集成电路应用索引

合集下载

集成电路的应用领域

集成电路的应用领域集成电路（Integrated Circuit，IC）是现代电子技术中一个极为重要的组成部分，它广泛应用于各个领域，为人类的生活和工作带来了巨大的便利。

本文将从不同的应用领域来探讨集成电路的作用和价值。

集成电路在通信领域发挥着重要作用。

在手机、电视、计算机等通信设备中，集成电路扮演着控制和处理信号的关键角色。

通过集成电路的应用，我们可以实现信息的传递和交流，使得人与人之间的沟通更加便捷和高效。

此外，集成电路的不断发展也推动了通信技术的进步，为人类创造了更多的交流和合作机会。

集成电路在医疗领域也功不可没。

医疗设备上的集成电路可以实现对患者的监测和诊断，帮助医生更准确地判断病情并进行治疗。

例如，心脏起搏器、血糖仪等医疗设备都离不开集成电路的支持。

集成电路的应用使得医疗技术更加先进，为患者提供了更好的医疗保障。

集成电路在汽车行业也有着广泛的应用。

现代汽车几乎都是由大量的电子设备控制和驱动的，而这些电子设备中就包含着大量的集成电路。

集成电路可以控制汽车的引擎、空调、安全系统等各个方面，提高了汽车的性能和安全性。

随着自动驾驶技术的发展，集成电路在汽车行业的应用前景更加广阔。

除此之外，集成电路还广泛应用于工业控制、航空航天、军事等领域。

在工业控制中，集成电路可以实现对生产过程的自动化控制，提高生产效率和质量；在航空航天领域，集成电路可以用于飞行控制系统和卫星通信系统，保障飞行安全和通信畅通；在军事领域，集成电路可以用于导弹制导系统、军事通信系统等，提升军事实力和战斗力。

总的来说，集成电路的应用领域非常广泛，涵盖了几乎所有的现代科技领域。

集成电路的不断发展和创新推动了人类社会的进步，为人类创造了更多的便利和机会。

相信随着科技的不断发展，集成电路的应用将会越来越广泛，为人类带来更多的惊喜和改变。

集成电路设计的原理和应用

集成电路设计的原理和应用一、集成电路的基本原理集成电路是指在一块小型硅片上集成几十到几千或者是更多的电子元件，并且这些元件不仅在功能上相互配合，而且在微观上依靠基底电子材料的性能相互联系，构成一种微型化的完整功能电路。

集成电路设计的实质是将一个大型电子电路缩小成小型芯片，将许多电子元件压缩在一个芯片中，实现数据处理的高效、快速和高质量等特点。

集成电路的原理是基于微纳尺寸的物理特性来实现的。

它的基本原理是利用硅等半导体作为载体，通过先进的微影技术对硅片进行各种加工，将电路元件制作出来，并在连接管道上连接不同的元件、电阻、电容等电子元件，完成电路的设计和布局，在此基础上可以实现复杂的运算和控制功能，从而实现芯片的高性能和高集成度。

二、集成电路的应用领域集成电路是现代电子技术的重要组成部分，应用非常广泛。

首先，大规模集成电路可以应用于计算机、通讯、电能传输等领域。

此外，应用领域也包括各种数字信号处理、嵌入系统、医疗设备、汽车电子、家用电器、安防设备等。

在生产过程中也常常需要集成电路帮助提高生产效率和产品质量。

三、集成电路设计的主要流程在集成电路设计中，主要有如下几个步骤：1、需求分析：从需求分析的角度出发，分析电路的功能和特点，确定电路设计的目标和瓶颈，并根据需求确定设计方案。

2、电路设计：根据前一步的需求分析，进行电路的具体设计，包括电路的框图设计、元件的选择和布局等等。

3、电路仿真：在电路设计的基础上，通过仿真软件对电路进行仿真分析，优化不足之处。

4、电路布局：直接对电路各元件的位置、连接等进行图纸布局，确定具体的电路结构和走线。

5、样片验证：通过制作样片来验证电路设计的可行性和有效性，并对样片进行测试和评价。

6、批量生产：验证通过后，进行大规模的批量生产，由此实现量产的目标。

四、集成电路设计的技术趋势随着科技的不断发展和进步，集成电路技术也不断的推陈出新。

现在，人们已经开始探索新型的三维集成电路，即将两个或多个芯片从三维的角度结合在一起，减小供电区域，实现更好的设计灵活性和更高的性能指标。

集成电路原理与应用

集成电路原理与应用
集成电路是由多个电子器件（如晶体管、电容器、电阻器等）以及相应的互连线路组成的一个集成整体。

它可以完成各种电子功能，如放大、开关、滤波、计数等，并且具有体积小、重量轻、性能稳定等优点。

集成电路可以广泛应用于各个领域。

在通信领域，集成电路被用于手机、电视、无线网络等设备中，实现信号处理、频率调节等功能。

在计算机领域，集成电路被用于中央处理器（CPU）、内存、硬盘等组件中，实现高速运算、数据存储等功能。

在汽车领域，集成电路被用于汽车电子控制单元（ECU）、导航系统、车载娱乐等设备中，实现车辆诊断、导航导向等功能。

集成电路的制造过程主要包括芯片设计、掩膜制作、晶圆加工、封装测试等环节。

芯片设计是将电路功能转化为物理结构的过程，通过CAD软件进行设计，生成相应的电路图和版图。

掩
膜制作是将设计好的电路图转化为掩膜，用于晶圆制作。

晶圆加工是对硅晶圆进行一系列工艺加工，包括沉积、光刻、刻蚀等步骤。

封装测试是将芯片封装成器件，并进行电气特性测试和可靠性测试。

集成电路的发展已经取得了巨大的成就，不断推动着信息技术的进步。

随着技术的不断发展，集成度越来越高，功耗越来越低，性能越来越强大。

未来，集成电路将继续发展，应用领域将更加广泛，为人们的生活带来更多的便利和创新。

集成电路的应用领域

集成电路的应用领域集成电路是一种电子技术，将多个电子元件、电路和器件集成在一起，形成一个整体电路。

由于它具有体积小、功耗低、可靠性高等特点，因此在各个领域都有广泛的应用。

电子消费品领域随着人们对电子消费品的需求不断增加，集成电路市场也越来越大。

例如，智能手机、平板电脑等设备中都采用了多种类型的集成电路，如处理器、存储器、传感器等。

集成电路的应用使这些设备更加智能化和高效化，提高了用户的使用体验。

通信领域通信领域是集成电路应用的另一个重要领域。

无论是固定电话、移动电话还是互联网，都需要集成电路来实现数据传输和处理。

集成电路在通信领域中的应用包括信号处理、模拟信号转换为数字信号、数字信号的处理和传输等。

同时，集成电路也为通信设备提供了更好的性能和更小的体积。

医疗领域在医疗领域，集成电路也有广泛的应用。

例如，医疗设备中的传感器、数据采集芯片等都是集成电路技术的应用。

集成电路的应用使医疗设备更加灵敏和可靠，能够更好地监测患者的生理参数，提高治疗效果。

汽车领域集成电路在汽车领域中的应用也越来越广泛。

例如，汽车发动机控制模块、安全气囊控制模块、车载娱乐系统等都需要集成电路来实现。

集成电路的应用使汽车更加智能、高效、安全，提高了驾驶体验和行车安全性。

航空航天领域在航空航天领域，集成电路的应用也非常重要。

例如，宇航器上的控制系统、通讯系统、导航系统等都需要集成电路来实现。

集成电路的应用使航空航天设备更加可靠、高效、精准，保证了太空探索的成功。

集成电路技术在各个领域都有广泛的应用，它的出现和发展改变了人们的生活和工作方式，推动了社会的进步和发展。

未来，随着技术的不断进步，集成电路的应用领域将会更加广泛和深入。

集成电路的原理和应用

集成电路的原理和应用1. 什么是集成电路？集成电路是由大量电子器件（如晶体管、电阻、电容等）和连接器件（如金属互连线、绝缘层等）集成在一块硅基片（或其他半导体材料）上的电子器件。

