结构件电磁兼容设计规范电磁屏蔽设计
EMC结构电磁兼容设计规范
EMC结构电磁兼容设计规范篇一：结构设计规范(EMC)EMC）结构设计规范（一、简单介绍电磁兼容（Electromagnetic Compatibility , EMC）主要包含两方面的内容：电磁干扰（Electromagnetic interference , EMI）；电磁敏感度（Electromagnetic susceptibility , EMS）。
电磁兼容设计基本目的：A 产品内部的电路互相不产生干扰，达到预期的功能。
B 产品产生的电磁干扰强度低于特定的极限值。
C 产品对外界的电磁干扰有一定的抵抗能力。
在整个工程项目中，必须在设计初期开始考虑电磁兼容设计。
一方面，这对整个工程项目是个效费比很高的措施，可以有效避免工程项目因为电磁兼容测试未通过而进行较大修改，产生不必要的成本增加。
另一方面，设计初期可以采取相对较多的措施来满足电磁兼容要求，而后期可采取的措施比较少。
在电磁兼容设计过程中，针对电磁兼容性设计中的重点和关键，分析并预测各种可能发生的电磁兼容问题，并从设计初期就采取各种技术措施，包括电路硬件与结构相结合、电路硬件与软件相结合的技术措施。
电磁兼容设计主要从三个方面进行：电磁干扰源、耦合途径、敏感设备。
耦合途径主要是传导和辐射。
具体在工程措施上，电磁兼容设计可分为：信号设计、线路设计、屏蔽、接地与搭接、滤波、合理布局。
其中与结构关系较大的有：屏蔽、接地与搭接、合理布局。
但这并不代表其他措施与结构设计完全无关，结构设计亦需配合完成其他措施比如滤波。
二、常用测试项目2.1、在电磁兼容性设计中遇到的常用测试项目，从干扰源与被干扰对象角度可分为两类：EMI（电磁发射测试）和EMS（电磁敏感度测试）。
EMI（电磁发射）：被测设备为干扰源，测试被测设备对外界发射的电磁干扰水平。
EMS（电磁敏感度）：被测设备为被干扰对象，通过测试仪器对其施加干扰，测试其抗干扰能力。
从干扰路径区分，又可分为传导测试与辐射测试两类。
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
电磁兼容解决方案
电磁兼容解决方案电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，简称EMC）是指各种电子设备在相互连接和共存的情况下，能够在无干扰和无辐射的条件下正常工作的能力。
在现代社会中，电子设备的广泛应用使得电磁兼容问题日益突出。
为了解决这一问题，人们提出了各种电磁兼容解决方案。
本文将从五个方面详细介绍这些解决方案。
一、电磁屏蔽技术1.1 金属屏蔽：利用金属材料对电磁波进行屏蔽，如使用金属外壳、金属屏蔽罩等。
1.2 电磁屏蔽涂料：在电子设备表面涂覆电磁屏蔽涂料，以提高设备的屏蔽性能。
1.3 电磁隔离设计：通过合理的电路布局和屏蔽结构设计，减少电磁辐射和电磁感应。
二、电磁干扰抑制技术2.1 滤波器设计：在电子设备的电源线路、信号线路等关键位置添加滤波器，以阻止电磁干扰信号的传播。
2.2 接地设计：合理的接地设计能够有效地抑制电磁干扰，如采用单点接地、分层接地等方法。
2.3 电磁屏蔽设计：在电子设备内部采用屏蔽隔离措施，减少电磁干扰的传播。
三、电磁辐射控制技术3.1 电磁辐射测试：通过对电子设备进行电磁辐射测试，了解辐射源和辐射路径，从而采取相应的控制措施。
3.2 电磁辐射限制：根据不同的电子设备，制定相应的辐射限制标准，确保设备的辐射水平在合理范围内。
3.3 电磁辐射抑制：采用电磁屏蔽、滤波器等措施，减少电磁辐射的产生和传播。
四、电磁感应抑制技术4.1 电磁感应测试：通过对电子设备进行电磁感应测试，了解感应源和感应路径，从而采取相应的控制措施。
4.2 电磁感应限制：根据不同的电子设备，制定相应的感应限制标准，确保设备的感应水平在合理范围内。
4.3 电磁感应抑制：采用电磁屏蔽、隔离设计等措施，减少电磁感应的产生和传播。
五、电磁兼容测试技术5.1 电磁兼容测试方法：制定合理的测试方法，对电子设备进行电磁兼容测试，评估设备的兼容性能。
5.2 电磁兼容测试标准：根据不同的应用领域和设备类型，制定相应的兼容性测试标准，确保设备的兼容性能达到要求。
电磁兼容性测试与设计原则
电磁兼容性测试与设计原则电磁兼容性（EMC）测试与设计原则是一种确保电子设备在电磁环境中正常工作和共存的重要手段。
在现代社会中，我们被电子设备所环绕，因此需要保证这些设备能够相互兼容，并且不会产生电磁干扰。
本文将详细介绍电磁兼容性测试与设计的步骤和原则。
一、电磁兼容性测试步骤：1. 确定测试需求：首先，确定进行电磁兼容性测试的设备或系统类型，并明确测试的目的和标准。
根据不同类型的设备，选择相应的测试方法和标准。
2. 测试计划制定：制定详细的测试计划，包括测试时间、地点、测试范围和测试方法等内容。
确保测试过程能够顺利进行。
3. 测试设备准备：准备测试所需的仪器设备，如频谱分析仪、信号发生器和电磁泄漏仪等。
同时，确保测试设备能够准确地测量和分析设备的电磁辐射和敏感度。
4. 确定测试环境：在电磁兼容性测试之前，需要确定测试环境中的干扰源和敏感设备，以及它们之间的关系和布置。
保证测试环境的真实性和可靠性。
5. 测试执行：按照测试计划，进行电磁兼容性测试。
根据测试设备的不同，可以进行辐射测试、传导测试和抗干扰测试等。
确保测试过程中的数据准确可靠。
6. 测试结果分析：根据测试数据，对电磁兼容性进行分析和评估。
判断设备是否符合相关的电磁兼容性标准和要求。
如果不符合，需要采取相应措施进行修正。
7. 结果报告编制：根据测试结果，编制详细的测试报告。
报告应包括测试方法、测试结果和建议措施等内容，以便后续的设计和改进工作。
二、电磁兼容性设计原则：1. 屏蔽设计：采用合适的屏蔽材料和屏蔽结构，减少电磁辐射和敏感度。
例如，在 PCB 设计中，可以采用地域划分和屏蔽墙等方法，提高电路板的抗干扰能力。
2. 地线设计：合理规划地线的布局和走向，减少地线的回流路径和互连电感。
地线的设计应从整体考虑，保证设备的地电位稳定和低阻抗。
