常用元件封装尺寸大全
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuadFlat PackagePQFP 100LQFPQuadFlat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM Small Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single Inline MemoryModuleSIMM72 Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo &Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO18TO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPU一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用贴片元件封装尺寸图
常用贴片元件封装尺寸图目录TO-268AA贴片元件封装形式图片 (6)TO-263 D2PAK封装尺寸图 (7)TO-263-7封装尺寸图 (8)TO-263-5封装尺寸图 (9)TO-263-3封装尺寸图 (10)TO-252 DPAK封装尺寸图 (11)TO-252-5封装尺寸图 (13)TO252-3封装尺寸图 (14)0201封装尺寸 (15)0402封装尺寸图片 (16)0603封装尺寸图 (17)0805封装尺寸图 (18)01005封装尺寸图 (19)1008封装尺寸图 (20)1206封装尺寸图 (21)1210封装尺寸图 (22)1406封装尺寸图 (23)1812封装尺寸图 (24)1808封装尺寸图 (25)1825封装尺寸图 (26)2225封装尺寸图 (28)2308封装尺寸图 (29)2512封装尺寸图 (30)DO-215AB封装尺寸图 (31)DO-215AA封装尺寸图 (32)DO-214AC封装尺寸图 (33)DO-214AB封装尺寸图 (34)DO-214AA封装尺寸图 (35)DO-214封装尺寸图 (36)DO-213AB封装尺寸图 (37)DO-213AA封装尺寸图 (38)SOD123H封装图 (39)SOD723封装尺寸图 (40)SOD523封装尺寸图 (41)SOD323封装尺寸图 (42)SOD-123F封装尺寸图 (43)SOD123封装尺寸图 (44)SOD110封装尺寸图 (45)DO-214AC SOD106封装尺寸图 (46)D-7343封装尺寸图 (47)C-6032封装尺寸图 (48)A-3216封装尺寸图 (50)SOT883封装尺寸图 (51)SOT753封装尺寸图 (52)SOT663封装尺寸图 (54)SOT552-1封装尺寸图 (55)1SOT523封装尺寸图 (56)SOT505-1封装尺寸图 (57)SOT490-SC89封装尺寸图 (58)SOT457 SC74封装尺寸图 (59)SOT428封装尺寸图 (60)SOT416/SC75封装尺寸图 (61)SOT663 SMD封装尺寸图 (62)SOT363 SC706L封装尺寸图 (63)SOT353/sc70 5L封装尺寸图 (64)SOT346/SC59封装尺寸图 (65)SOT343 SMD封装尺寸图 (66)SOT323/SC70-3 SMD封装尺寸图 (67)SOT233 SMD封装尺寸图 (68)SOT-223/TO-261AA SMD封装尺寸图 (69)SOT89/TO243AA SC62 SMD封装尺寸图 (70)SOT23-8封装尺寸图 (71)SOT23封装尺寸图 (74)SOT143/TO253 SMD封装尺寸图 (75)按住Ctrl键并在目录名上单击鼠标左键，可以跳转到指定页面TO-268AA贴片元件封装形式图片TO-263 D2PAK封装尺寸图TO-263-7封装尺寸图TO-263-5封装尺寸图TO-263-3封装尺寸图TO-252 DPAK封装尺寸图TO-252-5封装尺寸图TO252-3封装尺寸图0201封装尺寸0402封装尺寸图片0603封装尺寸图0805封装尺寸图01005封装尺寸图1008封装尺寸图1206封装尺寸图1210封装尺寸图1406封装尺寸图1812封装尺寸图1808封装尺寸图1825封装尺寸图2010封装尺寸图2225封装尺寸图2308封装尺寸图2512封装尺寸图DO-215AB封装尺寸图DO-215AA封装尺寸图DO-214AC封装尺寸图DO-214AB封装尺寸图DO-214AA封装尺寸图DO-214封装尺寸图DO-213AB封装尺寸图DO-213AA封装尺寸图SOD123H封装图SOD723封装尺寸图SOD523封装尺寸图SOD323封装尺寸图SOD-123F封装尺寸图SOD123封装尺寸图SOD110封装尺寸图DO-214AC SOD106封装尺寸图D-7343封装尺寸图C-6032封装尺寸图B-3528封装尺寸图A-3216封装尺寸图。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32L Flat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总英 制 公制 长(L) 宽(W) 高(t) ab(inc (m (mm) (mm) (mm) (mm) (mm)h) m)020 0600.60±.0.30 ±. 0.23 ±. 0.10 ±. 0.15 ±. 1 3 0505 05 05 05 040 100 1.00 ±.0.50 ±. 0.30 ±. 0.20 ±. 0.25 ±. 2 5 1010 10 10 10 060 1601.60±.0.80 ±. 0.40 ±. 0.30 ±. 0.30 ±. 3 8 151510 20 20贴片电阻规格 1 .Omrn^O.Smrri 尺寸 贴片电卩目籥 1 .0 匸LI 00500402)贴片电阻常见封装有 9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字 表示的EIA （美国电子工业协会）代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说 的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由 4位数字表示，其单位为毫米。
