pcbprocess
PCB制程能力要求
PCB制程能力要求PCB制程能力要求(Printed Circuit Board Process Capability Requirements)是指评估和控制印制电路板(PCB)制造过程中各项关键参数的能力和稳定性的要求。
这些参数包括材料选择、设计规范、加工工艺以及质量控制等方面。
PCB制程能力要求的好坏直接影响到最终产品的质量和可靠性。
首先，材料选择是PCB制程中的重要环节。
材料的选择应根据设计要求和应用场景来确定。
常见的PCB材料有FR-4玻璃纤维层压板、聚酰亚胺(PI)板、塑料CCL以及金属基板等。
不同材料拥有不同的性能和特点，制程能力要求应确保所选材料符合设计和质量要求。
其次，设计规范也是PCB制程能力要求的关键内容之一、设计规范涉及到PCB板的层次结构、线宽线距、焊盘剂量、排布规则等方面。
设计规范应与PCB制造过程相匹配，确保制造过程的可控性和稳定性。
设计规范的好坏直接影响到PCB板的制程能力和产品性能。
加工工艺是PCB制造过程中的核心环节。
加工工艺涉及到PCB的制备、成型、打孔、切割、压装、钻孔、镀铜等。
制程能力要求应确保加工工艺的准确性和稳定性，以确保PCB板的精度、可靠性和耐用性。
质量控制是PCB制造过程中的重要环节。
质量控制涉及到PCB的各项指标的测量、分析和监控。
制程能力要求应确保质量控制的有效性和稳定性。
常见的质量控制指标包括PCB板的尺寸误差、线宽线距误差、板厚误差、表面光洁度等。
针对这些要求，制程能力评估是评估制程能力的方法之一、制程能力评估是通过对制程数据的统计分析，确定制程过程的稳定性和可控性。
常见的制程能力评估方法有过程能力指数(Cpk)、过程性能指数(Ppk)、过程交叉性能指数(Pp/Ppk)等。
针对不同的应用场景和要求，PCB制程能力要求也有所不同。
例如，在高频应用中，对PCB板的信号损耗和传输特性要求较高；在高可靠性应用中，对PCB板的可靠性和耐用性要求较高。
2019年-pcbprocess-PPT精选文档
第1層次 (Module)
晶圓 第0層次
第4層次 (Gate)
第3層次 (Board)
第2層次 (Card)
圖1.1
1.2 PCB的演變
1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電 話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上 ，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利 。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明 而來的。
Missing Junction FINE OPEN
WIDE SHORT Missing Open FINE SHORT
SHAVED PAD
SPACING WIDTH VIOLATION
PINHOLE
NICK
OVERETCHED PAD
COPPER SPLASH
MISSING PAD
一. PCB演變
PCB技术详解手册
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pcbtech
pcbbbs
pcbjob
P.C.B. 製 程 綜 覽
LONG WIDTH VIOLATION NICKS PROTRUSION SURFACE SHORT DISHDOWN
PCB流程英语
1． PCB 分类2． PCB 材料3． PCB 生产流程4．水处理5． PCB 检验6．主要设备7．工程设计8．元器件组装1．PCB Sort (PCB 分类):Single sided board(单面板) Double sided Board(双面板) Multilayer Board(多层板)Rigid board(刚性板) flexible board(挠性板) flex-rigid board(刚挠结合板)metal base PCB(金属基板)Blind board(盲孔板) buried board(埋孔板) bare board (裸板)Quick turn prototype(样板)2．PCB Material(PCB 材料):Copper clad laminate(CCL)(覆铜板) PREPREG(半固化片) Epoxy resin(环氧树脂) Copper foil(铜箔)PTFE (Polytetralluoetylene) Teflon(聚四氟乙烯) dielectric constant（介电常数）Flexible copper clad(挠性覆铜板) silver film(银盐片) diazo film(重氮片)Solder mask(阻焊) Dry film（干膜） legend ink(字符油墨) peelable soldermask(可剥离阻焊) flux(助焊剂) additive（添加剂）3．PCB Process(PCB 生产流程) :Wet process(湿法流程) Dry process(干法流程)FOR MULTILAYER MANUFACTURE PROCESS（多层线路板生产流程）：Laminate cut(覆铜板) scrubbing(擦板) Image transfer(图形转移) internallayer（内层） Exposure(曝光) Developing（显影） ETCHING(蚀刻) black /brown oxygen（黑/棕化） lay up(叠层) Laminating(层压) Drilling(钻孔) scrubbing(擦板) Plated through hole(孔金属化) PTH panel plating(板面电镀) pattern plating (plated resist) (图形电镀) Etching（蚀刻）Inspection（检验） Printing solder mask（阻焊印刷） Exposure(曝光) Developing（显影） Hot Cured（热固化） Hot Air Leveling（热风整平） IMMERSION GOLD（沉金）Printing legend ink (silkscreen printing)（字符印刷）Hot Cured（热固化） Routing （铣外形）punch（冲孔） Bare board testing（裸板测试） Final Inspection（终检） Packing（包装） Delivery（发货）4．Water treatment（水处理）DI (dialysis ion) water（去离子水） Waste water treatment（污水处理）humidity （湿度）temperature（温度）5．PCB Inspection（PCB 检验）：Inspection standard(检验标准) defect open（开路） short（短路） measling（白斑） fibre exposure（漏基材） hole breakout（破孔） flatness（平面度） peel strength（剥离强度） thermal shock（热冲击） thermal stress（热应力） Reworking （返工） manufacture panel（制造拼板） light integrator（光积分仪） step scale（光尺） undercut factor（侧蚀系数） micro etching（微蚀） overetching（过蚀） swimming（滑移）6．