8小时学习PADS视频笔记
PADS学习教程
PADS学习教程PADS(PowerPC Assembly Language Debugger Simulator)是一款用于学习和调试PowerPC汇编语言的软件工具。
本文将介绍PADS的基本功能和使用方法,以及学习PowerPC汇编语言的一些建议。
一、PADS的基本功能PADS提供了一个模拟的PowerPC处理器环境,可以逐条执行PowerPC汇编语言指令,以实时调试和跟踪程序的执行过程。
它具有以下主要功能:1.单步执行:PADS可以逐条执行程序指令,通过单步执行可以观察每条指令的执行结果,并监测寄存器和内存的变化。
2.断点调试:PADS允许在程序中设置断点,当程序执行到断点处时会停下来等待进一步的调试操作。
3.观察寄存器和内存:PADS可以显示程序运行时的寄存器和内存状态,包括寄存器的值和内存中的数据。
4.查看汇编码:PADS可以将程序反汇编为汇编语言,方便对程序进行分析和调试。
5.仿真寄存器和内存:PADS可以设定寄存器和内存的初始值,以及修改和保存寄存器和内存的值。
二、PADS的使用方法2. 创建项目:在PADS中创建一个新的项目,可以选择一个已有的PowerPC汇编程序,或者自己编写一个新的程序。
4.调试程序:在程序中设置断点,可以通过单步执行和观察寄存器和内存的方式来调试程序,可以观察程序的执行结果和对比期望结果,找出程序的错误。
5.优化程序:通过观察程序执行过程中的寄存器和内存状态,可以针对性地优化程序,提高程序的效率。
三、学习PowerPC汇编语言的建议1. 学习汇编基础:在学习PowerPC汇编语言之前,先学习一些基础的汇编知识,了解汇编语言的基本概念和常用指令,熟悉寄存器和内存的访问方式。
2. 学习指令集:详细研读PowerPC汇编指令集手册,了解每个指令的作用和使用方法,通过实际编写和调试程序来加深理解。
3. 分析示例程序:找一些PowerPC汇编语言的示例程序,通过分析和调试这些程序,理解指令的用法,掌握常用的编程技巧。
PADS学习方法
1. pads学习方法交流有很多初学者由于学习方法不对,导致学习慢学习吃力,原因就是方法不对和没有坚持不断地学习直到学会为止。
以下是个人的学习pads的经验,仅供大家参考。
希望对初学者有帮助。
首先要了解用pads画原理图和pcb的流程,有很多人不了解流程,不知道从何开始学习,流程大慨为:画封装,画原理图符号,建元件,建元件库,画原理图,导入生成pcb,画外形边框,布局,布线,设计检验,生成gerber. 2.3. 了解了流程后就要开始看资料或者看视频讲解一步一步的按照流程中需要掌握的学习,把流程走一遍。
找一块完整的简单项目从头到尾地按照流程画一块完整的pcb。
在画的过程中,你会碰到很多问题,这时需要不断的问或者查资料看教程来解决在画的过程中碰到的问题,直到项目画完。
4.5.6.7.8. 总结在画的过程中慢的地方,找到最快的操作方法和技巧,学会总结一些快捷键。
经常练习,给自己规定一个时间在时间内完成,提高自己的速度和熟练程度。
学习一些布线规则和一些生产工艺,以确保画出来的pcb无论是性能还是工艺最好。
建立积累自己的元件库,为后续画其他的pcb板做准备,可以避免再去重新做元件而浪费时间。
介绍一个学习pads的网址给大家,里面有很多好的学习资料,尤其是一些视频讲解资料和pads的技巧,和大家分享,希望对大家有帮助。
下载方法,点击电信下载后进入另外一个页面,再点击下载,下载的为exe文件,再在电脑上运行安装此文件就会自动将资料下载到电脑上。
篇二:pads学习学会orcad和pads layout软件的基本使用步骤,orcad(找元件,定参数,添加库,生成链接文件,放大缩小、删除等基本操作等等),pads layout( 导入链接文件、设置各种规则,布局、布线、检查等等) 利用上面学到的完整的画一个简单的电路图。
先把整个流程过一遍。
pads logic,是设计电子电路图,原理图的工具,pads layout是设计pcb,pcb布局,布局,到gerber file,pads router是自动布线工具,附助pcb layout布线的工具。
PADS学习方法
1. pads学习方法交流有很多初学者由于学习方法不对,导致学习慢学习吃力,原因就是方法不对和没有坚持不断地学习直到学会为止。
以下是个人的学习pads的经验,仅供大家参考。
希望对初学者有帮助。
首先要了解用pads画原理图和pcb的流程,有很多人不了解流程,不知道从何开始学习,流程大慨为:画封装,画原理图符号,建元件,建元件库,画原理图,导入生成pcb,画外形边框,布局,布线,设计检验,生成gerber. 2.3. 了解了流程后就要开始看资料或者看视频讲解一步一步的按照流程中需要掌握的学习,把流程走一遍。
找一块完整的简单项目从头到尾地按照流程画一块完整的pcb。
在画的过程中,你会碰到很多问题,这时需要不断的问或者查资料看教程来解决在画的过程中碰到的问题,直到项目画完。
4.5.6.7.8. 总结在画的过程中慢的地方,找到最快的操作方法和技巧,学会总结一些快捷键。
经常练习,给自己规定一个时间在时间内完成,提高自己的速度和熟练程度。
学习一些布线规则和一些生产工艺,以确保画出来的pcb无论是性能还是工艺最好。
建立积累自己的元件库,为后续画其他的pcb板做准备,可以避免再去重新做元件而浪费时间。
介绍一个学习pads的网址给大家,里面有很多好的学习资料,尤其是一些视频讲解资料和pads的技巧,和大家分享,希望对大家有帮助。
下载方法,点击电信下载后进入另外一个页面,再点击下载,下载的为exe文件,再在电脑上运行安装此文件就会自动将资料下载到电脑上。
篇二:pads学习学会orcad和pads layout软件的基本使用步骤,orcad(找元件,定参数,添加库,生成链接文件,放大缩小、删除等基本操作等等),pads layout( 导入链接文件、设置各种规则,布局、布线、检查等等) 利用上面学到的完整的画一个简单的电路图。
