SMT巡检日报表
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IPQC巡检日报表(SMT)
烙铁温度及其接地电阻能否满足产品修理
回流焊
QC
检查时间： ： 修理 每两小时抽检10PCS 修理品及本时间段总 体修理品质状况 ： ： ： ： ： 相关工位人员是否佩戴静电手环，并测试合 格？ RoHS产品是否都用了RoHS物料及专用工具？ 其它 生产前是否有检测炉温条件且合符要求？
注：检查标准依客户要求，IPC-A-610标准及我司品质要求
F279-1A
IPQC巡检日报表（SMT）
班别：
白班
夜班
客户
检查站点 检查项目
产品
检查结果 锡膏是否失效？搅拌是否为3-5分钟？解冻时间 是否≥4H？锡膏储存温度是否都在0-10℃。锡 膏在钢网上的使用时间有无超过12小时。 钢网及刮刀是否满足品质要求？ 印锡员工是否进行自检，并将真实不良状况进 行登记？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 印锡完成品及本时间 段的品质状况 ： ： ： ： ： SMT上料、换料确认是否符合规定？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 贴装完成品及本时间 段总体贴装品质状况 ： ： ： ： ： 回流条件能否满足品质要求？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 回流焊完成品及本时 间段总体回流焊品质 状况？ ： ： ： ： ： QC人员对标准是否明确？有无合格证？ QC检查不良率是否满足规定要求？
回流焊
QC
检查时间： ： 修理 每两小时抽检10PCS 修理品及本时间段总 体修理品质状况 ： ： ： ： ： 相关工位人员是否佩戴静电手环，并测试合 格？ RoHS产品是否都用了RoHS物料及专用工具？ 其它 生产前是否有检测炉温条件且合符要求？
注：检查标准依客户要求，IPC-A-610标准及我司品质要求
F279-1A
IPQC巡检日报表（SMT）
班别：
白班
夜班
客户
检查站点 检查项目
产品
检查结果 锡膏是否失效？搅拌是否为3-5分钟？解冻时间 是否≥4H？锡膏储存温度是否都在0-10℃。锡 膏在钢网上的使用时间有无超过12小时。 钢网及刮刀是否满足品质要求？ 印锡员工是否进行自检，并将真实不良状况进 行登记？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 印锡完成品及本时间 段的品质状况 ： ： ： ： ： SMT上料、换料确认是否符合规定？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 贴装完成品及本时间 段总体贴装品质状况 ： ： ： ： ： 回流条件能否满足品质要求？ 检查时间： ： 每两小时抽检10PCS 回流焊完成品及本时 间段总体回流焊品质 状况？ ： ： ： ： ： QC人员对标准是否明确？有无合格证？ QC检查不良率是否满足规定要求？
SMT常规巡检表
2 废纸带是否超过规定尺寸未剪，胶带是否过长
3 是否每日清除机台掉落零件，抛料率是否记录并管制
4 机台换料是否有换料记录并确认签名
四、回流焊
1 是否有确实的产品过炉曲线名称、产品名称记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 产品状态是否标示清楚
五、外观修理
1 பைடு நூலகம்铁海面是否清洗
2 半成品、成品是否有叠板现象
（
稽 核 項 目 一、产前准备
）月SMT常规制程检查表
日期
上旬 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 下旬 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31
1 静电环是否有依规定量测并记录
2 作业员是否配带静电环（未配带者登记）
六、AOI检查
1 产品是否检查记录
2 半成品、成品是否有叠板现象
3 良品与不良品是否区分
作
3 机台和工作站5S是否符合要求
4 烘烤记录是否完整，烘烤好的PCB是否取出
二、锡膏印刷
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
2 每次加锡为1/4瓶，锡膏在钢网上使用4小时后重新搅拌
3 作业员是否有作自主检查PCB印刷品质
4 半成品是否有叠板现象
三、零件装著
1 生产制程工艺牌是否正确：机型/计划/批量/有铅&无铅
SMT巡检表
SMT巡检记录表SMT inspection record sheet
日期 Date:
No.
区域Area /类别
Category
产品product：
SMT线体Line：
巡检内容Inspection content
IPQC:
白
班次D/N：
夜
XLCZ-FM-PE-011
时间Time
8:00-10:00 10：00-12:00 12：00-14:00 14：00-16:00 16：00-18:00 18：00-20:00 20:00-22:00 22:00-24:00 24:00-2:00 2:00-4:00 4:00-6:00 6:00-8:00
℃, maximum temperature: 237-245℃, cooling rate: 1-4℃/S)?
检查炉后的降温风扇运转是否正常Check if the cooling fan behind the furnace is running normally
不良样件是否验证程序Defective samples are verified procedures
程序名是否和机种型号一致Is the program name consistent with the model
发料表是否标识BIN区信息并和实物,站位表一致Whether the sending table identifies BIN area information and is consistent with the physical object and the station table
15
ESD
静电环静电报警器开关是否打开Whether the switch of electrostatic alarm is on or
日期 Date:
No.
区域Area /类别
Category
产品product：
SMT线体Line：
巡检内容Inspection content
IPQC:
白
班次D/N：
夜
XLCZ-FM-PE-011
时间Time
8:00-10:00 10：00-12:00 12：00-14:00 14：00-16:00 16：00-18:00 18：00-20:00 20:00-22:00 22:00-24:00 24:00-2:00 2:00-4:00 4:00-6:00 6:00-8:00
℃, maximum temperature: 237-245℃, cooling rate: 1-4℃/S)?
