PCB (毕业设计论文)

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pcb毕业设计篇一:PCB板毕业设计绍兴职业技术学院毕业论文(2012届)PCB板毕业设计学生姓名龚超学号 093010109系别机电工程系专业应用电子指导教师王元月完成日期 2011.4.25目录摘要 ..................................................................... (1)1 PCB概述 (1)1.1 PCB的发展史 (1)1.2PCB的设计 (2)1.3PCB的分类 (2)2. PCB流程制作 (4)2.1 PCB的层别 (4)2.2内层板生产步骤 (4)结论 ..................................................................... .. 10致谢 ..................................................................... .. 10参考文献....................................................................11PCB板毕业设计093010109 龚超绍兴职业技术学院机电工程系指导教师:王元月摘要 :PCB是电子工业重要的部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,已组成一个具特定功能的模块或成品。

所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。

PCB制造行业做为电子信息行业的上游行业,近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动,国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段,未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长,PCB行业的景气度将进一步高涨。

pcb毕业设计

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pcb毕业设计篇一:PCB板毕业设计绍兴职业技术学院毕业论文(2012届)PCB板毕业设计学生姓名龚超学号 093010109系别机电工程系专业应用电子指导教师王元月完成日期 2011.4.25目录摘要 ..................................................................... (1)1 PCB概述 (1)1.1 PCB的发展史 (1)1.2PCB的设计 (2)1.3PCB的分类 (2)2. PCB流程制作 (4)2.1 PCB的层别 (4)2.2内层板生产步骤 (4)结论 ..................................................................... .. 10致谢 ..................................................................... .. 10参考文献....................................................................11PCB板毕业设计093010109 龚超绍兴职业技术学院机电工程系指导教师:王元月摘要 :PCB是电子工业重要的部件之一,几乎每种电子设备,小到电子手表,计算器,大到计算机,通讯电子设备,军用武器系统,只要有集成电路等电子元器件,为了它们之间电气互连,都要使用印制板在较大型的电子产品研制过程中,最基本的成功因素是该产品的印制板的设计、文件编制的制造。

PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地,已组成一个具特定功能的模块或成品。

所以PCB在整个电子产品中,扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时,最先被质疑往往就是PCB。

PCB制造行业做为电子信息行业的上游行业,近两年受消费类电子尤其是手机、PC等的拉动,国际和国内的PCB行业都进入了景气上升阶段,未来随着3G手机的应用和数字电视销量的迅猛增长,PCB行业的景气度将进一步高涨。

PCB(印刷电路板)自动剪脚机的毕业设计论文

PCB(印刷电路板)自动剪脚机的毕业设计论文

本科生毕业设计说明书(毕业论文)题目:PCB(印刷电路板)自动剪脚机PCB(印刷电路板)自动剪脚机的设计摘要在这届毕业设计中我的设计课题为PCB(印刷电路板)自动剪脚机的设计,总体设计分为两大部分:⑴刀具切削部分;⑵剪脚机进给装置。

本次设计的难点在于解决剪脚机剪切刀具切削刀刃的问题,而进给装置釆用了机械式无级变速器装置和蜗轮蜗杆及行星轮传动,保证了转动比的最优化。

在设计过程中,我进行了多种方案的分析和比较,最终筛选出了一种最优的方案。

设计绘图用的是二维绘图软件Auto CAD,用Word电子图版来处理图表(如明细表、标注等)很方便,极大的提高了绘图的速度。

通过此次设计也使我的CAD绘图水平有了极大的提高。

本次设计的主要内容有:PCB板传送装置的设计;传动线路的设计;同步带的设计;刀具方案的拟定;电机的选择;轴及各零件的设计计算和校核。

关键词:自动剪脚机;刀具的切削与进给;无级变速器;蜗轮娲杆及行星轮传动;计算与校核。

PCB(printed circuit board)design of automatic cut legsAbstractMy design in this session of graduation design topic for PCB (printed circuit board) automatic cut foot machine design, the overall design is divided into two parts: (1) cutting tool parts; (2) cut foot machine feeding device.The difficulties of this design is to solve the problem of cut the foot machine tool cutting blade, and the feeding device to adopt mechanical stepless transmission device and planetary wheel and worm and worm wheel transmission, guaranteed the rotation ratio optimization. In the design process, I has carried on the analysis and comparison of many alternatives, select a optimal solution in the end.Design drawing with Auto CAD 2 d graphic software, using Word electronic chart to process charts (such as schedule, labeling, etc.) is very convenient, greatly improves the speed of the drawing. Through this design also made me the CAD drawing level has improved greatly.The main content of this design are: the design of the PCB board transfer device; The design of the transmission line; The design of the synchronous belt; Cutting tool plan drawn up; The choice of the motor; Axis and the design calculation and checking of the parts.Key words:automatic cutting machine feet; Tool cutting and feed;Stepless transmission; Worm gear expansions of rod and the planetary wheeldrive; Calculation and checking.目录摘要 .............................................................................................. 错误!未定义书签。

丝网印刷 (毕业设计论文)

丝网印刷 (毕业设计论文)

南京信息职业技术学院毕业设计(论文)说明书作者赵建龙学号********系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目丝网印刷技术在PCB生产中应用指导教师陈和祥评阅教师完成时间:2010 年 4 月25日毕业设计(论文)中文摘要毕业设计(论文)外文摘要目录1 引言2 丝网印刷的原理3 丝网印刷的治工具3.1 网版3.2 刮刀3.3 油墨4 丝网印刷在印制电路板中的应用4.1 线路的印刷4.2 阻焊膜印刷4.3 文字印刷4.4 全自动印刷银跳线板流程4.5 全自动印刷双面板板流程5 丝网印刷常见问题及对策5.1 线路印刷常见问题5.2 阻焊膜印刷常见问题结论致谢参考文献1 引言印制电路板是指在绝缘基材上,按预定设计制成印制线路、印制元件或由两者结合而成的导电图形在绝缘基材上。

提供元器件之间电气连接的导电图形,称为印制线路。

印制电路或者印制线路的成品板称为印制电路板,英文名称是Printed ckcuit Board,缩写是PCB。

印制电路板是电子工业的重要部件之一。

印制电路板(PCB)是电子及其它一些高新技术领域中最主要的电子部件,应用非常广泛,几乎每种电子设备,小到电子手表、计算器,大到计算机、通讯电子设备、军用武器系统。

