图形电镀线铜粒原因分析改善案例
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
9
打造世界级PCB企题分析（图形电镀工序）
3）微蚀槽的问题 ） 分析：因微蚀槽的蚀刻特性， 分析：因微蚀槽的蚀刻特性，故此缸不 可能存在残留金属颗粒的可能性， 可能存在残留金属颗粒的可能性，也 就不可能造成生产板板面沾上杂质。 就不可能造成生产板板面沾上杂质。
11
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（外图工序） 问题分析（外图工序）
B. 显影线的影响 可能缺陷： 可能缺陷：干膜没有清洗干净 水洗不净 显影液残留…… 显影液残留 分析：所有以上的问题， 分析 ： 所有以上的问题 ， 均只是导致图性电镀时 镀铜不上，而不是导致产生铜粒。 镀铜不上，而不是导致产生铜粒。 结论： 结论：可不考虑此过程的影响
17
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（加厚电镀工序电镀铜缸） 问题分析（加厚电镀工序电镀铜缸） 对应措施： 对应措施： 每次倒缸时， ②每次倒缸时，打磨缸体内的不锈钢支架 上的铁锈，清洗缸体； 上的铁锈，清洗缸体；规范镀铜缸盐酸的 加药方法， 加药方法，防止盐酸对不锈钢造成的腐蚀 ③保证拖缸板的储存环境 每次发现现场有烧板时， ④每次发现现场有烧板时，现象轻微的进 行拖缸处理， 行拖缸处理，现象严重的进行倒缸处理
15
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（加厚电镀工序） 问题分析（加厚电镀工序）
2.2 加厚电镀工序 同样也采取从后往前推的思考方法。 同样也采取从后往前推的思考方法。 A. 出铜缸的后处理过程至卸板 现象：板件出铜缸，经过水洗，进入风干箱时板面 现象：板件出铜缸，经过水洗， 的颜色为均匀的亮黄色，但是一出风干箱后板面 的颜色为均匀的亮黄色， 有很明显的水流氧化印（顺着夹点方向） 有很明显的水流氧化印（顺着夹点方向）。 分析：这是因为夹具外层的包胶破损后， 分析：这是因为夹具外层的包胶破损后，铜缸内的 酸液藏在了胶里面， 酸液藏在了胶里面，经过风干箱内的风吹流了出 粘在板面造成腐蚀、氧化，造成板面粗糙。 来，粘在板面造成腐蚀、氧化，造成板面粗糙。 解决： 解决：定期重新包胶
8
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（图形电镀工序） 问题分析（图形电镀工序）
2）水洗槽的问题 ） 现象：清洗水槽浑浊， 现象：清洗水槽浑浊，底部有较多污垢 可能原因： 可能原因：①水洗流量不够 ②使用时间过长 ③水洗水过滤效果较差 处理方式： 处理方式：①巡线关注水压的变化 每次保养时，定期清洗水槽， ②每次保养时，定期清洗水槽，更换 自来水 ③规范水洗缸的过滤芯的更换周期
采 取 从 后 往 前 推 的 分 析 模 式
6
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（图形电镀工序） 问题分析（图形电镀工序） A.电镀缸问题 电镀缸问题 从前面收集的7个图片看来： 从前面收集的 个图片看来： 个图片看来 6/7的图片显示非图形电镀缸的问题 的图片显示非图形电镀缸的问题 1/7的图片显示是图形电镀缸的问题 的图片显示是图形电镀缸的问题 从目前的数据来看， 从目前的数据来看，主要是图形电镀 缸以外的问题， 缸以外的问题，但是目前的图片采集量 也偏少（如果判断错误的话， 也偏少（如果判断错误的话，就会导致 工作方向的错误） 工作方向的错误），所以需要继续多做 些图片以验证关键点的判定。 些图片以验证关键点的判定。
故不需考虑此缸的影响！ 故不需考虑此缸的影响！
10
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（非图形电镀工序） 问题分析（非图形电镀工序）
2. 图电线之外的问题 2.1外图工序 外图工序 同样也采取从后往前推的思考方法。 同样也采取从后往前推的思考方法。 A.显影后的存放 显影后的存放 分析： 显影之后存放在现场的板件， 分析 ： 显影之后存放在现场的板件 ， 可能会 被空气中扬起的灰尘沾在生产板表面， 被空气中扬起的灰尘沾在生产板表面，但是 这种情况的结合力是很差的， 这种情况的结合力是很差的，只要一经过图 电的第一道除油步骤即可除去。 电的第一道除油步骤即可除去。 结论： 结论：可不考虑此过程的影响
