BGA flow

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BGA焊接及植球

BGA焊接及植球BGA(Bump Grid Array)一种新型IC封裝方式,其物理特性較QFP方式更堅固,所以是目前多腳IC較為流行的封裝方式之一,由于其引腳改為錫球,焊接后不能直接檢測其焊接情況,所以給焊接及檢查都帶來了新的課題.BGA在焊接失敗后,其上引腳已被破坏,只有重新植球方可利用,下面就以BGA焊接;檢查及植球予以概述.\一.BGA焊接條件及要求:1.何為空洞(VOID)?空洞是指在BGA焊接完畢后,用X-RAY照射,發現焊點內有明顯的白點.這种現象就稱為空洞.因X-RAY不能穿透較厚金屬,所以看到白點說明焊點含這樣會影響其可靠性.在BGA的焊接中嚴禁有空洞出現(如附圖)2.圍牆/屋頂:回焊過程中由于外界原因如:机械沖擊等引起焊點輕微移動而形成類似圍牆或屋頂狀之現象.3.形成空洞:圍牆屋頂之主要原因:熱沖擊或机械沖擊影響BGA焊接之四要素:(1)方法:*印刷方法:生產焊過程中,BGA焊盤上都要刷上一層0.13MM的焊錫膏(其清洁劑.活化劑及錫.鉛等組成)印刷過程中要求涂刷均勻,厚度在0.13MM左右,且印刷膏應在開封后12小時內用完.返修過程中,在焊盤上涂上一層松香膏,其厚度在0.3MM左右,要求涂刷均勻.*回焊爐:生產過程中,回焊爐溫度設置CH1:.235℃;CH2:340℃CH3:200℃;CH4:340℃;CH5:180℃;CH6: 270℃;CH7:210℃;CH8:260℃.這樣使PCB板逐漸受熱后逐漸泠卻,防止PCB變形,同時也杜絕焊點不光滑出現圍牆/屋頂之現象,返修過程要求加熱儀器模擬回焊爐,一般有四個階階段:底面加熱.預熱回焊.降溫.返修時要求BGA焊點溫度在200℃~220℃之間,其周圍最近之元件溫度不超過160℃,且BGA焊點溫度在183℃之上.至少保留60秒.(2)物料:*錫膏(在3~10℃下保存):由活化劑.清洁劑等組成.且有低沸點,少气泡之特性.其水份越少,活化劑含量及金屬越高,空洞越少.在焊接過程中,清洁劑對PCB 板進行清洁,活化劑則在預熱階段將板PCB板及BGA上已氧化部分進行還原并防止加熱過程中氧化.*PC板:焊接內要求PCB板清洁,干燥.焊點無氧化現象,避免有綠油.异物等PC板生產過程進行表面處理,其中NI/AU處理最好,其次采用水平噴錫方法,防止焊盤氧化VI/AU*錫球:要求大小均勻,氧化程度低.(3)人為因素:*FIFO:先處理過的板先進行焊接,避免PCB板或BGA在空气中長期放置,以致水份含量增加及焊點或錫球氧化.*清洁:BGA焊接過程必須保持清洁,否則易造成開路,清洁時不宜使用含氧化劑之物品用手摸焊盤.*過時:BGA從干燥柜口放出后.在空气中放置不超過12小時,否則應重新烘烤26小時(在125℃下).PCB板在空气中放置不超過12小時.否則應在110℃烤4小時(4)環境:*擺放時間:指從印好到入爐時間,應越短越好.*水气含量.*氮气濃度500PPM由BGA焊接四要素我們可以得知形成空洞之原因亦有:(1)周圍空气進入;(2)FLUX和綠漆的作用;(3)FLUX受熱分解;(4)FLUX內清洁劑作用;(5)PC板內水份;(6)除銹過程中產生的气泡.5.FLUX活化:*溫度:130℃~170℃;*時間:MIN:50’S;*最高溫度:215℃(+-)10℃;*熔錫時間:MIN 60’S;*熔錫溫度:183℃以上.綜上所述,可知BGA焊接條件有:(1)PCB板清洁干燥無氧化;(2)BGA錫球均勻,清洁干燥無氧化;(3)松香膏無分份涂刷适宜;(4)預熱溫度大于130℃,時間大于50’S又利于FLUX活化;(5)BGA 焊點溫度大于183℃.且至少保留時間在60’S以上;(6)BGA最近之元件溫度不超過160℃;(7)操作穩定,防上机械沖擊;(8)加熱均勻,溫度上升徐緩,防上熱沖止.BGA焊接要求:(1)焊點光滑,無圍牆/屋頂之現象;(2)無空洞虛焊;(3)無連錫;(4)不傷其周圍元件及PCB板.二;BGA返修方法及過程:1,焊接設備使用及調整:目前我公司BGA返修焊接設備使用德國FINETECH公司的BGA焊接設備來取代老式喜瑪設備.其主要由視訊系統,控制系統及加熱系統.,,視訊系統由CAMERAI;CAMERAII.臨視器放大鏡組等組成,用來定位控制系統由電腦及HOT AIR BOTTOM HEATING CONTROLLER REFLOW CONTROLPLACECONTROL組成.加熱系統由底座,底板.吸嘴.加熱懸臂,加熱底网姐成.(1)對准方法:從監視器上觀察需對准兩部分圖像重合即可使用時間腳踏開關,此時會有紅色LASTER 作為對准點.底板可自由移動,位置調正后,可用底板兩微調旋鈕進行X.Y向微調,其精度可達0.1MM.(2)COMISS軟件使用方法:COMISS內有兩個程式:A. PROTOC OL (設定模式)B MODIFOCATION (建立模式)使用第一种方法時,其參數為可修改,但不存盤.使用第二种方法時其參數可任意修改后存盤.這种模式輸:”FINETECH” PASSWORD.*COMISS運行步驟:(1)雙擊COMISS;(2)選擇MODE;(3)進入選定MODE;(4)選擇所用文件;(5)點擊START (點FRNISH為退出.*參數設定方法:(1)進入MODE FICATION 模式;(2)點擊要修改項,彈出修改框后修改(灰色框內參數不可調)三:BGA焊接:步驟: (1) 將PCBA板拆BGA后殘留錫吸淨;(2)將PCBA板上待焊BGA位置用吸錫線粘平;(3)清洗PCAB板(用無水酒精)(4)涂松香膏,要求涂刷均勻,厚度在0.08MM左右(注意周圍元件避免沾松香膏,以利清洗)(5)放置BGA芯片,其邊緣与PCBA板目白框對齊,也可用視訊系統對位,方法為:將PCBA板置与底板目.BGA吸附在對應NOZZLE 上,踩動腳踏開關,移動底板,使底板PCBA板上焊盤与BGA腳重合即合;(6)放下懸避,NOZZLE,距PCBA 板約0.8MM;(7)選擇正确文件,點擊START;(8)加熱完畢,待綠色曲線降低140℃時抬起懸臂,取下PCBA板;(9)清洗PCBA 板殘留松香膏.FINETECH 之軟件COMISS 和項參數之含義:50S:底面預熱時間;20S:底面加熱時間;5K/S:溫度上升速度為每秒外5K;10.0S:上升時間(微机自動運算)PRE-HEAT:預熱;210℃:預熱最啟溫度;90S:預熱時間;REFLOW:回焊;270℃:回焊溫度;30S:回焊時間:COLLING:冷卻;53.0S:冷卻時間;SB:140℃指焊接時底面保持最低溫度.COMISS 曲線及各段含義:各段含義及作用:A:底板溫度由開机升至預定下限溫度時間;B:其斜率与溫度上升速率設置有關(1 RH些MP);C:BGA預熱時間,此時松香膏活化劑作用,還原氧化物,并防止焊接過程中,錫被氧化; D:由預熱到回焊,其斜率与溫度上升速率設置有關(2 RHMP);E:回焊時間,此過程中焊錫完全熔化;F:冷卻,其与溫度下降速率有關.COMISS 各參數設置方法及依据:1設置方法:參數設置方法比較簡單,在MODIFICTION模式下,點擊參數框內需設置項,出現該項設置兩框,修改參數,點OK即可,參數修改完畢,點擊左方.2.設置依据:由于儀器上各溫度傳感器測得之溫度并非BGA真正受熱溫度,所以在進行首次焊接時應測試BGA及其周邊真正受熱溫度,以附合BGA焊接溫度要求.測試進PCBA板如圖示三個位置分別埋入傳感線,其得曲線最高溫度,符合下列范圍方為正常: (1)(2)最高溫度低于220℃,183℃以上至少保留60S;(3)最高溫度不超過140℃.直接影響溫度曲線的參數有:FLOW及加熱時間和溫度設置,在FLOW一定下,溫度与加熱時間成正比.在加熱時間一定的情況下,溫度与FLOW成正比(附圖2為BGA首片焊接時所測溫度曲線及各項參數設置.四.BGA 植錫球:1.方法及步驟:(1)准備合适的模具;(2)將BGA上殘留錫吸淨,并清洗;將已(3)清洗之BGA上涂刷松香膏,然后用刮刀刮下,BGA 上殘留一層极薄之松香膏;(4)將已涂松香膏之BGA置于模具公模上;(5)將母模罩上;(6)倒入适量錫球,并用刷子刷,保証每個孔內都有一顆錫球;(7)取下母模,檢查有無錫球多或漏;(8)置于PCB板上,用手輕彈PCB板,看是否有錫球滾動,若有則說明該點未涂上松香膏,可用IC針涂少許;(9)加熱;(10)清洗2.注意事項:(1)粘錫必須干淨,平整,不能有凸錫現象;(2)涂刷松香膏不能太厚,以免加熱時沸騰,使錫球滾動,涂刷時必須均勻;(3)加熱時,風量不易過大,以免把球吹跑;(4)模具每次使用后是易清洗,以免松香膏粘眷錫球.總結:BGA 焊接設備之參數并非一成不變,在外界環境變化下,(如气壓,設備老化等),相同的參數所得到的實際溫度并非一致,所以在BGA 焊接過程中要經常檢驗所焊之效果,但無論外界條件怎么變化,所設備的參數之結果必須符合:(1)芯片溫度不超過220℃;(2)183℃以上至少保留60S;(3)最近元件之溫度不超過140℃;只要符合此三個條件,保証BGA的焊接質量不會有問題.所以此條件為BGA焊接之基本指導思想,也是基本之要求.。

