CAM350检查光绘

CAM350检查光绘
1.1CAM350检查
公司统一采用CAM350 10.5版本。

1.1.1网表比较
从光绘中提取的网表与从Allero中产生的IPC-D-356A格式网表进行比较，以保证光绘与PCB设计一致，可进行开短路检查。

1、导入光绘。

2、选择Tables->Layers...设置电气层，并打开层状态。

3、从光绘中提取的网表。

选择Utilities->Netlist Extract...
4、导入Allero产生的IPC-D-356A网表。

选择Analysis->Nets->Import IPC Netlists->IPC-D-356A...
5、网表比较
选择Analysis->Nets->Compare External Nets
1.1.2钻孔检测
检测是否存在重孔（相同过孔）、叠孔（不同过孔），以及距间距是否满足设计要求。

选择Analysis->Check Drill...
1.1.3最小间距
1、选择Tables->Layers...设置电气层，并打开层状态。

一般只检查电气层。

由于每层的
设计规则略有区别，一般是逐层检查。

2、选择Analysis->Minimum Gaps...
由于PCB和CAM350软件之间的计算及转换误差，最小间距检查设定值一般比PCB的安全间距小一点，推荐减少0.1mil即可。

1.1.4最小线宽
1、选择Tables->Layers...设置电气层，并打开层状态。

一般只检查电气层。

由于每层的
设计规则略有区别，一般是逐层检查。

2、选择Analysis->Minimum Widths...
由于PCB和CAM350软件之间的计算及转换误差，最小间距检查设定值一般比PCB的安全间距小一点，推荐减少0.1mil即可。

1.1.5设计规范检查
DRC检查项目有线距、盘距、线距盘、最小线宽、最小焊盘等，可以根据实际需要选择。

进行完以上“最小间距”和“最小线宽”检查后，本项检查一般不需进行。

选择Analysis->DRC...
1.1.6丝印上焊盘
不允许丝印上焊盘。

印上焊盘会导致焊接不良。

选择Analysis->Silk to Solder Spacing...
1.1.7走线到阻焊的距离
走线离阻焊开窗太近，容易引起焊接短路。

选择Analysis-> Solder Mask to Trace Spacing...
1.1.8走线角度
直角或锐角由于阻抗不连续会导致信号反射，还容易导致EMI问题。

对于高速信号和射频信号，要尤为重视。

1、选择Tables->Layers...设置电气层，并打开层状态。

2、查找弯角距离太小或角度小于要求值的铜线。

选择Analysis->Acid Traps...。