3. 滤波设计：在输入和输出接口处添加滤波器，减少电源线上的高频噪声和互联线上的干扰信号。
滤波器的选型和布局应根据具体设备的特点来确定。
电磁兼容设计的三个基本要素
电磁兼容设计的三个基本要素
电磁兼容（Electromagnetic Compatibility，EMC）设计的三个基本要素包括：
1. 抗干扰性设计（Immunity Design）：抗干扰性设计是指在电子设备或系统设计中采取措施，以提高其对外部电磁干扰源的抵抗能力。
这包括选择适当的屏蔽材料和屏蔽结构、优化电路布局与地线设计、使用滤波器和隔离器等方法，以减少或消除外界干扰对设备的影响。
2. 辐射发射控制设计（Emission Control Design）：辐射发射控制设计是指在电子设备或系统设计中采取措施，以减少设备对外界产生的电磁辐射干扰。
这涉及到合理的电路设计、地线布局、信号线屏蔽、滤波器的应用等，以降低设备辐射噪声水平并满足相应的国家或行业标准。
3. 互连传输特性设计（Interconnect Design）：互连传输特性设计是指在电子设备或系统设计中，通过合理的信号线布线、阻抗匹配、信号线长度控制等手段，确保信号的传输质量和完整性。
这有助于减少信号传输过程中的串扰、反射和时序问题，提高设备或系统的抗干扰能力和可靠性。
电磁兼容讲义-屏蔽设计
7.1 缝隙的屏蔽
7.1 缝隙的屏蔽
提高非永久性接缝屏蔽效能的结构措施： ►在接缝处涂上导电涂料和填隙料
主要内容
7.1 缝隙的屏蔽 7.2 导电衬垫的特性及应用 7.3 通风孔洞的屏蔽 7.4 调控轴的屏蔽 7.5 表头孔的屏蔽 7.6 电缆和连接器的屏蔽 7.7 实际屏蔽体的屏蔽效能及期望值
穿孔金属板的屏蔽效能 SEdB = Aa+ Ra+ Ba+ K1+K2+K3
Aa——孔眼中的传输衰减(dB)； Ra——孔眼的单次反射损耗(dB)； Ba——多次反射修正项(dB)； K1——与孔眼个数有关的修正项(dB)； K2——由集肤深度不同而引入的低频修正项(dB)； K3——由相邻孔间相互耦合而引入的修正项(dB)。
7. 2 导电衬垫的特性及应用
导电衬垫的性能要求：
➢应有足够的厚度， 并易于变形。
➢导电衬垫的导电 材料应有高的电导 率。 ➢导电衬垫的导电材料应是耐腐蚀的，而且 在电化性能上要与屏蔽体的两配合表面材料 兼容 ➢导电衬垫中的弹性材料在屏蔽体的工作温 度下不产生软化或塑性变形
7. 2 导电衬垫的特性及应用
辐射发射问题
7.1 缝隙的屏蔽
7.1 缝隙的屏蔽
影响屏蔽完整性的主要因素是屏蔽体上的接缝。 ➢永久性接缝的屏蔽
7.1 缝隙的屏蔽
➢非永久性接缝的屏蔽
缝隙屏蔽效能的构成：
屏蔽体的缝隙对入射电磁场的屏蔽作用由 两部分组成： ►一是由于缝隙开口处的波阻抗与自由空 间波阻抗不匹配引起的反射损耗； ►二是电磁波透入缝隙内传输过程中产生 的传输损耗。
7. 5 表头孔的屏蔽
表头孔的防泄漏处理
7. 5 表头孔的屏蔽
结构件电磁兼容设计规范电磁屏蔽设计
结构件电磁兼容设计规范1、概述：本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。
本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》GJB/Z 25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》MIL-HDBK-419 《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3 （草案）《第三部分： IEC 60917-... 和 IEC 60297-... 系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》术语本规范中的专业术语符合 IEC50-161 《电磁兼容性术语》的规定。
2、设计程序要求对于有EMC 要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上，提出以下特殊的要求：所有需要考虑屏蔽的A 类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通过EMC 方案评审后才能进行详细的设计；对于 C 级以上屏蔽等级（具体级别划分见 5.1）要求的项目，方案评审时必须提交详细的 EMC 设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措施）；对于 C 级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；除通用结构件（例如 19" 标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计134指标的要求，只要整机（产品）的EMC 测试中相应指标符合要求，结构件可以不要求再作优化。
3、屏蔽效能等级3.1、屏蔽效能等级的划分一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：E级: 30-230 MHz 20 dB；230-1000 MHz 10 dBD 级：30-230 MHz 30 dB；230-1000 MHz 20 dBC级: 30-230 MHz 40 dB；230-1000 MHz 30 dBB 级：30-230 MHz 50 dB；230-1000 MHz 40 dBA 级：30-230 MHz 60 dB；230-1000 MHz 50 dBT级：比A级高10dB或者以上，和/或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求。
结构的屏蔽设计及材料的应用
低频磁场 吸收损耗小
磁场
高导电材料
反射损耗小
高导电材料
高导磁材料
极低频率磁场的屏蔽
H0
磁场敏感源
利用高磁导率材料做成屏蔽体，为磁力线提供低阻抗通路
磁屏蔽不只是靠切断耦合,而且还靠分流—磁旁路来实现 屏蔽,因磁力线是闭合的.
