意法半导体正式加入ARM MBED项目
DRAM与NAND存储器总览，和10年内发展趋势
DRAM与NAND存储器总览，和10年内发展趋势这段时间，存储器市场受关注程度高涨。
不仅是因为知名分析机构近期都相继给出存储器产品的市场数据(以及有深圳昇维旭“加入DRAM玩家群”这类新闻)，还在于存储器甚至开始应用于AI计算——很快我们将发布一篇文章，相对深入地剖析存内计算(in-memory computing)技术。
就半导体市场来看，存储器行业晃一晃，整个半导体市场就要跟着颤三颤。
所以我们在Gartner的半导体市场预测报告里就看到，全行业趋势预测有包含存储器和不包含存储器两份数据，就是因为存储器在半导体行业中的价值之大。
此前我们撰写过一篇，是对中科院刘明院士的主题演讲总结。
最近TechInsights也发布了一篇题为2022 and Beyond for Memory Technology的技术资料，大致总结了当前DRAM、NAND 存储技术的现状、发展趋势和挑战——这也算是他们的周期性更新报告项目了;对当代存储技术在商业市场的应用有更全方位的解析。
我们借此从技术层面来看看如今的存储技术发展到了何种程度，期望可作为爱好者或从业人员技术细节深挖的概览。
存储器在发展上，和逻辑器件还是有很大差别，但这一领域你来我往的技术竞争也相当激烈，上至数据中心服务器，下到各类嵌入式设备。
AIoT智能物联网终端对于存储器的需求未来也将是海量的。
2022年6月29日，全球领先的专业电子机构媒体AspenCore将与深圳市新一代信息通信产业集群联合主办【2022国际AIoT生态发展大会】，同期将举办工业互联网、智慧家庭、智慧机器人、智慧可穿戴、智慧两轮车等多场分论坛，多家企业将在论坛现场探讨AIOT领域的前景机遇。
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DRAM单元还在变小，虽然幅度没那么大了DRAM市场的几大参与者包括了三星、美光、SK海力士(SK Hynix)，另外再加上南亚科技(Nanya)、力积电(PSMC)和长鑫存储(CXMT)等。
STM8L原理图
STM8L原理图STM8L是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款低功耗系列32位单片机，主要应用于电池供电和能源管理系统。
STM8L系列芯片具有低功耗、高性能和丰富的外设资源等特点，广泛应用于电子产品中。
1.供电电路：供电电路包括VDD和VSS两个引脚，VDD为芯片的电源引脚，通常连接到3.3V或5V的电源。
VSS为地引脚，连接到地线。
2.复位电路：复位电路用于使芯片在上电或复位时进入初始化状态。
复位电路包括一个复位按钮和复位电源电路。
按下复位按钮或供电引脚电压低于复位电压时，芯片将从初始化状态开始执行程序。
3.晶振电路：晶振电路用于提供系统时钟信号。
STM8L芯片支持外部晶振和内部RC振荡器两种方式。
外部晶振电路包括晶振、电容和时钟引脚。
内部RC振荡器只需连接时钟引脚。
4.I/O引脚：I/O引脚用于连接STM8L芯片和外部外设或电路。
STM8L芯片通常具有多个I/O引脚，可以通过软件配置为输入或输出引脚，用于数据输入输出和与其他模块之间的通信。
5.通信接口：STM8L芯片支持多种通信接口，如UART、SPI和I2C等。
这些接口可以用于与其他外设或芯片进行数据通信。
通信接口的原理图包括引脚连接、电平转换电路和辅助电路等。
6.计时器和定时器：STM8L芯片具有多个计时器和定时器模块，用于定时、计时和PWM输出等应用。
计时器和定时器的原理图包括计时器模块、引脚连接和辅助电路等。
7.ADC模块：STM8L芯片具有内置的模数转换器(ADC)模块，用于将模拟信号转换为数字信号。
ADC模块的原理图包括引脚连接、滤波电路和辅助电路等。
8.汇流排：汇流排用于连接芯片内部各个功能模块，如CPU、存储器和外设等。
汇流排的原理图包括数据线、地址线和控制线等。
9.存储器：STM8L芯片具有多种存储器，包括闪存、RAM和EEPROM等。
存储器的原理图包括存储器模块、地址线和数据线等。
10.外设模块：STM8L芯片具有丰富的外设模块，如GPIO、UART、SPI、I2C、PWM和定时器等。
意法半导体ST-深圳_SM
38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76
王粲 冯翰雪 刘沛娟 孙雁蔷 雷镭 曲莉
向开梅
WANG CAN FENG HAN XUE REBECCA LIU SERENA SUN LISA LEI QU LI XIANG KAI MEI SHEN RU RU PENG XUE QIONG GIGI CHEN DESIREE ZHANG ZHAO HAO YUAN HUANG YA LAN ZHU YONG QIN MO JIE YU MA WEN JUAN LUO BI YAN JENNY LIU JANE LIU LUO WEN LI YANG FANG DENG CHUN XING WANG XING YING ZHONG GUO HUA HE YAN GENG XUE YANG GE WEI GUO WANG HUA LI GUO JUN LIAO HAI GANG ZHANG HAI BO ANDY LAN ZHENG KAI HUA JIA LI GANG ZHAO JUAN AVEN LIU LIU JUN LIN HONG WU FENG JIE