先把整个流程过一遍。
pads logic,是设计电子电路图,原理图的工具,pads layout是设计pcb,pcb布局,布局,到gerber file,pads router是自动布线工具,附助pcb layout布线的工具。
Pads 学习笔记
Pads layout 学习笔记201507310.封装制作PADS的封装制作思想和protel一样。
新建封装可以放在一个库文件中,一个库文件可以存放多个封装。
1)新建封装库文件文件/库,点击“新建库”在新建的库中可以新建封装,编辑封装1.导入板框File/import选择文件类型dxf或者手动画板框:位图工具栏->板框和挖空区域2.导入网表文件File/Import点需要的.asc文件即可3.参数设置1)过孔设置两种方法:1:在菜单 setup---pad stacks 选via,在Decal name里面找到你要修改的过孔,或者点add via新加一个过孔并在下面name输入名字,名字下面是设置通过或者盲埋孔的,右边设置形状和大小2:在板子上选中你要修改的过孔,右键选porperties,下面一排有个PAD图片点击然后可以修改(试了,对话框里啥也没有..)注意这些修改完后所有这类过孔都修改,也就是说修改的是这一类孔。
2)线宽设置SETUP->DESIGN RULES->DEFAULT->CLEARANCE中LAYOUT中,选择SETUP->DESIGN RULES->DEFAULT->CLEARANCE中可以设置TRACH WIDTH,就是默认的线宽,有最小,推荐,最大的值可以设置,这里设置都是默认值,就是你没有特别要求的画线的值。
在画线过程中,就是在走线的时候,LAYOUT中是F2,ROUTER中是F3,按W,可以输入线宽,例如W 20,假如之前单位是MIL,那么此时就不是推荐线宽,再画出来的就是20MIL的线宽。
3)栅格设置命令: G,然后输入格点数字4)叠层设置设置->层定义先设定总的层数。
平面类型:信号层选择“无平面”;内电层选择“分割/混合”其次,为电源层分配电源网络。
5)MM/MIL转换毫米切换命令:um米尔切换命令:umm6)安装孔,开孔安装孔有两种方式:A:安装孔制作成元件,原理图中画出B:2D线下,Drill Drawing 任意图形7)颜色配置,每层显示内容配置设置/显示颜色4.设置原点Setup/Set Origin5.测量距离命令:Q(直线测量)、QL(任意形状走线测量)鼠标放在测量起始位置,按Q,开始测量6.布局1)打散元件Tools/Disperse components7.布线1)差分2)等长3)扇出4)过孔添加走线过程中,右键/添加过孔5)走线长度双击走线,可查看已布线长度6)改变线宽命令: W,输入新的走线线宽7)铺铜步骤:1)先画铺铜区域绘图工具栏/铺铜2)铺铜1)Tools/Pour Manager/Flood2)Tools/Pour Manager/Hatchflood是第一次铺铜或者PCB设计规则有变动时使用。
PADS学习笔记汇总(截止2018-11-06)
目录一专业英语词汇(包括缩写) (3)1.独立功能块的缩写 (3)2.专业单词 (3)3.对话框选项不懂的选项 (3)4.如果不知道这些单词在PADS中的特定含义,将死得很惨 (4)二对话框中不知道什么意思的选项 (5)1.Topology type (5)三可能看不懂的错误提示 (6)四常用无模命令 (6)五你以为可以这样实现的,实际上不可以那样实现 (7)1.用线条画出的封闭图形是不可以填充的 (7)六常常要实现的功能,但过了一段时间后很可能忘了 (8)1.Logic中加网络标号 (8)2.铺铜方法 (8)七不知道这些功能在何处 (9)八叫你自己找到这些功能,肯定是找不到的 (9)1.地,电源的表示符号怎么切换? (9)2.总线拐角的倒向也同上! (10)3.怎样在Logic中画圆圈? (11)4.怎样去掉标号的外框? (11)5.在库里修改完器件怎么更新到原理图中? (13)6.怎样全局修改各种标号的字体大小? (13)7.BOM(Bill of Materia)的生成是在Logic中 (14)8.PCB Layout中可以保存你的默认初始配置! (15)9.这样来进行层的快速切换显示? (16)10.PADS走线时怎样设置默认过孔大小? (17)11.层的厚度在哪里设置,哪里看? (18)九好像知道如何实现的功能,实际上不知道 (18)十初学时遇到的障碍(花了自己很多时间) (21)十一使用中遇到问题怎么办 (27)十二PADS的亮点(大多是与Protel 99SE相比较) (27)十三你都没有想到的功能(有些也算亮点) (42)十四PADS不太好的地方 (46)十五PADS特色(不算好也不算坏) (46)十六让人非常失望的功能 (47)十七如果不知道这些细节,会死得很惨 (47)十八模棱两可的东东,自己试验 (51)1.ECO Names (51)2. “This Instance”VS“All Instances” (52)3.对齐(Align),是以后选的元件为基准的! (52)4.如果两个库中都有同一个封装,到底使用的是哪个? (52)5.通配符*与?有何区别 (52)6.在Logic同步到Layout的连接过程中,怎样才使Rule不更新? (52)十九具有方法论——技巧意义 (53)1.怎样根据封装尺寸图画封装? (53)2.怎样画同样边框的板? (53)3.怎样画圆弧拐角的电路板? (54)4.固定孔可以在钻孔层画2D Line! (55)5.怎把在不调栅格的情况下把从焊盘引出的线画得笔直? (55)6.一个很高的元件,利用输入坐标也没法对齐到中点,怎么办? (55)7.当两者相隔较远时(比如从左画到右),要使其在同一条竖线或水平线上怎么办? 56 二十容易误会作用范围的对话框选项 (56)二十一表面上是这个功能,实际上可以实现其它想不到的功能 (57)1.手工DRC (57)二十二心中常念到这些,可以有效提高效率 (58)二十三不方便写成文档,只好做成视频 (59)1.铺铜时各选项的意义 (59)二十四PADS Layout高级功能 (59)二十五Layout经验 (61)1.布局经验 (61)2.各种设计参数 (61)3.根据Datasheet确定封装该画多大 (62)一专业英语词汇(包括缩写)1.独立功能块的缩写1.OLE Object Linking Embeding 对象连接与插入利用这个功能可以随时保持原理图和PCB图的一致,实际上这是属于WINDOW功能的范畴,WORD中的插入对象也叫OLE!2. ECO(Engineering Change Order),在设计中的任何修改和改变,都被认为是一个工程设计更改。
