*3.7mm 3.8um） <OV（4.13*3.28mm 3.18um） 1/3” ¼”
摄像头模组知识
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。
摄像头模组基础知识
摄像头模组基础知识摄像头模组啊，这可是个挺有趣的东西呢。
你看啊，摄像头模组就像是手机或者电脑的小眼睛，它可重要啦。
传感器就是这个小团队的中场核心啦。
光线被镜头收集之后，就来到传感器这里。
传感器就像是一块特别敏感的小田地，光线就像是种子一样洒在上面。
不同强度和颜色的光线会在传感器上留下不同的“痕迹”，就像不同的种子在田地里会长出不同的作物一样。
这时候啊，传感器就得把这些光线的信息转化成电信号，这可是个技术活呢。
要是传感器不好，就像中场核心不会传球一样，后面的图像质量肯定好不了。
摄像头模组的分辨率也是个很关键的东西。
分辨率高就像你用放大镜看东西一样，能看到更多的细节。
比如说你拍一朵花，高分辨率的摄像头模组能让你看到花瓣上的小绒毛，就像你凑近了仔细看一样清楚。
而低分辨率呢，就像你有点近视没戴眼镜看东西，模模糊糊的，很多细节都看不到了。
那摄像头模组的对焦功能呢？这就像是射箭的时候瞄准一样。
如果对焦不准，拍出来的照片就会像箭射偏了一样，你想拍的东西是模糊的，背景反而清楚了，或者整个画面都是虚的。
自动对焦功能就很方便啦，就像有个小助手一直在帮你调整瞄准的方向，让你总能拍到清晰的画面。
再说说摄像头模组的视野吧。
有的摄像头模组视野很宽广，就像你站在山顶上看风景，一大片景色都能收进眼里。
这种摄像头模组适合拍风景照或者大合影。
而有的视野比较窄，就像你从门缝里看东西，只能看到一小部分，但这对于特写拍摄很有用，能把一个小物件拍得很大很清楚，就像把小蚂蚁拍成大怪兽一样有趣。
在不同的设备上，摄像头模组也有不同的特点。
手机上的摄像头模组就得小巧玲珑，还得功能强大。
因为手机就那么点地方，还得满足大家各种各样的拍照需求，什么自拍啊，拍美食啊，拍风景啊。
这就像在一个小厨房里要做出满汉全席一样不容易。
而相机上的摄像头模组呢，往往更专业，就像专业的厨师在大厨房里做菜，可以用各种高级的工具和食材，能拍出更专业的照片。
现在啊，摄像头模组的发展也特别快。
摄像头模组知识范文
摄像头模组知识范文
摄像头模组由摄像头本身和模组组成，摄像头本身是指捕捉图像的机
械部件，而模组则是摄像头配件中最重要的一个。
它是摄像头、拍摄图像、把图像传输到电脑等操作的控制器，其包括多个部件，如光学元件、模拟
电路板、图像采集板、处理板、驱动芯片、校准程序、图像处理算法等。
1.捕捉图像：摄像头模组能够捕捉、清晰地显示摄影内容，用户可以
在拍摄时调整摄像头方向或者焦距。
2.图像传输：摄像头模组能够将拍摄的画面实时传输到电脑或者其他
设备，从而实时观看、记录、分享或者处理拍摄的画面。
3.调整参数：摄像头模组能够与设备连接，调整参数，如曝光补偿、
白平衡调整等，从而达到满足拍摄要求的品质。
4.录像：摄像头模组可以实现不断录制视频，从而记录节目和文件，
实现电视录像。
摄像模组光学基本知识
一 光学基本知识及常见问题 二 光学制造 三 光学设计与光电产品开发
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一 光学术语
1 焦距(Focal Length或EFFL) 2 相对孔径(FNo.)
3 视场角(FOV) 4 镜头总长和光学总长(TTL) 5 机械后焦(MBF)和光学后焦 6 最佳对焦距离和景深 7 光学畸变(Opt distortion)和TV畸变(TV
distortion
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8 相对照度(Relative illumination) 9 最大出射角(Max chief angle) 10 IR Filter(滤光片) 11 MTF 12 镜头生产周期
13 镜头常用镜片材质 14 关于镜头和SENSOR的匹配 15 关于低高度镜头及镀膜的作用
理论上的超焦距距离不一定是该镜头的最佳调焦距离. 如果在最佳调焦距离调好焦以后, 再确认远景和近景 时, 镜头的解像力理论上都会下降, 故为达到一定的景深范围一定要选择合适的调焦距离.