检查炉后的降温风扇运转是否正常Check if the cooling fan behind the furnace is running normally
不良样件是否验证程序Defective samples are verified procedures
程序名是否和机种型号一致Is the program name consistent with the model
发料表是否标识BIN区信息并和实物,站位表一致Whether the sending table identifies BIN area information and is consistent with the physical object and the station table
15
ESD
静电环静电报警器开关是否打开Whether the switch of electrostatic alarm is on or
SMT日常生产巡检表
新产品
程序
程序名使用正确 程序标准库检讨
与《程序列表》,产品名称、版本号一致
新产品
AOI程序检出力试验
后工程反馈不良检讨，定期制作不良板进行检出 力检讨--履历管理
随时
操作员 操作员 操作员
操作员/ 技术员 操作员 操作员
班组长
操作员
操作员 技术员 技术员
技术员
操作员/ 技术员 技术员 技术员 技术员
随时
材料方向、规格正确
随时
贴后确认其它位置有无被碰不良
随时
手贴材料
手补散料由操作人员把每天散料四点之前 收集,写明线别机种,交于资材区分,由QC 散料投入管理台帐建立，作为考核操作员、技术 确认后交班组长安排人员手补,标记,并通 员的标准
随时
知目检重点检查
认真了解机器所提示的报警信息,必要时
停机等故障处理 请技术员协助解决,切勿私自进入程序更
新产品
技术员
开机前2小时安排人员进行锡膏回温
确保机器正常运转时锡膏可以使用
开机前 班组长
使用前确认回温时间达到了2小时以上
回温时间不够会因锡膏流动性不好,导致印刷质量 不好
随时
操作员
添加前要使用自动搅拌机搅拌
保证锡膏的流动性
随时 操作员
MASK上的锡膏量保持在250克(半瓶)左右 太多导致锡滚动性不好,太少导致断锡印刷后少锡 随时 操作员
随时 班组长
发现材料有问题及时报告班组长，由班 长通知QC处理
随时 操作员
样板管理:带有标签,标记版本/变更日期
样品板要保证及时更新，巡检时根据变更履历进 行确认
新产品
班组长
审核
批准
巡检周期 9:00 11:00 14:00 16:00
SMT贴片每日检验记录表
smt贴片每日检验记录表每日工作记录表成品检验记录表原材料检验记录表进料检验记录表平行检验记录表检验记录表过程检验记录表每日体重记录表首件检验记录表
SMT贴片每日检验记录表 SMT贴片每日检验记录表
炉前 机种:
Item
炉后
线别: 日期:
6:00 PM 6:00 AM 7:00 PM 7:00 AM 4:00 PM 4:00 AM 5:00 PM 5:00 AM
修复品
年
8:00 PM 8:00 AM
零件数:
班别:
10:00 AM 10:00 PM 11:00 AM 11:00 PM 12:00 PM 12:00 AM
早班
1:00 PM 1:00 AM
晚班
2:00 PM 2:00 AM 3:00 PM 3:00 AM
月
日
Description
与样品板核对者签名
9:00 AM 9:00 PM
总计
1 错件 2 极性/方向反 3 锡珠 4 少件 5 少锡 6 冷焊 7 连锡（桥接） 8 立碑 9 侧立 10 多件 11 多锡 12 翘脚(IC类元件) 13 元件破损 14 空焊 15 偏移 16 翻转(反白) 17 其它(脏污、划伤等) 不良元件个数 不良PCB数量/检验PCB数量
S/N Top-3 Defects/前三项不良ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ1 2 3
RootCacse/根本分析原因
ActionTaken/改善措施
责任人
时间
目检员:
领班:
SMT贴片每日检验记录表 SMT贴片每日检验记录表
炉前 机种:
Item
炉后
线别: 日期:
6:00 PM 6:00 AM 7:00 PM 7:00 AM 4:00 PM 4:00 AM 5:00 PM 5:00 AM
修复品
年
8:00 PM 8:00 AM
零件数:
班别:
10:00 AM 10:00 PM 11:00 AM 11:00 PM 12:00 PM 12:00 AM
早班
1:00 PM 1:00 AM
晚班
2:00 PM 2:00 AM 3:00 PM 3:00 AM
月
日
Description
与样品板核对者签名
9:00 AM 9:00 PM
总计
1 错件 2 极性/方向反 3 锡珠 4 少件 5 少锡 6 冷焊 7 连锡（桥接） 8 立碑 9 侧立 10 多件 11 多锡 12 翘脚(IC类元件) 13 元件破损 14 空焊 15 偏移 16 翻转(反白) 17 其它(脏污、划伤等) 不良元件个数 不良PCB数量/检验PCB数量
S/N Top-3 Defects/前三项不良ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ1 2 3
RootCacse/根本分析原因
ActionTaken/改善措施