orCAD_PADS学习笔记[1]
orCAD_PADS学习笔记--林旭OrCAD篇如何在orCAD中批量修改元器件属性?1.选择项目文件(*.dsn),点击Tools\Export Properties。
2.设置参数。
Scope:Export entire design or Library(导出全部项目或库文件)。
Contents:part Properties(器件属性)。
Mode:Export Instance Properties(使用当前属性)。
3.进入存放路径,右击导出的*.exp文件,选择用Excel打开。
4.修改表中需要修改的参数,保存并选择“是”。
5.回到原理图环境下面,点击Tools\Import Properties,导入刚保存的Excel文件,完毕。
注意:修改时不能修改或删除属性文件的第一行和每一行的第一项和第二项。
orCAD如何生成BOM表?1.选择项目文件(*.dsn),点击Tools\Bill of Materials。
2.设置参数。
Scope:Export entire design or Library(导出全部项目或库文件)。
Contents:part Properties(器件属性)。
Mode:Export Instance(Properties)(使用当前属性)。
3.Line Item Definition中:(以下为我常用的)Header:项目\t属性\t封装\t数量\t元器件编号\tCombined property string:{Item}\t{Value}\t{pcb footprint}\t{Quantity}\t{Reference}\t4.选中Open in Excel。
5.点OK就可以了。
为什么orCAD中无法输出网表?1.DRC检查时问题特征为:ERROR [NET0021] Cannot get part.[FMT0024] Ref-des not found. Possible Logical/Physical annotation conflict.[FMT0018] Errors processing intermediate file.2.问题的原因是因为使用了orCAD中的Pspice器件库。
PADS学习教程
PADS学习教程PADS是一款专业的电子设计自动化软件,被广泛应用于电子产品设计和布局方面。
它提供了丰富的功能和工具,可以帮助工程师在电路设计、印制电路板(PCB)布局和制造流程中提高效率和质量。
本文将为大家介绍PADS的基本知识和学习教程。
一、PADS的基本概念1. PADS Designer: PADS的主要设计工具,用于电路设计和布局。
2. PADS Layout: PADS的PCB布局工具,用于设计和布局印制电路板。
3. PADS Router: PADS的PCB布线工具,用于连接电路元件和布线。
4.PADS的优势:PADS具有易学易用、功能强大且价格较为合理等特点。
2.界面布局和基本操作:了解PADS的界面布局和基本操作方法,如创建新项目、导入和导出文件、打开和保存设计等。
3. 创建原理图: 使用PADS Designer创建电路原理图,选择合适的元件并进行连接。
4. 添加封装和布局: 在PADS Layout中为每个电路元件选择相应的封装,并进行布局。
5. 绘制电路板轮廓: 在PADS Layout中绘制电路板的外形和大小,确定其轮廓。
6. 定义和分配层次: 在PADS Layout中定义和分配不同层次的电路元件,如信号层、电源层和地层。
7. 进行布线和调整: 使用PADS Router进行电路元件的布线和调整,确保信号传输的良好。
8. 添加丝印和焊盘: 在PADS Layout中为电路板添加丝印和焊盘,以方便组装和焊接。
9. 生成Gerber文件: 在PADS Layout中生成Gerber文件,以便用于制造电路板。
10.输出制造文件:通过PADS将设计文件输出为制造所需的文件格式,如IPC-D-356A、ODB++和DXF等。
11.电路模拟和验证:在PADS中进行电路模拟和验证,确保设计的正确性和可靠性。
12.PCB制造和组装:制造电路板并进行组装,测试其可靠性和性能。
三、PADS学习资源1.官方文档和教程:PADS官方网站提供了大量的文档和教程,介绍了PADS的各种功能和使用方法。
PADS学习总结
容易出错点(总结)推挤:工具一选项一设计:推挤网络跑分可见性:查看→网络对齐:选中多个元件→右键一对齐单独焊盘:做成元件(单盘元件)调出来调整尺寸设置过孔:设置一焊盘栈→过孔单独放置过孔:选中网络→右键→添加过孔(正常放置:接SHIFT点鼠标或F4换层(对于GND覆铜的过孔会有很多飞线;可以在查看-网络中关闭显示)(最好的办法:放完过孔后再重新灌注一下飞线就会消失)同时改变多个元件字符大小:全部选中字符-特性-下拉设置参考编号,输入尺寸值走线角度控制:走线过程中→右键→角度模式测试点:做成元件(单盘元件)直接调用走线不对栅格点:工具→选项→栅格:将4个捕获至栅格取消逐步退回步线步骤:退格键DRC:工具→选项→设计:在线PRC总线走线:同时选中多个焊盘(或网络) 按右键→总线布线覆铜区与挖铜区合并:框选两个区(能接到鼠框内就OK。