屏蔽材料的选择
材料 r r
银
铜铜G
屏蔽白
1
1
1.05
1
金
铝
1
1
0.7
对海导航雷达
舰对空导弹
舰首炮
舰船系统的电磁兼容性特点
中国商船到国外港口需要等待通行 为什么？
我军装甲部队已经实现信息化
我军装甲部队抢滩登陆实
课程介绍
屏蔽的概念
低频磁场的屏蔽
军用电子系统电磁兼容性的特点
屏蔽材料的种类及的应用范围
实际屏蔽体的问题 如何正确地选择电磁屏蔽衬垫
电磁屏蔽
电磁屏蔽的目的是切断电磁波的传播途径
屏蔽前的场强E1 屏蔽后的场强E2
当电磁波穿过某种特定的材料时，会产生很大的衰减，这种材料所 起的作用就是电磁屏蔽作用。
电磁屏蔽
屏蔽前的场强E1 屏蔽后的场强E2
对电磁波产生衰减的作用就是电磁屏蔽, 电磁屏蔽作用的大小用屏蔽效能度量: SE = 20 lg ( E1/ E2 ) dB
编织丝网导电衬垫实物2
编织丝网导电衬垫外型结构
应用场合
编织丝网导电衬垫安装方法
编织丝网导电衬垫优/缺点
金属丝网衬垫,这是一种最常用的电磁密封材料, 从结构上分,有全金属丝\空心和橡胶芯等三 种,常用的金属丝材料为:蒙尔合金,铍铜,镀 锡钢丝等,其屏蔽性能为,低频时的屏蔽能较 高,高频时屏蔽效能较代.一般用在1GHZ以 下的场合. 主要优点/缺点:价格低,过量压缩时不易损坏/ 高频屏蔽效能较低.
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计
电子产品结构设计中的电磁兼容性(EMC)设计摘要：本文针对电子产品结构中的电磁兼容性设计展开分析，为使电磁兼容性设计满足正常使用要求，具备安全性与稳定性，对电磁兼容设计工作的重要性展开探讨，并对电磁兼容设计相关经验做出详细分析。
关键词：电子产品；电磁兼容性；实用经验0引言电子设备在使用中，难免遇到电磁干扰问题，合理应用电磁兼容技术就可以解决了这个电磁干扰问题。
本文针对电磁兼容性展开分析，并结合电磁干扰与电子产品电磁兼容性之间存在的关系加以阐述。
1概念电磁兼容性(EMC)指的是电子器件、电子设备或电子系统，在电磁环境中仍然能正常运行，且不会对所处环境带来不好的电磁骚扰。
EMC的主要要求有两个方面：一方面是正常运行的设备对所处环境带来的电磁骚扰(EMI)要低于某限值；另一方面是设备不会受到环境中其他电磁信号的骚扰。
为保证电子系统内各种设备能够互不干扰，要做好电磁兼容性设计。
2电磁兼容设计的具备方法2.1系统制备法系统制备法是在规划设计时，为提更高研发电磁兼容的效率而兴起的，该方法实现了多种先进技术的相互融合，将电磁干扰与兼容紧密连接起来。
能模拟出设计指标与参数，并加以计算优化。
2.2规范制备法在电子产品的电磁兼容设计中，规范制备法体现的是相关标准，可用于对产品设计的成果加以验证测试。
规范制备法虽然有局限性，但能从不同角度解决多种电磁兼容问题。
若安全标准太苛刻，会引起资源浪费，故制定的规范务必要合理。
2.3故障清除制备法在电子产品的电磁兼容设计中，故障清除制备法是最根本的设计方法。
能很快解决已发现的电磁干扰故障，但解决不了其他问题，在预防方面存在短板。
3电子兼容重要技术3.1电磁屏蔽技术电磁屏蔽技术需要借助实物对电磁干扰加以屏蔽，阻隔电磁能量的传播，能有效抑制电磁能量干扰，在电子设备中应用广泛。
电磁屏蔽技术主要有三种：电场屏蔽、磁场屏蔽，还有电磁场屏蔽。
其抑制效果取决于选材，最好选择那种导磁率、导电率高的材料，譬如钢板、铝箔铜板，或者使用金属镀层，还有导电涂料等。
机械工程电磁兼容规范要求
机械工程电磁兼容规范要求一、引言机械工程电磁兼容（EMC）是确保机械系统在电磁环境中正常运行的关键要求之一。
本文旨在介绍机械工程领域中的电磁兼容规范要求，以确保设备的可靠性和安全性。
二、电磁辐射要求电磁辐射是指机械设备或系统产生的电磁能量向周围环境传播的过程。
为了避免对其他设备或系统产生干扰，机械工程领域需要遵守以下几项电磁辐射要求：1.辐射源识别：对于每个机械设备或系统，需要识别出可能产生辐射的源头，并确保其辐射水平符合国家相关标准。
2.辐射限制：根据设备或系统的使用场景和所处环境不同，应制定相应的辐射限制要求，确保其辐射水平在允许范围内。
3.屏蔽和滤波：机械设备或系统应配备适当的屏蔽和滤波措施，以降低辐射水平并防止电磁干扰。
三、电磁感应要求电磁感应是指机械设备或系统对于外部电磁场的敏感程度。
为了确保机械设备或系统能够正常工作并抵御外界电磁场的干扰，以下是电磁感应方面的要求：1.抗干扰能力：机械设备或系统需要具备一定的抗干扰能力，即能够在强电磁场的环境中正常运行而不受干扰。
2.阻抗匹配：合理选择和设计机械设备或系统的电气部件，以确保其电阻、电容和电感与外界电磁场的特性相匹配。
3.地线设计：机械设备或系统的地线设计应符合国家相关标准，确保设备的接地能够有效降低电磁干扰。
四、电磁静电防护要求电磁静电是机械设备或系统在操作过程中产生的静电电荷积聚所引起的一种现象。
为了避免因静电干扰造成设备损坏或危险，以下是电磁静电防护方面的要求：1.接地设计：机械设备或系统应确保良好的接地设计和接地连接，以排除或减小静电电荷的累积。
2.防静电涂料：对于易产生静电的表面，应采用特殊的防静电涂料进行涂覆，以防止静电积聚和放电。
3.静电消除：合理布置和使用静电消除器件，如静电棒和静电接地线，以有效地消除或降低静电电荷。
五、电磁噪声防护要求电磁噪声是指机械设备或系统在工作时产生的电磁干扰信号。
为了确保机械设备或系统的可靠性和安全性，以下是电磁噪声防护方面的要求：1.屏蔽设计：对于容易发生电磁噪声的部件和线缆，应采用合适的屏蔽设计，降低电磁辐射和电磁感应。
结构屏蔽设计
2.显示窗/器件的处理
屏蔽窗
滤波器
隔离舱
滤波器
3.4 操作器件的处理
屏蔽体上 开小孔
屏蔽体上 栽上截止 波导管
用隔离舱 将操作器 件隔离出
3.5 电缆辐射及其抑制:穿心电容、馈通滤波器以穿心电容为基础 的馈通滤波器广泛应用 于RF滤波
3.7 接续设计 屏蔽层的错误接法
CM
屏蔽层的正确接法:采用压接端子
3 实际屏蔽体的问题
实际机箱上有许多泄漏源：不同部分结合处的缝隙通风口、显 示窗、按键、指示灯、电缆线、电源线等
屏蔽体的总体屏蔽效能是由屏蔽体中 最薄弱的环节决定的.要使屏蔽体的屏蔽效 能达到某一个值,屏蔽体上所有部位都要达 到这个值,即各部位屏蔽效能的匹配是十分 重要的.