责任人
时间
目检员:
领班:
IPQC巡检报表(SMT)
编制：确认：审 Nhomakorabea：6
SIP
锡膏厚度
锡膏厚度测量时机、测试频率、测试要求是否严格按已文件要求执行。
7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
PCB 清洗 转线 管控
印刷不良 PCB管理 清理物料
作业员操作是否按SOP要求执行。 查看：生产现场是否将上工单的物料全部清理干净。
更换 生产过程中更 对于将要结单的产品当手工放料时，请重点稽查及确认此环节物料是否符合BOM要求。 物料 换物料管理 对需更换的物料进行重点稽查或确认所更换物料是否符合BOM要求。 回流 炉温曲线 查阅炉温曲线每天、每条线是否有炉温测试记录且在标准范围内。 回流焊 贴片质量管控 回焊前贴片质量（每次巡检抽查2PCS）查看是否符合要求。 前质量 散料 AOI ESD 烙铁 补焊 目视 散料管控 AOI段管控 ESD管控 烙铁管控 补焊管控 外观检查 烧录管控 重点查看散料是否同样贴有料号、规格、型号等信息且符合BOM要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 查阅烙铁温度是否符合SOP要求 补焊工位所需的物料是否贴有料号、规格、型号等信息标识，作业是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 微码： 微码： 微码： 微码： 处理结果
3
PCB 烘烤
4
防潮柜
湿度点检 储存条件 刮刀使用 前检查 程序 锡膏
5
锡膏 印刷
印刷时检查 每次巡检时检查钢板刮印状况质量是否符合要求（每次巡查抽检2PCS）。 锡膏在钢网上的停线时间不应超过30分钟，是否严格在执行。 锡膏停置时间 印刷了锡膏的印制板从开始印刷到回流焊接，要求2H内完成是否控制在此范围内。
IPQC巡检报表（SMT）
SIP
锡膏厚度
锡膏厚度测量时机、测试频率、测试要求是否严格按已文件要求执行。
7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17
PCB 清洗 转线 管控
印刷不良 PCB管理 清理物料
作业员操作是否按SOP要求执行。 查看：生产现场是否将上工单的物料全部清理干净。
更换 生产过程中更 对于将要结单的产品当手工放料时，请重点稽查及确认此环节物料是否符合BOM要求。 物料 换物料管理 对需更换的物料进行重点稽查或确认所更换物料是否符合BOM要求。 回流 炉温曲线 查阅炉温曲线每天、每条线是否有炉温测试记录且在标准范围内。 回流焊 贴片质量管控 回焊前贴片质量（每次巡检抽查2PCS）查看是否符合要求。 前质量 散料 AOI ESD 烙铁 补焊 目视 散料管控 AOI段管控 ESD管控 烙铁管控 补焊管控 外观检查 烧录管控 重点查看散料是否同样贴有料号、规格、型号等信息且符合BOM要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 查阅烙铁温度是否符合SOP要求 补焊工位所需的物料是否贴有料号、规格、型号等信息标识，作业是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 作业员操作是否符合SOP要求。 微码： 微码： 微码： 微码： 处理结果
3
PCB 烘烤
4
防潮柜
湿度点检 储存条件 刮刀使用 前检查 程序 锡膏
5
锡膏 印刷
印刷时检查 每次巡检时检查钢板刮印状况质量是否符合要求（每次巡查抽检2PCS）。 锡膏在钢网上的停线时间不应超过30分钟，是否严格在执行。 锡膏停置时间 印刷了锡膏的印制板从开始印刷到回流焊接，要求2H内完成是否控制在此范围内。
IPQC巡检报表（SMT）
SMT日常生产巡检表
在料盘上做记录;30分钟内QC确认,并在料 换料记录表填写完整、及时、真实
盘上做记录
快要耗尽的材料提前准备完毕
IC材料剩余1-2米时可以接料，CHIP材料接料后以 不超料盘为准
新产品 随时 随时 随时
随时
随时
随时
技术员 技术员 操作员 操作员
操作员
操作员
操作员
材料更换
材料盘与实物不一致时,使用标签覆盖原 有标识标签,标签上记录料号,规格,贴标 签人,时间,确认人(LCR检测)
随时
改任何参数及数字
样板核对 操作员每隔一小时核对一遍样板
1次/时
设备点检 检查设备气压、动作无异常、表面无污染 急停按钮、设备气压无异常
1次/班
程序
程序名称使用正确
与《程序列表》,产品名称、版本号一致
新产品
确认炉温正常达标后才可放板进入回流焊
推板入回流焊
放板进入前确认回流焊链条宽度合适，入 口和出口处宽度一致，设备间轨道水平一 致
使用前确认无凹凸痕,无破损,PIN孔内无 锡膏
有问题及时报告线长或主管
换线时 操作员
定时检查钢网,防止未清洁、堵孔、损坏 等现象
避免在生产时才发现，影响生产效率
2次/班 班组长
MASK清洗后使用气枪吹干净开孔内锡膏
尤其关注IC PIN部位孔内残留锡膏会导致印刷不 良
随时
操作员
刮刀安装在MASK安装之前进行
部分元件规格一样，但是元件尺寸可能不相同， 可能会发生混用，导致抛料
对于SM411正确了解机器的前后TABLE以及
相应的F/R标示
安装FEEDER前用毛刷清洁TABLE上的异物
避免Feeder晃动，造成抛料，用手轻微摇晃 Feeder末端试验
