PCBA质量检验标准

了
【冷焊】由于焊接工艺不当或其它条件影响（如焊接时间过短、焊接物氧化、焊接时焊点未干受震动力使焊点呈不平滑之外表，严重時在元件腳四周，產生縐褶或裂縫。

【针孔】焊点外表上產生如針孔般大小之孔洞。

5.工作程序和要求
5.1检验环境准备
5.1.1照明：室内照明 500LUX以上，必要时以(三倍以上)（含）放大照灯检验确认；
5.1.2 ESD防护：凡接触PCBA必需配带良好静电防护措施(配带干净手套与防静电手环接上静电接
地线)
5.1.3检验前需先确认所使用工作平台清洁。

6.检验判定标准
6.1包装检查检验方法：目视检验数量：样板（100%）、来料（GⅡ）
6.1.1每箱数量一致，产品间需隔开
6.1.2标识应与实物相符, 不得有不同标识
6.1.3包装不得有破、烂、脏，对产品起不到保护现象
6.2尺寸检查
6.2.1尺寸检查请参照各专项检验工艺及图纸；
6.2.2样板必须进行全尺寸检查，
6.3 PCB检查
6.3.1 板面所有标识字体清晰可辨，不允许出现标识模糊、缺画，使标识分辨不清有现象；
6.3.2 不可有外来杂质如零件脚剪除物、（明显）指纹、污垢（灰尘）；，
6.3.3 不能存在有需清洗焊剂残留物,或在電气焊接表面有活性焊剂残留、灰尘和颗粒物质（如：灰尘、
纤维丝、渣滓、金属颗粒，白色结晶物）、以及使用3倍或更小率放大镜，可见之锡渣不被接受
（含目视可见拒收）；
6.3.4 对于残留在板面的锡珠，除非不可剥除直径小于0.010英寸（0.254mm）的锡珠，或直径小于0.005
英寸（0.127mm），非沾于元件脚上不造成短路或影响电气间隙的可以接受，否则，是不能接受。

6.3.5 PCB不可有分层起泡，铜皮不可翅起；
6.3.6 PCB刮伤非功能区露出纤维体，以及功能区露出铜箔都不可接受；
6.3.7 PCB边缘及装配孔不允许有毛刺；
6.4 焊点的判定标准
6.4.1理想的焊点
焊点沾锡角低于50度（越小越好），焊点的表面光亮、光滑、锡量适中，既能保证焊点的机械强
度及物理特性，又能保证其轮廓清晰、美观且易于检查---插件式元件焊点呈圆锥状、贴片式元
件焊点呈明显的坡度。

6.4.2 允收的焊点：
6.4.2.1 沾锡角小于90度；
6.4.2.2 焊点不够饱满，但插件式元件焊点的锡时已覆盖了整个焊盘的75℅以上，且包住了整
个元件插孔，同时上锡的高度达到其脚宽的一半以上；贴片式元件的焊点宽度达到元
件可焊端的50℅以上，同时高度达到元件可焊端高度的50％或0.5mm以上；
6.4.2.3 吃锡过多，虽锡面凸起，但能见元件脚露出锡面，无缩锡与不沾锡等不良现象，焊锡
未延伸至PCB或零件上；
6.4.2.4 有针孔，但没有贯穿焊点；
6.4.2.4 由于工艺原因焊点稍偏暗，光泽度稍差可以接受。

6.4.3 拒收的焊点：
6.4.3.1 假焊、锡桥（短路）、冷焊、少锡、锡裂、锡尖、贯穿焊点的针孔、破孔/吹孔；
6.4.3.2 沾锡角大于90度；
6.4.3.3 插件式元件焊点覆盖面小于整个焊盘的75℅，或上锡的高度没有达到其脚宽的一半；
贴片式元件的焊点宽度未达到元件可焊端的50℅，或高度没达到元件可焊端高度的50％或0.5mm ； 6.4.3.4 锡量过多，使焊锡延伸至零件本体，或目视元件脚未出锡面，或焊锡延伸超出焊盘
（影响爬电距离或电气间隙）；
6.5 元件组装判定标准
6.5.1卧式元件组装（含极性元件）
理想状况
1.元件装配在两焊盘间的居中位置；
2.元件的标识清晰；
3.无极性的元件依据识别标记的读取方向，且保持一致（从左至右或从上至下）。

允收状况
1. 极性元件按PCB 标示装配方向正确。

2.无极性的元件未依据识别标记的读取方向而放置，或未保持一致（从左至右或从上至下）
6.5.3 径向引线元器件水平安装。