电路板目视检验规范标准
合集下载
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
738.2锡洞/针孔不能贯穿过孔。
7.3.8.3不能有缩焊、不沾锡等不良现象。
7.3.9破孔/吹孔：
不可有破孔/吹孔的现象。
7.3.10短路（锡桥）：
绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。
7.3.11锡渣：
三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。
7.3.12组装固定孔吃锡：
7.3.12.1在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸
7.4.2.3符合锡珠与锡渣标准的。
7.4.3PCB板分层/起泡/扭曲：
7.4.3.1不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。
7.4.3.2PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%。
7.4.4PCB板 的划痕：
7.4.4.1不允许划痕深至板厚的25%
7.4.4.2致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%
锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规 则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面 的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡 面与接近0度的沾锡角。
焊锡性工艺标准：
良好的焊锡性要求：
沾锡角低于900。
管脚已发生偏滑，所偏出 盘部分的未超管脚本身宽度 的1/3。
不合格状态:
7.5.2.3散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。
7.524
7.5.3
7.5.3.1
7.5.3.2
7.5.4
8
8.1
8.1.1
8.1.1.1
■
导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作） 元器件的标示
除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见： 元器件本身未有标示的。
焊接组装后标示位于器件的底部。 元器件焊接组装详细标准：
室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，
并确认手腕接地良好）。
PCB
理想状态：
佩戴静电防护手套和手腕。
握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.2允许状态：
621佩戴接地良好的静电防护手腕。
6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
缺点定义：
严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生
命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。
主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、
功能不良、产品损坏称为主要缺点。
次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能， 一般外观或机构组装上的差异。
操作条件：
（0.635mm。
7.3.12.2组装螺丝孔的锡面不能出现吃锡过多的现象。
7.3.12.3 组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。
7.4PCB线路板标准：
7.4.1PCB板轻微损伤：
7.4.2PCB板的清洁度：
7.4.2.1不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。
7.4.2.2无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（阻焊剂）、导热硅脂等。
不可有冷焊或不良的焊点。
焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。
锡裂：
不可有锡裂的现象。
7.3.7锡尖：
7.3.7.1不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。
7.3.7.2锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm以内。
7.3.8锡洞/针孔：
738.1三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。
6.3不合格缺点状态：
未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。
7.
7.1焊锡性名词解释与定义：
7.1.1沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越 小表示焊锡性越好。
7.1.2不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于90°。
7.1.3焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。
焊锡不存在不沾锡等不良现象。
可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。
锡珠与锡渣：
除以下两点外，其余现象均为不合格：
与焊接面不易剥除者，直径小于10mil(0.254mm锡珠与锡渣。 器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil(0.127mm
不易剥除者，直径或长度小于10mil(0.254mm。
吃锡过多：
工具仪器：
防静电手腕、镊子、放大镜、台灯
检验标准定义：
允许标准：
理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的 焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。
允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠
度，视为合格状况，判定为允许。
不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定 为不合格。
除下列情况合格外，其余均为不合格。
锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。
