手机摄像头基础知识20171016
手机摄像头基础知识解析
手机摄像头基础知识解析展开全文现今拍照已成为手机最重要的功能之一，也是消费者购买手机时的重要考量因素。
甚至从某种程度上来说，手机已经替代专业的相机，成为我们日常生活中最主要的拍摄工具。
因此，在核心硬件玩到发烧之后，手机厂商们又开始把心思放在了大家关注的拍照功能上。
“XXX像素”、“XXX传感器”、“XXX镜头”、“XXX光圈”，当面对这些被疯狂叫嚣的相机卖点时，作为并不精通相机的普通消费者，很多人变得茫然，开始只会做加减算法，似乎最高的就是最好的，而关于这些参数所代表的真正意义，却并不了解。
所以，为了让大家掌握一些基本的手机摄像头知识，今天笔者就以市面上几款热门手机为例，对手机摄像头构成、成像要件进行简要的解析，感兴趣的朋友可以翻页查看，同时也可以关注新浪微博@SoloPhone进行交流。
手机摄像头的构成首先，我们来了解一下手机摄像头的构成。
需要注意的是，尽管我们将其称为“手机摄像头”或“手机相机”，但实际上，它的构成组件和工作原理与传统数码相机无异，只是体积较小，所以“手机的数码相机”的称谓才是完整、正规的。
手机摄像头像素“像素”似乎是我们最熟悉的相机参数，在了解某款手机的相机时，首先看到应该的就是“XXX万像素”，多数厂商也会把它当做首要的宣传点，那么这个像素究竟意味着什么呢？“像素”指的是相机传感器上的最小感光单位，而我们通常所说的“XXX万像素”实际是指相机的分辨率，其数值大小主要由相机传感器中的像素点（即最小感光单位）数量决定，例如500万像素就意味着传感器中有500万个像素点，和手机屏幕中的像素数量决定屏幕是720p或1080p分辨率是一个道理。
传感器上的像素点模拟图像素决定照片质量？人们通常会以为相机像素越高，拍的照片就越清晰，实际上这是很片面的。
相机的像素唯一能决定的是其所拍图片的分辨率，而图片的分辨率越高，只代表了图片的尺寸越大，并不能说明图片越清晰。
刨除其它因素，1300万像素摄像头和800万像素摄像头所拍的图片，在电脑屏幕上呈现的只是尺寸不同，而清晰度几乎是没有区别的。
手机摄像头基本光学知识及应用OpticsofMobilePhone
1.3.3、常见固定方式：点胶固定与热压固定
常见组立方式：点胶固定和热压固 定
1、点胶固定：是指镜片组装完毕后， 使用点胶的方式将固定环/IR与 Barrel结合，保证整组镜片结构稳定； 优点：Barrel模具制造容易，点胶作 业不会对LENS影象品质造成影响， 设备通用性好。 缺点：胶量控制比较困难，成品结 构不如热压牢固。
手机摄像头的基本光学知识和应用 OpticsofMobilePhone
1.2.3、组成元件之三——IR片（红外截止滤光片）
组成元件之三：红外截止率光片 （ INFRA-RED CUT FILTER ）
1、IR片主要作用是通过减少红光/红 外线进入Sensor来防止图象色偏； 2、IR片的具体特性由Sensor确定， 不同的Sensor对IR片的要求会有差 异，OV sensor通常要求T=50% 650+/-10nm； 3、IR片的结构组成如左图，其中玻 璃基板的厚度因不同使用条件而有所 差异，CCM LENS使用的IR厚度通常 为0.4MM，主要供应商为德国肖特公 司； 4、不同的IR片供应商，IR膜系的构 成有差异，常见的IR膜系有从6层到 十几层，通常层数较多的效果较好， 层数较少时，红外部分会有部分频率 截止效果不好。； 5、IR片装在LENS最后一面，接近 手机摄像头的基本光学知识和S应e用nsor表面。因此IR片的表面质量 OpticsofMobilePhone对影象品质影响较大。
手机摄像头的基本光学知识和应用 OpticsofMobilePhone
1.3. 2、常见组立方式：前组立与后组立
常见组立方式：前组立与后组立
1、前组立：是指镜片由Barrel前表
面装入，最后装L1和固定环，固定
前
环构成Barrel前表面或前模具制造容易，
手机摄像头基础知识
手机摄像头基础知识作为手机新型的拍摄功能，内置的数码相机功能与我们平时所见到的低端的（10万－130万像素）数码相机相同。
与传统相机相比，传统相机使用“胶卷”作为其记录信息的载体，而数码摄像头的“胶卷”就是其成像感光器件，是数码拍摄的心脏。
