IC封测界大名鼎鼎的星科金朋是怎么了？

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中国封测“三巨头”养成之路

中国封测“三巨头”养成之路作者：杨旭然来源：《英才》2018年第06期2017年，芯片封测产业快速发展，中国半导体封测“三巨头”均取得了不同程度的增长。

在国家产业基金的支持下，企业通过资本市场兼并重组，我国封测企业销售收入实现翻番。

长电科技（600584.SH）、华天科技（002185.SZ）以及通富微电（002156.SZ）是国内三大集成电路封测企业，扛起了我国集成电路封装测试产业链的大旗。

从全球范围来看，过去几年，全球封测产业链加速整合，集中度一直在不断提升。

原世界第一大、第三大半导体封测厂商日月光（ASE）和矽品（SPIL）整合，成为全球最大的封测企业，另外美国安靠（Amkor）收购日本J-Device之后，巩固了第二大封测厂的地位。

作为全球市场的重要组成部分，中国封测产业也在这个过程中发生了不小的变化，其中长电科技通过收购星科金朋，成长为全球第三大封测厂商。

随着全球芯片增长重心逐渐向中国大陆转移，封测也将成为具有增长确定性的业务组成部分。

2014年底，长电科技开始着手收购新加坡芯片封测企业星科金朋。

这次蛇吞象式的收购中，长电吞下了比自己业务规模大两倍的世界级企业，一度引起了不少质疑。

这次收购所带来的影响是深远的。

台湾日月光和矽品的合并、全球第二大封测企业美国安靠对日本最大、世界第六大封测代工厂J-Devices的收购，都在2016宣告或者完成。

也就是说，长电科技的大规模并购行为，在一定程度上扰动了全球范围内封测产业的竞争格局，使得日月光、安靠这些巨头企业进行整合兼并，以应对来自中国大陆市场的挑战。

和国际上成熟型企业不同的是，A股上市的另外一家封测企业华天科技选择投资扩充产能的方式，来应对行业的新变化。

2015年底，华天科技以定增的方式获得20亿元资金，分别在天水、西安以及昆山三地进行集成电路高密度封装扩大规模项目、智能移动终端集成电路封装产业化项目以及晶圆级集成电路先进封装技术研发及产业化项目。

长电先进+江阴星科金朋合力打造14nm先进封装量产平台

可穿戴设备、电子皮肤乃至柔性机器人。这种新的聚合物在拉伸到原来尺寸的两倍以后，仍然保持原有的导电性能，与非晶硅的导电性能一致（非晶
硅是制作控制液晶显示像素的晶体管阵列时会用到的材料）。研究人员表示，制作弹性半导体聚合物一直
生产和工程团队，同时也向业界宣告长电先进和
装良率，也为客户提供了更为优质的服务。
此新产品的成功量产对整个长电集团而言意义重大，首先对于长电先进而言是一个质的飞跃．长电先进和星科金朋年来一直从事于ｂｕｍｐｉｎｇ，ＷＬＣＳＰ，ＢＧＡ等封装多年，其产品和服务服务已经得到了多个国际大公司的认可．这一次的成功量产，标志了两个公司的强强联手，从集团的角度来看达到了资源的充分整合。在不到一年时间理，双方的合作已经卓有成效，截止目前已经成功导入多家知名客户，所以拥有了这一强有力的平台，我们可以预见会更多的客户会在长电先进和星科金朋江阴
以来都是个难题。弹性材料的典型设计规则是让
具有丰富的高阶制程晶圆凸块生产经验。结合星科金朋先进的基板封装术，ＪＣＡＰ＋ＪＳＣＣ组合成为了当前国内最强封测组合，该１４ｎｍ制程产品落地ＪＣＡＰ＋ＪＳＣＣ组合变得毫无悬念。而且实际证明这是非常好的选择，彻底为客户解决了其他厂遇到的失效问题。同时我们快速的交期和极高的封

从亏损小厂到全球封装业前三,长电科技拼的是真正的实力

从亏损小厂到全球封装业前三，长电科技拼的是真正的实力作者：单祥茹来源：《中国电子商情·基础电子》2017年第07期2014年，江苏长电科技以蛇吞象的气魄一举并购了全球第四大封装测试企业星科金朋，创造了业界神话。