不用全部框选) 右建→合并设计检查:工具→验证设计:栓查中的内容检查插入其它(TxT,Exce1,Word外部)文档:编辑→插入新对象输出BOM:工具→基本脚本→基本脚本:下拉挑选Excel part list运行;厚理图结点大小:工具→选项→设计→参数区城厚理图放置元件不显示脚号:CAE封装模式:设置→显示颜色→名称区域原理图页面纸张大小:工具→选项→设计→图页引脚多称上加双“—”横线:\xx\元件类型编辑模式下保持.sch分配的封装与PCB一致:链接小窗口→首选项→对比PCB封装;元件:Logic:文件→新建→CAE封装Loyout:文件→新建→PCB封装原点:设置→设置原点(0,0)公英制:工具→选项→常规(单任m)其中还可设置:栅格、泪滴设置PCB封装高度:编辑→属性管理器第一项为高度值增加或减少PCB层数:设置→层定义:电气层→修改设置PCB叠层厚度: 设置→层定义:电气层→厚度设置安全间距:设置一设计规则→默认→安全间距设置层网络:设置一层定义:平面类型CAM平面式或分割/混合→分配网络(也可以不指定,只是有自动模式下的规则)颜色设置:设置→显示颜色从底面看板:查看→Bottom View3D查看:查看→3D视图.移动元件参考点:工具选项→设计→按光标位置移动移动元件: Ctrl +E可按鼠标移动,也可按键盘(上下左右)键移动,空格键结束;旋转元件:Ctrl +R元件翻面: Ctrl +F任意角度旋转(如10°,12°):选中元件→右键→绕原点旋转以最短飞线显示:Ctrl+mPADS快捷键设置通孔显示模式:D+O设置铜只显示外框形式:P+O改变当前层:L(如改当前层为第二层,为L2)测量:从当前位置开始测量:Q改变线宽:W设置栅格:G对找元件管脚或元件:S寻找绝对坐标点:S(n)(n)改变走线角度:AA任意角,AD斜角,AO直角取消当前操作:UN,如UN(1)为取消前一个操作重复多次操作:RE设计规则检查:打开:DRP,关闭:DRO,忽略设计规则:DRI,以无过孔形式暂停走线:E锁定当前操作层对:PL(n)(n)选择当前过孔使用模式:自动过孔选择:V A埋孔或盲孔:VP通孔模式:VT保存:CTRL+S打开:CTRL+O新建:CTRL+N选择全部:CTRL+A全屏显示:CTRL+W移动:CTRL+E翻转:CTRL+F任意角度翻转:CTRL+I高亮:CTRL+H查询与修改:CTRL+Q45度翻转:CTRL+R增加走线:F2锁定层对:F4选择网络:F6选择管脚对:F5PADS快捷键设置通孔显示模式:D+O设置铜只显示外框形式:P+O改变当前层:L(如改当前层为第二层,为L2)测量:从当前位置开始测量:Q改变线宽:W设置栅格:G对找元件管脚或元件:S寻找绝对坐标点:S(n)(n)改变走线角度:AA任意角,AD斜角,AO直角取消当前操作:UN,如UN(1)为取消前一个操作重复多次操作:RE设计规则检查:打开:DRP,关闭:DRO,忽略设计规则:DRI,以无过孔形式暂停走线:E锁定当前操作层对:PL(n)(n)选择当前过孔使用模式:自动过孔选择:V A埋孔或盲孔:VP通孔模式:VT保存:CTRL+S打开:CTRL+O新建:CTRL+N选择全部:CTRL+A全屏显示:CTRL+W移动:CTRL+E翻转:CTRL+F任意角度翻转:CTRL+I高亮:CTRL+H查询与修改:CTRL+Q45度翻转:CTRL+R增加走线:F2锁定层对:F4选择网络:F6选择管脚对:F5全局设置命令命令字符命令含义及用途C 补充格式,在内层负片设计时用来显示Plane 层的焊盘及Thermal。
pads学习笔记
Pads学习笔记(1)PADS Layout/Router支持完整的PCB设计,涵盖了从原理图网表导入,规则驱动下的交互式布局布线,DRC、DFT、DFM校验与分析,直到最后的生产文件(Gerber)、装配文件及物料清单(BOM)输出等全方位的功能需求,确保PCB工程师高效地完成设计任务。
Layout布高速板子效率低,但操作便捷,Router用于布高速板子,使用比较繁琐一些。
Logic是一种原理图设计环境,设计者可以高效地完成原理图及PCB的设计工作。
(2)CAE封装纯粹的图形,可以认为只是元件的一个图形表示方式,大小可以与真实元件不同。
PCB封装是元件在电路板上安装放置的样式。
CAE加上引脚的定义构成门Gate。
创建一个新元件,不但要绘制CAE封装,还需要绘制引脚定义。
(3)原理图只能在Logic中建立,封装只能在Layout中建立。
(4)元件类型可以简单的认为是原理图和元件封装的对应关系。
只有对应起来的原理图符号才能被放置在原理图中,元件封装才能被放置到PCB中。
(5)ECO就是工程更改,为避免用户违规操作,你从LOGIC导过去的无件,网络,封装等信息,只能在PCB的模式下才能更改,操作方法如下:1、点击ECO图标,软件进入ECO模式自动启动一个对话框,提醒你进行更改后的文件存放位置。
以进行更改后的恢复操作。
2、进行网络、元件、管脚、元件位号删减,更改等操作。
软件进行记录。
3、进行更改后的布线操作。
特别要注意的是你布线,布局等状态时最好留意一下不能在ECO模式下,因为有时候不小心鼠标一点有可能你的网络已经更改了但你没有留意到。
(6)PADS中的网络说白了就是连线,网络关系就是布线的关系。
(7)页间连接符其实就是不方便接线时或者为了简便而做的一个公用节点,可以认为相同命名的页间连接符实际上就是一个节点。
不管是同一图页中还是不同的图页中。
(8)总线(Bus)是计算机各种功能部件之间传送信息的公共通信干线,它是由导线组成的传输线束,按照计算机所传输的信息种类,计算机的总线可以划分为数据总线、地址总线和控制总线,分别用来传输数据、数据地址和控制信号。
PADS_logic学习笔记-0821
PADS logic 中图形框的绘制修改保存及调用
一、图框的绘制
用Creat 2D Line进行图框的绘制。
步骤:点击图标打开原理图编辑工具栏—>点击图标创建2D线。
即可进行图框的绘制。
二、图框的修改
用Modify 2D Line进行图框的修改。
步骤:点击图标打开原理图编辑工具栏—>点击图标修改2D线。
即可进行图框的修改。
三、图框的保存
1、选中已绘制好的图框,单击鼠标右键。
如图:
2、保存到你想要保存的库文件里。
如图:
四、图框的调用
1、点击“工具”菜单下的“选项”,进入如下界面
2、选择左边的“设计”,在该界面中,可看到图页边界线,点击“选择”,进入
如下界面
3、在Library下拉中选择刚刚绘制的图框所在的库文件,选择里面的图框,点击
右边的OK,及选项界面的OK,即可完成图框的调用。
PADS学习笔记
PADS学习笔记在PADS中什么是网络?我看见GND网络,power 网络那什么是在同一网络??电子元件引脚与引脚之间的连接,就叫网络。
怎么样知道用多大的电解电容来滤波呢?直流输出电压U÷最大输出电流I=等效负载电阻R令RC=(3~5)T/2(指全波整流),T是交流电周期。
若要纹波小些系数可取5,要求不高可取3或4。
由此计算出所需的最小电容量C。
在pcb设计中,什么是平面层?现在在学pads 画板软件,遇到了”平面层分割”和”混合平面层”的名词,不知是什么意思,知道的人帮忙解答一下在用PADS画板的初期,是要对层进行设置的,多少层的板,各个层是什么类型,在SETUP-->Layer Definition里面设置。
层有三种选项,分别为:NO plane(非平面层),CAM plane(CAM平面层)和split/mixe(混合平面层)。
这三种层主要的区别就是在铺铜上。
NO plane层铺铜的时候是用copper pour画铜皮区域,画好区域后再定义铜皮的网络,任意网络都可以定义。
CAM plane要先定义好这层的网络,用2D线划分区域,不需要铺铜,工厂已反片的方式生产。
(不建议用这种层)split/mixe就是你问的混合平面层了,需要先定义这个层的网络,在SETUP-->Layer Definition里面点击Assign,分配网络给混合平面层。
分配好后,通过工具栏的plane Area来划分铺铜区域。
如果一个平面层有定义几个网络,就需要进行平面层分割了。
例如一个电源层,定义了5V和3.3V两个网络,我在这层铺铜的时候,就将一部分铜皮定义为5V,一部分为3.3V,这样就分割好了。
一般来说采用NO plane层或混合平面层,而混合平面层在给内层划分的时候会很方便热焊盘?在大面积的接地(电)中,常用元器件的腿与其连接,对连接腿的处理需要进行综合的考虑,就电气性能而言,元件腿的焊盘与铜面满接为好,但对元件的焊接装配就存在一些不良隐患如:①焊接需要大功率加热器。
pads个人学习笔记
课程安排:Pgup 放大Pgdn 缩小(以坐标中心为基准)(ctrl+滚动滑轮;按住滚动滑轮拖动)G50 移动栅格GD100 显示栅格end 刷新esc 返回,退出s+空格+名字查找Sx1空格y1 定位回车(输入)空格(确定)ctrl+e 移动ctrl+r 旋转del 删除设置一段时间自动保存文件在Pads Layout 9.3的tool -> options->Grobal选项的左下方有一个有一个automatic backups,可以设置间隔时间和备份文件个数一,Logic(5副)知识1.注释框1)页面大小设置:Tools—options—design—size2)Tools—options—general—style—full screan3)作图栅格设置G50 移动栅格GD100 显示栅格4)设置页数Setup—sheets5)如果选不中?万能法则:右键—select anything6)画注释框:A)2D线—右键宽度;多边形,圆,矩形,直线;直角,45度,任意角度(多边形与矩形不可填充颜色:双击边框—filled勾上)B)修改2d线(右键pull arc)C)加注释字:添加注释添加分类D)颜色设置Setup—display colors7)保存注释框全选—右键—combine合并(explode 解散)—右键—save to library8)从库里调出注释框--选库--*名字*知识2.建库1.Logic库File—libraly—creat new lib(选路径,建文件夹名为库,建文件名为logic)2.添加库File—libraly—manage lib list(选路径,选文件夹名为库,选文件名为layout)--add知识3.添加元器件及联线1)--选库,元器件名(*res*电阻,*cap*电容,*diode*二极管,*2n*三极管,*led*发光二极管,*7805*三端稳压,*80cxx*单片机)2)联线---引线出(右键—power电源,ground地,off page 网络标号)知识4.做原器件-----确定---G50 gd100 设置栅格添加引脚复制—右键--修改引脚设置引脚编号修改引脚编号设置引脚名修改引脚名引脚类型设置引脚属于哪个门排列顺序-----编辑电器属性---家族--添加pcb1.门数量设置--引脚设置--特殊属性设置File----选库—命名。
PADSPCB的学习笔记
PADSPCB的学习笔记PADS PCB学习笔记一.PCB设计从原理图到投产主要流程(以中文版为例)1.首先打开PADS LOGIC2.打开后新建原理图:文件→新建(CTRL+N)→保存图纸(CTRL+S)3.绘制原理图:点击→原理图编辑工具栏→添加元件→选择已经添加的元器件4.在元器件放置完成后,开始连线,依然是元器件编辑工具栏→添加连线5.在原理图完成后,我们首先保存原理图到我们需要的文件夹,注意保存路径一定要设置为英文,否则后面添加3D图时会报错。
