焊线检验统一标准
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显微镜、拉力计、针笔、镊子
4．检查规则：
4.1批构成：由同一作业员在同一班次所作业同一机种、同一批号，并按规定数量（详细
规定见表一（《焊线检查批量规定》）放置于同一转料盘中材料，即可构成一种检查批。
由同一作业员作业每个班次最后一盘或每个批号最后一盘如数量不够规定规定，也
可构成一种检查批。
4.2检查顺序：先全检项目，后抽检项目。
发光二极管焊线检查原则
文献编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-1
1．合用范畴：
本原则合用类共26个项目。其中，资料检查全检，外观检查混料、漏焊、空
焊三个项目全检，其他项目抽检。全检采用目测方式，抽检在显微镜下进行。
3．设备、仪器及工具：
4.3抽样：抽检项目依照《焊线检查抽样/鉴定表》（表二）抽样。
4.4检查：将待检材料按检查规格进行检查，并分别合计全检某些和抽检某些各类不合格品
数量以作为鉴定根据，不合格品以晶粒为计数单位，一种晶粒同步有几种不合格，仍记为
一种不合格品。检查材料不合格品由QC退回作业员返修。
拉力测试检查时机、频次与办法，见有关检查作业指引书规定。
MA
拔焊垫
焊垫脱离晶粒
CR
打穿焊垫
焊垫被瓷嘴打凹陷，可见到焊垫下半导体材料
MA
焊点重叠
同一晶粒上焊点超过2个
MA
杂物
晶粒或支架上不能有也许导致短路之导电外物（如残线）或上BAR如下不得有长度不不大于10mm杂物
CR
——
支架变形
支架翘曲、扇形、错位、叉张
MA
——
编制
审核
批准
5，6
501～1200
125
0，1
2，3
7，8
7，8
1201～3200
200
1，2
3，4
10，11
10，11
3201～10000
315
2，3
5，6
14，15
14，15
10001～35000
500
3，4
7，8
21，22
21，22
35001～150000
800
5，6
10，11
21，22
21，22
150001～500000
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-4
五、检查规格：
检查项目
规格阐明
鉴定
图示
外观检验
拉力不够
拉力不大于5g（0.9mil金线）
CR
焊点大小不当
第一焊点宽度应为线径1.5～2倍,厚度为线径2～4倍
MA
——
第二焊点宽度不不不大于线径3倍,厚度不不不大于线径4倍
焊点位置不当
第一焊点应95%以上位于焊垫上
4.5鉴定：同一检查批全检某些和抽检某些依照检查成果与《焊线检查抽样/鉴定表》（表二）
分别进行鉴定，只有某个检查批全检某些和抽检某些均判为合格时，该批才干判为合格，
否则，为不合格。
5．允收水准：
致命缺陷CR：0.25重要缺陷MA：0.65次要缺陷MI：2.5
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
CR
尾线过长
线尾不得超过晶粒表面边沿
MA
——
打掉晶粒
晶粒不见，只有银胶或银胶痕迹
CR
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-6
五、检查规格：
检查项目
规格阐明
鉴定
图示
外观检验
打松晶粒
晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银胶与碗杯之间有裂缝
CR
打碎晶粒
打碎某些超过晶粒1/5
MA
第二焊点应100%位于支架第二焊中心点面上
MA
焊点距离不当
第一点、第二点之间距应为晶粒边长2～4倍，以3倍为宜
MA
焊点提高过大
焊点应有90%以上紧贴焊接面
MA
断颈
焊点颈部断裂
CR
颈部受损
颈部受损深度不能超过线径20%
MA
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
混料
混有其他机种材料
CR
——
漏焊
无金线相连，且无焊线痕迹
CR
空焊
无金线相连，但有焊线痕迹
CR
错焊
第一点焊在支架碗杯边上
CR
第二点未焊在规定焊线区
CR
多焊
不该焊线地方用金线相连
CR
——
松焊
第一点或第二点浮起
CR
滑球
线弧引出点位置偏移，不是从焊球中心点引出
MA
——
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
页次
6-5
五、检查规格：
检查项目
规格阐明
鉴定
图示
外观检验
断线
金线断裂
CR
金线受损
金线受损深度不能超过线径20%
MA
弧度大小不当
线弧最高点应为晶粒高度1.5～2.5倍，以2倍为宜
MA
弧度形状不良
金线应平滑过渡，不能陡然折弯，损伤金线
MA
残线
支架上有残留金线
MA
——
塌线
金线距晶粒边沿切割道不大于1mil
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-2
表一：焊线检查批量规定
支架
发光二极管
批量(K)
20
20
表二：焊线检查抽样/鉴定表
批量范畴（PCS）
抽检样本数（PCS）
抽检鉴定数（ea）
CR0.25
MA0.65
MI2.5
合计2.5
1～150
全检
0，1
1，2
2，3
2，3
151～500
80
0，1
1，2
5，6
1250
7，8
14，15
21，22
21，22
≥500001
10，11
21，22
21，22
21，22
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-3
五、检查规格：
检查项目
