半导体封装制程与设备材料知识介绍 ppt课件
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半导体封装制程及其设备介绍
Solder paste
Die Prepare(芯片预处理) To Grind the wafer to target thickness then separate to single chip
---包括来片目检(Wafer Incoming), 贴膜(Wafer Tape),磨片(Back Grind),剥膜(Detape),贴片(Wafer Mount),切割(Wafer Saw)等系列工序,使芯片达到工艺所要求的形状,厚度和尺寸,并经过芯片目 检(DVI)检测出所有由于芯片生产,分类或处理不当造成的废品.
B Wafer roughness Measurement 粗糙度测量仪 主要为光学反射式粗糙度测量方式；
4.Grinding 配套设备
A Taping 贴膜机 B Detaping 揭膜机 C Wafer Mounter 贴膜机
Wafer Taping -- Nitto DR300II
Alignment
1.27, 0.762 mm (50, 30miles)
Ceramic 2, 4 direction lead
20~80
Ceramic
1.27,1.016, 0.762 mm (50, 40, 30
miles)
20~40
大家应该也有点累了，稍作休息
大家有疑问的，可以询问和交流
Surface Mount
半导体设备供应商介绍-前道部分
半导体设备供应商介绍-前道部分
常用术语介绍
1. SOP-Standard Operation Procedure 标准操作手册 2. WI – Working Instruction 作业指导书 3. PM – Preventive Maintenance 预防性维护 4. FMEA- Failure Mode Effect Analysis 失效模式影响分析 5. SPC- Statistical Process Control 统计制程控制 6. DOE- Design Of Experiment 工程试验设计 7. IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 来料/出货质量检验 8. MTBA/MTBF-Mean Time between assist/Failure 平均无故障工作时间 9. CPK-品质参数 10. UPH-Units Per Hour 每小时产出 11. QC 7 Tools ( Quality Control 品管七工具 ) 12. OCAP ( Out of Control Action Plan 异常改善计划 ) 13. 8D ( 问题解决八大步骤 ) 14. ECN Engineering Change Notice ( 制程变更通知 ) 15. ISO9001， 14001 – 质量管理体系
半导体封装制程与设备材料知识介绍ppt课件
Tester
Digital
Credence
SC312
Digital
Teradyne
J750
Mix-Signal Credence
Quartet one and one+
Mix-Signal HP
HP93000 P600
Mix-Signal HP
HP93000 C400
Mix-Signal Teradyne
Die Attach (上片)
Deposition (沉积)
WireBonding (焊线)
Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束
Molding (塑封)
Laser mark (激光印字)
Laser Cut & package saw Testing
(切割成型)
(测试)
Package (包装)
D/D FORMING
VENDOR
E&R TECA-PRINT
GPM 鈦昇 VANGUARD AMS YAMADA GPM YAMADA GPM
MODEL
E&R PR-601 SE+SE39+SE36+SE45 BLAZON-2600 VAI6300 AMS1500i CU-1028-1 SE00+SH01+SH02+SE07 CU-1029-1 SEH01+SH02+SH25
Pack
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction
半导体封装制程与设备材料知识介绍
24~32
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
Surface Mount
SOP Small Outline Package
QFP Quad-Flat
Pack
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction
lead
8 ~40
Plastic
1.0, 0.8, 0.65 mm 4 direction
lead
88~200
Surface Mount
FPG
Flat Package of Glass
LCC
Leadless Chip
Carrier
封裝型式
Shape
Tester
Digital
Credence
SC312
Digital
Teradyne
J750
Mix-Signal Credence
Quartet one and one+
Mix-Signal HP
HP93000 P600
Mix-Signal HP
HP93000 C400
Mix-Signal Teradyne
Die Attach (上片)
Deposition (沉积)
WireBonding (焊线)
Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束
Molding (塑封)
Laser mark (激光印字)