在导入PCB Layout时有两种方法:(1)保存→工具→生成LAYOUT网表(如果原理图有错误,则会生成错误报告,打开报告可以查找原理图错误,无错误则继续下一步)→打开PADS Layout→导入生成的LAYOUT 网表→元器件布局→按照尺寸画好板框→全选元器件→工具→分散元器件→将元器件布局完成后→设置规则→走线→铺铜→灌注→验证设计→保存→PCB设计完成(2)保存→规则设计(参考笔记:设计规则)→点击PADS LAYOUT→勾选“在网表中包含设计规则”→发送网表→全选元器件→分散元器件→根据要求绘制板框→元器件布局(参考笔记:元器件布局注意事项)→走线(参考笔记:走线规则)→铺铜(参考笔记:覆铜步骤)→验证设计(主要验证连接性和安全间距有无问题)→二.学习笔记1.一个完整的PADS元器件的绘制过程(原理图+封装+3D):(1)元件原理图(不用封装向导):打开PADS Logic→工具(Tools)→元件编辑器→新建→CAE封装→封装编辑工具栏→创建2D线(绘制元器件的形状)→添加端点(管脚,注意带×的是连线端)→选择管脚属性(一般都是PIN)→保存到对应库中(2)元件原理图(用封装向导):用封装向导只需要设置好如下图CAE封装向导参数即可,这里不再赘述。
(3)PCB封装(不用向导):打开PCB Layout→工具→PCB封装编辑器→文件→新建封装→绘图工具栏→2D线(根据数据手册查阅封装大小绘制2D线)/或者直接导入DXF文件→根据尺寸放置端点(焊盘)→修改焊盘属性→保存到相应库中(4)PCB封装(用向导):PCB封装向导也是比较简单的,没有什么可以赘述,按照CAD尺寸图,填入相应参数,导出的PCB封装一般都没有什么大问题,再根据笔记3修改一下。
PADS学习笔记
要在setup-->Preferences,在Routing中的选择Layer Pair层对,例如,想在第2层与第3层打盲孔,就要first选层2,second选择3。如果是想在
1.画好板后检查连线正确与否的方法:在TOOS菜单下点Verify Dsign,在弹出来的对话框中选择connectivi....即Check中的第二项。
它的操作相当于protel中的DRC电气检测。
2.无模命令T设置PCB视图为透明显示与普通显示的切换。
3.选中元件,按CTRL+R可以旋转元件。按F2会画出直线,选中元件,再按ctrl+j可以在同两个脚上的以面画线,要是不这样操作只能画一面的线
二是setup-->Preferences,在Drafting中的Flood中的smoothing值改小即可,例如0.5改成0.4。三是有时铺铜时出现死软件的时候,也可以用以上
两种方法,但是有时两种都不行,这时就把上面两种方法混合使用,即两个设置都改;第四种解决方法是把PCB用export导出.asc文件,然后再
的Linear中填入要显示的小数个数就可以了
10.想统一改元件名称字体的大小,先选择select Documenttation,再在EDIT菜单下选择find命令,在弹出来的框中下拉选择Label Fonts,点中中间的PADS stroke Font,看到右边那个框有东西显示
,然后勾选add to selection,然后点击APPLY,再按Ctrl+Q(或是点击右鍵,选中修改)写入要改的字体大小,再按OK就行了.,再按OK就行了.
PADS教程(1-21)
PADS教程(1-21)第一节 - 图形用户界面(GUI)PADS Layout的用户接口具有非常易于使用和有效的特点。
PADS Layout 在满足专业用户需要的同时,还考虑到一些初次使用PCB软件的用户需求。
教程的这节将将覆盖以下内容:· 使用 PADS Layout 进行交互操作· 工作空间的使用· 设置栅格(Grids)· 使用取景(Pan)和缩放(Zoom)· 面向目标(Object Oriented)的选取方式使用 PADS Layout进行交互操作PADS Layout 使用标准的 Windows 风格的菜单(Menus)、字符感应(亦称上下文相关的)(Context-sensitive)的弹出菜单(Pop-up Menus)、热键(亦称快捷键)(Shortcut keys)、工具条(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)执行命令。
在整个教程中,从下拉菜单执行命令的使用格式是菜单 / 命令(Menu/Command)。
例如从文件菜单(File menu)选择打开(Open)命令,选择文件/打开(File/Open)。
工具条(Toolbars)和工具盒(Toolboxes)PADS Layout 使用Windows 标准的工具条(Toolbars)和工具盒((Toolboxes)—绘图工具盒(Drafting Toolboxes)设计工具盒(Design Toolboxes)尺寸标注工具盒(Automatic Dimensioning Toolboxes)ECO工具盒(ECO T oolboxes)BGA工具盒(BGA Toolboxes)这些工具盒是一些图标(Icons)的集合,每个图标代表了有效的命令。
工具条(Toolbars)放在菜单条的下面。
你可以通过选择PADS Layout 工具条(Toolbars)中的工具盒(Toolboxes)按钮,打开代表命令集的工具盒((Toolboxes),或者通过选择Window 菜单工具条命令。
PADS学习教程
PADS学习教程PADS是一款由Mentor Graphics公司开发的电子设计自动化(EDA)软件工具。
它提供了从原理图设计到PCB(Printed Circuit Board)布局的全面解决方案。
本文将介绍PADS的学习教程,帮助您快速入门并掌握这款强大工具。
一、PADS的基本概念和界面介绍1.PADS的概述:了解PADS的基本概念、功能和应用领域。
2.PADS的界面介绍:详细介绍PADS的主要界面和工具栏,帮助您熟悉软件的操作界面。
二、PADS的基本操作步骤1.创建新项目:学习如何创建新的PADS项目,包括新建原理图和PCB布局。
2.原理图设计:学习如何使用PADS绘制原理图,包括引脚、电气网络、元件选择和连接等。
3.PCB布局:学习如何在PADS中进行PCB布局,包括组件放置、布线和优化等。
4. 生成制造文件:学习如何生成PADS项目的制造输出文件,包括Gerber文件和钻孔文件等。
三、PADS的高级功能和技巧1.信号完整性分析:学习如何使用PADS进行信号完整性分析,包括信号延迟、信号噪声和功率分析等。
