柔性印刷线路板流程及材料简介(PPT 38页)
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FPC基础简介ppt课件
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
柔性印刷板基础简介
Flexible Printed Circuit
制作人： 制作时间：September 2006
Flexible Printed Circuit
柔性印刷板(Flexible Printed Circuit)也称为挠性印制电路，就 是我们通常所说的软板,FPC.
我国挠性印制电路的研究与应用起步较晚，总体来说技术水 平还较落后，产品主要集中在单面板和双面板。但近年来随着美 国、日本和中国台湾等公司的涌入，对国内挠性印制电路市场产 生了一定的冲击，同时也刺激了国内挠性印制电路技术的提升。
Flexible Printed Circuit
3.FPC的特性及应用
3.1 FPC的特性——轻薄短小 轻:重量比 PCB (硬板)轻 可以减少最终产品的重量 薄:厚度比PCB薄 可以提高柔软度.加强在有限空间內作三维空间的组装 短:组装工时短 所有线路都配置完成.省去多余排线的连接工作 小:体积比PCB小 可以有效降低产品体积.增加携带上的便利性
Flexible Printed Circuit
除了上述特点之外，FPC还有一些特点，例如： FPC可移动、弯曲、扭转； FPC具有优良的电性能、介电性能及耐热性； FPC有利于热扩散； 低成本； 高密度布线 ； 可连续卷式生产（Roll To Roll).
Flexible Printed Circuit
挠性印制电路是现代电子互连技术中出现最早的技术之一， 早在1898年发表的英国专利中记载有在石蜡纸基板上制作的平面 导体。几年后托马斯.爱迪生在与助手的实验记录中描述的概念 使人联想到现在的厚膜技术。在20世纪的前半个世纪，科研工作 者设想和发展了多种新的方法来使用挠性电子互连技术，直到用 于汽车仪表盘仪器线路的连接，才推动了挠性印制电路的批量生 产。
柔性印刷---制版ppt课件
ZBSG-500、600 型固体树脂版制版设备外形图
37
D、版面最佳曝光量的确定
背面曝光时间的确定 作一次预测试验，找出最佳曝光时间。操作方法如下：
① 切一条版，平均分成十等份。每两份之间用圆珠笔从背面划 一道印痕，以 10s为间隔，从 0s开始依次增加每格的时间值， 写到每一格的上方。对于厚版，可以选取 20~30s的间隔，如 图3-11 所示。
图 3-15（a）杜邦 cyrel 版测控条 用于厚版测42试
用于测试薄版的测控条包含以 下儿项功能： ① 在上部是由 0.17mm、 0.25mm、 0.80mm 不同粗细 的阴阳线条组成，功能同厚版 测控条。 ② 在中部左边是九个方块，它 们分别由 34L/cm、 48L/cm 和 54L/cm 的各自的 2％、 3 ％和95％网点百分比构成的。 目的是检测高调（ 2％处）是 否并糊，暗调（ 95％处是否完 好），确定曝光时间的正确与 否。 ③ 在中部右边是 48L/cm 的渐 变网。 ④ 在测控条的下部由不同直径 （ 0.25mm、0.5mm、 0.75mm 和1.0mm ）的阴阳 圆点构成。检查哪一级的阴或 阳网点丢失。
14
显影：采用碱性显影液，去除未硬化的树脂。 冲洗：用水冲洗干净，等干燥后便可进行后曝光。
15
后曝光：为使印版表面全面硬化，对印版的正面和背面 进行后曝光。
后处理：也称去黏处理，可用表面处理液进行浸沟，以 消除版面的黏性。
液体感光树脂版的优缺点：
优点：成本低廉，设备简单；
光交联速度快，容易冲洗。
23
根据版材的组成不同，显影溶剂不同。有的可以用清 水，有的要用三氯乙烷（或四氯乙烷）。
显影时间通常为几分钟到 20min 左右。
24
37
D、版面最佳曝光量的确定
背面曝光时间的确定 作一次预测试验，找出最佳曝光时间。操作方法如下：
① 切一条版，平均分成十等份。每两份之间用圆珠笔从背面划 一道印痕，以 10s为间隔，从 0s开始依次增加每格的时间值， 写到每一格的上方。对于厚版，可以选取 20~30s的间隔，如 图3-11 所示。
图 3-15（a）杜邦 cyrel 版测控条 用于厚版测42试