下表列岀贴片电 阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格：(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L (Length):长度；W (Width):宽度；inch: 英寸b、1inch=25.4mm(b)、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
常用电子元件封装及尺寸共29页word资料
常用电子元件封装电子元器件中型号和封装有什么关系?既有关系也没有关系。
型号既有行业标准也有厂家自己的标准，而封装多是行业标准。
型号与封装的对应关系，各厂家有自己的习惯，用得久了就成了约定俗成的东西。
如果想了解，只能靠积累，接触得多了就了解得多了电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LPCDIPZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlineSOJSOP EIAJ TYPE II 14L SSOP 16LSSOPSOJ 32L Flat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220PackageCNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic QuadFlatCeramicCaseTO247TO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & Celeron CPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleLAMINATE CSP T12LChip Scale PackageGullwingleadsSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5VPeripheral ComponentInterconnectPCI 64bitPeripheral ComponentInterconnectSIMM72Single inline MemoryModulepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMDAthlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumIIpetiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMD AthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHPCMCIATCSP 20LChip Scale PackageTO252SOCKET7For intel Pentium& MMXpentium CPUBGABall Grid ArrayTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402 公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：2.0 X 1.25 X 0.5（公制表示法）1206具体尺寸：3.0 X 1.5 0X 0.5（公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用元器件封装尺寸
AXIAL - 两脚直插AXIAL就是普通直插电阻的封装，也用于电感之类的器件。
后面的数字是指两个焊盘的间距。
AXIAL-0.3 小功率直插电阻(1/4W)；普通二极管（1N4148）；色环电感（10uH）AXIAL-0.4 1A的二极管，用于整流（1N4007）；1A肖特基二极管，用于开关电源（1N5819）；瞬态保护二极管AXIAL-0.8 大功率直插电阻(1W和2W)DIP - 双列直插直插芯片常用的古老封装。
SOIC - 双列表贴现在用的贴片max232就是soic-16，后面的数字显然是管脚数。
贴片485芯片有SOIC-8S，管脚排布更密了。
TO - 直插直插三极管用的是TO-92，普通直插7805电源芯片用TO-220，类似三极管的78L05用TO-92。
直插开关电源芯片2576有五个管脚，用TO-220T。
贴片的2576看起来像D-PAK，但却是TO-263，奇怪。
它有五个管脚，再加上一个比较大的地。
SOT - 表贴贴片三极管和场效应管用的是SOT-23。
LM1117电源芯片用SOT-223，加上地共有四个引脚。
D-PAK - 表贴贴片的7805电源芯片就用这个封装，有一个面积比较大的地，还有两个引脚分别是输入和输出。
TQFP - 表贴芯片一直在用的贴片avr单片机芯片就是TQFP的，比如mega8用TQFP-32。
管脚数少的avr比如tiny13，则采用soic封装。
atmel的7s64 ARM芯片用了LQFP-64，似乎管脚排列更紧密了。
见过有一款国内的soic 51芯片用了PQFP-64，管脚排布比TQFP紧密。
DB99针串口座，这个也是必须要有的。