焊锡为延伸至PCB板或元器件上。
在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。
符合锡尖或过孔的锡珠标准。
锡量过多图示：
元器件管脚长度标准：
元器件管脚需露出锡面(目视可见元件管脚外露)
元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm冷焊/不良的焊点：
7.3.6
在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈 现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。 焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡 延伸沾锡要达到焊盘内面积的95沖上。
锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于 零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。
7.2理想焊点标准:
721
722
723
7.2.4
7.2.5
7.3
7.3.1
7.3.1.1
7.3.1.2
7.3.1.3
7.3.2
7.3.2.1
7.3.2.2
7.3.3
7.3.3.1
7.3.3.2
7.3.3.3
7.3.3.4
7.3.3.5
7.3.4
7.3.4.1
7.3.4.2
7.3.5
7.3.5.1
7.3.5.2
器件丫方向:
理想状态：
表贴器件恰能落座在焊盘的 中央且未发生偏移，所有各金属 封头均能完全接触焊盘。
器件纵向偏移，但焊盘保 有器件宽度的20鸠上;金属 封头纵向滑出焊盘，但仍盖住 焊盘5mil(0.13mm)以上。
器件纵向偏移，焊盘为保 有其宽度的20%金属封头纵向滑 出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。
7.4.4.3划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。
7.5电子元器件的标准：
7.5.1极性：
有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对
7.5.2散热器的加装（导热硅脂的涂附）：
7.5.2.1散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。
7.5.2.2散热器必须固定紧，不可松动。
焊锡面的凹椎体底部面积应与pcb板上的焊盘一致即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95小表示其沾锡性越好
线
路
板
目
视
检
验
规
范
编写:
校 对：
审 核：
批 准：
目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100%目检，发现其外观缺陷, 对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
适应范围：
适用于公司所有电路板的外观检验。
电子元器件焊接目视标准图解:
器件管脚与焊盘的对准度： 片状器件管脚焊盘的对准度: 器件X方向：
理想状态：
M：
I* W*|卜训
表贴器件恰能落座在焊盘 的中央且未发生偏移， 所有各金 属封头均能完全接触焊盘。
允许状态:
茎】W
器件横向超出焊盘以外， 但尚未大于器件宽度的70%。
8.1.Hale Waihona Puke .2■不合格状态:
7.3.8.3不能有缩焊、不沾锡等不良现象。
7.3.9破孔/吹孔：
不可有破孔/吹孔的现象。
7.3.10短路（锡桥）：
绝对不允许有锡桥，桥接与两导体间造成短路。
7.3.11锡渣：
三倍以内放大镜与目视可见的锡渣，视为不合格。
7.3.12组装固定孔吃锡：
7.3.12.1在元器件面或PCB固定孔上锡珠与锡尖高度不得大于0.025英寸
7.4.2.3符合锡珠与锡渣标准的。
7.4.3PCB板分层/起泡/扭曲：
7.4.3.1不允许PCB板有分层、起泡、变形的现象。
7.4.3.2PCB板的板弯或板翘不允许超过长边的0.75%。
7.4.4PCB板 的划痕：
7.4.4.1不允许划痕深至板厚的25%
7.4.4.2致使铜箔外露的划痕宽度不要超过铜箔的50%
锡面应呈现一定的光泽度，其表面应平滑、均匀且不可存有任何不规 则现象，如：小缺口、起泡、夹杂物或有凸点等情形发生。
对过通孔的焊锡，应自焊锡面进入通孔且要升至元器件面，在焊锡面 的焊锡应符合以上4点所述。总而言之，良好的焊锡性应有光亮的锡 面与接近0度的沾锡角。
焊锡性工艺标准：
良好的焊锡性要求：
沾锡角低于900。
管脚已发生偏滑，所偏出 盘部分的未超管脚本身宽度 的1/3。
不合格状态:
7.5.2.3散热垫或导热硅胶不可露出器件或散热器边缘。
7.524
7.5.3
7.5.3.1
7.5.3.2
7.5.4
8
8.1
8.1.1
8.1.1.1
■
导热硅脂不可涂附过多（需严格按作业指导书操作） 元器件的标示
除下列情况外，元器件的标示必须清晰可见： 元器件本身未有标示的。
焊接组装后标示位于器件的底部。 元器件焊接组装详细标准：
室内照明良好，必要时使用放大镜辅助检验。
凡接触PCB板的人员必须采取防静电措施（佩戴防静电手套、手腕，
并确认手腕接地良好）。
PCB
理想状态：
佩戴静电防护手套和手腕。
握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
6.2允许状态：
621佩戴接地良好的静电防护手腕。
6.2.2握持PCB板的板边或板角没有器件或线路的部分执行检验。
缺点定义：
严重缺点：是指缺点足以造成人体或机器、设备产生伤害，或危及生
命、财产安全的缺点，称之为严重缺点。
主要缺点：是指缺点对产品实质功能上失去实用性或造成可靠度降低、
功能不良、产品损坏称为主要缺点。
次要缺点：是指在使用性能上并无实质的降低，仍能达到所有的功能， 一般外观或机构组装上的差异。
操作条件：
（0.635mm。
7.3.12.2组装螺丝孔的锡面不能出现吃锡过多的现象。
7.3.12.3 组装螺丝孔的内孔壁不得沾锡。
7.4PCB线路板标准：
7.4.1PCB板轻微损伤：
7.4.2PCB板的清洁度：
7.4.2.1不可带有外来杂质，如器件引脚、明显的指纹与污垢（灰尘）等。
7.4.2.2无明显的焊接或器件辅料的残留，如焊锡膏（阻焊剂）、导热硅脂等。
不可有冷焊或不良的焊点。
焊点上不可有未熔的焊锡或焊锡膏。
锡裂：
不可有锡裂的现象。
7.3.7锡尖：
7.3.7.1不可有锡尖的存在，目视可见的锡尖需修整后方可。
7.3.7.2锡尖（修整后）需要符合在元器件管脚（2.0mm以内。
7.3.8锡洞/针孔：
738.1三倍以内放大镜与目视可见的锡洞、针孔，视为不合格。
6.3不合格缺点状态：
未经任何的静电防护措施，并直接接触PCB板甚至接触线路和器件。
7.