Major equipments（主要设备）:Laser plotter(激光光绘机) CNC drilling machine （数控钻床） CNC routing machine（数控铣床） Scrubber（擦板机） Auto through hole plating line（自动沉铜线） panel plating line(板面电镀线) pattern plating line (plated resist) (图形电镀线) dry film laminator（贴膜机） Exposure（曝光机） developing line（显影线） Etching line（蚀刻线） Auto registration punch（冲孔机） Multilayer press system（多层板层压系统） Black oxidation line（黑化线） Automatic optical instrument AOI（自动光学检测仪） Flying Probe test FPT（飞针检测仪） Hotair leveling（热风整平机） Impedance control test system（阻抗控制检测仪）7．Engineering Design（工程设计）:lay out（布线） CAD (computer aided design) （计算机辅助设计） CAM (computer aided manufacture) （计算机辅助制造） EDA (Electronic design automatic) （电子设计自动化） origin（原点） mirroring（镜相） scaling factor （比例系数） network（网络） conductor track（导线） PAD（焊盘） width （宽度） gap spacing（间隙） aperture（光圈） round（圆形） oblong（长圆形） square（正方形） rectangle（长方形） tear pad（泪滴焊盘） isolation pad（隔离焊盘） thermal pad（热焊盘）mounting hole（安装孔） via（过孔） Plating through hole PTH（金属化孔）NPTH（非金属化孔） tooling hole（定位孔） Fiducial (基准点、反光点) layerto layer spacing（层间距） layer Building up drawing（层叠图） externallayer（外层） internal layer（内层） power layer（电源层） ground layer（接地层） signal line（信号线） target（标靶） slot（槽孔） tab connector (golden finger) （金手指） Impedance control PCB（阻抗控制） Golden board （黄金板） MI (manufacture information) （制造说明） NOPE ( no process engineering ) （重订单） photo plotting（laser plotting）（激光光绘） positive （正片） negative（负片）8．Component Assembly（元器件组装）:SMT (Surface mount technology) （表面贴装技术）Bonding（邦定） DIP(dual inline package) （双列直插封装） QFP(quad flat package) （四面扁平封装） BGA(ball grid array ) （球栅封装）SMD (Surface mount devices) （表面贴装设备） Placement machine（贴装机）REFOLW SOLDERING（回流焊） WAVE SOLDERING（波峰焊）。
pcb制造工艺流程
pcb制造工艺流程
《PCB制造工艺流程》
PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中必不
可少的组成部分，它承载着各种电子元件并提供了电路连接的功能。
在PCB制造过程中，有许多关键的工艺流程需要严格
执行，以确保最终产品的质量和性能。
首先，PCB制造的第一步是设计电路板的原理图和布局。
设
计工程师将根据产品的需求和功能要求，绘制出PCB的原理图，确定元件的位置和连接方式。
然后进行PCB布局设计，
确定元件在PCB上的布局和连接方式，并生成Gerber文件用
于后续的制造。
接下来，PCB制造进入到制作印制电路板的阶段。
制作印制
电路板主要包括准备基板、光刻、蚀刻、镀铜、钻孔、图形形成、喷镀、阻焊、表面处理、外观检查等过程。
在这些过程中，需要使用精密的设备和工艺，以确保PCB的精度和质量。
在PCB制造过程中，质量检验是非常重要的环节。
每一道工
艺流程都需要经过严格的检测，以确保制造出来的PCB符合
产品的设计要求和质量标准。
如果发现任何质量问题，需要及时进行调整和修正，以防止问题在后续的工艺流程中累积导致产品质量的下降。
最后，PCB制造完成后，需要进行包装和保护。
通常将制造
好的PCB板进行包装，以防止外部的损坏和污染，同时也方
便存储和运输。
总的来说，PCB制造工艺流程包括了原理图设计、布局设计、制板、质量检验和包装等环节。
在每一道工艺流程中都需要严格执行，并不断优化和改进，以满足产品质量和性能的要求。
PCB Process Introduction
壓 合(1)
Lamination
將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成 將內層板及P.P膠片覆蓋銅皮經預疊熱壓完成
脫膜紙漿(牛皮紙
)
鋼板:：主要是均勻分佈
熱量，因各冊中之各層上 銅量分佈不均，無銅處傳 熱很慢，如果受熱不均 勻會造成數脂之硬化不 均，會造成板彎板翹
上鋼板 銅 箔 膠 內 膠 片 層 片
第一次電鍍銅(一銅 第一次電鍍銅 一銅) 一銅
(Panel plating)
整板面電鍍一次銅，銅厚約為0.4mil 整板面電鍍一次銅，銅厚約為0.4mil
整板面電鍍，所有孔亦會被電鍍上 銅(不分PTH以及NPTH) ( PTH NPTH)
外層影像轉移
乾膜 壓 膜 Dry Film
曝
光
將外層底片圖案以影像轉移到感光乾膜上
蝕刻
Copper Etching
蝕刻：蝕刻液的化學成份、溫度、氯化銅 pH 值及輸送速度 等，皆會對光阻膜的性能造成考驗。
內層蝕刻
將裸露銅面以蝕刻藥水去掉留己曝光乾膜圖案
內層線路
內
層
內層去膜
將己曝光圖案上的乾膜以去膜藥水去掉
內層線路 Inner Layer Trace 內 層
內層沖孔
內層鑽孔對位孔及鉚合孔以光學校位沖出
防焊顯影烘烤
將防焊非曝光區以顯影液去掉防焊油墨裸露圖案後烘烤
防焊圖案
化金、鍍金手指 Gold Finger
噴
錫
將裸露銅面及孔內以噴錫著附一層錫面