然而，更大的传奇则来自于事件的操盘者——长电科技股份有限公司的创始人、公司董事长王新潮。

一贯的低调做事风格，使得业界对王新潮董事长以及他带领的长电科技知之甚少。

当笔者与几位媒体同行走进长电科技的大门，尤其是与王新潮董事长面对面交流后发现，从亏损小厂到世界前三，长电科技走过的每一步可谓惊心动魄，极富传奇色彩，拼出了中国半导体企业的智慧和硬实力，堪称中国集成电路行业的一部创业史。

睿智而坦诚，家国情怀大过天，是王新潮董事长留给笔者的最深刻印象。

当他如数家珍般讲述长电科技现在持有的若干项全球最先进的集成电路封装专利技术时，你很难想象这是一位古汉语专业出身的人。

正是在他的带领下，长电科技从一家默默无闻的江南服装小厂，历经五次大的转折，成功跻身全球集成电路封装业的前三。

收购是长期战略，短期“阵痛”是难免的收购星科金朋以后，长电科技的财务报表一度出现亏损，引发了业界的关注。

王新潮董事长认为，坊间有些说法是非常不对的，他们看到的只是很短期的情况，跟我们的经营理念是非常有冲突的。

我们是有责任感有担当的企业，为了国家的半导体产业在拼命的努力，不是为了财富，而是为了国家的半导体事业，为国家半导体产业争口气。

“从我几十年积累的经验来看，企业经营是长期的赛跑，收购是长期战略，肯定会有短期困难短期“阵痛”，并不是看短期一点点的利润。

如果只看短期的利益，不去考虑长期的竞争力，那么这个企业最终是不会成功的。

所以，企业在做近期事情的时候，也要为长远的竞争力做准备。

这是我的体会，是我的价值观，经营理念。

我们下决心收购星科金朋符合长电科技长远的发展战略。

”这些才是王新潮董事长对收购的通盘考虑。

那么，长电科技长远的发展战略又是什么呢？王新潮董事长表示：“我们就是要打通技术上的瓶颈，使我们的技术达到国际一流水平，达到国际最领先企业的水平，甚至超过他们。

长电科技收购后遗症已经治愈

52TALENTS MAGAZINE2020／11CAPITAL&FINANCE｜金融资本｜公众公司长电科技收购后遗症已经治愈？上半年长电科技业绩表现优异，但这能够说明收购星科金朋的后遗症已经消除了吗？文｜本刊记者丁景芝电科技全球市场占有率13.8%，排名全球OSAT（外包封测厂商）营收第三，仅次于日月光、安靠。

但是其盈利能力就没有这么风光，2019年公司营业收入235.26亿元，净利润仅有0.97亿元。

从营业收入来看，长电科技2017、2018、2019年营收分别为238.6亿元、238.6亿元、235.3亿元，三年营收规模没有增长，反而微有下降。

三年净利3.43亿元、-9.39亿元、0.89亿元，三年总计亏损5.072020半年报可知，上半年净利润大幅增Gartner预估，2020年全球半导体收入4154亿美元，较2019年下降0.9%。

实际上，从5G5G通讯网络、AI、汽车电子、大数据、云服务年第一1472.7亿元，同比增长15.6%。

2020上半年业绩增长主要来源国内，其次公5G移动终端领域，长电科技提前布局高密度系统级技术，配合多个国际高端客户完成多项5G射频模；在半导体存储市场领域，长电科技的封测DRAM、Flash、USB、SSD等各种存储芯片。

20多年NAND和DRAM层芯片堆叠已量产。

同时，长电科技人工智能、IoT物联网领域，都53TALENTS MAGAZINE2020／11损状态，2015年营收78.62 亿元、亏损13亿，总资产140.17亿元，同期长电科技的总资产为109.02亿元，营收64.28亿元，星科金朋总资产和营收分别为长电科技同期的 128.57%和122.31%，这笔收购是典型的蛇吞象。