===============其他尚未未整理的内容============PZ-4 四位排阻RW 精密电位器TO-92 直插三极管SOT-23 贴片三极管；贴片场效应管RB-.1/.2，.1/.3，.2/.4，.2/.5，.3/.6直插电解电容RB-3/6 LM2575专用电感(330uH直插)CAPT-170 贴片电解电容10uF/25VLED-3 直插发光二极管DAY-4 四位八字LED管电源ICD-PAK 贴片7805TO-220 直插7805TO-92 直插78L05SOT-223 LM1117，3.3V贴片TO-263 LM2575贴片TO-220T LM2575直插 2575有五个脚； 2576和2575封装一样（插、贴），区别是2576开关、2575线性。
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的E IA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:1.2inch(3.2mm)W:0.6inch(1.6mm)L:0.8inch(2.0mm)W:0.5inch(1.25mm)L:0.6inch(1.6mm)W:0.3inch(0.8mm)L:0.4inch(1.0mm)W:0.2inch(0.5mm)注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=25.4mm（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PC B库查询。
元件封装尺寸
零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
是纯粹的空间概念因此不同的元件可共用同一零件封装，同种元件也可有不同的零件封装。
像电阻，有传统的针插式，这种元件体积较大，电路板必须钻孔才能安置元件，完成钻孔后，插入元件，再过锡炉或喷锡（也可手焊），成本较高，较新的设计都是采用体积小的表面贴片式元件（SMD）这种元件不必钻孔，用钢膜将半熔状锡膏倒入电路板，再把SMD元件放上，即可焊接在电路板上了。
关于零件封装我们在前面说过，除了DEVICE。
LIB库中的元件外，其它库的元件都已经有了固定的元件封装，这是因为这个库中的元件都有多种形式：以晶体管为例说明一下：晶体管是我们常用的的元件之一，在DEVICE。
LIB库中，简简单单的只有NPN与PNP之分，但实际上，如果它是NPN的2N3055那它有可能是铁壳子的TO—3，如果它是NPN的2N3054，则有可能是铁壳的TO-66或TO-5，而学用的CS9013，有TO-92A，TO-92B，还有TO-5，TO-46，TO-52等等，千变万化。
还有一个就是电阻，在DEVICE 库中，它也是简单地把它们称为RES1和RES2，不管它是100Ω还是470KΩ都一样，对电路板而言，它与欧姆数根本不相关，完全是按该电阻的功率数来决定的我们选用的1/4W和甚至1/2W的电阻，都可以用AXIAL0.3元件封装，而功率数大一点的话，可用AXIAL0.4,AXIAL0.5等等。
现将常用的元件封装整理如下：电阻类及无极性双端元件AXIAL0.3-AXIAL1.0无极性电容RAD0.1-RAD0.4有极性电容RB.2/.4-RB.5/1.0二极管DIODE0.4及DIODE0.7石英晶体振荡器XTAL1晶体管、FET、UJT TO-xxx(TO-3,TO-5)可变电阻（POT1、POT2）VR1-VR5当然，我们也可以打开C:\Client98\PCB98\library\advpcb.lib库来查找所用零件的对应封装。
常用电子元件封装尺寸规格汇总
常用电子元件封装、尺寸、规格汇总贴片电阻规格贴片电阻常见封装有9种，用两种尺寸代码来表示。
一种尺寸代码是由4位数字表示的EIA(美国电子工业协会)代码，前两位与后两位分别表示电阻的长与宽，以英寸为单位。
我们常说的0603封装就是指英制代码。
另一种是米制代码，也由4位数字表示，其单位为毫米。
下表列出贴片电阻封装英制和公制的关系及详细的尺寸：贴片元件的封装一、零件规格:(a)、零件规格即零件的外形尺寸，SMT发展至今，业界为方便作业，已经形成了一个标准零件系列，各家零件供货商皆是按这一标准制造。
标准零件之尺寸规格有英制与公制两种表示方法，如下表英制表示法1206 0805 0603 0402公制表示法3216 2125 1608 1005含义L:W:L:W:L:W:L:W:注：a、L（Length）：长度；W（Width）：宽度；inch：英寸b、1inch=（b）、在(1)中未提及零件的厚度，在这一点上因零件不同而有所差异，在生产时应以实际量测为准。
（c）、以上所讲的主要是针对电子产品中用量最大的电阻（排阻）和电容（排容），其它如电感、二极管、晶体管等等因用量较小，且形状也多种多样，在此不作讨论。
（d）、SMT发展至今，随着电子产品集成度的不断提高，标准零件逐步向微型化发展，如今最小的标准零件已经到了0201。
二、常用元件封装1）电阻：最为常见的有0805、0603两类，不同的是，它可以以排阻的身份出现，四位、八位都有，具体封装样式可参照MD16仿真版，也可以到设计所内部PCB库查询。
