焊接质量通用判定标准

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焊接外观质量等级分等标准

1．适用范围本标准适用于公司工程机械结构件焊接部分的外观检验。

2．适用范围的限制1）本标准只做为焊接部位肉眼检查的标准，对焊缝内部质量进行评定时，不适用本标准，焊缝内部质量要跟据相应的其它检查方法评定。

但是，无损检测中表面浸透探伤也可适用本标准。

2）本标准检查项目中，对图纸中明确规定的缺陷，应满足图纸要求为原则。

3）图纸中未注焊接符号处，多余进行焊接的，原则上不允许。

4）对重复缺陷的判定参考3.17）项检查项目5）对超出检查标准的焊接缺陷，应进行必要的返修，返修结束后重新进行检查。

3．焊接部外观检查项目1）焊角尺寸（LEG LENGTH）2）咬边（UNDER CUT）3）焊缝表面气孔（BEAD表面BLOW HOLE）4）焊瘤（OVER LAP）5）未焊透6）背面余高（烧穿：BURN THROUGH）7）未熔合8）裂纹（CRACK）9）弧坑（CRATER）10）焊缝连接11）电弧损伤（ARC STRIKE）12）焊缝形状13）焊脚不对称14）飞溅（SPATTER）15）连接部错边16）漏焊17）重复缺陷18）焊缝打磨4．检查标准1）焊脚尺寸a．图纸标有焊脚尺寸的焊脚尺寸公差：SPEC：+25.0%0.0%（例：焊脚为10mm时，允许值为10~12.5mm，焊脚尺寸不允许有负公差）——上述公差的情况对b项同样适用。

b．图纸未注焊脚尺寸时（单位：mm）——焊缝表面连续出现的线状或群集状气孔，与它的大小和数量无关，均判为不合格。

——点焊及弧坑气孔根据上述基准检查，对焊接下一到工序带来障碍时，不允许。

4）焊瘤（OVERLAP）5）末焊透——适用外观上可以进行检查的角焊缝及对接焊焊缝末端部位（单位mm）7）末熔合——适用于，从外观上可以检查的部位——由于母材分层引起的也适用本标准9）弧坑——弧坑裂纹不允许，需要返修10）焊缝连接12）焊缝形状——适用于图纸中标注的等角焊缝14）飞溅15）错边——与部位无关，均判为不合格。

焊接质量检验通用要求

1、总则1.1、目的：规范先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验合格判定通用要求，此要求可通过与对应检验允收标准的配合使用更好地一致地满足客户要求，给客户满意度提供标准上的保证；1.2、适用范围：适用于先歌工厂PCB'A 制程及手工焊接质量检验使用，分频器制造及其它相关部门可选择性的参考使用；2、焊点通用要求合格的焊点必须呈现润湿特征，焊料良好地附着在被焊金属表面。

润湿的焊点，其焊缝外形特征是呈凹形的弯液面，判定依据是润湿时焊料与焊盘，焊料与引线 / 焊端之间的界面接触角较小或接近于零度。

通常焊料合金的范围很宽，可以表现出从很低甚至接近0度的接触角直到接近90度的接触角。

如果焊接面有部分面积没有被焊料合金润湿，则一般认定为不润湿状态，这时的特征是接触角大于90°。

如图1之A 、B 所示，焊点润湿角都不超过90度，合格；但C 、D 所示接触角虽然超过90度，属于例外情况，也是合格的，原因是焊点轮廓由于设计要求延伸到焊接区域外部边缘和阻焊膜。

图1：几种典型润湿角度修订记录2.1、焊点外观合格性总体要求润湿角度合格●连接处的焊料中间厚边上薄，焊缝形状为凹型。

●焊缝表面总体光滑且焊料在被焊件上充分润湿；焊接件的轮廓清晰。

●焊点润湿角（焊料与元器件之间，以及焊料与PCB 之间）不超过90°注：例外情况：焊料量较大致使其不得不延伸到可焊区域外或阻焊膜处时，接触角大于90°（图1C 、D ）；2.2、典型焊点缺陷 2.2.1、基体金属暴露元器件引线、导体、焊盘表面的暴露的金属基体，原则上缺口和伤痕等不能超过引线直径的10％，导线宽度的20％。

某些PCB 和导体的表面处理涂层有不同的润湿特征，可能仅仅在规定区域呈现焊料润湿。

在这种情况下，应该考虑暴露的金属基体和表面处理涂层的特殊情况，只要其焊接仍然具有主要润湿特征，也应该可以表明是合格的。

合格的插件引脚或焊盘基体金属暴露合格● 导体的厚度面上暴露基体金属 ● 引线头（引线端面）上暴露基体金属 ● 有机可焊保护涂层焊盘上暴露金属 ●不要求有焊缝的地方暴露金属2.2.2、针孔、吹孔（爆孔）、孔洞等吹孔孔洞合格●焊点满足所有其它要求的前提下，存在的吹孔，针孔，孔洞等。

焊接检验标准

好孩子推车制造事业部昆山分部金工厂焊接产品质量控制手册（试用版）编制：审核：会签：批准：年月日焊接质量控制要求一、铝焊焊缝外观要求：铝焊合格品样件焊道宽度一般为6-9毫米, 鱼鳞片均匀，每英寸7-11片.（B类不合格）。