7.1焊锡性名词解释与定义：
7.1.1沾锡：在器件引脚或焊盘上附着的焊融锡点，其沾锡角（如下图）越 小表示焊锡性越好。
7.1.2不沾锡：在器件引脚或焊盘未完全附着锡点，其沾锡角大于90°。
7.1.3焊锡性：容易被焊融的焊锡沾到被焊接体表面的特性。
焊锡不存在不沾锡等不良现象。
可辨认出焊锡与焊接面存在沾锡现象。
锡珠与锡渣：
除以下两点外，其余现象均为不合格：
与焊接面不易剥除者，直径小于10mil(0.254mm锡珠与锡渣。 器件面的锡珠与锡渣可被剥除者，直径或长度小于5mil(0.127mm
不易剥除者，直径或长度小于10mil(0.254mm。
吃锡过多：
工具仪器：
防静电手腕、镊子、放大镜、台灯
检验标准定义：
允许标准：
理想状态：焊接组装状况为接近理想与完美的组装状况。能有良好的 焊接组装的美观度、可靠度，判定为理想状态。
允许状况：焊接组装状况未能符合理想状况，但不影响美观度和可靠
度，视为合格状况，判定为允许。
不合格缺点状态：此组装焊接状况为未能标准的不合格缺点项，判定 为不合格。
除下列情况合格外，其余均为不合格。
锡面凸起，但无不沾锡等不良现象。
焊锡为延伸至PCB板或元器件上。
在符合元器件管脚长度标准的情况下，元器件管脚需露出锡面。
符合锡尖或过孔的锡珠标准。
锡量过多图示：
元器件管脚长度标准：
元器件管脚需露出锡面(目视可见元件管脚外露)
元器件管脚凸出板面长度小于2.0mm冷焊/不良的焊点：
7.3.6
在焊锡面上出现的焊点应为实心平顶的凹锥体；器件引脚的外缘应呈 现均匀的弧状凹面，通孔中的填锡应将器件引脚均匀且完整的包裹住。 焊锡面的凹椎体底部面积应与PCB板上的焊盘一致，即焊锡面的焊锡 延伸沾锡要达到焊盘内面积的95沖上。
锡量的多少应以填满焊盘边缘及元器件引脚为宜，而且沾锡角接近于 零，沾锡角越小表示其沾锡性越好。
7.2理想焊点标准:
721
722
723
7.2.4
7.2.5
7.3
7.3.1
7.3.1.1
7.3.1.2
7.3.1.3
7.3.2
7.3.2.1
7.3.2.2
7.3.3
7.3.3.1
7.3.3.2
7.3.3.3
7.3.3.4
7.3.3.5
7.3.4
7.3.4.1
7.3.4.2
7.3.5
7.3.5.1
7.3.5.2
器件丫方向:
理想状态：
表贴器件恰能落座在焊盘的 中央且未发生偏移，所有各金属 封头均能完全接触焊盘。
器件纵向偏移，但焊盘保 有器件宽度的20鸠上;金属 封头纵向滑出焊盘，但仍盖住 焊盘5mil(0.13mm)以上。
器件纵向偏移，焊盘为保 有其宽度的20%金属封头纵向滑 出焊盘，盖住焊盘不足5mil(0.13mm)。
7.4.4.3划痕造成PCB铜箔扭曲、翘起等现象的均为不合格。
7.5电子元器件的标准：
7.5.1极性：
有极性区分的电子元器件必须依作业指导书或PCB上的标示将其核对
7.5.2散热器的加装（导热硅脂的涂附）：
7.5.2.1散热器必须密合于芯片或其他器件上，中间不可有杂质或异物。
7.5.2.2散热器必须固定紧，不可松动。
焊锡面的凹椎体底部面积应与pcb板上的焊盘一致即焊锡面的焊锡延伸沾锡要达到焊盘内面积的95小表示其沾锡性越好
线
路
板
目
视
检
验
规
范
编写:
校 对：
审 核：
批 准：
目的：通过对焊接或是外协加工的线路板100%目检，发现其外观缺陷, 对轻微缺陷进行修理，避免有问题及缺陷板件流出。
适应范围：
适用于公司所有电路板的外观检验。
电子元器件焊接目视标准图解:
器件管脚与焊盘的对准度： 片状器件管脚焊盘的对准度: 器件X方向：
理想状态：
M：
I* W*|卜训
表贴器件恰能落座在焊盘 的中央且未发生偏移， 所有各金 属封头均能完全接触焊盘。
允许状态:
茎】W
器件横向超出焊盘以外， 但尚未大于器件宽度的70%。
8.1.Hale Waihona Puke .2■不合格状态: