第1章 电子整机常用元器件、材料和装配工具

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《电子产品整机装配》课件

《电子产品整机装配》课件

04
电子产品整机装配中的质 量控制
焊接质量检测
焊接质量检测是确保电子产 品整机装配质量的重要环节 ,主要检测焊点的外观、机
械性能和导电性能。
外观检测通过目视或光学仪 器检查焊点表面是否光滑、 无气泡、无杂质,以及焊点 的大小和位置是否符合要求

机械性能检测包括拉力测试 、推力测试和扭力测试等, 以检验焊点的机械强度是否
03
2. 使用质量合格的元器件。
元器件损坏
3. 优化装配工艺,确保元器件不受机械应力或温度过高的影 响。
4. 在装配过程中对元器件进行筛选和检测,确保其性能和质 量。
性能不稳定
• 性能不稳定表现为电子产品整机装配完成后,其 功能、性能参数等不符合设计要求或不稳定。
性能不稳定
•·
1. 原因分析: 性能不稳定可能是由于 电路设计缺陷、元器件性能不稳定、 装配工艺不规范等原因造成的。
《电子产品整机装配》ppt课 件
目录
• 电子产品整机装配概述 • 电子产品整机装配前的准备 • 电子产品整机装配工艺流程 • 电子产品整机装配中的质量控制
目录
• 电子产品整机装配中的常见问题及解 决方案
• 电子产品整机装配案例分析
01
电子产品整机装配概述
定义与特点
01
02
定义
特点
电子产品整机装配是将电子元器件、电路板、结构件等按照设计要求 进行组装、连接、调试,最终形成完整电子产品的过程。
详细描述
在焊接元器件时,要使用适当的焊接温度和时间,确保焊点光滑、圆润,无虚焊 、假焊现象。焊接完成后,需要进行焊接质量检查,确保无短路、断路等问题。
整机的调试与检测
总结词
调试和检测是保证电子产品整机性能 的重要环节。

电子产品装配常用工具

电子产品装配常用工具
工作原理:烙铁芯内的电热丝通电后, 将电能转换成热能,经烙铁头把热量传给 被焊工件,对被焊接点部位的金属加热, 同时熔化焊锡,完成焊接任务。
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电烙铁的分类:
(1)根据传热方式分,可分为 内热式电烙铁 外热式电烙铁
(2)根据用途分,可分为 恒温电烙铁 吸锡电烙铁 防静电电烙铁 自动送锡电烙铁 感应式烙铁(又称速烙铁,俗称焊枪)
3
1.普通工具
指既可用于电子产品装配,又可用于其它 机械装配的通用工具。常用的有:
螺钉旋具(也称螺丝刀,俗称改锥或起子)
尖嘴钳
斜口钳
钢丝钳
剪刀
镊子
扳手
手锤
锉刀
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一字取和十字取图片
图 一字形螺钉旋 具
图 十字螺钉旋具
5
电批、风批及自动螺钉旋具图片
图 电批、风批
图 自动螺钉旋具
6
图 尖嘴钳
7
斜口钳图片
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内热式电烙铁结构图片
图 内热式电烙铁
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外热式电烙铁结构图片
图 直立型外热式电烙铁
图 T形外热式电烙铁
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烙铁头形状的图片
图 烙铁头的形状
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(1)内热式电烙铁的组成和特点:
组成:内热式电烙铁由烙铁芯、烙铁头、 弹簧夹、连接杆、手柄、接线柱、电源线及 紧固螺丝等部分组成。
特点:其热效率高(高达85%~90%) ,烙铁头升温快、体积小、重量轻;但使用 寿命较短(与外热式的相比)。内热式电烙铁 的规格多为小功率的,常用的有20W、 25W、35W、50W等。
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磁控恒温烙铁图片
图 磁控恒温烙铁
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调温恒温电烙铁、防静电焊台图片
图 调温恒温电烙铁(吸锡及防静电焊台)