4.封装流程介绍

入出料主要是将导线架（ Lead Frame）由物料盘）（Magazine）送上输送架）（Bar or Bridge）进入模具）内做冲切；在机台中，内做冲切；在机台中，入出料机构的夹具动作大多以气压作动。压作动 magazine
F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同，均以 F/S入料机构和D/T的入料机构大致相同，入料机构和D/T的入料机构大致相同 magazine作为入料盒至于出料方式，D/T为作为入料盒， magazine作为入料盒，至于出料方式，D/T为 magazine， F/S工作行程最后均将IC从导线架工作行程最后均将IC magazine，而F/S工作行程最后均将IC从导线架上取出所以，出料机构总共分为二个部份：上取出所以，出料机构总共分为二个部份： 1.Tray盘 2.Tube管 1.Tray盘 2.Tube管
固化后取出。固化后取出。
Epoxy Molding Compound
IC塑胶封装材料为热固性环氧树脂塑胶封装材料为热固性环氧树脂塑胶封装材料为 (EMC)其作用为填充模穴其作用为填充模穴(Cavity) 其作用为填充模穴将导线架(L/F)完全包覆，使銲线好完全包覆，将导线架完全包覆的芯片有所保护。的芯片有所保护。
Tie Bar
4.成型（Forming） 4.成型（Forming）成型的目的：的目的：
将已去框（将已去框（Singulation）） Package之Out Lead以连之以连续冲模的方式，续冲模的方式，将产品脚弯曲成所要求之形状。弯曲成所要求之形状。
海鸥型引脚插入型
Heat Slug Attach
Molding
MD(封胶封胶) 封胶 (Molding)

