【2018年整理】PCB拼板完整教程

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AltiumDesignerPCB拼板流程权威指导

AD09 拼板制造一、拼板前准备1、拼板前全面检查，确保源单板文件正确性，包括DRC检查和字符大小和位置。

2、设置板参考原点＜选择栅格: 0.254mm /2.54mm ＞，这在特殊粘贴时很实用。

3、设置板载关键IC的SMT光学定位点（光点直径1.0mm，点周围非遮蔽区域扩展1.0mm）。

无BGA可以不用此项。

4、保存一份源文件，以备拼板发生致命错误时选用。

这一点非常重要！二、拼板阶段1.选择所有Edit+Select+All ＞ E+S+A2.Ctrl+C 复制注，一定选中原点坐标作为参考点」这句话的实际操作，先按下Ctrl+C，然后选中坐标原点，左键点击。

】3.删除所有DEL-＞ENTER【对应键盘的Delete键，再Enter键】；4.选择菜单项中的特殊粘贴命令＜快捷方式首次安装默认情况下无效＞Edit =＞Paste Special，弹出下列选项框：Paste attributes]Paste on current layer 口Keep net name0 Duplicate designator0 Add to component classPaste i Paste Array...Edit+Paste Special5.选择阵列粘贴【注：1）按排拼板间距：有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔选项;2）无缝拼板0.5mm真实线宽/V_C ut】点击上图中Paste Array键，出现下图操作框：上图中的各选项含义：1)Item Count 表示纵向或者横向的数目，由X-Spacing 或Y-Spacing 决定，即X-Spacing 或Y-Spacing 其中一个不为零的决定，二者必须一者为零；2)X-Spacing ：板子的宽度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 3)Y-Spacing ：板子的高度+Vcut 的0.5或者有缝拼板1.2-1.6mm/带邮票孔； 4) Linear ：表示线性排列；选中参考点坐标(0,0)纵向陈列在粘贴后，如果提示有铜皮是否需要编译，选择NO.【此步的操作含义是粘贴，只要选中了参考点坐标(0,0)，左键点击后自动粘贴。