Laser Cut & package saw Testing
半导体封装制程与设备材料知识介绍(研究材料)
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles) half-size pitch in the
width direction
24~32
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
知识分享
7
Surface Mount
SOP Small Outline Package
封裝型式
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
c
1.27 mm (50miles) j-shape bend 4 direction
lead
18~124
Ceramic
0.5 mm
32~200
知识分享
10
SanDisk Assembly Main Process
Die Attach (上片)
Deposition (沉积)
WireBonding (焊线)
Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束
Molding (塑封)
Laser mark (激光印字)
Laser Cut & package saw Testing
(切割成型)
(测试)
知识分享
Package (包装)
SMT
(Optional)
Taping (Optional)
Grinding (Optional)
Detaping (Optional)
Wafer Mount
UV Cure (Optional)
Die Saw
Die Bond
Die Cure (Optional)
半导体封装制程与设备材料知识介绍共123页
半导体封装制程与设备材料知识介绍
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响 ，而是 让儿童 练习良 好道德 行为， 克服懒 惰、轻 率、不 守纪律 、颓废 等不良 行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸 美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
53、 伟 大 的 事 业，需 要决心 ，能力 ，组织 和责任 感。 ——易 卜 生54、 唯 书 籍 不 朽。——乔 特
55、 为 中 华 之 崛起而 读书。 ——周 恩来
谢谢！
51、 天 下 之 事 常成 于困约 ，而败 于奢靡 。——陆 游 52、 生 命 不 等 于是呼 吸，生 命是活 动。——卢 梭
1、纪律是管理关系的形式。——阿法 纳西耶 夫 2、改革如果不讲纪律，就难以成功。
3、道德行为训练，不是通过语言影响 ，而是 让儿童 练习良 好道德 行为， 克服懒 惰、轻 率、不 守纪律 、颓废 等不良 行为。 4、学校没有纪律便如磨房里没有水。 ——夸 美纽斯
5、教导儿童服从真理、服从集体，养 成儿童 自觉的 纪律性 ，这是 儿童道 德教育 最重要 的部分 。—— 陈鹤琴
53、 伟 大 的 事 业，需 要决心 ，能力 ，组织 和责任 感。 ——易 卜 生54、 唯 书 籍 不 朽。——乔 特
55、 为 中 华 之 崛起而 读书。 ——周 恩来
谢谢！
51、 天 下 之 事 常成 于困约 ，而败 于奢靡 。——陆 游 52、 生 命 不 等 于是呼 吸，生 命是活 动。——卢 梭
半导体激光器封装工艺与设备 ppt课件
通过预成型焊片，实现芯片与管座或热 沉共晶贴片。
芯片
7
ppt课件
TO管座
Au80Sn20焊片
封装工艺与设备-烧结
真空焊接系统
主要用途：
通过预成型焊片，实现芯片与管座或热 沉共晶贴片。
芯片
8
ppt课件
C-mount
Au80Sn20焊片
封装工艺与设备-金丝球焊
主要用途：
芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。
原料准备
老化前测试
清洗、蒸镀 共晶贴片
目检 焊引线
烧结
3
ppt课件
金丝球焊
老化 老化后测试
封帽 包装入库
封装工艺与设备-清洗
超纯水机
烘箱
全玻璃钢通风柜 （耐酸碱）
超声波清洗机
化学试剂（无水乙醇、丙酮、 三氯乙烯、磷酸、硝酸等）
主要用途：热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。
4
ppt课件
封装工艺与设备-蒸镀
焊料
软 焊 料 ： 焊 接 应 力 小 ， 如 纯 I n ， 适 用 于 热 膨 胀 系 数 (Coefficient of thermal expansion，CTE)与芯片差别较大的热 沉材料； 硬焊料：有较大的焊接应力，具有良好抗疲劳性和导热性， 如Au80Sn20焊片，适用于CTE与芯片差别较小的热沉材料。
直流稳压电源
主要用途：
激光器封装后不同温度下可靠性 测试与分析。
冷水机（温控）
12
ppt课件
老化台
封装工艺与设备-测试
主要用途：
单管和裸管芯（结合探针台）P-IV曲线、光谱及远场发散角测量。
半导体激光器光电参数测试系统
13
pptP课-I件-V
芯片
7
ppt课件
TO管座
Au80Sn20焊片
封装工艺与设备-烧结
真空焊接系统
主要用途：
通过预成型焊片，实现芯片与管座或热 沉共晶贴片。
芯片
8
ppt课件
C-mount
Au80Sn20焊片
封装工艺与设备-金丝球焊
主要用途：
芯片与陶瓷金属或管座之间导电连接。
原料准备
老化前测试
清洗、蒸镀 共晶贴片
目检 焊引线
烧结
3
ppt课件
金丝球焊
老化 老化后测试
封帽 包装入库
封装工艺与设备-清洗
超纯水机
烘箱
全玻璃钢通风柜 （耐酸碱）
超声波清洗机
化学试剂（无水乙醇、丙酮、 三氯乙烯、磷酸、硝酸等）
主要用途：热沉、管座、陶瓷片及芯片盒清洗。
4
ppt课件