它具有小尺寸、低功耗、高可靠性和功能强大等优点，广泛应用于计算机、通信、娱乐电子等领域。

2. 集成电路的原理集成电路的原理基于半导体材料的特性以及电子器件的工作原理。

2.1 半导体材料集成电路采用的主要半导体材料是硅（Si）和锗（Ge）。

这些材料的导电能力介于导体和绝缘体之间，可以通过控制材料中的杂质掺入来改变其导电性能。

2.2 双极型晶体管集成电路中最基本的元件之一是双极型晶体管（BJT）。

它由两个PN结构组成，可以作为放大器、开关和稳压器等功能。

BJT的工作原理基于PN结的电流驱动和放大效应。

2.3 MOS型场效应晶体管另一个重要的集成电路元件是MOS型场效应晶体管（MOSFET）。

它由金属-氧化物-半导体结构组成，通过控制栅极电势来控制电流的流动。

MOSFET可以作为放大器、开关和数字电路中的逻辑门等。

2.4 CMOS技术CMOS（互补金属氧化物半导体）技术是现代集成电路制造中的主流技术。

它利用了P型MOS和N型MOS两种互补型晶体管的特性，结合双极型晶体管和MOS型场效应晶体管的优势，实现了低功耗、高噪声抑制和高集成度。

3. 集成电路的应用集成电路在众多领域中得到了广泛的应用，下面列举了几个主要的应用领域：3.1 计算机集成电路在计算机中起到了关键的作用。

从计算单元（CPU）到存储器（RAM、ROM）、输入输出控制器（I/O）和图形处理器（GPU），都采用了大量的集成电路。

它们实现了计算和数据处理的高效率和高速度，推动了计算机技术的发展。

3.2 通信现代通信系统离不开集成电路的支持。

无线通信中的射频功放、调制解调器和滤波器等都采用了集成电路来实现。

而有线通信中的光纤通信和各种数据传输协议也需要集成电路的驱动和控制。

《集成电路应用》课件

集成电路的技术创新
新材料的应用
采用新型材料，如碳纳米管、二维材料等，提高集成电路的性能和降低功耗。
制程技术的进步
不断缩小芯片制程尺寸，提高芯片性能和集成度。
封装技术的创新
采用先进的封装技术，如晶圆级封装、3D封装等，提高集成效率和可靠性。
集成电路在未来的应用前景
人工智能
物联网
集成电路作为人工智能技术的硬件基础，将广泛应用于人工智能芯片、边缘计算等领域。
集成电路的工作流程
集成电路的工作流程主要包括输入信号的处理、信号的传输、信号的处理和输出信号的处理等步骤。
在输出信号处理阶段，集成电路将处理后的信号转换回适合外部应用的信号，并将其输出。
在信号处理阶段，集成电路对接收到的信号进行必要的处理，如放大、运算、比较等。
在输入信号处理阶段，集成电路接收外部输入的信号，并将其转换为适合内部处理的信号。
集成电路的应用领域
总结词
集成电路应用广泛，涉及通信、计算机、工业控制、消费电子、医疗电子等多个领域。
详细描述
集成电路应用广泛，涉及通信领域的手机、基站、路由器等；计算机领域的个人电脑、服务器等；工业控制领域的智能仪表、工业控制系统等；消费电子领域的电视、音响、游戏机等；医疗电子领域的医疗设备、远程诊疗系统等。集成电路作为现代电子系统的
感谢您的观看
医疗设备中的集成电路
医疗设备是现代医疗中不可或缺的重要工具，而集成电路在医疗设备中扮演着关键角色。
医疗设备中的集成电路主要用于信号处理、控制、监测等功能，如心电图机、监护仪、超声波诊断仪等设备中都有集成电路的存在。
集成电路的应用使得医疗设备更加精准、可靠，提高了医疗诊断和治疗的水平，为人们的健康提供了更好的保障。

集成电路应用原理

集成电路应用原理
;;; 图l一4为整个电磁炉电原理图中的一个功能单元，S5L9288D01-TO它实现了将220V市电转化为多路直流电压的过程，对于该单元电路，各元器件之间的连接处用一个小圆圈表示。

;;; 单元电路原理图具有以下特点及功能：
;;; ◆单元电路原理图中一般只画出了电路中各种元器件的电路符号和连接线以及附加说明等，相比整机电路原理图来说比较简单、清楚，便于识读和理解。

;;; ◆单元电路图是由整机电路原理图分割出来的相对独立的整体，因此其一般都标出了电路中各元器件的主要参数，如标称值、额定电压、额定功率或型号等。

;;; ◆单元电路图通常对输入和输出的连接关系一般会用字母符号表示，该字母符号会与其所连接的另一个单元电路字母符号完全一致，表明在整机中这两个部分是进行连接的，如图1.5所示。