感光器是摄像头的核心，也是最关键的技术。
摄像头按结构来分，有内置和外接之分，但其基本原理是一样的。
按照其采用的感光器件来分，有CCD和CMOS之分：CCD（Charge Coupled Device，电荷耦合组件）使用一种高感光度的半导体材料制成，能把光线转变成电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信号，数字信号经过压缩以后由相机内部的闪速存储器或内置硬盘卡保存，因而可以轻而易举地把数据传输给计算机，并借助于计算机的处理手段，根据需要和想像来修改图像。
CCD由许多感光单位组成，当CCD表面受到光线照射时，每个感光单位会将电荷反映在组件上，所有的感光单位所产生的信号加在一起，就构成了一幅完整的画面。
它就像传统相机的底片一样的感光系统，是感应光线的电路装置，你可以将它想象成一颗颗微小的感应粒子，铺满在光学镜头后方，当光线与图像从镜头透过、投射到CCD表面时，CCD就会产生电流，将感应到的内容转换成数码资料储存起来。
CCD像素数目越多、单一像素尺寸越大，收集到的图像就会越清晰。
因此，尽管CCD数目并不是决定图像品质的唯一重点，我们仍然可以把它当成相机等级的重要判准之一。
目前扫描机、摄录放一体机、数码照相机多数配备CCD。
CCD经过长达35年的发展，大致的形状和运作方式都已经定型。
CCD 的组成主要是由一个类似马赛克的网格、聚光镜片以及垫于最底下的电子线路矩阵所组成。
目前有能力生产CCD 的公司分别为：SONY、Philps、Kodak、Matsushita、Fuji和Sharp，大半是日本厂商。
CMOS（Complementary etal-Oxide Semiconductor，附加金属氧化物半导体组件）和CCD一样同为在数码相机中可记录光线变化的半导体。
摄像基本知识
摄像基本知识目录1. 摄像基础知识概述 (3)1.1 什么是摄像 (3)1.2 摄像的重要性 (5)1.3 摄像的发展历程 (6)2. 摄像设备基础知识 (7)2.1 摄像机的分类 (8)2.1.1 数码摄像机 (9)2.1.2 传统模拟摄像机 (10)2.2 摄像镜头的重要性 (11)2.2.1 摄像镜头的作用 (12)2.2.2 如何选择合适的镜头 (13)2.2.3 摄像镜头的基本参数 (14)3. 图像传感器 (15)3.1 图像传感器的分类 (16)3.2 图像传感器的工作原理 (17)3.3 影响图像质量的因素 (19)3.3.1 像素数量 (20)3.3.2 感光度 (21)3.3.3 反光率 (22)4. 摄像技术基础 (24)5. 摄像技巧与应用 (25)5.1 构图原则 (25)5.2 背景与前景的应用 (27)5.3 镜头运动 (28)5.3.1 前行与后退 (29)5.3.2 摇头与转身 (30)5.4 镜头变焦 (31)5.4.1 内变焦与外变焦 (32)5.4.2 变焦与聚焦的关系 (34)6. 视频后期编辑 (35)6.1 视频剪辑工具介绍 (36)6.2 变焦与剪辑的合理使用 (37)6.3 视频合成与特效 (39)6.4 音效与音乐的选择 (39)7. 摄像遵守的行业规范 (40)7.1 摄制过程中的安全规范 (41)7.2 设备的使用与维护 (42)7.3 摄像行业的伦理与道德准则 (44)8. 未来摄像技术趋势 (45)8.1 VR技术在摄像中的应用 (46)8.2 AI摄像技术的前景 (47)8.3 摄像技术与5G的融合发展趋势 (48)1. 摄像基础知识概述摄像设备是摄像工作的核心，主要包括摄影头等。
根据用途的不同，可分为专业摄像设备、手持摄像设备和手机摄像头等。
了解各类设备的性能、特点和使用场景，是掌握摄像基础知识的起点。
摄影基础理论涉及影像的形成原理、拍摄构图、光线运用、色彩处理等方面的知识。
手机摄影必备基础知识
手机摄影必备基础知识1、对焦a.什么是对焦对焦也叫对光、聚焦。
通过相机内的对焦机构，变动物距和相距的位置，使被拍物成像清晰的过程就是对焦。
对于我们日常拍照记录生活来讲，最基本的要求就是把主体拍清晰，也就是对焦准确。
