BGA良率提升PROFILE
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Reflow Zone：Over 183℃45~90 SEC
Soaking Zone：140~170℃，50~65 SEC（BX BGA bottom）
Average Ramp up≦1.2℃/SEC，Average Ramp down≦3℃/SEC
附件二
1.問題描述(Problem Description)
各廠SMT及外包協力廠不定時發生BX BGA空焊現象。為解決BX BGA機種BGA空焊現象，提升其良率，PTC擬定BX BGA機種SMT Reflow Temperature Profile規範。經各廠實際試驗後，BGA良率皆正常，無空焊現象發生。
BGA
過爐方向
BGA
軌道可調邊軌道固定邊
Max. TemperatureA：≦225℃（BGA substrate）
B：205~220℃（BGA bottom）
Reflow Zone：Over 183℃45~90 SEC
Soaking Zone：140~170℃，50~90 SEC（Both BGAs bottom）
A：≦225℃（BGA substrate）
B：205~220℃（BGA central bottom）
C：205~225℃（QFP lead）
Ramp-down：Average≦3℃/S
標準溫度曲線如附件一所示。
特定機種迴焊爐溫度曲線條件如附件二所示。
傳閱單位
TO
CC
簽名
製造處
技術中心
工程中心
台北廠
SMT
QA
生管部
龜山廠
SMT
QA
南崁廠
QA
SQA
蘆竹廠
SMT
大陸廠
SMT
QA
品保中心
標準溫度曲線圖
Temp.
Peak Temp
Ramp down
183℃
Time
附件一
特定機種迴焊爐溫度曲線條件
項次
機種名稱
迴焊爐溫度曲線條件
1
AGP-V6800DDR
測溫板溫度量測點：下圖BGA Substrate & Bottom
問題描述problemdescription各廠smt及外包協力廠不定時發生bxbga空焊現象
華碩電腦□指示□報告■連絡
收文單位：左列各單位
發文字號：MT-0-2-0003
發文單位：製造處技術中心
發文日期：Jan. 07, 2000
事由：Intel BX BGA機種SMT Reflow Temperature Profile規範
Average Ramp up≦1.2℃/SEC，Average Ramp down≦3℃/SEC
2
Intel BX BGA機種
Max. TemperatureA：≦225℃（BGA substrate）
B：205~220℃（BGA bottom）
C：205~225℃（QFP lead靠近可調邊）
200~220℃（QFP lead靠近固定邊）
2.對策(COUNTERMEASURE)
各廠SMT及各外包協力廠迴焊爐PROFILE調整如下
Ramp-up：Average≦1.2℃/S
SoakingZone：140~170℃, 50~65sec
(BX BGA bottom)
Reflow Zone：Over 183℃, 45~90 SEC
Maximum Temperature：
Soaking Zone：140~170℃，50~65 SEC（BX BGA bottom）
Average Ramp up≦1.2℃/SEC，Average Ramp down≦3℃/SEC
附件二
1.問題描述(Problem Description)
各廠SMT及外包協力廠不定時發生BX BGA空焊現象。為解決BX BGA機種BGA空焊現象，提升其良率，PTC擬定BX BGA機種SMT Reflow Temperature Profile規範。經各廠實際試驗後，BGA良率皆正常，無空焊現象發生。
BGA
過爐方向
BGA
軌道可調邊軌道固定邊
Max. TemperatureA：≦225℃（BGA substrate）
B：205~220℃（BGA bottom）
Reflow Zone：Over 183℃45~90 SEC
Soaking Zone：140~170℃，50~90 SEC（Both BGAs bottom）
A：≦225℃（BGA substrate）
B：205~220℃（BGA central bottom）
C：205~225℃（QFP lead）
Ramp-down：Average≦3℃/S
標準溫度曲線如附件一所示。
特定機種迴焊爐溫度曲線條件如附件二所示。
傳閱單位
TO
CC
簽名
製造處
技術中心
工程中心
台北廠
SMT
QA
生管部
龜山廠
SMT
QA
南崁廠
QA
SQA
蘆竹廠
SMT
大陸廠
SMT
QA
品保中心
標準溫度曲線圖
Temp.
Peak Temp
Ramp down
183℃
Time
附件一
特定機種迴焊爐溫度曲線條件
項次
機種名稱
迴焊爐溫度曲線條件
1
AGP-V6800DDR
測溫板溫度量測點：下圖BGA Substrate & Bottom
問題描述problemdescription各廠smt及外包協力廠不定時發生bxbga空焊現象
華碩電腦□指示□報告■連絡
收文單位：左列各單位
發文字號：MT-0-2-0003
發文單位：製造處技術中心
發文日期：Jan. 07, 2000
事由：Intel BX BGA機種SMT Reflow Temperature Profile規範
Average Ramp up≦1.2℃/SEC，Average Ramp down≦3℃/SEC
2
Intel BX BGA機種
Max. TemperatureA：≦225℃（BGA substrate）
B：205~220℃（BGA bottom）
C：205~225℃（QFP lead靠近可調邊）
200~220℃（QFP lead靠近固定邊）
2.對策(COUNTERMEASURE)
各廠SMT及各外包協力廠迴焊爐PROFILE調整如下
Ramp-up：Average≦1.2℃/S
SoakingZone：140~170℃, 50~65sec
(BX BGA bottom)
Reflow Zone：Over 183℃, 45~90 SEC
Maximum Temperature：