;;;;;;;;;;;
;;;;◆很多时候一个单元电路主要是由一个集成电路和其外围的元器件构成的，也称该类单元电路图为集成电路应用原理图，如图1-6所示。

在电路原理图中通常用方形线框标识集成电路，并标注了集成电路各引脚外电路结构、元器件参数等，从而表示了某一集成电路的连接关系。

如有必要，可通过集成电路手册了解集成电路内部电路结构和引脚功能。

;;;;;;;;;;;。

集成电路应用索引

集成电路应用索引74系列：74LS00 TTL 2输入端四与非门74LS01 TTL 集电极开路2输入端四与非门74LS02 TTL 2输入端四或非门74LS03 TTL 集电极开路2输入端四与非门74LS04 TTL 六反相器74LS05 TTL 集电极开路六反相器74LS06 TTL 集电极开路六反相高压驱动器74LS07 TTL 集电极开路六正相高压驱动器74LS08 TTL 2输入端四与门74LS09 TTL 集电极开路2输入端四与门74LS10 TTL 3输入端3与非门74LS107 TTL 带清除主从双J-K触发器74LS109 TTL 带预置清除正触发双J-K触发器74LS11 TTL 3输入端3与门74LS112 TTL 带预置清除负触发双J-K触发器74LS12 TTL 开路输出3输入端三与非门74LS121 TTL 单稳态多谐振荡器74LS122 TTL 可再触发单稳态多谐振荡器74LS123 TTL 双可再触发单稳态多谐振荡器74LS125 TTL 三态输出高有效四总线缓冲门74LS126 TTL 三态输出低有效四总线缓冲门74LS13 TTL 4输入端双与非施密特触发器74LS132 TTL 2输入端四与非施密特触发器74LS133 TTL 13输入端与非门74LS136 TTL 四异或门74LS138 TTL 3-8线译码器/复工器74LS139 TTL 双2-4线译码器/复工器74LS14 TTL 六反相施密特触发器74LS145 TTL BCD—十进制译码/驱动器74LS15 TTL 开路输出3输入端三与门74LS150 TTL 16选1数据选择/多路开关74LS151 TTL 8选1数据选择器74LS153 TTL 双4选1数据选择器74LS154 TTL 4线—16线译码器74LS155 TTL 图腾柱输出译码器/分配器74LS156 TTL 开路输出译码器/分配器74LS157 TTL 同相输出四2选1数据选择器74LS158 TTL 反相输出四2选1数据选择器74LS16 TTL 开路输出六反相缓冲/驱动器74LS160 TTL 可预置BCD异步清除计数器74LS161 TTL 可予制四位二进制异步清除计数器74LS162 TTL 可预置BCD同步清除计数器74LS163 TTL 可予制四位二进制同步清除计数器74LS164 TTL 八位串行入/并行输出移位寄存器74LS165 TTL 八位并行入/串行输出移位寄存器74LS166 TTL 八位并入/串出移位寄存器74LS169 TTL 二进制四位加/减同步计数器74LS17 TTL 开路输出六同相缓冲/驱动器74LS170 TTL 开路输出4×4寄存器堆74LS173 TTL 三态输出四位D型寄存器74LS174 TTL 带公共时钟和复位六D触发器74LS175 TTL 带公共时钟和复位四D触发器74LS180 TTL 9位奇数/偶数发生器/校验器74LS181 TTL 算术逻辑单元/函数发生器74LS185 TTL 二进制—BCD代码转换器74LS190 TTL BCD同步加/减计数器74LS191 TTL 二进制同步可逆计数器74LS192 TTL 可预置BCD双时钟可逆计数器74LS193 TTL 可预置四位二进制双时钟可逆计数器74LS194 TTL 四位双向通用移位寄存器74LS195 TTL 四位并行通道移位寄存器74LS196 TTL 十进制/二-十进制可预置计数锁存器74LS197 TTL 二进制可预置锁存器/计数器74LS20 TTL 4输入端双与非门74LS21 TTL 4输入端双与门74LS22 TTL 开路输出4输入端双与非门74LS221 TTL 双/单稳态多谐振荡器74LS240 TTL 八反相三态缓冲器/线驱动器74LS241 TTL 八同相三态缓冲器/线驱动器74LS243 TTL 四同相三态总线收发器74LS244 TTL 八同相三态缓冲器/线驱动器74LS245 TTL 八同相三态总线收发器74LS247 TTL BCD—7段15V输出译码/驱动器74LS248 TTL BCD—7段译码/升压输出驱动器74LS249 TTL BCD—7段译码/开路输出驱动器74LS251 TTL 三态输出8选1数据选择器/复工器74LS253 TTL 三态输出双4选1数据选择器/复工器74LS256 TTL 双四位可寻址锁存器74LS257 TTL 三态原码四2选1数据选择器/复工器74LS258 TTL 三态反码四2选1数据选择器/复工器74LS259 TTL 八位可寻址锁存器/3-8线译码器74LS26 TTL 2输入端高压接口四与非门74LS260 TTL 5输入端双或非门74LS266 TTL 2输入端四异或非门74LS27 TTL 3输入端三或非门74LS273 TTL 带公共时钟复位八D触发器74LS279 TTL 四图腾柱输出S-R锁存器74LS28 TTL 2输入端四或非门缓冲器74LS283 TTL 4位二进制全加器74LS290 TTL 二/五分频十进制计数器74LS293 TTL 二/八分频四位二进制计数器74LS295 TTL 四位双向通用移位寄存器74LS298 TTL 四2输入多路带存贮开关74LS299 TTL 三态输出八位通用移位寄存器74LS30 TTL 8输入端与非门74LS32 TTL 2输入端四或门74LS322 TTL 带符号扩展端八位移位寄存器74LS323 TTL 三态输出八位双向移位/存贮寄存器74LS33 TTL 开路输出2输入端四或非缓冲器74LS347 TTL BCD—7段译码器/驱动器74LS352 TTL 双4选1数据选择器/复工器74LS353 TTL 三态输出双4选1数据选择器/复工器74LS365 TTL 门使能输入三态输出六同相线驱动器74LS365 TTL 门使能输入三态输出六同相线驱动器74LS366 TTL 门使能输入三态输出六反相线驱动器74LS367 TTL 4/2线使能输入三态六同相线驱动器74LS368 TTL 4/2线使能输入三态六反相线驱动器74LS37 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS373 TTL 三态同相八D锁存器74LS374 TTL 三态反相八D锁存器74LS375 TTL 4位双稳态锁存器74LS377 TTL 单边输出公共使能八D锁存器74LS378 TTL 单边输出公共使能六D锁存器74LS379 TTL 双边输出公共使能四D锁存器74LS38 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS380 TTL 多功能八进制寄存器74LS39 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS390 TTL 双十进制计数器74LS393 TTL 双四位二进制计数器74LS40 TTL 4输入端双与非缓冲器74LS42 TTL BCD—十进制代码转换器74LS352 TTL 双4选1数据选择器/复工器74LS353 TTL 三态输出双4选1数据选择器/复工器74LS365 TTL 门使能输入三态输出六同相线驱动器74LS366 TTL 门使能输入三态输出六反相线驱动器74LS367 TTL 4/2线使能输入三态六同相线驱动器74LS368 TTL 4/2线使能输入三态六反相线驱动器74LS37 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS373 TTL 三态同相八D锁存器74LS374 TTL 三态反相八D锁存器74LS375 TTL 4位双稳态锁存器74LS377 TTL 单边输出公共使能八D锁存器74LS378 TTL 单边输出公共使能六D锁存器74LS379 TTL 双边输出公共使能四D锁存器74LS38 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS380 TTL 多功能八进制寄存器74LS39 TTL 开路输出2输入端四与非缓冲器74LS390 TTL 双十进制计数器74LS393 TTL 双四位二进制计数器74LS40 TTL 4输入端双与非缓冲器74LS42 TTL BCD—十进制代码转换器74LS447 TTL BCD—7段译码器/驱动器74LS45 TTL BCD—十进制代码转换/驱动器74LS450 TTL 16:1多路转接复用器多工器74LS451 TTL 双8:1多路转接复用器多工器74LS453 TTL 四4:1多路转接复用器多工器74LS46 TTL BCD—7段低有效译码/驱动器74LS460 TTL 十位比较器74LS461 TTL 八进制计数器74LS465 TTL 三态同相2与使能端八总线缓冲器74LS466 TTL 三态反相2与使能八总线缓冲器74LS467 TTL 三态同相2使能端八总线缓冲器74LS468 TTL 三态反相2使能端八总线缓冲器74LS469 TTL 八位双向计数器74LS47 TTL BCD—7段高有效译码/驱动器74LS48 TTL BCD—7段译码器/内部上拉输出驱动74LS490 TTL 双十进制计数器74LS491 TTL 十位计数器74LS498 TTL 八进制移位寄存器74LS50 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门74LS502 TTL 八位逐次逼近寄存器74LS503 TTL 八位逐次逼近寄存器74LS51 TTL 2-3/2-2输入端双与或非门74LS533 TTL 三态反相八D锁存器74LS534 TTL 三态反相八D锁存器74LS54 TTL 四路输入与或非门74LS540 TTL 八位三态反相输出总线缓冲器74LS55 TTL 4输入端二路输入与或非门74LS563 TTL 八位三态反相输出触发器74LS564 TTL 八位三态反相输出D触发器74LS573 TTL 八位三态输出触发器74LS574 TTL 八位三态输出D触发器74LS645 TTL 三态输出八同相总线传送接收器74LS670 TTL 三态输出4×4寄存器堆74LS73 TTL 带清除负触发双J-K触发器74LS74 TTL 带置位复位正触发双D触发器74LS76 TTL 带预置清除双J-K触发器74LS83 TTL 四位二进制快速进位全加器74LS85 