南宁半导体生产制造项目可行性研究报告

南宁半导体生产制造项目可行性研究报告规划设计/投资分析/产业运营报告摘要说明2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。

2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。

被广泛的应用于PC，手机及平板电脑，消费电子，工业和汽车等终端市场。

按照其制造技术划分，半导体可以分为：集成电路，分立器件、光电子、传感器四大类。

根据美国半导体协会统计数据，2016年全球半导体产业中，集成电路占比超过80%，占据大部分市场份额，是重中之重。

其中，在集成电路又分为逻辑电路、模拟电路、存储器和微处理器四大类。

该半导体项目计划总投资10321.29万元，其中：固定资产投资6919.50万元，占项目总投资的67.04%；流动资金3401.79万元，占项目总投资的32.96%。

本期项目达产年营业收入23796.00万元，总成本费用18585.65万元，税金及附加182.98万元，利润总额5210.35万元，利税总额6112.00万元，税后净利润3907.76万元，达产年纳税总额2204.24万元；达产年投资利润率50.48%，投资利税率59.22%，投资回报率37.86%，全部投资回收期4.14年，提供就业职位323个。

半导体产业发展的驱动力：动能之一：我国半导体贸易逆差明显，国产替代进口需求空间巨大中国集成电路产业发展落后，严重依赖进口。

中国集成电路产业存在明显的贸易逆差，发展落后于世界领先水平。

2017年中国的集成电路贸易逆差达到1,932亿美元，而集成电路进口额占中国进口总额的比例则达到14%。

根据CSIA数据统计，2006年我国半导体产业销售额占国内半导体市场的份额仅为21.2%，2016年该数字上升至46%。

2015年5月中国发布“中国制造2025”白皮书，提到中国芯片的自给率要在2020年达到20%，2025年达到70%。

国产芯片份额的提升，必将给半导体设备的国产化带来契机。

动能之二：国家政策推动。

当前国家政策支持力度前所未有，随着政策、资金的逐步落实，有望实质性推动中国半导体产业发展。

中央政府半导体产业政策主要有：《十三五规划》、《大基金》、《中国制造2025》以及在税收补贴方面等的政策。

半导体产业链由上游、中游、下游三大部分组成，上游包括材料和设备两部分，中游包括IC设计、IC制造、IC封测三大环节，下游包括3C、仪器仪表、汽车等各类市场需求。

南宁半导体生产制造项目可行性研究报告目录第一章项目总论第二章市场分析预测第三章主要建设内容与建设方案第五章土建工程第六章公用工程第七章原辅材料供应第八章工艺技术方案第九章项目平面布置第十章环境保护第十一章职业保护第十二章项目风险应对说明第十三章节能评价第十四章项目进度说明第十五章投资估算第十六章项目经济效益第十七章项目招投标方案附表1：主要经济指标一览表附表2：土建工程投资一览表附表3：节能分析一览表附表4：项目建设进度一览表附表5：人力资源配置一览表附表6：固定资产投资估算表附表7：流动资金投资估算表附表8：总投资构成估算表附表9：营业收入税金及附加和增值税估算表附表10：折旧及摊销一览表附表11：总成本费用估算一览表附表12：利润及利润分配表附表13：盈利能力分析一览表第一章项目总论一、项目建设背景2014年全球半导体业营收将达3532亿美元，同比2013年增长9.4%。

虽然整体呈现利好，但行业并购不断，资源整合加剧。

2014年全球半导体业并购次数达到23起，数目与规模均超2013年市场价值也扩大到300亿美元。

缺乏资本与芯片技术不断提高，是半导体并购成风的主因。

随着汽车与手机等设备性能的进一步加强，未来半导体行业整合仍将继续。

半导体格局将会产生如下变化。

首先。

恩智浦收购飞思卡尔后，以瑞萨、意法与飞思卡尔为主的车载半导体市场格局将会打乱，未来随着车联网技术的普及，高通、英特尔与英伟达等移动芯片厂商也将积极布局这一市场。

其次，随着高通被中国处罚，三星推行自家芯片，华为海思等国产芯片的崛起，未来移动芯片领域将有洗牌。

最后，物联网技术催动下，微型芯片成为发展趋势。

目前可穿戴设备芯片市场被德州仪器、博通与罗姆等老牌半导体厂商控制，而随着英特尔、联发科等厂商发力，可穿戴设备市场格局也将发生改变。

二、报告编制依据1、《产业结构调整指导目录》。

2、《建设项目经济评价方法与参数》（第三版）。

3、《建设项目经济评价细则》（2010年本）。

4、国家现行和有关政策、法规和标准等。

5、项目承办单位现场勘察及市场调查收集的有关资料。

6、其他有关资料。

三、项目名称南宁半导体生产制造项目四、项目承办单位xxx有限责任公司五、项目选址及用地综述（一）项目选址方案项目选址位于xx高新区,地理位置优越，交通便利，规划电力、给排水、通讯等公用设施条件完备，建设条件良好。

南宁，简称邕，别称绿城、邕城，是广西壮族自治区首府、北部湾城市群核心城市，国务院批复确定的中国北部湾经济区中心城市、西南地区连接出海通道的综合交通枢纽。

截至2018年，全市下辖7个区、5个县，总面积22112平方千米，建成区面积372平方千米，常住人口725.41万人，城镇人口452.61万人，城镇化率62.4%。