封装工艺与设备-蒸镀
焊料
软 焊 料 ： 焊 接 应 力 小 ， 如 纯 I n ， 适 用 于 热 膨 胀 系 数 (Coefficient of thermal expansion，CTE)与芯片差别较大的热 沉材料； 硬焊料：有较大的焊接应力，具有良好抗疲劳性和导热性， 如Au80Sn20焊片，适用于CTE与芯片差别较小的热沉材料。
直流稳压电源
主要用途：
激光器封装后不同温度下可靠性 测试与分析。
冷水机（温控）
12
ppt课件
老化台
封装工艺与设备-测试
主要用途：
单管和裸管芯（结合探针台）P-IV曲线、光谱及远场发散角测量。
半导体激光器光电参数测试系统
13
pptP课-I件-V
半导体封装制程及其设备介绍74页PPT
பைடு நூலகம்
半导体封装制程及其设备介绍
36、如果我们国家的法律中只有某种 神灵， 而不是 殚精竭 虑将神 灵揉进 宪法， 总体上 来说， 法律就 会更好 。—— 马克·吐 温 37、纲纪废弃之日，便是暴政兴起之 时。— —威·皮 物特
38、若是没有公众舆论的支持，法律 是丝毫 没有力 量的。 ——菲 力普斯 39、一个判例造出另一个判例，它们 迅速累 聚，进 而变成 法律。 ——朱 尼厄斯
40、人类法律，事物有规律，这是不 容忽视 的。— —爱献 生
31、只有永远躺在泥坑里的人，才不会再掉进坑里。——黑格尔 32、希望的灯一旦熄灭，生活刹那间变成了一片黑暗。——普列姆昌德 33、希望是人生的乳母。——科策布 34、形成天才的决定因素应该是勤奋。——郭沫若 35、学到很多东西的诀窍，就是一下子不要学很多。——洛克
半导体封装制程与设备材料知识介绍
Ceramic
1.27 mm (50miles) j-shape bend 4 direction lead
18~124
PLCC Plastic Leaded Chip Carrier
Ceramic
0.5 mm
32~200
VSQF Very Small Quad Flatpack
Assembly Main Process
Die Cure (Optional)
Die Bond
Die Saw
Plasma
Card Asy
Memory Test
Cleaner
Card Test
Packing for Outgoing
Detaping (Optional)
Grinding (Optional)
Taping (Optional)
Typical Features
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction lead
8 ~40
SOP Small Outline Package
Plastic
1.0, 0.8, 0.65 mm 4 direction lead
88~200
QFP Quad-Flat Pack
Wafer tape
Back Grind
Wafer Detape
Wafer Saw
Inline Grinding & Polish -- Accretech PG300RM
Transfer
Coarse Grind 90%
Fine Grind 10%
Centrifugal Clean
Alignment & Centering
半导体封装制程与设备材料知识介绍
YPS-SERIES OMEGA 3.8
半导体设备供应商介绍
PROCESS
INK MARK LASER MARK BALL ATTACH
D/D FORMING
VENDOR
E&R TECA-PRINT
GPM 鈦昇 VANGUARD AMS YAMADA GPM YAMADA GPM
MODEL
E&R PR-601 SE+SE39+SE36+SE45 BLAZON-2600 VAI6300 AMS1500i CU-1028-1 SE00+SH01+SH02+SE07 CU-1029-1 SEH01+SH02+SH25
Tape & Reel BGA
Reel Tech MT TR3000
Socket
BGA/MLF Johnstech
Burn-In
BGA/MLF SSE
B1120M
常用术语介绍
1. SOP-Standard Operation Procedure 2. FMEA- Failure Mode Effect Analysis 3. SPC- Statistical Process Control 4. DOE- Design Of Experiment 5. IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 6. MTBA/MTBF-between assit/Failure 7. UPH-Units Per Hour 8. CPK-品质参数
Package
PBGA
Pin Grid Array
封裝型式
Shape
Typical Features
半导体设备供应商介绍
PROCESS
INK MARK LASER MARK BALL ATTACH
D/D FORMING
VENDOR
E&R TECA-PRINT
GPM 鈦昇 VANGUARD AMS YAMADA GPM YAMADA GPM
MODEL
E&R PR-601 SE+SE39+SE36+SE45 BLAZON-2600 VAI6300 AMS1500i CU-1028-1 SE00+SH01+SH02+SE07 CU-1029-1 SEH01+SH02+SH25
Tape & Reel BGA
Reel Tech MT TR3000
Socket
BGA/MLF Johnstech
Burn-In
BGA/MLF SSE
B1120M
常用术语介绍