电子技术工艺基础(项目五)常用装配工具

电子技术工艺基础(项目五)常用装配工具
钟表螺丝刀的结构与普通螺丝刀有所不同,它的 手柄上端有一个可自由旋转的圆盘,使用时应将食指 放在圆盘上,然后用拇指与中指捻动螺丝刀来旋转螺 丝刀,以拧动螺丝钉,其外形如图5-3所示。
6 图5-3 钟表螺丝刀
知识1 常用手工工具
7
4. 无感螺丝刀
无感螺丝刀应用于电子产品中 电感类元件磁芯的调整,它一般采 用塑料、有机玻璃等绝缘材料和非 磁性物质组成,这样可避免在调整 磁芯时因人体感应而造成调整不准 的现象产生。无感螺丝刀的外形如 图5-4所示。
十字形螺丝刀的刀口出现损坏时,可用小方锉 修磨。
图5-2 十字形螺丝刀
知识1 常用手工工具
3. 钟表螺丝刀
钟表螺丝刀是一种小型的螺丝刀,主要用于紧固 和拆卸较小的螺钉。钟表螺丝刀的刀口有一字形、十 字形、六角形等形状;钟表螺丝刀的手柄有金属、塑 料等材质。
钟表螺丝刀的规格是以刀头的直径来表示的,这 与普通螺丝刀不同。常用的规格有0.8 mm、1 mm、 1.2 mm、1.4 mm、1.6 mm、1.8 mm、2 mm、2.3 mm 等。
图5-10 钢丝钳
知识1 常用手工工具
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5. 剥线钳
剥线钳是一种专用钳具,它可对绝缘导线(如 塑料电线)的端头绝缘层进行剥离,如图5-11所示。
剥线钳上有一个用来切开绝缘层的刀口,刀口 上有大小不同的若干个凹形切口。使用时,应根据 所剥导线的粗细来选择适合的凹形切口位置,使剥 线钳在初期夹紧时,该切口刚好将绝缘层切开但不 损伤里面的导线,继续用力夹紧,便可将绝缘层从 导线上拔出一段。
1
第 一 篇
电 子 技 术
微 积 分
工 艺 基 础
目录页
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CONTENTS PAGE
项目五 常用装配工具

电子产品装配常用工具介绍

电子产品装配常用工具介绍

No H型
特点:镀锡层在烙铁头的底部。
Image 适用范围:适用于拉焊式;焊接Pin距较
大的SOP, QFP。
No
No
Image53 Image
2. 烙铁头的修整与镀锡
No Image
N5o4
No
Image Imag
3、 电烙铁的灵活使用 烙铁头与烙铁尖温度的关系: •烙铁头越长,温度越低;越细,热容 量越小,但热量越集中 •烙铁头越短,温度越高;越粗,热容 量越大,但热量越分散
热熔胶枪、手枪式线扣钳图片
图 热熔胶枪
图 手枪式线扣钳 20
元器件引线成形夹具图片
图 元器件引线成形夹具
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无感小旋具、钟表起子图片
图 无感小旋具
图 钟表起子
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二、焊接工具
焊接工具是指电气焊接用的工具。 电子产品装配中使用的焊接工具主要有:
电烙铁 电热风枪 烙铁架
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焊接工具
电烙铁 作用:用于各类无线电整机产品的手 工焊接、补焊、维修及更换元器件。
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吸锡电烙铁图片
图 吸锡电烙铁
35
(5)防静电烙铁电烙铁 :
防静电烙铁用于有特殊要求的场合使用, 如焊接超大规模的CMOS集成块、计算机板 卡、手机等。
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(6)自动送锡电烙铁 :
自动送锡电烙铁是在普通烙铁的基础 上增加了焊锡丝输送机构,能在焊接时由 烙铁自动将焊锡送到焊接点。使用这种电 烙铁,可使操作者腾出一只手(原来拿焊 锡的手)来固定工件。
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烙铁头的形状与修整
No 选择合适的烙铁头:
Image 过小
合适
过大
48
No
No
Image Imag

电子产品整机装配

电子产品整机装配

输出设备的性能和效果直接影响用户对电子 产品处理结果的感知和评价。
04
随着技术的发展,新型输出设备如3D打印机 、虚拟现实设备等不断涌现。
其他组件
其他组件包括电子产品的其他辅 助部件,如散热器、风扇、连接
线等。
这些组件虽然不是核心部件,但 对于电子产品的性能和稳定性也
有重要影响。
合理设计和选用这些组件,可以 提高电子产品的可靠性和使用寿
接。
压接的优点
压接具有接触良好、可靠性高、耐 振动等优点,适用于大电流和高温 环境下的连接。
压接的工艺要求
压接时需要选择合适的接触材料和 规格,控制压接端子的压力和压缩 量,以确保连接的可靠性和稳定性。
粘接技术
粘接的原理
通过粘合剂将两个或多个电子元 件粘接在一起。
粘合剂的选择
根据不同的材料和粘接要求选择 合适的粘合剂,如环氧树脂、硅
02 电子产品的结构与组件
主板
01
主板是电子产品的核心 组件,负责连接和协调 其他组件的工作。
02
它通常包括处理器、内 存、存储、输入/输出接 口等关键部件。
03
主板的设计和制造质量 直接影响电子产品的性 能和稳定性。
04
不同类型的主板适用于不同 的电子产品,如台式机、笔 记本电脑、平板电脑等。
解决方案:加强装配过程的工艺控制,提高操 作人员的技能水平,实施装配后的检查和调试。
05 电子产品整机装配案例分 析
手机装配案例
手机装配流程
从零部件组装到成品测试,每一步都需要严格的质量控制和工艺 要求。
手机装配关键技术
包括高精度贴片、焊接、组装等,需要先进的设备和工艺技术。
手机装配质量要求
要求产品外观美观、性能稳定、安全可靠,符合相关标准和规范。