錫 面
Hot Air Solder Leveling
印文字 Print
以印刷方式將文字字體印在相對位對區
C11 C1
文 字 Silk Legend
多层pcb生产流程
多层pcb生产流程英文回答：The production process of a multi-layer PCB involves several steps to ensure the successful manufacturing of the circuit board. Here is a detailed explanation of thevarious stages involved:1. Design and Layout:The first step is to design the PCB layout using a computer-aided design (CAD) software. This involves placing the components and routing the traces on different layersof the PCB. The design should adhere to the electrical and mechanical requirements of the circuit.设计和布局：多层PCB的生产过程的第一步是使用计算机辅助设计（CAD）软件进行设计。
这涉及将组件放置在PCB的不同层上并进行线路布线。
设计应符合电路的电气和机械要求。
2. Film Generation:Once the design is finalized, the next step is to generate the films required for the PCB fabrication process. The films act as a template for the different layers of the PCB. Each layer of the PCB requires a separate film.胶片生成：一旦设计确定，下一步是生成PCB制造过程所需的胶片。
PCB专业英语词汇
PCB专业英语词汇一．Process 工艺流程1．Board cut /开料2．Drill /钻孔3．IQC(Incoming Quality Control) /来料检查4．PTH(Plated Through Hole) /沉铜5．Panel Plating /整板电镀6．D/F(Dry Film) /干膜7．Pattern Plating /图形电镀8．ETCH /蚀刻9．QC (Quality Control) /品质检查10.W/F(Wet Film) /湿膜11.Legend /字符12.HAL(Hot Air Leveling) /喷锡13.Immersion gold (chemical gold) /沉金14.Routing /锣15.V-CUT /V刻16.Punting /啤17.Rinse /清洗18.FQC(Final Quality Control) /终检19.QA Audit /审核20.Package /包装21.Shipment /出货ship out二．The items For QA1.PQC(Process Quality Control) /过程品质检查2.IPQC(In Process Quality Control) /过程控制检查3.First Article check /首件检查4.Backlight /背光检查5.Microsection /切片检查6.Etch Factor /蚀刻系数7.Tape test /胶纸实验8.Lot check /批检9.Full check /全检10.Sampling check /抽检11.Customer /客户12.Date code /日期代码13.AQL level(Average Quality Level) /AQL水平14.Sample size /抽样数15.Lot size /批量数16.Visual check /目视检查17.Logo /商标18.Solder side /焊接面ponent side /元件面20.Gold tape test /金层结合力实验21.S/M tape test /绿油结合实验22.C/M tape test /字符结合实验23.Impedance test /阻抗测试24.Wetting test(solder ability test) /可焊性实验25.Specimen 样板，样品26.Outgoing Report(shipment report) 出货报告27.ACC(Accepted) 可接受28.Rej (Rejected) 拒收29.Pass 过30.UAI(Use As Is) 特采（让步接受）31.Defect 缺陷32.Corrective Actions 纠正措施33.MRB(Material Review Bcard) 物料审核委员会34.Customer Complain 客户投诉35.DCC(Document Control Center) 文控中心三．The items for Engineering Department1.Engineering Department工程部2.QE: Quality Engineering 品质工程师3.MI: Manufacturing Instruction生产指引4.ECN: Engineering Change notice 工程变更通知5.Template 模板6.E/T Fixture测试架7.Ground Layer地层8.Inner Layer内层9.Dummy Pad(inner layer)假PAD10.Artwork Check11.Pattern12.Pattern Artwork13.S/M Artwork14.Legend Artwork字符非林15.Carbon Artwork16.CAD: Computer Assistant Design17.CAM: Computer Assistant Manufacturing18.MI Audit19.Tolerance20.Second Drill21.Tenting22.certificate / 证书23.clear / 清除24.client / 客户25.samples 样板/样品四．Y ear or week and month1.week:星期2.Monday1:星期3.Tuesday4.Wednesday5.Thursday6.Friday7.Saturday8.Sunday/first day9.month:月10.January 1月11.February 2月12.March 3月13.April 4月14.May 5月15.June 6月16.July 7月17.August 8月18.September 9月19.October 10月20.November 11月21.December 12月五Other one glossary1. Guarantee 保证2. Calibration 刻度3. hole 孔，洞。
pcbprocess