BGA专用英语

35. 36. 37. 38.
通用部分II
61. 62. 63. 64. 65. 66. 67. 68. 69. 70. 71. 72. 73. 74. 75. 76. 77. 78. 79. 80. Begin---开始 Other---其他 Setting---设置 Computer---电脑 Quantity---数量 Quality---质量 Parameter---参数 Monday---星期一 Tuesday---星期二 Wednesday---星期三 Thursday---星期四 Friday---星期五 Saturday---星期六 Sunday---星期日 Roster---倒班表 Morning---早晨 Afternoon---下午 Night---晚上 Shift---班次 Week---星期 81. 82. 83. 84. 85. 86. 87. 88. 89. 90. 91. 92. 93. 94. 95. 96. 97. 98. 99. 100. Month---月 Year---年 Sensor---传感器 Shuttle---往复装置 Empty---空的 Temperature—温度Normal---正常 Soak---浸泡 Yield---成品率 Magazine---盒子 Reject---拒收 Total---总的 Device---产品种类 Process---工艺 Scrap---废弃 Supervisor---领班 Superintendent---主管 Manager---经理 Idle---死机 Oven---烤箱 101. 102. 103. 104. 105. 106. 107. 108. 109. 110. 111. 112. 113. 114. 115. 116. 117. 118. 119. 120. WIP---待料 Cycle Time---循环时间 Material---物料 Continue---继续 Offload---下料 Onload---上料 End---结束 Jam---堵塞 Reverse---反转 Re-test---重测 Object---目标 Contact---接触 Light---灯光 Dark---黑暗 Air---空气 Stay---停留 Stray Units---散落的产品 Error---出错 Situation---情况 Key---钥匙

PCBA QC Flow Chart

Step Process FlowchartControl Item(管制项目）Goal/Trigger Control Method Action/Containment Amount Frequency Operator CheckedApproved⒈環境溫濕度23±5℃、60±15%溫濕度計開放空調控制溫濕度溫濕度管制表⒉量測設備校驗與點檢量測設備校驗並在有效期内校驗標簽未校驗及校驗過期的儀器設備不可使用，立即通知實驗室校驗⒊供應商資料資料不全拒驗並知會相關人員提供及了解信息⑴是否合格供應商合格供應商名錄如合格供應商名錄無此廠商拒收材料供應商品質履歷表⑵有無FA FA如無FA拒驗進料追蹤一覽表⑶有無SGS相關資料（如為ROHS材料）SGS報告、原廠自我宣告證如無SGS相關資料拒驗（如必須）明書、第三單位測試報告如報告過期，責相關單位提供⑷是否具備相關的檢測方法SIP、FA無相關的監測方法尋求相關單位協助提供⑸是否有供應商檢驗報告供應商檢驗報告檢查供應商出貨報告, 如不正確, 要求開立CAR做矯正預防⒋包裝識別MIL-STD-105E Level IIAQL=0.25進料檢驗報告⑴廠商標簽廠商標簽進料追蹤一覽表⑵規格、料號（信邦、客戶）規格、料號（信邦、客戶）進料品質異常單⑶Date Code Date Code SCAR⑷包裝保護有效性包裝能夠有效保護產品MRB會簽單⑸靜電防護防靜電包裝、真空包裝⑹材料内包裝（reel、tray、tube、bag）與FA一致⒌電子材料狀況MIL-STD-105E Level IIAQL=0.25進料檢驗報告⑴測量值FA LCR 測試儀、萬用錶進料追蹤一覽表⑵引腳狀況無變形、氧化、異色、破損大理石臺面進料品質異常單⑶表面外觀破損、裂紋、缺料10倍放大鏡SCAR⑷絲印、Mark、色環、背紋清晰可辨識MRB會簽單⑸極性統一性極性統一方向⑹可焊性小錫爐⑺封裝形式FA⑻尺寸FA游標卡尺、直尺⑼顔色FA⑽RoHS/GP測試GP測試紀錄EDX-700荧光分析仪依實驗需求前三批必須測、A2、A3、A9料件导入8批测试1次、其它料件导入每12批测试1次實驗申請單實驗報告⒍PCB進料檢驗報告⑴尺寸（長、寬、厚）FA進料追蹤一覽表⑵表面處理FA進料品質異常單⑶可焊性可焊性良好上錫性實驗SCAR⑷表面附著性測試附著性良好3M膠帶MRB會簽單⑸V-Cut上下各1/3深度深度規⑹絲印絲印可清楚辨識，無錯位菲林片⑺Pad、Mark、通孔位置、佈綫層符合設計要求菲林片⑻板彎0.75%*最長對角綫產犢大理石臺面、厚薄規⑼UL標識具有UL標識菲林片⒎機構、組裝件進料檢驗報告⑴尺寸FA二次元、游標卡尺、塞規進料追蹤一覽表⑵顔色、色差样品色卡進料品質異常單⑶材質FA SCAR⑷间隙、段差FA、SIP厚薄規、游標卡尺MRB會簽單⑸碰伤、刮伤、擦伤、压伤样品、SIP游標卡尺、菲林片、點綫卡⑹机构匹配、干涉实配机构匹配、無干涉⑺脏污、杂质SIP點綫卡、游標卡尺⑻变形⑼缺料、缺件、漏装樣品、FA⑽附件组装到位、匹配樣品、FASQE課長IQC檢驗員IQC組長SQE課長IQC檢驗員SQE課長SQE課長IQC檢驗員IQC組長SQE課長IQC檢驗員IQC組長IQC檢驗員IQC組長IQC檢驗員SQE課長/1次/天100%1次/批IQC組長IQC組長進料檢驗Documents1PCBA Quality Control Flow ChartProcess Control MethodologyQP-11 进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序SMP-62047抽样检验作业办法1次/批MIL-STD-105E(II级)抽样计划EF系統1次/批MIL-STD-105E(II级)抽样计划1次/批QP-11 进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序QP-30 靜電防護作業程序100%1次/批QP-11 进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序SMP-62047抽样检验作业办法QP-11 进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序SMP-62047抽样检验作业办法MIL-STD-105E(II级)抽样计划Step Process FlowchartControl Item(管制项目）Goal/Trigger Control Method Action/Containment Amount Frequency Operator CheckedApprovedDocuments PCBA Quality Control Flow ChartProcess Control Methodology ⑾标识、印字、LOGO、MARK樣品、SIP檢驗員課長組長进料检验作业程序QP-19 不合格品管制作业程序SMP-62047抽样检验作业办法次/批105E(II级)抽样计划Step Process Flow chartControl Item(管制项目）Goal/TriggerControl MethodAction/ContainmentAmountFrequency Operator Checked Approved DocumentsProcessControl Methodology⒊气压值0.4-0.6Mpa 气压表送板机设备保养指导书送板机日周月保养记录表3送板机1次/班/印刷员工程師IPQCStepProcessFlow chartControl Item(管制项目）Goal/TriggerControl MethodAction/ContainmentAmountFrequencyOperator CheckedApprovedDocumentsProcess Control Methodology贴装偏移、反白、侧立SOP 、SIP 片次次/換綫、每班方法按照既定方法、流程、標準執行首件確認表、⒉程式名稱與版本名稱與版本正確程式對照表首件/自主检验记录表4.测试PASS/NG 产品标识產品標示、區分明確產品標識卡、打點筆5.治具点检表.17FUNCTION 1.测试直通率低于98.5%时，IPQC 开立制程异⒉组装基板標識料號、状态标示、工单、數量产品标示卡QP-14 产品标识与追溯作业程序/1次/批物料員ASS'Y課長IPQC⑹机构匹配、干涉实配机构匹配、無干涉仓库作业。