b.手机如何对焦几乎所有的智能手机都可以通过点击屏幕进行对焦，要哪里清晰点哪里~当我们点击到后面的人时，手机就会对焦他，前面的人就会“虚化”。
我们再点回前面的人，后面的人就会虚化。
c.对焦实际应用1：虚实对比照片用手机拍照时，点击哪里对焦哪里，实焦是指准确对焦的成像，画面上表现为被摄物体清晰实在。
点击前面的小红，小红实焦，皮革的质感清晰可见，而小白就虚焦了，看起来就是模糊的。
点击后景小白，小白就实焦清晰了，而小红就变得虚焦模糊。
明白了实焦虚焦之后，我们要做的很简单，就是点击屏幕进行对焦，然后按下快门拍照即可。
利用这个功能，我们可以轻松拍出具有“虚实对比”的照片。
对焦实际应用2：创意虚化对焦有时候故意制造虚焦效果，照片也会很出彩！手机虚焦方法一：专业模式虚焦法；（适合有专业模式的手机）第一步，打开手机相机，准备拍摄。
第二步，选择进入相机的专业模式。
第三步，找到焦距选项，横向拨动焦距滑杆，清晰或是模糊我们可以轻松改变。
我们再分析一下下面的横杆，左边端点写着近，右边写着远，当我们从远拉向近时，画面就虚化了，这是因为此时我们的对焦点在近处，近处实焦。
而灯光在远处，远处就是虚焦，自然就变得模糊，而当我们由近拉向远时，对焦点就到了远处，远处就是实焦，那么远处的灯光就变清晰了。
搞明白了这些，我们就能够很轻松的拍出虚焦图片啦！目前，OPPO、VIVO、华为、小米、努比亚等部分机型都内置了专业模式（iPhone 暂无）手机虚焦方法二：全能虚焦法如果我们使用的是iPhone或者没有专业模式的手机，可以尝试下面这种办法。
第一步，打开相机，这时候画面中的灯都是实焦的。
第二步，让小伙伴把手放到手机镜头前很近的地方，我们点击屏幕对手部进行对焦，然后做一个关键操作，用手指长按屏幕1.5秒左右，会锁定对焦。
摄像基础知识
摄像基础知识目录一、基本概念 (2)1. 摄像的定义 (2)2. 摄像的种类 (4)3. 摄像技术的发展历程 (4)二、摄像设备 (5)三、拍摄技巧 (7)1. 规则的破坏与运用 (8)2. 构图技巧 (9)3. 光线运用 (10)4. 色彩与光线 (11)5. 运动与静止 (12)四、视频拍摄基础 (14)1. 视频格式 (16)2. 分辨率与帧率 (17)3. 视频编码与解码 (18)4. 声音录制 (19)五、后期处理 (20)1. 基本剪辑 (22)2. 调色与调影 (23)3. 字幕与特效 (24)4. 导出与分享 (25)六、职业道德与法规 (26)1. 摄像师的职业素养 (27)2. 保护隐私权 (27)3. 遵守法律法规 (28)一、基本概念摄像基础知识是指对摄像机及其相关设备的基本原理、功能和操作方法的了解。
在现代社会中，摄像技术广泛应用于电影、电视、广告、教育、科研等领域，对于提高影视作品的质量和效果具有重要意义。
本文档将对摄像基础知识进行简要介绍，包括摄像机的分类、成像原理、曝光控制、白平衡、焦距、光圈等方面的内容。
通过学习这些知识，您将能够更好地理解和掌握摄像技术，为今后的学习和实践奠定基础。
1. 摄像的定义简单来说，就是通过特定的设备（如摄像机、摄像头等）捕捉并记录下光线的影像。
这一过程涉及光学、电子学、计算机科学和艺术等多个领域的知识与技能。
摄像设备能够将场景的光线转化为电信号，再经过处理转化为可以在屏幕上显示的图像。
这些图像可以是静态的，也可以是动态的，取决于摄像设备的类型和拍摄方式。
摄像头或摄像机：这是捕捉图像的核心设备，负责接收光线并将其转化为电信号。
镜头：镜头负责聚焦和调整图像的视角，影响最终图像的清晰度和视觉效果。
传感器：传感器是摄像设备中负责捕捉光线的关键部件，它将光线转化为电信号以供后续处理。
图像处理技术：通过软件或硬件对捕捉到的图像进行处理，以提高图像的质量和清晰度。
摄像头基础知识介绍
摄像头基础知识介绍一、摄像头结构和工作原理.拍摄景物通过镜头，将生成的光学图像投射到传感器上，然后光学图像被转换成电信号，电信号再经过模数转换变为数字信号，数字信号经过DSP加工处理，再被送到电脑中进行处理，最终转换成手机屏幕上能够看到的图像。
数字信号处理芯片DSP(DIGITAL SIGNAL PROCESSING)功能：主要是通过一系列复杂的数学算法运算，对数字图像信号参数进行优化处理，并把处理后的信号通过USB等接口传到PC等设备。