电子装配知识点总结高中

电子装配知识点总结高中

电子装配知识点总结高中电子装配是指将电子元器件按照一定的设计要求进行组装、连接和测试,最终形成成品电子产品的过程。

在电子行业中,电子装配是生产过程中非常关键的一环,它直接关系到电子产品的质量和性能。

本文将从电子装配的基本流程、常见的电子元器件、常用的电子装配工艺和质量控制等方面进行总结和讨论。

一、电子装配的基本流程电子装配的基本流程通常包括材料准备、印制电路板(PCB)组装、器件组装、焊接、测试和包装等环节。

以下将详细介绍电子装配的基本流程:1. 材料准备:在电子装配过程中,首先需要准备好各种所需的材料,包括PCB板、电子元器件、连接线路、焊接材料等。

而且需要根据产品设计要求,准备各种规格和型号的材料。

2. PCB组装:PCB是电子产品的基础,在电子装配过程中,首先需要将各种电子元器件安装到PCB板上。

常见的PCB组装工艺包括SMT(Surface Mount Technology)和THT(Through-Hole Technology)两种方式。

SMT是将表面贴片元件通过焊接等方式固定在PCB板上;而THT是通过插孔焊接的方式将元器件固定在PCB板上。

3. 器件组装:器件组装是指将各种电子元器件如电阻、电容、二极管等固定在PCB板上。

在这一环节中,需要严格按照产品设计要求进行器件的排布和连接,确保电路连接的正常。

4. 焊接:焊接是电子装配中的关键环节,它直接影响产品的性能和质量。

常见的焊接方式包括手工焊接、波峰焊接、回流焊接等。

在这一环节中,需要根据产品的要求选择合适的焊接方式,并进行焊接工艺的控制。

5. 测试:测试是电子产品质量控制的重要环节,在电子装配过程中,需要进行各种测试,如电气测试、功能测试、可靠性测试等。

通过测试可以对产品的性能和质量进行评估,确保产品达到设计要求。

6. 包装:最后,电子装配过程中还需要对成品产品进行包装,以保护产品,方便运输和销售。

常见的包装方式包括真空包装、盒装、袋装等。

电子整机装配与调试项目4 常用装配工具和检测仪器的使用

电子整机装配与调试项目4 常用装配工具和检测仪器的使用

焊锡特点
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(1)熔点低 它在180℃时便可熔化,使用25W外热式或20W 内热式电烙铁便可进行焊接。 (2) 具有一定的机械强度 因锡铅合金的强度比纯锡、纯铅的强度要高。又因电子元器件本身的重量较轻,对焊点的 强度要求不是很高,故能满足其焊点的强度要求。 (3)具有良好的导电性 因锡、铅焊料均属良导体,故它的电阻很小。 (4)抗腐蚀性能好 焊接好的印刷电路板不必涂抹任何保护层就能抵抗大气的腐蚀,从而减少了工艺流程,降 低了成本。 (5)附着力强,不易脱落 (6)焊锡有不同的配比 由于锡铅焊料是由两种以上金属按照不同比例组成的。因此,锡铅合金的性能,就要随着 锡铅的配比变化而变化。在市场上出售的焊锡,由于生产厂家的不同,其配置比例有很大 的差别,为能使其焊锡配比满足焊接的需要,因此,选择配比最佳锡铅焊料是很重要的。 常用的焊锡配比是: 锡60% 、铅40%,熔点182℃; 锡50%、铅32%、镉18%,熔点为150℃; 锡35% 、铅42% 、铋23%,熔点为150℃。 (7)焊锡可制成不同的形状 焊料的形状有圆片、带状、球状、焊锡丝等几种。常用的焊锡丝,在其内部夹有固体助焊 剂松香。焊锡丝的直径种类很多,常用有的4mm、3mm、2mm、1 .5mm等。
【项目实施步骤】
1.拆卸功率放大器整机,观看其内部结构,熟 悉各种电子材料的类型、名称和外形。 2.观察各种导线的安装方法。 3.裁剪绝缘导线和屏蔽导线,对导线端头进行 加工。 4.对各种元件的引脚按照工艺要求所示形状进 行加工,并安装到印制电路板上。 5. 用绑线对线扎进行连续结和点结的捆扎。
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绝缘材料的品种和性能指标
• 绝缘材料的品种很多,按其形态可分为气体、液体和 固体;按其化学性质可分为无机、有机和混合绝缘材 料。 • 气体绝缘材料:常用的有空气、氮、氢、二氧化碳等。 • 液体绝缘材料:常用的有变压器油、开关油等。 • 固体绝缘材料:常用的有云母、玻璃、瓷漆、胶、塑 料、橡胶等。 • 为了防止绝缘性能损坏造成事故,绝缘材料应符合规 定的性能指标。