pcbprocessPCB Process是指印制电路板的制造过程。
在当前电子产品越来越常见且体积越来越小的背景下，PCB Process的技术变得越来越重要。
本文将重点介绍PCB Process的流程以及其中涉及的技术。
PCB Process流程PCB Process主要分为五个主要步骤：设计、切割、钻孔、电镀和软焊盘。
1.设计PCB的设计是PCB Process中许多重要步骤中的第一步。
设计需要一个PCB设计软件和一些基本的设计技能。
设计的开端是在电路原理图上画图，该电路原理图是介绍电路组件之间如何连接的图。
该电路原理图转换为PCB布局图后，布局图将指示电路板中每个组件位置并且确定焊盘和各个元件之间的连线路径。
发生在运行打印机之前，将打印PCB原型的PCB尺寸、布局和元件安装位置确定好，以便预先定义其寿命、結構和理性性。
同时，为了检查是否有冲突或问题，还需进行设计验证。
2.切割在制造PCB板时，切割是一个主要步骤，其中在基材上进行切割，以生产出指定形状的电路板。
切割的主要方法有两种，通过机械方法和通过激光切割。
机械切割通常涉及使用带有刀片的机器来切割基材。
而激光切割通常是通过使用激光束完成的。
3.钻孔钻孔是PCB Process的一个重要步骤，涉及钻孔各种孔以供电路板上的电子元器件和连线通过。
PCB制造商将在需要的位置划定好钻孔的位置，然后通过一些特殊的机器进行钻孔。
在PCB制造过程中，一个单独的钻孔文件包括所有的PCB钻孔信息，规定了这些钻孔在PCB上位置以及各个孔的直径。
4.电镀电镀是添加在生产的PCB上的一层薄膜，通常是以铜的形式附着在PCB 上，以确保PC 上的电路通路良好。
在电镀过程中，PCB板通过电化学反应，电镀铜被沉积在PCB板上。
铜的薄膜会相互连接并在PCB上形成电路。
这是一个自上而下、多步骤的过程，涉及涂层、化学反应和光刻。
5.软焊盘软焊盘是PCB上的一些小圆片，它们在PCB生产过程中添加到各点圆圈周围，以便简化电子器件的连接。
PCB流程与图解
PCB流程与图解1. 什么是PCBPCB〔Printed Circuit Board〕即印刷电路板，是电子设备中连接和支撑电子元件的根底载体。
它由绝缘性的基板和覆盖在基板上的导电线路组成。
PCB广泛应用于电子设备、通信、工控、医疗和军事等领域。
2. PCB设计流程2.1. 初步需求分析在进行PCB设计前，首先需要对需求进行初步分析。
了解所需电路的功能、性能、外形尺寸等特点，确定设计的目标。
根据需求分析的结果，开始进行电路图的设计。
使用专业的PCB设计软件，如Altium Designer、Cadence Allegro等，根据电路图进行元器件的布局和连线。
2.3. PCB布局设计在电路图设计完成后，需要对PCB进行布局设计。
布局设计主要包括确定PCB板的外形尺寸、确定电路板上各个元器件的位置、确定连线的走线规那么等。
2.4. 元件库建立建立一个适宜的元件库对PCB设计非常重要。
可以通过导入元件库、创立原理图符号等方式来建立元件库。
元件库包含了各种电子元器件的封装尺寸、引脚定义等信息，便于后续进行PCB布局和连线。
在PCB布局设计完成后，需要进行连线设计。
连线设计是将电路图中的连线规那么应用到实际PCB板上。
通过使用PCB设计软件提供的自动布线、手动布线等功能，对各个元器件进行连线。
2.6. 电气规那么检查在连线设计完成后，需要进行电气规那么检查。
电气规那么检查可以确保PCB设计符合电气标准，防止短路、虚焊等问题。
2.7. PCB生成PCB生成是将设计好的PCB文件导出成生产所需的Gerber文件格式。
Gerber文件包含了PCB板的所有制造信息，如元器件布局、连线、焊盘等。
可以通过PCB设计软件进行生成，然后提交给PCB制造商进行生产。
以下列图为一个简单的PCB设计图解，展示了PCB上的元器件布局和连线。
PCB设计图解PCB设计图解从图中可以看出，PCB上的元器件按照一定的规那么进行布局，连接线路清晰可见。
pcb板生产工艺流程
pcb板生产工艺流程
《PCB板生产工艺流程》
PCB板（Printed Circuit Board）是电子设备中必不可少的部件，它承载着电子元件并提供电气连接。
PCB板的生产工艺流程
是一个复杂而精细的过程，涉及到多个步骤和技术。
首先是原材料准备和设计。
生产PCB板的原材料主要包括基板、铜箔、光敏胶和化学药剂。
设计包括电路原理图设计和PCB板布线设计，这两个步骤决定了最终PCB板的功能和性能。
接下来是印制电路图。
这个步骤包括将设计好的PCB板图案
打印到基板上，形成所需的电路连接。
然后是化学蚀刻。
在此步骤中，使用化学药剂将未覆盖铜箔的区域蚀刻掉，留下所需的电路线路。
接着是孔位钻孔。
在此步骤中，钻孔机器会根据设计图案在PCB板上打孔，以便以后插入元件并进行连接。
之后是金属化处理。
这一步骤包括将整块PCB板暴露在镍/金
属化溶液中，以形成导电层，提供连接电路的功能。
接下来是印制字符和焊盘。
在此步骤中，使用光敏胶将PCB
板上必要的文字和焊盘印刷出来。
最后是焊接元件。
这一步骤包括将各种元件（如IC、电阻、电容）焊接到PCB板上，并进行最后的测试和检查。
整个PCB板生产工艺流程需要严格的操作和控制，任何一个环节出现问题都可能导致PCB板失效。
因此，生产PCB板需要高度的技术支持和严格的质量管理体系。
随着电子技术的不断发展，PCB板的生产工艺流程也在不断优化和创新，以满足不断变化的市场需求。
pcb 流程
pcb 流程PCB 流程。
PCB（Printed Circuit Board）即印刷电路板，是电子产品中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，并通过导线连接它们，是电子产品的基础。
PCB的制作流程是一个复杂而精细的过程，下面将为大家详细介绍PCB的制作流程。
首先，PCB的制作从设计开始。
设计师根据产品的要求和电路图，利用CAD软件进行PCB的布局设计。
在设计过程中，需要考虑电路板的大小、层次、导线路径、元器件的布置等因素，以确保电路板的性能和稳定性。
接下来是制作PCB的印刷工艺。
首先，需要准备好基材，常见的有FR-4玻璃纤维覆铜板。
然后，通过光刻技术将设计好的电路图形成在覆铜板上。
接着进行腐蚀，将未被光刻保护的铜层腐蚀掉，形成导线路径。
随后，进行钻孔，将元器件的引脚连接到不同的层次上。
在PCB制作的过程中，还需要进行焊接工艺。
焊接是将电子元器件连接到PCB上的重要环节。
首先，需要将元器件的引脚与PCB上的焊盘对准，然后使用焊锡将它们连接起来。
焊接工艺需要高度的精度和稳定性，以确保元器件与PCB的连接牢固可靠。
最后，是PCB的检测和组装。
在PCB制作完成后，需要进行严格的检测，以确保PCB的质量和性能符合要求。
检测包括外观检查、导通测试、绝缘测试等。
通过检测合格后，PCB可以进行元器件的组装工作，将电子元器件焊接到PCB上，并进行最终的测试，以确保整个电路板的正常工作。
总的来说，PCB的制作流程包括设计、印刷、焊接、检测和组装等多个环节，每一个环节都需要高度的精度和稳定性。
只有严格按照流程进行，才能保证PCB的质量和性能。
希望通过本文的介绍，能够让大家对PCB的制作流程有一个更加清晰的了解。
pcb工作流程
