IPC-610C_标准讲解
目视检验规范IPC610
範例 (Example)
拒收 (Nonconforming Defect)
NG
退PIN
OK
2023/5/24
22
Travis M/B DIP component cosmetic
整體高翹
1,整体高翘，且最大不可以超过0.3mm 2.后邊、前邊緣高翹不可超過0.2mm
單邊高翹
2023/5/24
23
Travis M/B DIP component cosmetic
1.水平高翘，最大允许限度为0.3mm. 2.不允许單边高翘。
2023/5/24
24
Travis base sample
RAM5
Travis M/B DIP component cosmetic
Side overhang (A) is allowed if minimum end joint width (C) requirements are met. Minimum is 75%. Minimum thickness (G) is 0.2 mm unless satisfactory cleaning can be demonstrated with reduced clearance.
5
圓柱體零件 (Cylindrical End Cap Termination) – 偏移 (Shift)
允收 (Target Condition)
允收極限 (Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect)
零件黏焊於錫墊中心位置, 沒有任何偏移.
吃錫面在圓筒零件直徑(W) 與板上錫墊長(P)之間.
允收 (Target Condition)
允收極限 (Acceptable)
IPC-A-610C 制造标准
IPC-610C
IPC-610C 培训手册
2.14 。检查方法 接收和（或）拒收的判定必须以与之相适应的文件为依据，如合同，图纸，技术 规范，标准和参考文件。 2.15。尺寸的界定 除非用于仲裁目的，不需要对本文的检查项目（ 如特殊部位的安装，焊点尺寸及 百分比）进行实测。 2.16 。 放大装置和照明 对某些印制电路板组件进行目视检查时，如需要可使用放大装置协助观测。放大 装置的公差为所用放大倍数的±15%，所选用的放大装置须与被测要求项相匹配。用 于检查焊接互连情况的放大倍数应根据被测件的最小焊盘宽度来决定。当合同要求采 用进行放大检测时，采用放大倍数如表-2所述。 只有在对拒收条件进行确认时才使用仲裁放大倍数的放大镜。当组件上各器件焊 盘宽度大小不一时，可以使用较大倍数的放大装置检查整个组件。
IPC-610C
IPC-610C 培训手册
2.9 。焊接起始面 焊接起始面是指印制电路板用于焊接的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊， 浸焊或拖焊的辅面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是主面。 2.10。焊接终止面 焊接终止面是指印制电路板焊锡流向的那一面。通常是印制电路板进行波峰焊， 浸焊或拖焊的主面。印制电路板采用手工焊接时，焊接起始面也可能是辅面。 2.11 。 电七间隙 本材料中，除非绝缘导体（例如图形，材料，部件，残留物）间的最小间距称之 为“最小电气间隙” ，并非在设计标准，或已通过标准，或受控文件中已作出定义。 绝缘材料必须保证足够的电气隔离。 2. 12。冷焊连接 是指一种呈现很差的润湿性，表面出现灰暗色，疏松的焊点。出现这种现象是由 于焊锡中杂质过多，焊接前表面沾污及（或者）焊接过程中热量不足而导致的。 2.13。浸析 是指焊接过程中基底金属或涂覆层的流失或扩散。
表面贴装标准工艺IPC-A-610C
橢圓形腳, 圓形腳
允收:(合格) 元件腳偏移寬度最多 等于元件腳寬的1/2
拒收: 元件引腳不能伸出 焊盤
允收:(理想) 上錫寬度等于元件 腳寬
允收:(合格) 倒腳有適當的錫
允收:(理想) 上錫寬度等于元件 腳寬
允收:(合格)
拒收: 元件腳翹起
允收:(理想) 焊點光滑圓潤,界限清 晰,無漏焊,焊點飽滿,不 灰暗,不存在較明顯的 焊點間的差異 焊點定位直接,無漏焊 無焊球出現
允收:(合格) 焊點
拒收:
在X射線下有橋接的黑 點(倘若它們不是在 BGA下面的原因)
開路
漏焊
超過25%的球與板接口 未焊接上
允收:(合格) 少于10%的球與板接口未焊接
上錫高度可延伸, (理想)
元件腳寬位于焊盤中 間,沒有任何偏移
允收:(理想) 對于末端向下結構 的元件,上錫高度 (F))至少到引腳彎 曲處的終點
允收:(合格) 上錫高度F最小等 于焊錫厚度G加元 件腳厚度T的50%
允收:(合格)
元件腳偏移距離最大等 于元件腳寬的50%
拒收:
明顯的上錫 不足
允收:
端子貼于焊盤 且上錫良好
允收:(理想)
端子貼于焊盤中 間且
焊盤和端子明顯 上錫,側面上錫良 好
拒收:
焊盤和端子 沒有接觸
理想: 端子貼于焊盤中 央且沒有偏移
允收: 端子偏出焊盤而 偏移寬度A小于 焊盤或元件寬的 1/4
拒收: 元件超出焊盤或 元件寬的1/4
拒收: 端子超出焊盤
元件腳偏移焊盤的 距離最大等于元件 腳的一半,如果超 出則視為拒收.
