2018年物联网行业智能趋势分析报告

45.00%
40.00% 35.00%
《信部物联建 全面推进物联（NB-IoT）建设发展 设发展的通知》
30.00%
25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00%
物联相关技术发展
• 以WiFi、蓝牙、Zigbee为代表的传统物联技术和以NB-IoT、 LoRa、ZETA为代表的低功耗域物联技术取得了泛的发展 2016年6月3GPPR13冻结，NB-IoT正式成为国际上通用的运营商级 物联标准 移动、联通、电信三运营商也相继推出自的NB-IoT发展蓝图， 共同推动物联在4G时代的发展 未来的5G也为物联的加速爆发做好了技术储备
12
8
17
23
11
12
12
20
2011
2012
2013
2014
2015
2016
物联产业链
基础设施层
海外：ARM，通， 英特尔 国内：华为海思， 唐电信，紫光国芯
平台层
海外：思科，谷歌， 艾拉物联 国内：宜通世纪，阿 里，腾讯，纵科技
应用层
国内：三川智慧， 新天科技，金卡智 能，汉威科技，
可穿戴设备，运动 健身，娱乐设备 家庭自动化，中心 控制，家庭安防 车联，智能自 车，人驾驶 医疗保健，智能办 公，现代农业 故障检测，安全隐 患预测
2018年物联网行业智能趋势分析报告
2018年7月
物联产业分析
百度文库目录
物联技术架构的命性进展
技术命推动物联应用场景爆发
物联企业案例分析
政策保驾护航，技术发展催熟应用场景，万亿物联市场幕拉开
国家推动物联发展相关政策
时间 2014 2016 2017 2017 2017 政策文件 《信部2014年物 联作要点》 《2016年政府作 报告》 《信部物联 “三五”规划》 信部规划 主要内容 部署物联作极要点，加对物 联产业的扶持度 强调发展以物联等为主的战略 新兴产业 明确了物联产业“三五”的发展目标 加快5G等重点频率的规划进度
物联络
物联平台 系统、络设备、应用平台 物联络
•
从投资并购总额和投资并购事件数量上来看，2016年可以称为物联投资并购爆发元年 2011-2016全球物联投资并购总额（百万美元）
投资并购总额 93938
2011-2016全球物联投资并购案例数
并购案例 投资案例 69 42
25556 451 2011 767 2012 1472 2013 4368 2014 2015 2016 10 3
NB-IoT芯片商 通 华为海思 英特尔 瑞迪科 中兴微电 芯片型号 MDM9206 (双模芯片） Boudica150 XMM7315 RDA8910 Wisefone7100 产品特点 支持Cat-M1和Cat-NB1LTE的全球所有频段， eMTC/NB-IoT/GSM多模支持 可支持698-960/1800/2100MHz 支持LTECategoryM和NB-IoT 支持eMTC、NB-IoT和GPRS 全功能全频段，内部集成中天微系统的芯片
需 求 侧
800
600
400 200 0 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 增速 2016 市场规模(亿元）
全球传感器市场主要被美国、日本、德国等国家占据。在国内，得 益于国家政策，国产传感器对进的替代逐步加速。2011年，我国 传感器进占比约为85%，传感器芯片进占比约为95%。而到2016 年，传感器进比例下降至60%，其中核心芯片比例降至80%，进 依赖程度明显改善。 全球传感器市场份额 供
国内：华为，中 兴通讯，星锐 捷，捷顺科技， 国脉科技
国内：中国移动，中 国联通，中国电信
络
络
未来价值占比：
智能制造，智能机 器人
31%
34%
35%
传感器：MEMS传感器是未来主流，国内已经形成MEMS全产业链布局
我国传感器产业规模及增速
1200 1000 40.00% 35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00%
芯 片
平 台
仪表 类 个人 应用 智能 家居 智能 交通 企业 应用
建筑物 联
产业物 联
海外：Telit，Sierra Wireless，SiRF 国内：华为，中兴通 讯，环旭，纵科技
模 组
硬 件 系统集 成及应 用服务 提供商
海外：博世，德州仪 器，霍尼韦尔 国内：汉威电，歌 尔股份，纵科技
传 感 器 通 信
沃达丰
微软 华为 AT&T
2015
2016 2016 2016
提供物联络服务，超过4000万IoT连接
推出物联开发套件AzureIoTSuite，提供IoT部署及管理服务平台 发布NB-IoT芯片，物联操作系统、端到端NB-IoT解决案 计划将车联定为未来战略重点，预计2017年为超过1000万台汽车提供络服务
万亿规模物联市场幕拉开
根据信部统计，我国2015年物联产业规模达到7500亿元，公 众络机器到机器（M2M）连接数突破1亿，占全球总量31%。 到2020年，我国物联产业规模将达到1.5万亿元，公众络 M2M连接数将突破17亿。
我国物联产业规模及增速
20000 18000
16000 14000 12000 10000 8000 6000 4000 2000 0 2011 2012 2013 2014 2015 增速 2016 2020E 市场规模
系统应用
阿里健康 蔚来汽车 埃斯顿
芯片&模组：华为走在NB-IoT芯片前端，国内进线模组逐年减少
• • 芯片是物联的核心设备，处于产业最上游，是物联时代的 开路先锋和战略制点 2015年全球物联芯片市场规模达45.8亿美元。2017年与芯片 产相关的物联半导体市场增长到213亿美元，同比增长 16.2%，2015年至2020年的复合年增长率为14.9%，2020年市场 规模将达311亿美元 芯片领域直为通、TI、ARM等国际巨头所主导。近年来， 我国加半导体投，在NB-IoT芯片领域，华为走在了世界 前端
•
• •
科技巨头巨资卡位，抢占物联态有利位置
科技巨头加速布局物联产业
公司 腾讯 英特尔 亚马逊 时间 2014 2015 2015 事件 发布“QQ物联智能硬件开放平台”，覆盖智能家居、车联等多种应用场景 发布居里（Curie）芯片，集成了低功耗蓝牙通信功能和运动传感器 发布AWSIoT物联应用平台 布局领域 物联平台 芯片 物联平台
给 侧
39%
27%
美国 日本
德国 其他国家
0.00%
14%
20%
物联MEMS传感器产业链
晶片设计
瑞声科技（声学） 歌尔股份（声学） 上海深迪（惯性） 耐威科技（惯性）
代制造
华虹宏（惯性） 汉威电（气体） 华润上华（热学） 耐威科技（惯性）
封装测试
长电科技 华天科技 苏州固锝 通富微电
案提供
海思 展讯通信