备注:焊缝质量基本可以代表焊接的整体质量以及焊接工人操作水平的高低.焊道中的各种缺陷会削弱零件的强度和承载能力.特别是裂纹,会不断的扩展,严重影响零件的使用寿命.铝焊接：鱼鳞片9±2片/英寸，宽度6-9mm，无焊渣、气孔、电击、裂纹（包括管内）、漏焊、焊破，接点圆滑无凸凹、针孔现象；焊接质量控制要求咬边造成裂纹：A类不合格收尾弧坑气孔：B类不合格焊缝不均匀,无鱼鳞片：A类不合格在原焊缝上直接补焊的虚焊：A类不合格正确做法：将焊缝锉掉一部份，然后先将焊缝融化后再加焊丝。

电灼伤：阳极氧化零件B类不合格喷粉零件C类不合格焊接质量控制要求一、铁焊焊缝要求：氩气保护铁焊接：无焊渣、气孔、灼伤、电击、咬边蚀肉、漏焊、焊破、虚焊，接点圆滑无、针孔、熔池现象。

宽度不小于5mm（B类不合格）。

焊缝接头：接点平整圆滑，无焊渣气孔、针孔、错位等不良缺陷。

收尾弧坑B类不合格飞溅造成的尖角B类不合格焊丝熔断B类不合格品焊穿,影响装配B类不合格第7页共21 页焊破A类不合格飞溅造成的焊珠焊接质量控制要求CO2焊接：焊道平整，无焊渣、气孔、灼伤、咬边蚀肉、漏焊、焊破、偏向现象，接点圆滑平整。

CO2点焊：焊点圆滑平整，无气孔、焊渣、针孔、裂纹、焊丝头粘付现象，焊点与基材融合良好焊点最小处尺寸须大于7mm （B类不合格）。

普通电弧焊焊接：焊道圆滑，无焊瘤、焊疤、夹渣现象，药皮层去除干净。

点焊直径大于7毫米（B类不合格）。

三、外观通用要求：管件表面不得有碰伤、划伤、模具擦伤，电击等不良。

C类不合格管件表面碰伤：判定方法，以圆珠笔倾斜于45度角垂直划伤面推动，有阻力NG，无阻力OK。

电镀、阳极氧化：B类不合格，喷涂C类不合格。

焊接质量判定标准

焊接质量判定标准 Document number：BGCG-0857-BTDO-0089-2022焊接质量判定标准编制：审核：批准：生效日期：受控标识处：分发号：发布日期：2012年6月28日实施日期：2012年6月28日目的为满足焊接质量检查需要，制定本标准。

本标准规定了电阻焊、二氧化碳气体保护焊焊接质量检验的标准。

适用范围适用于焊接车间焊接质量控制。

引用标准GM4488M《AUTOMOTIVE RESISTANCE SPOT WELDS-STEEL》定义焊接强度：是指对焊缝（熔核）及其周围母材热影响区组织的抗拉性能和屈服性能的可靠性评价。

破坏检验：指将工具插入焊接部件直到零部件彻底分离，通过检查焊缝尺寸大小，以确定焊缝的可靠性。

直观检查：是指通过目视观察的方法，检查焊缝的数量、位置和外观成型质量。

无损凿试：指将凿子敲入（或敲击）焊接工件，当整个工件变形达到焊点拉长而焊缝无断裂或损坏的一种试验方法。

电阻焊焊接类型一个焊点类型是指将两个零件焊在一起的一行，一列或一组焊点，如改变了零件组合（如在同一行，同一列，同一组中有两层和三层组合情况），那么将视为不同类型。

如果一行，一列或一组焊点组合被另一类型或无焊接区打断，则应视为两个或更多的类型。

点焊的划分分关键焊点、一般焊点两类。

关键焊点：其适用于对整车功能有很大影响或极易造成整车结构性破坏的分总成件。

关键焊点要求100%合格。

一般焊点：适用于对整车性能没有影响或不会整车结构性破坏的分总成件。

主要是为了改善用户的乘坐舒适性。

外观质量以下10种焊点被认为是不可接受焊点：虚焊（代号L）无熔核或熔核尺寸小于表中规定尺寸的焊点。

焊点直径定义为垂直两方向直径的平均值。

焊点直径= (D+d)/2合格焊点应满足：焊点直径=(D+d)/2≥dmin；若焊点直径(D+d)/2＜dmin，则称此焊点为虚焊。

合格焊点的测量尺寸应大于等于下表所列值，否则不合格。

薄板尺寸焊点直径最小值dmin(mm)（mm）∽∽∽∽∽∽∽∽∽②当二层焊时，在参考表时，dmin 以最薄的板材尺寸计算；三层及三层以上焊时，用第二薄的钢板确定最小尺寸dmin。

焊接外观检验通用标准

焊接外观检验通用标准1、目的减少焊接缺陷判定争议，明确焊接产品的外观检验及判定标准。

2、适用范围适用于公司焊接产品的外观检验和评判（客户有特别要求的按客户需求执行）。

3、引用标准《GB/T6417.1金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T3375焊接术语》4、职责和权限1、检验过程中对焊接外观缺陷有疑问或争执，以质量管理部部长最终判定为准。