电子设备的装配与调试作业指导书

电子设备的装配与调试作业指导书

电子设备的装配与调试作业指导书第1章电子设备装配基础知识 (4)1.1 电子设备概述 (4)1.2 常用电子元器件 (4)1.3 装配工具及仪器设备 (4)第2章电路板装配 (4)2.1 焊接技术 (4)2.1.1 焊接前的准备 (4)2.1.2 焊接操作方法 (4)2.1.3 焊接注意事项 (5)2.2 电路板布局与安装 (5)2.2.1 电路板布局原则 (5)2.2.2 电路板安装方法 (5)2.3 电路板调试与检测 (5)2.3.1 调试工具与仪器 (5)2.3.2 调试方法与步骤 (6)第3章电子产品结构装配 (6)3.1 结构装配工艺 (6)3.1.1 装配前的准备 (6)3.1.2 装配方法 (6)3.1.3 工艺流程 (6)3.2 装配顺序与要求 (6)3.2.1 装配顺序 (6)3.2.2 装配要求 (6)3.3 装配过程中的质量控制 (7)3.3.1 工艺检查 (7)3.3.2 质量检验 (7)3.3.3 异常处理 (7)3.3.4 记录与反馈 (7)第4章电子产品调试准备 (7)4.1 调试概述 (7)4.2 调试仪器与设备 (7)4.2.1 示波器:用于观察电路信号的波形,分析信号的质量和稳定性。

(7)4.2.2 信号发生器:提供各种频率、幅度和波形的信号,以便对电路进行激励。

(7)4.2.3 万用表:测量电压、电流、电阻等基本电参数。

(7)4.2.4 频谱分析仪:分析信号的频谱特性,检测干扰和噪声。

(7)4.2.5 网络分析仪:测试电路的阻抗、反射系数等参数,分析电路的传输特性。

(7)4.2.6 热像仪:检测电子产品运行过程中的温度分布,评估散热功能。

(8)4.2.7 数字示波器:分析数字信号波形,捕捉瞬间故障。

(8)4.2.8 逻辑分析仪:分析数字系统的逻辑关系,定位故障。

(8)4.2.9 其他辅助工具:如螺丝刀、镊子、扳手等,用于装配和调试过程中的操作。

电子元器件及其应用课件:常用电子装配工具与材料的使用

电子元器件及其应用课件:常用电子装配工具与材料的使用
2. 助焊剂 在焊接过程中,由于温度比较高,加热的金属表面与空 气接触以后,表面会生成一层氧化膜。温度越高,氧化越厉 害。这层氧化膜会阻止液态焊锡对金属的浸润作用,犹如玻 璃沾上油就会使水不能浸润一样,使焊接工件不能充分润湿 而影响焊接质量。助焊剂就是用于清除氧化膜、保证焊锡浸 润的一种化学剂。
常用电子装配工具与材料的使用
3. 导线、屏蔽线 在电子产品装配中常用的安装导线,主要是塑料线。其 中有屏蔽层的导线称为屏蔽线。屏蔽线能够实现静电(高电 压)屏蔽、电磁屏蔽和磁屏蔽的效果。屏蔽线有单芯、双芯 和多芯等数种,一般用于工作频率在1 MHz以下的场合。
常用电子装配工具与材料的使用
11.6 其他常用材料
1. 散热器 为使功率消耗较大的元器件所产生的热量能尽快地释放 出去,降低元器件的工作温度,通常会在元器件上固定金属 翼片,这种金属翼片称其为散热器。
3. 捅针 拆焊后,如果印刷线路板的焊盘通孔被焊锡堵住,要用 电烙铁重新加热,同时用捅针插入清理通孔,以便重新插入 元器件。排锡管也可以兼做捅针。 4. 吸锡器 吸锡器是拆焊工具,如图11-13所示。它利用活塞机构 将熔化的焊锡吸进吸锡管内,从而清除焊点锡焊,使元器件 引脚和线路板分离。
常用电子装配工具与材料的使用
11.5 导线与绝缘材料
1. 导体材料 导线一般由导体(芯线)和绝缘体(外皮)组成,导体材料 主要是铜和铝。电子产品中,几乎都是使用铜线作内芯线。 2. 绝缘体材料 导线绝缘表皮除了具有电气绝缘、能够耐受一定电压的 作用以外,还有增强导线机械强度,保护导线不受外界环境 腐蚀的作用。
常用电子装配工具与材料的使用
常用电子装配工具与材料的使用
1) 普通螺丝刀 普通螺丝刀就是螺丝刀头和手柄在一起的螺丝刀,容易 准备,只要拿出来就可以使用,但由于有很多种不同长度和 粗度的螺丝,因此有时需要准备很多不同的螺丝刀。普通螺 丝刀实物图如图11-1所示。

