关于SMT处蓝牙模块假焊多 8D分析报告

I21B SMT蓝牙模块假焊分析整改8D报告
日期：2016年4月26 生产部门反馈SMT修理产品名
称
I21B PCB版本：Z32_V1.5 生产数量跟进生产数量1.2线4374PCS，
3线8604PCS
不良率LINE1、2为0.43% LINE3为
1.8%
Discipline1：异常问题描述
SMT--AOI检测处发现蓝牙模块假焊不良率明显增加。

其中第1、2生产线不良率为0.43%，第3生产线为1.8%。

Discipline2：分析成员
石磊刘敏
Discipline3：原因分析
分析经过：
1.2条生产线的不良率差异明显，其中第1、2生产线不良率为0.43%，第3生产线为
1.8%。

2.实验一：将2线刮锡膏并贴片完成的板子900PCS放到第3线过回流焊，不良数量8PCS，不良率0.88%。

3. 实验二：将3线刮锡膏并贴片完成的板子450PCS放到第1线过回流焊，不良数量8PCS，不良率1.7%。

4.通过上述实验定位为第3线刮锡膏原因造成。

5.对比 2.3线刮完锡膏的状态，第2线锡膏饱满度明显优于第3线，如图
3线 2线
6. SMT为临时解决假焊问题将蓝牙处钢网垫高，如图
贴纸明显磨损、偏移。

Discipline4：临时对策或措施
钢网更换新的贴纸，并改善贴纸方式，如图
该方法可有效保证蓝牙模块锡膏厚度的一致性。

Discipline5：长期对策或措施。

Discipline6：对策或措施的验证
Discipline7 预防再发生
Discipline8：小结
报告人：刘敏CS部门：开发部、SMT、品质
部。