最新目视检验规范IPC610课件.ppt
Overhang(A) exceeds 25% lead width (W). No overhang allowed.
Toe overhang (B) is not specified.
精品文档
範例 (Example) - 平緞腳 (L型) / 鷗翼腳 /圓柱L腳 (Flat Ribbon "L" / Gull Wing leads / Round leads)
精品文档
範例 (Example)
允收極限 (Acceptable)
偏移 / SHIFT
錫洞 / Solder Hole
精品文档
範例 (Example)
拒收 (Nonconforming Defect)
ë
5168 : SW4 反向 / REVERSE
ASR1 : LED2 反向 / REVERSE
精品文档
圓柱體零件 (Cylindrical End Cap Termination) – 偏移 (Shift)
允收 (Target Condition)
允收極限 (Acceptable) 拒收 (Nonconforming Defect)
零件黏焊於錫墊中心位置, 沒有任何偏移. 吃錫面在圓筒零件直徑(W) 與板上錫墊長(P)之間.
Side overhang (A) is 25% diameter of component width (W) or land with (P).
精品文档
零件側邊偏移度(A)超出25%零 件直徑 (W)或錫墊長度(P)的25%. 零件往錫墊長邊偏移(B).
Side overhang (A) is 25% diameter of component width (W) or land with (P). End overhang is not permitted.
IPC-A-610培训课程上课讲义
IPC管理机构
IPC董事会 Board of Directors
检查委员会 Review Board
技术认证委员会 Technical Certification Committee
IPC-A-610C培训目的
使学员理解最终产品的要求 提高辨别技能 提升灵活性，响应能力，和最佳制造规程 提供便于传递的职业技能
EOS/ESD安全工作台
典型的静电源
典型的静电压
警告标记
(1)ESD susceptibility symbol:
表示该电子器件或组件对静电释放ESD非常敏感易损
(2)ESD protective symbol:
表示此物品专用于提供静电防护，以保护ESD敏感器件或组件
注意：没有粘贴以上标签，并不一定意味着对静电不敏感。当产生疑
检查方法
接受/拒收决定基于所用文件 Contract合同 Drawings图纸 Specifications说明书 Referenced documents引用文件 自动检查测试可作为视觉检查的替代
ESD损伤的防护
Handling Electronic Assembly
术语
静电释放 Electrostatic Discharge (ESD)
虑时，必须当作静电敏感器件对待。
防护材料
远离静电源 导电的静电屏蔽盒，袋，和膜 三种保护包装材料：
1.静电屏蔽(或隔离包装) 2.抗静电 3.静电消散材料 注意:不要被包装物的颜色误导;离开EOS/ESD防护 工作区的部件必须使用静电屏蔽材料包装
电子组件操作的一般原则
保持工作台干净整洁 尽量减少手持作业 佩带干净的手套 不用裸手触摸焊接区域 不用含硅成分的手霜或洗手液 不要堆放电子组件 即使未帖标志,永远假设他们是
ipc610最新标准
ipc610最新标准IPC610最新标准。
IPC610最新标准是指IPC610D标准，它是国际电子零件组装行业的质量标准。
该标准由国际电子行业协会（IPC）制定，旨在规范电子零件的组装质量，确保产品的可靠性和性能。
IPC610D标准涵盖了电子零件的外观、尺寸、焊接质量、包装和标识等方面的要求，对于电子制造企业和质量管理部门具有重要的指导意义。
IPC610D标准对于电子零件的外观要求非常严格，包括焊接质量、引脚间距、引脚弯曲等方面。
焊接质量是影响电子产品可靠性的重要因素，IPC610D对焊接质量的要求非常详细，包括焊接点的形状、焊接渣的清除、焊接位置的正确性等。