2、如本标准未涉及的项目或书面文字无法描述者，以质量管理部部长最终判定为准。

3、当本标准与客户标准冲突时，优先采用客户标准。

4、若新项目不断出现或标准中有未涉及到的内容，质量管理部应对标准进行适时修订和整理。

5、焊接检验应当以专业方式描述缺陷，只评价产品的当前实时状态。

5、检验条件1、视力要求：裸眼视力或矫正须达到视力1.0。

2、检验时间、距离：距离检查产品800mm—1000mm，观测时间30秒。

3、光照度：在自然光或60W-100W的日光灯照明条件下检验。

6、焊缝检验方法焊缝外观检验主要包含以下三种：1、肉眼观察（也叫感官检查），目前市场通用的常规检验方法。

2、关键、特殊焊道使用放大镜检验，放大倍数以5倍为限。

3、渗透探伤（仅限于检测表面开口缺陷），采用荧光染料（荧光法）或红色染料（着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的方法。

7、焊接检验工具目视、钢直尺、水平尺、直角尺、吊线锤、卡尺、焊缝规、放大镜。

8、焊缝检验比例同一平面内，操作者自检比100%，检验员不小于30%。

9、产品检查区域划分从视觉角度共划分外观等级为：Ⅰ、Ⅱ、Ⅲ三个等级面，其具体定义为：Ⅰ级面------面对产品在其1.0m距离内所能直视的面（如左、右边板、后板）Ⅱ级面------在特定的条件下，短时间所能直视的面（如前板）。

Ⅲ级面------不能直视的面或不容易观察到缺陷的面（如货箱内）。

Ⅰ级面Ⅰ级面Ⅱ级面Ⅲ级面Ⅱ级面10、产品缺陷类别说明缺陷类别A类（严重缺陷）B类（主要缺陷）C类（次要缺陷）缺陷评判影响人身安全，车辆行车安全，车辆不可发运和交付能够导致产品发生故障或降低了产品的使用性能，或使产品失去了部份预定功能的缺陷；此类缺陷还包括，虽然对产品的功能或性能没有影响或影响不大，但是外观质量太差或客户明确表示不能接受的缺陷除A B类外，产品的质量特性与标准稍有偏差或只是外观有轻微缺点，在使用预定功能时不会实质性地降低产品的使用性能的缺陷A类产品存在对使用者的人身造成及财产安全构成威协的缺陷产品不符合国家强制性要求或国标要求缺陷会引发产品报废或安全功能失效B类客户不能接受较为明显的外观缺陷（如凹陷、撞伤、密集性气孔等）功能缺陷，产品基本功能无法实现产品或零部件的错、漏、松装，重要、关键零部件之间的干涉产品或关键零部件、关键位置的错焊、漏焊、假焊C类其他轻度缺陷（可见区域轻微外观缺陷）11、焊接缺陷名词解释1、焊缝成型差:焊缝波纹粗劣，焊缝不均匀、不整齐，焊缝与母材不圆滑过渡，焊接接头差，焊缝高低不平。

点焊焊接质量的评判标准

1
2
电流线板表面凸点加热区
点焊过程示意图
3
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加热区熔化区塑性环
点焊过程示意图
二、点焊焊接质量的评判标准
GM4488M
GM4488M
1 范围本说明提供了汽车点焊认可标准,用于由 GM 负责的产品设计的建立或认可. 1.1 本说明中各项要求的执行是强制性的,除非在焊接图纸上另有不同的特定的焊点要求说明.任何不同于 GM4488 要求的例外都必须与可靠的工程实践经验相一致. 1.2 某些特定焊点或一组同类型焊点指定的关键产品特性也许有超出本说明的产品要求. 1.3 当焊接结构在预期的时间内承受了预期的载荷 ,那么它才被认为是合格的 .车身焊件的承载量由于其形式和大小的不同而不同,无法在本说明内详述;因此,本说明中涉及的承载要求焊接质量标准是特别建立的,仅用于工艺及产品的检验.任何将此文件用于其它用途,如事故后焊接质量评估,将导致错误的结论. 1.4 不符合本说明标准的焊点将被判为不合格 .不合格的焊点由于保留了部分工程特性 ,也许仍能在保持各部分的完整性上起作用. 1.5 焊接部门将负责建立检验措施以保证本说明及 GM9621P 的贯彻实施. 2 参考标准 GM1000M,GM4491M,GM9621P,GM1805QN,GM6122M
用溶化区域冶金实验以确定焊点是否合格. 4.3 裂纹.周围有裂纹的焊点是不合格的.焊点表面由于电极压下而留下的有限裂纹被认为是合格的. 4.4 气孔.贯穿于焊点的气孔是不合格的. 4.5 漏焊.当焊点数少于要求的数量时,此漏焊是不合格的. 4.6 边缘焊点.由于电极的限制,在点焊区域内,没有包括钢板所有边缘部分的焊点是不合格的.(图 3) 4.7 位置公差.对于位置确定的焊点,若焊点离该位置大于 10mm,此焊点不合格.对于位置不确定的焊点,若焊点离该位置大于 20 mm,此焊点不合格. 4.8 变形.当钢板变形达 25 度时,其上的焊点必须通过焊接工艺调整以降低变形直至小于 25 度.(图 4) 4.9 收缩.由于电极压力造成单层钢板厚度减少达 50%时(图 5),须通过焊接工艺调整以减少钢板收缩> 4.10 增加焊点.焊点数不得多于焊接图纸上所规定的数量,除非如第 10 条中所述的由于修补所要求的焊点增加.应改进焊接工艺以减少焊点数.