用于测试薄版的测控条包含以 下儿项功能： ① 在上部是由 0.17mm、 0.25mm、 0.80mm 不同粗细 的阴阳线条组成，功能同厚版 测控条。 ② 在中部左边是九个方块，它 们分别由 34L/cm、 48L/cm 和 54L/cm 的各自的 2％、 3 ％和95％网点百分比构成的。 目的是检测高调（ 2％处）是 否并糊，暗调（ 95％处是否完 好），确定曝光时间的正确与 否。 ③ 在中部右边是 48L/cm 的渐 变网。 ④ 在测控条的下部由不同直径 （ 0.25mm、0.5mm、 0.75mm 和1.0mm ）的阴阳 圆点构成。检查哪一级的阴或 阳网点丢失。
14
显影：采用碱性显影液，去除未硬化的树脂。 冲洗：用水冲洗干净，等干燥后便可进行后曝光。
15
后曝光：为使印版表面全面硬化，对印版的正面和背面 进行后曝光。
后处理：也称去黏处理，可用表面处理液进行浸沟，以 消除版面的黏性。
液体感光树脂版的优缺点：
优点：成本低廉，设备简单；
光交联速度快，容易冲洗。
23
根据版材的组成不同，显影溶剂不同。有的可以用清 水，有的要用三氯乙烷（或四氯乙烷）。
显影时间通常为几分钟到 20min 左右。
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软性印刷电路板基础流程资料文档
補材沖孔(利用模具沖削)
補材貼合(利 用溫度/壓力/ 接著劑使補材 與製品結合)
其他輔材加工
貼輔材
背膠貼合
低黏著
貼 FR4
防電鍍膠帶
自主檢查
沖型 (設備)
沖型機
沖型 (生產流程)
架模
沖型
首件檢查
下模
沖型--外形拔
將製品與殘屑脫離而形成PCS 殘屑
製品
沖型--部分沖孔
為外形打拔之分段作業 避免製品外形沖削不良 為確保外形尺寸之精準
利用電鍍原理將錫鉛結合於銅表面
表面處理—化金(設備)
化金線
表面處理—化金
上下料
脫脂
活化
化鎳
微蝕 化金
表面處理—OSP
將防鏽藥液塗佈於銅材表面(延長銅表面生鏽時間)
文字印刷 (設備)
網印機
文字印刷(生產流程)
網板準備
架設網板
網印作業
自主檢查
補強加工—補材準備工具
補材用以增加製品強度,一般用於端子部
H. 墊木板
主要用於背膠鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置,可重覆使用（雙 面）
I. 乾膜
A. 乾膜光阻乃預製成特定膜厚之光阻膠卷，經由熱壓滾筒 壓膜於印刷電路板銅箔基材上，再使用光微影製程複製線路 圖案於基材上 B. 主要用於印刷電路板內/外層蝕刻與電鍍製程
J. 玻璃纖維板 (補強板FR4)
FR4 + 背膠
影像轉移 (設備)
前處理清潔機
壓膜機
平行曝光機
影像轉移 (生產流程)
前處理上料
前處理下料
壓膜
修邊
清潔
曝光
自主檢查
蝕刻 (設備)
蝕刻線
蝕刻(生產流程)
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流程 ppt课件
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱(Na2CO3)不能溶解，遇强碱 (NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其他裸露在基板上 不要的铜，以化学反应方式将予以去除使其形成所需的线路图形。
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
前言
1. PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。
1.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。
前言
B. 以成品软硬区分 a. 硬板 Rigid PCB b. 软板 Flexible PCB c. 软硬板 Rigid-Flex PCB
C. 以结构分 a. 单面板 b. 双面板 c. 多层板
D. 以用途分：通信/耗用性电子/军用/电脑/半导体/电测板……
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
二、压合(Lamination)
内层板 (Inner Layer PCB)
黑化or粽化 (Black Oxide orBrown Oxide)