pcb工作流程PCB工作流程一、概述PCB（Printed Circuit Board，印制电路板）是电子产品中不可或缺的组成部分，它承载着电子元器件，并提供电气连接和信号传输的功能。
PCB的设计与制造是一个复杂的过程，涉及到多个环节和多个专业领域的知识。
本文将介绍PCB的工作流程，从设计到制造的整个过程。
二、设计PCB设计是PCB工作流程的第一个环节。
在设计阶段，设计师需要根据产品的需求和功能要求，绘制PCB的电路原理图。
然后，设计师将原理图转化为PCB布局图，在布局图中确定元器件的布置、连线的走向以及电子元器件之间的连接关系。
设计师还需要考虑PCB 的尺寸、层数、线宽、线距等参数，并进行相应的设置。
三、原材料准备在PCB工作流程中，原材料的准备是非常重要的一步。
主要原材料包括FR-4基板、铜箔、阻焊油墨、印刷油墨等。
这些原材料需要经过采购、质检等环节，确保其质量和性能符合要求。
四、制造1. 电路板制作：首先，将设计好的PCB布局图传输到电路板制作机器中，通过光刻技术将布局图转移到FR-4基板上，形成铜箔层。
然后，在铜箔层上进行蚀刻，去除多余的铜箔，形成电路图案。
最后，通过钻孔、铣削等工艺，完成电路板的制作。
2. 元器件安装：制作好的电路板需要安装元器件。
这一步需要使用自动贴片机器，将元器件精确地贴片到电路板上。
在贴片过程中，需要进行焊接和校正，确保元器件的正确安装。
3. 焊接与组装：安装好元器件后，还需要进行焊接和组装工艺。
通过自动焊接机器进行焊接，将元器件与电路板连接起来。
然后，进行组装工艺，包括安装外壳、连接接口等。
4. 测试与调试：制造完成的PCB需要进行测试与调试，以验证其功能和性能是否符合要求。
测试包括电气测试、功能测试、环境测试等，确保PCB的稳定性和可靠性。
五、质量控制质量控制是PCB工作流程中的重要环节。
在制造过程中，需要进行多个环节的质检，包括原材料的质检、生产过程中的质检以及最终产品的质检。
pcb加工工艺流程
pcb加工工艺流程
《PCB加工工艺流程》
PCB（Printed Circuit Board）是电子设备中不可或缺的一部分，它承载着电子元器件，实现了电路的连接和功能实现。
在
PCB的制造过程中，加工工艺流程是至关重要的，下面我们
就来了解一下PCB加工工艺流程的相关内容。
首先，PCB加工的第一步是设计，设计师根据电路图纸和产
品需求绘制出PCB的布局和线路连接。
然后，设计师将PCB
的设计图纸导入到CAD软件中，进行电路的布线和元件的布局。
一旦设计确定，就会进行PCB板的制作。
其次，制作PCB板需要先制作原料。
通常，PCB板会采用纯
净的玻璃纤维作为基材，然后在表面涂覆上一层铜箔，用于电路的导电。
制作好的原料再经过化学处理，形成所需的线路和元器件安装位置。
这个过程包括光刻、蚀刻、钻孔等多个步骤。
接着，PCB加工的第三步是元器件的安装。
这个步骤需要使
用SMT和DIP技术，将电子元器件精确地焊接到PCB板上。
在这一过程中，要保证焊接的稳定性和准确性。
最后，PCB加工的最后一步是测试。
测试包括外观检查、连
接测试、功能测试等。
只有通过了全面的测试，PCB板才能
被认为合格。
PCB加工工艺流程是一个复杂而精细的过程，需要不断地进
行技术创新和提升。
只有通过严格的工艺流程控制，才能保证PCB板的质量和可靠性。
同时，随着电子技术的不断进步，PCB加工工艺流程也会不断地优化和改进，以适应不断变化的市场需求。
PCB湿制程英文名词解释
1、Abrasives 磨料，刷材（湿式制程、表面处理）对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉（Pumice Slurry）等均称之为Abrasives 。
不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2、Air Knife 风刀（湿式制程、表面处理）在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。
3、Anti-Foaming Agent 消泡剂（湿式制程、表面处理）PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。
须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇(Octyl Alcohol) 类或硅树脂(Silicone) 类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。
但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。
因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
4、Bondability结合层（湿式制程、表面处理）接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。
5、Banking Agent 护岸剂（湿式制程、表面处理）是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。
6、Bright-Dip 光泽浸渍处理（湿式制程、表面处理）是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更帄滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。
7、Chemical Milling 化学研磨（湿式制程、表面处理）是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为Chemical Blanking 或Photo Chemical Machining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。
pcb生产流程理解
pcb生产流程理解English answer:1. Design.The first step in the PCB production process is design. This involves creating a schematic diagram of the circuit and then laying out the components on the PCB. The layout must be carefully planned to ensure that all of the components fit and that there are no shorts or other problems.2. Fabrication.Once the design is complete, the PCB is fabricated. This process involves etching the copper from the board to create the traces and pads. The board is then plated with solder mask and silkscreen to protect the traces