只要有集成电路等电子元器件.为了电气互连,都要使用印制板。

丝网印刷是大批量印刷电路板最常用的方法之一。

近年来,随着丝网印刷技术和设备的不断提高,使丝网印刷与电子行业的联系更为密切,从而形成了电子丝网印刷的新领域。

随着用于PCB行业的新型网印材料、网印工艺及检测设备日臻完善,使得当前的网印工艺技术也必须不断提高以适应高密度的PCB生产。

由于印制线路板和其他丝网印刷在技术和材料等方面存在很多差异,因此要充分了解丝网印刷和印制线路板的特性、掌握印刷技巧、注意故障的分析处理,才能保证印制线路板的质量。

2 丝网印刷的原理丝网印刷具有成本低、操作简单、生产效率高、印料种类多等特点,被广泛应用于印制电路和厚膜集成电路的制造中。

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计

毕业设计(论文)-PCB板制作工艺流程设计湖南科技经贸职业学校毕业论文目录摘要.......................................................................................1 引言.......................................................................................2 第一章 PCB 的简介 (2)1.1 PCB的分类 (4)1.2 PCB的原材料............................................................5 第二章 PCB 的一些基本术语......................................................5 第三章 PCB工程制作 (6)3.1 菲林底版 (8)3.2 基板材料 (9)3.3 基本制造工艺流程 (10)第四章 PCB工程制作的基本要求 (11)结论.............................................................................. (13)致谢 (14)参考文献 (15)第 1 页共 15 页湖南科技经贸职业学校毕业论文题目: PCB板制作工艺设计学生与指导老师姓名:湖南科技经贸职业学院电子信息工程系摘要PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板,是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的提供者。

由于它是采用电子印刷术制作的,故被称为“印刷”电路板。

无论是采用分离器件的传统电子产品或是采用大规模集成电路的现代数码产品,都少不了印制线路板(PCB-Printed C]ircuit Board)。

PCB板设计范文

PCB板设计范文

PCB板设计范文PCB(Printed Circuit Board)是电子设备中非常重要的一部分,它是连接和支持电子元件的可靠基底。

PCB的设计需要考虑电路的复杂性、信号传输的可靠性和电子设备的性能。

本文将介绍PCB板设计的基本原理以及一些常用的设计流程和技巧。

首先,PCB板设计需要考虑电路的复杂性。

在现代电子设备中,电路往往非常复杂,其中包含了许多不同的元件,如集成电路、电容、电感、电阻等。

因此,在设计PCB板时,需要对电路进行逻辑分析和信号流分析,以确保电路的正常工作和信号传递的可靠性。

其次,PCB板设计需要考虑信号传输的可靠性。

在电路中,信号传输的可靠性是非常重要的,它直接影响了电子设备的性能。

因此,在设计PCB板时,需要注意信号的布线和层次划分。

其中,布线要尽量避免信号线的交叉和临近,以减少信号的干扰和串扰;层次划分要合理,将不同的信号层进行充分的隔离,以保持信号的完整性和稳定性。

此外,PCB板设计还需要考虑电子设备的性能。

在设计PCB板时,需要根据电子设备的性能要求选择合适的元件和线路。

例如,在高频电路中,需要选用高频元件和合适的信号传输线路,以提高电子设备的工作频率和传输速度;在功率电路中,需要选用合适的功率元件和散热装置,以提高电子设备的功率输出和稳定性。

在进行PCB板设计时,有一些常用的设计流程和技巧。

首先,需要进行电路图设计,将电路的功能和结构进行详细的规划和设计。

其次,需要进行原理图转换,将电路图转换为PCB板上的布局和连线。

在进行布局时,需要注意元件的放置和连接的距离,以减少电路长度和电磁干扰。

在进行连线时,需要选择合适的信号层和线路宽度,以确保信号的传输和阻抗的匹配。

此外,还有一些设计技巧可以帮助提高PCB板的设计效果和可靠性。

例如,通过合理的元件布局和连接,可以缩短信号线的长度和路径,减少信号的传输时间和耗能;通过适当的信号层和层次划分,可以降低信号的干扰和串扰,提高信号的完整性和稳定性;通过合适的敷铜和散热装置,可以提高电子设备的散热能力和稳定性。

PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文

PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文

PCB板设计与制作的可靠性研究毕业论文本科生毕业论文(设计)题目:PCB板设计与制作的可靠性研究毕业设计(论文)原创性声明和使用授权说明原创性声明本人郑重承诺:所呈交的毕业设计(论文),是我个人在指导教师的指导下进行的研究工作及取得的成果。

尽我所知,除文中特别加以标注和致谢的地方外,不包含其他人或组织已经发表或公布过的研究成果,也不包含我为获得及其它教育机构的学位或学历而使用过的材料。

对本研究提供过帮助和做出过贡献的个人或集体,均已在文中作了明确的说明并表示了谢意。

作者签名:日期:指导教师签名:日期:使用授权说明本人完全了解大学关于收集、保存、使用毕业设计(论文)的规定,即:按照学校要求提交毕业设计(论文)的印刷本和电子版本;学校有权保存毕业设计(论文)的印刷本和电子版,并提供目录检索与阅览服务;学校可以采用影印、缩印、数字化或其它复制手段保存论文;在不以赢利为目的前提下,学校可以公布论文的部分或全部内容。

作者签名:日期:学位论文原创性声明本人郑重声明:所呈交的论文是本人在导师的指导下独立进行研究所取得的研究成果。

除了文中特别加以标注引用的内容外,本论文不包含任何其他个人或集体已经发表或撰写的成果作品。

对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确方式标明。

本人完全意识到本声明的法律后果由本人承担。

作者签名:日期:年月日学位论文版权使用授权书本学位论文作者完全了解学校有关保留、使用学位论文的规定,同意学校保留并向国家有关部门或机构送交论文的复印件和电子版,允许论文被查阅和借阅。