TTL 四位数字比较器74LS86 TTL 2输入端四异或门74LS90 TTL 可二/五分频十进制计数器74LS93 TTL 可二/八分频二进制计数器74LS95 TTL 四位并行输入\输出移位寄存器74LS97 TTL 6位同步二进制乘法器CD系列：CD4000 双3输入端或非门+单非门 TICD4001 四2输入端或非门 HIT/NSC/TI/GOLCD4002 双4输入端或非门 NSCCD4006 18位串入/串出移位寄存器 NSCCD4007 双互补对加反相器 NSCCD4008 4位超前进位全加器 NSCCD4009 六反相缓冲/变换器 NSCCD4010 六同相缓冲/变换器 NSCCD4011 四2输入端与非门 HIT/TICD4012 双4输入端与非门 NSCCD4013 双主-从D型触发器 FSC/NSC/TOSCD4014 8位串入/并入-串出移位寄存器 NSCCD4015 双4位串入/并出移位寄存器 TICD4016 四传输门 FSC/TICD4017 十进制计数/分配器 FSC/TI/MOTCD4018 可预制1/N计数器 NSC/MOTCD4019 四与或选择器 PHICD4020 14级串行二进制计数/分频器 FSCCD4021 08位串入/并入-串出移位寄存器 PHI/NSC CD4022 八进制计数/分配器 NSC/MOTCD4023 三3输入端与非门 NSC/MOT/TICD4024 7级二进制串行计数/分频器 NSC/MOT/TI CD4025 三3输入端或非门 NSC/MOT/TICD4026 十进制计数/7段译码器 NSC/MOT/TICD4027 双J-K触发器 NSC/MOT/TICD4028 BCD码十进制译码器 NSC/MOT/TICD4029 可预置可逆计数器 NSC/MOT/TICD4030 四异或门 NSC/MOT/TI/GOLCD4031 64位串入/串出移位存储器 NSC/MOT/TICD4032 三串行加法器 NSC/TICD4033 十进制计数/7段译码器 NSC/TICD4034 8位通用总线寄存器 NSC/MOT/TICD4035 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC/MOT/TI CD4038 三串行加法器 NSC/TICD4040 12级二进制串行计数/分频器 NSC/MOT/TICD4041 四同相/反相缓冲器 NSC/MOT/TICD4042 四锁存D型触发器 NSC/MOT/TICD4043 4三态R-S锁存触发器("1"触发) NSC/MOT/TI CD4044 四三态R-S锁存触发器("0"触发) NSC/MOT/TI CD4046 锁相环 NSC/MOT/TI/PHICD4047 无稳态/单稳态多谐振荡器 NSC/MOT/TICD4048 4输入端可扩展多功能门 NSC/HIT/TICD4049 六反相缓冲/变换器 NSC/HIT/TICD4050 六同相缓冲/变换器 NSC/MOT/TICD4051 八选一模拟开关 NSC/MOT/TICD4052 双4选1模拟开关 NSC/MOT/TICD4053 三组二路模拟开关 NSC/MOT/TICD4054 液晶显示驱动器 NSC/HIT/TICD4055 BCD-7段译码/液晶驱动器 NSC/HIT/TICD4056 液晶显示驱动器 NSC/HIT/TICD4059 “N”分频计数器 NSC/TICD4060 14级二进制串行计数/分频器 NSC/TI/MOTCD4063 四位数字比较器 NSC/HIT/TICD4066 四传输门 NSC/TI/MOTCD4067 16选1模拟开关 NSC/TICD4068 八输入端与非门/与门 NSC/HIT/TICD4069 六反相器 NSC/HIT/TICD4070 四异或门 NSC/HIT/TICD4071 四2输入端或门 NSC/TICD4072 双4输入端或门 NSC/TICD4073 三3输入端与门 NSC/TICD4075 三3输入端或门 NSC/TICD4076 四D寄存器CD4077 四2输入端异或非门 HITCD4078 8输入端或非门/或门CD4081 四2输入端与门 NSC/HIT/TICD4082 双4输入端与门 NSC/HIT/TICD4085 双2路2输入端与或非门CD4086 四2输入端可扩展与或非门CD4089 二进制比例乘法器CD4093 四2输入端施密特触发器 NSC/MOT/STCD4094 8位移位存储总线寄存器 NSC/TI/PHICD4095 3输入端J-K触发器CD4096 3输入端J-K触发器CD4097 双路八选一模拟开关CD4098 双单稳态触发器 NSC/MOT/TICD4099 8位可寻址锁存器 NSC/MOT/STCD40100 32位左/右移位寄存器CD40101 9位奇偶较验器CD40102 8位可预置同步BCD减法计数器CD40103 8位可预置同步二进制减法计数器CD40104 4位双向移位寄存器CD40105 先入先出FI-FD寄存器CD40106 六施密特触发器 NSC\TICD40107 双2输入端与非缓冲/驱动器 HAR\TICD40108 4字×4位多通道寄存器CD40109 四低-高电平位移器CD40110 十进制加/减,计数,锁存,译码驱动 STCD40147 10-4线编码器 NSC\MOTCD40160 可预置BCD加计数器 NSC\MOTCD40161 可预置4位二进制加计数器 NSC\MOTCD40162 BCD加法计数器 NSC\MOTCD40163 4位二进制同步计数器 NSC\MOTCD40174 六锁存D型触发器 NSC\TI\MOTCD40175 四D型触发器 NSC\TI\MOTCD40181 4位算术逻辑单元/函数发生器CD40182 超前位发生器CD40192 可预置BCD加/减计数器(双时钟) NSC\TI CD40193 可预置4位二进制加/减计数器 NSC\TICD40194 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC\MOTCD40195 4位并入/串入-并出/串出移位寄存 NSC\MOT CD40208 4×4多端口寄存器CD4501 4输入端双与门及2输入端或非门CD4502 可选通三态输出六反相/缓冲器CD4503 六同相三态缓冲器CD4504 六电压转换器CD4506 双二组2输入可扩展或非门CD4508 双4位锁存D型触发器CD4510 可预置BCD码加/减计数器CD4511 BCD锁存,7段译码,驱动器CD4512 八路数据选择器CD4513 BCD锁存,7段译码,驱动器(消隐)CD4514 4位锁存,4线-16线译码器CD4515 4位锁存,4线-16线译码器CD4516 可预置4位二进制加/减计数器CD4517 双64位静态移位寄存器CD4518 双BCD同步加计数器CD4519 四位与或选择器CD4520 双4位二进制同步加计数器CD4521 24级分频器CD4522 可预置BCD同步1/N计数器CD4526 可预置4位二进制同步1/N计数器CD4527 BCD比例乘法器CD4528 双单稳态触发器CD4529 双四路/单八路模拟开关CD4530 双5输入端优势逻辑门CD4531 12位奇偶校验器CD4532 8位优先编码器CD4536 可编程定时器CD4538 精密双单稳CD4539 双四路数据选择器CD4541 可编程序振荡/计时器CD4543 BCD七段锁存译码,驱动器CD4544 BCD七段锁存译码,驱动器CD4547 BCD七段译码/大电流驱动器CD4549 函数近似寄存器CD4551 四2通道模拟开关CD4553 三位BCD计数器CD4555 双二进制四选一译码器/分离器CD4556 双二进制四选一译码器/分离器CD4558 BCD八段译码器CD4560 "N"BCD加法器CD4561 "9"求补器CD4573 四可编程运算放大器CD4574 四可编程电压比较器CD4575 双可编程运放/比较器CD4583 双施密特触发器CD4584 六施密特触发器CD4585 4位数值比较器CD4599 8位可寻址锁存器CD74206 音频功放CD9020-002 字符产生器CD9135 六路互复位触摸开关CE550 电风扇控制CH1058 音乐片CH208 译码输出CH220 电子密码锁CNX82A2 稳压反馈光电耦合器CP4027 双J-K触发器CS839 霍尔开关CW-18 呼救语音CW8403 音乐ICCW9300 音乐ICCW9300 音乐ICHEF4017 2-10进制计数器/脉冲分配器HEF4053BP 3*2模拟开关HEF4066B 四路模拟开关HEF4503 3*2模拟开关HF-268/288 保密语音模块HFC3030 彩灯闪光片HFC3040 多发光二极管控制HFC3040 彩灯六路闪光芯片HFC5203A 语音HFC5219 “有电危险、请勿靠近”语音块HT2880 八音音乐片HT6337A 风扇遥控接收HT7713 声控闪光片HT7713 触摸调光HT82D 双音音乐门铃HY12503 可程式化语音模块HY-20A 语音录放HY42503 可程式化语音模块HY-88A 动物叫声效片HY8-S 三端音乐片HM911L 热释电红外线探测IR2155 日光灯电子镇流模块HM9207B 电子镇流器HM9007 电子镇流器CX20106 红外接收NE556 双时基电路NE555 时基电路BAS3108T FM发射BISS0001 红外传感信号处理BL3102 时钟频率脉冲8051 单片机8338 六反相器CC14433 三位半A/D转换CC14433 三位半A/D转换CC4093 含施密特触发器的四2输入与非门CC4511 七段译码器ISD1000A 系列单片语音录放ICISD1100 系列单片语音录放ICISD1400 系列单片语音录放ICISD2500 系列单片语音录放ICIVR1601 一次性编程语音SK-1 声控ICSK-4 声控电路LH-169B “抓贼呀”语音片KD-100 音乐ICKD-152B 音乐ICKD-155 口哨声控片KD-253 “叮咚”门铃KD-253B “叮咚”门铃KD-254 音乐片KD482FB 石英钟报时KD5068 狗叫声音乐片KD5105 电子爆竹KD-5601 爆竹声KD56010 “恭喜发财”语音片KD56012 鸟叫声KD-5602 军号声音乐片KD5603 “欢迎光临”语音片KD56032 六秒自然声KD56033 娃娃哭笑语音块KD5604 谢谢光临KD-5608 “狗叫”音乐片KD9300 音乐门铃KD9561 警车声音乐片KD9562B 警报声音乐KD9562C 八声声效片LM741 运算放大器LM567 音频频率调制与解调LM358 双运放LM35DZ 温度传感LS7232 触摸调光。