and identify the components.3. Assembly.The next step is assembly. This involves placing the components on the PCB and soldering them in place. The components are typically placed by a machine, but some components may need to be placed by hand.4. Testing.Once the PCB is assembled, it must be tested to ensure that it is functioning properly. This involves testing the continuity of the traces, the resistance of the components, and the functionality of the circuit.5. Packaging.The final step in the PCB production process is packaging. This involves packaging the PCB in a way that protects it from damage. The PCB may be packaged in a plastic bag, a cardboard box, or a metal enclosure.Chinese answer:1. 设计。
印刷线路板的生产流程
印刷线路板的生产流程英文回答：The production process of printed circuit boards (PCBs) involves several steps to ensure the proper functioning and quality of the final product. As a PCB manufacturer, I have extensive experience in this field and can provide a detailed overview of the process.1. Design and Layout:The first step in PCB production is the design and layout phase. This involves creating a schematic diagram of the circuit and determining the placement of components on the board. Software tools like Altium Designer or Eagle are commonly used for this purpose. Once the design is finalized, it is converted into a Gerber file, which contains all the necessary information for manufacturing.2. Material Selection:The next step is selecting the appropriate materialsfor the PCB. This includes choosing the type of substrate material, such as FR-4 or polyimide, and the thickness of the copper layers. These decisions are based on factorslike the desired electrical properties, mechanical strength, and cost.3. Printing the Circuit:To create the circuit pattern on the PCB, a process called "etching" is used. A photosensitive layer, called a resist, is applied to the copper-clad board. The Gerberfile is then used to create a photomask, which is placed over the board. Ultraviolet light is applied to expose the resist through the openings in the mask. After exposure,the board is developed, removing the resist from the unexposed areas. The exposed copper is then etched away, leaving behind the circuit traces.4. Drilling and Plating:Next, the PCB is drilled to create holes for component placement and electrical connections. The holes are then plated with a conductive material, typically copper, to provide a continuous electrical path between layers.5. Component Assembly:Once the PCB is prepared, components are mounted on the board using automated pick-and-place machines. Solder paste is applied to the pads, and the components are accurately positioned. The board is then heated in a reflow oven, melting the solder paste and creating a strong bond between the components and the board.6. Testing and Inspection:After assembly, the PCB undergoes rigorous testing and inspection to ensure its functionality and quality. This includes electrical testing to verify that all connections are working correctly and visual inspection to check for any defects or errors.7. Packaging and Shipping:Finally, the finished PCBs are packaged and prepared for shipping to the customer. They may be placed in antistatic bags or trays to protect them during transportation.中文回答：制造印刷线路板（PCB）的生产流程涉及多个步骤，以确保最终产品的正常运行和质量。
