AD15版本3D封装库制作（STEP文件加载）和导出PCB的STEP模型

AD15版本3D封装库制作（STEP⽂件加载）和导出PCB的STEP模型
AD15版本3D封装库制作（STEP⽂件加载）和导出PCB的STEP模型
操作⽅法如下：
1 、⾸先打开封装库⽂件，Place → 3D Body（在2D模式或是3D模式下添加都可以）
2 、参数设置
放置好后，弹出对话框，点击取消，接下来就是准确放置3D模型和封装匹配
对于贴⽚的3D模型，放置个⼤概位置就好（3D模型放置在封装上⾯，⾼度适合就⾏）。

对于插件的3D模型，要准确放置，有个很好的技巧，软件可以在3D模型上添加捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Add Snap Points From Vertices
单击要添加捕捉点的引脚，移动⿏标出现蓝⾊⼗字光标，把⼗字光标移⾄引脚的⼀个棱⾓处，如下图，此时按⼀下空格键，（⿏标不要移动）再单击⼀下左键，然后把光标（⿏标）移⾄对⾓的棱⾓处，此时单击左键，出现⽩⾊的⼗字架，说明捕捉引脚中⼼已经成功，点击右键，结束捕捉。

切换回2D模式下
把⽩⾊的⼗字光标移⾄焊盘的中⼼，软件会⾃动捕捉的，如上⾯右侧的图
如果不想要⽩⾊的⼤⼗字光标，可以在3D模式下删除捕捉点，Tools → 3D Body Placement → Remove Snap Points
看下3D效果，发现有部分实体在丝印层的下⽅，需要调整⼀下⾼度，可以双击3D模型，弹出来的对话框中Standoff Height修改参数，调⾄到合适的⾼度。

这⾥有个快速匹配⾼度的⽅法，Tools → 3D Body Placement →Set Body Height,点击⼀下3D模型。

出现蓝⾊⼗字光标，把蓝⾊⼗字光标移⾄⿊⾊实体底部捕捉⼀个棱⾓，如下图
此时单击左键，弹出对话框，如上⾯右侧图，点击OK。

调整后效果如下图
保存封装库。

接下来就是如何把3D封装更新到PCB⾥
3 、更新封装把3D封装更新到PCB⾥，实现PCB中显⽰3D模型
最好把封装库和已经画好的PCB⽂件放在同⼀个⼯程⽬录下，并且PCB⽂件已经打开（如果⼯程⾥没有建⽴PCB⽂件，通过原理图调⽤封装就可以把3D模型更新到将要建⽴的PCB⽂件中）
4 、导出PCB 的Step 模型
File → Export → STEP 3D （AD15版本导出⽅法）命名保存，在弹出来的对话框设置导出的内容。

导出的STEP模型如何打开，打开后，⼜是如何导出各个元器件的3D模型的，视频⾥详细操作！2015-05-10
⾬花⽯—制作。