TO-A9底座管帽基础知识
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pin底座
Page 4
1. TO底座
1.3 TO-56底座 1.3.1 720型外形尺寸图
Page 5
1. TO底座
1.3.2 720型实物图
Page 6
1. TO底座
1.3.3 725型外形尺寸图
Page 7
1. TO底座
1.3.4 725型实物图
Page 8
1. TO底座
1.3.5 720型与725型对比图
Page 3
1.TO底座
1.1 概述 TO底座作用：承载TO-can内部芯片的贴装位置的固，提供与外
部连接的引脚，确保为封装元件提供电信号，连接芯片、管帽形成 一个整体。
1.2 分类 按照外形尺寸可分为：TO-38底座、TO-56底座、TO-46底座。 按照Pin脚数量可分为：3-pin底座、4-pin底座、5-pin底座、6-
顺利传输。
2.2 分类 按照外形尺寸分为：TO-38管帽、TO-52管帽、TO-56管帽。 按透镜类型分为：平窗帽、斜窗帽、球透镜帽、非球镜帽
Page 15
2. TO管帽
2.3 TO-52管帽
外形尺寸图
Page 16
2. TO管帽
2.3 TO-52管帽
外形尺寸图
Page 17
2. TO管帽
2.3 TO-52管帽
Page 12
1. TO底座
1.5.2 TO-46底座实物图
Page 13
1. TO底座
1.5.3 TO-46底座部件说明
底座： 承载PD芯片、TIA 芯片、电容、陶瓷 垫片等元件的贴装
引脚： 连接芯片与外部 电路
Page 14
2. TO管帽
2.1 概述 TO管帽作用：形成一个密封的空间保护芯片，并保证光学信号的
720型
725型
Page 9
1. TO底座
1.3.6 TO-56底座部件说明
台柱： 承载LD芯片和AlN 热沉的贴装
引脚： 连接芯片与外部 电路
凹槽： 承载PD芯片和陶瓷 垫片贴装
Page 10
1. TO底座
1.4 TO-38底座
外形尺寸图
Page 11
1. TO底座
1.5 TO-46底座 1.5.1 外形尺寸图
底座管帽基础知识 课程
修订时间: 2019/08/16
Page 1
课程目的
目的 :
介绍TO底座和TO管帽的基础知识
学员对象:
工程师和员工
考核方式:
笔试
Page 2
课程大纲
1 TO底座
1.1 概述 1.2 分类 1.3 TO-56底座 1.4 TO-38底座 1.5 TO-46底座
2 TO管帽
2.1 概述 2.2 分类 2.3 TO-52管帽 2.4 TO-56管帽 2.5 常用TO-56管帽透镜的耦合效率和焦距
5%~15%
焦距
5.8mm、6.3mm、 6.5mm 6.3mm、6.7mm
非球透镜
40%~50%
7.5mm、8.5mm 10mm
影响耦合效率的因素：LD芯片、透镜、陶瓷端面形状（UPC、 APC）、陶瓷端面研磨质量、界面的清洁度等。
影响焦距的因素：LD芯片的位置、透镜的特性。
Page 22
交流时间
实物图
Page 18
2. TO管帽
2.4 TO-56管帽
外形尺寸图
Page 19
2. TO管帽
2.4 TO-56管帽
外形尺寸图
Page 20
2. TO管帽
2.4 TO-56管帽
实物图
Page 21
2. TO管帽
2.5 常用TO-56管帽透镜的耦合效率和焦距
1.5mm球透镜 2.0mm球透镜
耦合效率 5%~15%
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1. TO底座
1.3 TO-56底座 1.3.1 720型外形尺寸图
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1. TO底座
1.3.2 720型实物图
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1. TO底座
1.3.3 725型外形尺寸图
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1. TO底座
1.3.4 725型实物图
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1. TO底座
1.3.5 720型与725型对比图
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1.TO底座
1.1 概述 TO底座作用：承载TO-can内部芯片的贴装位置的固，提供与外
部连接的引脚，确保为封装元件提供电信号，连接芯片、管帽形成 一个整体。
1.2 分类 按照外形尺寸可分为：TO-38底座、TO-56底座、TO-46底座。 按照Pin脚数量可分为：3-pin底座、4-pin底座、5-pin底座、6-
顺利传输。
2.2 分类 按照外形尺寸分为：TO-38管帽、TO-52管帽、TO-56管帽。 按透镜类型分为：平窗帽、斜窗帽、球透镜帽、非球镜帽
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2. TO管帽
2.3 TO-52管帽
外形尺寸图
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2. TO管帽
2.3 TO-52管帽
外形尺寸图
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2. TO管帽
2.3 TO-52管帽
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1. TO底座
1.5.2 TO-46底座实物图
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1. TO底座
1.5.3 TO-46底座部件说明
底座： 承载PD芯片、TIA 芯片、电容、陶瓷 垫片等元件的贴装
引脚： 连接芯片与外部 电路
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2. TO管帽
2.1 概述 TO管帽作用：形成一个密封的空间保护芯片，并保证光学信号的
720型
725型
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1. TO底座
1.3.6 TO-56底座部件说明
台柱： 承载LD芯片和AlN 热沉的贴装
引脚： 连接芯片与外部 电路
凹槽： 承载PD芯片和陶瓷 垫片贴装
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1. TO底座
1.4 TO-38底座
外形尺寸图
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1. TO底座
1.5 TO-46底座 1.5.1 外形尺寸图
底座管帽基础知识 课程
修订时间: 2019/08/16
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课程目的
目的 :
介绍TO底座和TO管帽的基础知识
学员对象:
工程师和员工
考核方式:
笔试
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课程大纲
1 TO底座
1.1 概述 1.2 分类 1.3 TO-56底座 1.4 TO-38底座 1.5 TO-46底座
2 TO管帽
2.1 概述 2.2 分类 2.3 TO-52管帽 2.4 TO-56管帽 2.5 常用TO-56管帽透镜的耦合效率和焦距
5%~15%
焦距
5.8mm、6.3mm、 6.5mm 6.3mm、6.7mm
非球透镜
40%~50%
7.5mm、8.5mm 10mm
影响耦合效率的因素：LD芯片、透镜、陶瓷端面形状（UPC、 APC）、陶瓷端面研磨质量、界面的清洁度等。
影响焦距的因素：LD芯片的位置、透镜的特性。
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交流时间
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2. TO管帽
2.4 TO-56管帽
外形尺寸图
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2. TO管帽
2.4 TO-56管帽
外形尺寸图
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2. TO管帽
2.4 TO-56管帽
实物图
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2. TO管帽
2.5 常用TO-56管帽透镜的耦合效率和焦距
1.5mm球透镜 2.0mm球透镜
耦合效率 5%~15%