焊缝质量检验标准

1、目的:规定焊接产品的表面质量、焊接质量、指导焊工及焊接检验人员工作，确保产品满足客户的要求.2、适用范围：适用于集团在产底盘产品的焊缝质量检查。

3、引用标准：《JB/T9186-1999 二氧化碳气体保护焊工艺流程》《GB/T3323—2005 金属熔化焊焊接接头射线照相》《GB/T6417。

1—2005 金属熔化焊接头缺陷分类及说明》《GB/T 324 焊缝符号表示法》《GB/T 3375焊接术语》4、焊接质量检验中常见名词:缩孔：熔化金属凝固时收缩产生的孔穴；气孔:熔化金属遇到高温，残留气体没有浮到表面，留在内部的气体形成内部气孔、留在表面上的气体形成外部气孔；焊偏：焊缝未对准焊接件装配位置；缺料，未焊到:焊接件匹配位置局部未被焊到、无焊缝；虚焊：焊接后焊接件之间未融合为一体咬边:沿焊趾的母材部位产生的不规则沟槽或凹陷夹渣:焊接后残留在焊缝中的熔渣漏焊：焊道局部未被焊接到烧穿：焊接熔池塌落导致焊缝内的孔洞未熔合：焊缝金属和母材之间或焊道金属之间未完全熔化结合焊渣飞溅:焊接或焊缝金属凝固时，焊接金属或填充材料崩溅出的颗粒裂纹：焊缝区域产生的裂纹焊瘤：覆盖在金属表面，但未与其融合的过多焊缝金属未焊满：因焊接填充金属堆敷不充分、在焊缝表面产生纵向连续或间断的沟槽焊缝表面氧化物:表面麻点，焊缝表面呈凹凸不平的粗糙面弧坑缩孔：收弧处焊缝上有凹坑断弧、焊丝粘连：焊丝粘连到母材表面导致焊缝成型差焊缝凹陷：焊缝高度下陷电弧擦伤：在坡口外引弧、起弧而造成焊缝临近母材表面处局部擦伤未焊透：焊缝金属没有进入接头根部，未产生实际熔深熔深不足：实际熔深与公称熔深有差异5。

焊接质量检验的内容和要求:5.1 检验方法5。

1.1 焊缝外观检验焊缝外观检验主要包含以下三种：5。

1。

1.1肉眼观察（也叫感官检查）,目前拓普工厂一般采用此方法；5。

1。

2使用放大镜检验,放大倍数以5倍为限；5。

1。

3渗透探伤：采用荧光染料（荧光法）或红色染料(着色法）的渗透剂的渗透作用，显示缺陷痕迹的无损检验法。

焊接质量通用判定标准

目标
可接受
不可接受
•引脚和孔壁润湿角＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•引脚和孔壁润湿角≥330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥75%
•引脚和孔壁润湿角＜330°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＜75％
有引脚的支撑孔-垂直填充
目标
可接受
不可接受
•周边润湿角度＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•周边润湿角度≥330°
焊接质量通用判定标准
编制:
审核：
批准：
焊点润湿
目标
可接受
不可接受
•焊点表层总体呈现光滑和与焊接零件由良好润湿;部件的轮廓容易分辨;焊接部件的焊点有顺畅连接的边缘；
•表层形状呈凹面状
•可接受的焊点必须是焊接与待焊接表面,形成一个小于或等于90度的连接角时能明确表现出浸润和粘附，当焊锡量过多导致蔓延出焊盘或阻焊层的轮廓时除外
焊接后的引脚剪切
目标
可接受
不可接受
·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范要求
·引脚和焊点无破裂
·引脚凸出符合规范要求
·引脚与焊点间破裂
•焊点表面凸面，焊锡过多导致引脚形状不可辨识，但从主面可以确认引脚位于通孔中；
•由于引脚弯曲导致引脚形状不可辨识。
有引脚的支撑孔-焊接主面
目标
可接受
不可接受
•引脚和孔壁润湿角＝360°
•焊盘焊锡润湿覆盖率＝100%
•引脚和孔壁润湿角≥270°
•焊盘焊锡润湿覆盖率≥0
•引脚和孔壁润湿角＜270°
有引脚的支撑孔—焊接辅面
焊接异常—焊锡过量—锡桥
目标
可接受
不可接受
·无锡桥
·无锡桥

焊接质量检验标准

焊接质量检验标准实施时间：2013.6.10版本1.0目录一、目的 (2)二、适用范围 (3)三、定义 (3)四、引用标准 (3)五、焊缝质量分级 (3)六、检验标准 (4)一、目的：指导焊工及焊接检验人员工作，明确检验方法，建立判定标准，确保产品质量。

二、适用范围：本公司三、定义：焊接质量（welding quality）是指焊接产品符合设计技术要求的程度。

焊接质量不仅影响焊接产品的使用性能和寿命，更重要的是影响人身和财产安全；四、引用标准：本标准的尺寸未注单位皆为mm，未注公差按以下国标IT13级执行GB/T1800.3-1998 极限与配合标准公差和基本偏差数值表GB/T1800.4 -1998 极限与配合标准公差等级和孔、轴的极限偏差表GB/1804-2000 一般公差未注公差的线性和角度尺寸的公差未注形位公差按GB/T1184–1996 形状和位置公差未注公差值执行。

五、焊缝质量分级根据缺陷性质和数量将焊缝质量分为4级：Ⅰ级：应无裂纹、未熔合、未焊透和条状夹渣；Ⅱ级：应无裂纹、未熔合和未焊透；Ⅲ级：应无裂纹、未熔合及双面焊或加垫板的单面焊缝中的未焊透，不加垫板的单面焊中的未焊透允许长度按条状夹渣长度Ⅲ级评定（此等级为修理后降级使用）；Ⅳ级：焊缝缺陷超过Ⅲ级者（直接判废）。