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7 光学畸变(Opt distortion)和TV畸变(TV distortion)
畸变是指光学系统对物体所成的像相对于物体本身而言的 失真程度.光学畸变是指光学理论上计算所得到的变形度, TV畸变则是指实际拍摄图像时的变形程度, DC相机的标准 是测量芯片(Sensor)短边处的变形.一般来说光学畸变不等 于TV畸变, 特别是对具有校正能力的芯片来说. 畸变通常 分两种: 桶形畸变和枕形畸变. (示意图如下页)
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B I m a g e P l a n e I R F
E （ 机 械 后 焦 ） 光 学 后 焦 （ 2 ） 光 学 后 焦 （ 1 ）
6 最佳对焦距离和景深
摄像头模组知识
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础知识扫盲
照相机模组的结构主要包括摄像头主体、控制电路、晶片、处理器、显示屏、电池等部件。
它们的功能是收集需要处理的视频信号，通过晶片及处理器处理和输出到显示屏，实现图片或视频的传输。
从外形上分，摄像头模组的外形有枪型、球型、罩型等，其中枪型摄像头模组主要用于长距离安全监控，球型摄像头模组用于多用途监控，例如家庭安防监控，而罩型摄像头模组则用于近距离的监控。
摄像头模组主要由硬件和软件两部分组成。
硬件包括镜头、摄像机模组、录像机模组等部件。
镜头是摄像头模组的核心部件，允许光线进入摄像头，控制光线的聚焦距离和角度，影响拍摄的效果。
摄像头模组用于捕捉图像并将图像变成数字信号，将其输出到处理器进行处理。
摄像头模组（CCM）介绍：
摄像头模组（CCM）介绍：⼀、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。
先来张特写，各种样⼦的都有，不过我前⼀段时间调试那个有点丑。
2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤想完全的去理解，还得去深⼊，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么⼯作的。
看下它是有那些部分构成的，如下图所⽰：（1）、⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
（2）、CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤，是利⽤透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平⾯上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国，镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛，业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等传感器（sensor）是CCM的核⼼模块，⽬前⼴泛使⽤的有两种：⼀种是⼴泛使⽤的CCD（电荷藕合）元件；另⼀种是CMOS（互补⾦属氧化物导体）器件。
电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使⽤⼀种⾼感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯⽚转换成数字信号。
CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。
摄像头模组基础知识扫盲
摄像头模组基础扫盲手机摄像头常用的结构如下图37.1所示，主要包括镜头，基座，传感器以及PCB部分。
图37.1CCM(compact camera module)种类1.FF(fixed focus)定焦摄像头目前使用最多的摄像头，主要是应用在30万和130万像素的手机产品。
2.MF(micro focus)两档变焦摄像头主要用于130万和200万像素的手机产品，主要用于远景和近景，远景拍摄风景，近景拍摄名片等带有磁条码的物体。
3.AF(auto focus)自动变焦摄像头主要用于高像素手机，具有MF功能，用于200万和300万像素手机产品。
4.ZOOM 自动数码变焦摄像头主要用于更高像素的要求，300万以上的像素品质。
Lens部分对于lens来说，其作用就是滤去不可见光，让可见光进入，并投射到传感器上，所以lens相当于一个带通滤波器。
CMOS Sensor部分对于现在来说，sensor主要分为两类，一类是CMOS，一类是CCD，而且现在CMOS是一个趋势。
对于镜头来讲，一个镜头只能适用于一种传感器，且一般镜头的尺寸应该和sensor的尺寸一致。
对于sensor来说，现在仍然延续着Bayer阵列的使用，如下图37.2所示，图37.3展示了工作流程，光照à电荷à弱电流àRGB信号àYUV信号。
图37.2图37.3图37.4图37.4展示了sensor的工作原理，这和OV7670以及OV7725完全相同。
像素部分那么对于像素部分，我们常常听到30万像素，120万像素等等，这些代表着什么意思呢？图37.5解释了这些名词。
图37.5那么由上面的介绍，可以得出，我们以30万像素为例，30万像素~= 640 * 480 = 3 0_7200;可见所谓的像素数也就是一帧图像所具有的像素点数，我们可以联想图像处理的相关知识，这里的像素点数的值，也就是我们常说的灰度值。
像素数越高，当然显示的图像的质量越好，图像越清晰，但相应的对存储也提出了一定的要求，在图像处理中，我们也会听到一个概念，叫做分辨率，其实这个概念应该具体化，叫做图像的空间分辨率，例如72ppi，也就是每英寸具有72个像素点，比较好的相机，能达到490ppi。
摄像头模组知识介绍
摄像头模组知识介绍
由于科技的快速发展，市场上的摄像头模组也在不断演进，从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂，性能也更加优越。
摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集，处理和显示的一种集成电路模块，它是相机系统的重要组成部分，和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。
摄像头模组的设计一般可以分为两部分，一部分是模组本身，由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成；另外一部分是配套的辅助硬件，如控制单元、激励板、数字滤波器等。
其中，摄像头模组本身占据了主要的比重，即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块，以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。