集成电路的应用领域

集成电路的应用领域集成电路在各种应用领域中发挥着重要作用，其广泛的应用范围涵盖了许多不同的领域。

本文将重点介绍集成电路在通信、计算机、医疗和汽车等领域的应用。

通信领域是集成电路应用的重要领域之一。

无论是手机、电视、互联网还是卫星通信，都少不了集成电路的支持。

在手机领域，集成电路的应用使得手机变得更加智能化，功能更加强大。

通过集成电路，手机可以实现更快的数据传输速度，更高的图像处理能力和更长的待机时间。

在互联网通信领域，数据中心中的服务器、网络设备等都离不开集成电路的支持，保障了互联网通信的顺畅进行。

计算机领域是集成电路应用的另一个重要领域。

计算机的核心部件之一就是中央处理器，而中央处理器中集成的大量逻辑电路、存储器元件等都是通过集成电路实现的。

集成电路的发展使得计算机性能不断提升，功耗不断降低，同时体积也越来越小。

在人工智能领域，集成电路的应用更是不可或缺的，深度学习、神经网络等算法的实现都需要大规模的集成电路支持。

医疗领域也是集成电路应用的重要领域之一。

医疗器械、医疗设备中的诊断、治疗功能都是通过集成电路实现的。

例如，心脏起搏器、血糖仪、体温计等都是通过集成电路实现的。

集成电路的应用使得医疗设备更加智能化，更加精准化，为医疗行业的发展带来了巨大的推动力。

汽车领域也是集成电路应用的重要领域之一。

汽车中的发动机控制系统、车载娱乐系统、安全防护系统等都离不开集成电路的支持。

集成电路的应用使得汽车变得更加安全、舒适、智能化。

例如，通过集成电路实现的主动安全系统可以帮助驾驶员进行车辆控制，减少交通事故的发生；车载娱乐系统可以使驾驶变得更加愉快。

总的来说，集成电路在通信、计算机、医疗和汽车等领域的应用都发挥着重要作用，推动着各个领域的发展。

随着技术的不断进步，集成电路的应用范围将会越来越广泛，发挥着越来越重要的作用。

希望未来集成电路的发展能够更好地满足不同领域的需求，为人类社会的进步做出更大的贡献。

集成电路用途大全（Integratedcircuitapplications）

集成电路用途大全（Integrated circuit applications）The use of integrated circuit Daquan.Txt, if there is afterlife, to be a tree, standing eternal, no sad gesture. Half in the soil, quiet, half in the wind flying, half fall cool, half bathed in sunshine, very silent, very proud, never rely on never looking for. 4N35/4N36/4N37 "photoelectric coupler""AD7520/AD7521/AD7530/AD7521 "D/A converter"AD7541 12 bit D/A converterADC0802/ADC0803/ADC0804 "8 bit A/D converter"ADC0808/ADC0809 "8 bit A/D converter"ADC0831/ADC0832/ADC0834/ADC0838 "8 bit A/D converter"CA3080/CA3080A OTA transconductance operational amplifierCA3140/CA3140A "BiMOS operational amplifier"DAC0830/DAC0832 "8 bit D/A converter"ICL7106, ICL7107 "3 bit half A/D converter"ICL7116, ICL7117 "3 bit half A/D converter"ICL7650 "carrier stabilized zero operational amplifier""ICL7660/MAX1044 "CMOS power supply voltage converter"ICL8038 monolithic function generator"ICM7216 "10MHz universal counter""ICM7226 "10MHz general counter with BCD output"ICM7555/7555 CMOS single / double universal timerISO2-CMOS MT8880C DTMF transceiverLF351 "JFET input operational amplifier"LF353 "JFET input wideband high speed dual operational amplifier"LM117/LM317A/LM317 "three terminal adjustable power supply"LM124/LM124/LM324 (low power four operational amplifier)"LM137/LM337 "three terminal adjustable negative voltage regulator"LM139/LM239/LM339 low power four voltage comparator"LM158/LM258/LM358 "low power dual operational amplifier"LM193/LM293/LM393 "low power dual voltage comparator"LM201/LM301 General Purpose Operational AmplifierLM231/LM331 precision voltage frequency converter"LM285/LM385 micropower reference voltage diodeLM308A Precision Operational amplifier"LM386 low voltage audio small power amplifier"LM399 precision voltage reference circuit with temperature stabilizer"LM431 "adjustable voltage reference circuit"LM567/LM567C PLL audio decoder"LM741 "operational amplifier"LM831 "Dual Low Noise Audio Power amplifier"LM833 "Dual Low Noise Audio Amplifier""LM8365 double timing LED electronic clock circuit"MAX038 0.1Hz-20MHz monolithic function generatorMAX232 "5V power multi-channel RS232 driver / receiver"MC1403 "2.5V precision voltage reference circuit"MC1404 5.0v/6.25v/10v reference voltageMC1413/MC1416 "seven way Darlington Driver""MC145026/MC145027/MC145028 encoder / decoder"MC145403-5/8 "RS232 drive / receiver"MC145406 "RS232 drive / receiver"MC145407 "RS232 drive / receiver"MC145583 "RS232 drive / receiver"MC145740 DTMF receiverMC1488 two input and non line drive four"MC1489 four Schmidt controllable line driver"MC2833 "low power FM transmitter system""MC3362 low power FM narrow band receiver"MC4558 "dual operational amplifier""MC7800 series "1.0A three" positive voltage regulator" MC78L00 series 0.1A three positive voltage regulator MC78M00 series "0.5A three" positive voltage regulator" MC78T00 series 3.0A positive voltage regulatorsMC7900 series 1.0A three terminal negative voltage regulatorMC79L00 series 0.1A three terminal negative voltage regulator MC79M00 series 0.5A three terminal negative voltage regulatorMicrochip "PIC series singlechip RS232 communication application"MM5369 3.579545MHz-60Hz 17 stage frequency division oscillator MOC3009/MOC3012 bidirectional triac output optocoupler" MOC3020/MOC3023 bidirectional triac output optocoupler"MOC3081/MOC3082/MOC3083 zero crossing bidirectional thyristor output optocoupler"MOC8050 no base Darlington transistor output optocoupler" MOC8111 "no base transistor output optocoupler"MT8870 "DTMF dual tone receiver"MT8888C DTMF transceiverNE5532/NE5532A "double low noise operational amplifier"" NE5534/SE5534 "low noise operational amplifier""NE555/SA555 "single time base circuit""NE556/SA556/SE556 "dual time base circuit""NE570/NE571/SA571 audio compression expander"OP07 "low voltage drift operational amplifier""OP27 Low Noise Precision Operational amplifier"OP37 low noise high speed precision operational amplifier" OP77 "low voltage drift operational amplifier""OP90 precision low voltage Micropower Operational amplifier" PC817/PC827/PC847 "high efficiency optocoupler"PT2262 wireless remote transmitting encoder chip"PT2272 wireless remote receiver decoder chip"SG2524/SG3524 pulse width modulation PWM"ST7537 "power line modem circuit"TDA1521 2 * 12W Hi-Fi audio power amplifierTDA2030, 14W, Hi-Fi audio power amplifierTDA2616 2 * 12W Hi-Fi audio power amplifierTDA7000T FM monolithic FM receiving circuitTDA7010T FM monolithic FM receiving circuitTDA7021T, FM, MTS monolithic FM receiving circuitTDA7040T low voltage PLL stereo decoder"TDA7050 low voltage single / dual channel power amplifier"TL062/TL064 low power JFET input operational amplifier"TL071/TL072/TL074 low noise JFET input operational amplifier"TL082/TL084 JFET broadband high speed operational amplifierTL494 pulse width modulation PWM"TL594 precision switching mode PWM control"TLP521/1-4 "photoelectric coupler""TOP100-4 TOPSwitch three terminal PWM switching power supply circuitTOP200-4 TOPSwitch three terminal PWM switching power supply circuitTOP209/TOP210 TOPSwitch three terminal PWM switching power supply circuitTOP221-7 TOPSwitch- II three terminal PWM switching power supply circuitTOP232-4 TOPSwitch-FX five terminal flexible design switching power circuitTOP412/TOP414 TOPSwitch three terminal PWM DC-DC switching power supplyULN2068 1.5A/50V 4 channel Darlington Driver CircuitULN2803 500mA/50V 8 channel Darlington Driver CircuitULN2803/ULN2804 linear eight peripheral drive arrayVFC32 voltage frequency / frequency voltage converter"Commonly used IC data 2AD711 high precision, bottom price, high speed BiFET operational amplifierCA3130, 15MHz, BiMOS, Op Amp, with, MOSFET, Input/CMOS, OutputLH0032, Ultra, Fast, FET-, single input and outputLF351, Wide, B and width JFET single input and outputLF411, Low, Offset, Low, Drift, JFET, single input and outputLM108 high accuracy, Dan YunfangLM208 high accuracy, Dan YunfangLM308 high accuracy, Dan YunfangLM833 dual audio op amp, low noiseLM358 double operational amplifierLM359 dual, high-speed, Programmable, Current, Mode (Norton) AmplifierLM324 QUADRUPLE operational amplifierLM391 audio Power DriverLM393 double Differential ComparatorNE5532 dual audio op amp, low noiseNE5534 Single audio op amp, low noiseOP27 low noise, high precision, high speed operational amplifierOP37 low noise, high precision, high speed operational amplifierTl071 single JFET - 输入运放, 低噪音- 输入 JFET Circuit tl072 can 双运放, 低噪音- 输入 tl074 Quad JFET 运放, 低噪音Tl081 single JFET - 输入运放Tl082 双 JFET - 输入运放Tl084 Quad JFET - 输入运放Tlc271 lincmos..programmable Low Power 运放Tlc272 lincmos.... 双运放 precisionTlc274 lincmos.... Precision Quad 运放Mn3004 512 Stage 低噪音 BBDL 3a Power 运放 (20W)Lm388 音频功率放大 1.5WLm1875 音频功率放大 20WTda1516bq 24 W BTL or 2 x 12 W 立体声汽车用功率放大器Tda1519c 22 W BTL or 2 x 11 W 立体声功率放大Tda1563q 2 x 25 W High Efficiency 功率放大 car radio TDA2002 单声道、功率放大 8W nte1232 []Tda2005 双功率放大 20WTda2004 10 + 10W Stereo 立体声汽车用功率放大器TDA2030 single 功率放大 14WStk4036 II 模块电路 AF po, 双电源 50WStk4036 XI 模块电路 AF po, 双电源 50WStk4038 II AF 功率放大 60 WStk4040 II AF 功率放大 70 WStk4040 XI AF 功率放大 70 WStk4042 II AF 功率放大 80 WStk4042 XI AF 功率放大 80 Wstk4044 ii 模块电路, of 功率放大、单声道 100wstk4044 ii 模块电路, of 功率放大、单声道 100wstk4046 xi 模块电路, of 功率放大、单声道 120wstk4048 xi 模块电路, of 功率放大、单声道 150wstk4050 v 模块电路, of 功率放大、单声道 200wlm3914 10 - step dot / bar显示驱动器, linear scalelm3915 10 - step dot / bar显示驱动器, logarithmic scalelm3916 10 - step dot / bar显示驱动器uaa180 part drives the light or light spot display operation for max. 12 emitting diodesca3161e bcd to seven segment decoder / driverca3162e a / d converter for 3 - digit displayicl7136 3 1 / 2 digit lcd, low power display, a / d converterlm1800 pll stereo decoder [nte743]ca3090p stereo multiplex decoder (comp.to nte789 from nte)mc1310p fm stereo demodulator (comp. two nte801 from nte)555 时钟双 555 556mn3101 时钟 / 驱动xr2206 monolithic function generator4n25 6 - pin 光电晶体管 optocouplers4n264n274n284n35 6 - pin 光电晶体管 optocouplers4n364n3778xx series 3 terminal voltage regulator +5V to +24V1A78Lxx series 3 terminal voltage regulator +5V to +24V 0.1A78Mxx series 3 terminal voltage regulator +5V to +24V 0.5A78Sxx series 3 terminal voltage regulator +5V to +24V 2A79xx series 3 terminal negative voltage regulator -5V to -24V 1A79Lxx series 3 terminal negative voltage regulator -5V to -24V 0.1ALM117, +1.2V, +37V, 1.5A positive voltage adjustable regulatorLM217, +1.2V, +37V, 1.5A positive voltage adjustable regulatorLM317, +1.2V, +37V, 1.5A positive voltage adjustable regulatorLM137, -1.2V, -37V, 1.5A negative voltage adjustable regulator LM237, -1.2V, -37V, 1.5A negative voltage adjustable regulator LM337, -1.2V, -37V, 1.5A negative voltage adjustable regulator LM138, +1.2V, --32V, 5-, ampere adjustableLM338 +1.2V -- 32V 5- ampere adjustableLM723 high precision adjustableL200 2 A / 2.85 to 36 V. adjustable74LS00 Quad 2-Input NAND gate74LS04 Hex inverter74LS08 Quad 2 input and gate74LS10 Triple 3-Input NAND gate74LS13 SCHMITT TRIGGERS double gate /HEX inverter74LS14 SCHMITT TRIGGERS double gate /HEX inverter74LS27 TRIPLE 3-INPUT NOR gate74LS30 8-Input NAND gate74LS32 Quad 2 input OR74LS42 ONE-OF-TEN DECODER74LS45, BCD, to, Decimal, Decoders/Drivers 74LS47 BCD 7段译码器/驱动器十年与门二进制记数器74LS90记数器74LS92除以1274LS93二记数器74ls121单稳态多谐振荡器74LS154 4线到16线译码器/解复用器上/下记数器74LS192 BCD74LS193 4位二进制向上/向下记数器74hc237 3至8线解码器/解复用器的地址锁存器三态八D型透明锁存器74LS374与门边沿触发器74LS390双十年记数器双4位的二进制记数器4001四2输入或门4002双输入或门4007双互补对与门反相器4011四2输入或缓冲4013双D型触发器4016四路模拟开关/四路复用器4017年记数器/分频器4022除8记数器/分频器8解码输出4023三3输入与非门4025三3输入也门月4026日国家/解码7段分频器。

第7章集成电路应用

例7－4 由运放组成的晶体管测量电路如下图，
假设运放具有理想特性，晶体管的VBE=0.7V. (1) 求出晶体管c、b、e各极的电位；
(2) 若电压表读数为200mV，求被测量晶体
管的值。
6k
v1
–
(+12V) R1
A1
+
v2 (+6V)
R2
c
10k
b –
e
A2
+
R3 10k
电
V压
表
解：(1) vC = 6V vB = 0V vE = – 0.7V
vo