开半固化片 (Pre-preg Cutting)
开铜箔 (Copper Cutting)
层叠
(Lay-up)
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
干膜/湿膜&显影&蚀刻流程说明 经磨板粗化后的内层铜板，经清洗干燥，辊涂湿膜/贴干膜干燥后，
用紫外线曝光。曝光后的干膜变硬，遇弱碱(Na2CO3)不能溶解，遇强碱 (NaOH)能溶解，而未曝光的部分遇弱碱就溶解掉，内层线路就是利用 该物料特性将图形转移到铜面上来。
干膜/湿膜覆盖电路图形的表面，防止铜蚀刻；其他裸露在基板上 不要的铜，以化学反应方式将予以去除使其形成所需的线路图形。
详细介绍pcb印制线路板电路板的制作流 程
前言
1. PCB种类及制法 在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。 以下就归纳一些通用的区别方法，来简单介绍PCB的分类以及制造方法。
1.1 PCB种类 A. 以材质分 a. 有机材质 酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂等。 b. 无机材质 铝、Copper-invar-copper、ceramic等。主要取其散热性能。
柔版印刷专业知识 ppt课件
卫星式（CI型）：所有印刷辊共用一个压印辊。 其特点是使用范围广，套准精度高，速度快。 附示意图
两辊式传墨系统
柔印机传墨系统
1. 是由墨斗辊加网纹辊组成的传墨系统。
2. 其主要优点是滚动磨擦对网纹辊及橡胶 辊的磨损较小，使用寿命长。
3. 但在高速及高网线印刷的情况下，不能 保证传墨量的均匀。
4. 两辊式传墨系统已逐渐被淘汰。
水墨的控制----颜色
1、印刷颜色由水墨的颜色决定，因此要 保持印刷颜色的一致，就必须保持水墨颜 色的一致。
2、检验水墨颜色的一致性，一般是通过 展色仪对比展色来进行的。
3、另外，水墨的粘度变化、承印物表面的颜色、印刷机网纹 辊线数、印刷压力的调节都可以影响印刷颜色的稳定性。
4、在生产过程中，如果发现是因为水墨颜色不一致导致了印 刷色差，最好是找供应商来调整或直接更换油墨。
4. 尽量不用石蜡基的消泡剂，否则会影响印 版耐印力。含硅基成份的消泡剂须用水稀 释，并在持续不断地搅拌下加入油墨中。
水墨的控制----PH值
1. 水墨的PH值应在8.5~9.2之间为宜。
2. 水墨PH值偏低，干燥加快，油墨流 动性下降。PH值偏高，粘度下降， 干燥减慢。
3. 对于PH值超出标准范围的情况，可 采用加入PH值调整液或稳定剂的方 式进行调整。
并能避免损坏瓦楞纸板; 5. 可提升传统印刷设备的印刷质量.
R/bak的作用原理
柔性印版变形与补尝
由于柔性板具有弹性，当它被安装到图筒 形的印版辊上后，印版周向的尺寸会产生变形， 使得印刷出来的图文尺寸比原稿大，因此必须 采取措施加以补尝。
补尝途径目前有以下几种： 1. 在原稿设计时，根据印版伸长率，在原稿尺寸
3. 另需注意，刮墨刀不适合与镀铬网纹辊 配套使用，否则易造成镀铬层的磨损。
两辊式传墨系统
柔印机传墨系统
1. 是由墨斗辊加网纹辊组成的传墨系统。
2. 其主要优点是滚动磨擦对网纹辊及橡胶 辊的磨损较小，使用寿命长。
3. 但在高速及高网线印刷的情况下，不能 保证传墨量的均匀。
4. 两辊式传墨系统已逐渐被淘汰。
水墨的控制----颜色
1、印刷颜色由水墨的颜色决定，因此要 保持印刷颜色的一致，就必须保持水墨颜 色的一致。
2、检验水墨颜色的一致性，一般是通过 展色仪对比展色来进行的。
3、另外，水墨的粘度变化、承印物表面的颜色、印刷机网纹 辊线数、印刷压力的调节都可以影响印刷颜色的稳定性。
4、在生产过程中，如果发现是因为水墨颜色不一致导致了印 刷色差，最好是找供应商来调整或直接更换油墨。
4. 尽量不用石蜡基的消泡剂，否则会影响印 版耐印力。含硅基成份的消泡剂须用水稀 释，并在持续不断地搅拌下加入油墨中。
水墨的控制----PH值
1. 水墨的PH值应在8.5~9.2之间为宜。
2. 水墨PH值偏低，干燥加快，油墨流 动性下降。PH值偏高，粘度下降， 干燥减慢。
3. 对于PH值超出标准范围的情况，可 采用加入PH值调整液或稳定剂的方 式进行调整。
并能避免损坏瓦楞纸板; 5. 可提升传统印刷设备的印刷质量.
