2024年芯片商品销售协议范文

2024年芯片商品销售协议范文
芯片商品销售协议书
甲方：_______（公司名称）
乙方：_______（公司名称）
鉴于甲方具备合法经营资质，拥有相应的销售权利，并具备销售所述芯片商品的能力；乙方有意购买甲方所售芯片商品，双方经友好协商，达成如下协议：
第一条商品信息
1.1 甲方所售芯片商品的具体品种、规格、价格等信息详见《芯片商品销售清单》。

1.2 乙方确认已认真阅读《芯片商品销售清单》中的内容，同意按照该清单所列信息购买相应商品。

第二条购买方式
2.1 乙方可通过在线平台、线下渠道等方式进行购买，具体付款方式详见《芯片商品销售清单》。

2.2 乙方购买芯片商品的数量、支付金额等需符合销售清单中规定的条件，方可完成交易。

第三条交付及验收
3.1 甲方应按照双方约定的交付时间和方式将所售芯片商品送至乙方指定地点。

3.2 乙方收到所购商品后应立即进行验收，如有质量问题应当在签收后3日内向甲方提出，并在双方协商后处理。

第四条售后服务
4.1 甲方承诺所售芯片商品实行质量保证，如出现非人为因素造成的质量问题，甲方承担维修、更换等售后责任。

4.2 乙方在确认购买后享有一定的售后服务期限，具体细则详见《芯片商品售后服务协议》。

第五条违约责任
5.1 若一方未按照本合同的约定履行义务，应当承担相应的违约责任，包括但不限于赔偿损失、承担迟延履行责任等。

5.2 如因不可抗力因素，如自然灾害、战争等，导致合同无法履行，双方可暂时免除相应责任，但应及时通知对方并协商解决方案。

其他事项双方达成一致意见的，以书面形式作为本合同的补充内容，并视同本合同的一部分。

本合同自双方签字盖章后生效，有效期至履行完毕。

合同有效期内如有任何争议，双方应友好协商解决，协商不成则提交有管辖权的法院处理。

甲方：（盖章）乙方：（盖章）
签订日期：年月日。