第1章常用电子元器件84246.ppt

第1章常用电子元器件84246.ppt
值的小数值,字母符号表示小数点的位置 和阻值单位。
【例】 5R1表示5.1,R表示欧姆(); “56k”表示56k,“5k6”表示5.6k。k、 M、G、T表示级数。
误差等级所使用的字母及其含义如表 1.3所示。
表1.3 电阻值允许误差与字母对照表


允许误差 (%)
字 母
W
±0.05%
G
允许误差 (%)
±2%
B
±0.1%
J
±5%
C
±0.25%
k
±10%
D
±0.5%
M
±20%
F
±1%
N
±30%
(3)色标法
色标法是用色环代替数字在电阻器表 面标出标称阻值和允许误差的方法。其优 点是标志清晰,易于看清,而且与电阻的 安装方向无关。色环颜色规定如表1.4所示。
表1.4 电阻值允许误差与字母对照表
颜色
棕色
电子装配工艺
主讲:贺晓华 娄底职业技术学院电信系
绪论
电子整机装配:
把电子元器件、零件、部件和导线按照设计要求组 装成电子整机的过程。
电子整机装配工艺:
电子整机装配过程中,生产方式的选择、工具设备 的选用、加工的手段与步骤、操作方法和要求等内 容统称为电子整机装配工艺。
电子整机装配工艺的特点:
(1)连接工艺多样化;
第1章 常用电子元器件
1.1
电阻器
1.2
电位器
1.3
电容器
1.4
电感线圈
1.5
变压器
1.6
晶体二极管
1.7
晶体三极管
1.8
场效应管
1.9
可控硅
1.10

第一章 电子整机常用元器件材料和装配工具

第一章 电子整机常用元器件材料和装配工具

第一章电子整机常用元器件材料和装配工具第一节常用元器件1.1.1电阻器教学目的:通过教学让学生掌握电阻器的分类和作用、电路符号、主要参数以及标识方式、电阻的串、并联规律,电阻器的选用及用万用表测试方法。

教学重点:电阻器的选用和测试。

教学难点:电阻器参数的判读。

教学时间:2课时教学过程:第一课时教师引言:电阻器是电子设备用得最多、最广的元器件,通过学习我们每个学生必须掌握电阻器的作用、主要参数和测试等知识。

请学生看教材相关部分,老师利用幻灯投影打出以下内容:一、电阻器的分类:1、按电阻器的阻值是否可调分为:固定电阻器、可变电阻器;2、按制造的材料分:碳膜电阻器、有机实心电阻器、金属膜电阻器3、按用途分:热敏电阻器、光敏电阻器、保险电阻器、分流、分压电阻器。

二、电阻器的主要参数1、标称阻值及偏差:标称阻值——指电阻器上面所标示的阻值。

偏差-——指标称阻值与实际阻值的差值与标称阻值之比的百分数。

2、额定功率:电阻器在电路中工作时是一个耗能元件。

所以它的额定功率就是指电阻器所允许的最大消耗功率。

实际应用时,必须要让电阻器的额定功率大于或等于实际功率。

3、温度系数:温度系数——是指每变化1℃所引起的电阻值的相对变化称为电阻器的温度系数。

温度系数越小,电阻器的稳定性越好。

凡是电阻值随温度升高而增大的电阻器称正温度系数的热敏电阻;若随温度升高电阻值反而减小的为负温度系数的热敏电阻三、电阻的单位及其换算:(复习,抽学生回答,教师板书以下内容)欧母(Ω)、千欧(KΩ)、兆欧(MΩ)1MΩ=103KΩ=106Ω三、电阻器的电路图形符号:R VR(W)四、如何选用电阻器:1、首先看电阻器的标称阻值及偏差;2、其次看电阻器的额定功率。

五、电阻器的标称阻值的标识方法:教师讲解:电阻器的标称阻值是我们选用电阻器的重要依据,每一只合格的电阻器在出厂时都标明了的,所以我们一定要掌握电阻器上阻值的判读。