16
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（加厚电镀工序） 问题分析（加厚电镀工序）
B. 加厚电镀铜缸问题 可能原因： 可能原因：①阳极泥掉入 ②铁锈掉入 ③拖缸板板面铜渣 ④烧板 对应措施： 对应措施：①防止阳极泥的掉入铜缸 a）增加铜阳极保养添加保护槽 ） b）规定换洗阳极时必须倒缸 ） c）调整参数，防止 －含量过高 ）调整参数，防止Cl d）实验两层阳极带的使用效果 ）
3
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
现象图片（ 现象图片（一）
1
2
3
4
4
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
现象图片（ 现象图片（二）
5
6
7
5
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（图形电镀工序） 问题分析（图形电镀工序） 1. 是图电线本身的问题吗？ A. 电镀铜缸的问题？ B. 前处理缸的问题？ 1）预浸槽的问题？ 2）微蚀后水洗槽的问题？ 3）微蚀槽的问题？ 4）除油后水洗槽的问题？ 5）除油槽的问题？
7
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（图形电镀工序） 问题分析（图形电镀工序）
B. 前处理的问题 如果不是图电线电镀缸的问题， 如果不是图电线电镀缸的问题，则按流程往前考 进入到电镀铜之前的前处理槽区域。 虑，进入到电镀铜之前的前处理槽区域。 1）预浸槽问题 ） 现象：缸内存在脏物 现象： 可能原因： 可能原因：①拖缸板太脏 缸内溶液使用时间过长， ② 缸内溶液使用时间过长 ，板件带入脏 物 处理方式： 处理方式：①保证拖缸板的储存环境 ②定期对预浸缸开缸
18
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（加厚电镀工序） 问题分析（加厚电镀工序） C. 加厚铜缸前处理的问题 因与图形电镀线的镀铜前处理是一样的流 程，故原因分析与解决措施同前面的图形 电镀前处理
19
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
20
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
2
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
结论分析
前期对现场进行了以下的改善措施： 前期对现场进行了以下的改善措施： 1、通过脑力激荡，总结出产生铜粒的主要影响因素 、通过脑力激荡， 2、更改保养周期从5天变为 天，清洗周期也在原来的基 、更改保养周期从 天变为 天变为6天 础上延长了一倍， 础上延长了一倍，减少了提起阳极时带出阳极泥污染槽 液的可能性 3、铜粒放行标准的摸索 、 3.1 10月中旬取消了图电镀铜厚度 月中旬取消了图电镀铜厚度≤10µm的大铜箔面厚背 月中旬取消了图电镀铜厚度 的大铜箔面厚背 板打磨操作 3.2 板面铜粒大小在 丝×5丝以内的，不会影响到印绿 板面铜粒大小在10丝 丝以内的， 丝以内的 油后的外观 4、通过收集铜粒切片，归纳产生线体 、通过收集铜粒切片，
14
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（外图工序贴膜前刷板） 问题分析（外图工序贴膜前刷板） 现象：板件刷板后板面氧化层未去除干净， 现象：板件刷板后板面氧化层未去除干净， 板面较粗糙 可能原因： 可能原因：①刷板的力度不够去除加厚产 生的细小铜粒 ②刷板后板面的铜粉没有清洗 干净 处理方式：①将目前的320目、500目刷辊 处理方式： 将目前的 目 目刷辊 更换为230目、500目刷辊 更换为 目 目刷辊 ②加大刷板后的水洗压力
7月1号～9月30号 月 号 月 号 图电过板总数 总返工缺陷数 FTY 铜粒缺陷数 铜粒返工占总 过半数的比例 152437 43400.94 71.5％ ％ 36714 24.1％ ％