2603 2513 2523 2526 2532 2533 2534 2535 2538 2543 2547 2552 2553 2558 2560 2564 2565 2563 2567 2568 2583 2586 2593 2602 2604 2605
86012603 86012513 86012523 86012526 86012532 86012533 86012534 86012535 86012538 86012543 86012547 86012552 86012553 86012558 86012560 86012564 86012565 86012563 86012567 86012568 86012583 86012586 86012593 86012602 86012604 86012605
意法半导体ST开始量产STM32F0系列入门型微控制器
意法半导体（ST）开始量产STM32F0系列入门型微控制器意法半导体（ST）开始量产STM32F0系列入门型微控制器先进的STM32F0系列微控制器，继承现有STM32优越基因，携以32位卓越性能专门面向8位和16位微控制器的应用领域推动基于ARM®Cortex™-M0微控制器的应用中国，2012年5月15日——横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商、世界领先的微控制器制造商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）开始量产STM32F0系列32位微控制器。
设计目标是彻底消除8位/16位微控制器在应用上的局限性，性能差距。
意法半导体还推出一套叫做探索套件的STM32F0专用评估板，依托规模庞大的STM32开发生态系统，现在，工程师采用意法半导体的ARM®Cortex™-M0微控制器开发应用万事俱备，能够轻松地将其应用到成本敏感型消费电子和工业产品中。
意法半导体微控制器产品部经理Michel Buffa表示：“现在，STM32F0系列已进入量产阶段，完全符合预定计划，这是一个具有里程碑意义的重要事件，意法半导体的客户利用新系列微控制器能够率先研制出具有价格竞争力的低功耗的终端产品，给消费者带来高性能和高价值。
”开发人员可以购买STM32F0探索套件，以STM32F0为平台创建新项目。
探索套件包含一个微型微控制器评估板。
这个探索板配备按键和LED指示灯，可通过USB数据线直接连接PC机，板子上预装了大量的演示软件和固件例程。
探索套件兼容市场领先的第三方软件开发工具提供商Atollic、IAR、Keil®和TASKING开发的STM32软件开发环境。
STM32F0微控制器采用最新的ARM Cortex-M032位嵌入式处理器架构，让开发人员能够打破采用传统专有内核的8位和16位微控制器的价格和性能限制。
小尺寸电路板与模块如何进行选择
小尺寸电路板与模块如何进行选择电路板由于存在广泛的形式变化，尤其是当规格说明中往往包含尺寸、重量和功耗要求时，构建还是购买电路板？这通常是一个艰难的决定。
大型系统通常采用PC或基于背板的系统实现，这些系统使用板级外形规格，如Compact PCI、VME(Versa Module Eurocard)和虚通道交叉连接(VPX)。
较小的设计应采用更紧凑的外形规格。
解决方案范围可以从对供应商而言独特的外形规格到大量由不同机构发布的标准规格。
PC/104联盟制定了带指令集架构(ISA)总线的传统PC/104外形规格。
这个组织的最新规范包含PCI Express等高速串行接口(参见“An EPIC Tale: PC/104 Hitches On To PCI Express”)。
同样地，微型化技术推广联盟(SFF-SIG)定义了SUMIT，全称为可堆叠统一模块接口技术(参见“SUMIT Brings Big Improvements In Small Packages”)。
PCI工业计算机制造商协会(PICMG)不但拥有从Compact PCI到AdvancedTCA的众多标准，还开发出一种名为COM Express的紧凑型计算机模块外形规格标准。
微型模块Gumstix公司拥有一系列基于德州仪器(TI)OMAP处理器(参见“OMAP ARMed With Cortex”)的微型模块(参见“A Pack of Gumstix”)。
这些模块只有4.2mm高，带两个70引脚的AVX连接器(图1)。
Gumstix公司甚至用自己的Stagecoach产品构建了一个7节点的簇(参见“A Cluster of Gumstix”)。
Stagecoach具有一个100Mbps的以太网接口，在完全配置(图2)情况下功耗不到20W。
像Overo这样的小型模块通常不需要散热器，因为它们功耗非常小。