2015年公司完成收购星科金朋集团后，出于管理目的，将公司划分为 A 板块（除星科金朋集团外的其他子公司）和B 板块（星科金朋及其下属公司）。

自收购星科金朋后，星科金朋运营不理想，连年亏损，营收也缓慢下降，直至2020上半年实现微利，多年拉低长电科技利润率水平。

星科金朋切入12英寸晶圆级BGA封装技术

泰克公司近日宣布推出ＦＡ００与ＦＡ１０Ｃ３０Ｃ３０
ＨＤＶＰｏＳＬ芯片配置了泰鼎第二代增强超ｉＴｒ— Ｘ级分辨率（Ｓ技术，ＥＲ）能够提供业界最佳的图像质量，在实现卓越的降噪功能的同时保留细节。
ＡＣ）采用了ＴｎｉｃｔｎａＬａｐａｅ据ＭＣｅｓｉＸｅｓＸＤｔｌ数ｌａａｎ
处理器（Ｐ进行其最新的高速通信芯片设计。ＤＵ）
ＡｐｉＭｉｏ高级工程经理ＳａａｐａｐｌｄｃｅｒｅｎＣｍｅｕ表示：ＴｎｉｃＰ “ｅｓｉＤＵ具备高带宽以及类似于ＦＦｌａＩＯ队
它与美国Ｉｔ公司针对嵌入用途而新开发的 “ｎｅｎｅｌＩｔｌＡＯＭ处理器Ｅｘ列 ”（发代号 “ ｕｎｌＴＭＴ６ｘ系开ＴｎｅＣｅｋ共同构成系统，ｒｅ ”）是不可或缺的组件。罗姆集团开发的芯片组由３部分构成，分别是１．
系列计时器／频率计／分析仪及ＭＡ０ ห้องสมุดไป่ตู้系列微Ｃ３０
波频率计／分析仪。这些仪器能与包括示波器和任意波形／函数发生器在内的其它泰克台式仪器无缝
罗姆携手日冲开发
ｌｔ新一代嵌入式处理器ｅｎＩ
半导体厂商罗姆株式会社与罗姆集团的日冲半导体公司共同开发完成了ＬＩ片组的３个部件，Ｓ芯
案。”
泰鼎数字电视ＳＣ带来高端视觉体验ｏ

中国大陆半导体封测凭什么能位列全球三强？

中国大陆半导体封测凭什么能位列全球三强？
我们都知道封装测试是半导体产业链必不可少的环节。

封装是指对通过测试的晶圆进行划片、装片、键合、封装、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到的具有一定功能的集成电路产品的过程。

测试则主要是对芯片、电路以及老化后的电路产品的功能、性能、外观等方面进行检测。

近年来，中国大陆半导体产业快速发展，尤其是2014年《国家集成电路产业发展推进纲要》颁布以后，在政策和资金的支持下取得了长足的进步。

在这一过程中，相对于设计和制造来说，作为半导体产业链其中一环的封测业更是取得显着成效。

在长电科技收购星科金朋（不包括其位于台湾地区的子公司）、通富微电收购AMD子公司后，中国大陆封测业整体规模已经和台湾地区（日月光硅品已合组产业控股公司）、美国形成三强格局。

为何中国大陆封测业能够快速取得突破呢？。

长电科技并购星科金朋案例分析

长电科技并购星科金朋案例分析
长电科技并购星科金朋案例分析
中国集成电路的市场规模居全球之首,需求旺盛,但产业自给率较低,这就导致很大一部分的需求都要依靠进口。

所以我国集成电路行业亟需快速发展,扩大生产规模、优化产品实现自给自足。

许多半导体企业通过并购的方式来获得国际先进的技术,实现资源整合、开拓国际市场。

并购也就成为了集成电路产业快速发展的有效手段。

国家十分重视集成电路产业的发展,特别成立了国家集成电路产业投资基金,开展广泛的投资活动,为半导体企业的并购计划提供资金支持。

长电科技收购星科金朋是IC产业基金成立以来,投资半导体行业进行跨国并购的第一单,在整个过程中能够明确的体现出国家对于集成电路产业的重视与支持,也可以看出国家对集成电路产业通过跨国并购的方式发展的鼓励。

本文对案例的研究背景情况做了介绍,描述了并购方与被并购方企业的基本状况,对并购的过程进行了回顾梳理;还具体地分析了并购的动因,企业的融资方式包括资金来源、结构等。

运用事件研究法对并购方长电科技的短期市场反应进行分析,运用比较分析法对长电科技在并购前后的财务状况变化进行分析,还指出了在并购中存在的一些问题。

根据分析的结果得出部分启示,并为半导体行业上市公司的跨国并购行为提出一些建议。

长电华天竞购全球第四大半导体封测厂

长电华天竞购全球第四大半导体封测厂
虽然国家集成电路扶持基金尚未正式出台，但是今年以来集成电路行业并购趋势愈演愈烈。

昨日，全球半导体第四大封测厂新加坡星科金朋表示，中国封装企业长电科技[0.00%资金研报]和华天科技[1.23%资金研报]已经与公司接触，有收购意向。

封装环节求突破
星科金朋昨日向新加坡交易所提交的说明显示，包括长电科技和华天科技在内的多家公司，已经与星科金朋接触，寻求收购事项，但交易结果仍未确定。

目前，公司最新估值约为10亿美元。

针对该消息，长电科技董秘朱正义昨日对证券时报记者表示，目前还在研究可行性，但仍有不确定性。

昨日，长电科技拟披露重大事项，全天停牌。

华天科技董秘常文瑛则表示，正在核实该消息真实性。

昨日，公司股价上涨1.23%。

根据Gartner的统计，2013年全球半导体封装与测试行业市场规模为498亿美元。

按照营收排名，星科金朋2013年营业收入15.99亿美元，位居全球第四，并拥有晶圆级封装、2.5D和3DIC等制程技术及专利，目前主要股东为新加坡国家投资公司淡马锡控股。

由于近年来星科金朋营运表现不理想，淡马锡急于脱手。

自2011年以来，星科金朋营业收入呈现下降趋势，不过今年二季度，利润亏损开始收窄。

手机中国联盟秘书长王艳辉表示，星科金朋被收购的可能性较大，因为技术壁垒不高，国家政策方面对集成电路发展也持鼓励态度，收购完成后有利于拓展国际客户。

今年6月，国务院印发《国家集成电路产业发展推进纲要》，提出重点培育和引进3-5家具有国际先进水平的集成电路芯片制造、封装测试。

长电科技海外扩张现后遗症

亿元，产生了约23.2亿元的商誉。

然而，星科金朋在被公司要约收购前即处于亏损状态，受行业周期性波动及要约收购等方面因素影响，2015年，星科金朋的订单出现了一定幅度的下滑，加上要约收购相关的债务重组以及上海工厂搬迁等事项影响，星科金朋在2015年8月至12月的净利润亏损达到3.3亿元。

2016年，该公司的业绩依旧不乐观，利润总额为亏损5.7亿元，2017年亏损进一步扩大至7.7亿元，2018年上半年的利润总额为亏损3.5亿元。

上交所在2017年年报事后审核问询函中对星科金朋持续亏损的原因发出问询，长电科技在回复问询函中表示，星科金朋拥有高端封装技术能力，包括SiP、eWLB、TSV、3D封装、PiP、PoP 等，具备与封测行业全球前列的日月光、安靠、矽品相竞争的技术实力；特别是在半导体封测行业未来发展的两大主流方向，即晶圆级扇出型封装（Fan-OutWLP）和系统级封装（SiP）两个领域，星科金朋所拥有的eWLB和SiP在技术上、规模上都处于全球领先地位；星科金朋的客户群涵盖集成电路制造商、无晶圆厂公司及晶圆代工厂，客户主要来自通信、计算机、电子消费品三个终端市场；最近3年持续亏损，主要原因是个别大客户订单大幅下滑、工厂搬迁等原因所致，该等因素主要是收购后整合过渡期的自身阶段性因素，与全球半导体行业发展趋势并不完全一致。

回复函强调，要约收购前的2014年星科金朋即处于盈亏平衡附近，2015年第三季度开始，订单量及营业收入的下降直接导致毛利大幅下滑，再加上财务费用较高，导致星科金朋出现持续亏损。