屏蔽体中最薄弱的环节是各种缝隙和
整个接合处必须维持电气连续性,以避免狭 缝天线的形成。 最少要在每波长/6 之处有配接 表面间的电接触。
永久性接缝,采用焊接工艺。
非永久性配合面形成的接缝采用导电衬垫.
屏蔽体的导电连续性，是影响屏蔽效能最主要的因素； 而造成屏蔽失败的主要原因，是有穿过屏蔽体的导体
缝隙的处理
两个零部件结合在一起，接合面的缝隙是影响屏蔽效能的主要 因素。接合面的表面精度对缝隙屏蔽效能也有影响。
用领域.
只适用于骚扰频率 <50MHz,为30—50dB
例:f(最高) = 9.375 (GHz) fc = 46.875 (GHz) d = 0.32 (cm)
设 SA = 80 (dB) 则 l = 0.911 (cm) 实际尺寸: d = 3.2mm l = 12.7mm 常用尺寸:d=1.6, 2.5, 3.2, 4.2, 5.6, 8.2mm
华为电磁兼容性结构设计规范_第三版
华为技术有限公司企业技术规范DKBA0.400.0022 REV.3.0 电磁兼容性结构设计规范2003-11-30发布2003-11-30实施华为技术有限公司内部公开前言本规范于1999年12月25日首次发布。
本规范于2001年7月30日第一次修订。
本规范于2003年10月30日第二次修订。
本规范起草单位：华为技术有限公司结构造型设计部本规范授予解释单位：华为技术有限公司结构造型设计部本华为机密，未经许可不得扩散第1页，共1页内部公开目录1 范围 ... ....................................................................................................................................................... ..42 引用标准 ... . (4)3 术语 ... ....................................................................................................................................................... ..44 电磁兼容基本概念... (5)4.1 电磁兼容定义 ... .............................................................................................................................. ..5 4.2 电磁兼容三要素 ... ........................................................................................................................... .54.3 通讯产品电磁兼容一般要求 ... ..................................................................................................... ..65 电磁屏蔽基本理论... (7)5.1 屏蔽效能 ... ....................................................................................................................................... .7 5.2 屏蔽体的缺陷 ... .............................................................................................................................. ..75.2.1缝隙屏蔽 ... (7)5.2.2开孔屏蔽 ... (8)5.2.3电缆穿透 ... . (10)6 屏蔽设计 ... .. (12)6.1 结构屏蔽效能 ... .......................................................................................................................... (12)6.2 屏蔽方案与成本 ... ....................................................................................................................... ..12 6.3 缝隙屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (13)6.3.1紧固点连接缝隙 ... . (13)A. 减小缝隙的最大尺寸 ... ........................................................................................................................... .. 13B. 增加缝隙深度 ... ........................................................................................................................................ .. 14C. 紧固点间距 ... ........................................................................................................................................... (15)6.3.2安装屏蔽材料 ... ....................................................................................................................... ..176.3.3屏蔽材料的选用 ... . (18)A. 