微电子封装热设计

1：什么器件功耗比较大？

IGBT,LED等，大的计算芯片，比如AI芯片,区块链芯片，矿机芯片，等等都可以达到几十甚至100多瓦

2: 手机散热有哪些方法？

散热主要就是将热量均匀的散发到外壳上，这是一个基础，均匀分布有很多很多途径，主要分2个方面，硬件方面比如说加散热材料，或在结构设计考虑热分布。

软件方面，软件方面就是说控制准确的功耗，在不同使用场景进行，当外壳达到一定温度之后，软件可以减低CPU的频率，关闭一些不必要的功能模块，来减低功耗，功耗下降，外壳温度也会相应的下降.

手机发热，长时间电话可以烫伤人脸

3：热仿真哪些器件要重点考虑？

热仿真不仅要考虑功耗大的器件，也要考虑热敏元件，需要将他们放置到较低温度的地方。

4：为什么要关注芯片的发热？

因为芯片温度上升后，封装基板会发生翘曲，导致内部线路断裂或短路，同时，温升会带来漏电流的增加，以及信号完整性的问题。

5：主要的热仿真软件有哪些？

芯片级热仿真工具：ansys redhawk

系统级热仿真工具有：ANSYS ICEPACK, MENTOR FLOTHERM , FLOCFD, powerdc

6:BGA器件能导入FLOTHERM吗？具体什么格式？

FLOTHERM里面有个FLOEDA模块，可以通过FLOEDA导入EDA的模型，需要在CADENCE工具里安装FLOEDA接口插件，然后MCM/SIP 文件输出.floeda格式就好。