六、检验标准（单位为mm）1、焊脚尺寸：目测、焊缝检验尺a、图纸标有焊脚尺寸的焊脚公差SPEC+25.0%0.0%(焊脚为10mm时，允许值为10～12.5mm,焊脚尺寸不允许有负公差)b、图纸未注焊脚尺寸：检验方法：目测、焊缝检验规2、咬边：检验方式：目测、深度尺Φ未焊透：检验方式：目测9、弧坑：检验方式：目测弧坑裂纹不允许，需要返修适合图纸中标注的等角焊缝17、焊缝打磨：检验方式：目测、手摸a、图纸中标注的焊缝打磨应满足图纸要求，由于打磨引起的切口打磨过度，母材损伤等，不允许使用b、图纸未注焊缝打磨的对于焊缝打磨，原则上不允许，仅允许为了焊缝返修的焊缝母材的打磨18、一般尺寸公差和形位公差检测方法：游标卡尺、米尺、高度尺、深度尺、直角尺、角度尺a、线性尺寸公差b、角度尺寸公差测量时应采用角度的短边作为基准，其长度可以延长至某特定的基准点，在这种情况下，基准点应标注在图纸上。

PCBA通用焊接质量检验标准

WORK INSTRUCTION SHEET 作业标准指导书VERSION CUSTOMER APPROVER CHECKER ISSUER EFFECTIVE DATEA1 范金海 2018-11-3CUST ASSY.#/顾客产品编号PROCESS I.D. /工序焊接ASSY NAME / 产品名称焊接质量通用检验标准 PROCESS CODE /工序代号目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 1 OF3 页次 1/3本标准依据IPC-A-610电子组装件的验收标准文件并结合本公司产品的工艺要求,对常见的补焊质量评价项目作了绘述. 若所列评价项目有未能列出之处,可参考IPC-A-610标准文件之二级要求进行判定. 1.质焊接量要求:焊接面良好的焊点具有表层总体呈现光滑并成凹面月牙状的特性,焊锡与焊接零件有良好的润湿覆盖(润湿角近似为零)且焊点内引脚形状可辨识.可焊区(焊盘,孔壁,引脚)无空洞,应有100%的焊盘润湿覆盖.非焊接面(仅限双面PCB)元件的引脚和孔壁及过孔应有100%的填充和润湿2.焊点制程警示图例润湿不足焊接面润湿不足95%;非焊接面(仅限双面PCB)润湿不足50%;填充不足孔壁填充不足75%气孔 AI 元件焊点有气孔,但弯足完全润湿包膜入孔焊接面和孔壁完全润湿针孔阻焊膜起泡或剥落造成露铜锡球 1.固定的焊锡球距焊盘或导线0.2毫米内; 焊锡球直径大于0.2毫米.2.在20*20毫米2范围内有多于5个直径小于或等于0.2毫米的焊锡球或泼溅焊接焊接质量通用检验标准目检 DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品 PAGE 2 OF3 页次 2/33.焊点缺陷图例焊点缺陷图例引脚长度Lmax :超出工艺文件规定长度<2.5mm;Lmin :元件引脚形状不可辩识缺件连焊漏焊不润湿 (冷焊)冰柱虚焊AI 元件弯足不润湿;MI 元件焊点虚焊裂纹气孔 (双面PCB)所有元件焊点不允许有气孔元件歪斜倾斜>15度包膜入孔残留物焊接焊接质量通用检验标准目检DOCUMENT CONTROL No./文件编号M/C OR TOOL/使用设备●工夹具防静电手环、无铅烙铁、锡丝、防静电毛刷E xpendable/消耗品PAGE 3 OF3页次3/3焊点缺陷图例 4.连接器浮高：焊盘起翘为了避免产品安装使用过程中,因连接器与PCB基板之间的间隙过大,可能导致连接器受力后焊盘脱离PCB基板而造成产品的失效.故对连接器与PCB基板之间的间隙要求小于0.13mm。

SMT焊接质量检验-标准最新版本

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

（一）焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括它包括良好的电气接触、足够的机械强度和光洁整齐的外观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须避免虚焊。

(1) 插件元件焊接可接受性要求：1．引脚凸出：单面板引脚伸出焊盘最大不超过2.3mm ；最小不低于0.5 mm 。

对于厚度超过2.3mm 的通孔板（双面板），引脚长度已确定的元件（如IC 、插座），引脚凸出是允许不可辨识的。

2．通孔的垂直填充：焊锡的垂直填充须达孔深度的75%，即板厚的3/4；焊接面引脚和孔壁润湿至少270°。

3．焊锡对通孔和非支撑孔焊盘的覆盖面积须≥75%。

4．插件元件焊点的特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称、成裙形拉开。

② 焊料的连接呈半弓形凹面，焊料与焊件交界处平滑，接触角尽可能小。

③ 表面有光泽且平滑，无裂纹、针孔、夹渣。

(2) 贴片（矩形或方形）元件焊接可接受性要求：1．贴片元件位置的歪斜或偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的1/2，且不可违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件可焊端宽度的50%或焊盘宽度的50%，其中较小者。

