手机摄像头基础知识20171016

模组组件器件包括一下几类： 1.光学镜头LENS 2.图像传感器SENSOR 3.AF驱动组件 4.镜座HOLDER 5.红外滤光片IR FILTER 6.PCB板(FPC) 7.连接器CONNECTOR 8.周边电子元件
1,2,5为最主要部件
四、摄像头模组结构和组件
四、摄像头模组结构和组件
下面介绍下主要的几个组件： 1.光学镜头LENS 镜头的好坏是影响成像质量的关键因素之一 :其组成是透镜结构，由几片透镜组成，通 常有：2P、1G1P、1G2P、1G3P 、2G2P 、2G3P、4P、5P等,P是指塑胶透镜（ plastic)多为非球面,G是指玻璃透镜（glass ）,多为球面； 镜头按焦距来分，又可分固定焦距镜头和变 焦镜头等等。
3.AF驱动组件（马达） VCM音圈马达，调焦时推动镜头运动改变焦距，获得清晰的图像。
五、摄像头组装工艺
1.CSP：Chip Size Package 芯片尺寸封装 简称CSP(Chip Size Package或Chip Scale Package)。CSP是一种封装外壳尺寸最接近籽芯 (die)尺寸的小型封Hale Waihona Puke Baidu;
二、摄像头模组工作原理
景物通过镜头（LENS）生成的光学图像投射到图像传感器表面上，然后转为电信号 ，经过A/D（模拟信号）转换后变为数字图像信号，再送到数字信号处理芯片（ DSP）中加工处理，通过显示器就可以看到图像了。
三、摄像头模组技术指标
技术指标分三类，分别是物理参数（也就是外形尺寸）、光学参数、电气规格。 物理参数： 镜头尺寸、FPC尺寸、连接方式等。
手机摄像头基础知识
一、摄像头模组的分类 二、摄像头模组工作原理 三、摄像头模组技术指标 四、摄像头模组结构和组件 五、摄像头组装工艺 六、组装主要不良现象和原因 七、摄像头选型注意事项
内容目录
一、摄像头模组的分类
1.按象素来分（按芯片像素） (1) 0.3MP (VGA)模组（640× 480） (2) 1.3MP (SXGA)模组（1280× 1024） (3) 2.0MP (UXGA)模组（1600× 1200 (4) 3.0MP (QXGA)模组（2048× 1536） (5) 5.0MP (QSXGA)模组 (2592× 1944） (6) 8.0MP …… 模组 (3264× 2448） (7) 12MP …… 模组（ 4040× 3032） 2.按对焦方式来分（镜头功能） (1) FF模组（定焦:Fix Focus） (2) AF模组 (自动对焦: Auto Focus) (3) ZOOM模组 (光学自动变焦: Zoom) 3.按连接方式分 (1) BTB (2) ZiF金手指 (3) Socket (4) Reflow（SMT）
光学参数： 焦距(EFL)、光圈数(FNO)、视场角(View Angle)、畸变(Distortion)、 解像力(Image quality)、景深(Focusing Range)等。
电气规格： 像素大小(Array Size) 感光芯片(sensor) 图像处理芯片(ISP) 马达型号(VCM) 镜头型号(Lens) 成像方向 Pin脚定义 接口方式(MIPI/Parallel) 数字电压(DVDD) 模拟电压(AVDD) 接口电压(DOVDD) 闪光灯驱动电压 马达驱动电压
七、摄像头选型注意事项
1. 在产品定义阶段，需要确定摄像头像素和尺寸需求，以及是否需要闪光灯，一旦 定下来后续更改的可能性比较小。 2. 根据手机平台（指的是挂接摄像头模组的CPU）确定sensor型号是否匹配，包括 接口方式是CPU接口或者RGB接口或者MIPI接口。高像素的模组通常采用RGB接口 ，现在开始流行采用MIPI接口，但是现在支持MIPI接口的应用处理器并不多，高通 的MSM7和8系列以及TI的OMAP3系列是支持的。 3. 根据结构摆放方式，确认成像方向，软件可调整180度成像方向，调90度比较困 难。 4. 镜头、马达、Sensor等关键器件的供货风险和量产状态需要纳入考量范围。
四、摄像头模组结构和组件
2.图像传感器SENSOR 图像传感器（Sensor）是一种半导体芯片，其表面包含有几十万到几百万的光电二 极管。光电二极管受到光照射时，就会产生电荷，通过模数转换器芯片转换成数字信 号。传感器主要有两种：一种是CCD（电荷藕合）元件；另一种是CMOS（互补金属 氧化物导体）器件。
六、组装主要不良现象和原因
1.黑屏 sensor焊接不良，绑定不良，FPC线断，连接器损坏； 2.花屏 sensor裂痕，贴片不良，FPC偏薄接触不良； 3.模糊 调焦不到位，镜头污染/损伤，镜头受压焦距改变； 4.无法调焦 马达焊接不良，焊点短路，驱动IC损坏，镜头被卡住，结构干涉； 5.偏红，片蓝 批次芯片差异不良，软件调试可以解决
CSP Chip Scale Package封装的优点在于封装段由前段制程完成，制程设备成本较低、制程 时间短，面临的挑战是光线穿透率不佳、价格较贵、高度较高、背光穿透鬼影现象；
2.COB:Chip On Board 用COB技术封装的裸芯片是芯片主体和I/O端子在晶体上方，在焊接时将此裸芯片用导电/导热 胶粘接在PCB上，凝固后，用 Bonder 机将金属丝(Al或Au)在超声、热压的作用下，分别连接 在芯片的I/O端子焊区和PCB相对应的焊盘上，测试合格后，再封上树脂胶。
与其它封装技术相比，COB技术有以下优点：价格低廉；节约空间；工艺成熟。COB技术也 存在不足，即需要另配焊接机及封装机,设备成本较高、良品率变动大、制程时间长,有时速度跟 不上；PCB贴片对环境要求更为严格；无法维修等。
五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
五、摄像头组装工艺
CSP有两种基本类型：一种是封装在固定的标准压点轨迹内的，另一种则是封装外壳尺寸随 芯尺寸变化的。常见的CSP分类方式是根据封装外壳本身的结构来分的，它分为柔性CSP，刚 性CSP，引线框架CSP和圆片级封装(WLP)。柔性CSP封装和圆片级封装的外形尺寸因籽芯尺寸 的不同而不同；刚性CSP和引线框架CSP封装则受标准压点位置和大小制约。