1. SOP-Standard Operation Procedure 2. FMEA- Failure Mode Effect Analysis 3. SPC- Statistical Process Control 4. DOE- Design Of Experiment 5. IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 6. MTBA/MTBF-between assit/Failure 7. UPH-Units Per Hour 8. CPK-品质参数
Package
PBGA
Pin Grid Array
封裝型式
Shape
Typical Features
半导体封装制程及其设备介绍
Typical Features
Materia Lead Pitch No of I/O l
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
lead
16~24
Plastic 1.778 mm (70miles)
20 ~64
Through Hole Mount
SK-DIP
Skinny Dual In-line
Wafer tape
Back Grind
Wafer Detape
Wafer Saw
Inline Grinding & Polish -- Accretech PG300RM
Coarse Grind 90% Fine Grind 10%
Centrifugal Clean
Alignment & Centering
YPS-SERIES OMEGA 3.8
常用术语介绍
1. SOP-Standard Operation Procedure 标准操作手册 2. WI – Working Instruction 作业指导书 3. PM – Preventive Maintenance 预防性维护 4. FMEA- Failure Mode Effect Analysis 失效模式影响分析 5. SPC- Statistical Process Control 统计制程控制 6. DOE- Design Of Experiment 工程试验设计 7. IQC/OQC-Incoming/Outing Quality Control 来料/出货质量检验 8. MTBA/MTBF-Mean Time between assist/Failure 平均无故障工作时间 9. CPK-品质参数 10. UPH-Units Per Hour 每小时产出 11. QC 7 Tools ( Quality Control 品管七工具 ) 12. OCAP ( Out of Control Action Plan 异常改善计划 ) 13. 8D ( 问题解决八大步骤 ) 14. ECN Engineering Change Notice ( 制程变更通知 ) 15. ISO9001， 14001 – 质量管理体系
半导体封装制程与设备材料知识介绍
PROCESS
SMT - PRINTER SMT – CHIP MOUNT
TAPING INLINE GRINDER & POLISH
STANDALONE GRINDER DETAPING
WAFER MOUNTER DICING SAW
VENDOR
DEK SIMENS NITTO ACCRETECH DISCO NITTO NITTO DISCO
Deposition (沉积)
WireBonding (焊线)
Lithography (微影)
Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束
Molding (塑封)
Laser mark (激光印字)
Laser Cut & package saw Testing
(切割成型)
(测试)
Package (包装)
Die Bond
Die Cure (Optional)
Plasding
Post Mold Cure
Laser mark
Laser Cut
Package Saw
Cleaner
Memory Test
Card Asy
Card Test
Packing for Outgoing
半导体设备供应商介绍-前道部分
•Die distance •Uniformity
4。PICKING UP
3。EXPANDING •No contamination
TAPE ELONGATION
WEAK ADHESION
3.Grinding 辅助设备
A Wafer Thickness Measurement 厚度测量仪 一般有接触式和非接触式光学测量仪两种；
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Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC）
Small Outline Package (SOJ）
Power Transistor
SRAM, ROM, EPROM, EEPROM, FLASH, Micro controller
DRAM, SRAM
Linear, Logic, DRAM, SRAM 256K DRAM, ROM, SRAM, EPROM, EEPROM, FLASH, Micro controller DRAM, SRAM, EPROM, EEPROM, FLASH
88~200
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
Surface Mount
FPG
Flat Package of Glass
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
1.27, 0.762 mm (50, 30miles)
Ceramic 2, 4 direction lead
半导体封装制程与设备材料知识介绍
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
半导体前段晶圆wafer制程 半导体后段封装测试
封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试