3．最小焊点高度为焊锡厚度加可焊端高度的25%或0.5 mm ，其中较小者。

(3) 扁平焊片引脚焊接可接受性要求：1．扁平焊片引脚偏移的允收标准是：不超过其元件或焊盘宽度（其中较小者）的25%，且不违反最小电气间隙。

2．末端焊点宽度最小为元件引脚可焊端宽度的75%。

3．最小焊点高度为正常润湿。

（二）焊接质量的检验方法： ⑴目视检查目视检查就是从外观上检查焊接质量是否合格，也就是从外观上评价焊点有什么缺陷。

焊接质量检验标准

SMT质量检验标准1、目的:明确 SMT 焊接外观检验标准，为品质判定提供接收和拒收依据。

2、范围:本标准规定了PCBA的SMT焊点的质量检验标准，绝大部分属外观检验标准。

适用于公司内部工厂及PCBA外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对PCBA上SMT焊点的检验3、权责:3.1 品保部：3.1.1 QE 负责本标准的制定和修改，3.1.2 检验人员负责参照本标准对产品 SMT 焊接的外观进行检验。

"3.2 生产部：生产作业员参照本标准对产品进行自检或互检。

3.3 维修工：参照本标准执行返修"4.标准定义：4.1 判定分为：合格、允收和拒收合格(Pass):外观完全满足理想状况,判定为合格。

（个别现象做讲解）允收(Ac):外观缺陷不满足理想状况,但满足允收条件，且能维持组装可靠度,判定为允收。

拒收(Re):外观缺陷未能满足允收条件,且影响产品功能和可靠度，判定为拒收。

4.2 缺陷等级严重缺陷(CRITICAL,简写 CR):不良缺陷,使产品在生产、运输或使用过程中可能出现危及人身财产安全之缺点,称为严重缺点.主要缺陷(MAJOR,简写 MA):不良缺陷,使产品失去全部或部分主要功能,或者相对严重影响的结构装配的不良,从而显着降低产品使用性的缺点,称为主要缺点.次要缺陷(MINOR,简写 MI):不良缺陷,可以造成产品部分性能偏差或一般外观缺陷,虽不影响产品性能,但会使产品价值降低的缺点,称为次要缺点.5.检验条件5.1 在正常室内日光灯灯管的照明条件(灯光强度为 1 支 40W 或 2 支 20W 日光灯),被检测的 PCB 与光源之距离为:100CM 以内.5.2 将待测 PCB 置于执行检测者面前,目距 20CM 内(约手臂长).6.检验工具：AOI, X-RUY ，放大镜、40X 显微镜、拨针、平台、静电手套7.专业生产术语7.1 SMT：它是一种将无引脚或短引线表面组装元器件（简称SMC/SMD，中文称片状元器件）安装在印制电路板（Printed Circuit Board，PCB)的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术7.2 丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上7.3 贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上7.4 回流焊接：其作用是通过高温将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起7.5 波峰焊接：其作用是通过高温将锡条融化流动，使管脚元器件与PCB板焊盘通过锡炉上锡冷却形成焊点达到焊接效果7.6 PCB主面（A面）：总设计图上规定的封装互连构件面。

焊接质量标准图示

焊接质量标准图示
7.1 合格焊点判定-针孔
• 可接受：不超过目视5个可见针孔； • 有孔洞紧挨元件脚但直径不超过0.15mm。
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焊接质量标准图示
7.2 不可接受焊点-拉尖
• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。
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焊接质量标准图示
7.3 不可接受焊点-拉尖
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• 可接受：>75％高度填充
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焊接质量标准图示
6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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焊接质量标准图示
6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡球（<0.13mm）
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• 违反最小电气间隙，短路危险。
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焊接质量标准图示
7.4 不可接受焊点-桥连
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• 桥连引致短路
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焊接质量标准图示
8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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焊接质量标准图示
8.2. 焊点表面合格标准-1
焊接质量标准图示
2.2. 不可接受焊点(润湿角)
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• 不可接受焊点θ<15º
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焊接质量标准图示
2.3. 不可接受焊点(虚焊)
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• 对引线脚的θ>85º
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焊接质量检验标准

焊接质量检验标准焊接在电子产品装配过程中是一项很重要的技术，也是制造电子产品的重要环节之一。

它在电子产品实验、调试、生产中应用非常广泛，而且工作量相当大，焊接质量的好坏，将直接影响到产品的质量。

电子产品的故障除元器件的原因外，大多数是由于焊接质量不佳而造成的。

因此，掌握熟练的焊接操作技能对产品质量是非常有必要的。

〔一〕焊点的质量要求：对焊点的质量要求，应该包括电气接触良好、机械接触牢固和外表美观三个方面，保证焊点质量最关键的一点，就是必须防止虚焊。

1．可靠的电气连接焊接是电子线路从物理上实现电气连接的主要手段。

锡焊连接不是靠压力而是靠焊接过程形成牢固连接的合金层到达电气连接的目的。

如果焊锡仅仅是堆在焊件的外表或只有少局部形成合金层，也许在最初的测试和工作中不易发现焊点存在的问题，这种焊点在短期内也能通过电流，但随着条件的改变和时间的推移，接触层氧化，脱离出现了，电路产生时通时断或者干脆不工作，而这时观察焊点外表，依然连接良好，这是电子仪器使用中最头疼的问题，也是产品制造中必须十分重视的问题。

