SMT元器件基础

SMT元器件基础
一：目的
1.为了加强SMT员工对元器件的认识，避免因误识别元器件参数而导致错料现象，以确保产品的
品质和管理次序
二：适用围
1.SMT员工培训
三：参考文件
1.各电子元件供应商的说明书
四：容
1. 常用元器件简介
1.1. 电阻
1.1.1. 定义:对电流有阻碍作用的电子元件.在电路中主要起降压,限流作用.
1.1.
2. 用字母”R”表示
1.1.3. 国际单位:欧姆(Ω)
1.1.4. 常用单位
R欧姆K千欧姆M兆欧姆G千兆欧姆T兆兆欧姆
1.1.5. 换算
1T=103G=106 M=109 K=1012 R
1.1.6. 主要参数:标称阻值额定功率允许误差等级阻值变化规律(电位器)
1.1.7. 分类
常用的电阻类别有固定电阻电位器保险丝热敏电阻光敏电阻
1.1.8. 标称阻值的表示方法
1.1.8.1. 直标法
就是指直接表示标称阻值的方法
1.1.8.
2. 数码表示法
一般用三位数字来表示容量的大小，单位为欧姆(Ω)。

前两位为有效数字，后一位表示倍率。

即乘
以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。

如223J代表22⨯103
欧姆(Ω)＝22000欧姆(Ω)＝22千欧姆(KΩ)，允许误差为±5%；又如479K代
表47⨯10-1欧姆(Ω)，允许误差为±5%的电阻。

这种表示方法最为常见。

1.1.8.3. 色码表示法
色标电阻（色环电阻）器可分为三环、四环、五环三种标法。

识别方法为:最后一环为允许偏差
倒数第二环为倍率
第一环到倒数第三环为有效数字.
三色环电阻器的色环表示标称电阻值（允许误差均为±20%）。

例如，色环为棕黑红，表示10⨯102＝1.0kΩ±20%的电阻器。

四色环电阻器的色环表示标称值（二位有效数字）与精度。

例如，色环为棕绿橙金表示15⨯103＝15kΩ±5%的电阻器。

五色环电阻器的色环表示标称值（三位有效数字）与精度。

例如，色环为红紫绿黄棕表示275⨯104＝2.75MΩ±1%的电阻器。

1.2. 电容
1.2.1. 定义:具有贮存电能的电子元件,有主充放电的功能.
1.2.2. 用字母”C”表示
1.2.3. 国际单位: 法拉(F)
1.2.4. 常用单位
pF皮法nF纳法uF微法
1.2.5. 换算
1F=106uF=109nF=1012pF
1.2.6. 主要参数:标称容值耐压值允许误差等级温度系数材质
1.2.7. 分类
常用的电容有瓷电容独石电容钽电容电解电容可调电容
1.2.8. 标称容值的表示方法
1.2.8.1. 直标法
就是指直接标示标称容值的方法
1.2.8.2.数码表示法
一般用三位数字来表示容量的大小，单位为pF。

前两位为有效数字，后一位
表示倍率。

即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。

如223J
代表22⨯103pF＝22000pF＝0.22μF，允许误差为±5%；又如479K代表
47⨯10-1pF，允许误差为±5%的电容。

这种表示方法最为常见。

1.2.8.3. 色码表示法
色码一般只有三种颜色，前两环为有效数字，第三环为位率，单位为pF。

有时色环较宽，如红红橙，两
个红色环涂成一个宽的，表示22000pF。

1.3. 电感
1.3.1. 定义:交直流电均通用于高频虑波,谐振阻抗电感
1.3.
2. 用字母”L”表示
1.3.3. 国际单位: 享利(H)
1.3.4. 常用单位
MH毫享UH微享NH纳享
1.3.5. 换算
1H=106MH=109UH=1012NH
1.3.6. 主要参数: 标称电感量固有电容品质因数额定电流线圈的损耗电阻
1.3.7. 分类:
常用的电感器有固定电感器、微调电感器、色码电感器等。

变压器、阻流圈、振荡线圈、偏转线圈、天线线圈、中周、继电器以与延迟线和磁头等，都属电感器种类,
1.3.8. 标称电感量的表示方法
1.3.8.1. 直标法
就是直接表示标称电感量的方法
1.3.8.
2. 数码表示法
一般用三位数字来表示容量的大小，单位为UH微享。