不计2亿美元永续证券及利息，2017年度，该公司的利息费用为6889万美元（约合人民币4.7亿元）。

问询函要求公司披露星科金朋连续三年亏损但未计提商誉减值准备的原因、依据及合理性。

回复函指出，公司管理层对该资产组2017年至2021年的营业收入、各类成本、费用等进行了预测，预计未来现金流量现值高于包含商誉的资产组账面价值，因而无需计提减值准备。

全球封测厂排名日月光并星科金朋有影

全球封测厂排名日月光并星科金朋有影
全球前5 大封测代工厂排名一览日月光董事长张虔生
新加坡封测大厂星科金朋(STATSChipPAC)传出「待价而沽」消息，股价3 个交易日大涨约57%，根据业内人士透露，日月光是最有机会成功并购的潜在买家之一。

对此，日月光表示，不对市场传言进行评论。

高阶产能满载可纾解
业界评估，一旦日月光出手并购星科金朋，除了可望通吃苹果系统封装(SiP)及A8 应用处理器封测订单，也直接掌控星科金朋在台子公司台星科，由于日月光目前高阶测试产能满载，并购后将解除台星科资本支出限制，同时可望扩大转单给台星科。

星科金朋是由金朋(ChipPAC)及新科测试(STATS)于2004 年合并成立，2007 年时，具新加坡官方色彩的私募基金淡马锡(Temasek)透过全资子公司新加坡技术半导体公司(STSPL)以现金收购星科金朋股权，至去年底为止，已持
有星科金朋高达83.8%股权。

星科金朋自淡马锡收购入主以来，虽然去年稳坐全球第4 大封测厂宝座，但过去几年营运表现都是在小赚小赔局面，去年全年更出现约4,151 万美元亏损，今年第1 季仍交出亏损1,581 万美元成绩单。

因此，近2 年，市场不时传出STSPL 有意出售星科金朋持股的消息。

星科金朋于本月14 日发布声明指出，收到来自第三方的无约束力收购
意向书，有意收购星科金朋全数股权，星科金朋在新加坡交易所挂牌股价大涨，过去3 个交易日中，股价已由0.335 新币飙涨至0.525 新币，涨幅高达57%左右。

星科金朋潜在买家多。

长电并购案最终完成间接100%持股星科金朋

长电并购案最终完成间接100%持股星科
金朋
电子发烧友早八点讯：长电科技收购长电新科的交易1日获得大陆证监会上市公司并购重组委有条件通过，长电科技股票也从昨（2）日复牌。

中芯国际1日也发布公告，公司全资附属芯电上海出售长电新科股权给长电科技，已获证监会有条件批准。

受这项消息激励，长电科技股价昨日涨幅5.12%，收盘价人民币18.28元。

中芯国际在港股市场跌幅0.99%，收盘价港币9.96元。

据全景网报导，这次交易，是长电科技跨境并购知名半导体封装商星科金朋的交易的最后一步。

早在2015年，长电科技透过“上市公司+PE”的方式，引入实力雄厚的财务投资者产业基金、芯电半导体，以金额达7.8亿美元的“蛇吞象”式收购。

前次交易完成后，长电科技透过长电新科间接对星科金朋的控制。

这次交易完成后，长电科技将100%持股长电新科，并间接100%持股星科金朋。

同时长电新科引入的PE产业基金、芯电半导体也获得换股退出。

同时，长电科技原控股股东新潮集团，将失去控股地位。

星科金朋主要从事半导体晶片委外封装及测试业务，按
销售额计算是全球半导体委外封装测行业（OSAT）的第四大经营者。

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长电科技并购星科金朋绩效的研究

长电科技并购星科金朋绩效的研究半导体集成电路产业是国民经济和社会发展的战略性、基础性和先导性产业,2014年全球半导体产业逐步开始步入平稳发展阶段,但全球半导体市场发展不同是,中国的集成电路市场正处于高速发展期,市场需求强劲。

与旺盛的市场需求形成鲜明对比,我国集成电路产业整体竞争力不强,本土集成电路供需存在很大的缺口。

国际半导体并购风起云涌,越来越多企业通过并购获得国际先进与技术,实现资源整合、实现国际产业联盟。

并购已成为IC产业做大做强、产业链协调发展的重要手段。

为了带动了社会的资本投入集成电路产业,推动整个行业并购、整合,2014年国家颁布《国家集成电路产业发展推进纲要》,随后成立国家集成电路产业投资基金,在产业链上下游广泛开展投资。