10月1号～12月11号 月 号 月 号 144334 39610.45 72.6％ ％ 30701 21.3％ ％
12
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（外图工序） 问题分析（外图工序）
C. 外图净化间内部 分析： 分析：由于板件经过刷板进入外图净化间 内部后，所有的曝光、 内部后，所有的曝光、显影前储存等过 程中，在板件最外面都存在一层保护膜， 程中，在板件最外面都存在一层保护膜， 这就使得板件被外界粉尘污染的可能性 降到零！ 降到零！ 结论： 结论：可不考虑此过程的影响
13
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（外图工序） 问题分析（外图工序） D. 贴膜前刷板 案例：经过外协沉铜加厚的图电板J0269，加 案例：经过外协沉铜加厚的图电板 ， 块全检后只有3块板面存在铜粒 工457块全检后只有 块板面存在铜粒，而 块全检后只有 块板面存在铜粒， 对比我司沉铜加厚的图电板J0269有80％以 对比我司沉铜加厚的图电板 有 ％ 上存在铜粒。 上存在铜粒。 分析：去除沉铜、加厚的影响（后面分析）， 分析：去除沉铜、加厚的影响（后面分析）， 唯一的不同点即是贴膜前多了一道刷板操 作，且去年10月份实验证明图电板走刷板 且去年 月份实验证明图电板走刷板 机取代走磨板机可以很有效的减少铜粒的 产生，说明此步骤对铜粒的产生影响很大。 产生，说明此步骤对铜粒的产生影响很大。
5＃图形电镀线铜粒分析过程
2006.12.15
1
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题描述
目前图形电镀线生产板返工缺陷主要是以铜粒为主， 目前图形电镀线生产板返工缺陷主要是以铜粒为主，其中又以大铜箔 面的生产板为主，所以此类板就成为了我们判断和评估的样板。 面的生产板为主，所以此类板就成为了我们判断和评估的样板。 对比了第三季度与第四季度之间的图电线过板总数、总返工缺陷数、 对比了第三季度与第四季度之间的图电线过板总数、总返工缺陷数、 FTY、铜粒缺陷数、铜粒返工数占总过板数的比例等数据，如下表所示： 、铜粒缺陷数、铜粒返工数占总过板数的比例等数据，
打造世界级PCB企题分析（图形电镀工序）
3）微蚀槽的问题 ） 分析：因微蚀槽的蚀刻特性， 分析：因微蚀槽的蚀刻特性，故此缸不 可能存在残留金属颗粒的可能性， 可能存在残留金属颗粒的可能性，也 就不可能造成生产板板面沾上杂质。 就不可能造成生产板板面沾上杂质。
11
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（外图工序） 问题分析（外图工序）
B. 显影线的影响 可能缺陷： 可能缺陷：干膜没有清洗干净 水洗不净 显影液残留…… 显影液残留 分析：所有以上的问题， 分析 ： 所有以上的问题 ， 均只是导致图性电镀时 镀铜不上，而不是导致产生铜粒。 镀铜不上，而不是导致产生铜粒。 结论： 结论：可不考虑此过程的影响
17
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（加厚电镀工序电镀铜缸） 问题分析（加厚电镀工序电镀铜缸） 对应措施： 对应措施： 每次倒缸时， ②每次倒缸时，打磨缸体内的不锈钢支架 上的铁锈，清洗缸体； 上的铁锈，清洗缸体；规范镀铜缸盐酸的 加药方法， 加药方法，防止盐酸对不锈钢造成的腐蚀 ③保证拖缸板的储存环境 每次发现现场有烧板时， ④每次发现现场有烧板时，现象轻微的进 行拖缸处理， 行拖缸处理，现象严重的进行倒缸处理
15
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（加厚电镀工序） 问题分析（加厚电镀工序）
2.2 加厚电镀工序 同样也采取从后往前推的思考方法。 同样也采取从后往前推的思考方法。 A. 出铜缸的后处理过程至卸板 现象：板件出铜缸，经过水洗，进入风干箱时板面 现象：板件出铜缸，经过水洗， 的颜色为均匀的亮黄色，但是一出风干箱后板面 的颜色为均匀的亮黄色， 有很明显的水流氧化印（顺着夹点方向） 有很明显的水流氧化印（顺着夹点方向）。 分析：这是因为夹具外层的包胶破损后， 分析：这是因为夹具外层的包胶破损后，铜缸内的 酸液藏在了胶里面， 酸液藏在了胶里面，经过风干箱内的风吹流了出 粘在板面造成腐蚀、氧化，造成板面粗糙。 来，粘在板面造成腐蚀、氧化，造成板面粗糙。 解决： 解决：定期重新包胶
