技术规格服务要求

第三章技术规格（服务要求）
技术规格要求：（货物类适用）
注：以下内容中凡标有“＊”号的，均须无条件满足，否则将被废标。

1、主要用途：
用于晶体结构分析、物相定性定量分析、晶粒大小分析、结晶度分析、宏观和微观引力分析和择优取向分析。

2、配置清单：
3、详细技术要求：
3.1、 X射线发生器
3.1.1最大输出功率：3kW
3.1.2管电压：20-60kV
3.1.3管电流：2-60mA
3.1.4连锁保护
3.2 、X光管
3.2.1靶材：Cu靶一个
3.2.2灯丝尺寸：0.4 x 8mm
3.2.3 提供一个备用X光管
3.3、测角仪:
3.3.1扫描方式: θ/θ方式
*3.3.2角度重现性：+/- 0.0001 度
3.3.3最小可控步长： 0.0001 度
*3.3.4测角仪半径：≥280mm
3.3.5可动范围-10度到160度
3.3.6马达驱动：交流伺服马达驱动，闭环反馈控制
*3.4、程序式自动可变狭缝
3.4.1范围如下：0.05-7mm（0.01mm/步）
3.5、器件识别和安装：
3.5.1所有器件具有ID自动识别标识，通过传感器自动识别
3.6、半导体一维阵列探测器
3.6.1动态范围：≥108 cps
3.6.2能量分辨率：≤20%
3.6.3单道动态范围：≥106cps
3.6.4总动态范围：≥108 cps
*3.6.5探测器通道数≥250
*3.6.6探测器检测面积：≥350mm2
3.6.7测试模式：包括高强度和高分辨测试模式
3.7、自动样品进样器
3.7.1驱动系统：更换样品脉冲马达驱动
旋转样品直流电动机驱动
*3.7.2：样品数量：≥9个
3.7.3：样品旋转速度：60～90 rpm
3.8、软件：
3.8.1仪器通过智能引导软件控制，系统可以自动判断测试时需要更换的组件和测量条件，并自动对光路、样品位置进行调节。

3.8.2可进行设备控制。

数据采集，数据处理，分峰拟合，图形处理软件应能够进行自动物相鉴定及打印结果报告。

3.8.3最新应用分析软件包括定性分析、定量分析、晶粒大小测量、晶胞参数测量、结晶化度测量等功能。

数据处理软件应包括：含原始数据直接检索功能的索软件；最新的数据库；可编程定量分析软件；标样晶粒大小分析及微观应力分析；粉末数据指标化、结构精修、从头结构解析以及无标样定量分析软件
3.9、计算机系统：
至少3.0GHz，4GB内存，硬盘500GB，>32”显示器, DVD-RW可擦写光驱，激光打印机(带自动双面打印功能)，Windows 10 OS系统
3.10、水冷系统：
3.10.1分体式循环水冷系统，稳定性能好，具有过热保护系统。

3.10.2工作要求：连续工作
3.10.3控温精度：优于±1℃
3.10.4供水流量：满足发生器工作要求
3.10.5水的温度：可调
3.10.6 备用过滤器2个
3.11、除湿系统：
能满足40 m2房间的湿度控制需求，具有24小时连续排水功能的除湿机一台。

4、商务条款要求：
4.1、价格条款：CIP/CIF华东师范大学闵行校区
4.2、质保期：验收合格后三年，X光管质保两年或4000小时，按先到计算4.3、交货期：合同签订后 100 天
4.4、付款方式：
100%L/C（90%见单即付，10%验收合格后支付）
4.5、售后服务：
（1）协助安装调试前的准备工作，提供相关要求并作相应的指导。

（2）货物到达用户指定交货地点后，厂商在接到用户通知后2周内进行安装调试，直至验收通过，并就货物的性能、原理、操作、保养和维护等对用户技术人员（人数不限）进行免费培训，并提供2人次的免费参加理学应用技术培训名额。

（3）运输、安装、调试等费用由成交供应商负责承担。

（4）质保期过后，厂商对货物提供终身维修服务，并保证5年内的零配件供应。

（5）厂商应在4小时内对用户的维修要求作出响应，2个工作日内到达现场维
修。

（6）如遇软件升级问题，在硬件支持的前提下，提供免费升级。

5、验收标准：
验收以采购文件、响应文件、补充文件（若有时）、产品说明书、样品（若有时）、合同、补充合同（若有时）为依据。

按验收指标逐项测试至到达到验收要求；仪器的安装调试需在接到用户通知后30日内完成。