规格阐明
鉴定
图示
资料检查
无流程卡或流程卡内容填写不全
CR
——
流程卡内容与实际不符
CR
——
外观检验
4．检查规则：
4.1批构成：由同一作业员在同一班次所作业同一机种、同一批号，并按规定数量（详细
规定见表一（《焊线检查批量规定》）放置于同一转料盘中材料，即可构成一种检查批。
由同一作业员作业每个班次最后一盘或每个批号最后一盘如数量不够规定规定，也
可构成一种检查批。
4.2检查顺序：先全检项目，后抽检项目。
发光二极管焊线检查原则
文献编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-1
1．合用范畴：
本原则合用类共26个项目。其中，资料检查全检，外观检查混料、漏焊、空
焊三个项目全检，其他项目抽检。全检采用目测方式，抽检在显微镜下进行。
3．设备、仪器及工具：
4.3抽样：抽检项目依照《焊线检查抽样/鉴定表》（表二）抽样。
4.4检查：将待检材料按检查规格进行检查，并分别合计全检某些和抽检某些各类不合格品
数量以作为鉴定根据，不合格品以晶粒为计数单位，一种晶粒同步有几种不合格，仍记为
一种不合格品。检查材料不合格品由QC退回作业员返修。
拉力测试检查时机、频次与办法，见有关检查作业指引书规定。
MA
拔焊垫
焊垫脱离晶粒
CR
打穿焊垫
焊垫被瓷嘴打凹陷，可见到焊垫下半导体材料
MA
焊点重叠
同一晶粒上焊点超过2个
MA
杂物
晶粒或支架上不能有也许导致短路之导电外物（如残线）或上BAR如下不得有长度不不大于10mm杂物
CR
——
支架变形
支架翘曲、扇形、错位、叉张
MA
——
编制
审核
批准
5，6
501～1200
125
0，1
2，3
7，8
7，8
1201～3200
200
1，2
3，4
10，11
10，11
3201～10000
315
2，3
5，6
14，15
14，15
10001～35000
500
3，4
7，8
21，22
21，22
35001～150000
800
5，6
10，11
21，22
21，22
150001～500000
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-4
五、检查规格：
检查项目
规格阐明
鉴定
图示
外观检验
拉力不够
拉力不大于5g（0.9mil金线）
CR
焊点大小不当
第一焊点宽度应为线径1.5～2倍,厚度为线径2～4倍
MA
——
第二焊点宽度不不不大于线径3倍,厚度不不不大于线径4倍
焊点位置不当
第一焊点应95%以上位于焊垫上
4.5鉴定：同一检查批全检某些和抽检某些依照检查成果与《焊线检查抽样/鉴定表》（表二）
分别进行鉴定，只有某个检查批全检某些和抽检某些均判为合格时，该批才干判为合格，
否则，为不合格。
5．允收水准：
致命缺陷CR：0.25重要缺陷MA：0.65次要缺陷MI：2.5
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
CR
尾线过长
线尾不得超过晶粒表面边沿
MA
——
打掉晶粒
晶粒不见，只有银胶或银胶痕迹
CR
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-6
五、检查规格：
检查项目
规格阐明
鉴定
图示
外观检验
打松晶粒
晶粒仍在碗杯但晶粒与银胶之间或银胶与碗杯之间有裂缝
CR
打碎晶粒
打碎某些超过晶粒1/5
MA
第二焊点应100%位于支架第二焊中心点面上
MA
焊点距离不当
第一点、第二点之间距应为晶粒边长2～4倍，以3倍为宜
MA
焊点提高过大
焊点应有90%以上紧贴焊接面
MA
断颈
焊点颈部断裂
CR
颈部受损
颈部受损深度不能超过线径20%
MA
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
混料
混有其他机种材料
CR
——
漏焊
无金线相连，且无焊线痕迹
CR
空焊
无金线相连，但有焊线痕迹
CR
错焊
第一点焊在支架碗杯边上
CR
第二点未焊在规定焊线区
CR
多焊
不该焊线地方用金线相连
CR
——
松焊
第一点或第二点浮起
CR
滑球
线弧引出点位置偏移，不是从焊球中心点引出
MA
——
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
页次
6-5
五、检查规格：
检查项目
规格阐明
鉴定
图示
外观检验
断线
金线断裂
CR
金线受损
金线受损深度不能超过线径20%
MA
弧度大小不当
线弧最高点应为晶粒高度1.5～2.5倍，以2倍为宜
MA
弧度形状不良
金线应平滑过渡，不能陡然折弯，损伤金线
MA
残线
支架上有残留金线
MA
——
塌线
金线距晶粒边沿切割道不大于1mil
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-2
表一：焊线检查批量规定
支架
发光二极管
批量(K)
20
20
表二：焊线检查抽样/鉴定表
批量范畴（PCS）
抽检样本数（PCS）
抽检鉴定数（ea）
CR0.25
MA0.65
MI2.5
合计2.5
1～150
全检
0，1
1，2
2，3
2，3
151～500
80
0，1
1，2
5，6
1250
7，8
14，15
21，22
21，22
≥500001
10，11
21，22
21，22
21，22
编制
审核
批准
发光二极管焊线检查原则
文献编号
FJSW—WI086
版本/版次
A/0
页次
6-3
五、检查规格：
检查项目
规格阐明
鉴定
图示
资料检查
无流程卡或流程卡内容填写不全
CR
——
流程卡内容与实际不符
CR
——
外观检验