可靠度验证概说栾焕江(ppt 9)

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Global Connections
Inventec @ppliances
可靠度驗證概說 (EVT / DVT / PVT)
2001/02/06
Global Connections
可靠度驗證概說
EVT (Engineer Verification Test)
工程樣品驗證測試
DVT (Design Verification Test)
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V V EVT:40'C one week
(with power ON/OFF and mode change)
DVT:60'C one week
4 Temperature/Humidity Cycle Test
V V Include cold start,
(with electronic design margin test)
從管理者角度來看 EVT/DVT/PVT之品質改善技術:
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EVT DVT
1.MIL-HDBK-217E/F 2.OTHER MIL - STD 3.THERMAL PROFILE TEST / MEASURE MENT.
Global Connections
EVT/DVT 測試項目例
以某電子資訊產品於 EVT/DVT階段的測試項目例:
NO
EVALUATION ITEM
EVT DVT
REMARK
1 Front of Screen
VV
2 Electronic Test
V V Mainly for SMPS
3 High Temperature Test
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源自文库
Global Connections
Inventec @ppliances
Thank you
8 PCB Review
V
9 Vibration Test
V
Global Connections
EVT/DVT 測試項目例
以某電子資訊產品於 EVT/DVT階段的測試項目例(續):
NO
EVALUATION ITEM
10 Drop Test
11 Temperature Profile Test
12 Leakage Current
了解其溫度與運作電壓或功率是否有不妥之處; 考慮方面:
線路分析,理論運作情況; 各零件作業溫度量測及運作電壓、功率之實際數據; 評核各零件應力,是否符合原零件減額設計準則; 檢視動作功能,評核各項有關電氣特性效能; 檢視線路基板是否符合設計準則及基本裝配; 是否有其他重要顧慮事項,如結構、外觀及安全; 如有可能,亦執行環境測試(高、低溫及溫度變化);
22 Electrostatic Discharge (ESD) Test
23 Combined Storage Environmental Test
EVT DVT
REMARK
V Include design margin
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
V
Global Connections
EVT/DVT/PVT 品質改善技術
Global Connections
DVT 設計樣品驗證概說
可靠度水準比 EVT高,結構部分為正式試模品(外觀 可能稍差);
執行各種必要的測試(要求 EVT的所有問題,皆已對 策並用於 DVT各樣品中);
有關可能測試項目:
溫、濕度循環試驗; 重要零件溫度、工作電壓(功率)量測,應力比; 電磁干擾測試; 常溫及加速壽命測試; 振動/落下試驗及裝運及儲存試驗; 功能(機能)測試; 安全規格之認可,事前測試,報告及樣品轉送;
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1.²Å ¦X ¼Ð ·Ç ³W ®æ ¡G EMI/PLT/PLD/SHOCK VIBRARION/SAFETY
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Global Connections
PVT 量產驗證概說
大量正產前之驗證,其重點偏重於產品之量產性與製 造性之檢討;
有關項目:
製程篩選時間與條件之建立; 產品可靠度之最終驗證試驗; 人員訓練(複雜度、困難度高的作業); 製程中所用的治具、工具等之改善; 確定產能與效率; 量產時之可靠度稽核、追蹤及監督計劃; 製造計劃、品質計劃之最終認定; 生產流程及管理基準確立;
high/low temp. FOS check
5 Flashover Test
VV
6 Component Stress Test
V V iInclude MTBF count
7 Abnormal Test (include OPEN/SHORT) V V In EVT is only critical parts
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PVT
1.­³ ¤ó ¤À °t 2.GEM TABLE 3.¥[ ³t ¸Õ Åç
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設計樣品驗證測試
PVT (Production Verification Test)
量產驗證測試
EVT/DVT TEST ITEM
測試項目例
EVT/DVT/PVT QIT
品質改善技術
Global Connections
EVT 工程樣品驗證概說
樣品數量通常不多(10台以下); 以MIL-HDBK-217E為主,測得各元件之作業運作情況,
13 Dielectric Test (HI-POT)
14 X-Ray
15 Mole Stress Test
16 Impact Test
17 Earthing Test
18 Storage Temperature Test
19 Altitude Test
20 EMI Test
21 Acceleration Life Test
2.²Å ¦X ¥i ¾a «× ³W ®æ ¡G 3.¦w ³W ³] ­p
F.R./MTBF./CONF.LVL 4.¥] ¸Ë ³æ ¦ì
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