SMT巡检日报表
SMT巡检日报表QA-OP-Q-06-001A01SMT巡检日报表 SMT巡检日报表文迪电子日期：稽核项目时段稽核项目上线物料是否有合格标签及料号(手写料号必须要有相关人员签名) 上线PCB是否使用防静电包装、真空包装物料产品安放是否规范，是否有状态标识，良品不良品是否隔离且标识醒目锡膏的管控(保存期限、回温、搅拌、锡膏管制标签) 湿敏元件是否按规定进行管控(上线时是及时贴上湿敏标签) 各站物料是否与料站表相符(1.更换每站物料需要确认，2.2H全查料一次作业员上岗证确认(关键岗位) 人员操作是否符合作业是否做好静电防护点检记录(静电环/鞋每班各测试两次) 是否做ESD防护，敏感工位是否佩戴有绳静电环 CAR改善措施是否确实导入(品质异常单、品质会议记录) 相应ECN及联络单是否及时导入作业指导书是否正确指导作业作业规范网板清洗纪录确认及记录样品、图纸、BOM表、上料表、作业指导书、设备操作指导书是否为最新有效版本相应站别是否有记录，不良是否及时记录，不良率超标是否及时反馈印刷、上料记录表、VI、BI报表是否按时完成车间温/湿度(温度：22℃-28℃ 湿度：40%-70%) 环境生产RoHS产品时是否有明确的区域?各种标识是否清楚? 由非RoHS切换到RoHS产品的管控日稽核项目每天或机型的形态管制表是否一致有无BTU程序设置清单和当天《炉温测试记录表》每天或机型切换时测量炉温曲线，且在管制范围内治具是否正常，有无损坏仪器设备有无点检、校验、保养参数设置是否正确是否在计量期内通电仪器是否有接地措施抽检项目抽样数不合格描述及处理记录参作业指导书计量运作规范参作业指导书参作业指导书参作业指导书参《锡膏管制规范》参《湿敏材料管理规范》参《IPQC AUDIT规范》 / 参作业指导书参作业指导书参作业指导书 / / / / / / / 参《车间温湿度管理规范》参《RoHS管理规范》参《RoHS管理规范》 / 参作业指导书 / 参《生产工具治具点检规范》页码:1/2 旧版本号:A00班别:检查标准 1 2 2H时段检验 3 4 5 稽核结果 6机型：线别：检验结果首件稽核1次/2H印刷质量1大块/2H贴片质量1大块/2H炉后质量20%换线/停线状况登录表单填写要求： 1.稽核正常时在稽核结果栏打“√”标示，稽核有异常时打“×”表示；未涉及项目打“/”表示； 2.在稽核中发现的所有的异常都必须做详细的记录并追踪改善效果；(记录在组装巡检日报表附表中) 3.重大异常除稽核外应按程度开立异常或停线。
巡检日报表(ISO9001四级文件表格)
检项目：
检查时间
检查岗位
检验内容
合格
（打√）
不合格
（打×）
不合格原因描述
并分析原因
改善措施
处理结果
改善效果确认
8:00-10:00
生产岗位
1.表面有无瑕疵
2.尺寸是否符合该批次要求
3.焊接部位是否牢固
4.外形是否符合该批次要求
5.配件是否安装正确
10:00-12:00
生产岗位
3.焊接部位是否牢固
4.外形是否符合该批次要求
5.配件是否安装正确
检验人员签名：部门负责人确认签名：
1.表面有无瑕疵
2.尺寸是否符合该批次要求
3.焊接部位是否牢固
4.外形是否符合该批次要求
5.配件是否安装正确
14:00-16:00
生产岗位
1.表面有无瑕疵
2.尺寸是否符合该批次要求
3.焊接部位是否牢固
4.外形是否符合该批次要求
5.配件是否安装正确
16:00-18:00
生产岗位
1.表面有无瑕疵
2.尺寸是否符合该批次要求
检查时间
检查岗位
检验内容
合格
（打√）
不合格
（打×）
不合格原因描述
并分析原因
改善措施
处理结果
改善效果确认
8:00-10:00
生产岗位
1.表面有无瑕疵
2.尺寸是否符合该批次要求
3.焊接部位是否牢固
4.外形是否符合该批次要求
5.配件是否安装正确
10:00-12:00
生产岗位
3.焊接部位是否牢固
4.外形是否符合该批次要求
5.配件是否安装正确
检验人员签名：部门负责人确认签名：
1.表面有无瑕疵
2.尺寸是否符合该批次要求
3.焊接部位是否牢固
4.外形是否符合该批次要求
5.配件是否安装正确
14:00-16:00
生产岗位
1.表面有无瑕疵
2.尺寸是否符合该批次要求
3.焊接部位是否牢固
4.外形是否符合该批次要求
5.配件是否安装正确
16:00-18:00
生产岗位
1.表面有无瑕疵
2.尺寸是否符合该批次要求
SMT IPQC 每日巡检报表
13
维修 维修的产品是否进行外观全检。
14
点检 各岗位的设备工治具点检记录是否如实进行并做好相关记录
15
BOM 产线使用的BOM和工单是否一致
16
ECN 是否有ECN变更
17
物料存放
物料和生产过程中的板子是否按要求进行存放，是否按要求做静电防护，是否要叠板堆板 等不良现来自，良品和不良品是否有区分标识。
18 首件检查 每次转线后的首件是否按表格进行进认，并做好相关记录。
19 过程抽检 每2小时印刷，炉前，炉后进行2大块板以上的抽检
20 成品抽检 成品入库按照AQL抽检，物料标识清楚，检验合格后在物料标签上盖QC Pass章。
其他 注：判定 OK :"√" NG:"X" 不涉及：“/”
IPQC：
审核：
表单编号：DG-GW-QC-40 A1
SMT IPQC 每日巡检报表
型号：
工单号：
日期： 年 月 日
序号
项目
巡检内容
