集成电路封测行业分析报告

集成电路封测行业分析报告
集成电路封测行业分析报告
一、定义
集成电路封测是芯片后工序中的一项关键环节。

它是将已经完成芯片制造的晶圆，进一步加工打磨，补焊球、电镀以及切割成已经确定好芯片的晶片的过程。

二、分类特点
集成电路封测行业可以分为两个大类：一类是从事前段晶圆制造的厂商，将晶圆传给后段晶圆加工整合的封装业厂商；另一类是只从事后段晶圆加工，即打磨、焊球、电镀、切割等载人封装产业，这一类封装厂商是主要做完整加工，而不涉及晶圆生产的产业。

先进的封测企业涉及到砷化镓（GaAs）、氮化硅（SiC）、碳化硅（SiC）、蓝宝石等耐高温、高压、高频材料的应用，以及新型晶体管和系统级芯片的封装技术，紧随科技的发展，发展速度非常迅速。

三、产业链
目前的封装产业链可以分为三个环节：
封装材料：晶圆上的芯片成品需要通过封装它，通过封装可以提高芯片的稳定性和保护，从而提高工业里面的使用寿命。

封装技术：集成电路封装技术越来越重要，以及更加复杂，需要更多的实验室和设备支持。

硬件可以分为微处理器、驱动芯片、显示器、以及感应设备芯片等等。

封装制造：将前两个步骤得到的结果整合起来，形成一个完整的封装产品。

四、发展历程
集成电路封测行业于1979年形成，最开始由台湾中芯、云峰、旭光等公司开始，随着工艺逐渐成熟，封测产业的规模和技术水平不断扩大。

目前集成电路封测行业正处于集中化、标准化、服务化、专业化的发展阶段。

五、行业政策文件及其主要内容
1. 关于印发《集成电路产业发展促进条例》的通知
《集成电路产业发展促进条例》为了促进集成电路产业的快速、有序发展，提高产业创新、升级和竞争能力，对中国集成电路产业的发展提出了详细规定和政策支持。

2. 关于支持集成电路封装后段行业加快发展的若干意见
国家支持封装后段行业的发展，出台了若干政策。

这些政策中包含了财政支持、税收优惠、信贷支持、人才培养、产业基金等多方面支持，并通过积极推行国际贸易、举办产业大会及在产业链上下游实施各项政策执行举措，为集成电路封测行业的可持
续发展创造了有利条件。

六、经济环境
在近些年，封装产业得到了快速发展。

封装材料一直是封装产业的重要组成部分，所需要的硅基材料、聚酰亚胺、热塑性塑料、热固性塑料、铅框架以及后来推崇的碳化硅、氮化硅、砷化氮等级别相当高的材料对封装产业都有着重要的作用，这些材料的市场前景还是非常好的。

七、社会环境
随着或多或少各种人工智能技术的应用，大数据、云计算、物联网等高频、高速、高功耗的设备也渐渐出现。

在未来，封装技术将和前端工艺一样充满机会和挑战，并吸引更多的关注。

八、技术环境
封装材料的平衡性、抗热性，全面推广镀银线材及锡胶技术都是未来封装厂家研发的热点技术。

封装技术的创新，体现在封装材料、封装工艺、封装设备三个方面。

在封装材料方面，要不断挖掘并开发出更好的材料。

在封装工艺方面，要不断改进工艺流程和创新工艺。

在封装设备方面，需要优化设备、提升性能，满足不同的工艺要求和带宽测试。

九、发展驱动因素
集成电路封测行业的发展驱动因素主要有四个方面的因素：
1.技术突破。

2.政策全面支持。

3.稳健的市场增速。

4.产业链成熟。

十、行业现状
集成电路封测行业目前已经进入到一个高度竞争的市场环境中。

行业内的竞争不仅表现在市场份额、技术能力，而更体现在生产效率、成本控制和渠道管理等方面。

十一、行业痛点
1.服务水平差。

2.缺乏自主知识产权。

3.技术水平不够。

4.市场需求没有得到准确定位。

十二、行业发展建议
为了克服行业痛点和优化行业生态环境，建议封装行业将注意力抓到以下几个方面：
1.增加创新投入，加强技术研发实力。

2.加大自主知识产权保护，提高自主研发能力和竞争力。

3.提高服务能力和水平，提高行业竞争力。

4.强化信息化建设，提高生产管理和运营效率。

十三、行业发展趋势前景
集成电路封测行业前景共分两类，以前端集成电路制造为本的封装厂商能够快速对接国内一大批集成电路设计公司，设计产业特别有优势；从后端晶圆加工入手的封装厂商能够快速覆盖全
球市场，为全球各地的高新产业提供更好的服务。

十四、竞争格局
由于技术门槛不是很高，且需求迅速提升等原因，相关厂家众多，封测产业比较分散，并没有形成垄断行业，并且主要生产商都处于全球性经营模式，即已掌握了全球市场的商品分销系统。

十五、代表企业
长电科技、中芯国际、紫光国芯、华星光电、三星全球的等都是该行业的代表性企业。

十六、产业链描述
封装产业链：
封包制造商供应链（PDM），包括工具制造商、电路板生产商、封装、测试和可制造性分析。

PDM专注于电子设备生产前
期的物流和工程设计，是集成电路封测产业链的重要组成部分。

集成电路封测厂家供应链（OEM），包括自然库、历史、营销、选型和授权等环节。

OEM集中在集成电路后段加工（封装）的技术管理、工艺工程和原创设备，该链条需要企业在全球范围内进行协调和协作。

十七、SWTO分析
1.竞争者分析
竞争者不仅由生产商、供应商构成，同时还包括消费者和政府部门等。

他们会对产业链的发展和变迁产生很大影响。

2.供应商和买方分析
供应商和消费者是产业链的两大重要组成部分，其中消费者包括终端消费和中间消费两种类型。

供应链是产业链中的基础。

3.产业链分析
封装产业链分为集成电路封装材料、集成电路封装技术、集成电路封装制造。

其中集成电路封装技术是封装产业的核心，对产业链的发展起到至关重要的作用。

4.对外部环境的分析
环境中政策、市场信息、竞争等都对产业链的运作和个体企业的生存发展有着密切联系，需要充分考虑和把握。

十八、行业集中度
当前，集成电路封测行业的集中度正在逐步提高。

前几个厂商将通过技术集成、产能整合等方式扩大自己的规模，占据市场份额，进而提升公司的整体竞争力，影响行业的整体格局。

结语：
集成电路封测行业是一个关键的环节，在维护强大国家的经济高质量发展和信息安全方面发挥着重要作用。

当前，人工智能、高端装备制造、物联网等引领着全球封测产业的创新发展和转型升级。

未来，集成电路封测产业应继续加强自主创新、推进技术引领和研发共建，扩大市场覆盖，提升品牌影响力，加强国际合作，提高核心竞争力，助力实现更高质量、更高效率、更加平衡的发展。