有时散热器也能派上用场，就像在Digi公司的一种Rabbit Core模块：MiniCore RCM5600W 上见到的那样(参见“What Microcontroller Is Best?”)。
STM32U5系列微控制器X-CUBE-CLASSB自检库集合说明书
UM2986用户手册STM32U5系列IEC 60730自测库用户指南引言本文档适用于包含Arm® Cortex®-M33内核的STM32U5系列微控制器的X-CUBE-CLASSB自检库集合。
订购代码X-CUBE-CLASSB。
安全在电子应用中至关重要。
随着组件安全要求级别的稳步上升，电子设备制造商在其设计中包含了许多新的技术解决方案。
用于提升安全性的技术在持续发展，并时常被纳入安全标准的更新版本中。
各种权威机构发布的全球标准中规定了当前的安全建议和要求。
这些机构包括：国际电工技术委员会（IEC）、美国安全试验所（UL）和加拿大标准协会（CSA）。
合规、验证和认证也是认证机构关注的焦点。
这些机构包括：德国TUV和VDE（主要面向欧洲），以及UL和CSA（主要面向美国和加拿大市场）。
与安全要求相关的标准的范围十分广泛。
其覆盖了许多领域，如：分类、方法、材料、机械、贴标、硬件和软件测试。
其目标仅仅是符合可编程电子组件的软件要求，这些要求构成了安全标准的特定部分。
在标准的新升级发布时，这些要求很可能已经发生变更。
另外，具有共同导向的涉及微控制器通用部件测试（如CPU或存储器）的安全标准之间具有显著的相似性。
本文档中出现的库基于ST开发和应用的测试模块的部分子集，满足IEC 61508工业安全标准的严格要求。
这些模块经过调整，满足针对居家安全的IEC 60730标准。
为此，此新库采用了不同于以往发行版本的交付形式。
该形式源自工业安全库，目前作为黑盒预编译对象进行交付，无源文件但有清晰的外部接口定义。
这一不可变解决方案的优势在于，它完全与工具和配置无关。
因此，该解决方案在工具和配置方面完全独立。
除此之外，它还独立于HAL、LL或CMSIS层等其他固件。
在用任何更新的编译器版本重新编译先前在更早库版本上验证的源代码文件（普遍做法）时，该解决方案可防止出现意外的编译结果。
表 1. 适用产品概述1概述1.1目的和范围本文档适用于包含Arm® Cortex®-M33的STM32U5系列微控制器的专用X-CUBE-CLASSB自检库集合。
意法半导体（ST）能量收集探索套件让工程人员快速上手无电池NFC／RFID存储器应用的开发
意法半导体（ST）能量收集探索套件让工程人员快速上手无电池NFC／RFID存储器应用的开发
佚名
【期刊名称】《电子设计工程》
【年(卷),期】2012(020)024
【摘要】横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，ST）针对其内置独特能量收集功能的创新非接触式存储器发布一款经济实惠的应用开发平台。
M24LR探索套件包含工程人员开始设计能够与符合IS015693标准的NFC智能手机或RFID（射频识别）读写器交换数据的无电池电子应用所需的全部功能。
【总页数】1页(P145-145)
【正文语种】中文
【中图分类】TP311.56
【相关文献】
1.意法半导体（ST）整合创新的无线存储器与NFC技术,为消费电子产品带来更多的便利功能 [J],
2.意法半导体（ST）推出采用能量收集技术的先进双接口存储器，实现真正的无电池系统设计 [J],
3.ST能量收集探索套件助力无电池NFC／RFID存储器应用的开发 [J],
4.意法半导体(ST)创新型非接触式存储器助力东部大宇电子研制韩国首款NFC冰箱 [J],
5.安森美半导体全新开发套件实现无电池的智能无源传感器在物联网中的快速应用[J],
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无人机8大主流主控芯片大起底
无人机8大主流主控芯片大起底在刚刚结束的CES 2016上，各大芯片厂商和设备厂商展开了一场空中争夺战，让无人机这种新兴产品形式着实火了一把，究其原因，如果无人机一直定位在个人消费品应用，它的市场容量其实十分有限，厂商对它的热情也不会这么高，但随着它在农业、物流等其他应用场景下的需求被不断发掘，一次足以席卷产业上下游的狂热也就自然随之而来。
本年度的CES上跟无人机相关的主题随处即是，而与非网小编可以颇引以为傲的说，因为大疆、亿航等国内公司凭敏锐市场嗅觉抢占先机，让国内厂商在这块市场上很是风光了一把，也掌握了产业链上的重要话语权。
但遍观无人机市场的上游芯片供应商，尤其是主控芯片，却还是以欧美韩系厂商为主导，与非网小编特别盘点了当下主流的8大无人机主控芯片，供大家参考：•1. 意法半导体STM32系列目前意法半导体的STM32系列是国内采用率很高的无人机主控芯片，在这点上意法半导体有个做法很聪明，它很早就赞助了全国大学生电子设计大赛，赛事推荐的无人机项目的主控芯片就是STM32，学生们熟悉了它的主控平台，工作后要做无人机自然也会选择它。
STM32系列又有STM32 F0/F1/F2/F3/F4/F7/L0/L1/L4多个产品系列，其中，STM32 F4系列在无人机中应用较为广泛。