本人授权大学可以将本学位论文的全部或部分内容编入有关数据库进行检索,可以采用影印、缩印或扫描等复制手段保存和汇编本学位论文。

涉密论文按学校规定处理。

作者签名:日期:年月日导师签名:日期:年月日注意事项1.设计(论文)的内容包括:1)封面(按教务处制定的标准封面格式制作)2)原创性声明3)中文摘要(300字左右)、关键词4)外文摘要、关键词5)目次页(附件不统一编入)6)论文主体部分:引言(或绪论)、正文、结论7)参考文献8)致谢9)附录(对论文支持必要时)2.论文字数要求:理工类设计(论文)正文字数不少于1万字(不包括图纸、程序清单等),文科类论文正文字数不少于1.2万字。

pcb板的制作流程论文

pcb板的制作流程论文

PCB板的制作流程在电子器件的制作和设计中,印刷电路板(Printed Circuit Board,简称PCB)被广泛使用。

PCB板作为电子设备中的重要组成部分,承载着电子元器件和导线的连接。

本文将探讨PCB板的制作流程,介绍从设计到成品的各个环节。

设计在制作PCB板之前,首先需要进行设计。

设计阶段包括两个重要的方面:电路原理图的绘制和PCB布局的设计。

电路原理图绘制电路原理图是PCB板设计的基础,它描述了电子元器件之间的连接和工作原理。

设计师可以使用各种电路设计软件来绘制电路原理图,例如Eagle、Altium Designer等。

在绘制原理图时,需要考虑电子元器件的功能、尺寸和布局等因素。

PCB布局设计PCB布局设计是将电路原理图中的元器件转换为PCB上的物理布局。

在布局设计时,需要遵循一些规则和标准,如信号线与功率线的分离、高频信号的规避等。

此外,还需要考虑PCB板的尺寸、层数、焊盘布局、走线方式等因素。

印刷完成PCB设计后,接下来就是进行PCB板的印刷。

印刷是将设计好的电路图案转移到PCB板上的过程,主要包括制作印刷膜和印刷工艺两个步骤。

制作印刷膜印刷膜是将设计好的PCB图案转换成具体的物理形态的关键步骤。

在制作印刷膜时,需要使用光敏感的胶片和曝光设备。

首先,将设计好的PCB图案打印在胶片上,并通过曝光设备将图案对准PCB板。

然后,通过化学处理,使图案覆盖在PCB板的特定位置上。

印刷工艺在制作印刷膜后,接下来进行印刷工艺。

印刷工艺包括涂覆、曝光、腐蚀和剥离等步骤。

首先,将印刷膜置于PCB板上,然后使用特殊的光敏胶涂覆整个PCB板,使其均匀覆盖。

接下来,通过曝光设备将胶涂覆的PCB板与印刷膜对准,使UV光线能够透过印刷膜曝光在PCB板上。

曝光完成后,将PCB板置于腐蚀液中,腐蚀液将只腐蚀暴露在UV光下的区域,形成PCB电路图案。

最后,通过剥离液去除光敏胶,使PCB电路图案清晰可见。

PCB板经过印刷后,还需要进行化学处理,以去除残留物和增强PCB板的导电性。

pcb板的制作流程论文

pcb板的制作流程论文

pcb板的制作流程论文PCB板是一种基础电路板,广泛应用于各种电子设备中。

在现代工业生产中,PCB板已成为电子产品的核心组成部分。

如今,PCB板的制作流程已经成熟,并以其高效、精密和稳定的特征受到广泛认可。

一、概述PCB板的制作流程,主要包括设计、制图、印制、蚀刻、装配、检验、测试等多个环节。

各个环节的作用和重要性各不相同,但是彼此之间是相互关联的,必须全面考虑,确保每一个环节都能达到最佳效果。

下面就PCB板的制作流程进行详细介绍。

二、PCB板制作流程1. 设计和制图在PCB板制作之前,首先需要进行设计和制图。

这个过程是PCB板制作的重要基础,需要高度重视,确保其准确和精密。

设计和制图需要考虑技术要求、布局、线路、防护和隔离等方面。

2. 印制在设计和制图完成之后,需要进行印制。

印制主要包括选择适宜的PCB板材料,以及将电路图形转移到PCB板上。

在这个过程中,需要特别注意工具的准备和状态,确保能够达到所需的工作效果。

3. 蚀刻蚀刻是PCB板制作中最重要的步骤之一。

通过蚀刻,可以实现细节刻画和精度控制,大大提升PCB板的质量和稳定性。

蚀刻的过程中,需要注意反应条件、反应时间以及反应过程中可能出现的问题。

4. 装配在完成印制和蚀刻之后,需要进行PCB板的装配。

装配主要包括将各种元器件和部件插入PCB板中,并连接电路,使得整个电路系统相互衔接。

在装配过程中,需要特别注意各部件之间的贴合和连接,以及装配过程中可能出现的问题。

5. 检验完成装配之后,需要进行检验。

检验主要包括PCB板的外观、连接、电气参数等方面。

通过检验,可以确保PCB板的质量和稳定性符合所需的要求。

6. 测试最后,需要进行测试。

测试主要是调试和验证PCB板的电路系统,确保其性能和预期效果相同。

在测试过程中,需要特别注意精度和准确性,以及测试方法和数据处理。

三、总结通过以上对PCB板制作流程的详细介绍,我们可以发现,PCB板的制作流程是一个复杂的系统工程,涉及多个环节,需要全面考虑并密切协作,才能达到所需的效果。

pcb视觉检测毕业设计

pcb视觉检测毕业设计

pcb视觉检测毕业设计PCB视觉检测是电子工程领域中一项重要的技术,它通过使用图像处理和计算机视觉算法,对印刷电路板(PCB)进行自动化的检测和分析。

在现代电子产品中,PCB扮演着关键的角色,因此其质量和可靠性对整个产品的性能至关重要。

本文将探讨PCB视觉检测在毕业设计中的应用和意义。

首先,PCB视觉检测在毕业设计中的应用非常广泛。

在电子工程专业的毕业设计中,通常会涉及到PCB的设计和制造。

而为了确保设计的准确性和制造的质量,视觉检测技术可以用来检查PCB上的电路连接、焊接质量、元器件安装等方面的问题。

通过使用高分辨率的相机和先进的图像处理算法,我们可以实现对PCB的自动化检测,大大提高了检测的效率和准确性。

其次,PCB视觉检测在毕业设计中的意义也非常重要。

在毕业设计中,学生需要从理论到实践,掌握电子工程领域的核心知识和技能。

而PCB视觉检测作为一项前沿的技术,可以帮助学生深入了解电子产品的生产过程和质量控制。

通过设计和实现一个完整的PCB视觉检测系统,学生可以学习到图像处理算法、计算机视觉技术以及硬件设计等方面的知识,提高自己的综合能力。

在毕业设计中,PCB视觉检测还可以作为一个创新点和亮点。

随着人工智能和深度学习技术的发展,PCB视觉检测可以进一步提高检测的准确性和效率。

例如,可以使用卷积神经网络(CNN)来实现对PCB图像的自动分类和缺陷检测。

此外,还可以结合虚拟现实(VR)技术,实现对PCB的三维可视化检测。

这些创新的应用可以为毕业设计增添新颖性和实用性,提高设计的水平和竞争力。

除了在毕业设计中的应用和意义,PCB视觉检测还具有广阔的发展前景。