8:00~10:00 10:00~12:00 13:30~15:30 15:30~17:30 18:00~20:30 异常确认人
1 作业环境 SMT温湿度是否在正常范围内，是否及时点检
2 作业人员 作业人员是否经过培训后上岗，并有上岗证， 是否按要求穿戴静电防护。
8
钢网 钢网是否使用正确，无凹凸变形，使用前是否清洁干净。
9
炉温 炉温是否在正常范围内
10
过炉 过炉是时是否按SOP作业
11
AOI 生产出来的产品是否都经过AOI进行检验，是否有漏检错检问题。
12
后焊
后焊的物料是否核对线上使用的物料是否正确，焊接是否按SOP作业，烙铁温度是否正确， 是否按要求点检。
SMT巡检记录表(最新)
备注：①巡检结果:合格项目打“√”，不合格项目打“×”，无此检查项目打“/”，改善情况用“OK”或“NG”表示； ②QC巡检频率为1次/2H，针对不符合项要求责任人签名并限时改善； ③本表单存档保留期经生产线长工程师质控qc三方先后确认后方可正常生产并在换料记录上做相应记录
惠州市XXX电子有限公司
SMT制程巡检记录表
生产机型：
类 别
班别：
生产日期:
9
表单编号：Y.QA.R0007
时间/时 11 13 15 17 19 责任人 签名 改善 情况
巡检项目
锡膏是否按先进先出原则取用，是否在室温下解冻4小时，是否填写使用时间、领用人 及开盖后在24小时内使用。 使用前是否有搅拌3分钟，并按少量多次原则添加使用。
不需用锡膏是否及时收回瓶内退还，放回冰箱并做好相应记录。 锡 接触PCB是否戴有静电手环或手套，且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。 膏 印 印锡膏之PCB未贴片前不得在线上停留超过60分钟。 刷 印锡工位作业指导书及附件是否完整，且人员依据工艺指导文件规范作业。 印刷机程序参数的设置是否符合作业指导书及其附件的规定。 锡膏印刷质量是否符合《锡膏印刷检查标准》。 上板机、印刷机日、周、月点检保养记录是否按时完成。 贴片工位作业指导书及其附件是否完整。 操作员接料是否及时填写换料记录，书写工整且内容完整。 操作员接料后是否及时找人复检并通知质控QC核对物料。 作业员拿板是否戴有静电手环或静电手套。 贴 操作员是否定时（1次/15分钟）在炉前抽检贴片板质量并及时向工程师反馈不良情况。 片 生产中途更换物料、调机优化须经生产线长、工程师、质控QC三方先后确认后方可正 常生产并在换料记录上做相应记录。 在线站位表、工艺指导附件及贴片程序名是否与所生产机型名称一致。 工作台面是否整洁，物品摆放是否整齐，散料是否用静电袋(盒)存放。 贴片机是否按时作日、周、月点检保养并填写记录。 回流炉是否有标准作业指导书及其所生产机型相应的工艺附件。 回 回流炉炉温及链速设置是否符合作业指导书及其附件的参数设定要求。 流 炉 回流炉是否张挂所生产机型的炉温曲线且有按时更新。 回流炉是否按时作日、周、月点检保养维护并填写保养记录。 AOI检测是否正常，误报是否控制在5个以内。 经AOI检测后的产品是否符合《贴片焊接检查判定标准》，AOI是否能正确的检测出良品 、不良品。 检测出的良品、不良品有无标识且区分放置。 AOI 检测出的不良品有无填写《贴片检查记录表》并及时向产线或上级反馈反应。 贴片检查记录表相关责任人有无定时签名确认。 作业员拿取PCBA是否戴有静电手环或手套，且轻拿轻放，不可推放，摔板、叠板。 维修员维修OK送回产线的PCBA是否再次经过检查，PASS后方可流入下一工序。 AOI是否按时作日、周、月点检保养并填写记录。 烙铁温度控制在相应要求内（ 370±10℃），并按要求保养。 维修工位是否物品摆放整齐，台面整洁，标识清楚。 环境温度、湿度是否控制在相应范围内。（温度22-28度，相对湿度40-80%） 其 它 表面无丝印的元器件不允许手工贴片，同一人手工贴片最多不超过两种物料。对照样板 并且做好标记。 送检包装胶箱（盘）内外四边必须干净，无不良标签，且有唯一的状态标识。 产线员工的静电点检是否按时完成，并作记录。 巡检问题点及结果详细描述：
SMT_IPQC_-巡检表
SMT IPQC 巡检表
线别： .班次： .板型: .半品料号: 1-2H IPQC: 3-4H .审核： .日期： . 异常现象描述 9-10H 11-12H 确认人
项目
上线物料是否符合工单BOM要求
巡检内容
同一机种新旧版本的物料表，BOM是否同时在线？ 生产前是否有对BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？ PCB料号和版本是否与机器设置相符? PCB料号和版本是否与钢网相符? 为防止氧化,PCB包装开启后48小时不能用完,超过48小时后再上线前需进行120 ±5℃ 烘烤1小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。 PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性 取PCB是否戴上静电手套 锡膏是否依照先进先出的原则使用? 所用锡膏是否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？ 锡膏的使用寿命是否标示清楚? 不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？ 