基于ARM Cortex-M4的STM32F4系列MCU采用了意法半导体的NVM工艺和ART加速器，在高达180 MHz的工作频率下通过闪存执行时其处理性能达到225 DMIPS/608 CoreMark，这是迄今所有基于Cortex-M内核的微控制器产品所达到的最高基准测试分数。
由于采用了动态功耗调整功能，通过闪存执行时的电流消耗范围为STM32F410的89 µA/MHz到STM32F439的260 µA/MHz。
STM32F4系列包括八条互相兼容的数字信号控制器（DSC）产品线，是MCU实时控制功能与DSP信号处理功能的完美结合体：•高级系列•· STM32F469/479 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2 MB 的双区闪存，带SDRAM和QSPI接口，Chrom-ART Accelerator™、LCD-TFT控制器和MPI-DSI接口•· STM32F429/439 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2MB的双区闪存，具有SDRAM接口，Chrom-ART Accelerator™ 和LCD-TFT控制器•· STM32F427/437 – 180 MHz CPU/225 DMIPS，高达2 MB 的双区闪存，具有SDRAM接口、Chrom-ART Accelerator™、串行音频接口，性能更高，静态功耗更低•基础系列•· STM32F446 – 180 MHz/225 DMIPS，高达512 KB的Flash，具有Dual Quad SPI和SDRAM接口•· STM32F407/417 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的Flash，增加了以太网MAC和照相机接口•· STM32F405/415 – 168 MHz CPU/210 DMIPS，高达1MB的Flash、具有先进连接功能和加密功能•基本型系列•· STM32F411 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，具有卓越的功率效率，更大的SRAM和新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率系列）•· STM32F410 – 100 MHz CPU/125 DMIPS，为卓越的功率效率性能设立了新的里程碑（停机模式下89 µA/MHz和6 µA），采用新型智能DMA，优化了数据批处理的功耗（采用批采集模式的动态效率™系列），配备真随机数发生器、低功耗定时器和DAC•· STM32F401 – 84 MHz CPU/105 DMIPS，尺寸最小、成本最低的解决方案，具有卓越的功耗效率（动态效率系列）•2. 高通骁龙Flight平台在CES2016上，Qualcomm Incorporated子公司QualcommTechnologies、腾讯和零度智控发布并展示了一款基于高通骁龙Flight平台的商用无人机YING，将于2016年上半年在全球上市。
基于BLE的民用燃气表控制器设计
ISSN 1008-9446CN13-1265/TE承德石油高等专科学校学报Journal of Chengde Petroleum College第21卷第1期，2019年2月Vol．21，No．1，Feb．2019基于BLE 的民用燃气表控制器设计种健a ，张宝树b（承德石油高等专科学校a．电气与电子工程系；b．仪器仪表工程技术研究中心，河北承德067000）摘要：针对民用燃气表的工作环境与功能需求，设计并制作了基于BLE 的民用燃气表控制器。
该控制器使用STM32L476ＲG 为控制核心，用干簧管检测气量变化，以电子墨水屏作为显示输出，通过低功耗蓝牙通讯模块与移动终端建立通信连接。
以Mbed 作为软件开发平台，程序功能支持气量的计费、远程查询、缴费和警报等功能。
通过功耗测试表明该控制器满足设计要求，具有实用价值。
关键词：STM32L476ＲG ；电子墨水屏；低功耗蓝牙；Mbed 中图分类号：TU996．7文献标志码：A 文章编号：1008-9446（2019）01-0038-04Design and Implementation of Civil Gas MeterController Based on BLECHONG Jian a ，ZHANG Bao-shu b（a．Department of Electrical and Electronic Engineering ；b．Instrument and Meter Engineering Technology Ｒesearch Center ，Chengde Petroleum College ，Chengde 067000，Hebei ，China ）Abstract ：According to the working environment and functional requirement of civil gas meter ，the controller of civil gas meter is designed．