随着电子产品的不断发展和更新换代,对PCB质量和可靠性的要求也越来越高。

而传统的人工检测方法已经无法满足大规模生产的需求。

因此,PCB视觉检测技术的研究和应用将成为电子工程领域的热点之一。

未来,我们可以预见到PCB 视觉检测技术将进一步提高检测的效率和准确性,为电子产品的制造和质量控制提供更好的解决方案。

PCB (毕业设计论文)

PCB (毕业设计论文)

南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号 30712P24 系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目 PCB生产质量检测与管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间:2010年 5 月 6 日题目:PCB生产质量检测与管理摘要:在印制电路板生产的整个工序中,质量检测对于生产的重要性。

因为只有时刻追踪产品质量才可以保证最终产品的合格性,要达到时刻出现问题解决问题,这样才会达到更高的生产要求和产品的最高工艺性。

本文主要关于印制电路板在整个生产中的质量追踪,通过不同的物理检测方法保证产品的质量控制,以时刻检测作为产品的保证,通过发现问题解决问题的形式保证产品质量。

通过论文的完成,加深对PCB生产质量检测与管理的理解,掌握一些专业技术性标准数据,锻炼解决实际问题的能力。

关键字:质量检测管理Title:PCB production quality testing and management Abstract:In the printed circuit board production in the entire process, the importance of quality control for production.Because only moments to track product quality, can guarantee the final product eligibility, To achieve always a problem to solve the problem, so that will achieve higher production requirements and products of the highest technology. This paper is mainly on the printed circuit board production, the quality of the entire track, through different physical detection methods to ensure product quality control to time test as a product guarantee for finding problems and solving problems in the form of guaranteed product quality. Through the completion of papers to enhance production quality of the PCB testing and management to understand and grasp some of the professional technical standards for data, exercise to solve practical problems.Keywords:quality testing management目录1 引言2 质量管理的基本理论及重要性2.1 质量检测理论2.2 质量控制理论2.3 质量保证理论2.4 质量监督理论3 物理实验室的基本检测3.1 热负荷测试3.1.1 漂锡测试3.1.2 TG测量 (DSC)3.1.3 Tg和Z轴膨胀系数(TMA)3.2 机械负荷测试2.2.1 小刀测试2.2.2 十字砍测试2.2.3 铅笔测试2.2.4 簧秤测试3.3 其他测试3.3.1 X-Ray测试3.3.2 背光测试3.4 金相切片结论致谢参考文献1 引言现代质量管理在其生产和发展的历程中,吸收和借鉴了现代科学技术、应用数学及管理科学等内容,其理论日趋完善,实践日益丰富,已形成了比较完善的理论体系。

PCB设计制造论文

PCB设计制造论文
在网络经济来临的今天近几年印刷技术在世界贸易发展的情况表明印刷工业在国际范围内是一个增长活跃的行业在最近5年内全球印刷行业销售额由93美元上升到117亿美元这种增长与倾向比值及价格的变化无关在这些数字的背后隐藏着用于印刷工业的生产资料的实际贸易额的大量增长所有迹象表明在未来的几年内这种积极的发展还将持续下去
5 月 20 日~6 月 8 日 教师审阅,交审阅报告;教师评阅,交评阅报告;论文答辩
指导教师对开题报告的意见
PCB 技术是很有发展和应用前景,随着技术层次的提高,印刷电路板在电子工业 中已经显现出了越来越好的优越地位,其应用范围也会越来越广泛,这个选题很好,结 合现实,很有特色,同意开题。
指导教师签名
藤井信生 主编
北京金盾出板社
学 生 签 名: 2008 年 5 月 8 日
指导教师意见:
选题很好,思路清晰,所用知识比较多,要求技术应用能力比较强,希望努力做好。
指导教师签名: 2008 年 5 月 12 日
本科生毕业论文(设计)指导教师审阅意见表
院(系) 学生姓名 论文题目
电信学院
指导教师
职称
专 业 电气工程及其自动化 班级
之间要空两格,还有就是各级标题之间要有缩进,不要把附录中的所有表,图都标页码, 只在附录开始的一页标上页码就可以了。整个目录要用小四号字,所有的数字标题和英 文都要用“Times New Roman”字体,并且公式尽量采用公式编辑器来编写。
指导教师意见: 论文基本上已经满足要求,格式正确,书写规范,条理清晰,语言流畅,是一篇
08 年 03 月 12 日
学生姓名 指导教师 论文题目
本科生毕业论文(设计)写作提纲(定稿)
专业 电气工程及其自动化 年级

PCB布线布局设计毕业论文

PCB布线布局设计毕业论文

长沙民政职业技术学院毕业论文题目:PCB布线布局设计学院:电子信息工程学院专业班级:应用电子技术1133班学生姓名:学号:组长:组员:指导教师:完成日期:2014年4月14日诚信声明本人郑重声明:所呈交的毕业论文,题目《PCB布线布局设计》是本人在指导教师的指导下,结合实际的学习和顶岗实习所取得的实践成果,对本文的研究做出重要贡献的个人和集体,均已在文中以明确的方式注明。