R/bak的作用原理
柔性印版变形与补尝
由于柔性板具有弹性，当它被安装到图筒 形的印版辊上后，印版周向的尺寸会产生变形， 使得印刷出来的图文尺寸比原稿大，因此必须 采取措施加以补尝。
补尝途径目前有以下几种： 1. 在原稿设计时，根据印版伸长率，在原稿尺寸
3. 另需注意，刮墨刀不适合与镀铬网纹辊 配套使用，否则易造成镀铬层的磨损。
柔版印刷技术及应用课件.ppt
模切等印后工艺
印刷
贴版、打样
。
第二章 印刷原理、工艺及应用
二、柔性版制版方法 柔性版印版种类
橡胶版
柔
性
版
类
型
感光树脂版
。
手工雕刻橡胶版
模压橡胶版
（铸造橡皮版）
液体感光树脂版 固体感光树脂版
第二章 印刷原理、工艺及应用
印版制作
（一）橡皮版 橡皮版的版材主要是天然橡胶和合成橡胶。橡皮版的重要技术参数有3个，即
胶印
印前
数字化
制版
低
制版成本 假定为100元
印刷机 单张纸、卷筒纸
图像精度 70-80线/cm
耐印力 最大100万
凹印
柔印
数字化
数字化
高
较低
435元
135元
适于印长版 简单、投资较低
120线/cm 60线/cm
1亿
几百万
。
第二章 印刷原理、工艺及应用
柔版基本工艺流程
印前设计及图文处理
分色出片
印版制作
研磨橡胶版 压制橡胶版 压制凹模板
。
第二章 印刷原理、工艺及应用
（二）感光树脂柔性版（也称为光敏树脂柔性版） 是利用单体与聚合物的光聚合过程形成版面图文的技术。 主要优点是制版工艺简单、装版速度快、耐印力高、传墨 性能好。与模铸橡皮版相比，其制版的时间仅为几分之一。
。
第二章 印刷原理、工艺及应用
着墨孔的结构和线数决定了网纹辊的传墨性能和使用 范围；
着墨孔的均匀一致程度决定了匀墨的质量； 着墨孔表面的镀层对传墨性能也有一定影响，同时关 系网纹传墨辊的使用寿命。
。
第二章 印刷原理、工艺及应用
FPC制造工艺介绍ppt课件
油墨脱胎于传统PCB使用的阻焊油墨或丝印油墨，成本低， 厚度由印刷油墨时的丝网密度及压力所决定，厚度1020um，使用于需要表面贴装等静态FPC产品。
精选2021版课件
16
三、FPC的材料
各种覆盖层的可加工性能比较
类型
厚度 最小孔 最小开 对位精 耐弯 耐焊 材料 加工 （um） 精度 窗 度 曲性 接性 成本 成本
精选2021版课件
13
三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好 的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。
电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理 想材料
铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫 英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、 2.0oz，0.5mil、1.0mil、2.0mil。
对位精度 0.05
0.05 0.05
最小加工能力 0.2 0.15 0.5
0.075 0.075
0.3 0.4 0.3
精选2021版课件
21
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
精选2021版课件
22
四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。
常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。
在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。
精选2021版课件
16
三、FPC的材料
各种覆盖层的可加工性能比较
类型
厚度 最小孔 最小开 对位精 耐弯 耐焊 材料 加工 （um） 精度 窗 度 曲性 接性 成本 成本
精选2021版课件
13
三、FPC的材料
线路——压延铜箔、电解铜箔、铝蚀刻、溅射铜箔
压延铜箔：纯铜锭经过反复锻压后形成的铜箔，具有良好 的延展性和耐弯曲性能，适宜加工动态FPC。
电解铜箔：经过电解提纯的铜箔，是PCB、静态FPC的理 想材料
铜箔厚度：每平方英寸的重量为1OZ，厚度35.4um；毫 英寸（mil）等于25.4um。常见铜箔厚度0.5oz、1.0oz、 2.0oz，0.5mil、1.0mil、2.0mil。
对位精度 0.05
0.05 0.05
最小加工能力 0.2 0.15 0.5
0.075 0.075
0.3 0.4 0.3
精选2021版课件
21
四、FPC常用的制造工艺流程
常见FPC表面处理方式（单位微英寸）
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四、FPC常用的制造工艺流程
FPC的包装