( Rp R1
vi1
Rp R2
vi2
)(
R
Rf R

Rf Rf
)

Rp Rn
Rf
(vi1 R1

vi2 R2
)
式中当RRppRR1n//, R2 // R'
RRn1 vo
RvRif12//RvRi2f
时，
三、双端输入求和电路
双端输入也称差动输入，双端输入求
和运算电路如图12.03所示。其输出电压
乘法器是又一种广泛使用的模拟集成电路，它可以实现乘、除、开方、乘方、调幅等功能，广泛应用于模拟运算、通信、测控系统、电气测量和医疗仪器等许多领域。
一、模拟乘法器的基本原理
二、变跨导型模拟乘法器
一、模拟乘法器电路的基本原理
模拟乘法器是一种能实现模拟量相乘的集成电路，设vO和vX、vY分别为输出和两路输入
(2) vo4Rv3oC 3 t 5V 12t 5 t2.5ms
7.3 对数和指数运算电路 7.3.1 对数运算电路

集成电路应用32页

《集成电路应用》课程辅导提纲军区空军自考办第一章数字集成电路一、内容提要1、数字集成电路的类型及特点数字集成电路分为TTL型、CMOS型和ECL型等三大类。

CMOS 又分为4000B系列、40H-系列和74HC系列；TCL类型分为74S系列以及74ALS系列、74AS系列；ECL类分为ECL10K系列和ECL100K 系列。

各类数字集成电路可以如下几个方面进行性能比较，一在工作电源电压上，TTL标准工作电压是+5V；其它逻辑器件的工作电源电压大都有较宽的工作范围，CMOS中的4000B系列可以工作在3～18V，PMOS可工作在9～24V，在使用中注意各类器件其工作电压范围不同。

二是在工作频率上，PMOS工作频率最低，CMOS工作频率次之，TTL 工作频率适中，而ECL工作频率最高。

三是在工作温度范围上，TTL、ECL工作温度范围较小，而CMOS工作温度范围较大。

2、数字IC使用注意事项及逻辑电路图用法（1）数字IC使用注意事项使用TTL、CMOS、HCOMS、ECL等高速IC时，要注意其高速的特性容易产生对别的电路或相互之间的干扰脉冲。

以MOS-FET为输入级的电路器件，输入阻抗极高，如果不连接任何低阻抗通路到其他低阻部分，就很容易受静电感应累积静电荷，从而形成高电压。

应采取保护性措施。

（2）逻辑电路图画法任何复杂的逻辑电路，都可以用NAND或NOR来组成，在数字电路中，又把这两种门电路看成是最基本的逻辑电路，在表示电路图时，可采用连线图和电路图两种方法。

3、集成逻辑门在各种数字IC系列产品中，与门、或门、非门、与非门、或非门为最基本的逻辑门，此外还有与或非门，集电极开路输出门，可扩门展门以及扩展器、缓冲器和异或门等。

（1）集成逻辑门的主要品种主要有与非门、反相器、或非门、与门、或门、与或非门、可扩展门、扩展器、缓冲器、总线驱动器等系列品种。

（2）逻辑门电路的应用门电路可用于控制作为取样控制、选通控制和禁止控制电路也可用于构成晶体振荡电路、RC多谐振荡器、单稳态触发器、脉冲变换电路等。

《集成电路应用》杂志被出版广电总局认定为科技类学术期刊

．】ｉ，目
第６届围际薄膜晶体管计算机辅助设计会议米材料）的ＴＦＴ技术成为基础研究与产业应用关注（ＣＡＤ — ＴＦＴ２０ｌ４）及２０１４薄膜晶体管技术与应用研的热点。这些新型ＴＦＴ技术的发展一方面有望满足讨会在南京开幕。大会主题涵盖了ＴＦＴ技术、基础未来显示技术多元化发展的要求，另一方面基于理论、建模以及电路设计与系统应用等方面。ＣＡＤ — 玻璃、塑料等基底的大面积电子集成，能够带动
方式，对集成电路产业进行重点支持。在产业扶持方面，设立专项扶持基金，将从企业成
《试行办法》从组织保障、财政支持、鼓励落长、科技创新、联动发展、上市融资等多方面给予户、助力成长、平台支持、金融扶持、人才培育、鼓励支持。对成功上市的集成电路企业一次性给予
区域动态
ＩＬＯｃＡＬＮＥｗｓ
《集成电路应用》杂志被国家出版广电总局认定为科技类学术期刊。为严格学术期刊出版资质，
优化学术期刊出版环境，促进学术期刊健康发展，
联动发展等方面支持园区集成电路产业的发展。着２００万元的资金支持。人才引进方面，除给予优秀

集成电路设计与应用综述(Overview of integrated circuit design and Application)