其保存温度是否在0～10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限, 有无采取相应对策? 锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录. 搅拌时间是否在3-6min内？ 锡膏是否依照作业指导书使用? 开启锡膏是否在规定时间内用完?(一般有效期为24小时) 锡膏回温环境温度是否控制在 40-60%RH 开罐使用及添加作业后,旋紧盖子减少罐中剩锡与空气接触 未使用完锡膏之收线锡膏（24H内）可收回放置于冰箱内，后续优先使用.累计不得超 过24H。 钢网标示是否可追溯到产品名称、料号、版本及厚度及板面、安裝方向？ 钢网表面是否清洁(检查钢网架上的钢网)? 钢网表面是否平整没有变形,凹凸? 钢网清洗是否依规定作业? 钢网上是否注明PCB料号版本? 钢网是否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位放置？ 钢网开孔与最新BOM,PCB焊盘,工装,铜板核对是否有差异？MARK点制作是否符合该产品 要求？
线别： .班次： .板型: .半品料号: 1-2H IPQC: 3-4H .审核： .日期： . 异常现象描述 9-10H 11-12H 确认人
项目
上线物料是否符合工单BOM要求
巡检内容
同一机种新旧版本的物料表，BOM是否同时在线？ 生产前是否有对BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？ PCB料号和版本是否与机器设置相符? PCB料号和版本是否与钢网相符? 为防止氧化,PCB包装开启后48小时不能用完,超过48小时后再上线前需进行120 ±5℃ 烘烤1小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。 PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性 取PCB是否戴上静电手套 锡膏是否依照先进先出的原则使用? 所用锡膏是否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？ 锡膏的使用寿命是否标示清楚? 不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？ 其保存温度是否在0～10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限, 有无采取相应对策? 锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录. 搅拌时间是否在3-6min内？ 锡膏是否依照作业指导书使用? 开启锡膏是否在规定时间内用完?(一般有效期为24小时) 锡膏回温环境温度是否控制在 40-60%RH 开罐使用及添加作业后,旋紧盖子减少罐中剩锡与空气接触 未使用完锡膏之收线锡膏（24H内）可收回放置于冰箱内，后续优先使用.累计不得超 过24H。 钢网标示是否可追溯到产品名称、料号、版本及厚度及板面、安裝方向？ 钢网表面是否清洁(检查钢网架上的钢网)? 钢网表面是否平整没有变形,凹凸? 钢网清洗是否依规定作业? 钢网上是否注明PCB料号版本? 钢网是否按规定放在钢网架上且标示清楚，对位放置？ 钢网开孔与最新BOM,PCB焊盘,工装,铜板核对是否有差异？MARK点制作是否符合该产品 要求？
SMT巡检表
对，不良记录
《AOI日维护检查记录表》是否记录
BI
成品板使用板框放置时必须隔一块放置，避免撞件
不同状态的产品（合格品、不合格品等）是否有分开放置，并有清楚 、 明确的状态标识，预加工、半成品、异常品、缺料待生产等是否有明确标
识或辨别状态的标识 ESD是否按照要求规范穿戴（静电环、静电衣、帽、鞋）
在线维修
PCB是否真空包装
锡膏管控是否符合锡膏管控要求，如锡膏回温、搅拌、放回冰箱、报废等 是否符合要求
锡膏厚度是否按时测量，并记录在《锡厚测量记录表》
上料、换料是否符合要求，如截料是否找PQA确认等
《贴片机日维护记录表》是否记录
F/D list是否受控并会签
F/D list不允许涂改，特殊情况（如移料，换料等）需工程人员签字确认
机台
每2小时是否通查物料并记录
是否和程序核对，并记录（只针对西门子线体）
SMT车间双排孔散料极性是标示湿敏器件的管控是否符合湿敏器件管控要求，如是否有开封管制表做跟踪 和登记相关拆封时间、使用、重新包装等信息
是否按作业指导书规定操作
极性是否确认，并记录
《回流焊温度记录表》是否记录
《回流炉日维护记录表》是否记录
SMT巡检表
PQA：
日期：
类别 岗位 ESD /
印刷
检查项 静电鞋、静电环是否都已测试 ESD是否按照要求规范穿戴（静电环、静电衣、帽、鞋）
温湿度是否点检 各岗位是否有受控作业指导书
各岗位是否有通用文件 是否按作业指导书规定操作,如印刷质量检验等
《上板机日维护记录表》是否记录 《印刷机日维护记录表》是否记录 钢网是否按时清洗，是否找PQA确认，是否记录在《DEK通用记录表》 《印刷工艺参数设定检查表》是否记录，是否在工艺要求范围内 清洗板是否记录，是否找PQA确认 岗位5S，各物品摆放，印刷机机盖是否关闭等
《AOI日维护检查记录表》是否记录
BI
成品板使用板框放置时必须隔一块放置，避免撞件