此外，IPC610D还规定了电子零件引脚间距的标准数值，确保电子零件在组装过程中的稳定性和可靠性。
除了外观要求，IPC610D标准还对电子零件的尺寸有详细的规定。
尺寸的准确性直接影响到电子产品的组装质量，IPC610D标准对电子零件的尺寸要求非常严格，包括长度、宽度、厚度等方面的要求。
此外，IPC610D还规定了电子零件的引脚弯曲度和弯曲位置的标准数值，以确保电子零件在组装过程中的稳定性和可靠性。
在包装和标识方面，IPC610D标准也有详细的规定。
IPC610D规定了电子零件的包装材料、包装方式、包装标识等方面的要求，以确保电子零件在运输和储存过程中不受损坏。
此外，IPC610D还规定了电子零件的标识要求，包括产品型号、生产日期、批次号等信息的标识，以方便产品的追溯和质量管理。
总的来说，IPC610D标准是国际电子零件组装行业的权威标准，它对电子零件的外观、尺寸、焊接质量、包装和标识等方面有详细的要求，确保电子产品的可靠性和性能。
电子制造企业和质量管理部门应当严格遵守IPC610D标准，提高产品质量，满足客户的需求，赢得市场的信赖。
IPC-610C标准
5、无引线芯片载体——城堡形焊端
●最大侧悬出（A）
合格：最大侧悬出（A）是50％W。
●最大侧悬出（A）
合格：无端悬出（B）。 不合格：有端悬出（B）。
●焊端焊点宽度（C） 最佳：C=W。 合格：C≥W的50％。
●最小焊点长度（D）
合格：焊盘与焊端之间有润湿焊缝，且长度超出城堡凹陷深度内侧。 D>0.5F或者0.5S 不合格：焊缝不润湿 D<0.5F或者0.5S
五、典型的焊点缺陷
5.1.1 立碑 5.3.1 焊膏未熔化 5.2.1 不共面 5.4.1 不润湿（不上锡）
5.4.2 对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿 5.5.1 裂纹和裂缝 5.7.1 桥接（连锡） 5.9.1 网状飞溅焊料 5.6.1 爆孔（气孔）/针孔/空洞
5.8.1 焊料球/飞溅焊料粉末
5.5对扁带“L”形和鸥翼形引脚”中所述的引脚不润湿
• 标准： 当其末端（脚趾）的端面未被焊料 包覆，而焊点其它部分都满足标准中 诸评价要素中规定的合格要求时，焊 点判为合格。 说明： 这样规定的含义是：来料和工艺正 常情况下，无论采用什么焊接方法， 该处一般都会被焊料润湿，形成一定 高度的良好润湿的弯液面。但是，因 器件本身制造工艺决定了它不能被良 好润湿（端面未镀锡铅）时，或者因 其它原因最终未形成良好润湿时，只 要符合焊点的其它要求，则是可以接 受的。
5.6裂纹和裂缝
• 不合格 焊点上有裂纹或裂 缝。
5.7
爆孔（气孔）/针孔/空洞
• 不合格 爆孔（气孔）/针孔/空洞允许有桥接与 连锡
5.9焊料球/飞溅焊料粉末
• 不合格 • 焊料球使得相邻导体违反 最小导体间距。 • 焊料球未被免洗焊剂残留 物或敷形涂层等粘住、覆 盖住，或焊料球未焊牢在 金属表面。
ipca610dsmd标准培训教材课件
缺陷—3 级 元件焊端与焊盘之间重叠J少于75%R
七、SMD 组件
7.2.4 城堡形可焊端，无引脚芯片载体
圆柱体端帽形可焊端面特征表
序号 特征描叙
尺寸代码
要求概叙
1级
2级
1 最大侧面偏移
A 50%（W）较小者 50%（W）较小者
2 最大末端偏移
B
不允许
3 最小末端焊点宽度 C 50%（W）较小者 50%（W）较小者
4 最小侧面焊点长度 D
正常润湿 50%（F/S）较小者
3级
25%（W）较小者
75%（W）较小者 50%（F/S）较小者
5 最大焊点高度
E
明显润湿
6 最小焊点高度
F
7
锡膏厚度
G
正常润湿
焊锡高度G加城堡高度H的25% 明显润湿
7.2.4.1 侧面偏移A
可接受—1，2 级 最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W）
的50％。 可接受--3 级
最小焊点宽度（C）是城堡形焊端宽度（W） 的75％。
缺陷—1，2 级 焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W）
的50%。 缺陷—3 级
焊点宽度（C）小于城堡形焊端宽度（W） 的75%。
7.2.4.3 最小侧面焊点长度D
7.2.2.2 末端偏移
七、SMD 组件
