可靠性试验的常用术语

可靠性试验的常用术语
可靠性试验常用术语
试验名称英文简称常用试验条件备注
温度循环 TCT －65℃~150℃,
dwell15min,
100cycles 试验设备采用气冷的方式，此温度设置为设备的极限温度
高压蒸煮 PCT 121℃，100RH.,
2ATM,96hrs 此试验也称为高压蒸汽，英文也称为autoclave
热冲击 TST －65℃~150℃,
dwell15min,
50cycles 此试验原理与温度循环相同，但温度转换速率更快，所以比温度循环更严酷。

稳态湿热 THT 85℃,85%RH.,
168hrs 此试验有时是需要加偏置电压的，一般为Vcb=0.7~0.8BVcbo,此时试验为THBT。

易焊性 solderability 235℃,2±0.5s此试验为槽焊法，试验后为10~40倍的显微镜下看管脚的上锡面积。

耐焊接热 SHT 260℃,10±1s模拟焊接过程对产品的影响。

电耐久 Burn in Vce=0.7Bvceo,
Ic=P/Vce,168hrs 模拟产品的使用。

（条件主要针对三极管）
高温反偏 HTRB 125℃,
Vcb=0.7~0.8BVcbo,
168hrs 主要对产品的PN结进行考核。

回流焊 IR reflow Peak temp.240℃
（225℃）只针对SMD产品进行考核，且最多只能做三次。

高温贮存 HTST 150℃,168hrs产品的高温寿命考核。

超声波检测 SAT --------- 检测产品的内部离层、气
泡、裂缝。

但产品表面一定要平整。

IC产品的质量与可靠性测试
一、使用寿命测试项目（Life test items）：EFR, OLT (HTOL), LTOL
1）EFR:早期失效等级测试（Early fail Rate Test ）
2）HTOL/ LTOL：高/低温操作生命期试验（High/ Low Temperature Operating Life ）
O u二、环境测试项目（Environmental test items）
1）PRE-CON:预处理测试（Precondition Test ）
2）THB: 加速式温湿度及偏压测试（Temperature Humidity Bias Test ）
3）HAST高加速温湿度及偏压测试（HAST: Highly Accelerated Stress Test ）4）PCT:高压蒸煮试验Pressure Cook Test (Autoclave Test)
5）TCT: 高低温循环试验（Temperature Cycling Test ）
6）TST: 高低温冲击试验（Thermal Shock Test ）
7）HTST: 高温储存试验（High Temperature Storage Life Test ）
8）可焊性试验（Solderability Test ）
9）SHT Test:焊接热量耐久测试（Solder Heat Resistivity Test ）
三、耐久性测试项目（Endurance test items ）
1）周期耐久性测试（Endurance Cycling Test）
2）数据保持力测试（Data Retention Test）。