长电科技并购星科金朋正是在这一背景下展开的,作为集成电路产业基金投资半导体行业跨境并购第一单,本次收购明确体现了国家对集成电路产业的支持和重视,具有行业风向标意义,也可以看出国家对集成电路产业通过国际并购发展壮大的鼓励和支持。

因此对此案例进行分析,可以为半导体行业其他企业借助国家政策有效地融入国际市场,实现我国半导体产业弯道超车提供借鉴。

本文对此次案例发生经过进行了详细介绍,对交易背景、参与方上市公司背景、交易方案设计、并购融资安排、并购动机进行分析。

在此基础上展开绩效研究。

一是通过事件研究法研究企业短期绩效变化,二利用因子分析法结合企业会计指标对企业财务绩效变化情况进行研究,三利用DEA模型对企业创新能力绩效进行研究。

经过研究得到以下结论:(1)并购事件给长电科技带来的短期财富效应明显,在公告日件事窗内具有明显异常收益,累计异常收益率在股票复牌后第一日陡升至56%。

(2)长电科技的综合财务绩效随着并购后的整合明显改善。

并购发生当年长电科技的排名由行业13名下降为行业第26名,随着后续并购整合并购的协同效应显现,企业的综合绩效排名上升,2016年为行业19名,2017年上升为行业12名。

搅动全球行业格局深度解析长电科技“蛇吞象”式跨国并购

搅动全球行业格局深度解析长电科技“蛇吞象”式跨国并购星科金朋2013年末资产总额143.94亿元，全年实现营收98.27亿元，而长电科技同期资产仅为75.83亿元，营收51.02亿元。

一场足以搅动全球半导体行业格局的并购，发生在长电科技与全球排名第四的新加坡上市公司星科金朋身上。

这是一个“蛇吞象”式跨境要约收购。

星科金朋2013年末资产总额143.94亿元，全年实现营收98.27亿元，而长电科技同期资产仅为75.83亿元，营收51.02亿元。

这是一个全现金并购交易。

这又是一个操作流程、交易架构设计比较复杂的并购。

据新财富杂志报道，长电科技的并购动作，是一场足以改变全球半导体行业竞争格局的战略性并购行为，项目横跨新加坡、韩国、中国台湾、美国等数个国家和地区，涉及诸多利益主体，交易架构的设计繁琐而严密。

为了满足相关地区关于外资并购的政策法规，对收购标的进行了复杂的分拆与重组。

在复杂的表象下，掩藏的却是这场并购游戏参与者你来我往、暗潮涌动的利益争夺与平衡的各种手段，甚至埋下了长电科技未来易主的可能性。

这是一场足以搅动全球半导体行业格局的并购。

2015年新年伊始，长电科技(600584)宣布对全球排名第四的STATS ChipPACLtd(S24.SG，下称“星科金朋”)进行要约收购。

虽然之前各种消息甚嚣尘上，但一经正式公布，还是引起巨大反响，因为这场并购着实有太多亮点。

这是一个“蛇吞象”式跨境要约收购。

并购对象星科金朋是新加坡上市公司，2013年末资产总额143.94亿元，全年实现营收98.27亿元，而长电科技同期资产仅为75.83亿元，营收51.02亿元。

星科金朋的规模大致两倍于长电科技，后者花费47.8亿元(折合7.8亿美元或10亿新元)收购前者无异于“蛇吞象”式并购。

这是一个全现金并购交易。

证监会在2014年对上市公司并购重组相关管理办法做了大幅修改，要义是放松审批，加强监管。

总体而言，证监会只对借壳上市和发行股份购买资产两大行为进行审批，其余行为则交由交易所和上市公司股东进行监督和管理。

中芯国际与新科金朋在华建厂提供封装和检测

中芯国际与新科金朋在华建厂提供封装和检测
佚名
【期刊名称】《《集成电路应用》》
【年(卷),期】2005(000)004
【摘要】纽约投资银行Jefferies&company Inc分析师克里斯蒂娜一奥斯曼纳日前称，上海的中芯国际集成电路制造有限公司(SMIC)为扩大服务种类，将与新加坡的新科金朋(STATS ChipPAC)建立合资公司，从事芯片的封装和检测经营。