目标--1，2 ，3 级 无末端偏移
缺陷—1，2，3 级 可焊端偏移超出焊盘。
7.2.2.3 末端焊点宽度
七、SMD 组件
目标--1，2，3 级 末端焊点宽度等于元件可焊端宽度或焊盘宽度，
其中较小者 可接受—1，2 级
末端焊点宽度C最小为元件焊端宽度（W）的50％ 或焊盘宽度（P）的50％。其中较小者 可接受--3 级
IPC 610C&610D的区别
目标– 1，2，3 级 包层或密封元件：焊接处有明显的 间隙
目标– 1，2，3 级
元件包层或密封处离焊接处的距离为 1.2mm
IPC-A- 610C & 610D的对比 ------可焊端异常侧面贴装
接受条件不同 IPC-A-610C (12.3.1)
IPC-A-610D (8.2.2.9)
可接受– 1，2，3 级 可接受– 1，2 级 ＊ 矩形片式元件满足下列条件: ＊ 元件可焊端宽度(W)舆元件可焊端长度 (H)的比率不超过2：1 ＊ 焊盘和金属镀层端帽完全润湿。 ＊ 元件可焊端和焊盘100％重叠。 ＊ 元件可焊面(镀金属表面)多于3 以上。
接受条件不同
IPC-A-610C (8.5.3)
IPC-A-610D (10.3.5.3)
缺陷- 2，3 级 ＊ 标签剥落超过10%。 缺陷- 1，2，3 级 ＊ 标签脱落。 ＊ 标签无法满足可读性要求。
缺陷- 1，2，3 级 ＊ 标签超过10%的区域剥离。 ＊ 标签脱落。 ＊ 标签起皱影响可读性。
＊ 最大片式元件面积:
长度≤3毫米[0.118 英寸] 宽度宽度≤1.5毫米[0.059 英寸] ＊片式元件被较高元件包围.
＊ 元件可焊端3 面润湿完全。
可接受– 1，2 级 ＊ 元件尺寸大于1206。
＊在每个组件上不超过五个片式侧面贴装.
＊焊盘或金属帽端完全浸润.
IPC-A- 610C & 610D的对比 ------标签粘贴和损伤
芯线根数 <7 7-15 16-18 19-25 26-36 37-40 >=41
芯线根数 <7 7-15 16-25 26-40 41-60 61-120 >=120
ipc610锡珠大小标准
ipc610锡珠大小标准
IPC标准是一个非常广泛应用于电子制造行业的标准，其中包
括了很多针对不同组件的尺寸和规格的要求。
对于IPC610标
准中的锡珠大小，一般有以下几个常见的标准：
1. IPC-A-610E标准：IPC（Institute for Printed Circuits）发布
的电子产品可接受性标准，其中规定了不同类型电子组件尺寸的最小和最大值。
对于焊接中的锡珠大小，一般遵循IPC-A-610E标准中的要求。
2. J-STD-001标准：这是IPC和JEDEC（Joint Electron Device Engineering Council）联合发布的电子组件焊接标准。
在J-
STD-001标准中，也有针对不同类型元件锡珠大小的要求。
具体来说，在这些标准中，对于焊接中的锡珠大小，一般会规定最小和最大值的范围。
这是为了确保焊接的可靠性和质量。
对于不同类型的元件，其焊接的锡珠大小可能会有一定的差异。
常见的器件包括芯片电阻、芯片电容、小型二极管等。
但是具体的锡珠大小要求会根据具体的设计和制造要求而有所不同。
因此，具体的IPC610锡珠大小标准最好还是根据具体的产品
和要求来进行确定。
ipc-610 插件料焊接标准第几页
IPC-610是由IPC组织制定的一项插件料焊接标准。
该标准包括了焊接前的准备工作、焊接工艺、焊接后的检验要求等内容，是该行业的权威标准之一。
在IPC-610标准中，插件料焊接部分有着非常详细的规定，其内容涉及到了很多方面的知识，深受行业内人士的关注和重视。
在IPC-610标准中，插件料焊接部分详细规定了焊接的要求，包括但不限于焊接前的清洁工作、焊接时的温度、焊接后的检验等。
这些规定对于保证焊接质量、提高产品的可靠性具有非常重要的意义。
通过严格遵守IPC-610标准，可以有效地减少焊接过程中的缺陷率，提高产品的质量，降低不合格品率，提升企业的竞争力。
插件料焊接在整个电子制造过程中占据着非常重要的地位，其质量直接关系到整个产品的可靠性和稳定性。
而IPC-610标准作为国际上公认的专业标准，对于插件料焊接的要求非常严格，其内容涵盖了从焊接前的准备工作到焊接后的检验要求等多个方面，具有非常重要的作用。