集成电路设计与应用综述（Overview of integrated circuit designand Application）Abstract: in the design of SOC integrated complex IP module and embedded software, IC design method based on function design based on traditional has been unable to adapt to the new design requirements, IC design methods need to change from the traditional design process, function transformation based on function to assemble new process based. The key elements of SOC design include in-depth system level design and analysis, collaborative design and verification of hardware and software, complete verification environment, and external design consulting services. The era of SOC design is coming, and it will bring exciting opportunities and challenges! Keywords: system chip SOC, design method, functional assembly, hardware and software co design, system verification system(System-On-a-Chip) while the SOC chip has become the focus of the IC industry, but its basic concept is not new. Since 70s, with the continuous development of semiconductor and electronic design automation technology, the function of integration on a single chip has been increasing. The progress of semiconductor technology has improved the transistor integration of the chip, and at the same time, it also brings new challenges to the designers. The present situation is that the number of transistors available on a single chip has exceeded the requirements of most electronic systems, and how to exploit these almost unlimited computing power has become a major challenge. Any design of an electronic system almost always use some existing IP modules, such as microprocessor, memory, DSP and so on; compared with traditional IC, the design of embedded software has been integrated into the designprocess in SOC. Traditional IC design methods focus on how to create a completely new design and perform effective validation. Complex IP modules, embedded software, and the ever-increasing number of transistors have become increasingly heavy burdens of traditional methods. To meet the challenges of SOC design, there must be fundamental changes in the IC design approach. The focus of SOC design has changed, not the design of a new function, but how to evaluate, validate and integrate multiple existing software and hardware modules. The design method of SOC will be based on the assembly, formed its own distinctive characteristics, including system level design, more in-depth hardware parallel design and verification, validation, at all levels of the design process and the rational use of external design consulting services and so on. SOC's almost unlimited transistor integration is triggering a revolution in the design of electronic systems, and the result must be the rise in SOC design efficiency and the general enhancement of electronic system functionality. Today, SOC is almost exclusively developed by large companies, because only they have huge engineering resources and sufficient design funding. Use the reasons for this is the essence of monopoly in SOC design is still can not adapt to the traditional design methods and tools needed, manufacturers must use existing tools to put together a design process, and then invest a lot of manpower and resources to solve design problems. It is estimated that one such SOC design project needs to be invested more than $15 million. In order to make SOC more widely used, the design method must be revolutionary. The growth and development of the main motive forces of the revolution at present from the telecommunication market, the first use of SOC is mainly a large telecommunications company, along with the development of thetelecommunication industry, the application of SOC expansion, especially in the third generation mobile communication (3G) project is a great success. From the design practice of SOC, it is recognized that the revolution in design methods requires a transformation - from traditional processes based on functional design to new processes based on functional assembly. Key elements of SOC design: system level design and morein-depth analysis; collaborative design and verification tools to use consistent hardware; a complete verification environment, it can complete the logic simulation tools and other tools (such as hardware and software collaborative tools) connection; 4) to make up for the deficiency of SOC design at this stage the use of external system design consulting services. The big challenge is shown in Figure 1, figure 1: traditional IC and SOC, compared to past IC products, are now quite different from SOC. Design and verification of embedded software and hardware development has been integrated in the SOC module will be very important, the traditional design method which is clearly inadequate, especially in system verification, design resources, it may consume 60-80%. In order to accomplish system functionality, SOC design must rely on existing IP modules. Ideally, off the shelf IP should be able to substantially increase the productivity of designers, but in real markets, very few IP modules can be reused immediately. Many IP were designed for specific applications at the beginning of the design, so little consideration was given to the use of exotic circuits. If the SOC designer wants to take advantage of these IP,Efforts must be made to modify them so that they can meet the functional needs or integration needs of the system. However,such modifications would delay design progress, make verification more complex, and eventually even IP lose the efficiency advantage it should have provided. One or more microprocessors are introduced into the SOC system, which is a factor that complicates design. The powerful function and high speed computing modern processor makes simulation integration is very complex; especially when multiple processors must be used in the system, the complexity will be increased greatly, but it is a modern system in common situations. Under such a heavy burden, it will be difficult to carry out traditional gate and RTL level verification. After the processor becomes the SOC component, the embedded software is bound to enter the SOC design process, but this new component is not so easy to join. Because there is no embedded software solution for silicon implementation in the market, many vendors can only use the board level embedded software development tools in SOC development. Unfortunately, board level solutions are not suitable for SOC. The most prominent problem is the software debugging, board level development tools for software debugging in the prototype system development is completed, in SOC design, this is absolutely unacceptable: in order to solve the problem of software to hardware design, this approach is not only costly, but also waste a lot of time. Parallel development tools for hardware and software can solve this problem and improve the ability of design verification. However, the use of such tools not only requires changes in design methods, but also requires a certain amount of preparation time and related knowledge and experience. Many problems will arise when applying traditional functional verification methods to SOC design. The rapid increase in the number of gates, the complexity of different sources of functional modules, and thevariety of simulation models make traditional simulation methods difficult. In spite of this, many designers still rely on simulation technology of RTL gate level is, there are two kinds of reasons, or they do not know the design method more efficient, or they do not believe these methods. For complex SOC integrates multiple processors and other components, analysis and optimization of the whole system will cause the design behind schedule using traditional simulation technology, design time and even consume 60-80%, as is found in this phase of the problem need to re design the entire process to solve. However, if in the early stages of design, through some simulation methods, such as behavioral level C language model and HDL model simulation, to improve the correctness of the preliminary design, can reduce the number of iterations in the design stage. The new design method based on assembly, in the SOC design, functional assembly is gradually replacing functional design, and become the mainstream design method. As shown in Figure 2, the traditional design approach, whether it is HDL or schematic design, focuses on the design of new circuits to achieve system functions. But gradually, IC contains a variety of IP module (DSP, microprocessor, memory, etc.) for this circuit, the focus of concern: the engineer should choose which function module, function module, how to how to use the hardware and software function, how to carry out the module interconnection, how to carry on the system verification and so on. By comparison, methods based on functional assembly or reuse based design are better suited to the transfer of this focus of attention, thus meeting the design requirements of SOC. There are four main differences between the SOC design method and traditional design methods: first, the system design stage more stringent requirements:functional division of hardware and software developers must be in-depth analysis of hardware and software, the reasonable selection of the IP module and arrange various stages of design interface carefully; second, the design of embedded software with SOC as the center; third, verify the multi-level approach: make full use of simulation technology in the early stage of the design, the hardware and software for the concurrent design and verification, analysis and debugging of the post design verification depends to a minimum; finally, the IP module, EDA tool or model technology are still in continuous improvement stage, through consulting professional manufacturers service to make up a very important factor in tool design experience and design method in the gap. Figure 2: analysis of the first step in the development of design and function of the assembly system is the system, at this stage, the development team needs to analyze the system demand, explore the possible architecture, and ultimately determine the function of hardware and software. Architectural considerations include determining the bus architecture within the chip, the system platform, the test and debug structure (i.e., JTAG), and so on. In addition, the choice of IP is also completed during the system design phase. The process is complex and lengthy, and the result is a set of design specifications.Part of the specification becomes the guidance document for software development, and the other defines the hardware implementation. The system design phase is completed by the architecture design engineer and the software and hardware designers. Although there are some tools to support the analysis and evaluation of structure level already on the market, but basically the process of system design engineersstill rely on free play, and is mainly determined by experience, intuition and previous considerations. In the current design environment, many of the system components are either made up of existing IP modules or derived from them, which should be fully considered during the system design phase. As for the specific system design environment and design goals, the architecture design engineers must consider their various advantages and disadvantages when selecting IP modules. To support this trade-off analysis, vendors must be able to support application experiments of different architectures when providing various IP modules. In other words, the characteristics of the IP module must be pre planning to a certain extent, and can provide, in order to regulate the manner so that the architecture design engineer to performance, size, cost and power consumption etc. the design target of the system to evaluate the different aspects of the IP module. In addition, we must also assess the convenience in the system design stage IP module, integrated quality and reusability, considering the supporting factors, such as: IP compliance standards, future development blueprint, easy acquisition efficiency, IP authorization and cooperation with manufacturers, the degree of trust. Another important consideration when selecting the IP module is the degree of coordination between the IP and the target system. In general, it is better to select IP modules that need not be modified before integration. But most of the time today, designers have to make changes after getting the IP module, which includes the IP model at each design level. This modification will take a lot of time and resources, not only delay product development progress, but also introduce risk into the entire design process, and make IP vendors support become difficult. Although some modifications are inevitable,the situation will improve if designers can sacrifice a little chip area or function in exchange for as few modifications as possible to the IP module. Even if some modules may exceed the requirements of the system, but in order to minimize the IP changes, we should also make a compromise in some less important function, so we need to use some direct function module. If the target system contains programmable IP modules such as processors and DSP, then there is an important task in the system design phase: building a development plan for embedded software. Although there are some ready-made embedded software and debugging tools on the market, they are mainly aimed at the application of circuit board level, rarely taking into account the unique needs of SOC. When the decision system design is the development or purchase of embedded software development tools, memory allocation is a very important consideration is the system: if you are using embedded memory, then board the traditional tools may not be appropriate, in other words, the embedded software tools you need to develop their own. In the design of SOC centered approach, the design of embedded software must be considered in the design of SOC with programmable modules. In the field of SOC, software development must be carried out synchronously with hardware. The use of embedded software development tools for SOC, software development and verification can be carried out in the early stage of the design for hardware and software developers work in a unified environment, and can SOC the integration of multiple processors. The design and debugging tools of software will play an important role in the key point of the design process after joining the design environment of SOC, such as functional verification, building prototype environment, JTAG based hardware prototype development, and so on. Synchronousdebugging of multiple processor modules is a very difficult problem, but it is critical in SOC design. The highly sophisticated tools for dealing with such problems have been introduced in the market today, and despite the very high degree of specialization, they meet the needs of SOC designers. The market must introduce more standard processor platforms for a variety of dedicated architectures, and the application of SOC can be gradually promoted. Otherwise, in addition to the huge investment in the tools, designers must also start from the relevant platform research and development work. Although there are a number of new tools and methods to improve design efficiency, SOC verification is still the biggest challenge. Designers are still in use of traditional logic simulation method of time for full chip verification, therefore, improve the efficiency of the key is to find an effective method to reduce this stage of the analysis, debugging and optimization. Before detailed gate level verification, the problem is identified as early as possible and the design is optimized,SOC designers must rely on pre validation methods, C language or behavioral level simulation, and software and hardware co verification. The core of the whole validation process should be a reliable simulation environment that supports the simulation work at all stages of the design. To give full play to the role of pre verification, it is necessary to fully check the various components of the design, and for each component of the most effective design verification methods. The key to processor verification is fast hardware / Software Co verification, as well as the efficient integration between this verification method and the system simulation environment. The instruction set simulator and the physical prototypingenvironment can be used for quick debugging, and then system verification is done after synchronization with the system simulation environment. If the software and hardware engineers can work in a consistent collaborative verification environment, the design efficiency can be significantly improved, and the design results will be more optimized. In addition to the processor section, other large-scale IP modules, memory, and user logic also have their own ways to speed up verification. For complex IP modules, simulations can be performed at higher levels of abstraction, such as C or behavior level, and then connected to the entire simulation platform through interfaces to the system level simulation environment. Similarly, memory modules can employ similar simulation methods. For user logic, tests can be performed by manually or automatically generated test benchmarks. The tools and components in the SOC design process are still evolving. Therefore, SOC design is likely to lack the appropriate design tools and design experience. At this point, the Advisory Service is particularly important. Through the consulting service provided by the manufacturer, customers can assemble specific design tools and design methods for specific problems. The use of external knowledge and experience can reduce design risk, and for future product research and development, and establish their own SOC design system. External consultants can assist in various design tasks, including platform building, IP module evaluation, integration of tools and processes, model generation, software development, and functional verification, and so on. Although SOC technology has made great progress, it is still not mature, and the high cost and result uncertainty make many engineers wait and see. In fact, most engineers in product development, also did not use the huge capacity of thechip, considering outsourcing IP element brings uncertainty, so in the decision to design or procurement ", naturally tend to design. In addition, as system level integration solutions are scarce, the design of SOC has become a highly specialized and expensive process that has prevented many designers from being able to avoid it. Although there are some EDA solutions on the market, the cost is high and a lot of retraining is needed. Some engineers want to fully understand the entire design process of the product, and it would be a very unpleasant task for these engineers to integrate design methods together depending on external services. In fact, the designer for the SOC conflict mentality is not easy to disappear completely, unless the SOC IP development tools, components and services cost, risk and complexity is greatly reduced, or because the market competition pressure forced manufacturers to use SOC solutions. In general, if designers want to take advantage of the advantages of SOC design, the focus of attention must be shifted to the early stage of design, and the tools and IP market will be noted for their rapid growth. By using a dedicated system integration platform, engineers can reduce reliance on tools, there is no need for IP module to modify a lot of content; but the platform is still in the emerging stage, but also need to go through a long time to the development of efficient use in SOC design. VSIA and EDA vendors are working to improve the reusability of the IP module, which allows users to move to a new design approach based on functional assembly at a much smaller risk. Design tools and model of system level is still far from mature, need a long time to really improve the efficiency of design function of assembly mode SOC, but all of these have indeed attracted the attention of the industry. The era of SOC design based on functional assembly is coming, andSOC will give them exciting opportunities for engineers who want to maximize the capabilities of semiconductor technology!。