20050413_BGA制程介绍

Acid Dip
Copper Module ( 2MA35 )
single Rinse
Flip over
Copper Module ( 2MA40 )
Triple Rinse
Anti Tarnish
Triple Rinse
Dryer
2015/3/17
19
ASESH MATERIAL
線路(Pattern)
2015/3/17
47
ASESH MATERIAL
2.功能:
•對於前制程各站産出的基板,依客戶規格加以
嚴格之把關檢驗(即做100%外觀人工目視檢驗），檢驗範圍包括焊線區、防焊區及錫球
墊區)。
2015/3/17
48
ASESH MATERIAL
B. AVI檢驗
AUTO Visual Inspection
2015/3/17
46
ASESH MATERIAL
A.FVI檢驗 Final Visual Inspection
1.職責
-對於前製程各站產出的基板、加以嚴格之把關檢驗、篩選出良品及不良品、然後隨時將本站所發現之各異常狀況告知前製程,讓前製程能有效針對問題點而做製程改善,以期達到品質的提昇。
收板機
DES線
詳細製程設備流程圖
2015/3/17 22
ASESH MATERIAL
Process Flow Introduction (Cross Section)
1.基材
BT樹脂
銅箔
2.前處理+壓膜
2015/3/17
23
ASESH MATERIAL
Process Flow Introduction (Cross Section)

封装制造流程介绍

Adding Value to Memory
封裝製造流程
提供電力,訊號傳導路徑(包括金線、Lead frame、銅導線及BT-substrate)，讓微細的IC電路彼此做連結
CHIP
CHIP
Chip A
PCB Interconnection
Chip B
Adding Value to Memory
Adding Value to Memory
封裝製造流程
研磨 Wafer Grinding (WG )
切割 Wafer Saw (WS )
Silicon Wafer Flame
黏晶 Die Attach
(DA )
銲線封膠去膠去緯錫鉛電鍍印碼去框成型 Wire Bond
(WB )
Molding (MD )
Remark : TSOP : Thin Small Outline Package TSSOP : Thin Shrink Small Outline Package
Adding Value to Memory
封裝製造流程
Adding Value to Memory
封裝製造流程
1.IC是什麼?
Adding Value to Memory
封裝製造流程
技術發展趨勢
晶片尺寸(Chip Scale)封裝的樣式
Au Wire
Over Molded
Chip
Via Solder BallLsaumbsitnraattee
LFBGA
(Total height Max. 1.7mm)
Cu Traces
Au Wire
2.IC元件的演進
3.半導體產品應用
4.IC封裝的功能與目的

封装介绍

封装介绍
Reporter：杨诚 Division：业务部 Date： 2010/09
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
1
产品分类介紹
我司主要生产MMC, BOC,CSP等,可是你们知道什么是MMC, BOC,CSP吗?
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
20
Wire Bond
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
21
Wire Bond
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.
22
GOLD WIRE Compound TOP DIE
I. II. III. IV. V. 溫度循環(Temperature Cycling) 冷熱衝擊(Thermal Shock) 鹽霧試驗(Salt Atmosphere Test) 高溫儲存(High Temperature Storage Life) 極速溫度/濕氣應力試驗(HighlyAccelerated Temperature And Humidity Stress Test)
2
产品分类介紹
MMC:
即FMC, flash memory card,即闪存卡.闪存卡是利用闪存技术达到存储电子信息的存储器，一般应用在数码相机，掌上电脑，MP3等小型数码产品中作为存储介质，所以样子小巧，有如一张卡片，所以称之为闪存卡。 FMC包括SD 卡, CF卡, MMC卡, XD卡, SM卡,SONY记忆棒 ,Mini SD卡, T-flash卡等.
Unimicron Technology (SuZhou) Corp.

封装流程介绍

一.晶片封裝目的
二. IC各部份名称三.产品加工流程
四. IC前段封装流程
五. IC后段封装流程
晶片封裝的目的
IC封装是属半导体产业的后段加工制程，主要是将前制程加工完成（即晶圆厂所生产）之晶圓上IC予以分割，粘晶、并加上外接引脚及包覆。而其成品（封装体）主要是提供一個引接的介面，內部电性讯号亦可透过封装材料 (引脚) 将之连接到系统，並提供矽晶片免于受外力与水、湿气、化学物之破坏与腐蚀等。
Dejunk/Trim (DT 去胶去纬)
Packing (PK 包装)
传统 IC 封裝流程
Production Technology Center
BGA 封裝流程
Production Technology Center
TE-BGA Process Flow(Thermal Enhanced- BGA)
空模
放入L/F
合模
离模
开模
注胶
若以封装材料分类可分为： 1.陶瓷封裝 2.塑料封裝
1.陶瓷封装(CERAMIC PACKAGE)：
适于特殊用途
的IC(例：高频
用、军事通讯用 )。
2.塑料封裝(PLASTIC PACKAGE)：
适用于大量生产、为目前主流(市场占有率大约90 %)。
Wire Bond
焊线的目的是将晶粒上的接点以极细的焊线（15~75um）连接到导线架上之内引脚，藉而将ＩＣ晶粒之电路讯号传输到外界。当导线架从弹匣内传送至定位后，应用电子影像处理技术来确定晶粒上各个接点以及每一接点所相对应之内引脚上之接点的位置，然后做焊线之动作。焊线时，以晶粒上之接点为第一焊点，内接脚上之接点为第二焊点。首先将金线之端点烧结成小球，而后将小球压焊在第一焊点上（此称为第一焊，first bond）。接着依设计好之路径拉金线，最后将金线压焊在第二焊点上（此称为第二焊，second bond），同时并拉断第二焊点与钢嘴间之金线，而完成一条金线之焊线动作。接着便又结成小球开始下一条金线之焊线动作。