DSP结构框架:1. ISP(image signal processor)(镜像信号处理器)2. JPEG encoder(JPEG图像解码器)3. USB device controller(USB设备控制器)常见的摄像头传感器类型主要有两种，一种是CCD传感器（Chagre Couled Device），即电荷耦合器。
一种是CMOS传感器（Complementary Metal-Oxide Semiconductor）即互补性金属氧化物半导体。
CCD的优势在于成像质量好，但是制造工艺复杂，成本高昂，且耗电高。
在相同分辨率下，CMOS价格比CCD便宜，但图像质量相比CCD来说要低一些。
CMOS影像传感器相对CCD具有耗电低的优势，加上随着工艺技术的进步，CMOS的画质水平也不断地在提高，所以目前市面上的手机摄像头都采用CMOS传感器。
手机摄像头的简单结构滤光片有两大功用:1.滤除红外线。
滤除对可见光有干扰的红外光，使成像效果更清晰。
2.修整进来的光线。
感光芯片由感光体(CELL)构成,最好的光线是直射进来,但为了怕干扰到邻近感光体,就需要对光线加以修整,因此那片滤光片不是玻璃,而是石英片,利用石英的物理偏光特性,把进来的光线,保留直射部份,反射掉斜射部份,避免去影响旁边的感光点.二、相关参数和名词1、常见图像格式1.1 RGB格式：传统的红绿蓝格式，比如RGB565，RGB888，其16-bit数据格式为5-bit R + 6-bit G + 5-bit B。
手机摄像头简介演示
2023-11-16•手机摄像头概述•手机摄像头的核心部件•手机摄像头的功能与应用•手机摄像头的性能比较•手机摄像头的优化与提升目•手机摄像头的发展趋势与挑战录01手机摄像头概述定义与特点手机摄像头主要由镜头、图像传感器、图像处理器、存储器等组成，具有便携性、灵活性、实时性等特点。
手机摄像头的拍摄质量与像素数、光圈大小、图像传感器性能等因素有关。
手机摄像头是一种安装在手机背部的摄像装置，主要用于拍摄照片和录制视频。
手机摄像头的发展历程第一代手机摄像头第二代手机摄像头第三代手机摄像头第四代手机摄像头手机摄像头的未来趋势随着技术的不断发展，手机摄像头的像素数会继续提高，拍摄质量也会不断提升。
高像素化多摄化视频化AI化前置摄像头和后置摄像头会逐渐融合，出现更多种类的摄像头组合方式。
随着用户对视频拍摄的需求不断增加，手机摄像头的视频拍摄功能会越来越强大。
人工智能技术将被广泛应用于手机摄像头的优化和升级，提高用户的拍摄体验。
02手机摄像头的核心部件镜头镜头的作用01镜头的类型02镜头的性能03图像传感器的作用图像传感器的类型图像传感器的性能图像处理器的作用图像处理器的类型图像处理器的性能内存的类型手机摄像头的内存主要有RAM和Flash两种类型。
RAM是一种随机访问内存，可以快速读取和写入数据；Flash是一种非易失性存储器，可以永久保存数据。
内存的作用内存是手机摄像头的重要组成部分之一，它能够存储拍摄的图像和视频，以供后续处理或分享。
内存的性能内存的性能主要包括读写速度和存储容量等参数。
读写速度越快，拍摄的图像和视频就越流畅；存储容量越大，可以保存的图像和视频就越多。
内存与存储空间03手机摄像头的功能与应用拍照功能030201录像功能自拍功能前置摄像头手机摄像头的美颜功能能够通过算法优化用户的面部特征，使自拍更加美观。
美颜功能夜景自拍AR应用04手机摄像头的性能比较像素比较传感器尺寸像素大小像素数量光学变焦倍数最大焦距光学防抖光学变焦比较1夜景拍摄比较23夜景模式通过延长曝光时间来捕捉更多的光线信息，提高画面质量。
手机摄影基础知识
手机摄影基础知识我们现代人所处的是一个快速消费我们感官刺激的时代。
我们每天会接触到大量碎片化的图片信息。
我们在浏览微博、微信中的图片的时候，分给每一张图片的时间是非常短的。
.我们如果作为拍摄者，如何用手机拍出一张能够给别人留下深刻印象、甚至能够打动他人的照片.下面是店铺为大家整理的手机摄影技巧大全，供大家参考!手机摄影基础知识1:手机像素的主要性能参数●像素：像素越大，所拍摄视频的尺寸就越大。
但过高的像素也会带来负面影响，比如文件占用过多存储空间、手机处理速度下降等。