STM32L476ＲG is used as control core ；tongue tube is used to counting ；e-ink display is used as output device ；BLE communication module is used to connect with mobile terminals．Functions such as accounting ，querying ，recharging and warning are designed and developed on Mbed which is a software development platform．The result of power testing shows that the gas meter controller meets the design requirement and has practical value．Key words ：STM32L476ＲG ；e-ink display ；BLE ；Mbed基金项目：河北高等学校科学技术研究重点项目（基于蓝牙及移动互联网的民用表缴费系统）：ZD2015063收稿日期：2018-12-03作者简介：种健（1984-）男，山东烟台人，讲师，硕士，研究方向：嵌入式应用开发。
物联网学习报告
物联网学习报告1. 先谈物联网物联网洋名叫IOT（Internet of Things），学术点来说是一个基于互联网、传统电信网等信息载体，让所有能够被独立寻址的普通物理对象实现互联互通的网络，白话点来说就是一张万物互联的网。
它区别于我们熟悉的互联网：互联网连接人与人、人与物、人与信息，而物联网连接物与物。
早在1995年比尔·盖茨就在《未来之路》中提及物物互联，2005年的信息世界峰会则明确指出「物联网」时代的来临，最近Gartner公司更是预言到2020年全球物联网市场价值将达1.9万亿人民币。
互联网饱和在即，物联网的崛起指日可待。
现在对物联网的定义至少有几十种，都是不同领域专家从不同领域定义的，我们选几种有代表性的供大家参考：1.英语中“物联网”一词：InternetofThings，可译成物的互联网。
2.2005年ITU关于物联网概念：是一个具有可识别，可定位的传感网络。
3.物联网是一个概念：指的是将各种信息传感设备，如射频识别(RFID)装置、红外感应器、全球定位系统、激光扫描器与互联网结合起来。
其目的是把所有物品连接在一起。
4.经过接口与无线网络(也含固定网络)，把物体与物体之间的实现沟通和对话，人与物体之间实现沟通与对话。
能实现上述功能的网称为物联网。
5.作者比较赞成一种基于泛网及其多制式、多系统、多终端等综合的物联网的定义——或称为广义物联网定义：在广义物联网中不仅是M2M(机器与机器)，也包括机器与人(M2P)、人与人(P2P)、人与机器(P2M)之间广泛的通信和信息的交流。
而在这个物联网中的机器(M)，可以定义成网上所采用的可获取各类信息的终端，它们可以是传感器、RFID(有源、无源)、手机、红外感应器、PC、摄像头、电子望远镜、GPS等终端。
此外也会有一些人工智能的终端。
总之可以感知到人类需要的各种信息的终端，都会被连接到泛网上，这里所说的泛网，几乎囊括了当代各种信息通信网络，不仅仅是互联网(固定、移动)也包括如电信固网、无线移动网、互联网、广电网和各种其它专网。
stm32全称是什么
stm32全称是什么stm32全称是意法半导体32位系列微控制器芯片。
ST即意法半导体（STMicroelectronics）。
意法半导体（STMicroelectronics）集团于1987年6月成立，是由意大利的SGS 微电子公司和法国Thomson 半导体公司合并而成。
1998年5月，SGS-THOMSON Microelectronics 将公司名称改为意法半导体有限公司，意法半导体是世界最大的半导体公司之一。
从成立之初至今，ST 的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。
自1999年起，ST 始终是世界十大半导体公司之一。
据最新的工业统计数据，意法半导体（STMicroelectronics）是全球第五大半导体厂商，在很多市场居世界领先水平。
例如，意法半导体是世界第一大专用模拟芯片和电源转换芯片制造商，世界第一大工业半导体和机顶盒芯片供应商，而且在分立器件、手机相机模块和车用集成电路领域居世界前列。
意法半导体（STMicroelectronics）整个集团共有员工近50000 名，拥有16 个先进的研发机构、39 个设计和应用中心、15 主要制造厂，并在36 个国家设有78 个销售办事处。
公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
意法半导体（ST）公司成立于1987年，是意大利SGS半导体公司和法国汤姆逊半导体合并后的新企业，从成立之初至今，ST的增长速度超过了半导体工业的整体增长速度。
自1999年起，ST始终是世界十大半导体公司之一。