FPC比较脆弱，尤其是FPC往往有背胶，受到太大压力 挤压时，背胶的胶层会流到FPC表面，因此在包装防护上 需要格外小心。如果像PCB一样要用橡皮筋一扎，或者叠 一叠抽真空包装，是会有大问题的。
常用的的方法，一般是把10～50片FPC叠到一起，用硬纸 板的夹板固定住，再放入干燥剂，密封。硬质板要比FPC 略大。
在装箱时，要使用好的缓冲材料。千万不要为了多装而硬 塞。
软板 柔性印刷电路板 制程介绍
貼覆蓋膜站
• 將一面含膠的覆蓋膜貼 合在銅箔表面,以避免銅線
路氧化或短路
貼覆 蓋膜
壓合站
壓合
• 利用高溫高壓,將銅箔與覆蓋膜完全密合
沖孔站
• 利用光學定位原理 , 將定位 孔沖成通孔 , 以便後續工站定
位時使用
沖孔
鍍錫/金站
鍍錫/金
• 將外漏銅箔之線路鍍上錫或金 , 可避免氧化及易於焊接零件
印刷站
印刷
• 半成品上印文字油墨 , 或銀漿或防焊油墨
沖型站
沖型
• 產品經過模切成型 , 將多餘邊角廢料切除
貼膠電測站
• 電測通過探針給線路兩端 通電,測出產品孔板性能 , 分離短路 ,短路等不良品
貼膠 電測
軟板檢查站
軟板 檢查
外 觀 檢 查
包裝
包裝
• 真空包裝 • 每片PCB 之間採用硬紙板隔離 • 放入湿度指示卡, 貼附機種料號 • 製作日期 , 包裝數量標籤
7
裁板
Router cut
Laser cut
8
包裝
靜電手套作業 採用靜電指套作業及專用Tray
Next
➢ 軟板生產遇到困難 ➢ 軟板制程改善方向 ➢ 經驗總結
Thank
送板機作業
人工放板作業
3 錫膏印刷 專用印刷底座 全程載具支撐
4
貼片
5
Reflow
光板置件 正常收板
1, 全程載具傳板置件 2, 軟板製作工藝問題,來料連板上有些已經報廢 ,
要求貼片機程式預先製作 Bad Mark
作業人員除收板外,還需拆除高溫膠帶或罩板
6
目檢
---
變形量不易控制 , 不良集中於空焊&立碑
FPCB工艺制造流程介绍ppt
制作焊盘和标记
在连接处制作焊盘和标记。
表面处理
对线路图形进行表面处理，以增强其导电性和稳定性。
fpcb制造意义
提高设备的便携性和可靠性
FPCB的轻便、可弯曲、可卷曲等特性使得设备更加便携，同时由于其高度集成和 可靠性，也提高了设备的性能和可靠性。
促进电子设备的多功能化和智能化发展
FPCB的制造工艺和材料多样化，可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等 领域，促进电子设备的多功能化和智能化发展。
机遇
技术进步：随着科技的不断发展，FPCB制造工艺也不断 得到改进和提升，为电子设备制造商提供了更多的选择 和机遇。
人力成本上升：由于FPCB制造工艺需要大量的人力资 源，随着人力成本的不断提高，对于FPCB制造企业的 成本控制和盈利能力提出了更高的要求。
新兴产业的发展：随着新能源、5G等新兴产业的发展 ，对于FPCB的需求也不断增加，为FPCB制造工艺带来 了广阔的市场和发展空间。
挑战
环保压力：随着环保意识的不断提高，对于环境污染较 大的FPCB制造工艺也面临着环保方面的压力和挑战， 企业需要不断改进工艺和设备，提高环保水平。
THANKS
谢谢您的观看
资源高效利用
通过提高原材料利用率、减少能源和水资源的消耗等措 施，实现资源的有效利用。
循环经济
采用循环经济模式，实现资源的循环利用和废弃物的再 生利用。
05
总结
fpcb工艺制造的未来趋势
持续高精度化
随着电子设备对于性能和稳定性的需求日益增长，对于高精度、高稳定性的FPCB制造工 艺的需求也将不断增加。
高效化生产管理
精益生产
采用精益生产理念，通过消除浪费、持续改进等手段，提高生 产效率和质量。
在连接处制作焊盘和标记。
表面处理
对线路图形进行表面处理，以增强其导电性和稳定性。
fpcb制造意义
提高设备的便携性和可靠性
FPCB的轻便、可弯曲、可卷曲等特性使得设备更加便携，同时由于其高度集成和 可靠性，也提高了设备的性能和可靠性。
促进电子设备的多功能化和智能化发展
FPCB的制造工艺和材料多样化，可广泛应用于消费电子、汽车电子、通信设备等 领域，促进电子设备的多功能化和智能化发展。
机遇
技术进步：随着科技的不断发展，FPCB制造工艺也不断 得到改进和提升，为电子设备制造商提供了更多的选择 和机遇。
人力成本上升：由于FPCB制造工艺需要大量的人力资 源，随着人力成本的不断提高，对于FPCB制造企业的 成本控制和盈利能力提出了更高的要求。
新兴产业的发展：随着新能源、5G等新兴产业的发展 ，对于FPCB的需求也不断增加，为FPCB制造工艺带来 了广阔的市场和发展空间。
挑战
环保压力：随着环保意识的不断提高，对于环境污染较 大的FPCB制造工艺也面临着环保方面的压力和挑战， 企业需要不断改进工艺和设备，提高环保水平。
THANKS
谢谢您的观看
资源高效利用
通过提高原材料利用率、减少能源和水资源的消耗等措 施，实现资源的有效利用。
循环经济
采用循环经济模式，实现资源的循环利用和废弃物的再 生利用。
05
总结
fpcb工艺制造的未来趋势
持续高精度化