教师向每组学生发放在眼里20只各式样的电阻器,让学生观察:教师利用幻灯投影打出以下内容:1、直标法——用数字和文字符号在电阻器上直接标出主要参数的标志方法。

项目电子产品整机装配工具和检测仪器

项目电子产品整机装配工具和检测仪器

(2)使用示波器测量具体信号的方法
① 直流电压的测量。 置“扫描方式”开关于“自动” 挡位,选择“扫描时间”旋钮位置使扫描 线不发生闪烁为好。 置“DC/⊥/AC”开关于“⊥”挡 位,调节“垂直位移”旋钮使扫描基线准 确落在某水平刻度线上,作为OV基准线。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器
再置“DC/⊥/AC”开关于“DC” 挡位,并将被测信号电压加至输入端,扫 描线所示波形的中线与0V基准线的垂直位 移即为信号的直流电压幅度。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器
5.使用万用表的注意事项
① 先检查表笔的绝缘层和连线是否有 损坏甚至裸露出金属,再检查表笔连线线的 通断性。
若连线有损坏,应更换后再使用。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器
② 用万用表测量一个已知的电压,来 确定万用表是否能正常工作。
若万用表工作异常,请勿使用,因为 此时保护设施可能已遭到损坏。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器
调节“电压幅度”旋钮使交流电压波 形在垂直方向上占4~5个格数为好;再调 节“扫描时间”旋钮,使信号波形稳定。
以“电压幅度”旋钮位置的标称值乘 以信号波形波峰与波谷间垂直方向的格数, 即可得到交流电压的峰峰值。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器
③ 时间的测量。 对仪器“扫描时间”进行校准后,可 对被测信号波形上任意两点的时间参数进 行测量。 选择合适的“扫描时间”开关位置, 使波形在x轴上出现一个完整的波形为好。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器
⑥ 与其他仪器和电路进行连接时,先 连接公共测试导线,再连接带电的测试导 线;切断连接时,则先断开带电的测试导 线,再断开公共测试导线。
项目电子产品整机装配工具和检测 仪器

电子整机装配与调试项目3 常用装配工具和检测仪器的使用

电子整机装配与调试项目3 常用装配工具和检测仪器的使用

• (4)二极管测量 • 将量程开关拨至二极管档,红表笔插入“V•Ω”插孔、接二极管正 极,黑表笔接二极管负极,若管子正常,测锗管时应显示 0.150~0.300V,测硅管时应显示0.550~0.700V,此为正向测量; 反向测量时,将二极管反接,若管子正常将显示“1”,若管子不 正常将显示“000”。 • (5)hFE值测量 • 根据被测管的类型选择量程开关的“PNP”档或“NPN”档,将被 测管的三个管脚e、b、c插入相应的插孔,显示屏上将显示出hFE 值的大小。 • (6)电路通断的检查 • 将红表笔插入“V•Ω”插孔,量程开关旋至蜂鸣器档,让表笔触及 被测电路,若表内蜂鸣器发出叫声,则说明电路是通的,反之则 不通。
• ⑤晶体管直流放大倍数hFE测量:先将转 换开关旋至晶体管调节ADJ位置进行电 气调零,使表针对准300hFE刻度线;然 后将转换开关旋至hFE位置,把被测晶体 管插入专用插孔进行测量。N型管孔插 NPN型晶体管,P型管孔插PNP型晶体管。
• ⑥电感和电容的测量:将量程选择开关 旋至交流10V位置,将被测电容或电感串 接于任一测试棒,而后跨接于10V交流电 压电路中进行测量。在此处键入公式。
5.使用万用表的注意事项
• ⑴先检查表笔的绝缘层和连线是否有损坏甚至裸露出金属。再检 查表笔连线线的通断性。若连线有损坏,应更换后再使用。 • (2)用万用表测量一个已知的电压,来确定万用表是否能正常工 作。若万用表工作异常,请勿使用。保护设施可能已遭到损坏。 • (3)切勿在任何端子和地线间施加超出万用表上标明的额定电压, 在超出30伏交流电均值,42伏交流电峰值或60伏直流电时使用万 用表,请特别注意安全。 • (4)测量各种物理量时,必须使用正确的端子,选择正确的功能 和量程。 • (5)使用测试探针时,手指应在保护装置的后面。 • (6)与其他仪器和电路进行连接时,先连接公共测试导线,再连 接带电的测试导线;切断连接时,则先断开带电的测试导线,再 断开公共测试导线。 • (7)测试电阻、导线和铜箔的通断性、二极管或电容以前,必须 先切断电源再进行测试。大容量的电容器必须先进行放电。
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(2)、电容器容量的判别 5000pF以上的电容器可用万用表最高电阻档判别有无电
容量。用表棒接触电容器两端时,表头指针应先是一跳, 后逐渐复原。将黑红两表棒对调之后再接触,表头指针 应是又一跳,并跳得更高,而后又逐渐复原。这就是电 容充电、放电的倩形。电容器的容量越大,表头指针跳 动越大,指针复原的速度也越慢。根据指针跳动的角度 可估计其容量的大小。若用万用表皮R×10K最高电阻挡 判别时表针不跳动.则说明电容器内部断路了。
三、电阻器的主要参数
(1)、标称组织:电阻器上面所表示的阻值。 (2)、偏差:偏差是指标称阻值与实际阻值的差值与标称阻值之比的百
分数。通常分为土5%(I级)、土10%(II级)、土20%(III级)。