2．足够机械强度焊接不仅起到电气连接的作用，同时也是固定元器件，保证机械连接的手段。

为保证被焊件在受振动或冲击时不至脱落、松动，因此，要求焊点有足够的机械强度。

一般可采用把被焊元器件的引线端子打弯后再焊接的方法。

作为焊锡材料的铅锡合金，本身强度是比拟低的，常用铅锡焊料抗拉强度约为3-4.7kg/cm 2，只有普通钢材的10%。

要想增加强度，就要有足够的连接面积。

如果是虚焊点，焊料仅仅堆在焊盘上，那就更谈不上强度了。

3．光洁整齐的外观良好的焊点要求焊料用量恰到好处，外表有金属光泽，无拉尖、桥接等现象，并且不伤及导线的绝缘层及相邻元件良好的外表是焊接质量的反映，注意：外表有金属光泽是焊接温度适宜、生成合金层的标志，这不仅仅是外表美观的要求。

典型焊点的外观如图1所示，其共同特点是：① 外形以焊接导线为中心，匀称成裙形拉开。

焊接质量标准图示

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3
1.3 合格标准焊点基本要求-2
焊料对引线脚的润湿角θ2：
15≤θ2≤45
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4
1.4 合格焊点基本要求-润湿角
可接受普通的焊点:
15º≤θ≤85º
强电流焊点：
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30º≤θ≤85º
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2.1. 不可接受焊点(润湿角)
• 润湿角θ>85º
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6
2.2. 不可接受焊点(润湿角)
8. 焊点外观合格标准-8
• 垂直导线边缘的铜暴露 • 元件脚末端的底层金属暴露。
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9 焊点明显缺陷-润湿不良
• 不可接受的缺陷,焊盘或引线脚不润湿
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•谢谢各位 !!!
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• 违反组装的最大高度要求或引线脚凸出高度要求。
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7.3 不可接受焊点-拉尖
• 违反最小电气间隙，短路危险。
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7.4 不可接受焊点-桥连
• 桥连引致短路
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8.1. PCBA主面合格要求-1
• 主面引线脚与孔壁的周边润湿大于180度可接受
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6.1 PCBA清洁度
• 理想状况：PCBA上无锡珠、锡珠
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6.2 PCBA清洁度-锡球
• 可接受状况：
• 每600mm2允许最多5个锡球（<0.13mm）

点焊焊接质量的评判标准

2 烧穿：焊点中含有穿透所有板材的通孔。
烧穿
裂纹
可接受的裂纹
不可接受的裂纹
焊点表面
焊点侧面
焊点表面
焊点侧面
3 裂纹：围绕焊点圆周有裂纹则不可接受。但焊点表面由电极加压产生的表面裂纹可以接受。
4 边缘焊点：没有包括钢板所有边缘部分的焊点。
不可接受
2.焊接工艺参数的调整 1 没有焊接工程师指导或授权,任何人不能进行焊接程序结构的调整。 2 维修人员在焊接工程师不在场,而现场出现焊接质量问题时,可根据实际情况对焊接参数进行调整。 3 对维修人员调整后的参数,焊接工程师必须负责审核和跟踪。
3.调整记录的管理 1 焊接参数调整结束后,生产现场负责跟踪并作好记录焊接质量跟踪单。 2 焊接工程师负责解决跟踪中出现的问题。 3 在跟踪周期结束后,质量无问题,由焊接工程师及工段长共同却确认后关闭。跟踪文件由焊接工程师归档,保存期限为12个月,并更新原来的焊接程序记录。
点焊热平衡组成图
点焊接头是在热-机械力联合作用下形成的。电阻热是建立焊接温度场、促进焊接区塑性变形和获得优质连接的基本条件。
3、点焊接头的形成
焊接区等效电路示意图
总电阻=接触电阻+内部电阻------动态变化 R=2Rew+2Rw+Rc
Q=I2RT--------静态平均值 Q=∫0t i t 2r t dt---动态瞬时值由于电流、电阻是动态变化的,随焊接加热过程的进行而变化交流电、板材在不同温度电阻不同
影响接触电阻的因素 1、表面状态油污、锈蚀等 2、电极压力 3、加热温度
影响内部电阻的因素 1、边缘效应、绕流现象电流分布不均匀,导电截面变大,电阻减小 2、材料的热物理性能电阻率、机械性能压溃强度、点焊规范参数及特征电极压力及硬、软规范 3、焊件厚度,材质 4、受热状态、温度