《集成电路应用》征稿简约

《集成电路应用》杂志国内统一连续出版物号： CN31-1325/TN；国际标准连续出版物号：ISSN16742583。1984年创刊，国家级中文学术期刊。国家新闻出版广电总局第一批核定中国科学技术A类学术期刊，中国集成电路学科仅有的国家核定学术期刊，上海市集成电路行业协会SICA会刊。2018年中国科技期刊扩展影响因子0.532。2020年中国知网公布的本刊复合影响因子 0.527。
《集成电路应用》征稿简约
摘要：论文主题：电子学、电信技术、电力工程、计算机技术、自动化控制、仪器仪表、材料学、电光学、智能制造、智能建筑、智能汽车、能源管理、工业经济、科学管理、教学实践。栏目：市场分析、研究与设计、工艺与制造、创新应用。投稿邮箱：appic@，微信：17717632153。
QQ：2438523020
编辑部地话：021-24261143
编辑部微信
微信公众号 appic-cn
中国知网收录证书
维普网收录证书
中国科学引文数据库收录证书
数据库收录：国家工程技术数字图书数据库（中国科学技术信息研究所）刊源检索，中国学术期刊数据库CSPD刊源检索，万方数据系统科技期刊群数据库刊源检索，中国核心期刊（遴选）数据库刊源检索，中国知识资源总库CNKI中国知网数字图书数据库刊源检索，
中国知网CNKI网络首发，中国学术期刊（光盘版）
CAJ-CD刊源检索，中国期刊全文数据库CJFD刊源检
索，中文科技期刊数据库（中国科技情报研究所）
维普网Cqvip刊源检索。
《集成电路应用》杂志编辑部收到读者用电子
邮件发来的论文稿件后，一周内完成初审、给予录
稿函，一月内完成外审修稿。已经在本刊发布的论
文，如果作者不同意在国家数据库网上收录和数字

集成电路的分类和应用领域

集成电路的分类和应用领域集成电路是一种电子元件，它将电子器件和电子元器件的功能和性能集成到一个芯片上。

集成电路可以按照不同的分类方式进行分类，例如按照集成度、功能、材料和制造工艺等方面进行分类。

同时，集成电路也广泛应用于各个领域。

一、按照集成度进行分类1. 小规模集成电路(SSI，Small-Scale Integration)：通常包含10个及以下的逻辑门电路，例如门电路、触发器等。

2. 中规模集成电路(MSI，Medium-Scale Integration)：通常包含10到100个逻辑门电路，例如算术逻辑单元(ALU)等。

3. 大规模集成电路(LSI，Large-Scale Integration)：通常包含100到1000个逻辑门电路，例如CPU、存储器等。

4. 超大规模集成电路(VLSI，Very Large-Scale Integration)：通常包含1000到10000个逻辑门电路，例如微处理器、数字信号处理器等。

5. 全定制集成电路(ASIC，Application-Specific Integrated Circuit)：针对特定应用而设计和制造的定制集成电路。

二、按照功能进行分类1. 数字集成电路：主要处理和控制数字信号，包括数字逻辑电路、计数器、移位寄存器等。

2. 模拟集成电路：主要处理和控制模拟信号，包括放大器、滤波器、模拟开关等。

3. 混合集成电路：集数字和模拟功能于一体，实现数字和模拟信号的处理和交互。

三、按照材料进行分类1. 原硅集成电路：使用纯硅作为基底材料。

2. 绝缘体上铜集成电路：使用绝缘体上覆盖薄铜层作为导电层。

3. 硅上宽温度范围集成电路：适用于高温环境，如发动机控制系统。

4. 硅上混合集成电路：将硅上的半导体器件和其他材料的电子元件集成在一起。

四、按照制造工艺进行分类1. MOS集成电路：使用MOS(Metal-Oxide-Semiconductor)工艺制造的集成电路，具有低功耗和高集成度的特点。

电路中的集成电路介绍集成电路的种类和应用领域

电路中的集成电路介绍集成电路的种类和应用领域集成电路是一种微型化的电子元件，在现代电子技术领域具有广泛的应用。

本文将介绍集成电路的种类和应用领域。

一、集成电路的种类1. 数字集成电路（Digital Integrated Circuits）：数字集成电路主要用于数字信号的处理和控制。

它由数字逻辑门、触发器、计数器等数字元件组成，可以实现逻辑运算、计算功能和控制信号的产生与处理。

常见的数字集成电路有逻辑门电路、计数器、存储器、微处理器等。

2. 模拟集成电路（Analog Integrated Circuits）：模拟集成电路主要用于模拟信号的处理和放大。

它通过电流和电压变化来实现信号的连续变化，常用于放大器、滤波器、混频器等电路中。

模拟集成电路的特点是精度高、噪声小，能够更好地处理连续信号。

3. 混合集成电路（Mixed-Signal Integrated Circuits）：混合集成电路是数字集成电路和模拟集成电路的综合应用，可以实现数字信号和模拟信号的混合处理。

常见的混合集成电路有数据转换器、功放器等。

混合集成电路在电子设备中广泛应用，能够实现数字与模拟信号的互相转换和处理。

二、集成电路的应用领域1. 通信领域：集成电路在通信领域起着重要作用，包括无线通信、有线通信和卫星通信。

例如，手机中的射频芯片、调制解调器和信号处理芯片，都是基于集成电路技术实现的。

集成电路技术的发展不断提升了通信设备的性能和功能。

2. 汽车电子领域：现代汽车中涉及到大量集成电路的应用，如车载娱乐系统、安全系统、驾驶辅助系统等。

集成电路的应用使汽车更加智能化和安全可靠。

3. 医疗设备领域：医疗设备中常常应用到集成电路技术，如心电图仪、血压计、体温计等，都采用了集成电路的控制和信号处理功能，提高了医疗设备的准确性和便携性。

4. 工业控制领域：集成电路在工业自动化系统中广泛应用，如PLC （可编程逻辑控制器）、传感器、伺服电机控制器等。

集成电路应用(最全版)PTT文档

Iout 输出电流——从输出管脚输出的电流。正号或无符号表示电流流入该脚，负号表示电流流出该脚
IIH 输入电流（高）——输入电压为高电平时的输入电流 IIL 输入电流（低）——输入电压为低电平时的输入电流 IOH 输出电流（高）——输出电压为高电平时的输出电
流 IOL 输出电流（低）——输出电压为低电平时的输入电流 IOZ 3态漏电电流——3态输出端处于高阻态且输出端连
高电平输出电压（电流）
低电平输出电压（电流）
VIL 低电平输入电压——系统中逻辑低电平输入电压范围 IOL 输出电流（低）——输出电压为低电平时的输入电流
按国际CC4000B基本向RCA的CD4000B系列靠近，建议可用3—18V，而电特性参数按5—15V提供。
K=(CL-Cs)/Ci
VOH VOH=VDD-IOH*RP
电气特性（续)
Icc 静态电源电流——在静态，当器件输入端为Vcc或 GND且输出不连接时，流入Vcc管脚的电流
△Icc 附加静态电源电流——器件的一个输入端为而其它输入端处于静态Vcc或GND、且输出端不连接时流入Vcc 管脚的电流
Iin 输入电流——当在输入端加高（低）电平时，流入（出）该端的电流。正号或没有符号表示电流流入该端，负号表示电流流出该端
在电源电压与温度相对固定时，讨论负载电容所起的作用。
正号或没有符V号O表示L电流低流入电该端平，负输号表出示电电流流压出该—端 —在规定的输出负载电源电压下，输出端的电压范围。这时器件输入状态应保证在输出端建由上图可见，当Vin为低电平（GND）时，Iil为D1的反向电流。
灌电流扇出系数：k=IOl/Iil
IIL
IIH
由于CMOS电路的输入阻抗极高，所以输

PSPICE命令索引

PSPICE命令索引1．AC------交流分析.AC[lin线性][oct八分贝][dec十分贝]<points取样点数>+<start(起始频率)end（终止频率)>2．DC------直流分析.DC[lin][oct][dec]<varname(扫描电压或电流源名)><start(ch初始值)><end(终值)><incr(步长)>[<nest扫描嵌套>]3．END---- 电路描述（输入文件）结束4．ENDS-----子电路描述结束.ENDS[<name>]5．FOUR-----傅立叶分析.FOUR<freq基频><output var输出变量>6．FUNC-----函数定义语句.FUNC<name函数名><body函数体>7．IC------初始条件.IC[<unode>=<value>]8．INC-----隐含文件.INC<name电路输入文件名>9．MC-----蒙特卡洛分析.MC<运行次数>[DC][AC][TRAN]<opvar输出变量><func比较方式><option输出方式>比较方式：YMAX，MAX，MIN，RISE-EDGE（*，*），FALL-EDGE（*，*）输出方式：OUTPUT ALL/FIRST（n）/EVERY（n）/RUNS（n）10.LIB-----库文件调用.LIB[<name库文件名>]11.MODEL-----元器件模型.MODEL<name模型名><type模型种类><param=+<value>(变量=…)><tol(用于.MC 卡的dev和tol设置)>元器件类型相应关键字类型名电容器 C CAP电感器二极管NPN双极晶体管PNP双极晶体管横向PNP双极晶体管（集成电路用）N沟道JFETP沟道JFETN沟道MOSFETP沟道MOSFETN沟道GaAsFET非线性磁心（变压器）电压控制开关电流控制开关数字输入器件数字输出器件数字I/O模型（接口输入输出）标准门12.NODESET-----设置直流节点电压NODESET13．NOISE----噪声分析NOISE14．OP----直流工作点OP15．OPT----可选项OPT16．PARAM----参数定义和设置PARAM17．PLOT----绘图输出PLOT18．PRINT----打印输出PRINT19．PROBE----图形输出PROBE20．SENS----灵敏度分析SENS21．STEP----参数步进STEP22．SUBCKT----子电路定义SUBCKT23．TEMP-----温度分析TEMP24．TF-----小信号传输函数TF25．TRAN----瞬态分析TRAN26．WCASE-----灵敏度/最坏情况分析WCASE27．WIDTH----打印宽度设置WIDTH。