封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每 一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上 分离而予以包覆包装测试直至IC成品。
SMT (Optional)
Taping (Optional)
Grinding (Optional)
Detaping (Optional)
Wafer Mount
UV Cure (Optional)
Die Saw
Die Bond
Die Cure (Optional)
Plasma
Wire Bond
半导体封装制程与设备材 料知识介绍
IC制造开始
Wafer Cutting (晶圆切断)
Wafer Reduce (晶圆减薄)
Oxidization (氧化处理)
Lithography (微影)
Etching (蚀刻)
后段封装开始
Diffusion Ion
Implantation (扩散离子植入)
Grind & Dicing (晶圓研磨及切割)
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic
1.27 mm (50miles) j-shape bend 4 direction
lead
18~124
VSQF
Very Small Quad Flatpack
Ceramic
0.5 mm
32~200
半导体封装制程与设备材料知识介绍
Quad Flat Package (QFP） Microprocessor
BALL Grid Array (BGA） Microprocessor
半导体封装制程与设备材料知识 介绍
Through Hole Mount
DIP
Dual In-line Package
Shape
Typical Features
Package
Plastic
1.778 mm (70miles)
20 ~64
半导体封装制程与设备材料知识 介绍
Through Hole Mount
SK-DIP
Skinny Dual In-line
Package
PBGA
Pin Grid Array
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
QFP Quad-Flat
Pack
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction
lead
8 ~40
Plastic
1.0, 0.8, 0.65 mm 4 direction
lead
Through Hole Mount
ZIP
Zigzag In-line Package
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
lead
16~24
S-DIP
Shrink Dual In-line
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
8 ~64
SIP
Single In-line Package
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
lead
3~25
半导体封装制程与设备材料知识 介绍
20~80
LCC
Leadless Chip
Carrier
Ceramic
1.27,1.016, 0.762 mm (50, 40, 30
miles)
20~40
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
Surface Mount
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
Shape
Typical Features
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles) half-size pitch in the
width direction
24~32
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
Surface Mount
SOP Small Outline Package
Die Attach (上片)
Deposition (沉积)
WireBonding (焊线)
Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束
Molding (塑封)
Laser mark (激光印字)
Laser Cut & package saw Testing
(切割成型)
(测试)
Package (包装)
製造完成
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
IC封装型式可以分为两大类，一为引脚插入型，另一为表面黏着型
构装型态
构装名称
常见应用产品
Single In-Line Package (SIP）
Dual In-Line Package (DIP）
Zigzag In-Line Package (ZIP） Small Outline Package (SOP）
Small Outline Package (SOJ）
Power Transistor
SRAM, ROM, EPROM, EEPROM, FLASH, Micro controller
DRAM, SRAM
Linear, Logic, DRAM, SRAM 256K DRAM, ROM, SRAM, EPROM, EEPROM, FLASH, Micro controller DRAM, SRAM, EPROM, EEPROM, FLASH
88~200
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