注：ABCD四类型的封装形式则为其具体尺寸,标注形式为L X S X H1210具体尺寸与电解电容B类3528类型相同0805具体尺寸：X X （公制表示法）1206具体尺寸：X 0X （公制表示法）2）电阻的命名方法1、5%精度的命名：RS – 05 K 102 JT2、1％精度的命名：RS – 05 K 1002 FTR －表示电阻S －表示功率0402是1/16W、0603是1/10W、0805是1/8W、1206是1/4W、1210是1/3W、1812是1/2W、2010是3/4W、2512是1W。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGA P lastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOP T hinSmall OUtline PackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball Grid ArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100L ZIP Z ig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217L Plastic Ball Grid ArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingle Inline PackageSOSmall Outline PackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOP SOJ 32L Flat Pack HSOP28 ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGA C eramic Pin OutlinePackageDIPDual Inline PackageDIP-tab D UAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUADCeramic Quad FlatCeramicCaseLAMINATE CSP T12LChip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMM S mall Outline Dual In-line MemoryModuleSOCKET 370 F or intel 370 Pin PGA PentiumIII &Celeron CPUSIMM30 S ingle InlineMemory ModuleSIMM72 S ingle InlineMemory ModuleSIMM72 S ingle inlineMemory ModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V P eripheral Component InterconnectPCI 64bit P eripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGA pentium 4 CPUSOCKET 462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII & Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid ArrayTO252SOCKET7 F or intel Pentium& MMXpentium CPUTO18一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如、），后面的xx代表焊盘中心间距为xx 英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
常用电子元件封装及尺寸
常用电子元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管)电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1 电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4 发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用电子元件封装及尺寸
常⽤电⼦元件封装及尺⼨常⽤电⼦元件封装电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列⽆极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5⼆极管：封装属性为diode-0.4(⼩功率)diode-0.7(⼤功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(⼤功率三极管)to-3(⼤功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，⼀般⽤AXIAL0.4瓷⽚电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容⼤⼩，⼀般⽤RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容⼤⼩。
⼀般<100uF⽤RB.1/.2,100uF-470uF⽤RB.2/.4,>470uF⽤RB.3/.6⼆极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指⼆极管长短，⼀般⽤DIODE0.4发光⼆极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴⽚电阻0603表⽰的是封装尺⼨与具体阻值没有关系，但封装尺⼨与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺⼨与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指⽰的外观和焊点的位置。
常用电子元件封装及尺寸13页
常用电子元件封装电子元器件中型号和封装有什么关系?既有关系也没有关系。
型号既有行业标准也有厂家自己的标准，而封装多是行业标准。
型号与封装的对应关系，各厂家有自己的习惯，用得久了就成了约定俗成的东西。
