摄像头模组知识介绍共38页文档
摄像模组常识
图像质量：sensor、LENS、图像信号处理器（电子信号图像数据压缩为JPEG) OV2630 S/N小 图像出现了很多的麻点，需降噪处理（DSP)
VDD VAA AGND DGND
DOVDD DGND
1）sensor的工作：VDD（1.8V)、D0VDD(2.5~3.3V)、 DGND、CLKIN(24～48MHz）、RESET、PWDN 2）与外部的通讯：I2C(SIO_C、SIO_D) ；SCCB (Serial camera control bus） 3）采集图像：VAA(2.45～2.8V)、AGND 3）图像输出： PXCLK:
LENS 的结构及重要技术参数：
IR:波长780nm～2.5um～50um～ 300um
LENS 检测的胶片pitch值、视场角、几何失真
f=EFL=5.31mm o=600mm 1 1 1 = o + f i i = o * f = 600 * 5.31 o-f 600 - 5.31
o
i
= 4.48 mm
像素（pixel）：构成图片的最小单位，每个像素都拥有亮度（Y),色度（U/V) 就是二极管数量，像素增加，LENS必须增大。 如果一味增加像素，由于1个像素的面积变小，所受的光量变少，sensor 感光度变低，S/N（signal与noise）比也将变低。 解像度：dpi（dot per inch） 制造工艺决定，一般LCD显示器（96*96） 同象素的sensor ：Micron（4.6*3.7mm 3.8um） <OV（4.13*3.28mm 3.18um） 1/3” ¼”
摄像头模组知识
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。
摄像头模组基础知识
摄像头模组基础知识摄像头模组啊，这可是个挺有趣的东西呢。
你看啊，摄像头模组就像是手机或者电脑的小眼睛，它可重要啦。
传感器就是这个小团队的中场核心啦。
光线被镜头收集之后，就来到传感器这里。
传感器就像是一块特别敏感的小田地，光线就像是种子一样洒在上面。
不同强度和颜色的光线会在传感器上留下不同的“痕迹”，就像不同的种子在田地里会长出不同的作物一样。
这时候啊，传感器就得把这些光线的信息转化成电信号，这可是个技术活呢。
要是传感器不好，就像中场核心不会传球一样，后面的图像质量肯定好不了。
摄像头模组的分辨率也是个很关键的东西。
分辨率高就像你用放大镜看东西一样，能看到更多的细节。
比如说你拍一朵花，高分辨率的摄像头模组能让你看到花瓣上的小绒毛，就像你凑近了仔细看一样清楚。
而低分辨率呢，就像你有点近视没戴眼镜看东西，模模糊糊的，很多细节都看不到了。
那摄像头模组的对焦功能呢？这就像是射箭的时候瞄准一样。
如果对焦不准，拍出来的照片就会像箭射偏了一样，你想拍的东西是模糊的，背景反而清楚了，或者整个画面都是虚的。
自动对焦功能就很方便啦，就像有个小助手一直在帮你调整瞄准的方向，让你总能拍到清晰的画面。
再说说摄像头模组的视野吧。
有的摄像头模组视野很宽广，就像你站在山顶上看风景，一大片景色都能收进眼里。
这种摄像头模组适合拍风景照或者大合影。
而有的视野比较窄，就像你从门缝里看东西，只能看到一小部分，但这对于特写拍摄很有用，能把一个小物件拍得很大很清楚，就像把小蚂蚁拍成大怪兽一样有趣。
在不同的设备上，摄像头模组也有不同的特点。
手机上的摄像头模组就得小巧玲珑，还得功能强大。
因为手机就那么点地方，还得满足大家各种各样的拍照需求，什么自拍啊，拍美食啊，拍风景啊。
这就像在一个小厨房里要做出满汉全席一样不容易。
而相机上的摄像头模组呢，往往更专业，就像专业的厨师在大厨房里做菜，可以用各种高级的工具和食材，能拍出更专业的照片。