目前，芯片生产商越来越要求代工业者能够提供一条龙服务，将设计、IC制作、封装和检测等工作全部包揽。

【总页数】2页(P39-40)
【正文语种】中文
【中图分类】F407.63
【相关文献】
1.高新科技·重点推广·上门建厂·产品包销——《中国乡镇企业技术市场》杂志信息一部提供 [J], ;
2.新科——金朋正式合并，放眼中国市场 [J],
3.星科金朋切入12英寸晶圆级BGA封装技术 [J],
4.长电先进+江阴星科金朋合力打造14nm先进封装量产平台 [J],
5.星科金朋(上海)二期项目致力于先进封装生产 [J],
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星科宣布与星科金朋达成和解合作契约将延长2年

星科宣布与星科金朋达成和解合作契约将延长2年
封测厂台星科宣布与星科金朋（STATS ChipPAC）达成和解，双方同意延长合作契约2年，星科金朋第4合约年度将以优惠价优先向台星科采购，台星科则将不向星科金朋求偿第3合约年度未足额采购量差额683万美元。

法人分析，台星科虽因不向星科金朋求偿金，下半年无额外收益进补，但得以顺利提升封测代工服务费用，同时显着降低保留给星科金朋的产能，在近期高端封测产能供不应求情况下，有助增加外部接单，提升整体产能稼动率，增添本业营运成长动能。

台星科原为星科金朋旗下子公司，因星科金朋遭江苏长电收购而切割独立，双方2015年8月5日签署5年技术服务合约，台星科需保留产能提供晶圆封测服务。

若星科金朋采购量未达最低门槛，在扣除可递延至次年的5%金额后，台星科可向星科金朋求偿未达标差额。

据台星科公告，在去年8月5日起算的第3合约年度，星科金朋对台星科实际采购金额6855.5万美元，加计第2合约年度递延的5%采购量，仅达该年度最低采购量7914万美元的86.62%，台星科原已向星科金朋要求支付683万美元差额补偿。

星科金朋积极导入铜制程成果渐显现

星科金朋积极导入铜制程成果渐显现新加坡封测厂星科金朋(STATS ChipPAC)积极推广铜导线制程进度，继2 周前宣布铜导线累计出货量达到1 亿颗的里程碑后，15 日再度表示，该公司铜导线制程已通过Intersil 认证，应用于高阶类比和混合讯号IC，现已进入量产中。

星科金朋的铜制程在自1 年前进入量产后，现今逐渐展现成果，显现该公司在铜线制程的企图心不容小觑。

星科金朋15 日宣布，其铜导线制程已通过Intersil 认证，并已进入量产，主攻高阶的混合讯号IC 和类比IC。

星科金朋表示，该公司建立1000 等级的无尘室来确保铜导线的良率和可靠性，在封装和测试的过程中，铜导线的良率和和可靠性并不输金线。

由于铜导线具有较佳的电气和导热性，使其能够取代金线；与同直径的金线比较，铜导线具有较强的力学性能及较高的电流。

以上皆有助于提高铜导线的产量。

星科金朋执行副总裁兼营运长Wan Choong Hoe 指出，铜导线技术已有明确的效能表现及成本效益，客户的需求正在稳步升温，尤其是客户感受到铜导线技术渐趋成熟以及其运用的封装类型范围扩大。

星科金朋的铜导线已出货超过 1 亿颗，包括引脚及载板封装类型，未来将持续扩及如晶粒堆叠等先进封装技术。

Intersil 全球营运技术资深副总经理Sagar Pushpala 表示，高效能的类比和混合信号市场竞争非常激烈，需要不断创新、强化产品和增加服务。

采用铜导线可以提供Intersil 提高效能和制造能力的优势。

封测厂、IC 设计及IDM 厂导入铜导线的情况益趋明显，从应用面分析，因铜线的特性，现在多应用在低阶、低脚数的产品，并以传统导线架封装制程。