随着电子设备对于性能和稳定性的需求日益增长，对于高精度、高稳定性的FPCB制造工 艺的需求也将不断增加。
高效化生产管理
精益生产
采用精益生产理念，通过消除浪费、持续改进等手段，提高生 产效率和质量。
软性印刷电路板基础流程(共67张PPT)
3 M
日東
G. 以色列板
有厚(1.5mm)、薄(0.5mm)兩種，於鑽孔製程時夾持coverlay、銅箔、及補強板用 ，厚的放在底面可正反各使用一次,薄的置於上面,只能使用一次
H. 墊木板
主要用於背膠鑽孔時使欲鑽孔物偏移位置,可重覆使用（雙面）
I. 乾膜
A. 乾膜光阻乃預製成特定膜厚之光阻膠卷，經由熱壓滾筒壓膜於印刷電路板銅 箔基材上，再使用光微影製程複製線路 圖案於基材上 B. 主要用於印刷電路板內/外層蝕刻與電鍍製程
鉆孔 乾膜壓膜 線路成形 剝 膜 蝕 刻 顯 像 曝 光
鉆孔
覆蓋膜壓合
耐熱防鏽處理
CCD打靶 貼合補強 補強壓合 外型模沖 最終檢查 包 封裝出貨
覆蓋膜貼合
表面處埋
電測
裝
乾膜壓膜
通孔電鍍 鉆孔 裁斷 雙面銅張板 雙面FPC
顯像 曝光 印刷 油墨印刷 補 鉆孔 裁斷工程 材
補材種類 鋼片補強 補強板 FR4補強
電鍍通 孔
正面保護膠片 接著劑 銅箔（正面） 接著劑 基板膠片 接著劑 銅箔（背面） 接著劑 背面保護膠片
FPC 製造流程
前工程 單面FPC 單面銅張板裁斷 材料準備工程 保護膠片 裁斷 中間工程 表面處理的種類 無電解鍍金 金電鍍(委外) 鍚鉛電鍍(無) 電 鍍 後工程
設計處理 治工具、底片、版製作 製品、工程、治工具設計 製品規格基準決定
補材貼合(利 用溫度/壓力/ 接著劑使補 材與製品結 合)
其他輔材加工
貼輔
材
背膠貼
合
低黏
著
貼
防電鍍膠
自主檢
沖型 (設備)
沖型
沖型 (生產流程)
架 模
沖 型
软性印刷电路板基础流程ppt
软性印刷电路板基础流程PPT1. 简介软性印刷电路板（Flexible Printed Circuit Board，简称FPC）是一种用于连接电子元器件的柔性薄膜电路板，具有曲度可调、重量轻、方便弯曲的特点。
本文档将介绍软性印刷电路板的制作基础流程，并配合PPT展示，以便更加直观地理解整个流程。
2. 材料准备在制作软性印刷电路板之前，我们需要准备以下材料：•FPC基材：软性绝缘材料，如聚酰亚胺（PI）。
•铜箔：用于制作电路图案。
•胶粘剂：用于固定铜箔。
•防腐剂：用于保护电路板免受氧化和腐蚀。
•接插件：用于与其他电子元器件连接。
3. 制作流程制作流程PPT制作流程PPT3.1 设计电路图案首先，我们需要使用电路设计软件制作电路图案，并将其导出为Gerber文件格式。
电路图案应包括所有需要连接的电子元器件及其连接方式。
3.2 基材准备在制作FPC之前，我们需要将FPC基材切割成所需的尺寸。
通常情况下，我们可以使用激光或刀具来切割聚酰亚胺基材。
3.3 铜箔粘贴接下来，我们将铜箔粘贴到准备好的FPC基材上。
首先，在基材表面涂布胶粘剂，然后将铜箔平整地粘贴在上面。
确保铜箔和基材表面尽可能地接触，以提供良好的电路导电性。
3.4 电路图案制作一旦铜箔粘贴完毕，我们可以开始将电路图案转移到铜箔上。
这可以通过图案传递技术实现，例如光刻或印刷。
通过将光阻剂或导电墨水应用到铜箔上，并使用光或热来固化，可以将电路图案精确地转移到铜箔上。
3.5 电路板加工一旦电路图案制作完毕，我们可以进行电路板的加工工艺。
这通常包括以下步骤：•刻蚀：使用化学物质将未被电路图案覆盖的铜箔部分蚀刻掉，只保留电路图案所需的部分。
•防腐处理：将电路板浸泡在防腐剂中，以保护铜箔免受氧化和腐蚀。
•表面处理：根据需要，可以添加表面处理来增强电路板的耐用性和导电性。
3.6 孔穴钻孔一旦电路板加工完毕，我们需要在电路板上钻孔。
这些孔可以用于连接电子元器件，如焊接或插入连接等。
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Source: Innovex
In notebook computers, flex provides interconnection between various components, including displays, disk drives, pointing devices, speakers and LEDs
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常用單位
工艺流程^2(平方英尺),長出1oz之銅,其厚度為1.4mil(約 35um) 1/2盎司銅:0.7mil(約18um) 1/3盎司銅:0.46mil(約12um)
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工艺流程及材料简介
❖ 柔性印刷线路板（FPC）流程及材料简介
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內容 Table of Content