BGA基板制程简介课件

• PP胶片：将玻纤布含浸树脂后烘干形成半固化胶片（B-stage），在压合的高温下其会融化成黏状流体再慢慢硬化成固化的绝缘层（C-stage）。
2020/11/16
BGA基板制程简介
18
发料烘烤线路形成
线路形成(內层) AOI自动光学检测
AOI自动光学检测
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
上PIN
薄化
烘烤BT板导R角
机械钻孔
2020/11/16
BGA基板制程简介
15
发料烘烤线路形成
线路形成(內层) AOI自动光学检测
AOI自动光学检测
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
成型
O/S电测
FVI/AVI
镀铜包裝
塞孔出货
压合站（Lamination）
• 将棕化后之内层板经由迭合覆上胶片（PP）及铜箔而形成多层铜面，进行压合程序而成多层板。
Customer design 放置电子元件
2020/11/16
BGA基板制程简介
9
BGA基BG板A基名板词全解製释程製造流程
Power
groun d
2020/11/16
BGA基板制程简介
10
BGA基板名词解释
Fiducial mark
于封装厂Wire Bond 制程机台扫瞄对位用
2020/11/16
2020/11/16
BGA基板制程简介
3
BGA概述
1.BGA(Ball Grid Array，球阵列封装)即以基板及锡球代替传统QFP封装型态(以金属导线架作为IC引脚)，而锡球采矩阵方式排列在封装体底部。 2.由于BGA单位面积可容纳之I/O数目更多，晶粒到电路板的路径较短，且无QFP之平行排脚，其优点为电容电感引发噪声较少、散热性及电性较好、可接脚数增加，且可提高良率，1995年Intel采用之后，逐渐开始普及。目前主要应用于接脚数超过300 PIN之IC产品，如CPU、芯片组、绘图芯片及Flash、SRAM等。 3.依载板材质，可分为PBGA(Plastic BGA)、CBGA(Ceramic BGA)、 TBGA(Tape BGA) 等。 4.PBGA为以BT树脂及玻纤布复合而成，材料轻且便宜，玻璃转移温度高，可承受封装时打线接合及灌胶制程之高温，为目前应用最广泛之基板

GRE的应用实例与技巧_IBM

GRE的应用实例与技巧陈秋霞，IBM王辉，Cadence SPB AE Manger戴维，Cadence SPB AE摘要：GRE的全称为Global Route Environment，中文可以翻译成全局布线环境，顾名思义，就是提供从板子整体上进行布局布线规划的集成环境。

是Cadence针对高速、高密、约束规则复杂的数字电路PCB设计提出的解决方案。

尤其是以总线为基础，引脚数越来越多（3000+）的大规模FPGA类数字电路设计，或者是高速背板类设计，使用GRE能极大地节约设计时间，把工程师从繁重的布线工作中解脱出来，从而更多地关注信号完整性、EMC等关键领域。

1.引言高速，高密，复杂约束的PCB设计，现在越来越多的被广泛应用。

以总线为基础的，大规模引脚数目的FPGA设计也越来越多的出现在我们的设计之中。

目前PCB Layout工程师针对此类设计的通常做法，几乎都是依靠经验，用手工的方法进行简单的规划，所有的过程都是在设计者的脑海中，而规划的结果很难与合作者沟通，甚至最终设计结果与之前的规划大相径庭。

上述手工规划方式的局限性，几乎是无法避免的。

导致的后果可能是布线到最后，发现布线资源不够，被迫加层，甚至推到重来的进行重新布局，重新布线。

导致这些问题出现的关键就是在于没有一个可视化的，可调整的，可实现的规划工具。

Cadence的Allegro PCB Designer这个产品中提供了一种可视化的，可调整的，可实现的，规划工具GRE。

在本文中着重介绍其中一个的重要模块Flow Planer的应用与技巧。

2.项目简介与设计目标文中所述设计项目是一个含有大规模管脚数目FPGA的设计，其中包含高速布，部分区域走线密度比较高。

由于BAG封装是30X30，预计的信号层走线是11层。

Top层和Bottom层由于摆放元器件，所以真正能利用上的层数是9个内层和部分Bottom层区域。

由于Cadence的Allegro PCB Editor产品中全系提供了Flow Planer工具，其主要功能就是规划走线。

BGA 封装工艺简介1

4.
5. 6.
金線歪斜 ( Wire Sweep )
晶片座偏移 ( Pad Shift ) 表面針孔 ( Rough Surface in Pin Hole)
7.
8.
流痕 ( Flow Mark )
溢膠 ( Resin Bleed )
EOL– Post Mold Cure（模后固化）
ESPEC Oven
FOL– Wire Bonding 引线焊接
Key Words：
Capillary：陶瓷劈刀。W/B工艺中最核心的一个Bonding Tool，内部为空心，中间穿上金线，并分别在芯片的Pad和Lead Frame的Lead上形成第一和第二焊点；
EFO：打火杆。用于在形成第一焊点时的烧球。打火杆打火形成高温，将外露于Capillary前端的金线高温熔化成球形，以便在Pad上形成第一焊点（Bond Ball）； Bond Ball：第一焊点。指金线在Cap的作用下，在Pad上形成的焊接点，一般为一个球形；
Capillary Mark
Missing Weld
Wire Broken
2nd Bond Fail ( II )
縫點脫落
Looping Fail(Wire Short I)
Wire Short
Looping Fail(Wire Short II)
Loop Base Bend
Wire Short
Saw Spindle
EOL– Singulation
：將整條CLAER 完畢之SUBSTRATE產品，切割成單顆的正式 BGA 產品
FOL– Die Attach 芯片粘接
Epoxy Write： Coverage >75%;