我们不必一味地追求高像素手机，而应根据实际播放需求选择合适像素的手机。
全国青少年科学影像节要求参赛影片的分辨率为720×576(像素)或1 280×720(像素)，目前绝大部分的智能手机都能实现1 920×1 080(像素)，即全高清(1080P)视频的拍摄。
●感光元件：也称光电传感器，是手机成像系统的核心元件，也是决定手机成像质量的关键因素。
一般来说，传感器尺寸越大，感光性能越好，成像效果就越出色。
因此，在条件允许的情况下，尽量选择感光元件尺寸较大的机型进行拍摄。
●算法：在执行拍摄工作时，手机是将所收集到的光信号转换成电信号，随后再通过预置的算法将视频还原。
由于各种品牌手机的算法不同，因此，同样的时间、地点，同样的拍摄参数，不同手机拍摄的效果也不一样。
●光圈：光线较暗的环境下拍摄所得的画面容易模糊不清，这与手机镜头的光圈有关。
光圈越大，代表单位时间内的通光量越大。
在低照度下，大光圈手机可以获得较高的快门速度，这对保持准确对焦和拍摄稳定性都是至关重要的。
智能手机镜头使用的基本是固定光圈，因此，选择大光圈手机摄像在成像质量上往往具有优势。
手机摄影基础知识2:手机必学摄影基础1.构图对称和黄金分割是电影和摄影中最常用的方法，也是不会犯错的构图方法。
对称：具有相同形状的景致从左右或上下秩序排布，可以构成对称画面效果。
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七、摄像头选型注意事项
1. 在产品定义阶段，需要确定摄像头像素和尺寸需求，以及是否需要闪光灯，一旦 定下来后续更改的可能性比较小。 2. 根据手机平台（指的是挂接摄像头模组的CPU）确定sensor型号是否匹配，包括 接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模组通常采用RGB接口 ，现在开始流行采用MIPI接口，但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多，高通 的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。 3. 根据结构摆放方式，确认成像方向，软件可调整180度成像方向，调90度比较困 难。 4. 镜头、马达、Sensor等关键器件的供货风险和量产状态需要纳入考量范围。
光学参数： 焦距(EFL)、光圈数(FNO)、视场角(View Angle)、畸变(Distortion)、 解像力(Image quality)、景深(Focusing Range)等。
电气规格： 像素大小(Array Size) 感光芯片(sensor) 图像处理芯片(ISP) 马达型号(VCM) 镜头型号(Lens) 成像方向 Pin脚定义 接口方式(MIPI/Parallel) 数字电压(DVDD) 模拟电压(AVDD) 接口电压(DOVDD) 闪光灯驱动电压 马达驱动电压
手机摄像头基础知识
一、摄像头模组的分类 二、摄像头模组工作原理 三、摄像头模组技术指标 四、摄像头模组结构和组件 五、摄像头组装工艺 六、组装主要不良现象和原因 七、摄像头选型注意事项
内容目录
一、摄像头模组的分类
1.按象素来分（按芯片像素） (1) 0.3MP (VGA)模组（640× 480） (2) 1.3MP (SXGA)模组（1280× 1024） (3) 2.0MP (UXGA)模组（1600× 1200 (4) 3.0MP (QXGA)模组（2048× 1536） (5) 5.0MP (QSXGA)模组 (2592× 1944） (6) 8.0MP …… 模组 (3264× 2448） (7) 12MP …… 模组（ 4040× 3032） 2.按对焦方式来分（镜头功能） (1) FF模组（定焦:Fix Focus） (2) AF模组 (自动对焦: Auto Focus) (3) ZOOM模组 (光学自动变焦: Zoom) 3.按连接方式分 (1) BTB (2) ZiF金手指 (3) Socket (4) Reflow（SMT）
3.AF驱动组件（马达） VCM音圈马达，调焦时推动镜头运动改变焦距，获得清晰的图像。
五、摄像头组装工艺