PCB工序英语
PCB Printed Circuit BoardA1.Process 流程Board Cut 开料→Drill钻孔→Incoming Quality Control (IQC)→Plated Through Hole (PTH) →Panel Plating 整板镀铜→dry film 干膜→patterm plating 图形电镀→Flash Gold Plating 闪金电镀Cu(Copper)/Sn(Tin) Plating →etch 蚀刻→quality control (FIRST)QC →Wetfilm W/F →Legend ( Mark Printing , Component Mark)文字→Hot Air Leveling 喷锡( Immersion Gold Chemical Gold 沉金)→Routing 锣板(Punching啤板)→V-Cut →Rinse 洗板→E-test →Entek →Final Quality Control FQC →QA Audit 审核→Package →Shipment ( Delivery) 出货B drill process 钻孔工序the type of holes 孔的类型Via hole 通孔Componenthole 元件孔Installing hole 安装孔Registration hole (for Printing ,HAL ,Chemical gold etc) 定位孔Slot 槽孔PTH hole 电镀孔NPTH hole 非电镀孔Big hole(Too big to tent 孔太大,不能掩孔) Small hole 小孔1.Drill process Board cut 开料→Pin hole making 销钉孔(Registration pin ) →Board up 上板→Drilling →Board down →Check 检查2.Parameters 参数Drill Bit 钻咀Diameter of hole (drill bit)孔径Feed speed 进刀速度RPM (Round per minute ) 转速How many panels (Total thickness 厚度) 上板数量Hole quantity 孔数3.Quality 品质about drill bit 关于钻咀chips 缺口overlap 重合gap 间隙flair变形about hole 关于孔rough (roughness) 粗糙度bur(debur) 去毛刺nailhead 钉头(multilayer多层板) resin smear (desmear)除胶渣surface scratch 表面擦花breakout of registration hole 定位孔爆hole shift 偏孔(位) hole plugged堵孔raw material 材料Laminate 板材copper foil 铜箔prepreg 半固化片C Main contents IQC （IQC主要内容）Measuring tooling 测量工具Pin gauge针规Caliper 卡尺C-caliper 螺旋卡尺X-ray instrument for Au/Ni thickness X光金/镍测厚仪Outline Artwork for outline dimension 外形菲林V isual check 肉眼检查 2. The main raw materials 主要材料laminate 板材prepreg半固化片copper foil铜箔chemical 化学药品dry film wetfilm Pb(lead)/Sn(Tin) Alloy mixture of metals 铅锡合金flux 松香etch salt 蚀板盐carbon ink 碳油legend ink字符油墨die 模具Semifinished products form sub-contractor 外协厂 3.Quality of laminate 板材品质Pin hole 针孔dent 凹痕scratch 擦花delamination 分层white spot 白点fibre exposure 露纤维discolour 变色thickness deviation 厚度偏差surface oxidation 表面氧化D PTH Process Debur 除胶渣→Degrease 除油脂→Rinse (Ci Water) →Microetch 微蚀→Rinse →Dip In Sulfate Acid Solution 酸洗→Rinse →Pre-Dip 预浸→Catalyst 崔化剂→Rinse →Accelerate 加速剂→Rinse →PTH →Rinse →Dry烘干E Several Concepts Electroless Plating (Electroplating) 无电镀铜Dummy Plating拖缸APS (Ammonium Per Sulfate) 过硫酸铵Deionized Water 去离子水 C.I Water 自来水Loading 负载Deposition Rate 沉铜速率Foam 泡沫Heater 加热器Pink Ring 粉红圈(红环) Clot 结块Hard Water 硬水Soft Water 软水Debris 树脂屑Rough Copper Deposit 沉铜粗糙Peel Off 铜层剥离V oid 空洞Poor Adhesion 结合力不良Short Bath Life 槽液短命Poor Backlight 背光不良No Copper Deposit On Hole Wall 黑孔F D/F process Scrub 磨板→Laminate 贴膜→Artwork check 菲林检查→Image transfer 对位→expose 曝光→develop 显影→touchup 执漏Main materials 主要材料dry film sodium carbonate 碳酸钠defoam 除泡剂alcohol 洒精yellow film黄菲林Main machines 主要设备Laminator 贴膜机exposure machine 曝光机developing machine 显影机developing machine foryellow artwork 黄菲林显影机(重氮显影机) Quality Open/short bur chip underdevelop 显影不够overdevelop 显影过度underexposure 曝光不够overexposure 曝光过度scratch surfacecontamination 表面污染bubble 气泡Main parameters参数break point 