BGA基板制程简介

2023/11/21
PBGA制程简介
22
发料烘烤线路形成
线路形成(內层) AOI自动光学检测
AOI自动光学检测
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
成型
O/S电测
FVI/AVI
镀铜包裝
塞孔出货
五、钻靶裁边
• 将已压合完成之多层板进行定位靶钻孔/裁板/磨边/磨圆角/打钢印及厚度量测。
定位靶钻孔：为钻孔站钻出“定位孔”（PIN孔）与防错的“防呆孔”。裁板磨边：将基板尺寸由515×410mm裁切成510×405mm。磨圆角：将不整齐的边角去掉，以利于板子在后制程生产线的运行。打钢印：将本批的批号用钢印机打印在板边。厚度量测：对压合制程最终的厚度进行监测，并将不良品检出。
28
发料烘烤线路形成
线路形成(內层) AOI自动光学检测
AOI自动光学检测
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
成型
O/S电测
FVI/AVI
镀铜包裝
塞孔出货
镀铜站（Copper Plating）
• 将钻孔后之板材，经由前处理去除孔内胶渣，以及经由化学铜沉积薄铜层，形成上、下导通后，施以电镀铜达成孔铜与线路所需的铜层厚度。
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
压合
蚀薄铜
钻孔
Deburr
绿漆
镀Ni/Au
成型
O/S电测
FVI/AVI
镀铜包裝
塞孔出货
检验设备
自动孔位检查机
• 此设备可以量测板面上所有孔的相对位置，以作为判定孔位偏差量之依据。

Package-Design-for-ENG

Design free viewer (sip_free_viewer.exe) Interface Exploring design with APD Free Viewer Open design Zoom/pan Turn on/off layers View design parameters Find connections/nets, pin/pad numbers Highlight specific net with color Plot design DWG free viewer brief introduction
Inner layer--Ground
Modify design per customer feedback
Inner layer--Power
Modify design per customer feedback
Bottom metal layer
Design tool introduction
Interface
Design object
Symbol – die, BGA, Component, contact Finger, Test pad Nets – signal path, included pin, via, trace, shape Pin – die pin, package pin, component pin, contact finger Via – through via, blind via, bury via Finger Cline – Conductor trace Line – Non-conductor trace Bond wire Shape – copper plane Void – gap on copper plane Cline Seg – Cline segment Other Seg – Line segment DRC errors – Design Rule Check errors Text – Ratsnests – Rat Ts –