不同状态的产品（合格品、不合格品等）是否有分开放置，并有清楚 、 明确的状态标识，预加工、半成品、异常品、缺料待生产等是否有明确标
识或辨别状态的标识 ESD是否按照要求规范穿戴（静电环、静电衣、帽、鞋）
在线维修
PCB是否真空包装
锡膏管控是否符合锡膏管控要求，如锡膏回温、搅拌、放回冰箱、报废等 是否符合要求
锡膏厚度是否按时测量，并记录在《锡厚测量记录表》
上料、换料是否符合要求，如截料是否找PQA确认等
《贴片机日维护记录表》是否记录
F/D list是否受控并会签
F/D list不允许涂改，特殊情况（如移料，换料等）需工程人员签字确认
机台
每2小时是否通查物料并记录
是否和程序核对，并记录（只针对西门子线体）
SMT车间双排孔散料极性是标示湿敏器件的管控是否符合湿敏器件管控要求，如是否有开封管制表做跟踪 和登记相关拆封时间、使用、重新包装等信息
是否按作业指导书规定操作
极性是否确认，并记录
《回流焊温度记录表》是否记录
《回流炉日维护记录表》是否记录
SMT巡检表
PQA：
日期：
类别 岗位 ESD /
印刷
检查项 静电鞋、静电环是否都已测试 ESD是否按照要求规范穿戴（静电环、静电衣、帽、鞋）
温湿度是否点检 各岗位是否有受控作业指导书
各岗位是否有通用文件 是否按作业指导书规定操作,如印刷质量检验等
《上板机日维护记录表》是否记录 《印刷机日维护记录表》是否记录 钢网是否按时清洗，是否找PQA确认，是否记录在《DEK通用记录表》 《印刷工艺参数设定检查表》是否记录，是否在工艺要求范围内 清洗板是否记录，是否找PQA确认 岗位5S，各物品摆放，印刷机机盖是否关闭等
SMT日常巡检记录表
4.开异常单处理时在备注栏中注明异常单号并及时追踪处理结果；经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时, 经品质主管确认后可按“无法改善”处理。
经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时经品质主管确认后可按无法改善处理
常巡检记录表
QC巡检记录表
1.巡检时间：交接班时第一次巡检，后续每两小时巡检一次。
2.稽核项目符合规格时在对应框内填写“OK”；不符合则填写“NG”，并在备注栏中填写处理方案。
3.处理方案分为A：现场纠正 B：开异常单 C：无法改善。同一稽核项目出现两次“NG”必须开异常单给管理人员。
经分析单位分析确认有些项目现在无法达到规格要求时经品质主管确认后可按无法改善处理
常巡检记录表
QC巡检记录表
1.巡检时间：交接班时第一次巡检，后续每两小时巡检一次。
2.稽核项目符合规格时在对应框内填写“OK”；不符合则填写“NG”，并在备注栏中填写处理方案。
3.处理方案分为A：现场纠正 B：开异常单 C：无法改善。同一稽核项目出现两次“NG”必须开异常单给管理人员。
SMT的检验日报表
记录人
审核
表单编号： DG-GW-SMT-
08
工位
时间 不良项目
侧立 反白 短路 空焊 少锡 立碑 少件 多件 偏移 反向
8:00~9:00
9:00~10:00
10:00~11:00
SMT的检验日报表
机种：
11:00~12:00 13:30~14:30 14:30~15:30 15:30~16:30 16:30~17:30
18:00~19:30
19:30~20:30
日期： 年月
日
合计
备注测试板测试项 目Fra bibliotek总检查数量
测试结果
总不良数量
总不良率
工程师
说明： 1：工程师每2小时签字确认，当不良率超2%需分析改善并备注于报表。 2：不良数用“正”字记法 3：测试板上要有三个以上不良项目进行AOI机器的验证测试 3：每天10点前要完成AOI的验证，并记录验证结果，不良项目能全部测试出来打“V",只要有任何一个不良无法测试到要立即通知工程师做程序或
SMT IPQC 巡检表
巡检内容
判定
异常原因说明
BOM
同一机种新旧版本的物料表，BOM是否同时在线？ 生产前是否有对BOM，ECN,GEBER等进行解读做成相应产品规格资料知会到生产线？ PCB料号和版本是否与机器设置相符? PCB料号和版本是否与钢网相符? 为防止氧化,PCB包装开启后72小时不能用完,超过72小时后再上线前需进行120 ±5℃烘 烤1小时。不使用则重新烘烤并进行真空包装。 PCB拆封后,需注意板上是否有异物残留,并注意置放方向一致性与正确性 取PCB是否戴上静电手套 锡膏是否依照先进先出的原则使用? 所用锡膏是否为我司工艺认定之锡膏品牌，型号？ 锡膏的使用寿命是否标示清楚? 不同型号、品牌锡膏是否有混合使用？ 其保存温度是否在0～10℃内？冰箱温度是否每日确认一次，确认是否超过管制界限,有 无采取相应对策? 锡膏回温时间是否在4-8小时内？并有记录.
维修
维修所用锡丝FIUX是否有标示记录？ 不良是否有维修记录？ 不合格品是否有标识，且进行隔离，不合格品是否准时记录 是否有使用相关治具？如放大镜等？ 钢网轨道外壁是否沾有锡膏？ 刚出炉的工装摆放不可叠放错乱，以防磨损变形，异物沾到工装导致沾到产品上。 针对特殊元器件，如：功放管，SMB，SMA,MCX处是否残留有色异物？ 烙铁海绵，静电桌面5S是否到位？ 洗板水，FLUX，锡膏等使用时是否放在一起？
判定
异常原因说明
回流焊 炉子操作面上设定温度与实际温度是否有偏差在±5℃?