在IPC-610标准中，对于插件料焊接的要求包括但不限于以下几个方面：一、焊接前的准备工作在进行插件料焊接之前，需要对焊接件和焊接设备进行充分的清洁和准备工作。
IPC-610标准中对于焊接前的准备工作有着明确的规定，包括了焊锡合金的选择、表面清洁、预热等内容，以确保焊接质量。
二、焊接工艺IPC-610标准中对于插件料焊接工艺有着详细的规定，包括了焊接温度、焊接时间、焊接方式等多个方面，其目的是确保焊接过程的稳定性和可靠性。
三、焊接后的检验要求IPC-610标准对于焊接后的检验要求也有着详细的规定，包括了外观检查、焊缝质量、焊接点可靠性等内容，以确保焊接件的质量和可靠性。
通过遵循IPC-610标准中对插件料焊接的要求，可以有效地提高焊接质量，降低不合格品率，提升产品的可靠性，同时也能够减少因焊接引起的故障，提高产品的稳定性和使用寿命。
IPC-610标准对于插件料焊接有着非常详细和严格的规定，其内容涵盖了从焊接前的准备工作到焊接后的检验要求等多个方面，具有非常重要的作用。
PCA610C
A B
Target-class1,2,3 No side overhang
理想-class1,2,3
無側面懸空
IPC-A-610C 12-13
Chip components-rectangular or square end components-1,3,or 5 side termination ,side overhang (A) 側面懸空(A)
B
一.Chip components-rectangular or square end components-1,3 or 5 side termination 方形端子片裝件
IPC-A-610C 12-12
一.Chip components-1,3or 5 side termination Features 方形端子片裝件名詞解釋 Feature 名詞解釋 DIM A B Maximum side overhang Maximum end overhang 最大側面懸空 最大尾端懸空
缺陷級別123ipca610c1222surfacemountassembliessmt表面安裝leadlesschipcarrierscastellatedterminationsplcc件安裝plccipca610c1232leadlesschipcarrierscastellatedterminationsdimfeature名詞解釋sideoverhangendoverhang尾端懸空minimumendjointwidth最小尾端焊接寬度minimumsidejointlength最小側面焊接長度maximumfilletheight最大錫流高度minimumfilletheight最小錫流高度solderthickness焊接厚度castellationheight城堡高引腳高landlengthexternalcastellationwidth城堡寬引腳寬ipca610c1232leadlesschipcarrierscastellatedterminationssideoverhangatargetclass123sideoverhang理想級別123leadlesschipcarrieripca610c1233leadlesschipcarrierscastellatedterminationssideoverhangaacceptableclass12maximumsideoverhanga50castellationwidthw接收標準級別12最大側面懸空a是50w城堡寬acceptableclassmaximumsideoverhanga25castellationwidthw最大側面懸空a是25w城堡寬defectclass12sideoverhangaexceeds50castellationwidthw缺陷級別12側面懸空a超過50w城堡寬belfuse采用defectclass3sideoverhangaexceeds25castellationwidthw缺陷級別3側面懸空a超過25w城堡寬ipca610c1233leadlesschipcarrierscastellatedterminationsendoverhangb尾端懸空bdefectclass123anyendoverhangb缺陷級別123任何尾端懸空ipca610c1234leadlesschipcarriersc