不同种类的pcb拼版的流程

不同种类的pcb拼版的流程
不同种类的PCB拼版流程如下：
1.基板拼板：将两个基板通过可控热压胶合在一起。

这种方法主要适用于双面和多
层板，优点是结构稳定、性能强，能提高接地和信号隔离效果。

但是，这种方式的成本较高，需要精度较高的设备和技术。

2.备用工艺板拼板：主要应用在大规模、复杂PCB板的生产中，通过备用的工艺
板进行拼板。

优点是降低工艺过程中的成本、提高生产效率。

需要在PCB设计中提前考虑这种方案。

3.边拼板：通过PCB边缘的制作加工方式，当需要连接多个单面板时，可以通过
该方法进行拼接，较为方便，但需要注意拼接的接点。

优点是方便快捷，且不容易出现问题，但连接处的稳定性不如基板拼板。

4.分别进行PCB印刷：先将多个子PCB板制作好，再通过机械化拼接。

这种方式
较适合处理较小的单面板，但需要注意拼接的位置和方向，以确保整体结构的稳定性。

以上就是不同种类PCB拼版的流程，选择适合的拼版方式能提高生产效率、降低成本，也可以保障PCB的质量和稳定性。

PCB拼版教程

为了保证检测板的位置和水平，我们需要在板的边沿设置三个以上的定位点，通过光学检测这三个点，可以得到整个加工的基准坐标和板的水平度。
正确做法为，离边沿5mm，且行进方向不一致的时候间距不同（便于区分进入方向）：
【设置基准定位点时，通常在定位点的周围留出比其大1.5 mm的无阻焊区，不能有相似的焊盘或者别的类似的】
设计说明和尺寸要求：
1)Mark点的形状是直径为1mm的实心圆，材料为铜，表面喷锡，需注意平整度，边缘光滑、齐整，颜色与周围的背景色有明显区别；阻焊开窗与Mark点同心，对于拼板和单板直径为3mm，对于局部的Mark点直径为1mm.
2)单板上的Mark点，中心距板边不小于5mm；工艺边上的Mark点，中心距板边不小于3mm。
如果以X轴拼板，那么就用到X==97.79+0.127=97.917.
为什么会计算这两个尺寸呢？因为在队列粘贴中用到这两个参数进行板到下块板的距离。
全选电路板，复制电路板时，复制选择十字光标一定要在电路板的原点上，进行复制。
选择菜单栏中的Edit—Paste Special，然后选择菜单栏中的paste special
如图加了两个Mark点（因为本例子上有合适的位置加Mark点，所以并没有外加5MM的工艺边）。
当我重新浏览了网页，我忽略了另外一个更加简单的拼板方法，就是使用队列粘贴。
我把方法也写出来。
打开PCB电路板。安装上面的方法设置好电路板的原点。查看原点外的板边框尺寸，如图：
如果以Y轴拼板，那么等下就会用到Y=44.196+0.127=44.323.
16．拼版中单板之间、单板与工艺边之间用V-CUT连接，对不规则外形（比如弧形等）可用邮票孔连接；
17．V-CUT的深度一般约为板厚的1/3；

AD（AltiumDesigner）软件如何拼板？

AD（AltiumDesigner）软件如何拼板？
第二种：内嵌阵列板