整个集团共有员工近50，000名，拥有16个先进的研发机构、39个设计和应用中心、15主要制造厂，并在36个国家设有78个销售办事处。
公司总部设在瑞士日内瓦，同时也是欧洲区以及新兴市场的总部；公司的美国总部设在德克萨斯州达拉斯市的卡罗顿；亚太区总部设在新加坡；日本的业务则以东京为总部；大中国区总部设在上海，负责香港、大陆和台湾三个地区的业务。
意法半导体推具快速写入功能存储器产品
执 法 机关 提供 所需 的成 像产 品 ，在探测 武器 和违 禁
在 Ｓｅｉ 的步进 电机产品线 中，使客户能够构建具 物 品时发挥重要作用 。美高森美的产品将包括业界 ｔ ａ ｇ
备 下一 代 功 能 的极 紧 凑 电机系 统 。
美高森美相信其现有的毫米波技术结合新收购 的技术 ，将使得公司在被动式毫米波成像解决方案
领域 占据领导地位 ， 为机场 、 军事机构 ， 以及政府和
大量关键信息 （ Ｋ ｉ ） ２ ｂ ｓ 的储存 ， ｔ 当检测到系统故
障或事故时可立即做出反应 。如果发生断电等意外
、 ４ ｈ ． ＾… ４－ ，
标准向前发展。 富士通凭借其在半导体领域的领先技术实力 ， 不 断在 Ａ Ｓ Ｖ 解码器领 域推 出新 的解决方案 。２ １ ００ 年５ 月，富士通推出新一代高清晰度多标准视频解 数字 电视机顶盒 ／ 一体机 ，适用于中国有线 电视及
半导体芯片。台积 电计划将于 ２ １ 年第三季度 的 码 器 解 决方 案 —— ＭＢ ６ １ 列 ＳＣ， ０１ ８Ｈ６ 系 ｏ 主要 应 用 于 某个时候开始完成 ２ 纳米制造工艺的商业化生产 ， ８
２ 米 抢 单 大 战 ， ４季 就会 热 闹上 演 ， 家 半 导 ８纳 第 两
体大厂如何出招 ， 将成为下半年半导体业界最热 门
的话 题 。 （ 自 Ｃ Ｉ 来 ＳＡ）
迅 速 崛 起 。在 中 国数 字 音 视 频 编解 码 标 准 历 经 １ ０ 年 的产 业化 推进 过程 中 ，富士 通半 导体 始终 紧跟 行
这款高速存储器 的主要 目标应用包括游戏机 、
电池供 电设 备 、 电表 、 能 电 网设备 、 业 系统 以及 智 工 医疗设 备 。相 较 于市 场 上 的 同类 非 易失 性存 储 器 ，
研创物联 UWB DWM3220-EVK 开发板使用手册说明书
UWB DWM3220-EVK开发板使用手册V2.0目录1UWB DWM3220-EVK开发板简介 (3)1.1DWM3220-EVK系列开发板 (3)1.2TWR定位套件构成 (7)1.3PDOA定位套件构成 (7)2TWR定位套件测试说明 (9)2.1基站AT指令功能配置与设置 (9)2.2测试环境搭建 (9)2.3电脑端RTLS上位机 (10)3PDOA定位套件测试说明 (17)3.1测试环境搭建 (17)3.2电脑端RTLS上位机 (17)4固件更新 (19)4.1STM32 NUCLEO-F429ZI硬件连接 (19)4.2STLINK驱动安装 (19)4.3固件更新具体步骤 (19)5文档管理信息表 (22)1UWB DWM3220-EVK开发板简介1.1DWM3220-EVK系列开发板UWB DWM3220-EVK系列开发板，有如下3种型号，分别搭载研创自研的DWM3220-IPEX，DWM3220-CA，DWM3220-SMA模组。
模组详细信息，请用户自行参考模组手册DWM3220-EVK系列开发板由DWS3220转接板与NUCLEO-F429ZI开发板构成。
Arduino Shield转接板DWS3220见1.1.3节描述，NUCLEO-F429ZI开发板见1.1.4节描述。
+=DWS3220-CANUCLEO-F429ZIDWM3220-CA-EVK图1.1 DWM3220-EVK 开发套件UWB 硬件参数表1.1.1 UWB DWM3220-EVK 硬件参数基本参数无线参数PCB 工艺 4层板-环氧树脂 通讯速率 850 kbit/s, 6.8 Mbit/s 供电 micro-USB(5.0V) 工作频率 6.0 GHz ~ 9.0 GHz 通讯接口 micro-USB(5.0V) 工作频道 信道5，信道9 下载接口 STLINK-V2 发射功率-35dbm/MHZ ~ -62dbm/MHZ 可程控主控制器 STM32F429ZIT6 最大包长 1023字节 外部晶振8Mhz通讯距离 约30mDWS3220转接板UWB Arduino Shield 扩展板是为了方便DWM3220系列模组调试所设计的转接板，DWM3220-CA 模组对应DWS3220-CA 转接板，DWM3220-SMA 模组对应DWS3220-SMA 转接板，DWM3220-IPEX 模组对应DWS3220-IPEX 转接板，DWS3220原理图设计如图1.1.2。
STM32微控制器产品说明书