封装专用英语词汇

常见封装形式简介DIP=DualInlinePackage=双列直插封装HDIP=DualInlinePackagewithHeatSink=带散热片的双列直插封装SDIP=ShrinkDualInlinePackage=紧缩型双列直插封装SIP=SingleInlinePackage=单列直插封装HSIP=SingleInlinePackagewithHeatSink=带散热片的单列直插封装SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装HSOP=SmallOutlinePackagewithHeatSink=带散热片的小外形封装eSOP=SSOP=TSSOPTQPF=PQFP=LQPF=eLQPF封装DFN=QFN=TO=SOT=BGA=BQFP=CAD=CBGA=CCGA=CSP=DFP=DSO=3D=2D=FCB=IC=I/O=LSI=LargeScaleIntegratedCircuit=大规模集成电路MBGA=MetalBGA=金属基板BGAMCM=MultichipModule=多芯片组件MCP=MultichipPackage=多芯片封装MEMS=MicroelectroMechanicalSystem=微电子机械系统MFP=MiniFlatPackage=微型扁平封装MSI=MediumScaleIntegration=中规模集成电路OLB=OuterLeadBonding=外引脚焊接PBGA=PlasticBGA=塑封BGAPC=PersonalComputer=个人计算机PGA=PinGridArray=针栅阵列SIP=SystemInaPackage=系统级封装SOIC=SmallOutlineIntegratedCircuit=小外形封装集成电路SOJ=SmallOutlineJ-LeadPackage=小外形J形引脚封装SOP=SmallOutlinePackage=小外形封装SOP=SystemOnaPackage=系统级封装WB=WireBonding=引线健合WLP=WaferLevelPackage=晶圆片级封装常用文件、表单、报表中英文名称清除通知单Purgenotice工程变更申请ECR(EngineeringChangeRequest)持续改善计划CIP(continuousimprovementplan)收据稽核报告Auditreport品质稽核报告Qualityauditreport制程稽核报告Processauditreport5S稽核报告5Sauditreport客户稽核报告Customerauditreport供应商稽核报告Supplierauditreport年度稽核报告Annualauditreport内部稽核报告Internalauditreport外部稽核报告ExternalauditreportSPC报表(统计制程管制)Statisticalprocesscontrol工序能力指数(Cpk)Processcapabilityindex（规格)上限Upperlimit（规格）下限Lowerlimit规格上限UpperSpecificationLimit(USL)规格下限LowerSpecificationLimit(LSL)上控制限（或管制上限）UpperControlLimit(UCL)下控制限（或管制下限）LowerControlLimit(LCL)最大值Maximumvalue平均值Averagevalue最小值Minimumvalue临界值Thresholdvalue/criticalvalueMRB单(生产异常通知报告)MaterialReviewBoardReportTECNCrack???[kr?k]??vt.&vi.?(使…)开裂,破裂n.?裂缝,缝隙Ink?[i?k]?n.?墨水,油墨Die[dai]?vt.&vi.?死亡（芯片）Dot?[d?t]?n.?点,小圆点Mounting?[‘maunti?]?n.?装备,衬托纸Tape?[teip]?n.?带子；录音磁带;录像带Size?[saiz]?n.?大小,尺寸，尺码Thick?[θik]?adj.厚的，厚重的Thickness?[‘θiknis]??n.?厚(度),深(度)宽(度)Position?[p?‘zi??n]?n.?方位，位置Rough?[r?f]?adj.?粗糙的;不平的Fine?[fain]?adj.?美好的,优秀的,优良的,杰出的Speed[spi:d]?n.?速度,速率Spark[spɑ:k]?n.?火花;火星Out?[aut]?adv.离开某地,不在里面；(火或灯)熄灭Grindstone???[‘ɡraindst?un]?n.?磨石、砂轮Mount[maunt]?vt.&vi.?装上、配有Mounter??装配工;安装工;镶嵌工Cut?[k?t]?vt.&vi.?切,剪,割,削Speed[spi:d]n.?速度,速率Spindle?[‘spindl]?n.?主轴，(机器的)轴Size?[saiz]?n.?大小,尺寸?,尺码Cooling?['ku:li?]adj.?冷却(的)Kerf?[k?:f]?n.?锯痕,截口,切口Width?[widθ]?n.?宽度,阔度,广度Chip?[t?ip]?n.?碎片、缺口Chipping[‘t?ipi?]n.?碎屑,破片Crack[kr?k]vt.(使…)开裂,破裂n.裂缝,缝隙Missing?[‘misi?]adj.失掉的,失踪的,找不到的Die[dai]?vt.&vi.?死亡（芯片）Saw?[s?:]?n.?锯vt.&vi.?锯，往复运动Street?[stri:t]n.?大街,街道Film?[film]??n.?影片,电影（薄膜，蓝膜）Frame[freim]??n.??框架，骨架，构架Tape?[teip]?n.?带子；录音磁带;录像带Bubble??['b?bl]n.?泡,水泡,气泡mounttapeinkcoverwaterwheelfeednewNon-conductiveepoxy绝缘胶Conductive??[k?n‘d?ktiv]??adj.传导的Dispenser??[dis‘pens?]?n.?配药师,药剂师Nozzle?[‘n?zl]?n.?管嘴,喷嘴Rubber??[‘r?b?]?n.?(合成)橡胶，橡皮Tip?[tip]?n.?尖端,末端Diepick-uptool吸嘴Tool?[tu:l]??n.?工具,用具Collect?[k?‘lekt]?vt.?收集,采集（吸嘴）Ejector?[i‘d?ekt?]?n.?驱逐者,放出器,排出器Pin?[pin]?n.针,大头针,别针LeadFrame引线框架Lead??[li:d]?vt.&vi.?带路,领路,指引Frame[freim]??n.??框架，骨架，构架Magazine?[,m?ɡ?‘zi:n]?n.杂志,期刊（料盒）Curing?[‘kju?ri?]?n.?塑化,固化,硫化,硬化Oven?[‘?v?n]n.?烤箱,炉Scrap??[skr?p]?n.?小片,碎片,碎屑Index?[‘indeks]?n.?索引;标志,象征;量度Clamp?[kl?mp]?vt.&vi.?夹紧;夹住n.?夹具Indexclampdelay步进夹转换延时Indexdelay框架步进延时Shear??[?i?]??vt.?剪羊毛,剪n.?大剪刀Test?[test]?n.?测验,化验,试验,检验Diesheartest推晶试验Thickness?['θiknis]?n.?厚(度),粗Coverage?[‘k?v?rid?]?n.?覆盖范围Epoxythickness&coverage导电胶厚度和覆盖率Orientation[,?:rien‘tei??n]?n.?方向,目标DieOrientation芯片方向Void?[v?id]adj.?空的,空虚的n.?太空,宇宙空间;空隙,空处;?空虚感,失落感Epoxyvoid导电胶空洞Chip?[t?ip]?n.?碎片Damage[‘d?mid?]?vt.&vi.?损害,毁坏,加害于n.损失,损害,损毁Chipdamage芯片损伤Backside?[‘b?ksaid]?n.?臀部,屁股，背面Mirrordie光片/镜子芯片Missingdie掉芯/漏芯/掉片Splash[spl??]vt.使(液体)溅起vi.(液体)溅落Splatter?[‘spl?t?]vt.&vi.?(使某物)溅泼Diagram[‘dai?ɡr?m]?n.?图解,简图,图表Inksplash/inksplatter墨溅Diebondingdiagram上芯图Dieshesrtest推片实验/推晶试验Diesheartester推片试验机Dieshesrtool推片头Metalcorrosion晶粒腐蚀/芯片腐蚀Wafermappingsystem芯片分级系统System?['sist?m]??n.?系统;体系wafer---晶圆?die---芯片attach---粘贴glue---银胶substrate---基板?magazine---盒子inspection---检查parameter---参数manual---操作手册reset---重设enter---确定error---错误input---输入speed---速度stop---停止pressure---压力vacuum---真空sensor---传感器backside---背面pin---针pausePitch??[pit?]??程度;强度;高度Padpitch铝垫间距/焊点间距Elongation?[i:l??‘ɡei??n]n.延长;延长线;延伸率Break ing??[‘breiki?]?n.?破坏,阻断Load[l?ud]?n.?负荷;负担;工作量,负荷量BreakingLoad破断力Pull?[pul]?vt.&vi.拉,扯,拔Shear??[?i?]??vt.?剪羊毛,剪n.?大剪刀Wirepull/ballpull（焊丝）拉力Wireshear/ballshear（焊丝）推力Ultrasonic?[,?ltr?‘s?nik]??adj.?(声波)超声的Power?[‘pau?]?n.?功力,动力,功率Force?[f?:s]?n.?力;力量;力气Ultrasonicpower超声功率Bondingforce压力EFOPIN1TCB（ThermalCompressionBond）热压焊BondingDiagram压焊图/布线图WrongBonding布线错误Incomplete[,?nk?m‘pli:t]adj.不完全的,未完成的Incompletebond焊不牢Nobonding无焊N2BOX氮气柜RTPC实时过程监控Tray?[trei]?n.?