1.（下面是AD18版本）新建PCB之后，点击放置内嵌阵列：
2.例如，放置了4个阵列：
3.双击各个阵列，选择你需要拼板的各个PCB路径，如下：
4.这种拼板方式有两大好处，第一：随意拖动，不用担心改变线路或者其他设计参数！第二，拼板拼好之后发现突然发现有需要优化的地方，如果采用的是前面第一种拼板方式，那么改起来将是非常的难受，但如果采用的是内嵌阵列，只需要在源文件上面更改，拼板的文件也会随着更改！是不是非常棒？！所以建议大家采用内嵌阵列的方式拼板（需要注意的地方是内嵌阵列拼板之后各个器件位号会存在相同的情况，如果机器贴片的话可能要注意一下）。

关于PCB拼板详细完整教程

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。

这里将为你提供一个详细完整的PCB拼板教程，让你能够了解该过程的步骤和技巧。

步骤一：准备工作在进行PCB拼板之前，你需要准备以下材料和工具：-PCB板状组件-PCB母板-SMT贴片机-焊接设备（焊接炉、热风枪等）-焊接膏-焊接线和工具步骤二：规划PCB拼板在进行PCB拼板之前，你需要规划好将要组装的PCB板状组件的布局。

这可以通过软件模拟工具来完成，以确保每个组件都能够正确地组装到PCB母板上。

步骤三：应用焊接膏将所需的焊接膏均匀地涂抹到PCB母板上的焊点位置。

这些焊点将用于将PCB板状组件连接到PCB母板上。

步骤四：组装PCB板状组件使用SMT贴片机将PCB板状组件准确地放置到焊接膏上的焊点位置。

确保每个组件的引脚与PCB母板上的焊点对应。

步骤五：焊接PCB板状组件使用焊接设备（如焊接炉或热风枪）对PCB板状组件进行焊接。

这将使PCB板状组件牢固地连接到PCB母板上的焊点位置。

步骤六：检查和修复在完成PCB拼板后，进行全面的检查，确保所有的组件都正确连接并且不存在任何错误或损坏。

如果发现问题，需要进行修复或替换。

步骤七：测试进行必要的测试，以确保PCB拼板后的整体功能正常。

这可以通过连接外部电源和测试设备进行。

步骤八：清理和整理清理拼板过程中产生的任何残留物和杂物。

确保PCB拼板干净整洁，以便进一步的操作和使用。

步骤九：包装和交付将完成的PCB拼板进行包装，以防止在运输和存储过程中损坏。

如果需要，可以在包装中附上相关的文件和指导。

总结：PCB拼板是将多个PCB板状组件组装到一张大型的母板上的过程。

通过正确地规划、应用焊接膏、组装、焊接、检查和修复、测试、清理和整理以及最后的包装和交付，我们可以成功完成PCB拼板工作。

希望这个详细完整的教程能够帮助你更好地了解和应用PCB拼板技术。

关于PCB拼板详细完整教程

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是一种将多个PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）连接在一起的技术。