Surface Mount
FPG
Flat Package of Glass
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
1.27, 0.762 mm (50, 30miles)
Ceramic 2, 4 direction lead
半导体封装制程与设备材料知识介绍
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
半导体前段晶圆wafer制程 半导体后段封装测试
封装前段（B/G-MOLD）－封装后段（MARK-PLANT）－测试
封装就是將前製程加工完成後所提供晶圓中之每 一顆IC晶粒獨立分離，並外接信號線至導線架上 分离而予以包覆包装测试直至IC成品。
SMT (Optional)
Taping (Optional)
Grinding (Optional)
Detaping (Optional)
Wafer Mount
UV Cure (Optional)
Die Saw
Die Bond
Die Cure (Optional)
Plasma
Wire Bond
半导体封装制程与设备材 料知识介绍
IC制造开始
Wafer Cutting (晶圆切断)
Wafer Reduce (晶圆减薄)
Oxidization (氧化处理)
Lithography (微影)
Etching (蚀刻)
后段封装开始
Diffusion Ion
Implantation (扩散离子植入)
Grind & Dicing (晶圓研磨及切割)
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic
1.27 mm (50miles) j-shape bend 4 direction
lead
18~124
VSQF
Very Small Quad Flatpack
Ceramic
0.5 mm
32~200
半导体封装制程与设备材料知识介绍
Quad Flat Package (QFP） Microprocessor
BALL Grid Array (BGA） Microprocessor
半导体封装制程与设备材料知识 介绍
Through Hole Mount
DIP
Dual In-line Package
Shape
Typical Features
Package
Plastic
1.778 mm (70miles)
20 ~64
半导体封装制程与设备材料知识 介绍
Through Hole Mount
SK-DIP
Skinny Dual In-line
Package
PBGA
Pin Grid Array
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
QFP Quad-Flat
Pack
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
1.27 mm (50miles) 2 direction
lead
8 ~40
Plastic
1.0, 0.8, 0.65 mm 4 direction
lead
Through Hole Mount
ZIP
Zigzag In-line Package
Shape
Typical Features
Material Lead Pitch No of I/O
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
lead
16~24
S-DIP
Shrink Dual In-line
Material Lead Pitch No of I/O
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
8 ~64
SIP
Single In-line Package
Plastic
2.54 mm (100miles) 1 direction
lead
3~25
半导体封装制程与设备材料知识 介绍
20~80
LCC
Leadless Chip
Carrier
Ceramic
1.27,1.016, 0.762 mm (50, 40, 30
miles)
20~40
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
Surface Mount
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
Shape
Typical Features
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles) half-size pitch in the
width direction
24~32
Ceramic Plastic
2.54 mm (100miles)
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
Surface Mount
SOP Small Outline Package
Die Attach (上片)
Deposition (沉积)
WireBonding (焊线)
Wafer Inspection (晶圆检查) 前段結束
Molding (塑封)
Laser mark (激光印字)
Laser Cut & package saw Testing
(切割成型)
(测试)
Package (包装)
製造完成
半导体封装制程与设备材料知 识介绍
IC封装型式可以分为两大类，一为引脚插入型，另一为表面黏着型
构装型态
构装名称
常见应用产品
Single In-Line Package (SIP）
Dual In-Line Package (DIP）
Zigzag In-Line Package (ZIP） Small Outline Package (SOP）