常用屏蔽材料................................................................... .. 18B. 常用屏蔽材料性能参数 ... ........................................................................................................................ . 246.4 开孔屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.1通风孔屏蔽 ... .......................................................................................................................... (25)6.4.2局部开孔屏蔽 ... ....................................................................................................................... ..26 6.5 塑胶件屏蔽 ... . (27)6.6 单板局部屏蔽 ... .......................................................................................................................... (28)6.6.1盒体式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..28内部公开6.6.2围框式屏蔽盒 ... ....................................................................................................................... ..29 6.7 电缆屏蔽设计 ... .......................................................................................................................... (29)6.7.1屏蔽电缆夹线结构 ... .............................................................................................................. (29)6.7.2屏蔽连接器转接 ... . (33)6.7.3非屏蔽电缆 ... .......................................................................................................................... (34)7 典型结构屏蔽方案... . (35)7.1 2000机柜屏蔽方案 ... . (35)7.2 2000插箱屏蔽方案 ... . (37)7.3 S3026C钣金盒式结构屏蔽方案 ... (42)7.4 R413PAVO塑胶盒式结构屏蔽方案 ... ..................................................................................... (44)7.5 型材面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (47)7.6 钣金面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (49)7.7 扣板面板屏蔽 ... .......................................................................................................................... (52)7.8 防水&屏蔽结构 ... ....................................................................................................................... (54)内部公开电磁兼容性结构设计规范1范围本规范规定了电磁兼容性结构屏蔽设计的主要原理、设计原则和详细设计方法。
电子设备结构件设计中的电磁屏蔽技术
收稿 日期 ：０７—０ —０ 作者 ２０ ８ ８ 丁小玲 女 ４岁 ５ 工程师
８ ）选择高导电率和弹性好的衬垫。选 择衬垫 时要 考虑 接合处所使用 的频率 ；
维普资讯
１ ２ 选择屏蔽方案 ． 选择屏蔽方案 ， 应该考虑 成本 、 技术难 度 以及 操作性 等
４ ）在不加导 电衬垫时 ， 螺钉 间距 一般应小 于最 高工作 频率 的 １ ％波长 ， 至少不大于 １２ ／０波长 ； ５ ）用螺钉或铆 接进行搭 接时 ， 应首先在 缝的 中部搭接
好， 然后逐渐向两端延伸 ；
电涂料 ， 缩短螺钉间距 等。
较理想的解决方 案 ， 推荐在大多数产品 中应用 ；
２ ）插箱 ／ 子架屏蔽 与模块 屏蔽有一些类 似 ， 只是屏 蔽
体是插箱仔 架 。相对机柜级屏蔽 ， 插箱／ 子架级屏蔽 最大的
１ 在底板和机壳的每一 条缝 和不 连续 处要 尽可能好地 ）
搭接 ； ２ ）保证接缝处金 属对金 属的接触 ， 以防电磁能 的泄漏 和辐射 ；
２ １ 缝 隙 屏 蔽 ．
为了使产品实现电磁兼容 ， 采取屏 蔽措 施的方案按 照屏