通过拼板，可以实现多个电路板之间的电气连接，从而减少产品体积和加快生产速度。

下面是一个关于PCB拼板的详细完整教程，包括所需工具、步骤以及注意事项。

所需工具：1.PCB板：每个需要拼板的电路板。

2.连接线：用于连接不同电路板之间的电气信号。

3.连接器：用于连接电路板之间的信号。

4.夹持工具：用于夹紧连接器和连接线的工具。

5.焊接工具：用于焊接连接器和连接线的工具。

6.多米尼克试验仪：用于测试连接后的电路板。

步骤：1.准备电路板：根据需求确定所需的电路板数量，并将它们准备好。

确保每个电路板上的组件和焊接已完成。

2.备份数据：在进行PCB拼板之前，务必进行数据备份。

这样，在拼板过程中出现问题时，可以随时恢复数据并重新开始。

3.确定连接方式：根据产品的需求，确定电路板之间的连接方式。

常见的连接方式包括并排连接、串行连接和电气信号传输。

确定好连接方式后，选择适当的连接器和连线。

4.连接电路板：使用夹持工具将连接器夹到电路板上，确保其牢固而稳定。

接下来，使用焊接工具将连接线连接到连接器上。

注意，焊接时需保持焊接点的质量和稳定性。

5.测试连接：在拼板完成后，使用多米尼克试验仪测试连接的电路板，确保其正常工作。

6.完善拼板：根据需要，可以对拼板进行外观修饰和防护。

例如，可以使用外壳或盖板来保护连接器和连线，并确保电路板在使用过程中不会损坏。

7.结束工作：将已完成拼板的电路板进行总结，记录拼板的具体信息，以备将来参考和改进。

注意事项：1.在进行PCB拼板之前，务必做好充分的准备工作，包括备份数据、准备工具和确保每个电路板的完成度。

2.在选择连接方式和连接器时，需考虑到产品的需求和使用环境。

确保连接稳定可靠，且能够正常传输电气信号。

3.在进行焊接时，要确保焊接点的质量和稳定性。

不正确的焊接可能导致连接不稳定，影响电路板的正常工作。

关于PCB拼板详细完整教程

关于PCB拼板详细完整教程PCB拼板是将多个印刷电路板（PCB）组合在一起形成一个整体。

拼板技术在电子制造业中广泛应用，可以提高生产效率和降低成本。

在本文中，我们将详细介绍PCB拼板的过程和步骤。

第一步是准备工作。

首先，需要确定要拼板的PCB数量和布局。

可以使用电子设计自动化（EDA）软件来创建一个整体的电路板布局。

然后，确定PCB之间的连接方式，包括通过导线、插头或其他连接器来连接它们。

最后，确定每个PCB之间的间距和排列规则，以确保它们能够正确连接和安装。

第二步是在PCB上标记边界和连接点。

使用透明胶带或覆铜板制造商提供的特殊标记工具，在每个PCB的边缘和连接点上进行标记。

这些标记将成为后续操作的指引，以确保PCB正确对齐和连接。

第三步是机械固定。

将所有PCB放置在一个专门设计的夹具或定位板上，以确保它们保持正确的位置。

可以使用螺钉、螺母或其他固定装置将PCB固定在夹具上，使其保持稳定。

第四步是电气连接。

根据之前确定的连接方式，使用导线、插头或其他连接器将PCB之间的电路连接起来。

确保连接正确无误，并使用万用表或其他测试设备来验证连接的准确性。

第五步是焊接。

使用焊接设备和适当的焊接材料，将PCB上的元器件进行焊接。

在PCB拼板过程中，焊接方法可以分为手动焊接和自动焊接两种。

手动焊接需要技术水平较高，焊接质量更加不稳定，而自动焊接则可以提高焊接质量和效率。

第六步是测试和验证。

完成焊接后，使用测试设备对拼板后的整体电路进行测试和验证。

这可以确保电路正常工作，并且没有任何连接问题或质量缺陷。

最后一步是完成和整理。

在进行最后一次检查和测试后，确保所有PCB上的元件和连接都安装正确且工作正常。

然后，整理和清理工作区，确保没有任何杂物或碎片留下。

在完成所有步骤之后，PCB拼板就可以使用了。

对于大型和复杂的电路，PCB拼板可以显著提高生产效率和降低制造成本。

但是需要注意的是，在进行PCB拼板之前，必须仔细规划和准备，以确保整个过程顺利进行并获得高质量的结果。

AltiumDesignPCB拼板完整教程

关于PCB拼板完整教程一、为什么拼板电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办？那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。

拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下Mark点：如图2.1所示，图2.1用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置；分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置；对于引线间距≤0.5mm的QFP（方形扁平封装）和球间距≤0.8mm的BGA（球栅阵列封装）的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

图2.2基准点要求：a. 基准点的优选形状为实心圆;b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm ;c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm；d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线；e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm 的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

工艺边：如图2.3为了辅助生产插件走板、焊接过波峰在PCB板两边或者四边增加的部分，主要为了辅助生产，不属于PCB板的一部分，生产完成需去除。

图2.3V形槽V 形槽适合于分离边为一直线的PCB，如外形为矩形的PCB。

V 形槽的设计要求如图2.4图2.4所示，开V 型槽后，剩余的厚度X 应为（1/4～1/3）板厚L，但最小厚度X 须≥0.4mm。

不同种类的pcb拼版的流程

不同种类的pcb拼版的流程
不同种类的 PCB 拼板流程可能有所不同，以下是一般的 PCB 拼装流程：
1. 原理图和电路设计：根据需要设计电路的原理图，并进行电路布局
和走线设计。