特性可用版本•X-CUBE-CLASSB 版本 2.2.0 支持 STM32L0 系列、STM32L1系列、STM32L4系列、STM32L4+系列、STM32F0 系列、STM32F1 系列、STM32F2 系列、STM32F3 系列、STM32F4 系列，以及 STM32F7 系列•X-CUBE-CLASSB 版本 2.3.0 支持STM32G0系列、STM32G4 系列、STM32WB 系列（仅 Cortex ®‑M4 内核）和 STM32H7系列（仅 Cortex ®‑M7内核）•X-CUBE-CLASSB 版本 2.4.0 支持 STM32L5 系列•X-CUBE-CLASSB 版本 3.0.0 面向双核微控制器的扩展包，通常：–适用于两个嵌入式内核都有助于增强安全功能的情况–包括两个内核之间的安全状态交换–处理内部资源叠加事宜–获得 STM32H7x7 双核微控制器认证•X-CUBE-CLASSB 4.0.0 版本支持 STM32U5 系列,包含了特定的用户指南（UM2986）以及UL 认证版本之间的不同之处•3.0.0 以及之前版本扩展包：–均作为完整的源代码交付–基于 STM32Cube HAL –与通用用户指南（AN4435）以及通用 UL 证书有关•对于版本 4.0.0，扩展包：–与之前版本不一样的是，新版本采用与 X-CUBE-STL （ST 工业安全库）相似的架构–以编译后的目标文件格式交付（配置和集成过程除外），这使其独立于工具、编译器和任何其他意法半导体固件–与专门的用户手册（UM2986）和特定的 UL 证书有关通用版本特性•使用 STM32Cube 包，优化了不同微控制器之间的可移植性•对于时序要求严格的测试，使用了汇编代码进行部分优化•支持与 IAR Systems ® IAR 编译器®、Keil ® MDK-ARM 有关的编译器，以及基于GCC 编译器的集成开发环境（比如意法半导体 STM32CubeIDE 或SW4STM32•通过 UL® 认证•覆盖世界标准（IEC 、UL 、CSA ）安全特性STM32自检库X-CUBE-CLASSB 通过STM32实现B 类标准客户开发S TM32Cube 软件扩展，B 类 60730-1 和 60335-1 功能安全包X-CUBE-CLASSB数据摘要1说明IEC 60730-1和IEC 60335-1安全标准定义了能够有效检测随机硬件故障的测试和诊断方法，以确保在电子可编程设备控制的家用电器中内嵌的硬件和软件的安全运行。
ST推出世界首款基于 ARM Cortex-M7 的STM32 F7 系列MCU
ST推出世界首款基于ARM Cortex-M7的STM32 F7系列MCU2014年09月26日10:09关键词：STM32F7 , Cortex-M7 , STM32新系列微控制器缩短上市时间，以新内核为中心集成全套先进功能，打造智能化最高的STM32微控制器意法半导体（ST Microelectronics，简称ST）宣布，旗下500余款引脚、软件兼容的STM32产品家族新增加一系列新产品。
STM32 F7新系列微控制器(MCU) 内核采用ARM公司最近发布的最新、最强的ARM Cortex-M处理器ARM Cortex-M7。
意法半导体的STM32 F7系列性能远超以前的高性能32位Cortex-M 微控制器领军产品—意法半导体自已的STM32F4微控制器，通过无缝升级路径将处理性能和DSP性能提高一倍。
作为业内最成功的基于Cortex-M内核的微控制器，STM32 F7新系列微控制器的工作频率高达200 MHz，采用6级超标量流水线和浮点单元(Floating Point Unit ，FPU)，测试分数高达1000 CoreMarks 。
该微控制器外围架构创新成果提升了产品的性能和易用性：意法半导体在新微控制器内引入两个独立的无等待状态访问内外存的加速机制，即在内部嵌入式闪存和一级高速缓存内应用意法半导体独有的自适应实时(ART Accelerator) 加速器技术，处理器访问内外存的代码和数据无需等待。
ARM 处理器产品部门总经理Noel Hurley表示：“ARM和意法半导体建立了长久广泛的业务关系，我们非常兴奋看到这种关系扩展到基于最新的ARM Cortex-M7的微控制器。
这种合作伙伴关系让对性能和可靠性要求苛刻的嵌入式应用领域获得最广泛的生态系统的支持。
”意法半导体微控制器市场总监Daniel Colonna表示：“作为ARM的主要合作伙伴，我们与ARM保持密切的合作关系，同时我们也与客户密切合作，确保他们能够及时得到支持向市场推出新产品，这让我们在Cortex-M微控制器市场长期保持领导地位。
ARM公司低调升级Mbed_为物联网应用做准备
ARM公司低调升级Mbed_为物联网应用做准备最近，ARM公司低调的发布了Mbed OS 5.1，将Mbed再次进行了升级，为今后的物联网应用做好准备。
大家知道，在嵌入式领域，现在ARM内核的芯片是主流，ARM公司将它的内核授权给其他芯片公司，制造出各种不同的MCU，如ST的STM32、TI的Sitara™Processors、NXP 的Kinetis系列和LPC系列等，几乎除了Microchip公司外，其他生产MCU的厂家都有ARM内核的芯片，包括现在很多国产的芯片公司也开始提供ARM内核的微控制器了。
现在ARM内核的芯片非常多，不同厂家现有的型号可能有上千种，每年还在推出很多新的型号。
但是开发ARM芯片不像以前的8x51那样，只要一个通用的汇编或者Keil C51软件就可以完成开发。