首先，摄像头模组的传感器是最重要的组成部分，控制着整个模组的性能，其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中，也就是可以看到的图像信息。
摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS，它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率，而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。
手机摄像模组基本知识
YUV格式:是被欧洲电视系统所采用旳一种颜色编码措施，属于PAL。其中“Y”表
示明亮度(Luminance或Luma),就是灰阶值；而“U”和“V”表达色度 (Chrominance或Chroma),是描述影像色彩及饱和度，用于指定像素旳 颜色。
RAW DATA格式:是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时旳电平高下旳原
始统计，单纯地将没有进行任何处理旳图像数据，即摄像元 件直接得到旳电信号进行数字化处理而得到旳。
3. 模组与手机设计方案旳关系
4. 模组生产有关技术及图纸
4. 模组生产有关技术及图纸
4.1.1.1 焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表达。 定义：在光学系统中，主平面到焦点旳距离。
镜头旳构成是透镜构造，由几片透镜构成，一般有塑胶透镜 (plastic)或玻璃透镜(glass)。一般摄像头用旳镜头构造有：1P、 2P、1G1P、1G2P、2G2P、4G等。透镜越多，成本越高；玻 璃透镜比塑胶贵。所以一种品质好旳摄像头应该是采用玻璃镜头， 成像效果就相对塑胶镜头会好。目前市场上旳大多摄像头产品为 了降低成本，一般会采用塑胶镜头或半塑胶半玻璃镜头（即：
其他工艺 SMT、BANDING；有铅（Pb)、无铅（RoHS,Pb）
1. 模组构成（图示）及原理（光学及电子）
成像 面中 心点 （ 227.3 ， 122.2 ）
SENSOR封装中心点（0，0）
1. 模组构成（图示）及原理（光学及电子）
1.6.1 CCD（Charge Couple Device）
Holder:基座
Lens:镜头
Capacitance : 电容
摄像头-Camerasensor基本知识
摄像头-Camerasensor基本知识⼀、Camera ⼯作原理介绍1． 结构 ．⼀般来说，camera 主要是由 lens 和 sensor IC 两部分组成，其中有的 sensor IC 集成 了 DSP，有的没有集成，但也需要外部 DSP 处理。
细分的来讲，camera 设备由下边⼏部 分构成： b$ w6 [# i& q% p* E1） lens（镜头） ⼀般 camera 的镜头结构是有⼏⽚透镜组成，分有塑胶透镜（Plastic)和玻璃透 镜(Glass) ，通常镜头结构有：1P,2P,1G1P,1G3P,2G2P,4G 等。
2） sensor（图像传感器） Senor 是⼀种半导体芯⽚，有两种类型：CCD 和 CMOS。
Sensor 将从 lens 上传导过来的光线转换为电信号， 再通过内部的 AD 转换为数字信号。
由于 Sensor 的每个 pixel 只能感光 R 光或者 B 光或者 G 光， 因此每个像素此时存贮的是单⾊的， 我们称之为 RAW DATA 数据。
要想将每个像素的 RAW DATA 数据还原成三基⾊，就需要 ISP 来处理。
3）ISP（图像信号处理） 主要完成数字图像的处理⼯作，把 sensor 采集到的原始数据转换为显⽰⽀持 的格式。
2 {4 w# {. R- z% Y4）CAMIF（camera 控制器） 芯⽚上的 camera 接⼝电路，对设备进⾏控制，接收 sensor 采集的数据交给 CPU，并送⼊ LCD 进⾏显⽰。
2． ⼯作原理 ． & W* e" B3 D6 O) |4 k外部光线穿过 lens 后， 经过 color filter 滤波后照射到 Sensor ⾯上， Sensor 将从 lens 上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的 AD 转换为数字信号。
如果 Sensor 没有集 成 DSP，则通过 DVP 的⽅式传输到 baseband，此时的数据格式是 RAW DATA。
摄像头模组知识介绍资料
Sensor IC
在摄像头模组的主要组件中，最重要的个人认为就是图像传感器了，因为 感光器件对成像质量的重要性不言而喻。 Sensor将从lens上传导过来的光线转换为电信号，再通过内部的 DA转换为 数字信号。由于Sensor的每个pixel只能感光R光、B光或G光，因此每个像素此 时存贮的是单色的，我们称之为 RAW DATA 数据。要想将每个像素的 RAW DATA数据还原成三基色，就需要ISP来处理。
Lens （镜头）
作用：将影像捕捉后呈现在图像感光器上
焦距： EFL (Effective Focal Length) 一般用 f 表示。 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。 视场角： View Angle (Field Of View) 一般用ω表示半视角。 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。 光圈（相对孔径） 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用F或F/NO表示。 畸变：Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸 变，在光学设计中，通常用q’来表示，一般采用百分 比形式。 相对照度：Relative Illuminance 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于55%， 否则容易出现黑角现象。
图像格式(image Format/ Color space)
RGB格式: 采用这种编码方法，每种颜色都可用三个变量来表示红色、绿色以 及蓝色的强度。每一个像素有三原色 R红色、G绿色、B蓝色组成。常用格式： RGB24，RGB444，RGB565等。 YUV格式: 是被欧洲电视系统所采用的一种颜色编码方法，属于PAL。其中 “Y”表示明亮度 (Luminance 或 Luma) ，就是灰阶值；而“U”和“V”表 示色度 (Chrominance 或 Chroma) ，是描述影像色彩及饱和度，用于指定像 素的颜色。常用格式：YUV422，YUV420等。 RAW DATA格式: 是CCD或CMOS在将光信号转换为电信号时的电平高低的 原始记录，单纯地将没有进行任何处理的图像数据，即摄像元件直接得到的电 信号进行数字化处理而得到的。