PolySwitch 自恢复保险丝

1、PolySwitch 自恢复保险丝概述

PolySwitch 器件和保险丝之间最明显的区别是可复位能力特性，虽然两种产品都可以提供过流保护，而PolySwitch 器件可以提供多次这种保护，而保险丝在提供其保护之后，为保证电路发挥作用必须进行更换。在技术上讲，PolySwitch 可复位器件是一种以传导性聚合物为基础的热敏电阻。它也具有正温度系数能力（PTC ，positive temperature coefficient ），器件的阻抗可以随温度增加而加大。PolySwitch 可复位器件是一种聚合物正温度系数热敏电阻。 2、聚合物正温度系数（PPTC ）是的工作原理

聚合物PTC 器件由一个聚合物矩阵组成，它充满了碳黑微粒而具有传导性。由于它具有传导性，它将通过一定量的电流。如果过多的电流流过该器件，由于I ²R 的加热，该器件就会发热；因为器件发热，它就会膨胀；其膨胀将使碳微粒分散开，使器件的阻抗增加。这将使器件更快地发热并膨胀得更大，进一步增加了阻抗。这种阻抗的增加足以显著减少电路中的电流。少量的电流仍然可以流过该器件，且足以保持器件的温度，并使之保持在高阻抗水平。当电源和故障解除后，PolySwitch 器件就会冷却。设备冷却时，它将收缩到其原来的形状，并返回低阻抗水平，这时它可保持器件设定的电流。 3、 PolySwitch 自恢复保险丝的参数含义

1）保持电流H I ：在20℃下正常工作的最大电流。 2）启动电流T I ：在20℃下启动保护的最小电流。 3）MAX V ：最大工作电压。 4）MAX I ：所能容忍最大电流。 5）D P ：元件动作状态下之消耗功率 6）MAX R :未动作之前初始最大阻值 7）MIN R :未动作之前初始最小阻值

8）温度递减曲线：随着环境温度的升高，PolySwitch 保险丝的保持电流和启动电流会降低，设计时必须考虑这一点。

9)动作保护时间曲线：当通过的电流超过启动电流后，保险丝动作。电流越大，动作的时间就越短。

4、自恢复保险丝的选择

1）确定工作电压，工作电流，工作温度，封装要求

2）确定选用那一个系列的产品，常用的有RXEF,RUEF 等。

3）根据温度递减曲线，查出在环境温度下的保持电流折减比例，算出相应的保持电流。 4）根据计算的保持电流选择自恢复保险丝，要求选择的保险丝的保持电流大于计算的保持电流。

举例说明：正常工作电流为0.5A ，环境温度最高为55℃，工作电压为30V，要求插装器件。 1） I=0.5A V=30V。 2） 选择RXEF 系列。

3） 根据温度递减曲线查出RXEF 在55℃时有70％的衰减，那么H I ＝0.5/0.7=0.714A 。 4） 在RXEF 参数表各种选择RXEF075即符合要求。

5、自恢复保险丝的优选标准

建议制造商固定选择泰科电子的自恢复保险丝。 6、自恢复保险丝的进货检验

测量保险丝的电阻是否在MIN R 和MAX R 之间。 7、存储条件

-40℃～55℃，无特殊要求。 8、焊接加工要求

1）插装器件：器件不能用于回流焊工艺，具体器件有所不同有的是260±5℃可耐受5秒，有的是260±5℃可耐受10秒。

2）表贴器件回流焊接：

推荐使用的回流方法:

•红外线

•热空气

•Nitrogen

推荐使用的最大焊膏厚度:

• picoSMD, nanoSMD, microSMD 和 miniSMD 系列: 0.25mm (0.010 英寸)

•SMD系列：0.38mm (0.015英寸)

建议:

元件可以用标准方法和水溶性溶剂进行清洗。

Raychem认为当每个元件通孔的下方施用过量的焊膏时，就可形成可接受的填角焊缝的最佳条件。有鉴于此，Raychem要求广大客户应遵守我们所推荐使用的焊点布局。

Raychem要求客户电路板的布局在PolySwitch的下方应避免有凸起部位(如通孔、铭牌、引线等)。凸起可能会对我们元件的焊接性能产生负面影响。

重工

• picoSMD, nanoSMD, microSMD 和 miniSMD 系列: 标准的工业操作。另外也请避免miniSMD系列直接与元件接触。

•SMD系列：重工应该只局限于拆除已经安装的产品并用新的产品替换。

Classification Reflow Profiles

Profile Feature Sn-Pb Eutectic

Assembly

Pb-Free Assembly

Average Ramp-Up Rate (Tsmax to Tp) 3 °C/second max. 3° C/second max. Preheat

• Temperature Min (Tsmin) 100 °C 150 °C

• Temperature Max (Tsmax) 150 °C 200 °C

• Time (tsmin to tsmax) 60-120 seconds 60-180 seconds Time maintained above:

• Temperature (TL) 183 °C 217 °C

• Time (tL) 60-150 seconds 60-150 seconds Peak/Classification Temperature (Tp)260 °C 260 °C

Time within 5 °C of actual Peak

Temperature (tp) 10-30 seconds 20-40 seconds Ramp-Down Rate 6 °C/second max. 6 °C/second max. Time 25 °C to Peak Temperature 6 minutes max. 8 minutes max.