钢筋焊接接头的质量评估要求

钢筋焊接接头的质量评估要求钢筋连接是建筑结构中关键的工程细节，接头的质量评估对于确保建筑物的稳定性和安全性至关重要。

在对钢筋焊接接头进行质量评估时，需要考虑一系列的要求和标准。

本文将分八个小节探讨钢筋焊接接头质量评估的要求。

1.焊接质量标准钢筋焊接接头的质量评估首先需要依据国家标准或行业规范，如GB/T 1499.1-2011《混凝土用钢筋第一部分：热轧钢筋》，确定焊接质量标准。

其中包括焊缝的外观质量、焊缝尺寸和位置偏差、焊缝和基体的结合强度等指标。

2.焊接材料选择焊接材料的质量直接影响焊接接头的强度和稳定性。

合适地选择焊接材料，使用符合国家标准和规范的焊条、焊丝等材料，确保焊接接头在力学性能上达到要求。

3.焊接工艺控制焊接工艺的控制是确保焊接接头质量的关键。

焊接参数的选择、预热温度、焊接速度以及熔渣和飞溅的控制都应遵循相应的规范。

严格的焊接工艺控制可以减少焊接缺陷的产生，提高接头的质量。

4.焊接缺陷评估焊接接头中可能存在的缺陷包括气孔、夹渣、裂纹等。

对焊接接头的质量评估需要对这些缺陷进行检测和评估，采用无损检测技术如超声波、磁粉探伤等对焊缝进行检测，并根据相关标准判定焊接缺陷的可接受程度。

5.强度和可靠性评估钢筋焊接接头的强度和可靠性是评估质量的重要指标。

通过强度计算和有限元分析等手段，对焊接接头的承载能力和稳定性进行预测和评估。

这样可以确保接头在正常工作状态下具有足够的强度和可靠性。

6.耐久性评估焊接接头在长期使用中还要能够满足耐久性要求。

考虑到钢筋接头可能受到的腐蚀、疲劳、振动等环境和荷载条件，对接头的耐久性进行评估是必要的。

一般通过实验模拟或者理论推算的方式，预估接头的寿命。

7.质量控制和检验实施焊接接头质量评估需要建立有效的质量控制和检验机制。

在焊接作业过程中进行质量监测，包括焊接工艺参数的记录、焊接接头的可视检查和无损检测。

认真记录并保留相关数据，以便随时进行检验和核查。

8.焊接接头维护与修复一旦发现焊接接头出现质量问题，及时采取维修和修复措施是至关重要的。

一般结构用焊接钢管检验依据

一般结构用焊接钢管检验依据
一般结构用焊接钢管的检验依据包括以下内容：
1. 钢管的外观质量：检查钢管的表面是否有氧化、裂纹、瘤状、皱纹等缺陷，并确定其对钢管的影响程度。

2. 尺寸偏差：测量钢管的外径、壁厚以及长度等尺寸参数，检查与规定标准的偏差是否在允许范围内。

3. 物理性能：通过实验室测试，检测钢管的力学性能，包括屈服强度、拉伸强度、延伸率等指标，确定其是否满足技术要求。

4. 化学成分：对钢管进行化学成分分析，检测其主要元素的含量是否符合要求，防止存在非金属夹杂物或杂质导致的质量问题。

5. 超声波探伤：通过超声波波束传播特性来检测钢管内部的隐伏缺陷，如气孔、夹杂物、裂纹等，以判定其是否合格。

6. 压力试验：将钢管在内部施加一定的压力，检测其是否能承受规定的压力，并观察是否有泄漏现象。

7. 封口检验：检查焊接钢管的焊缝封口是否完好，是否存在漏焊、气孔等缺陷，以及焊缝的质量是否符合要求。

8. 表面涂层检验：如钢管有表面涂层，需检查其涂层质量，包括涂层的附着力、均匀性、耐腐蚀性等指标。

以上为一般情况下对焊接钢管的检验依据，具体的检验依据还需参考相关规范和标准的要求。

《焊接检验准则》word版

1 目的规定焊接产品表面质量、配合、焊接质量、扭矩的检验准则，确保产品满足顾客的要求。

2 适用范围适用于焊接产品的质量认可。

3 定义无4 责任生产部门、质量保证部负责按照本准则对焊接产品进行检验。

5 规定5.1 焊接产品检验区域划分。

5.2 焊接产品焊接表面质量的检验方法和标准5.2.1点焊表面质量检验方法和标准5.2.1.1 点焊缺陷数量的评价见下表1（当规定点焊数量是5个或更少时，不允许出现缺陷点焊，然而当焊点数量大于等于6个时，设计中应根据表1允许有一定的焊点缺陷。

）表1最小有效焊点数设计图中规定的焊点数最小的有效焊点数最大应用焊点数1-5n n6-10n-1n+111-20n-2n+221-30n-3n+331-40n-4n+441+n-12%n+12%n为工程设计图中规定的实际焊点数；焊点数为一次点焊工序中必须的数量。

5.2.1.2点焊质量评价见下表缺陷名称缺陷说明评定结论图示漏焊少于工艺要求的焊点数量不允许，必须返工（按原工艺要求补焊）无烧穿焊点表面有穿孔现象不允许，必须返工（在不影响表面质量的情况下按原工艺返工，或选择其他补焊方式，如锡补、CO2补等）位置半点焊不允许，超过要求焊点数的10％时必须返工（按原工艺要求补焊）焊点间距不均匀具体评价见5.2.1.3飞溅焊点边毛刺、凸起等焊接产品可见部分不允许有焊接飞溅；其它不可见部分允许有轻微焊接飞溅，但不能破坏螺纹，不能影响下道工序略凹陷焊点压痕太深具体评价见5.3.2.3倾斜/不平整压痕形状不均匀造成母材倾斜、不平整倾斜角度大于30°不允许，必须返工板材厚度比t v0.5-0.6>0.6-0.8>0.8-1.0>1.0-1.1>1.1-1.2>1.2-1.5最小点距e101215181824最小边缘距离V5 5.5 6.5778板材厚度比t v>1.6-2.0>2.0-2.5>2.5-3.0>3.0-3.5>3.5-3.8>3.8-4.0最小点距e273645546363最小边缘距离V910111213132CO2保护焊的表面质量评价主要是对焊缝外观的评价，看是否焊缝均匀，是否有假焊、飞溅、焊渣、裂纹、焊穿、缩孔、咬边等缺陷，以及焊缝的数量、长度及位置是否符合工艺要求。