2.3D模型:学习如何在PADS中添加3D模型,以便进行更加准确的布局和封装设计。
3.特殊器件和技术:学习如何在PADS中处理特殊器件和技术,例如高速差分信号、埋埋孔和盲孔等。
4.多层板设计:学习如何在PADS中进行多层板设计,包括堆叠构造和信号分层等。
四、PADS的故障排除和优化技巧1.故障排除:学习如何使用PADS的故障排除工具和功能,帮助您快速定位和解决问题。
2.优化技巧:学习如何使用PADS的布局优化工具和规则检查功能,以提高设计的性能和可靠性。
五、PADS的设计流程和项目管理1.PADS的设计流程:了解PADS的设计流程和各个设计阶段的任务和要求。
2.项目管理:学习如何在PADS中进行项目管理,包括文件组织、版本控制和设计复用等。
六、PADS的相关资源和社区支持1.学习资源:介绍与PADS相关的学习资源,包括官方文档、培训课程和在线教程等。
PADS学习教程
一.PADS LAYOUT的使用
取消/恢复 剪切/复制/以位图 复制/粘贴 移动/删除/ 打开Find窗口,进行对 应属性对象的查找 使选择的对象高亮色 显示/取消高亮显示
标题栏 菜单栏 工具栏
工作区域
状态栏
线宽
设计栅格
坐标栏
一.PADS LAYOUT的使用
(1)标题栏(Title bar):显示应用程序的图标,名称和文档名称. (2)菜单栏(Menu bar);将Power PCB所有操作指令归类总结 在一起. (3)工具栏(Tool bar):一些常用的命令以图标的形式排列出来, 方便用户操作. (4)状态栏(Status bat):显示设计过程中的操作信息. (5)工作区域(Work bat):PCB设计的主要工作区域. (6)坐标栏(x,y Coordinates)显示了光标所在工作区域以相 对原点的坐标值. (7)设计栅格(Design Grid)PCB设计中在工作区域中移动的 最小距离. (8)线宽(Line Width)PCB走线默认的走线宽度.
无摸式命令分10个类型:共70个 以下是常见的无摸式命令: 一:栅格设定 G:设计栅格设定 GD:显示栅格设定 GR:设计各自设定 二:查找设定 S*:查找元件和管脚 S* *:查找绝对坐标 SR* *:查找相对坐标 SS:查找并选种标示符号的的元 件 **代表要查找的参数 三:角度设定 AA:转换到任意角度模式 AD:转换到对角模式 AO:转换到直角模式 四:设计规则检查设定 DRP: 禁止违背设计规则 DRW: 违背设计规则时,给出 警告 DRI:忽略安全间距检查 DRO:关闭设计规则检查模式 五:层设定 L*:选择当前要操作的层 六 Q:测量实际距离
PADS学习规划
PADS教材学习规划
一、教材内容:
1、教学视频(共18节)
2、PAD入门PDF教材
二、目前进程:
1、教学视频已学习至第8节,PDF版入门教材暂未学习;
2、从视频教材中初步了解PADS软件的基本操作;
3、对教材中电板设计原理方面存在疑问,暂不理解元件、线路铺摆原因;
4、元件绘制与原理图绘制间学习的主次、Layout与Logic间学习主次等问题;
三、学习规划:
1、在公司上班空暇间、下班后住宿处学习视频教程,在第八节的基础上以每天3-4节的进度学习,尽量在3日内完成一轮18节的视频教学。
2、视频教材学习完毕后,配合教学视频、PDF教材着手实操绘图。
绘图内容以教学视频内的为主,临慕抄绘,主要是熟悉软件内的各菜单、功能的使用。
尽可能在20日内熟悉PADS的基本操作和用法。
3、存在的问题可能需要请教公司内老员工或伍总
以上为本人学习规划,是否妥当,请伍总批示!
陈浩
2015 – 7 – 15。
PADS-经验总结
PADS经验总结1.输入网表:在PADS layout中,输入网表有两种方法,一种是使用logic中的同步器;另一情况是当你用其它软件(如ORCAD)绘制原理图,而需要用layout来布PCB时,可以通过: File/Import将网表输入2. PADS库文件介绍:*.pt4 元件类型库(Part Type)*.pd4 PCB封装库(PCB Decal)*.ld4 逻辑封装库(logic Decal)*.ln4 线型库(Lines) 主要用于绘制原理图的背景版图3.电路模块的拷贝Copy to file 将原理图拷贝到*.grp文件,可以由此建立一个常用的电路模块库可以通过Paste from file来由库文件中调用电路模块。
Copy as bitmap 将原理图中的电路模块或接口转成BMP文件,复制到剪切板中。
可以用于作设计说明文档。
具体步骤为:先选edit/copy as bitmap,然后在原理图中选择你要复制的范围电路,可以将该部分电路位置作个调整,以便更好的选择。
如果有文档背景要求,可以先作个单色过彩色的颜色方案(如把背景色调成白色,以适应文档背景色)4. PADS layout中,Preferences/Design选项卡中,Stretch Traces During Component Move选项的作用:选择该选项后,在交换元件管脚或门时,走线将重新布置,即依然保持走线连接关系;不选择该选项,在移动元件时,系统将以鼠线连接走线、管脚和门,而原先已走的线将保持不动。
5. PADS layout中,Preferences/Drafting...,"Min. Hatch Area"(最小铜皮区)设置最小铺铜区的面积,单位为当前设计单位的平方。
"Smoothing Radius"(圆滑半径):设置铺铜拐角处的圆角半径,一个较大的圆滑半径会得到一个更圆滑的圆角。
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这是我这两天刚看完视频时记的笔记,用来辅助回忆视频操作的。
2015年元宵节刚记的。
视频1是废话
视频2:安装PADS2005。
视频3-7是在PADS上画原理图
视频8开始PCB设计(双层板)
PCB设计两大步骤:1、放置元件(元件布局)2、走线(布线)
1、如何自己画PCB元件封装?