IPC610C
安装—垂直—径向引脚元件
安装—导线/引脚末端—印制板
凸形
目标—1,2,3级 • 元器件引脚或导线伸出焊盘的长度为(L)或 依照作业指导书和图纸的要求而定 • (L)=1.0毫米[0.0394英寸]（引脚的凸出长度）
安装—导线/引脚末端—印制板
back
安装—导线/引脚末端—印制板
弯折形
• 目标—1,2,3级 • 引脚末端与板面平行，弯折的方向沿着与 焊盘相连的导线
• 可接受—1,2,3级 • 引腿不减小与周围导线的最小电气间隙(C) • 引腿伸出焊盘的长度(L)不大于相同直插脚 的长度。
安装—导线/引脚末端—印制板
安装—双列直插(DIP)/单列直 插(SIP)元件的引脚与插座
• 可接受—1,2,3级 • 引脚伸出长度符合要求，元件倾斜不超出 元件高度的上限
安装—双列直插(DIP)/单列直 插(SIP)元件的引脚与插座
• 缺陷—1,2,3级
• 元件倾斜超出元件高度的上限，或引腿伸 出长度不符合要求。
安装—引脚跨越导线
back
缺陷条件
是指组件在使用环境下其完整、安装 或功能上可能无法满足需求。这类产品可 根据设计、服务和用户要求进行返工、修 理、报废或“照章处理”，其中“照章处 理”需取得用户认可。
back
过程警示条件
• • • • 过程警示是指虽没影响到产品的完整、安装和功能但存在 不符合要求条件（非拒收）的一种情况。 由于材料、设计和（或应将过程警示项目作为过程控制的一部分而对其实施监控，并 且当工艺过程中有关数据发生异常变化或出现不理想趋势时， 必须对其进行分析并根据结果采取妥善措施。 单一性过程警示项目不需要进行特别处理，但相关产品可“照 章处理”。 各种过程控制方法常常被用于计划、实施以及对于焊接电器和 电子组件生产过程的评估。事实上，不同的公司、不同的实施 过程以及对相关的过程控制和最终产品性能不同的考虑都将影 响到对实施策略、使用工具和技巧不同程度的应用。制造者必 须清楚掌握对现有过程控制要求并保持有效的持续改进措施。
IPC-610C标准讲解课件
IPC-610C 标准讲解2007年2月1日什么是IPC?•印制电路是二十世纪初开始的。
到第二次世界大战后，美国印制板的生产进一步发展。
１９５７年９月，六家印制板企业建立了“印制电路协会”，英文为Institute of printed circuits,简称ＩＰＣ。
后来由于成员增加，涉及范围扩大，因而于１９７７年改名为The Institute forInterconnecting and Packaging Electronic Circuits，即“电子电路互连与封装协会”。
１９９８年，再次改名为Association Connecting Electronics Industries,（连接电子行业的协会），但简称一直不变。
至２０００年５月，ＩＰＣ已有２６４３个会员，会员中有印制板制造和电子制造服务（ＥＭＳ）商（约３６％）、材料和设备供应商（约２５％）、电子产品制造商（即ＯＥＭ）（约３２％），还有政府机构、学校和研究机构等。
其中北美（美国和加拿大）占７９％，亚洲１２％，欧洲８％，其他各地１％。
主要内容提纲•一、回流炉后的胶点检查•二、片式元件•三、扁带“L”形和鸥翼形引脚器件•四、“J”形引脚元器件•五、典型的焊点缺陷一、回流炉后的胶点检查•合格胶点的可见部分位置有偏移。
但胶点未接触焊盘、焊缝或元件焊端。
•注：必要时，可考察其抗推力。
任何元件的抗推力应为1～1.5kg。
）•不合格胶点接触焊盘、焊缝或元件焊端。
•注：必要时，可考察其抗推力。
推力不够1.0kg为不合格。
二、片式元件片式元件定义：矩形或正方形焊端元件焊端有3或5个端面。
2.1.1侧悬出（A）定义与判定标准•侧悬出A的定义图示中A为侧悬出宽度•元件可焊端W的定义图示中W为元件可焊端的宽度•元件焊盘宽度P的定义图示中P为焊盘宽度•合格侧悬出（A）小于或等于元件焊端宽度（W）的25％或焊盘宽度（P）的25％。
•不合格侧悬出（A）大于25％W，或25％P。
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