现在啊，摄像头模组的发展也特别快。
摄像机模块知识1
3、按CCD靶面大小划分 CCD芯片已经开发出多种尺寸： 目前采用的芯片大多数为1/3"和1/4"。在购买摄像头时，特别是对摄像角度有比较严格要求的时候，CCD靶面的大小，CCD与镜头的配合情况将直接影响视场角的大小和图像的清晰度。1英寸--靶面尺寸为宽12.7mm*高9.6mm，对角线16mm。 2/3英寸--靶面尺寸为宽8.8mm*高6.6mm，对角线11mm。 1/2英寸--靶面尺寸为宽6.4mm*高4.8mm，对角线8mm。 1/3英寸--靶面尺寸为宽4.8mm*高3.6mm，对角线6mm。 1/4英寸--靶面尺寸为宽3.2mm*高2.4mm，对角线4mm。
CCD彩色摄像机的可调整功能
（1）同步方式的选择
A、对单台摄像机而言，主要的同步方式有下列三种：
内同步--利用摄像机内部的晶体振荡电路产生同步信号来完成操作。 外同步--利用一个外同步信号发生器产生的同步信号送到摄像机的外同步输入端来实现同步。
电源同步--也称之为线性锁定或行锁定，是利用摄像机的交流电源来完成垂直推动同步，即摄像机和电源零线同步。
（4）最小照度，也称为灵敏度。是CCD对环境光线的敏感程度，或者说是CCD正常成像时所需要的最暗光线。照度的单位是勒克斯（LUX），数值越小，表示需要的光线越少，摄像头也越灵敏。月光级和星光级等高增感度摄像机可工作在很暗条件，2~3lux属一般照度，现在也有低于1lux的普通摄像机问世。
（5）扫描制式。有PAL制和NTSC制之分。
B、手动白平衡 开手动白平衡将关闭自动白平衡，此时改变图像的红色或兰色状况有多达107个等级供调节，如增加或减少红色各一个等级、增加或减少兰色各一个等级。除次之外，有的摄像机还有将白平衡固定在3200K（白炽灯水平）和5500K（日光水平）等档次命令。
摄像模组光学基本知识讲述
Mech.FOV 62.5° ? 0.72
B
IRF
Image Plane
4 镜头总长和光学总长(TTL)
光学总长是指从系统第一个镜片表面到像面的距离; 而镜头 总长是指最前端表面(一般指Barrel表面)到像面(例如 Sensor表面)的距离.一般来说, 镜头太长或太短其设计都 会变得困难, 制造时对工艺要求较高. (示意图如下页, UNION的镜头规格书中图面所标注的E即 为机械总长)
摘要:
一 二 三
光学基本知识及常见问题 光学制造 光学设计与光电产品开发
一 光学术语
1 焦距(Focal Length或EFFL) 2 相对孔径(FNo.)
3 视场角(FOV) 4 镜头总长和光学总长(TTL) 5 机械后焦(MBF)和光学后焦 6 最佳对焦距离和景深 7 光学畸变(Opt distortion)和TV畸变(TV distortion
12 产品开发及样品周期
1) 非球面镜片开模周期: 一般为4-5星期; 2) 黑色部品模具周期: 3-4星期. 3) 产品开发周期: 模具+试作一般需要2个月. 4) 镜头样品生产周期: 塑胶镜片成形时间一般为6-8个小 时, 镀膜5-6个小时, 组立4-8个小时, 检测及数据准备4-5 个小时, 所以在没有库存而模具又能够及时切换的情况下, 从接到P/O或联络到样品完成最快需要3个工作日.
13 镜头常用镜片材质
目前常用镜片材质: 塑胶镜片: ZENOEX, PC, PMMA 玻璃镜片: 国产环保材料库中的材料 滤光片: K9/B270
14 关于镜头和SENSOR的匹配
关于镜头和SENSOR的匹配, 一般需要考虑以下 几个问题: 1 分辨率或者像素; 2 芯片大小和镜头像面大小; 3 镜头后焦及模组的封装方式.