机器台程式是否直接由CAD资料产生？炉温曲线,程式与参数设定确认是否一致？ 炉温曲线及参数是否符合要求？
SOP
针对特殊器件(如功放管,接插件等)物料的摆放,焊接验收标准是否有重点管控？ 人员是否着静电装或着装规范？ 重点工站人员是否定岗定位？如手贴料，物料，操机等人员？ 是否持有上岗证？是否按流程作业？是否熟悉作业流程？
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锡膏的管控（保存期限、回温、搅拌、锡膏管制标签）
参作业指导书 参《锡膏管制规范》
湿敏元件是否按规定进行管控（上线时是及时贴上湿敏标签）
参《湿敏材料管理规范》
各站物料是否与料站表相符（1.更换每站物料需要确认，2.2H全查料一次
参《IPQC AUDIT规范》
作业员上岗证确认（关键岗位）
/
操作是否符合作业 人员
计量运作规范
抽检项目
抽样数
不合格描述及处理记录
检验结果
首件稽核
1次/2H
印刷质量
1大块/2H
贴片质量
1大块/2H
炉后质量
20%
换线/停线 状况登录
表单填写要求： 1.稽核正常时在稽核结果栏打“√”标示，稽核有异常时打“×”表示；未涉及项目打“/”表示； 2.在稽核中发现的所有的异常都必须做详细的记录并追踪改善效果；（记录在组装巡检日报表附表中） 3.重大异常除稽核外应按程度开立异常或停线。
参《RoHS管理规范》
日稽核项目 每天或机型的形态管制表是否一致 有无BTU程序设置清单和当天《炉温测试记录表》 每天或机型切换时测量炉温曲线，且在管制范围内
/ 参作业指导书
治具是否正常，有无损坏 仪器设备
有无点检、校验、保养
/ 参《生产工具治具点检规范》
参数设置是否正确
参作业指导书
是否在计量期内 通电仪器是否有接地措施
/
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
相应站别是否有记录，不良是否及时记录，不良率超标是否及时反馈
/
印刷、上料记录表、VI、BI报表是否按时完成
/
车间温/湿度（温度：22℃-28℃ 湿度：40%-70%）
参《车间温湿度管理规范》
环境 生产RoHS产品时是否有明确的区域?各种标识是否清楚?
参《RoHS管理规范》
由非RoHS切换到RoHS产品的管控
检验员：
审核：
文迪电子
SMT巡检日报表
QA-OP-Q-06-001 A01
页码:1/2 旧版本号:A00
日期：
机型：
线别：
班别:
时段稽核项目
稽核项目
检查标准
2H时段检验 123456
稽核结果
上线物料是否有合格标签及料号(手写料号必须要有相关人员签名）
参作业指导书
上线PCB是否使用防静电包装、真空包装
参作业指导书
产品安放是否规范，是否有状态标识，良品不良品是否隔离且标识醒目 物料
是否做好静电防护点检记录（静电环/鞋每班各测试两次）
参作业指导书 参作业指导书
是否做ESD防护，敏感工位是否佩戴有绳静电环
参作业指导书
CAR改善措施是否确实导入（品质异常单、品质会议记录）
/
相应ECN及联络单是否及时导入
/
作业指导书是否正确指导作业
/
作业规范 及记录
网板清洗纪录确认
/
样品、图纸、BOM表、上料表、作业指导书、设备操作指导书是否为最新有效版本
参作业指导书 参《锡膏管制规范》
湿敏元件是否按规定进行管控（上线时是及时贴上湿敏标签）
参《湿敏材料管理规范》
各站物料是否与料站表相符（1.更换每站物料需要确认，2.2H全查料一次
参《IPQC AUDIT规范》
作业员上岗证确认（关键岗位）
/
操作是否符合作业 人员
计量运作规范
抽检项目
抽样数
不合格描述及处理记录
检验结果
首件稽核
1次/2H
印刷质量
1大块/2H
贴片质量
1大块/2H
炉后质量
20%
换线/停线 状况登录
表单填写要求： 1.稽核正常时在稽核结果栏打“√”标示，稽核有异常时打“×”表示；未涉及项目打“/”表示； 2.在稽核中发现的所有的异常都必须做详细的记录并追踪改善效果；（记录在组装巡检日报表附表中） 3.重大异常除稽核外应按程度开立异常或停线。
参《RoHS管理规范》
日稽核项目 每天或机型的形态管制表是否一致 有无BTU程序设置清单和当天《炉温测试记录表》 每天或机型切换时测量炉温曲线，且在管制范围内
/ 参作业指导书
治具是否正常，有无损坏 仪器设备
有无点检、校验、保养
/ 参《生产工具治具点检规范》
参数设置是否正确
参作业指导书
是否在计量期内 通电仪器是否有接地措施
/
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ
相应站别是否有记录，不良是否及时记录，不良率超标是否及时反馈
/
印刷、上料记录表、VI、BI报表是否按时完成
/
车间温/湿度（温度：22℃-28℃ 湿度：40%-70%）
参《车间温湿度管理规范》
环境 生产RoHS产品时是否有明确的区域?各种标识是否清楚?
参《RoHS管理规范》
由非RoHS切换到RoHS产品的管控
检验员：
审核：
文迪电子
SMT巡检日报表
QA-OP-Q-06-001 A01
页码:1/2 旧版本号:A00
日期：
机型：
线别：
班别:
时段稽核项目
稽核项目
检查标准
2H时段检验 123456
稽核结果
上线物料是否有合格标签及料号(手写料号必须要有相关人员签名）
参作业指导书
上线PCB是否使用防静电包装、真空包装
参作业指导书
产品安放是否规范，是否有状态标识，良品不良品是否隔离且标识醒目 物料
是否做好静电防护点检记录（静电环/鞋每班各测试两次）
参作业指导书 参作业指导书
是否做ESD防护，敏感工位是否佩戴有绳静电环
参作业指导书
CAR改善措施是否确实导入（品质异常单、品质会议记录）
/
相应ECN及联络单是否及时导入
/
作业指导书是否正确指导作业
/
作业规范 及记录
网板清洗纪录确认
/
样品、图纸、BOM表、上料表、作业指导书、设备操作指导书是否为最新有效版本