2. PCB 设计：将电路设计转换为 PCB 设计，包括选择 PCB 材料、确定层数和尺寸、布局元件、进行走线、添加地平面和电源平面等。

3. 元器件采购：根据设计的BOM（元器件清单），进行元器件的采购，并确保它们符合规格要求。

4. 焊接元器件：将元器件焊接到 PCB 上。

这可以通过手动焊接、波峰
焊接或者表面贴装技术（SMT）进行。

5. 程序编程和调试：对于需要编程或调试的 PCB，将需要的程序烧录
到芯片上，然后进行功能和性能的测试。

6. 系统集成：如果有需要，可以将 PCB 组装到完整的系统中，并进行
系统级测试。

7. 最终检验和质量控制：对 PCB 进行最终的检验和质量控制，确保它
们符合规格要求。

8. 包装和交付：将PCB 进行包装，并交付给客户或者转运至下一阶段。

PCB拼板完整教程

PCB拼板完整教程1.PCB板：根据电路的设计要求，制作好需要拼板的PCB板。

2.元件：根据电路设计的元件清单，采购好需要拼装的元件。

3.焊台：用于焊接PCB板和元件的工作台，包括烙铁、焊锡、焊接支架等。

4.测试设备：用于检测和调试PCB板的设备，如数字万用表、示波器等。

5.胶水和夹具：用于固定PCB板和元件的胶水和夹具。

下面是进行PCB拼板的步骤：1.准备工作：将需要拼板的PCB板清洗干净，确保表面没有灰尘和杂质。

检查元件清单和PCB板的布局图，确保所有元件的位置和方向都正确。

2.将元件插入PCB板：根据PCB板的布局图，将元件逐一插入对应的位置上。

注意将每个元件的引脚正确对齐并插入到PCB板的孔中。

3.焊接元件：使用烙铁和焊锡，将插入到PCB板上的元件进行焊接。

注意在焊接过程中，保持焊接头和引脚之间的接触并加热焊锡。

同时要注意避免过热或过度焊接，以免损坏元件或PCB板。

4.检查焊接质量：焊接完成后，使用数字万用表或其他测试设备，检查焊接的质量和连接性。

确保所有元件的引脚都与PCB板的焊盘连接良好，并修复任何焊接错误或问题。

5.固定PCB板和元件：使用胶水和夹具，将PCB板和元件固定在一起，以确保在后续的操作中它们不会移动或松动。

6.测试和调试：将拼好的PCB板连接到相应的电源和信号源，使用示波器等测试设备，对电路进行测试和调试，确保电路的正常运行和功能实现。

总结：进行PCB拼板需要仔细查阅元件清单和布局图，并按照一定的顺序插入和焊接元件。

在焊接过程中，要注意保持适当的焊接温度和时间，避免损坏元件或PCB板。

完成焊接后，要检查焊接的质量，并修复任何焊接错误或问题。

最后，进行测试和调试，确保电路的正常运行和功能实现。

ad pcb拼板的规则和方法

ad pcb拼板的规则和方法AD PCB 拼板是指将多个 PCB 板拼接在一起，形成更大的 PCB 板。

以下是AD PCB 拼板的规则和方法:1. 设计准备：在进行拼板设计之前，需要对拼板的尺寸、形状、PCB 板的数量等进行规划。

同时，需要确定 PCB 板的连接方式，如钻孔、插接、焊接等。

2. 确定 PCB 板的尺寸:PCB 板的尺寸应该根据拼板的形状和大小进行确定。

一般情况下，拼板的尺寸应该尽量与 PCB 板的尺寸相匹配，以便更好地进行拼接。

3. 合理安排 PCB 板的位置：在确定 PCB 板的尺寸后，需要合理安排 PCB 板的位置，避免出现重叠、遮挡等问题。

同时，需要考虑到 PCB 板之间的连接方式，以便更好地进行拼接。

4. 拼接 PCB 板：在进行 PCB 板拼接之前，需要对 PCB 板进行钻孔、插接、焊接等处理，以便更好地进行拼接。

拼接时，需要将 PCB 板的边缘对齐，避免出现缝隙等问题。

5. 拼板设计：在拼板设计过程中，需要考虑到 PCB 板的连接方式、PCB 板的尺寸、位置等因素，以便更好地进行拼接。

同时，需要对拼板进行仿真分析，以确保拼板的稳定性和可靠性。

6. 审核和修改：在完成拼板设计后，需要对拼板进行审核和修改，以确保拼板的质量。

审核和修改的过程应该认真、细致，避免出现低级错误。