前两位为有效数字，
后一位表示倍率。

即乘以10i，i为第三位数字，若第三位数字9，则乘10-1。

如223J代表22⨯103微享(UH)＝22000微享(UH)＝0.22享利(H)，允许误差为
±5%；这种表示方法最为常见。

1.3.8.3. 色码表示法
色码一般有四种颜色，前两种颜色为有效数字，第三种颜色为倍率，单位为
μH，第四种颜色是误差位。

1.4. 二极管
1.4.1. 用字母”D”表示
1.4.
2. 有极性,通常有特殊标记端为负极,另一端为正极.,
1.4.3. 按外形功能分为:玻璃二极管发光二极管
1.4.4. 按功能分为:发光二极管稳压二极管整流二极管
1.4.5. 通常二极管只有两只引脚,特殊的也有三只或四只引脚,如4148-SOT23和
BA V99-SOT23
1.4.6. 通过电阻表可以测度其值,也可以判定方向(如出现正数时,正极笔那一端为正极,反之
为负极).
1.5. 三极管
1.5.1. 用字母”Q ”或”TR ”表示
1.5.
2. 三极管有三个极,分别为:基极 集电极 发射极
1.5.3. 三极管按极性分为二种:一种为NPN 另一种为PNP 1.6. 集成电路
1.6.1. 用字母”IC ”或”U ”表示
1.6.
2. 极性:通常用本体上的”O ”或缺口来表示.与PCB 上一一对应.
1.6.3. 按外观的封装形式分为:两边有引脚(SOP 和SOJ)和四边有引脚(QFP 和PLCC),还有
一种元引脚的BGA
例：
C F 741 C T
金属圆形封装 0 o ~ 70 o C 器件代号 线性放大器 1.9. 开关按键 2. 常用元器件封装
2.1. 常用的RC(电阻电容)片状矩型封尺寸.
2.1.1. 命名: 以尺寸的4位编号命封装名
2.1.2. 美国用英制,日本用公制,其它国家两种都有用.
2.1.
3. 封装尺寸如下:
Package code Size (L X W)
Imperial Matrie Imperial(in) Matrie(mm) 2.2. 钽电容封装规格
2.2.1. E.J.A(美)和IECQ(欧)定下4个主要标准
Size code Metrie code Size(mm)
2.2.2. EIAJ(日)标准
Size code Metrie code Size(mm)
2.2.
3. TAK(A VX)标准
2.2.4. TMC(日立)标准
2.2.5. 49MC(Philips)标准
2.2.6. CWR04(Mil)标准
2.3. MELF(Metal Electrode Face bonded)金属端柱形封装
2.3.1. 常用于电阻,二极管,也有用于电容的.
2.3.2. 最常用于二极管:如SOD80和SOD87
尺寸为: 2X1.25mm (Mini-Melf)
3.5X1.4mm (SOD80)
5.9X2.2mm (SOD87)
2.4. 铝电解电容
2.4.1. 常用的铝电解电容的封装尺寸如下:
Size code Metrie code Size(mm)
2.5. 排阻容封装
2.5.1. 排阻的封装规格有: 8PR4(0402 0603 0805 3216)
2.5.2. 排容的封装规格有: 8PC4(0402 0603 0805 3216)
2.6. 可变电阻容
2.7. 其它形式或封装电感
2.8. 其它元源SMD元件封装
2.8.1. 插座
2.8.2. 发光二极管
2.8.
3. 振荡器
2.8.4. 过滤器
2.8.5. 开关
2.8.6. 变压器
2.9. 晶体管的封装
2.9.1. 小功率的:SOT23 SOT143 SOT25 SOT26 SOT323(mini-SOT)
2.9.2. 中功率的:SOT89 (DPAK D2PAK D3PAK推广不大,类似的有TO-252)
2.9.
3. 大功率的:SOT223
2.9.4. 二极管有: 常用的有MELF或SOD或SOT
例如:SOD80 SOD87 DO213AA或BB SOD123 SOD323 SOT23
2..10 集成电路(IC)封装
2.10.1. 无引线芯片载体和有引线芯片载体封装LCC
A: 无引线:如:JEDEC标准分为四种规格,16至156引脚,多采用标准1.27MM间距.
B: 有引线:因封装材料的不同有: PLCC(塑膜) CLCC(瓷) MLCC(金属) 引脚一般采用J形设计,16至100引脚,间距采用标准1.27MM
2.10.2. 小外形封装(SOIC)
A: 按体宽和间距来分类,名称并不统一,主要名称有:
SO SOM SOL SOP(日本)
B: 体长由引脚数目而定,间距为标准的1.27MM,引脚都采用翼形设计.
C: JEDE规如下:
名称引脚数体宽(MM)
SO 8 --- 16 3.97
SOM 8 --- 16 5.6
SOL 16--- 32 7.62 8.38 8.89 10.2 11.2
D: 小外型的SO的延伸
VSOP Very Small Outline Package
由SOL发展而来,间距为标准0.65MM, 体宽为7.62MM, 厚度为2.4MM
引脚数为32 34 36 40 44 48 56最常见SSOP Shrink Small Outline Package
由SOM发展而来,间距为标准0.65MM, 体宽为5.3MM, 厚度为1.75MM
引脚数为8 14 16 20 24 28最常见
QSOP Quarter Small Outline Package
由SSOP发展而来,体宽缩小25%,厚度缩小15%,间距不变为0.65MM TSSOP Thin Shrink Small Outline P)ackage
虽然名含有”SSOP”,但却接近VSOP,
由VSOP发展而来,
体宽缩小20%,厚度缩小60%,间距为0.65MM,也出现有0.5MM
TSOP-I和TSOP-II Thin Small Outline Package
有I型和II型两种,厚度为1至1.2MM
I型由于体薄细间距,很受高密度组装应用的欢迎,
间距有: 0.3 0.4 0.5 0.6(MM)
引脚数: 20 24 28 32 40 48 56
II型的1.27MM间距设计是为了SOJ兼容,引脚设计在封装的长边上有较高
的可靠性.
间距有: 1 1.27(MM)
引脚数: 18 20 22 24 26 28 32 40
2.10.
3. QFP元件封装
A: QFP Quad Flat Pack
B: PQFP Plastik Quad Flat Pack
C: MQFP Metric Quad Flat Pack
D: SQFP Shrink Quad Flat Pack
E: TQFP Thin Quad Flat Pack
F: VQFP Very Thin Quad Flat Pack
G: BQFP
H: MQUAD
J: BMQUAD Metal Quad Flat Pack
K: CERQUAD Ceramic Quad Flat Pack
L: CQFP Ceramic Quad Flat Pack
M: TAPEPAK Ceramic Quad Flat Pack
2.10.4. BGA(Ball Grid Arrays)球栅阵列
接点多为球形，瓷BGA上有采用柱形
常用的间距有：1 1.2 1.5(MM)
分类有: P-BGA Plastic MoMed glass epexy or FR4 Sub strate
T-BGA Metalliel Tape Sub strate
C-BGA Ceramic substrate SCC(solder column) SBC(solder ball)
U-BGA Flex cire uit material
M-BGA Metal Sub strate
2.10.5. 现在最先进的几种封装:
QFPs BGAs Flip-Chip CSP MCM TAB COB
2.11. 常用的几个标准:
2.11.1. 美国: E.J.A JEDEC IPC MIL-STD
2.11.2. 欧州: IECQ
2.11.
3. 日本: EIAJ
3. 电子元器件的代用原则
3.1. 电阻: 小误差代用大误差,大误差不可代用小误差
3.2. 电容: 小误差代用大误差,大误差不可代用小误差
高耐压值代用低耐压值,低耐压值不可代用高耐压值
3.3. 三极管: NPN或PNP相同类类型可依电气关系互相代用。