新建一个文件File→new→,Tools→PCB Detal Edit,
设置长度单位Tools→options:Design units,测量好实际的封装的尺寸(一般都有规格书),画元件的外框(点击画图工具图标(第一个),出现图形编辑框,选择图形外框),
焊盘(重复放置时,选中要重复放置的东西,右键选择Step and repeat)等。
第三个图标为测量图标,点击出现测量工具框,注意测量距离时一定要先右键选择不捕获(Do not snap)。
设置焊盘的序号,焊盘的大小,形状(插件焊盘三层都有焊盘,贴片焊盘只有1层有焊盘)。
保存,退出元件编辑File→Exit Detal Editor。
已有封装的元件可以在PADS Logic中设置(在原理图中选中元件,右键Edit Part,弹出一个窗口,选择保存右边的第2个图标,选择PCB Detals),保存。
2、用原理图生成PCB
确保原理图中所有元件都有封装以后,在PADS Layout中新建一个PCB文件(用来装载原理图导过来的PCB图),保持PCB Logic和PCB Layout窗口同时打开的状态,在PADS Logic 中选择Tools→PADS Layout,Design→Eco To PCB。
有元件没指定封装时会产生错误报告。
由于所有元件堆积在一起,在PADS Layout中选择Tools→Disperse Components,打散元件。
PADS的Layout和Logic的同步功能非常好,选择一个窗口的元件,在另一个窗口的相应元件就会被点亮。
当元件封装不是想要的封装时,在Logic中改变元件封装,然后在Design→Eco To PCB时,注意把Preferences中的Compare PCB Decal Assegnment(同步封装)勾选上。
3、画板子外框
(1)指定线路板线路外框(在顶层和低层之外画,因为目前做的是2层板)
根据实际需要确定外框尺寸(例子中在第4层画)。
拐角弧线可以先画斜线然后拉弧完成。
选中某一层的东西:右键Filter→Layer,选择想要的层。
元件布局,输入g,可以设置移动时距离的大小。
选中Logic中元件,在Layout中Move元件。
要设计大于2层的板子,可以在Setup→Layer Setup中设置板的层数(2的倍数都可以默认2层)。
(2)画板子真正的外框(前面那个是板子的形状,真正制版是根据真正外框做的)。
选择板子真正外框需要右键Select Board Outline。
在过孔层画过孔,画好真正的边框,再把之前(1)的线路外框删掉。
顶层一般用红色,底层一般用蓝色。
线路外框用绿色,真正外框用银白色。
4、进行元件布局(元件布局的重要性要大于布线,对布线很有影响)。
通过在Logic中选中元件来在Layout中右键Move移动元件,先布局一些比较固定的元件,然后观察其他元件移动时与这些元件的连线变化进行布局(观察哪些元件关系比较密切)。
(原则是交叉线尽量少,线与线距离尽量短)。
可以用Ctrl选中同类型元件批量布局。
5、布线(视频13开始)
布线之前再检查一下元件引脚是否正确,例如三极管的三个脚,集成元件的引脚等。
板子层数越多走线越好走,单面板走线比较困难。
先把一些编号标号(查考设计号)取消,Setup→Display option中取消。
有利于观察布线。
走线原则:先走一组组信号线。
尽量减少顶层和底层走线重合。
最后走地线和电源线。
线与线之间距离(安全间距)一般最少0.15mm,线宽也是0.15mm。
走线:选择一个点,双击之后,选择anything,就可以走线了。
右键Select Nets,可以查看一条线连接的点。
查找网络:输入n+你要找的网络,例如nvcc、ngnd等。
走线宽度设置:引线时点w出现宽度设置。
设置默认走线宽度:Setup—>Design Rules,选择Default—>clearance(间距)来修改。
设置显示走线最小宽度:Tools→Options→Design中设置。
走完能走同的线,然后用过孔走剩下的线。
过孔:走线时按shift就可过孔。
走不通按backspace可消除。
设置过孔尺寸:Setup→Pad Stack Type。
过孔内径最小能到0.15mm,外径能到0.3mm,越小越贵越难生产。
全部联通之后分别调整顶层和底层走线的安全间距,注意不能调过孔,会影响其他层。
认为所有线全部布完后,检查还有没有没布的线。
(从视频17开始)
人工检查:右键→Flter→nothing,然后选择未布线的(Unrouted)。
然后框选一下PCB图看
看左下角还有没有没布线的元件。
软件检查:Tools→Verify Design,Start开始检查。
一个个解决掉。
6、铺铜(在顶层和底层铺,因为是双层板)
(1)指定铺铜范围
先铺顶层(选择顶层),点击工具栏箭头右面第一个,再点击下一行箭头右边第四个。
然后右键选择Polygon来画铺铜的面积。
右键点击Properties,选择所属网络(GND,或者VCC,信号线都有可能,本例选择GND)。
选中画的一条线,按住shuift,再点选中的线,就选中画的所有线,复制粘贴到底层,选好网络。
(2)铺铜
Tools→Pour Manager,Start,开始铺铜(可以选择去不去除孤立的铜,本例是不与GND有关的)。
还想修改一些东西,输入po,铺铜显示消失,再输入po,铺铜又显示出来。
铺铜的不良影响:可能引起短路,方法是增大铺铜与其他东西的距离。
设置是:Setup→Design Rules,Default,设置铜皮到其他东西的距离。
然后再次铺铜。
可以点箭头右边第三个来画区域,禁止某个区域铺铜(例如钻孔)。
设计基本完成,接下来可以在丝印层(silkscreen,本里设置为黄色)放置公司LOGO,
优化一下线路(视频18)
尽量加粗VCC和GND,输入nvcc和ngnd可以找到线路网络。
然后在检查下安全间距,重新铺铜。