除次之外,此论文不包含任何其他个人或集体已发表或撰写过的作品成果,本人完全意识到本声明应承担的法律责任。

转载请注明出处。

日期:2014年4月14日PCB布线布局设计摘要PCB板是重要的电子部件,是电子元器件的支撑体,是电子元器件电气连接的载体。

在现代化工业生产中,PCB板起着至关重要的作用。

体本文介绍了PCB设计的基本概念,及一些电路板设计的处理方式,详述了基本电路的设计要求与工厂可制造性的要求。

关键词: PCB电路流程质量可制造性前言21世纪人类进入了高度信息化社会,在产业中印制电路板是一个重要不可或缺的重要支柱,印制电路板是电子元器件的唯一支撑体,电子信息领域中的一切互连和装备必须依赖印制电路板得以实现,传统印制电路板设计时以电路原理图为基础,实现电路设计者所需要的连接和实现功能。

而当今电子设备要求高性能化、多功能和小型化,高速大容量设计、低功耗设计和高密度互连设计变得更加重要,从而融合多学科的印制电路板设计技术成为高端电子产品的最关键技术之一。

目录【诚信声明】 (2)【摘要】 (2)【关键字】 (2)【前言】 (2)一:PCB整板规划与设计................................... ..4 晶振电路的正确处理方式................................. ..5 二:DDR模块 (6)1.DDR概述 (6)2.DDR设计 (6)3.时序等长 (7)三:差分线设计 (7)1.差分线概述 (8)2.差分线设计方法 (8)四:时序等长 (8)五:PCB设计的可制造性 (10)1.可制造性概述 (10)2.可制造性要求 ......................... . (11)六:PCB设计人员职业素养 (12)参考文献 (13)致谢 (14)PCB整板规划与设计PCB设计的注意事项,以及电路板的可制造性。

毕业设计(论文)-PCB印制线路板流程及品质管理分析模板

毕业设计(论文)-PCB印制线路板流程及品质管理分析模板

目录摘要 (2)第一章绪论 (3)§1.1研究背景 (3)§1.2研究意义 (3)第二章相关理论与技术 (5)§2.1PCB的基本资料 (5)§2.2做PCB制作的准备 (5)2.2.1基板的概念 (5)2.2.2PCB基板材质的选择 (6)§2.3PCB设计基本概念 (6)2.3.1层(Layer) 的概念 (6)2.3.2过孔(Via) (7)2.3.3丝印层(Overlay) (7)2.3.4SMD的特殊性 (7)2.3.5网格状填充区(External Plane )和填充区(Fill) (8)2.3.6焊盘( Pad) (8)2.3.7各类膜(Mask) (8)2.3.8飞线 (8)第三章PCB的制作流程 (10)§3.1下料 (10)§3.2D RILLING 钻孔 (10)§3.3PTH/P ANEL P LATING 沉铜/板面电镀 (11)§3.4D RY F ILM 干膜 (12)§3.5P ATTERN P LATING 图形电镀 (13)§3.6T IN P LATING 镀锡 (14)§3.7E TCHING 蚀铜 (14)§3.8W ET F ILM,C OMPONENT M ARK 湿绿油,白字 (15)§3.9HAL喷锡 (15)§3.10外型加工 (16)§3.11E-T EST 电测试 (16)§3.12出货前的检验 (16)第四章PCB质量管理分析 (17)§4.1PCB设计原则 (17)§4.2PCB注意事项 (19)§4.3PCB常见错误分析 (20)§4.4PCB设计几点体会 (22)结束语.........................................................................................................................错误!未定义书签。

pcb毕业设计

pcb毕业设计

pcb毕业设计PCB毕业设计:创造性的电子工程项目引言:在电子工程领域,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)是一种关键的组成部分,用于连接和支持电子元件。