1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封装 简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯 (die)尺寸的小型封装;
二、摄像头模组工作原理
景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上，然后转为电信号 ，经过A/D（模拟信号）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（ DSP）中加工处理，通过显示器就可以看到图像了。
三、摄像头模组技术指标
技术指标分三类，分别是物理参数（也就是外形尺寸）、光学参数、电气规格。 物理参数： 镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等。
四、摄像头模组结构和组件
2.图像传感器SENSOR 图像传感器（Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二 极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信 号。传感器主要有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属 氧化物导体）器件。
模组组件器件包括一下几类： 1.光学镜头LENS 2.图像传感器SENSOR 3.AF驱动组件 4.镜座HOLDER 5.红外滤光片IR FILTER 6.PCB板(FPC) 7.连接器CONNECTOR 8.周边电子元件
1,2,5为最主要部件
四、摄像头模组结构和组件
四、摄像头模组结构和组件
下面介绍下主要的几个组件： 1.光学镜头LENS 镜头的好坏是影响成像质量的关键因素之一 :其组成是透镜结构，由几片透镜组成，通 常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P 、2G2P 、2G3P、4P、5P等,P是指塑胶透镜（ plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜（glass ）,多为球面； 镜头按焦距来分，又可分固定焦距镜头和变 焦镜头等等。
与其它封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也 存在不足，即需要另配焊接机及封装机,设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,有时速度跟 不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
六、组装主要不良现象和原因
1.黑屏 sensor焊接不良，绑定不良FPC偏薄接触不良； 3.模糊 调焦不到位，镜头污染/损伤，镜头受压焦距改变； 4.无法调焦 马达焊接不良，焊点短路，驱动IC损坏，镜头被卡住，结构干涉； 5.偏红，片蓝 批次芯片差异不良，软件调试可以解决
CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程 时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象；
2.COB:Chip On Board 用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热 胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接 在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随 芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚 性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸 的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。