南宁地处中国华南地区、广西南部，中国华南、西南和东南亚经济圈的结合部，是泛北部湾经济合作、大湄公河次区域合作、泛珠三角合作等多区域合作的交汇点，也是中国面向东盟开放合作的前沿城市、中国—东盟博览会永久举办地、国家一带一路有机衔接的重要门户城市，南部战区陆军机关驻地。

南宁古属百越之地，东晋大兴元年（318年），建晋兴郡，为郡治所在地，南宁建制从此开始，至今已有1700年历史；唐朝贞观年间（632年），更名邕州，设邕州都督府，南宁的简称邕由此而来；元朝泰定元年（1324年），邕州路改名为南宁路，取南疆安宁之意，南宁得名始于此。

南宁是一座历史悠久的文化古城，同时也是一个以壮族为主的多民族和睦相处的现代化城市。

2017年1月，国务院发布《北部湾城市群发展规划》，将南宁定位为面向东盟的核心城市，支持建成特大城市和边境国际城市；2018年11月入选中国城市全面小康指数前100名；2018年重新确认国家卫生城市（区）。

2023年，第三届全国青年运动会将在广西举行，广西计划采取以南宁市为主，其他城市辅助的办赛模式举办青运会。

（二）项目用地规模项目总用地面积24185.42平方米（折合约36.26亩），土地综合利用率100.00%；项目建设遵循“合理和集约用地”的原则，按照半导体行业生产规范和要求进行科学设计、合理布局，符合规划建设要求。

六、土建工程建设指标项目净用地面积24185.42平方米，建筑物基底占地面积17991.53平方米，总建筑面积38696.67平方米，其中：规划建设主体工程28076.83平方米，项目规划绿化面积2140.96平方米。

七、产品规划方案根据项目建设规划，达产年产品规划设计方案为：半导体xxx单位/年。

综合考xxx有限责任公司企业发展战略、产品市场定位、资金筹措能力、产能发展需要、技术条件、销售渠道和策略、管理经验以及相应配套设备、人员素质以及项目所在地建设条件与运输条件、xxx 有限责任公司的投资能力和原辅材料的供应保障能力等诸多因素，项目按照规模化、流水线生产方式布局，本着“循序渐进、量入而出”原则提出产能发展目标。

八、投资估算及经济效益分析（一）项目总投资及资金构成项目预计总投资10321.29万元，其中：固定资产投资6919.50万元，占项目总投资的67.04%；流动资金3401.79万元，占项目总投资的32.96%。

（二）资金筹措该项目现阶段投资均由企业自筹。

（三）项目预期经济效益规划目标项目预期达产年营业收入23796.00万元，总成本费用18585.65万元，税金及附加182.98万元，利润总额5210.35万元，利税总额6112.00万元，税后净利润3907.76万元，达产年纳税总额2204.24万元；达产年投资利润率50.48%，投资利税率59.22%，投资回报率37.86%，全部投资回收期4.14年，提供就业职位323个。

九、项目建设单位基本情况（一）公司概况公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。

公司坚持诚信为本、铸就品牌，优质服务、赢得市场的经营理念，秉承以人为本，宾客至上服务理念，将一整套针对用户使用过程中完善的服务方案。

公司是全球领先的产品提供商。

我们在续为客户创造价值，坚持围绕客户需求持续创新，加大基础研究投入，厚积薄发，合作共赢。

经过多年的发展与积累，公司建立了较为完善的治理结构，形成了完整的内控制度。

公司生产运营过程中，始终坚持以效益为中心，突出业绩导向，全面推行内部市场化运作模式，不断健全完善全面预算管理体系及考评机制，把全面预算管理贯穿于生产经营活动的各个环节。

通过强化预算执行过程管控和绩效考核，对生产经营过程实施全方位精细化管理，有效控制了产品生产成本；着力推进生产控制自动化与经营管理信息化的深度融合，提高了生产和管理效率，优化了员工配置，降低了人力资源成本；坚持问题导向，不断优化工艺技术指标，强化技术攻关，积极推广应用新技术、新工艺、新材料、新装备，原料转化率稳步提高，降低了原料成本及能源消耗，产品成本优势明显。

贯彻落实创新驱动发展战略，坚持问题导向，面向未来发展，服务公司战略，制定科技创新规划及年度实施计划，进行核心工艺和关键技术攻关，建立了包括项目立项审批、实施监督、效果评价、成果奖励等方面的技术创新管理机制。

公司坚持精益化、规模化、品牌化、国际化的战略，充分发挥渠道优势、技术优势、品牌优势、产品质量优势、规模化生产优势，为客户提供高附加值、高质量的产品。

公司将不断改善治理结构，持续提高公司的自主研发能力，积极开拓国内外市场。

（二）公司经济效益分析上一年度，xxx集团实现营业收入21815.53万元，同比增长30.33%（5077.28万元）。

其中，主营业业务半导体生产及销售收入为20633.72万元，占营业总收入的94.58%。

根据初步统计测算，公司实现利润总额4960.95万元，较去年同期相比增长1194.62万元，增长率31.72%；实现净利润3720.71万元，较去年同期相比增长703.51万元，增长率23.32%。

十、主要经济指标主要经济指标一览表第二章市场分析预测一、半导体行业发展概况半导体处于整个电子信息产业链的顶端，是各种电子终端产品得以运行的基础。