7. 施工：在拼板设计通过审核和修改后，需要进行施工。

施工时，需要严格按照设计要求进行施工，确保拼板的质量。

AD PCB 拼板的规则和方法主要包括设计准备、确定 PCB 板的尺寸、合理安排 PCB 板的位置、拼接 PCB 板、拼板设计、审核和修改、施工等方面。

在施工过程中，需要认真、细致，确保拼板的质量。

PCB拼板完整教程DOC

PCB拼板完整教程DOC步骤1：准备工作首先，您需要准备好所需的工具和材料，包括：1.PCB板：已经完成布线和焊盘的电路板。

2.元件：需要焊接到电路板上的电子元件。

3.焊锡：在焊接过程中使用的焊接材料。

4.焊锡线：连接电路板和元件的金属线。

5.焊锡台：用于加热焊锡的设备。

6.顶针：用于固定和定位电子元件的小工具。

7.手持工具：用于将电子元件插入和焊接到电路板上的工具，如镊子、剪刀等。

8.测量工具：用于检查电路板和元件的工具，如万用表、卡尺等。

步骤2：检查电路板和元件在开始拼板之前，您应该检查电路板和元件的质量和完整性。

检查电路板上的焊盘是否完整和正确连接，以及元件是否有明显的损坏或瑕疵。

步骤3：确定拼板顺序在拼板之前，您需要确定元件的拼板顺序。

按照电路设计的原理图，确定电路板上每个元件的位置和焊接顺序。

您可以使用专业的拼板软件来帮助确定最佳的拼板顺序。

步骤4：焊接元件开始焊接之前，您需要将电路板放置在焊锡台上，并确保焊锡台已预热。

然后，按照拼板顺序，将元件一个接一个地插入到电路板上的焊盘上。

对于每个元件，使用顶针将其固定在焊盘上，并用手持工具将焊锡线与焊盘连接。

根据元件和焊盘的设计要求，使用适当的焊接技术（如手持焊接、热风炉焊接等）进行焊接。

步骤5：检查拼板质量在完成拼板之后，您应该仔细检查电路板上的焊接质量。

使用测量工具检查焊点的连通性、正确性和均匀性。

确保焊点没有短路或冷焊的情况，并且每个元件都已正确焊接和固定在焊盘上。

步骤6：修复和改进如果在检查过程中发现任何焊接问题或不良现象，您需要立即修复它们。

对于焊接问题，您可以重新焊接或更换不良的焊点。

对于元件安装不良的问题，您可以重新安装元件或调整焊盘位置。

在修复过程中，确保焊接和拼板工作的质量和正确性。

步骤7：测试电路板在完成拼板和修复之后，您应该进行电路板的功能测试。

使用测试设备和工具对电路板进行全面的测试，以确保它可以正常工作，并符合设计和规格要求。

PADS拼板方法

PADS拼板方法
PADS拼板方法
1. 在PCB 中先确定板子的长/宽尺寸.
2. 选板框 , 按Ctrl+c..
3. 点 TOOLS---Decal Editor..
4. 进入 Decal 编辑界面. 按Ctrl+v. 会将板框复制进来. . 会提示将板转换为2D-LINE. 按确定.
5. 选Shape . 选中刚粘贴的外框. 按右键点Step and repeat . .
6. 进行多个复制. Step 填板子的长/宽尺寸. Repeat 填要复制的个数..
7. 复制完成,再全选 Ctrl+c..
8. 退出. 进入PCB 界面按 Ctrl+v. 放置适当的位置
[回答2] 如果打板给PCB厂，只要一个拼板的板框图给他们就行了，不用LAYOU图拼出来的，没有特别要求不用管拼板的，PCB厂会自已拼好给你确认的。

[回答 3] 两种方式：.
1，CAM350里拼好，给PCB板商.
2，告诉PCB板商要怎样拼，给他们一个示意图即可
[回答4]
1. 在PCB 中先确定板子的长/宽尺寸.
2. 选板框, 按Ctrl+c..
3. 点TOOLS---Decal Editor..
4. 进入Decal 编辑界面. 按Ctrl+v. 会将板框复制进来. . 会提示将板转换为2D-LINE. 按确定.
5. 选Shape . 选中刚粘贴的外框. 按右键点Step and repeat . .
6. 进行多个复制. Step 填板子的长/宽尺寸. Repeat 填要复制的个数..
7. 复制完成,再全选Ctrl+c..
8. 退出. 进入PCB 界面按Ctrl+v. 放置适当的位置。