蔽级别的不同可以分为 ： Ｃ Ｐ Ｂ板 、 器件 、 元 模块 、 插箱 ／ 子架 、 机柜等屏蔽。Ｐ Ｂ板 、 Ｃ 元器件级别的屏蔽 由于已经超 出结 构 设计的范围 ， 本文不介绍 。 １ ）模块屏蔽 是指将一些辐射 大或抗干扰能力 差的单 板或模块 ， 单独安装在屏 蔽盒 中。模块 屏蔽 不但容 易实 现， 成本低 ， 而且可 以减弱单 板或模块 之间 的相互 干扰 ， 现系 实 统 内部模块之间的电磁兼 容。模 块屏蔽 是一种综 合性 能 比
电磁兼容中有关电磁屏蔽的设计及工程计算方法的研究
关键 词 ： 电磁 兼容 电磁 屏 蔽 屏 蔽效 能 场源 工 程计 算 中图分 类号 ：Ｔ ７ Ｍ７ ４ 文 献标识 码 ：Ａ 文 章编 号 ：１ ０ —８ ２（０ ０ ０ 一０ ５０ ０ ３４ ６ ２ １） ｌ０ ３ —６
ｅｄｓ ｕｃ ； ｏ ｐ ｔｔ ｎ ｌ ｔｏ ｇｎ ｅ ｉｇ ｌ ｏ ｒｅ ｃ ｍ ｕａｉ ａ ｈ ｄｏ ｅ ｉｅｒｎ ｏ ｍｅ ｆ ｎ
引言
接 地 、 屏蔽 、滤 波 是 抑 制 电磁 干 扰 的三 大 技 术 ，这 是 电子 设 备 和 系统 在 进 行 电磁 兼 容 性 设 计 过 程 中通 用 的三 种 主 要 的 电磁 干 扰 抑 制 方 法 【 。 Ｊ ｊ 屏 蔽 是 利 用 屏 蔽 体 进 行 阻 挡 或 减 小 电磁 能传 输 的
ｒ ｌｃｉｇ ｌｓ ｏ ｒｃｉｎ ｌ ｕ ｔ ｔ ａ ｄ Ｓ ｎ Ｉ ａｓ ａｃ ｌｔｓｓ ｉｌｉｇ ｅ ｅ ｔ ｅ ｅｓｏ ｅｃｐ ｅ ｅ ｅ ｔ ｏ ｓｃ ｒｅ ｔ ａ ｏｉ ｙ ｎ Ｏ ｏ ． ｔ ｌ ｃ ｌｕａｅ ｈｅｄｎ ｆ ｃｉ ｎ ｓ ｆｔ ｏ ｐ ｒ ｆ ｎ ｏ ｑ ｅ ｏ ｖ ｈ ｂ ａｄ ａ ｄ ｉ ｎ ｂ ａｄ ｉ ｈ ｉｅｅ ｔ ｒｑ ｅ ｃ ｎ ｈ ｃｅｎｎ ａ ａ ｉｔ ｌ ｌｙ ｒ ｏｊ ｃ． ｏ ｒ ｎ ｒ ｏ ｒ ｎ ｔｅ ｄ ｒｎ ｅ ｕ ｎｙ ａ ｄ ｔｅ ｓ ｒｅ ｉｇ ｃ ｐ ｂｌｙ ｏ ｍｕｔａ ｅ ｂｅ ｔ ｏ ｆ ｆ ｉ ｆ ｉ
电磁屏蔽方案
电磁屏蔽方案电磁屏蔽是一种通过物理方式减少或阻挡电磁波传输的技术手段，以保护电子设备免受电磁干扰的影响。
在现代社会中，我们离不开各种电子设备，而电磁波的频繁发射和传输往往会干扰其他设备的正常工作。
因此，设计一个可靠且有效的电磁屏蔽方案对于保障通信和电子设备的正常使用至关重要。
一. 电磁波的危害和应对策略电磁波的不受控制的发射和传输会对人类和设备造成潜在的危害。
电磁波辐射对健康有潜在危害，特别是长期暴露于高强度电磁辐射下。
同时，电磁波的干扰会降低电子设备的性能，导致通信中断，数据丢失等问题。
为了应对这些风险，我们需要采取一些措施。
首先，对电磁波的辐射源进行定位和监测，以便及时发现潜在的危害。
通过使用专业的电磁波检测仪器，可以准确测量电磁辐射的强度和频率，在控制范围内提前预防和应对电磁辐射的危害。
其次，为了防止电磁波对设备造成干扰，我们可以采用电磁屏蔽的技术手段。
通过限制电磁波的传输和蔓延，可以有效地减少电磁波对设备的影响。
电磁屏蔽材料的选择和应用是关键。
这些材料应具有高吸收率和反射率，以最大程度地降低电磁波的穿透性。
二. 电磁屏蔽方案的设计原则设计一个高效的电磁屏蔽方案需要遵循以下几个原则：1. 材料选择：选择高效的电磁屏蔽材料，如导电材料或吸波材料。
导电材料能够有效地将电磁波导向地面或其他触发器中，吸波材料则能够将电磁波能量转化为热能。
2. 结构设计：设计合适的屏蔽结构，保证电磁波无法穿透并影响设备。
考虑屏蔽材料的层次，以及合适的屏蔽接地等。
3. 接缝处理：确保屏蔽结构的接缝处完全密封，以防止电磁波从接缝处泄露。
4. 电磁兼容性：在屏蔽方案的设计过程中，需要综合考虑电磁兼容性，确保屏蔽设备本身不会干扰其他设备的正常工作。
5. 成本效益：设计合理的电磁屏蔽方案需要兼顾成本效益。
不同材料和设备的选择应根据实际需求和经济条件来进行权衡。
三. 电磁屏蔽方案的实施步骤实施一个全面的电磁屏蔽方案需要以下步骤：1. 需求确定：根据具体应用场景和设备要求，明确需要屏蔽的电磁波强度和频率范围。
电气设备工程电磁兼容规范要求与干扰屏蔽方法
电气设备工程电磁兼容规范要求与干扰屏蔽方法电气设备工程在不同的工作环境中，往往会受到电磁干扰的影响，甚至会对其他设备或系统造成干扰。
为了保证电气设备的稳定运行和系统的正常工作，制定了电磁兼容规范，同时也需要采取合适的干扰屏蔽方法。
本文将详细介绍电气设备工程电磁兼容规范要求及干扰屏蔽方法的相关内容。
1. 电磁兼容规范要求电气设备工程的电磁兼容规范要求包括了对电磁辐射和电磁抗扰度两个方面的要求。
1.1 电磁辐射要求电磁辐射是指电气设备在工作时所发射出的电磁场能量。
为了保证电气设备在工作时的电磁辐射不会对其他设备或系统产生不良影响，电磁兼容规范一般要求设备的电磁辐射水平应在允许范围内。
具体的要求可以根据不同的设备类型和工作环境来决定，但一般都要求设备的电磁辐射能量不超过特定的限值。
1.2 电磁抗扰度要求电磁抗扰度是指电气设备在工作时所能抵抗的外部电磁场干扰能力。
为了保证设备在受到外部电磁场干扰时能够正常工作，电磁兼容规范要求设备的电磁抗扰度应满足一定的要求。
具体的要求包括设备在受到特定干扰源时的工作能力、设备内部电路的抗干扰能力等。
2. 干扰屏蔽方法为了满足电磁兼容规范的要求，可以采取一系列的干扰屏蔽方法来减少电磁辐射和提高电磁抗扰度。
2.1 电磁辐射屏蔽方法在设计电气设备工程时，可以采取各种措施来屏蔽设备的电磁辐射。
例如，在设备外壳上添加金属屏蔽罩，通过金属的导电性能来吸收和散射电磁辐射能量；在电路板上添加地线和屏蔽层，形成电磁屏蔽结构，减少电磁辐射的泄漏；采用滤波器和阻抗匹配等措施，减少电磁辐射的频率成分。
2.2 电磁抗扰度提高方法为了提高设备的电磁抗扰度，可以采取一系列的措施。
例如，合理设计设备的电路结构，采用抗干扰能力较强的元器件；增加电磁兼容规范要求，提高设备的电磁抗扰度水平；通过合理的电磁屏蔽设计来防止外部电磁场的干扰；采取地线设计、滤波设计等措施，减少电磁干扰的传导和辐射。
3. 总结电磁设备工程的电磁兼容规范要求与干扰屏蔽方法是确保设备稳定运行和系统正常工作的重要措施。
飞机机身连接件的电磁兼容与抗干扰设计