毕业设计是电子工程专业学生的重要任务之一,而PCB毕业设计则是一个具有挑战性和创造性的项目。

本文将探讨PCB 毕业设计的重要性、设计过程和技巧,以及如何创造出令人瞩目的电子工程项目。

一、PCB毕业设计的重要性PCB毕业设计对于电子工程专业学生来说具有重要意义。

首先,它是将所学知识应用于实践的机会。

通过设计和制作一个功能完善的PCB电路板,学生可以将课堂上学到的理论知识转化为实际操作能力。

其次,PCB毕业设计也是展示学生综合能力的机会。

从设计思路到实际制作,再到测试和调试,毕业设计要求学生具备全面的技术和管理能力。

最后,PCB毕业设计还能为学生提供与企业接触的机会。

许多公司对毕业设计项目非常感兴趣,因为它能够展示学生的潜力和创造力,为未来的就业提供有力的证明。

二、PCB毕业设计的设计过程和技巧PCB毕业设计的设计过程包括几个关键步骤:需求分析、电路设计、PCB布局和布线、制作和测试。

首先,需求分析阶段是设计的基础。

学生需要了解项目的目标和要求,明确设计的功能和性能指标。

其次,电路设计是决定PCB性能的关键。

学生需要选择合适的电子元件,并进行电路原理图设计和仿真。

在PCB布局和布线阶段,学生需要将元件放置在合适的位置,并使用布线规则进行连线。

最后,制作和测试阶段是将设计变为实际产品的关键。

学生需要使用PCB设计软件生成Gerber文件,并将其发送给专业的PCB制造商进行制作。

完成后,学生需要进行电气测试和功能验证。

在PCB毕业设计中,有几个技巧可以帮助学生提高设计的质量和效率。

首先,学生应该充分利用现有的资源和工具。

例如,他们可以使用先进的PCB设计软件,如Altium Designer或Eagle,来简化设计过程。

其次,学生应该注重电路的可靠性和性能。

PCB制版毕业设计

PCB制版毕业设计

PCB制版毕业设计在电子工程领域,PCB(Printed Circuit Board,印制电路板)制版是一项至关重要的技术。

它是电子产品实现功能的基础,承载着电子元件之间的连接和信号传输。

我的毕业设计就围绕着 PCB 制版展开,通过这一过程,我深入了解了 PCB 设计的原理、流程和实际应用。

PCB 制版的第一步是明确设计需求。

这包括确定电路板的功能、尺寸、层数、工作频率、信号完整性要求等。

例如,如果是设计一个用于高速数字信号处理的 PCB,就需要特别关注信号的传输速度和完整性,可能会选择多层板,并采用特殊的布线策略。

接下来是原理图设计。

原理图就像是 PCB 的蓝图,它展示了各个电子元件之间的电气连接关系。

在绘制原理图时,需要选择合适的元件符号,并正确连接它们的引脚。

同时,还要为每个元件添加准确的封装信息,以便后续的 PCB 布局布线能够顺利进行。

完成原理图设计后,就进入了 PCB 布局布线阶段。

这是整个 PCB 制版过程中最关键也最具挑战性的环节之一。

在布局时,需要考虑元件的摆放位置,以优化信号走线、减少电磁干扰、提高散热性能等。

例如,高频元件应尽量靠近,敏感元件应远离干扰源。

布线则需要遵循一系列的规则,如最小线宽、线间距、过孔大小等,以确保电路板的电气性能和可靠性。

在布线过程中,还需要进行电源和地线的规划。

电源和地线的分布对整个电路板的稳定性和噪声抑制起着重要作用。

合理的电源和地线布局可以减少电源波动和噪声干扰,提高系统的性能。

此外,为了提高 PCB 的可制造性和可测试性,还需要进行一些特殊的设计。

比如添加测试点,以便在生产过程中进行电路板的测试;设计工艺边,方便电路板的加工和组装。

在 PCB 制版过程中,电磁兼容性(EMC)和信号完整性(SI)是两个需要重点关注的问题。

电磁兼容性是指电子产品在复杂的电磁环境中能够正常工作,且不会对其他设备产生电磁干扰。

为了实现良好的电磁兼容性,需要采取一些措施,如合理的布线、屏蔽、滤波等。

PCB仿真设计论文

PCB仿真设计论文

PCB仿真设计论文PCB(Printed Circuit Board)是一种电子元器件的底板,也是电子产品中不可或缺的部分。

在开发电子产品时,使用PCB进行仿真设计可以有效地验证电路的性能和功能,提高产品开发的效率和质量。

本文将对PCB仿真设计的相关问题进行探讨,并针对其中的一些关键点进行详细介绍。

首先,PCB仿真设计的目的是为了验证电路的性能和功能。

在进行仿真设计之前,我们需要明确电路的功能需求和性能指标,并根据需求选择合适的仿真工具和方法。

常用的PCB仿真工具包括Altium Designer、Protel、PADS等,这些工具具有丰富的仿真功能,可以帮助我们进行电路的各种仿真分析,如信号完整性分析、功耗分析、热分析等。

通过仿真分析,我们可以对电路的性能进行评估,发现和解决潜在问题,提高电路的可靠性和稳定性。

其次,PCB仿真设计的关键点之一是模型的准确性和可靠性。

电子元器件的模型是进行仿真分析的基础,其准确性和可靠性直接影响仿真结果的准确性和可信度。

因此,在进行仿真设计时,我们要确保使用的元器件模型是准确的,并根据实际情况对模型进行校准和验证。

此外,电磁兼容(EMC)问题在PCB设计中也是一个重要的考虑因素。

在进行仿真设计时,我们需要对电磁兼容进行仿真分析,评估电磁干扰和电磁辐射的水平,以及采取相应的措施进行抑制。

另外,PCB布局和布线是PCB仿真设计中的重要环节。

合理的布局和布线可以减小电路的传输延迟、串扰和功耗,提高电路的性能和可靠性。

在进行布局和布线时,我们需要考虑电路的信号完整性,尽量避免信号差异、反射和串扰等问题。

此外,对于高速电路,我们还需要特别注意电磁耦合和信号完整性的问题。

最后,PCB仿真设计还需要进行性能和可靠性的验证。

在仿真设计完成后,我们需要对仿真结果进行验证实验,以确保仿真结果的准确性和可靠性。

通常,我们可以通过测试和性能评估来验证电路的性能指标和功能需求,如工作频率、噪声指标、电源纹波等。

PCB系统毕业设计

PCB系统毕业设计

PCB系统毕业设计PCB系统毕业设计随着电子产品的普及和发展,PCB(Printed Circuit Board,印刷电路板)系统作为电子产品的核心组成部分,扮演着至关重要的角色。

PCB系统的设计不仅关系到电子产品的性能和质量,还与生产成本和效率密切相关。

因此,对于电子工程专业的学生来说,进行一次PCB系统的毕业设计是非常有意义和必要的。

在进行PCB系统毕业设计之前,首先需要了解PCB系统的基本原理和设计流程。

PCB系统是通过将电子元器件连接在一块绝缘基板上,并通过金属线路将其连接起来,从而实现电子产品的功能。

PCB设计的流程通常包括原理图设计、布局设计、布线设计和制板加工等步骤。

这些步骤之间相互关联,需要学生综合运用电子电路知识、电磁学原理和CAD软件等技能进行设计。

接下来,我将以一个实际的PCB系统毕业设计案例为例,来介绍PCB系统设计的具体过程和注意事项。

首先,我们选择了一个简单的电子产品——温度控制器作为设计对象。

温度控制器是一种常见的电子设备,它通过测量环境温度并控制加热或制冷装置来实现温度调节。

我们的设计目标是实现一个能够稳定控制温度的温度控制器。

在进行原理图设计时,我们需要根据温度控制器的功能需求,选择合适的传感器、控制芯片和输出接口等元器件。

同时,根据电路的复杂程度和布局的紧凑性,我们需要合理选择电路的拓扑结构和元器件的连接方式,以确保电路的可靠性和稳定性。

接下来,进行布局设计。

布局设计是将电子元器件放置在PCB板上的过程。

在布局设计中,我们需要考虑到元器件之间的相互影响和电路的散热问题。

合理的布局设计可以减少电路中的干扰和噪声,提高电路的性能。

然后,进行布线设计。

布线设计是将电子元器件之间的连接线路进行规划和设计的过程。

在布线设计中,我们需要考虑到信号传输的速度和稳定性。

合理的布线设计可以减少信号的衰减和串扰,提高电路的可靠性和抗干扰能力。

最后,进行制板加工。

制板加工是将设计好的PCB图纸转化为实际的PCB板的过程。

pcb课课程设计论文

pcb课课程设计论文

pcb课课程设计论文一、教学目标本课程的教学目标是使学生掌握PCB(印刷电路板)的基本概念、设计原理和制作流程。

通过本课程的学习,学生将能够:1.知识目标:(1)了解PCB的发展历程和应用领域;(2)掌握PCB的基本组成部分,包括线路、元件、层、焊盘等;(3)理解PCB设计的基本原则,如布线规则、层叠结构等;(4)熟悉PCB制作的相关工艺和设备。