如果想了解，只能靠积累，接触得多了就了解得多了电阻：RES1，RES2，RES3，RES4；封装属性为axial系列无极性电容：cap;封装属性为RAD-0.1到rad-0.4电解电容：electroi;封装属性为rb.2/.4到rb.5/1.0电位器：pot1,pot2；封装属性为vr-1到vr-5二极管：封装属性为diode-0.4(小功率)diode-0.7(大功率)三极管：常见的封装属性为to-18（普通三极管）to-22(大功率三极管)to-3(大功率达林顿管) 电源稳压块有78和79系列；78系列如7805，7812，7820等79系列有7905，7912，7920等常见的封装属性有to126h和to126v整流桥：BRIDGE1,BRIDGE2: 封装属性为D系列（D-44，D-37，D-46）电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7 其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4瓷片电容：RAD0.1-RAD0.3。
其中0.1-0.3指电容大小，一般用RAD0.1电解电容：RB.1/.2-RB.4/.8 其中.1/.2-.4/.8指电容大小。
一般<100uF用RB.1/.2,100uF-470uF用RB.2/.4,>470uF用RB.3/.6二极管：DIODE0.4-DIODE0.7 其中0.4-0.7指二极管长短，一般用DIODE0.4发光二极管：RB.1/.2集成块：DIP8-DIP40, 其中８－４０指有多少脚，８脚的就是DIP8 贴片电阻0603表示的是封装尺寸与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下：0201 1/20W0402 1/16W0603 1/10W0805 1/8W1206 1/4W电容电阻外形尺寸与封装的对应关系是：0402=1.0mmx0.5mm0603=1.6mmx0.8mm0805=2.0mmx1.2mm1206=3.2mmx1.6mm1210=3.2mmx2.5mm1812=4.5mmx3.2mm2225=5.6mmx6.5mm零件封装是指实际零件焊接到电路板时所指示的外观和焊点的位置。
常用元器件封装尺寸大小
封装形式图片国际统一简称LDCCLGALQFPPDIPTO5TO52TO71TO71TO78PGAPlastic PIN Grid Array 封装形式图片国际统一简称TSOPThin Small OUtlinePackageQFPQuad Flat PackagePQFP 100LQFPQuad Flat PackageSOT143SOT220Thin ShrinkQutline PackageuBGAMicro Ball GridArrayuBGAMicro Ball GridArrayPCDIPPLCCLQFPLQFP 100LTO8TO92TO93T099EBGA 680LQFPQuad Flat PackageTQFP 100LZIPZig-Zag Inline PackaSOT223SOT223SOT23SOT23/SOT323SOT25/SOT353SOT26/SOT363FBGAFDIPSOJSBGALBGA 160LPBGA 217LPlastic Ball GridArraySBGA 192LTSBGA 680LCLCCSC-705LSDIPSIPSingleInline PackageSOSmall OutlinePackageSOP EIAJ TYPE II 14LSSOP 16LSSOPSOJ 32LFlat PackHSOP28ITO220ITO3PTO220TO247CNRCPGACeramic Pin OutlinePackageDIPDualInline PackageDIP-tabDUAL Inline Package with Metal HeatsinkBQFP 132C-BendLeadCERQUAD Ceramic Quad FlatCeramicCase LAMINATE CSP T12L Chip Scale PackageGullwingleadsTO264TO3JLCCLCCTO263/TO268SO DIMMSmall Outline Dual In-line Memory ModuleSOCKET 370For intel 370 Pin PGA PentiumIII & CeleronCPUSIMM30Single Inline MemoryModuleSIMM72Single Inline MemoryModuleSIMM72Single inline MemoryModuleSOT343SOT523SOT89SOT89Socket 603FosterLLP 8LaPCI 32bit 5V Peripheral Component InterconnectPCI 64bit 3.3V Peripheral Component InterconnectPCMCIATCSP 20LChip Scale Packagepin PGApentium 4 CPUSOCKET462/SOCKET A For PGA AMD Athlo & Duron CPUPSDIPSLOT1 For intel pentiumII petiumIII &Celeron CPUSLOT A For AMDAthloncpuSNAPTKSNAPTKSNAPZPSOHBGABall Grid Array一、直插式电阻封装及尺寸直插式电阻封装为AXIAL-xx形式（比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4），后面的xx 代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。
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