飞机机身连接件的电磁兼容与抗干扰设计飞机机身连接件在飞行器的设计中扮演着至关重要的角色，连接件的电磁兼容性和抗干扰设计更是关系到整个飞机系统的正常运行和飞行安全。
本文将围绕飞机机身连接件的电磁兼容与抗干扰设计展开讨论。
首先，飞机机身连接件的电磁兼容性设计是非常重要的。
由于飞机本身是一个大型的金属结构，通过飞行高速时会与各种外部电磁场进行相互作用，这就要求飞机机身连接件需要具备较好的电磁兼容性，以确保飞机本身和其他设备之间的电磁兼容。
为了提高飞机机身连接件的电磁兼容性，首先需要从连接件自身材料的选择入手。
应选用导电性良好的金属材料，避免选用电磁屏蔽性能较差的材料，以减小对电磁场的干扰。
其次，在连接件的设计中需要合理布局电路、电缆及其他电子设备，避免电路交叉干扰和电磁耦合现象，保证连接件内部电磁场传输的稳定性和可靠性。
另外，飞机机身连接件的抗干扰设计也是至关重要的。
飞机在飞行过程中会受到各种外部干扰，如雷电、静电、电磁波等，这些干扰如果传导到连接件上可能导致飞机系统的故障或损坏，严重时甚至会危及飞行安全。
为了提高飞机机身连接件的抗干扰设计，首先需要在连接件的设计过程中加入抗干扰的考虑因素。
例如，可以在连接件表面覆盖一层导电性较好的金属层，形成电磁屏蔽保护层，有效隔离外部干扰信号的干扰。
此外，在连接件制造过程中应尽量避免存在缺陷或损伤，避免产生电磁辐射或敏感点，降低干扰的影响程度。
综上所述，飞机机身连接件的电磁兼容与抗干扰设计是飞机设计中至关重要的一环。
优化连接件的电磁兼容性和抗干扰设计，能够有效确保飞机系统的正常运行和飞行安全，为飞行器的研制和使用提供了重要保障。
希望未来在飞机设计领域能够不断加强对连接件设计的研究和实践，为飞机系统的性能和可靠性提升而努力。
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结构件电磁兼容设计规范1、概述：本规范规定了结构件电磁兼容设计（主要是屏蔽和接地）的设计指标、设计原则和具体设计方法。
本规范适应于结构设计人员进行结构件的电磁兼容设计，目的是规范机电协调中电磁兼容方面的内容，指导结构设计人员正确地选择方案和进行详细设计。
下列标准包含的条文，通过在本标准中引用而构成本标准的条文。
在标准出版时，所示版本均为有效。
所有标准都会被修订，使用本标准的各方应探讨使用下列标准最新版本的可能性。
GJB 1046《舰船搭接、接地、屏蔽、滤波及电缆的电磁兼容性要求和方法》GJB 1210《接地、搭接和屏蔽设计的实施》GJB/Z 25《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽设计指南》MIL-HDBK-419《电子设备和设施的接地搭接和屏蔽》IEC 61587-3 （草案）《第三部分：IEC 60917-… 和IEC 60297-...系列机箱、机柜和插箱屏蔽性能试验》《结构件分类描述优化方案及图号缩写规则》术语本规范中的专业术语符合IEC50-161《电磁兼容性术语》的规定。
2、设计程序要求对于有EMC要求的项目的开发程序，在遵守部门现有的结构造型设计流程基础上，提出以下特殊的要求：所有需要考虑屏蔽的A类项目以及产品定位为海外市场的所有项目，必须通过EMC方案评审后才能进行详细的设计；对于C级以上屏蔽等级（具体级别划分见 5.1）要求的项目，方案评审时必须提交详细的EMC设计方案（包括屏蔽体的详细结构和具体处理措施）；对于C级以上屏蔽等级的项目，样机评审时必须提交屏蔽效能测试报告；除通用结构件（例如19"标准机柜）外，如果样机的屏蔽效能测试结果达不到设计134指标的要求，只要整机（产品）的EMC测试中相应指标符合要求，结构件可以不要求再作优化。
3、屏蔽效能等级3.1、屏蔽效能等级的划分一般结构件的屏蔽效能分为以下六个等级，各级屏蔽效能指标规定如下：E级: 30-230 MHz 20 dB; 230-1000 MHz 10 dBD级: 30-230 MHz 30 dB; 230-1000 MHz 20 dBC级: 30-230 MHz 40 dB ; 230-1000 MHz 30 dBB级: 30-230 MHz 50 dB; 230-1000 MHz 40 dBA 级：30-230 MHz 60 dB; 230-1000 MHz 50 dBT级：比A级高10dB或者以上，和/或对低频磁场、1GHz以上平面波屏蔽效能有特殊需求。
屏蔽效能等级由高至低分别为：T 级 A 级 B 级 C 级 D 级 E级。
一般统称T级和A级为高等级屏蔽效能，B级和C级为中等级屏蔽效能，D 级和E级为低等级屏蔽效能。
一般结构件只需要注明需要达到哪一级即可，但是选用T级时需要注明具体的指标要求和其他特殊要求。
3.2、屏蔽效能测试标准所有结构件，无论结构尺寸是否采用IEC297标准（即19"标准），在30-1000 MHz范围内的屏蔽效能测试一律采用IEC61587-3作为测试标准。
对于屏蔽体内部空间小于300 X 300 X 300的结构件，由于其净空间太小，不能按照IEC 61587-3的标准进行测试，其屏蔽效能只能参照结构形式相同的同系列产品的测试结果。
低频磁场和高于1GHz平面波的屏蔽效能测试标准依照EMC实验室的测试规定。
1353.3、屏蔽效能等级的确定a）、选用屏蔽效能等级的要求一般结构件最高选B级屏蔽等级，有特殊需求时允许选到A级。
如果要求选用T级屏蔽等级，应该报总体组评审并批准，这时应该组建专门的攻关小EMC组解决问题。
选用T级屏蔽效能等级一般用于以下场合：电源设备（一次/二次电源、逆变器等）有特殊需求时，可以专门要求低频磁场性能指标。
这时应该考虑采取导磁性能良好的材料以提高结构件的磁屏蔽性能；电源设备（一次/二次电源、逆变器等）与磁敏感元器件（例如显示器）安装在一起，必要时可以提出磁场屏蔽效能要求，实现磁场的隔离，保证敏感元器件的正常工作；当系统EMC测试不能通过，且判定是结构件的屏蔽问题时，或者现有产品为了通过EMC 测试，必须提高结构件的屏蔽效能（这时往往其他部分难以改动），这时允许提出特殊指标要求。
b ）、屏蔽效能等级确定方法具体项目设计时选择结构件屏蔽效能的等级应该根据不同情况区别对待：对于已有产品为实现电磁兼容而进行优化，可以先对现有系统进行测试，根据系统辐射发射以及辐射敏感度与标准要求之间的差距，得出结构件在各种频率下的屏蔽效能要求，并加6-10dB的安全余量，从而确定出结构件的屏蔽效能等级。