8
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（图形电镀工序） 问题分析（图形电镀工序）
2）水洗槽的问题 ） 现象：清洗水槽浑浊， 现象：清洗水槽浑浊，底部有较多污垢 可能原因： 可能原因：①水洗流量不够 ②使用时间过长 ③水洗水过滤效果较差 处理方式： 处理方式：①巡线关注水压的变化 每次保养时，定期清洗水槽， ②每次保养时，定期清洗水槽，更换 自来水 ③规范水洗缸的过滤芯的更换周期
采 取 从 后 往 前 推 的 分 析 模 式
6
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（图形电镀工序） 问题分析（图形电镀工序） A.电镀缸问题 电镀缸问题 从前面收集的7个图片看来： 从前面收集的 个图片看来： 个图片看来 6/7的图片显示非图形电镀缸的问题 的图片显示非图形电镀缸的问题 1/7的图片显示是图形电镀缸的问题 的图片显示是图形电镀缸的问题 从目前的数据来看， 从目前的数据来看，主要是图形电镀 缸以外的问题， 缸以外的问题，但是目前的图片采集量 也偏少（如果判断错误的话， 也偏少（如果判断错误的话，就会导致 工作方向的错误） 工作方向的错误），所以需要继续多做 些图片以验证关键点的判定。 些图片以验证关键点的判定。
故不需考虑此缸的影响！ 故不需考虑此缸的影响！
10
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（非图形电镀工序） 问题分析（非图形电镀工序）
2. 图电线之外的问题 2.1外图工序 外图工序 同样也采取从后往前推的思考方法。 同样也采取从后往前推的思考方法。 A.显影后的存放 显影后的存放 分析： 显影之后存放在现场的板件， 分析 ： 显影之后存放在现场的板件 ， 可能会 被空气中扬起的灰尘沾在生产板表面， 被空气中扬起的灰尘沾在生产板表面，但是 这种情况的结合力是很差的， 这种情况的结合力是很差的，只要一经过图 电的第一道除油步骤即可除去。 电的第一道除油步骤即可除去。 结论： 结论：可不考虑此过程的影响
16
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（加厚电镀工序） 问题分析（加厚电镀工序）
B. 加厚电镀铜缸问题 可能原因： 可能原因：①阳极泥掉入 ②铁锈掉入 ③拖缸板板面铜渣 ④烧板 对应措施： 对应措施：①防止阳极泥的掉入铜缸 a）增加铜阳极保养添加保护槽 ） b）规定换洗阳极时必须倒缸 ） c）调整参数，防止 －含量过高 ）调整参数，防止Cl d）实验两层阳极带的使用效果 ）
3
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
现象图片（ 现象图片（一）
1
2
3
4
4
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
现象图片（ 现象图片（二）
5
6
7
5
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（图形电镀工序） 问题分析（图形电镀工序） 1. 是图电线本身的问题吗？ A. 电镀铜缸的问题？ B. 前处理缸的问题？ 1）预浸槽的问题？ 2）微蚀后水洗槽的问题？ 3）微蚀槽的问题？ 4）除油后水洗槽的问题？ 5）除油槽的问题？
7
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（图形电镀工序） 问题分析（图形电镀工序）
B. 前处理的问题 如果不是图电线电镀缸的问题， 如果不是图电线电镀缸的问题，则按流程往前考 进入到电镀铜之前的前处理槽区域。 虑，进入到电镀铜之前的前处理槽区域。 1）预浸槽问题 ） 现象：缸内存在脏物 现象： 可能原因： 可能原因：①拖缸板太脏 缸内溶液使用时间过长， ② 缸内溶液使用时间过长 ，板件带入脏 物 处理方式： 处理方式：①保证拖缸板的储存环境 ②定期对预浸缸开缸
18