2.技能目标:(1)能够使用PCB设计软件进行原理图绘制和PCB布局;(2)掌握PCB设计中的常见技巧,如网络表生成、元件封装选择等;(3)能够根据设计需求,合理选择PCB制作材料和工艺;(4)具备PCB制作的实际操作能力,如钻孔、焊接、覆铜等。

3.情感态度价值观目标:(1)培养学生对PCB技术的兴趣和好奇心,激发学生主动学习的动力;(2)培养学生团队协作精神,提高学生沟通与协作能力;(3)使学生认识到PCB技术在电子行业的重要地位,增强学生的职业规划意识。

二、教学内容根据课程目标,教学内容主要包括以下几个方面:1.PCB的基本概念和分类;2.PCB设计原理,包括原理图绘制、网络表生成、PCB布局等;3.PCB制作工艺,包括钻孔、印刷、覆铜、焊接等;4.PCB设计软件的使用,如Altium Designer、EAGLE等;5.常见PCB设计问题和解决方法。

三、教学方法为了提高教学效果,本课程将采用以下教学方法:1.讲授法:教师讲解PCB的基本概念、设计原理和制作工艺;2.案例分析法:分析实际项目中的PCB设计案例,使学生更好地理解理论知识;3.实验法:安排实验室实践环节,让学生亲手制作PCB,提高学生的实际操作能力;4.讨论法:学生进行小组讨论,分享PCB设计经验和心得,培养学生的团队协作精神。

四、教学资源为了支持教学内容的传授和教学方法的实施,我们将准备以下教学资源:1.教材:选用权威、实用的PCB设计教材,如《印刷电路板设计与制作》;2.参考书:提供相关领域的参考书籍,如《PCB设计指南》、《PCB制作技术》;3.多媒体资料:制作课件、教学视频等,以图文并茂的形式展示PCB设计过程;4.实验设备:配备专业的PCB制作设备,如钻床、印刷机、覆铜机等;5.网络资源:利用互联网资源,如技术论坛、在线教程等,为学生提供丰富的学习资料。

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南京信息职业技术学院毕业设计(论文)作者丰彬学号 30712P24 系部微电子学院专业电子电路设计与工艺题目 PCB生产质量检测与管理指导教师陈和祥评阅教师完成时间:2010年 5 月 6 日题目:PCB生产质量检测与管理摘要:在印制电路板生产的整个工序中,质量检测对于生产的重要性。

因为只有时刻追踪产品质量才可以保证最终产品的合格性,要达到时刻出现问题解决问题,这样才会达到更高的生产要求和产品的最高工艺性。

本文主要关于印制电路板在整个生产中的质量追踪,通过不同的物理检测方法保证产品的质量控制,以时刻检测作为产品的保证,通过发现问题解决问题的形式保证产品质量。

通过论文的完成,加深对PCB生产质量检测与管理的理解,掌握一些专业技术性标准数据,锻炼解决实际问题的能力。

关键字:质量检测管理Title:PCB production quality testing and management Abstract:In the printed circuit board production in the entire process, the importance of quality control for production.Because only moments to track product quality, can guarantee the final product eligibility, To achieve always a problem to solve the problem, so that will achieve higher production requirements and products of the highest technology. This paper is mainly on the printed circuit board production, the quality of the entire track, through different physical detection methods to ensure product quality control to time test as a product guarantee for finding problems and solving problems in the form of guaranteed product quality. Through the completion of papers to enhance production quality of the PCB testing and management to understand and grasp some of the professional technical standards for data, exercise to solve practical problems.Keywords:quality testing management目录1 引言2 质量管理的基本理论及重要性2.1 质量检测理论2.2 质量控制理论2.3 质量保证理论2.4 质量监督理论3 物理实验室的基本检测3.1 热负荷测试3.1.1 漂锡测试3.1.2 TG测量 (DSC)3.1.3 Tg和Z轴膨胀系数(TMA)3.2 机械负荷测试2.2.1 小刀测试2.2.2 十字砍测试2.2.3 铅笔测试2.2.4 簧秤测试3.3 其他测试3.3.1 X-Ray测试3.3.2 背光测试3.4 金相切片结论致谢参考文献1 引言现代质量管理在其生产和发展的历程中,吸收和借鉴了现代科学技术、应用数学及管理科学等内容,其理论日趋完善,实践日益丰富,已形成了比较完善的理论体系。

奥地利技术及系统技术公司(简称AT&S)成立于1987年,是现今欧洲与印度最大的印刷电路板生产商,在高密度微通互联印刷电路板领域(HDI),AT&S 已经跻身世界顶尖行列,我们的目标是成为全球最佳的印刷电路板制造商,而所谓最佳主要体现在客户的成功。

在通讯/电子便携产品、汽车、工业以及医学等诸多产业中,AT&S始终将自己视为客户强有力的合作伙伴,为其提供专业的技术支持。

作为全球知名的企业,质量保证是其立根之本,因此时刻控制产品质量及对其时刻检测是十分重要。

只有发现问题,才能更好的解决问题。

我们物理及可靠性实验室属于质量部,更是其质量的保证,负责生产的检测与控制。

我们通过实验结果告诉各个部门的工程师以便他们更好的管理好每个部门的生产。

在此我通过介绍我们整个实验的实验方法以便大家更好的理解我们的工作。

2 质量管理的基本理论及重要性质量管理理论主要包括:质量检测理论,质量控制理论,质量保证理论,质量监督理论。

2.1 质量检测理论质量检测理论的定义,现分述如下:(1)检测:通过观察与判断,适当结合测量、实验所进行的符合性评价。

(2)试验:按照程序确定一个或多个特性。

(3)验证:通过提供客观证据,对规定要求已得到满足的认定。

(4)确定:通过提供客观证据,对规定的预期用途或应用要求已得到满足的认定。

质量检测的功能体现在如下几个方面:(1)鉴别功能。

质量检测功能的结果要作出符合性的结论,以判定产品过程及体系是否符合检测准则的要求。

(2)“把关”功能。

质量检测最重要的功能是把关,做到不合格的原材料不投产,不合格的零件不转序。

质量检测的功能是通过质量检测过程所形成的。

质量检测的过程包括:定位、测量、比较、判断、处置和改进等六个步骤。

2.2 质量控制理论组织的质量控制基于三个基本原理:质量控制就是控制和协调系统质量过程以及系统的输入与输出;确定系统质量过程输出的控制标准:纠正系统质量过程实际输出与控制标准之间所谓偏差。