对于新开发的产品，应该在硬件规格说明书中明确系统的EMC指标要求，并在硬件总体设计方案（如无，写在硬件规格说明书中）中明确结构件的屏蔽方案、屏蔽效能等级要求以及接地方式等EMC要求。
对于新开发的产品，如果无法分解结构件的屏蔽效能指标或者存在争议，从经济性角度出发，可以先按照以下原则选择：i. 工作频率不超过100MHz的产品一般选用D级或者E级；ii. 无线产品或工作频率超过100MHz的产品可以选B级或者C级；136iii. 只有在要求特别高时才选用A级；iv. 慎重选用T级，实现存在较大的技术困难，而且结构件的成本将十分高。
c）、屏蔽效能指标的默认意义结构件屏蔽效能的指标如果不特殊说明，其默认的意义是：按照IEC61587-3作为测试标准，在30-1000MHZ范围内的最低屏蔽效能值。
3.4、成本控制相对于类似结构的非屏蔽结构件，不同屏蔽效能等级的结构件成本允许增加：E级：0.25倍D级：0.5倍C级：1倍B级：2倍A级：3倍T级：4-5倍或者更高例如，如果一个非屏蔽机柜成本为3000元/台，那么达到E级的屏蔽等级，该机柜的成本允许达到3750元/台，D级的屏蔽要求允许达到4500元/台，C级的屏蔽要求允许达到6000元/台，B级的屏蔽要求允许达到9000元/台，A级的屏蔽要求允许达到12000元/台，而T级的成本将会是十分惊人的。
4、屏蔽设计指引4.1、屏蔽设计的基本原则屏蔽体结构简洁，尽可能减少不必要的孔洞，尽可能不要增加额外的缝隙；避免开细长孔，通风孔尽量采用圆孔并阵列排放。
屏蔽和散热有矛盾时尽可能开小孔，多开孔，避免开大孔；足够重视电缆的处理措施，电缆的处理往往比屏蔽本身还重要；足够细心，电磁兼容设计必须注意每一个小环节，稍不注意就可能功137归一篑；屏蔽体的电连续性是影响结构件屏蔽效能最主要的因素，相对而言，材料本身屏蔽性能的影响是微不足道的（低频磁场例外）；有强烈的成本意识，注意高性能是以高成本为代价的。
4.2、屏蔽方案的选择4.2.1、屏蔽方案的类别为了使产品实现电磁兼容，采取屏蔽措施的方案按照屏蔽级别的不同可以分为：PCB板、元器件、模块、插箱/子架、机柜等屏蔽。
PCB板、元器件级别的屏蔽由于已经超出结构设计的范围，本文不介绍。
模块屏蔽模块屏蔽是指将一些辐射大或抗干扰能力差的单板或模块，单独安装在屏蔽盒中。
模块屏蔽不但容易实现，成本低，而且可以减弱单板或模块之间的相互干扰，实现系统内部模块之间的电磁兼容。
模块屏蔽是一种综合性能比较理想的解决方案，推荐在大多数产品中应用。
插箱/子架屏蔽插箱/子架屏蔽与模块屏蔽有一些类似，只是屏蔽体是插箱/子架。
相对机柜级屏蔽，插箱/子架级屏蔽最大的优点是可以在出线的接插件上面采取措施屏蔽，从而避免了电缆采取屏蔽措施。
插箱/子架屏蔽也是一种比较理想的屏蔽方式。
机柜屏蔽机柜屏蔽是指在机柜上面采取措施实现屏蔽。
由于机柜中不可避免存在各种缝隙，机柜的屏蔽效能一般不能太高。
另外许多系统中线缆多，往往造成机柜屏蔽失败的主要原因正是电缆。
机柜屏蔽方案中需要特别注意电缆的屏蔽措施，一般可以采取屏蔽电缆或者转接等方式。
422 ）、选择屏蔽方案对于产品应该选用什么屏蔽方案，应该考虑成本、技术难度以及操作性等其他方面的综合因素，一般应该参照以下原则：最好采取综合的方案，即根据实际情况，综合选用不同级别的屏蔽方案，达到综合性能最优的目的；对于进出线缆十分多的系统，最好采用模块屏蔽或者插箱/子架屏蔽，慎重138使用机柜级屏蔽方案；对于要求特别高的产品，可以采用多级屏蔽的方式，即模块屏蔽加插箱/子架屏蔽，还可以加机柜屏蔽。
这样每级屏蔽性能要求都不高，技术上比较容易，综合屏蔽效果却十分好，而且成本也不高。
4.3、缝隙的屏蔽两个零件结合在一起，结合面的缝隙是影响结构件屏蔽效能的主要因素。
如果不安装屏蔽材料，结构方面影响缝隙屏蔽效能的因素主要有：缝隙的最大尺寸、缝隙的深度等。
如果缝隙中安装屏蔽材料，缝隙的屏蔽效能还与屏蔽材料自身的特性有关。
在实际设计中缝隙的最大尺寸与以下因素有关：紧固点的距离、零件的刚性、结合面表面的精度等。
紧固点的距离紧固点的紧固方式包含采取螺钉连接、铆接、点焊以及锁等使两个零件的结合面结合在一起之类的措施。
实际设计中，由于其他因素往往会受到限制，紧固点的距离一般就直接决定了缝隙的最大尺寸，是影响缝隙屏蔽效能的最主要因素。
由于目前尚无实用的计算方法计算缝隙的屏蔽效能，紧固点的距离只能从经济性和可操作性的角度考虑，按照以下经验数据取值：i•中、低等级（C级以下）屏蔽效能取50-100mm ；ii. 高等级（C级以上）屏蔽效能取20-50mm。
具体取值还需考虑缝隙的深度以及结合面零件的刚性等因素。
例如，当折弯次数多或者采用型材时，由于零件的刚性好，可以取大值；如果仅仅是单层钢板（或铝板）直接压紧，由于刚性差，应该取小值。
如果紧固点太多导致存在装配工艺性差等困难，建议在缝隙中安装屏蔽材料，从而减少螺钉的数量。
零件的刚性当紧固点距离不变时，结合面零件的刚性好，则缝隙的最大尺寸更小，因此提高零件的刚性可以提高缝隙的屏蔽效能。
增加零件刚性的常用措施有：采用型材、增加板材厚度，增加折弯次数等等。
缝隙的深度增加结合面缝隙的深度可以大大提高缝隙的屏蔽效能，其作用要明显大于减139小紧固点的间距。
对于钣金件一般推荐缝隙的深度是板厚的10-15倍。
因为实际设计中往往会受到其他因素的限制，该指标仅为参考数值，设计人员在设计过程中应尽量增加结合面缝隙的深度。
另外，对于同样的紧固点数量，双排紧固点（相互错位）会比单排的屏蔽效能要好得多，因此在设计中，可以考虑采取双排紧固的方式。
结合面表面精度结合面的表面精度（粗糙度、平面度等）对缝隙的屏蔽效能也有影响。
但是由于涉及到工艺水平以及加工设备的精度等难以改变的因素，实际设计中一般不对零件的表面精度提出特殊要求。
屏蔽材料的特性当缝隙的屏蔽效能要求较高，或者实际结构中不允许有太多紧固点时（例如门的缝隙），应该在缝隙中安装屏蔽材料。
这时，缝隙的屏蔽效能主要与屏蔽材料的屏蔽性能、屏蔽材料的安装形式以及屏蔽材料的压缩量有关：i. 屏蔽材料本身的屏蔽性能直接决定了缝隙的屏蔽效能，因此一般尽可能选用屏蔽性能好的材料。