2、额定功率
电阻器的额定功率是指电阻器在环境温度为一55----十70℃,大气压强为
101kPa的条件下连续承受直流或交流负荷时所允许的最大消耗功率。

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一、半导体二极管
3、二极管引脚的判别
图1
(1)、轴向引出(即非同端引出),则在 二极管外壳上印有符号,如图1;有时在负端以 色环(点)标志,用以区分正负极。 (2)、同端引出,则有的在负极处有明 显的标记;有的带定位标志,如图2所示,判别 时,观察看面对管底,由定价销起,技顺时针方 向,引出线依次为正极和负极。
码从左至右,第一、二位为有效值,第三位为乘数,即零的个 数.单位力Ω。 例如:222J=22*102=2200Ω土20%
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六、电阻的质量判别和选用 1、判别:用目测可以看出引线折断或电阻体烧坏
等外表故障:用万用表欧姆档或其他专用测试仪 器可测试电阻器内部是否良好及阻值是否正常。 2、选用:应根据电子整机的具体要求,从电气性 能兼顾经济价值等方面综合考虑。不要片面采用 高精度电阻器。为了保证电阻可靠耐用,其额定 功率应是实用功率的1.5—2倍。
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二、分类
1、按电感量变化:
固定电感、可变电感和微调电感
2、按电感线圈性质:
空心电感器、磁芯电感器、铜芯电感器
3、按绕制特点:
单层电感器、多层电感器、蜂房电感器
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三、主要参数


1.标称电感量
单位:亨利(H)
2.品质因素
品质因数是指线圈齐某一频率的交流电压下工作时所呈现的感抗与线圈的总

图8
图9
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二 、半导体三极管

3、管脚的判别
(3)、用万用表判别 ①、基极判别 将万用炭置于只R×100或R×1K挡,用黑表棒接触
某一管脚,用红表棒分别接触另两个管脚.如表头读 数都很小(约几千欧),则与黑表棒接触的那一个管脚是 基极、同时可知此三极管为NPN管。若用红表棒接触 某一管脚.而用黑表棒分别接触另两个管脚,表头读 数都很小(约几百欧]时,则与红表棒接触的管脚是基 极.同时可知此二极管为PNP型。
第一章 电子整机常用元器件、材料 和装配工具
常用元器件 1.2 常用材料 1.3 常用装配工具和设备
1.1
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1.1常用元器件
电阻器 1.1.2 电容器 1.1.3 电感器 1.1.4 半导体分立器件 1.1.5 关电耦合器 1.1.6 集成电路 技能训练
1.1.1
图6
图7
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二 、半导体三极管
3、管脚的判别
(2)、塑料封装三极管的管脚判别 对于图8,观察者面对切角面,引出线向 下,由左往右一次为发射极E、基极B、集电极 C。 对于图9,观察者面对管子正面(型号打 印面)散热片为管背面,引出线向下,由左往 右一次为发射极E、基极B、集电极C。 注:有些并不是这样,应以技术资料或实 际测量为准。
1、按电容量可否变化:
固定式和可变式
2、按介质:
有空气介质电容器、油浸电容器及同体介质(云母、
纸介、陶瓷、薄膜等)电容器以及电解电容器。
3、按有无极性:
有极性电容器和无极性电容器。
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三、电容器的主要参数


1、标称电容量
标在电容器外壳上的电容量数值称为电容器的标称容量。
2、额定直流工作电压
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3、色标法
五、电阻的标识方法
颜色顺序:棕、红、橙、黄、绿、蓝、紫、灰、白、黑 对应数字:1、2、 3、 4、 5、 6、 7、 8、 9、 0 其他颜色:银(土10%或10-2)、金(土5%或10-1)、无色(土
20%)

4、数码标识法
数俩表示法是在电阻器上月三位数码表示标称值的标志方法。数
损耗电阻的比值,其计算公式为: Q=(2πfL)/R=(wL)/R 式中O是品质因数。在谐振回路中,线圈的Q值越高, 回路的损耗越小。