因为ARM芯片比51复杂太多，所以现在基本上每个厂家都为自己的芯片提供了专用的函数库，提供了芯片的底层模块驱动，方便开发者快速进行开发。
比如，开发ATMEL的程序，一般我们使用Atmel Studio作为IDE，并使用Atmel自己的ASF（Atmel® Software Framework）进行开发，使用ASF提供了各种库函数和驱动，实现芯片的底层功能。
ASF的功能很强，除了提供芯片的大部分底层模块驱动，还提供了一些高级的应用模块（如USB），可以加快开发速度。
Atmel的大部分芯片都可以使用ASF 进行开发，ASF不但代码效率高，而且移植性较好，很多函数在不同芯片中的名称和用法是一样的，这给程序的移植带来了方便。
但是现在的芯片实在太多太复杂，也各有特色，那么就有一个比较大的问题，就是大家不可能每种芯片都去学习，等学习好了在去使用。
我们也很难只去使用一个厂家的芯片，不去使用性能更好、功能更丰富，更加适合项目应用的芯片。
例如因为某个项目，我们需要将STM32的程序或者NXP的程序移植到ATMEL的MCU上，虽然它们都是ARM内核的芯片，但是因为寄存器各不相同，库函数也不相同，程序是不能简单的直接移植过来运行的。
ARM芯片介绍
ARM芯片介绍ARM芯片，全称Advanced RISC Machine，是一种现代化的计算机处理器芯片。
它简洁而高效的设计使得它被广泛地应用于许多计算机和电子设备中。
ARM芯片的创造者是Acorn Computer Limited公司，但它现在已经成为了一家独立的公司。
ARM公司生产的芯片被广泛地应用在智能手机、平板电脑、网络路由器等众多设备上。
在智能手机和平板电脑等便携式设备中，ARM芯片被广泛使用，因为它们体积小、功耗低、性能高。
ARM芯片的成功得益于它的低功耗设计，这使得它可以在计算能力和能耗之间找到一个很好的平衡点。
ARM芯片与传统的芯片有很大不同。
ARM芯片使用精简指令集(RISC)架构进行设计，这意味着芯片具备不同于传统芯片的指令集。
ARM芯片采用了简化的指令集，这使得芯片的设计更高效、更流畅。
在ARM芯片中，一个指令只完成一个操作，这使得指令的执行更快而且更可靠。
ARM芯片还采用了低功耗设计，这意味着芯片的工作电压较低，这就需要更少的电能来完成任务，因此这芯片的电池寿命也更长。
此外，ARM芯片还使用了芯片复用技术，这使得芯片的面积更小，因此芯片所需的成本也更低。
ARM芯片的目标是实现多种应用的可扩展芯片设计，这使得ARM芯片在不同的应用中具备非常高的适应性。
无论是用于手机还是大型服务器，ARM芯片都具备很强的优势。
一些知名的ARM芯片包括Cortex-M，这个系列针对的是低功耗领域，包括Wi-Fi芯片、传感器等设备。
Cortex-A系列针对高性能处理器应用，包括智能手机和平板电脑等设备。
Cortex-R系列是针对实时系统开发的。
以上三个系列均支持用于嵌入式系统的ARM指令集。
总而言之，ARM芯片具备很强的应用能力，它在移动设备、嵌入式系统、服务器等领域中都具备很强的优势。
采用ARM芯片的优点包括高效性、低功耗、灵活性等，这些都是ARM芯片被广泛应用的原因。
随着技术的不断发展，ARM芯片的功能和应用范围将会不断拓展，它将继续发挥重要的作用。
STM系列芯片解析
STM系列芯片解析STM系列芯片是由意法半导体（STMicroelectronics）公司开发的一系列集成电路芯片。
该系列芯片广泛应用于各种电子设备，如智能手机、平板电脑、摄像头、汽车电子和工业自动化等领域。
本文将对STM系列芯片进行解析，包括其特点、应用和技术发展等方面。
一、STM系列芯片的特点1. 高性能：STM系列芯片采用先进的制程工艺和架构设计，具有出色的处理能力和高运行速度。
这些芯片常常搭载先进的处理器核心和丰富的外设接口，可以满足不同应用场景的要求。
2. 低功耗：STM芯片在设计过程中充分考虑了功耗控制，通过优化电路和节能技术，实现了低功耗运行。
这使得STM芯片在移动设备和便携式电子产品中具有更长的续航时间。
3. 高可靠性：STM系列芯片经过严格的质量控制和可靠性测试，能够在恶劣的环境条件下稳定运行。
这些芯片具有较高的抗扰度和抗干扰能力，可适应复杂的工业控制和汽车电子等领域的需求。
4. 丰富的外设接口：STM芯片提供多种外设接口，如USB、SPI、I2C等，可与其他芯片、传感器和设备进行通信和数据交换。
这使得STM芯片在各种应用场景中具有更好的兼容性和扩展性。
二、STM系列芯片的应用1. 智能手机和平板电脑：STM系列芯片在智能手机和平板电脑中得到了广泛应用。
这些芯片的高性能和低功耗特点，使得手机和平板电脑能够实现更快的响应速度和更长的续航时间。
2. 汽车电子：STM芯片在汽车电子控制系统中扮演着重要角色。
例如，它们可以用于发动机控制、车载娱乐系统和驾驶辅助系统等，提供稳定可靠的性能和功能。
3. 工业自动化：STM芯片可应用于工业自动化领域，如工业机器人、PLC控制和自动化生产线等。
这些芯片通过高性能和高可靠性，为工业设备的控制和通信提供强大的支持。
4. 摄像头和图像处理：STM芯片在数字摄像头和图像处理领域具有广泛应用。
它们以其高性能和低功耗，实现了高清晰度和高速处理的功能，满足了用户对图像质量和实时性的需求。