摄像头模组知识
系统组-揭应平20150914摄像头模组相关知识模组基本结构AF Type FF Type模组主要器件AF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.VCM（音圈马达）4.IR & BG（滤光片）5.Bracket （底座）6.PCB （基板）FF Type模组主要器件：1.Sensor （传感器）2.LENS（镜头）3.Holder（底座）4.IR & BG（滤光片）5.PCB （基板）CSP Sensor模组相关工艺注：每个厂家的生产流程都各不同，基本的流程都是差不多；CSP 的工艺就相对COB 简单很多；COB Sensor模组相关工艺注：上面是基本的COB 工艺流程，各个工艺会每个厂家都有一定的区别；当然某些客户对测试会有一些特殊要求；例如在调焦前及检测后做一次震动，用来确认Particle 的问题；一般Sensor分类按制造工艺来分为CSP & COBCSP: Chip scale package(Sensor底部锡球通过锡膏与FPC开窗PAD接触连接)COB: Chip On Board （通过胶使Sensor与FPC相接触）1.Sensor的分类1.Sensor的分类CSP & COB优缺点对比CSP:优点：模组工艺简单，Particle容易控制；生产良率高；缺点：在成像区表面有Cover Glass层，增加了Sensor本身成本，成本高； COB: Chip On Board优点：1.产品光透性相对较好；2.模组厚度相对较低，对LENS后要求小；缺点：1.模组厂商设备投入大；2.制程复杂，良率较难控制（尤其是POD & POG）；2.LENS 相关参数2.LENS 相关参数EFL介紹EFL為Effective Focal Length的縮寫，意思是有效焦距。
有效焦距就是透鏡系統中心到成像焦點的距離（即光學系統中心到成像面的距離）。
手机摄像模组相关知识
手机摄像模组相关知识1.介绍手机摄像模组是现代智能手机的重要组成部分，它使得用户能够随时随地拍摄照片和自制视频。
随着手机摄像模组技术的发展，如今的手机可以实现高分辨率、高动态范围、光学防抖等先进功能，让用户享受到高质量的拍摄体验。
2.镜头模组镜头模组是手机摄像模组的核心组成部分，它包括镜头、底板和支架等。
镜头模组的主要功能是收集来自外界的光线，并将其聚焦到影像传感器模组上。
镜头模组根据焦距的不同可以分为定焦和变焦两种类型。
变焦模组可以通过调节镜头的位置来实现焦距的变化，从而让用户在不同场景下拍摄清晰的照片。
3.影像传感器模组影像传感器模组是手机摄像模组中另一个重要组成部分，它接收到来自镜头模组传来的光线，并将其转化为电信号。
根据传感器的类型，目前手机摄像模组主要有两种类型：CMOS和CCD。
CMOS传感器由于其低功耗、高速度和成本低等优点，目前成为手机摄像模组的主流选择。
4.控制电路和处理器手机摄像模组还包括必要的控制电路和处理器，用于控制摄像模组的工作状态和进行数据处理。
控制电路可以控制影像传感器模组的曝光时间、白平衡和对焦等功能，从而优化图像的质量。
处理器负责对采集到的数据进行处理，包括降噪、锐化、色彩校正等功能，提供更加清晰和逼真的图像输出。
5.模组封装和测试一旦镜头、影像传感器和相关电路被组装在一起，手机摄像模组就需要进行封装和测试。
通常情况下，摄像模组会被封装在一个小巧的模块中，以方便在手机中进行安装。
在封装之前，模组还需要进行各种测试来确保其功能的正常运行，例如焦距测试、光线适应性测试和抗震测试等。
6.摄像模组的进一步发展随着科技的不断进步，手机摄像模组在性能上的提升空间越来越大。
未来，手机摄像模组有望实现更高的像素、更强的防抖功能以及更广的动态范围。
同时，新的技术，如激光对焦和多摄像头配置，也将进一步推动手机摄像模组的发展。
总结：手机摄像模组在现代智能手机中起到了至关重要的作用。
它通过镜头模组、影像传感器模组以及控制电路和处理器的组合实现图像的采集和视频录制功能。
摄像头模组（CCM）介绍：
摄像头模组（CCM）介绍：⼀、摄像头模组（CCM）介绍：1、camera特写摄像头模组，全称CameraCompact Module，以下简写为CCM，是影像捕捉⾄关重要的电⼦器件。
先来张特写，各种样⼦的都有，不过我前⼀段时间调试那个有点丑。
2、摄像头⼯作原理、camera的组成各组件的作⽤想完全的去理解，还得去深⼊，如果是代码我们就逐步分析，模组的话我们就把它分解开来，看他到底是怎么⼯作的。
看下它是有那些部分构成的，如下图所⽰：（1）、⼯作原理：物体通过镜头（lens）聚集的光,通过CMOS或CCD集成电路，把光信号转换成电信号，再经过内部图像处理器（ISP）转换成数字图像信号输出到数字信号处理器（DSP）加⼯处理，转换成标准的GRB、YUV等格式图像信号。