3.分布电容
分布电容是指线圈的匝间形成的电容,即由空气、导线的绝缘层、骨架所形
成的电容。它的存在降低了线圈的品质因数,通常应减小分布电容(线困采 用烽房绕法或间绕法)。
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四、电感器的标识方法
电感器的标志方法与电阻器、电容器的标志
方法相同,有直标法、文字符号法和色标法。
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<课堂小结>
电容器、电感器的分类、标志方法
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<课后作业>
1.复习所学的内容
2.预习二极管、三极管的特性
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1.1.4 半导体分立器件
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什么叫半导体?
导电能力介于导体和绝缘体之间的物质, 称为半导体。例如,锗、硅、硒及大多数金属 的氧化物。
当电容器的两极板间所加的屯乐高男一定数值时,极板
间的介质就会被击穿,该电压值叫做电容器的击穿电压。 电容器的额定直流工作电压是指电容在极限环境温度 下.长期( 般不少于1000小时)可靠正常工作的最高直流 电压,其值通常为击穿电比的—半。
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四、电容型号的命名方法
电容器的型号一般由四部分组成,分别代表主 称、材料、分类和序号。 误差等级: D——005级——±0.5%;F——01级——±1%; G——02级——±2%;J——I级——±5%;K—— II级——±10%;M——III级——±20%。
电容器色标法采用颜色的规定与电阻器色标法的规定相
同。

4.数码表示法
电容器的数码表示法与电阻器的相同。但电容器数码表
示法中,第三位数中“9”表示10-1;在uF容量中,小数点 可用R表示。例如;339K瓷片电容器为3.3PF土10%, R47K电容器为0.47uF土10%。
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六、电容器的质量和选用
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二 、半导体三极管
3、管脚的判别 (1)、金属壳三极管的管脚判别 对于图5,观察者面对管底,由定位标志起,按
图5
顺时针方向,引出线(管脚)依次为发射极E、基极B、 集电极C、接地线D。 对于图6,观察者面对管底.令带引出线的半圆 位于上方,校顺时针方向,引出线依次为发射极E、 基极B。集电集C。 对于图7,观察者面对管底,令两根引出线均位 于左侧.上引出线为发射级E,下引出线为基集B, 管底为集电集C。
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六、电容器的质量和选用
对于5000PF以下的小容员的电存器,用万用表
最高电阻档已看不出充放电现绿,应另采用专门 测量一起判别。
2、电容器的选用
根据实际情况选用
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1.1.3 电感器
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一、什么是电感

电感器有时也叫电感或电感线圈,是利 用电磁感应原理制成的元件,常见的有:自 感线圈和互感作用的变压器,在电路中起阻 流、变压、传送信号等作用。

图2
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一、半导体二极管

3、二极管引脚的判别
(3)、塑料封装,如图3所示, 判别时,观察者面对切角面,引出线向 下,由左往右依次为正极、负极。 (4)、还有的二极管其管壳是透 明玻璃管测可看到连接触丝的一端为正 极。

图3
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一、半导体二极管

3、二极管引脚的判别
(5)、万用表判别 将万用表旋钮置于只R×100或只R×1K挡(不 要用只R×l挡和只R×1K挡以上,以免电流过大或电 压太高损坏管子)。两表棒接触二极管的两端,如电 阻表指出是几百欧姆的小阻值,则接黑表棒的那个电 极为二极管的正极.反之若电阻表指示是几百千欧的 大阻值,则接红表棒的引出脚是二极管的正极,如图 4。

3、温度系数
温度每变化1c所引起的电阻值的相对变化称为电阻的温度系数。 阻值随温度的升高而增大的为正温度系数。 温度升高时阻值减小则为负温度系数。
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电阻器(含电位器)的型号由四部分组成,分
四、电阻值的命名方法
别代表产品主称、材科、分类和序号。
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1、直标法
五、电阻的标识方法
1、电容器的质量判别
(1)、固定电容器留点判别 用万用表的电阻R×10k量程挡。将表棒接触电容
器的两极,表头指针应向顺时针方向跳动一下 (5000PF以下的小电容观察不出跳动),然后逐步 逆时针复原,即退至R∞处。如果不能复原,则 稳定后的读数表示电容器漏电的电阻值。
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六、电容器的质量和选用
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1.1.1 电阻器
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一、电阻器的作用
在电路中起着稳定或调节电流、电压的作用。
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1、按阻值可否调节:固定电阻器和可变电阻
二、分类
器 2、按材料:碳膜电阻器、有机实芯电阻器、 金属膜电阻器等 3、按用途:精密电阻器、高频电阻器、大功 率电阻器、热敏电阻器、光敏电阻器等。
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1、标称阻值和偏差
直标法是用数字和文字符号在电阻器上直接标出主要参数的标志方法,若电阻上
未注偏差,则均为土20%。

2、文字符号法
文字符号法是用数字和文字符号或两者有规律的组合,在电阻器上标志出主要参
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