（12条消息）PCB拼板和工艺边教程

（12条消息）PCB拼板和工艺边教程PCB拼板，主要是为了充分利用板材，从而提高生产效率。

比较简单的是，规则板框的拼板。

如上图的，板框是正方形，很容易就拼了四块板，其中，只需要有一块板有布线，而其它拼出来的板只要画板框就可以了，这样板厂会处理的啦。

对于规则板框中的机械一层中的线，就是Vcut刀割下去的，但是0.4mm的板厚，是无法用Vcut刀割的。

如果是不规则的板框呢？如上图，用了邮票孔（有五个圈圈的）。

我这里用了半径0.4mm，线宽0.127mm的圈圈，圈圈之间的间距大概是10mil左右吧，不要太宽。

这样，板厂会在这几个圈圈上面钻几个孔，这样用手就轻易掰断它了。

对于不规则板框中的机械一层中的线，不用Vcut刀割板，而是直接挖空不要的部分，而邮票孔钻孔。

当然，不一定要拼相同的板，不同的板也可以拼在一起的，连接方法，也是直接连接和邮票孔连接两种。

拼板的时候，要注意一下，不要让一些元件影响到旁边的板子，不然无法PCBA了。

如上图中的DVI座，会挡到其它板子贴片，所以正下方的板子，就转了180度。

拼好板之后，还要考虑板子受力是否均匀，不然在PCBA（发到贴片厂贴片的时候），板子可能会断了，这样就无法贴片啦。

确实觉得受力不好的话，就加多几条边，用邮票孔连上，但是不要被Vcut刀割了。

给PCB增加工艺边，主要是PCBA的时候会用到，一般在板子的上、下各加一条边就可以了，如果上、下不好加边的话，就在左右加咯，反正用邮票孔，是肯定能加上的。

如上图，给倒了圆角的板框增加了工艺边，其中长的线段，一般要求4mm，而短的，则至少要1mm。

如上图，用邮票孔给不规则的板框增加了工艺边。

实物图，如下图所示。

可以明显看出那五个孔，说明贴完片之后，可以用手掰断工艺边。

那么究竟要拼多少块板，比较好呢？一般也是尽量拼成正方形，这样既考虑受力又可以充分利用板材，而且板子过长的话，容易翘曲。

在网上打样的话，就拼在100mmX100mm以内，而批量生产的话，就要先咨询好价格，再拼了，不同的板厂的价格可能会不一样，尽量做到以最低的成本，生产出最多的板子。

PCB拼板完整教程

PCB拼板完整教程
一、为什么拼板
电路板设计完以后需要上SMT贴片流水线贴上元器件，每个SMT 的加工工厂都会根据流水线的加工要求，规定电路板的最合适的尺寸规定，比如尺寸太小或者太大，流水线上固定电路板的工装就没法固定。

那么问题来了，如果我们的电路板本身尺寸小于工厂给的尺寸规定时怎么办?那就是需要我们把电路板拼板，把多个电路板拼成一整块。

拼版无论对于高速贴片机还是对于波峰焊都能显著提高效率。

二、名词解释
在下面说明具体怎么操作前，先把几个关键名词先解释下
Mark点：如图2.1所示，
用来帮助贴片机的光学定位有贴片器件的PCB 板对角至少有两个不对称基准点，
整块PCB光学定位用基准点一般在整块PCB对角相应位置;分块PCB光学定位用基准点一般在分块PCB对角相应位置;对于引线间距≤0.5mm的QFP(方形扁平封装)和球间距≤
0.8mm的BGA(球栅阵列封装)的器件，为提高贴片精度，要求在IC两对角设置基准点，见图2.2。

基准点要求：
a. 基准点的优选形状为实心圆;
b. 基准点的尺寸为直径1.0 +0.05mm
c. 基准点放置在有效PCB范围内，中心距板边大于6mm;
d. 为了保证印刷和贴片的识别效果，基准标志边缘附近2mm范围内应无任何其它丝印标志、焊盘、V型槽、邮票孔、PCB板缺口及走线;
e.基准点焊盘、阻焊设置正确。