（2）、CCM 包含四⼤件：镜头(lens)、传感器（sensor）、软板（FPC）、图像处理芯⽚（DSP）。
决定⼀个摄像头好坏的重要部件是：镜头（lens）、图像处理芯⽚（DSP）、传感器（sensor）。
CCM的关键技术为：光学设计技术、⾮球⾯镜制作技术、光学镀膜技术。
镜头（lens）是相机的灵魂，镜头(lens)对成像的效果有很重要的作⽤，是利⽤透镜的折射原理，景物光线通过镜头，在聚焦平⾯上形成清晰的影像，通过感光材料CMOS或CCD感光器记录景物的影像。
镜头⼚家主要集中在台湾、⽇本和韩国，镜头这种光学技术含量⾼的产业有⽐较⾼的门槛，业内⽐较知名的企业如富⼠精机、柯尼卡美能达、⼤⽴光、Enplas等传感器（sensor）是CCM的核⼼模块，⽬前⼴泛使⽤的有两种：⼀种是⼴泛使⽤的CCD（电荷藕合）元件；另⼀种是CMOS（互补⾦属氧化物导体）器件。
电荷藕合器件图像传感器CCD（Charge Coupled Device），它使⽤⼀种⾼感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯⽚转换成数字信号。
CCD由许多感光单位组成，通常以百万像素为单位。
摄像头模组知识介绍共38页
46、我们若已接受最坏的，就再没有什么损失。——卡耐基 47、书到用时方恨少、事非经过不知难。——陆游 48、书籍把我们引入最美好的社会，使我们认识各个时代的伟大智者。——史美尔斯 49、熟读唐诗三百首，不会作诗也会吟。——孙洙 50、谁和我一样用功，谁就会和我一样成功。——莫扎特
摄像头模组知识介绍
51、没有哪个社会可以制订一部永远 适用的 宪法， 甚至一 条永远 适用的 法律。 ——杰 斐逊 52、法律源于人的自卫本能。——英 格索尔
53、人们通常会发现，法律就是这样 一种的 网，触 犯法律 的人， 小的可 以穿网 而过， 大的可 以破网 而出， 只有中 等的才 会坠入 网中。 ——申 斯通 54、法律就是法律它是一座雄伟的大 夏，庇 护着我 们大家 ；它的 每一块 砖石都 垒在另 一块砖 石上。 ——高 尔斯华 绥 55、今天的法律未必明天仍是法律。 ——罗·伯顿
手机摄像模组基本知识
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1.2 镜片材质
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光学塑料 主要优点：1.非球面镜片的面型是由多项方程式决定的，其表面各点 的半径各不相同，在光学系统中引进非球面，可以校正球差、慧差、 畸变、像散等像差，使光学系统像质提高。 2.塑料非球面光学零件由于具有重量轻、成本低 、易于模压 成型以及耐冲击性能好等优点，在军事、摄影、医学、工业等领域有 着非常广阔的应用前景。 主要缺点：热膨胀系数和折射率的温度系数比光学玻璃大的多。 塑胶材料：PMMA、PC、PS、ZONEX、TOPAS等。
1.6.2 CMOS（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）
定义：即互补型金属氧化物半导体。它被看作未来的成像器件，因为CMOS结 构相对简单，与现有的大规模集成电路生产工艺相同，从而生产成本可以降 低。从原理上，CMOS的信号是以点为单位的电荷信号，更为敏感，速度也更 快，更为省电。现在高级的CMOS并不比一般CCD差，但是CMOS工艺还不是十分 成熟，普通的 CMOS 分辨率低而成像较差，太容易出现杂色点。
4. 模组生产相关技术及图纸
4.1 镜头
4. 模组生产相关技术及图纸
4.ive Focal Length) 一般用 f 表示。 定义：在光学系统中，主平面到焦点的距离。 视场角：View Angle (Field Of View) 一般用ω表示半视角。 定义：入瞳中心对物的张角或出瞳中心对像的张角。 光圈（相对孔径） 定义：焦距与入瞳直径之比，一般用F或F/NO表示。 畸变：Distortion 定义：实际像高与理想像高的差异，分桶形和枕形畸变，在光学设计中，通 常用q’来表示，一般采用百分比形式。 相对照度：Relative Illumination 定义：边缘亮度与中心亮度之比，一般要大于55%，否则容易出现黑角现象。 分辨率：Resolution 定义：是反映光学系统能分辨物体细节的能力，它是一个很重要的性能，用 来作为光学系统的成像质量最重要指标。
摄像头模组培训知识 DW
对于CMOS来说，具有便于大规模生产，且速度快、成本较低，将是 数字相机关键器件的发展方向。CMOS感光器以已经有逐渐取代CCD感光 器的趋势，并有希望在不久的将来成为主流的感光器。
摄像头模组的种类
CCM分为4种：FF、MF、AF和ZOOM