盘子,托盘HandingTray产品盘FBI压焊后目检FBIinsp-M/C压焊检验机Microscope?[‘maikr?sk?up]?n.?显微镜LowPowerMicroscope低倍显微镜Scratch?[skr?t?]?vt.&vi.?抓,搔，?刮伤Overreworklimit超过返工数Bondremove/scratch剔球划伤Ballbondnon-stick金球脱落Balltolarge（small）金球过大（小）Ballbondshort金球短路Non-stickonlead引脚脱落（鱼尾脱落）misplace?[,mi s‘pleis]?vt.??把…放错位置connection?[k?‘nek??n]??n.连接,联结MisplacedbondonLD压焊打偏Wirebroken断线Missingwire漏打Wrongconnection错打defective?[di‘fektiv]?adj.?有缺陷的，欠缺的EmptyM.notscrap空粘未报废GoldWireScratch金丝受损Parameter---参数Statistics---统计Utility---应用Teach---教习Bondtipoffset—焊线点纠偏Contactsearch---接触测高Zoomoffcenter---放大倍数偏心校准Calibration---校准BQM---焊接质量控制PR—patterrecognition—图像识别Alignmenttolerance—对点偏差PRindexing—图像控制下的步进Capillary---焊线劈刀Wirespool—送线卷轴Windowclamp—窗口夹板Transducer—功率换能器FTN---功能键Wirethreading—送线器EFO---电子打火Linearpower---线性马达Vacuumsensor---真空感应器Stepdriver—步进驱动Postbondinspection—焊接后检查Wirepull—拉线Ballshape—推球Ballsize—焊球大小Ballthickness—焊球高度Loopheight—线弧高度Automold自动包封机load?[l?ud]vt.&vi.?1?把…装上车[船]2?装…loader?['l?ud?]?n.?装货的人,装货设备,装弹机AutoL/Floader自动排片机handler?[‘h?ndl?]?n.?(动物)驯化者（抓手）temperature?[‘temp?rit??]?n.?温度,气温Pre-heatTemperature料饼预热温度MoldTemperature模具温度Clamp?[kl?mp]vt.&vi.?夹紧;夹住n.?夹具Pressure[‘p re??]n.压(力),压强ClampPressure合模压强Transferpressure注塑压强Transfer[tr?ns‘f?:]vt.&vi.转移;迁移n.?转移Curing[‘kju?ri?]?n.?塑化,固化,硫化,硬化OpenShortChippackage/bodychip-out崩角P orosity[p?:‘r?siti]?n.?多孔性,有孔性PorosityBody胶体麻点Bubble[‘b?bl]?n.?泡,水泡,气泡Blister?[‘blist?]?n.?气泡vt.&vi.?(使)起水泡Smear[smi?]?vt.?弄脏,弄污n.?污迹,污斑Surface?[‘s?:fis]?n.??面,表面Rooughsurface不均匀（表面）Delaminate[di:‘l?m?neit]?v.?将…分层,分成细层Delaminating分层Void[v?id]adj.?空的,空虚的PKGVoid胶体空洞Deep[di:p]??adj.?深的Scratch[skr?t?]?vt.刮伤PMC（Gate[Moldgate注浇口、进浇口Remain[ri‘mein]?n.??剩余物;残余Gateremain小脚Compound?[‘k?mpaund]?n.?复合物,化合物Aging[‘eid?i?]?n.?老化,成熟的过程Compound?Aging料饼醒料（回温过程）Locator[l?u‘keit?]?n.?表示位置之物,土地Block[bl?k]n.?大块(木料、石料、金属、冰等) LocatorBlock定位块Ejector[i‘d?ekt?]?n.?驱逐者,放出器Pin[pin]n.?大头针,别针，针Depth[depθ]?n.?深,深度EjectorPin顶针E-pinDepth顶针深度Gun[CompoudPreheater高频预热机Load/UnloadFixture上料/下料架TabletMagazine胶粒盒CompoudTablets塑封料饼MoldingCleaningCompoud洗模饼misorientation?[mis,?:rien‘tei??n]?n.定向误差,取向误差PKGMisorientation胶体压反Moldflashonlead塑封溢胶Moldcrack胶体裂痕Semiconductor---半导体Molding–模封Onload---上料Offload–出料Belt—皮带Preheaterturntable–预热转盘Transfer---传送SafetyDoor---安全门Pickandplace–机械手Motor---马达Station–模腔Cleaningbrush—清洁刷Cylinder---气缸Sensor---传感器Solenoid---电磁阀PinCableErrorResetStopHeatVentError---复位---漏胶Misalignment---模封错位Packagemismatch---模封错位ResinHole/Void---气孔Foreignmaterials---外来物Wiresweep---线弯曲Roughsurface---表面粗糙WrongOrientation---模封方向反Eng.Sample---工程师样品Stain/Dirtyonpackage---表面脏污Resinburr---树脂有毛刺Resinflashes---毛刺DamageframeFRAME---损坏Scratchonpackage---树脂表面划伤Evaluation----评估Crackpackage---树脂开裂SPCsample---SPC样品切筋Trim-Form1切筋TrimmingDambarcut2切筋模Trimdie3成形模Formdie4分离模singulate5冲废De-junk6检测789料盘101114151617181920打印1打印2印章3激光打印Lasermarking4油墨打印Ink(UV)marking5正印Topsidemark6背印Backsidemark7镜头Lens8打印不良\模糊Illegiblemarking9漏打Nomarking10断字Brokencharacter11缺字Missingcharacter12印字倾斜Slantmarking13印记错误Wrongmarking14重印Remark15印字模糊（褪色）Fademark16印字粘污Smear19电流current2122232425262728电镀1电镀2来料3冲废47检验8烘烤9出料1011统计过程控制SPC12搭锡Solderbridge13锡丝、锡须Solderflick/Whisker 14镀层不良Platingdefects15发黄Yellowish16发黑Blacken17变色Discolor18露底材（露铜）Exposecopper19粘污Smear20镀层厚度Platingthickness7-20um21镀层成分Platingcomposition电镀成分,Sn22外观Outgoing23易焊性Solderability24无铅化Pb-free/leadfree252627282930313233343536373839404142纯水(去离子水)DIwater43水压Waterpressure44理化分析Physicalandchemicalanalysis45测厚仪PlatingThicknessMeter/ElectroplatedCoatingThicknessTest 46离子污染度测试仪IonContaminationTesterContaminoCT10047 C含量测试仪CarbonTester51去氧化HSCUDescale52预浸Pre-dip53电镀电流Current54镀液温度Temperature电镀液platingsolution 55电镀槽platingtank56中和Neutralization59烘干Curing60锡球Solderball6162636465666768697071727374757677测试Testing1测试Testing2打印Lasermark3编带机Tape&ReelMachine4编带Reel5测试机Tester6分选机TrayTestHandler7Vision检测Directionvision 8划伤Scratch9打错Wrongmark10断字Brokencharacter11漏字Nomarking12模糊Fademark13脚长Leadlength141516171819202122232425测试LaserLampPowersupply电源Frequency频率On-loader上料部分Off-loader下料部分Markingbox打印区域Track轨道Locationpin定位针Scanner扫描器Beam光束Beampath光路Barcode条形码Sensor传感器Motor马达Driver驱动器IndexToolPressPunchJamTubeTrayArmResetLampAlarmError错误Open/Short(O/S)开路／短路FunctionReject功能失效ParameterReject参数失效RetentionReject保持力失效IccReject电流失效TestProgram测试程序Coldtest冷测Retest重新测试Rework返工Sample抽样Resample重新抽样Blackbox盛放未测试产品的黑盒子Testingarea测试区域DUTEOTSOTDualVoltage/CurrentSource双路电压/电流源StationMonitor显示测试结果的窗口Checker检测程序High-SpeedDigital(HSD)Instrument高速数字测试设备High-Current-Voltage-Source高电流电压源Finger金手指Contactor金手指动作模块Conveymotor变送马达Contactside测试位置GeneralControlPanel总控制面板Ionizer离子风扇Capacitorbox电容盒。