工艺流程及材料简介
產品應用 常用單位 .軟板種類 .软板主要流程及其作用 .覆盖層 .粘结层 增强片 .其它辅助材料 .信赖性检测
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产品应用(II)COF (手机彩色荧屏)
WW Display market is $57B and expected Growth 7%/yr.
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長度: 英制 1 inch(英寸)=1000mil=1Mu” 1 mil=1000u”(micro inch,簡稱”ㄇㄞ”)
公制 1m=100cm=1000mm 換算: 1mil=1000u”=0.0254mm≒25um 1um=0.001mm=40u”=0.04mil
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& Exposure
Coverlay Adhesive
Copper Adhesive Base Film Adhesive Copper
Adhesive Coverlay
表面处理) Surface Treatment
CVL壓合 CVL Lamination
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雙面板 Double Sided
軟板製造主要流程(单双面板) Manufacturing Process 單面板
Single Sided
鑽孔 NC Drilling
PTH & 鍍銅 Plated Thru. Hole
壓膜/曝光 D/F Lamination
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产品应用(I)FPC
In battery packs, flex provides interconnection between the cells and components which provide safety devices and assist in the battery charging and control function.
(MMM $)
30
LCD Display Growth 18%/yr. (1999-2003)
25
24.0
20
15
10
7.6
20.4 18.2 15.5
12.7
10.0 8.8
5
0 1996
1997
1998
1999
2000
2001
2002
2003
(MM units)
9
8
PDP Expected to grow rapidly
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深圳鑫达源柔性电路有限公司 分层区域
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FPC for Mobile Phone
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Side Key FPC Key Pad FPC
LCM FPC
Ground Shielding FPC
Camera FPC Antenna FPC
Battery FPC
LCD Hinge FPC
Charge Set FPC
Mic FPC
Audio Jack FPC
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軟板種類
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單面板 多層板
軟硬板 雙面板
*層數以導體層數為主
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工艺流程及材料简介
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Source: Innovex
工艺流程及材料简介
In portable communications devices, flex-based interconnects are used as keypads, provide support for LEDs and other electronic components, and connect to the display.
7
6
5
4
3
2
1
0 1999
2000
2001
2002
2003
Source:Electric Components Report 1999/2000、 Chunichi Co．
2004
2005
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