FF---Fix Focus，定焦摄像头，是国内目前用的最多摄像 头，用于30万和130万的手机产品。
MF---Micro Focus，两档变焦摄像头，主要用于近景拍照， 如带有名片识别以及条形码识别的手机上，用于130万和 200万的手机产品。
Socket有2种规格：底触式（SMK）和旁触式（Mitsumi）
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摄像头模组的图纸
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摄像头模组其它领域上的使用
笔记本电脑 PC-摄像头 MP3/MP4 监控摄像头 车载摄像头 手机摄像头
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Thank you! J
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Sensor的工作原理
其实传感器Sensor中感光的部分是由许多个像素按照一定规 律排列的，如图：
光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号
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Sensor工作原理
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Sensor像素
10万像素
最大点阵352H×288V
AF---Auto Focus，自动变焦摄像头，主要用于高像素手机， 同时具有MF的功能，用于200万和300万的手机产品。
摄像头模组知识介绍
摄像头模组知识介绍
由于科技的快速发展，市场上的摄像头模组也在不断演进，从最初的高质量的模组到现在的模组更为复杂，性能也更加优越。
摄像头模组是一种可以实现视频、图像采集，处理和显示的一种集成电路模块，它是相机系统的重要组成部分，和其它的组件一起构成一个完整的相机系统。
摄像头模组的设计一般可以分为两部分，一部分是模组本身，由传感器、模组处理器、输出接口、电源模块等组成；另外一部分是配套的辅助硬件，如控制单元、激励板、数字滤波器等。
其中，摄像头模组本身占据了主要的比重，即模组的传感器、处理器、输出接口和电源模块，以下将对摄像头模组的各个组成部分进行介绍。
首先，摄像头模组的传感器是最重要的组成部分，控制着整个模组的性能，其主要任务是将光能转换为电信号存储于摄像头中，也就是可以看到的图像信息。
摄像头模组中最常用的传感器有CCD和CMOS，它们的主要区别在于CCD可以获得更高的图像分辨率，而CMOS在噪声控制和功耗方面更优。
摄像头模组的介绍
摄像头模组的介绍摄像头模组（Camera Module）是一种集成了摄像头传感器、图像处理器和相关接口电路的模块化设备。
它被广泛应用于各种电子设备中，如智能手机、平板电脑、数码相机、医疗设备、工业视觉系统等。
摄像头模组的出现极大地促进了图像采集和图像处理技术的发展，使得用户可以方便地使用高质量的图像和视频功能。
图像处理器是摄像头模组中的核心部件，负责对传感器采集的图像数据进行处理和优化。
图像处理器可以对图像进行去噪、增强、校正、压缩等操作，使得用户获得更加清晰、真实的图像。
同时，图像处理器还可以支持实时视频流传输、自动对焦、人脸识别、智能场景识别等功能。
不同的图像处理器技术和算法可以提供不同的图像效果和功能。
摄像头模组还包含了与设备连接和通信的接口电路，如MIPI （Mobile Industry Processor Interface）接口、USB（Universal Serial Bus）接口、I2C（Inter-Integrated Circuit）接口等。
这些接口可以与主设备进行数据传输和控制命令的交互，实现图像采集和处理的各项功能。
摄像头模组的选型和设计需要考虑多方面的因素。
首先是摄像头传感器的像素与尺寸要求，高像素的传感器可以提供更高分辨率的图像，但也会增加成本和功耗。
其次是图像处理器的性能与功能要求，不同的应用场景可能需要不同的图像处理算法和功能模块。
此外，摄像头模组的连接接口和尺寸也需要与主设备相匹配，以保证良好的兼容性和稳定性。
摄像头模组的市场需求和应用领域不断扩大。
随着智能手机和平板电脑的普及，对高质量图像和视频的需求越来越大，摄像头模组市场得到快速发展。
与此同时，工业视觉、医疗设备、安防监控等领域也对摄像头模组的高清晰度、低功耗、稳定性等提出了更高要求。
因此，摄像头模组制造商不断提升产品技术和性能，以满足市场需求。
总的来说，摄像头模组是一种集成了摄像头传感器、图像处理器和相关接口电路的模块化设备，广泛用于智能手机、平板电脑、数码相机、医疗设备、工业视觉系统等领域。