质量控制的类型主要包括目标控制与过程控制,反馈控制与前馈控制,全面控制与重点控制,程序控制、追踪控制和自适应控制,内部控制与外部控制,统计控制、技术控制和管理控制。

2.3 质量保证理论质量保证作为质量管理的一部分,致力于提供质量要求会得到满足的信任。

当今世界,经济全球化进程的日益深入,各国建的经济交流与合作规模不断扩大,自然产生了质量保证的国际化标准。

质量保证的产生和发展主要取决于三个方面:科学发展,市场需求的变化及经济的全球化。

质量保证的就是对实物产品的性能符合规定要求的承诺,即组织保证向顾客提供“合格产品”。

其目的最终还是在于赢得顾客的信任。

我们实验室所测量的基本数据都是顾客参考的标准。

还有出货报告等等都是我们对于产品质量的产品与保障。

2.4 质量监督理论激励和监督是管理学中两个基本的推动力。

监督可以分为事前监督和事后监督。

事前监督实际上就是控制,事后监督是对结果的评价。

全面实施市场准入制度和建立完善的质量监督体制是为来的发展趋势。

质量监督理论是指为了确保满足规定的要求,对产品、过程或体系的状况进行连续的监视和验证,并记录进行分析。

质量监督可以从不同的角度进行分类,如表1所示。

表1 质量监督分类表3 物理实验室基本检测理论与实践的结合才是实事求是的最基本准则。

我们了解了质量管理的基本理论,其实更家的有助于工作的进行。

物理实验室又称可靠性实验室。

它要求我们严格遵守客观,真实,及时,有效的方针。

只有这样我们才能更好的保证产品的质量。

使顾客满意,达到生产利益的最大化。

物理实验室的主要工作内容:显微镜,检查和测量切片;X-RAY,测量镍厚和金后厚;DSC/TMA,测量物料的玻璃转化温度;拉力测试,测试铜箔的附着力;MUST II,检查产品的可焊性;热循环测试,在一定的温度下,对产品施加一定应力电压,持续数百次检查产品的可靠性。

由于检测工作就是辅助铜线的生产,做金相切片,检查铜厚,还有出货报告,来料检验。

其中几乎每个试验都用到做金相切片,因此,金相切片是日常检测中最重要的工作。

3.1 热负荷测试3.1.1 漂锡测试漂锡测试是为了验证PCB能否经受在后续封装,返工,修复工艺中的极高热应力影响。

由于电路板在进行表面贴装,焊接原器件时要经过高温等环境,在进行漂锡测试检查产品在一定温度下是否会产生分层,导线断裂等影响产品质量的基本问题。

测试样品应包括至少3个通孔/盲孔/填盲孔。

要求样品边缘到需要检验的孔边缘的距离为2.54mm。

我们基于以下原因更改为1mm:我们使用小型捞机捞下样品,此方法产生的机械应力很小。

即使直接沿着孔中心捞下样品,也没有明显的机械应力损伤。

在2.54mm的距离下,要磨到一排所有孔的中心位置是非常困难的。

设备和辅助材料包括以下:(1)锡炉。

需要电加热,可控温,足够尺寸的锡炉,可容纳至少0.9kg的锡。

温度控制传感器应在表面以下(19±6.4)mm的位置。

对于新配的锡炉,推荐在锡炉中加入一些铜箔或铜球使锡炉中铜离子达到饱和的状态以减少对样品的蚀刻。

锡炉必须能保持温度在设定温度的±5℃以内。

但是基于以下原因,我们使用纯锡:我们的制程是无铅制程。

在漂锡测试中,锡的作用是作为热传递的介质,不是装配。

(2)显微镜。

可使用50倍、100倍、200倍、500倍的目镜。

(3)助焊剂。

松香助焊剂Alpha100(在漂锡测试中,使用助焊剂的主要目的不是帮助焊锡,而是作为热传递的媒介)。

(4)秒表。

(5)取样铣床。

(6)钳子。

(7)纵切片制作辅助材料。

漂锡测试步骤:首先,让锡炉加热并稳定在设定的温度。

用取样铣床制作样本。

用钳子将样品浸入助焊剂,然后让多余的助焊剂在垂直方向上流下。

除掉锡炉表面的残渣。

根据以下条件将样本漂在锡浴的表面。

备注:不允许把样品浸入锡浴的表面以下,并精确地控制时间(T=288 5℃, t=10-0/+1s)。

然后,从锡炉上取下样品并冷却至室温(至少2分钟)。

制作切片并碾磨到通孔/盲孔/填盲孔的中心位置。

抛光后,超声波清洗切片2至3分钟。

微蚀切片。

使用显微镜进行观察。

最后,检查样品无材料分层情况;检查样品无铜层断裂情况;检查样品无内层连接分层情况。

3.1.2 TG测量 (DSC)TG测量的应用方法为DSC, 即动态差动扫描测热法, 这是基于样本和参照物间温度差的测量. 测量特性是热流动。

TG测量的设备和辅助材料:DSC 821e from Mettler Toledo,实验室天平,斜口钳,镊子,铝制坩锅套,坩锅套压工具。

TG测量的参数主要分为三情况,具体如下所示。

(1)对于Tg在130℃到140℃之间的材料,使用低Tg程序“AT&S 170”:50 → 170℃ 20℃/min170→ 170℃ 15.0min170→ 50℃ -20℃/min50 → 170℃ 20℃/min(2)对于Tg在141℃到159℃之间的材料,使用中Tg程序“AT&S 190”:50 → 190℃ 20℃/min190→ 190℃ 15.0min190→ 50℃ -20℃/min50 → 190℃ 20℃/min(3)对于Tg在160℃到190℃之间的材料,使用高Tg程序“AT&S 220”:50 → 220℃ 20℃/min220→ 220℃ 15.0min220→ 50℃ -20℃/min50 → 220℃ 20℃/min测试过程去样品重量为15-25 mg;具体测试方法:首先,将样品在105℃条件下烘烤2小时。

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