考虑到材料颜色与环境的反差，留出比光学定位基准符号大1 mm的无阻焊区，也不允许有任何字符，在无阻焊区外不要求设计金属保护圈。

02、PCB板表面组装方式及其工艺流程

PCB 板表面组装方式及其工艺流程2.1 典型表面组装方式典型表面组装方式有全表面组装、单面混装、双面混装，见表1。

注：A 面——又称元件面、主面；B 面——又称焊接面、辅面。

2.2纯表面组装工艺流程纯表面组装有单面表面组装和双面表面组装。

2.2.1 单面表面组装工艺流程施加焊膏贴装元器件再流焊。

2.2.2 双面表面组装工艺流程A 面施加焊膏贴装元器件再流焊翻转PCB B B 面施加焊膏贴装元器件再流焊。

2.3表面组装和插装混装工艺流程2.3.1单面混装（SMD 和THC 都在同一面）A 面施加焊膏贴装SMD 再流焊 A 面插装THC B 面波峰焊。

2.3.2单面混装（SMD 和THC 分别在PCB 的两面）B 面施加贴装胶贴装SMD 胶固化翻转PCB B A 面插装THC B 面波峰焊。

2.3.3双面混装（THC 在A 面，A 、B 两面都有SMD ）A 面施加焊膏贴装SMD 再流焊翻转PCB BB面施加贴装胶贴装SMD 胶固化翻转PCBA面插装THC B面波峰焊。

2.3.4双面混装（A、B两面都有SMD和THC）A面施加焊膏贴装SMD 再流焊翻转PCB AB面施加贴装胶贴装SMD 胶固化翻转PCB BA面插装THC B面波峰焊 B面插装件后后附2.4 选择表面组装工艺流程应考虑的因素选择工艺流程主要根据印制板的组装密度和本单位SMT生产线设备条件，当SMT生产线具备再流焊、波峰焊两种焊接设备的条件下，可作如下考虑：2.4.1 尽量采用再流焊方式，因为再流焊比波峰焊具有以下优越性；a 不像波峰焊那样，要把元器件直接浸渍在熔融的焊料中，所以元器件受到的热冲击小。

但由于再流焊加热方法不同，有时会施加给器件较大的热应力。

要求元器件的内部结构及外封装材料必须能够承受再流焊温度的热冲击。

b只需要在焊盘上施加焊料，并能控制焊料的施加量，减少了虚焊、桥接等焊接缺陷的产生，因此焊接质量好，可靠性高；c 有自定位效应（self alignment）—当元器件贴放位置有一定偏离时，由于熔融焊料表面张力的作用，当其全部焊端或引脚与相应焊盘同时被润湿时，能在表面张力的作用下，自动被拉回到近似目标位置的现象；d 焊料中一般不会混入不纯物，使用焊膏时，能正确地保证焊料的组分；e 可以采用局部加热热源，从而可在同一基板上，采用不同焊接工艺进行焊接；f 工艺简单，修板的工作量极小。

allegro PCB拼板(不同电路板)

上一篇文章说了一下同一块板子的拼板，趁热打铁，下面也说说不同板子的拼板。

这是新的一块板子，不同于上一篇文章的PCB板子，现在我们要把它们拼到一块PCB中去，这个方法对大家很有用的，可以省掉一些制版的费用，如果你的资金
充足，可以不考虑这个。

按照下面图片操作，创建新PCB的一个模块，以便在上一篇文章提到的PCB中调用。

这里要做好选择，红圈表示的地方，也有参考点坐标，我选择板子左下角。

最好在命令窗口输入坐标值，这样最准确。

保存好模块，后缀是mdd，然后将该文件复制到旧PCB工程目录，你也可以不复制，在旧的PCB工程目录设置一下模块库的路径，这样也行，这里为了方便，我就复制过去了。

在旧的PCB工程中设置如下。

到此处，就可以看到，我们利用放置元器件的方法，放置了该模块，但是在放置的时候，必须输入模块的名字，不可以为空，结果，在新模块的每个元器件标号前都加入了你赋予新模块的名称。

看下图，我需要在丝印层删除这个前缀的名称，我没有找到直接的方法，下面的方法类似上一篇文章提到的。

在新PCB工程，不是新旧PCB拼板后的PCB，是在新PCB自己的工程中生成调整好的丝印层。

如上一篇文章提到的，导入该丝印层，设置好参考点坐标和定位坐标，如下图。

下面是总的丝印层放大后的细节，可以看到那个模块前缀没有了，这样我们就生成了新的丝印层了，用于取代旧的丝印就好了。

好了关于拼板的都说了，最后说几句，在复制PCB的时候，一定要注意参考点坐标和定位坐标，不可以有偏差的，还有就是拼板中的PCB分割你可以用VCUT，也可以用邮票孔，自己选择吧。