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（加厚电镀工序） 问题分析（加厚电镀工序） C. 加厚铜缸前处理的问题 因与图形电镀线的镀铜前处理是一样的流 程，故原因分析与解决措施同前面的图形 电镀前处理
19
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
20
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
2
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
结论分析
前期对现场进行了以下的改善措施： 前期对现场进行了以下的改善措施： 1、通过脑力激荡，总结出产生铜粒的主要影响因素 、通过脑力激荡， 2、更改保养周期从5天变为 天，清洗周期也在原来的基 、更改保养周期从 天变为 天变为6天 础上延长了一倍， 础上延长了一倍，减少了提起阳极时带出阳极泥污染槽 液的可能性 3、铜粒放行标准的摸索 、 3.1 10月中旬取消了图电镀铜厚度 月中旬取消了图电镀铜厚度≤10µm的大铜箔面厚背 月中旬取消了图电镀铜厚度 的大铜箔面厚背 板打磨操作 3.2 板面铜粒大小在 丝×5丝以内的，不会影响到印绿 板面铜粒大小在10丝 丝以内的， 丝以内的 油后的外观 4、通过收集铜粒切片，归纳产生线体 、通过收集铜粒切片，
14
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（外图工序贴膜前刷板） 问题分析（外图工序贴膜前刷板） 现象：板件刷板后板面氧化层未去除干净， 现象：板件刷板后板面氧化层未去除干净， 板面较粗糙 可能原因： 可能原因：①刷板的力度不够去除加厚产 生的细小铜粒 ②刷板后板面的铜粉没有清洗 干净 处理方式：①将目前的320目、500目刷辊 处理方式： 将目前的 目 目刷辊 更换为230目、500目刷辊 更换为 目 目刷辊 ②加大刷板后的水洗压力
7月1号～9月30号 月 号 月 号 图电过板总数 总返工缺陷数 FTY 铜粒缺陷数 铜粒返工占总 过半数的比例 152437 43400.94 71.5％ ％ 36714 24.1％ ％
10月1号～12月11号 月 号 月 号 144334 39610.45 72.6％ ％ 30701 21.3％ ％
12
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（外图工序） 问题分析（外图工序）
C. 外图净化间内部 分析： 分析：由于板件经过刷板进入外图净化间 内部后，所有的曝光、 内部后，所有的曝光、显影前储存等过 程中，在板件最外面都存在一层保护膜， 程中，在板件最外面都存在一层保护膜， 这就使得板件被外界粉尘污染的可能性 降到零！ 降到零！ 结论： 结论：可不考虑此过程的影响
13
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题分析（外图工序） 问题分析（外图工序） D. 贴膜前刷板 案例：经过外协沉铜加厚的图电板J0269，加 案例：经过外协沉铜加厚的图电板 ， 块全检后只有3块板面存在铜粒 工457块全检后只有 块板面存在铜粒，而 块全检后只有 块板面存在铜粒， 对比我司沉铜加厚的图电板J0269有80％以 对比我司沉铜加厚的图电板 有 ％ 上存在铜粒。 上存在铜粒。 分析：去除沉铜、加厚的影响（后面分析）， 分析：去除沉铜、加厚的影响（后面分析）， 唯一的不同点即是贴膜前多了一道刷板操 作，且去年10月份实验证明图电板走刷板 且去年 月份实验证明图电板走刷板 机取代走磨板机可以很有效的减少铜粒的 产生，说明此步骤对铜粒的产生影响很大。 产生，说明此步骤对铜粒的产生影响很大。
5＃图形电镀线铜粒分析过程
2006.12.15
1
打造世界级PCB企业 打造世界级PCB企业 PCB
问题描述
目前图形电镀线生产板返工缺陷主要是以铜粒为主， 目前图形电镀线生产板返工缺陷主要是以铜粒为主，其中又以大铜箔 面的生产板为主，所以此类板就成为了我们判断和评估的样板。 面的生产板为主，所以此类板就成为了我们判断和评估的样板。 对比了第三季度与第四季度之间的图电线过板总数、总返工缺陷数、 对比了第三季度与第四季度之间的图电线过板总数、总返工缺陷数、 FTY、铜粒缺陷数、铜粒返工数占总过板数的比例等数据，如下表所示： 、铜粒缺陷数、铜粒返工数占总过板数的比例等数据，