但不同类别的不可代用。

4. 电子元器件的方向识别
4.1. 二极管有特殊标记的一端为负极,另一端为正极.个别除外.
4.2. 可变电容倒角一端为负极,另一端为正极
4.3. 钽电容有一横杠的一端为正极,另一端为负极.
4.4. 铝电解电容有黑色或阴影的一端为负极,另一端为正极
4.5. 集成电路
4.5.1. 有缺口,圆点,横杠,丝印字迹首端的芯片,逆时针数的第一只引脚为芯片的第一引脚.
4.6. 排插,插座逆时针数的第一只引脚为芯片的第一引脚.
4.6. 异形与不规则性元件按其特殊形状来确定贴装方向.
5.
6
8.
9.
10. 电容耐压值代码参考如下
10.1. SUMSUN三星
O A B C
16V 25V 50V 100V
10.2. MURATA村田PHILIPS飞利浦NIC(TAIWAN)
10 16 25 50
10V 16V 25V 50V
10.3. A VX京都瓷
Y 1 2 3 5 7 C A
16V 100V 200V 25V 50V 500V 600V 1000V
10.4. Nnvacap诺瓦风华JIAHE
100 160 250 500 630 101 201 501
10V 16V 25V 50V 63V 100V 200V 500V
10.5. YAGEO corporation(晶格)
6 7 8 9 0 A B C D E Y Z
10V 16V 25V 50V 100V 200V 500V 1000V 2000V 3000V 250V 63V
11. 电容材质与温度系数代码参考如下
11.1.直接用材质规格表示代码的有:
11.1.1. 常用的材质规格有: COG Z5V Y5V Z5U NPO X7R X7V
11.1.2. 其它材质规格有: CL PH R2H S2H T2H U2J
11.1.3. 直接用材质规格表示代码的有:
YAGEO MURATA(材田) NIC(TAIWAN)
11.1 SUMSUN三星KEMET
代码: C L P R S T U E T
材质规格: COG CL PH R2H S2H T2H U2J Z5V Y5V
11.2. MURATA村田
代码: COG X7R Y5V U2J
温度特性: C B F U
11.3. A VX京都瓷
代码: A C Z E G
材质规格: NPO X7R X7V Z5V Y5V
11.4. Nnvacap诺瓦风华
代码: N B X
材质规格: NPO X7R Z5U
11.5. 晶格。