突破点footprint 磨痕exposure index 曝光指数stauffer 曝光尺(光楔表)G Sn(Tin)-plating degrease 除油污→rinse →microetch 微蚀→rinse →dip insulfate acid solution 酸洗→Cu(copper)-plating 电铜→rinse→Tin-plating 镀锡Main materials Copper sulfate 硫酸铜copper ball 铜球Acid sulfate 硫酸Tin metal bar 锡条Stannous sulfate硫酸亚锡Additives 添加剂brightener 光亮剂The other useful words Make-up 开缸make-up procedure 开缸程序Anode 阳极Cathode 阴极maintenance 维护\保养litre 升gram 克volume 容积carbon treat 碳处理Current Density 电流密度Current Area 电流面积Quality corner crack 角部断裂pit 凹痕(麻点,大凹痕为dent) Non-uniform 不均匀dull plating 镀层发暗poor adhesion 结合力不良void 空洞copper thickness under spec. 铜厚不符合要求(标准)Etch process strip 去膜→etch →tin-strip →QC(quality check)Etching line 蚀刻线etch salt 蚀板盐ammonia 氨水(ammonium 铵) copper chloride 氯化铜tin-strip chemical退锡水poor strip 退膜不良poor tin-strip 退锡不良（净）poor etch 蚀刻不良over-etch 蚀刻过度open/short black hole 黑孔void 空洞scratch 刮花chip 缺口bur 毛刺peel off 剥离etch factor 蚀刻因子tin-transfer 锡迁移undercut 侧蚀line width 线宽line space 线距W/F process scrub 磨板(pumice 火山灰or chemical treatment 化学处理) →screen printing 丝印→pre-cure 前焗→expose →develop →postcure 后焗→touchupScrubber (scrub machine) printing machine 丝印机exposing machine developing machinePumice火山灰chemical diazo film 重氮片wet film sodium carbonate poor developing scratch peel off S(solder)/M(mask) in hole 绿油入孔S/M on pad 绿油上焊盘S/M on gold finger 绿油上金手指S/M on mark overdevelop 显影过度residue 垃圾，杂物(particals 颗粒) copper exposure 露铜stauffer test 曝光尺实验adhesion 粘度stencil 网板footprint 磨痕breakpoint 突破点，显影点C/M process (component/mark) legend printing →cure →QC check ovenResidue missing character illegible character character broken C/M on pad (finger.in hole) discolor peel offHA T process (hot air leveling) pretreatment →HAL →posttreatment →QC check Solder fluxAPS (ammonium per sulfate ) copper exposure (hole wall ) ununiform rough surface bubble (discolor) of S/Mevery lot 每批reworked 返工scrapped 报废spec. 规格,说明choice 选择solve 解决semifinished product 半成品co-operation 合作improve 改善dispose of surface 表面处理purchase order 采购单standerd 标准gerber data GERBER文件item 序号Part No description 描述model 型号delivery schedule 交货日期U/P 单价amount 总计remark 备注CIF 到岸价specifications 说明solvent test 溶剂试验defect 缺陷nonconforming 不一致corrective action 纠正措施First Article check 首件检查customer 客户complain投诉take action 采取行动Thank you for your attention。
pcb process
一．ＰCB演变1.1 PCＢ扮演的角色PCB的功能为提供完成第一层级构装的组件与其它必须的电子电路零件接合的基地，以组成一个具特定功能的模块或成品。
所以PCＢ在整个电子产品中，扮演了整合连结总其成所有功能的角色,也因此时常电子产品功能故障时，最先被质疑往往就是PＣB。
图１.1是电子构装层级区分示意。
１．2 PＣB的演变1.早于１9０3年Mr. Ａlｂert Hａｎｓｏｎ首创利用"线路"(Ｃiｒｃuｉt)观念应用于电话交换机系统。
它是用金属箔予以切割成线路导体,将之黏着于石蜡纸上，上面同样贴上一层石蜡纸，成了现今ＰCB的机构雏型。
见图1.2ﻫ2. 至１9３６年,Dr Paul Eiｓnｅｒ真正发明了PＣB的制作技术，也发表多项专利。
而今日之ｐｒint-etch(phｏtoimaｇe tｒansfｅｒ)的技术，就是沿袭其发明而来的。
1.3 PCB种类及制法ﻫ在材料、层次、制程上的多样化以适合不同的电子产品及其特殊需求。
以下就归纳一些通用的区别办法,来简单介绍ＰCＢ的分类以及它的制造方法。
1.3．1 ＰCB种类A. 以材质分a. 有机材质ﻫ酚醛树脂、玻璃纤维/环氧树脂、Pｏlyｉmide、ＢT/Ｅpoｘy等皆属之。
b. 无机材质铝、Copper-inｖａr-copper、cerａmic等皆属之。
主要取其散热功能ﻫ B. 以成品软硬区分a. 硬板 Rｉｇiｄ PCBb.软板 Flexｉblｅ PCＢ见图1．3 ﻫc.软硬板 Rigid－Fｌex ＰＣB 见图1．4ﻫＣ. 以结构分ﻫａ.单面板见图1.5 ﻫb．双面板见图1.6ﻫ c.多层板见图１.7Ｄ. 依用途分：通信/耗用性电子／军用/计算机/半导体/电测板…,见图1．8 BGＡ.另有一种射出成型的立体ＰCB,因使用少,不在此介绍。
１.３．2制造方法介绍ﻫ A. 减除法，其流程见图１．９Ｂ. 加成法,又可分半加成与全加成法,见图1.101.1１ﻫ C. 尚有其它因应IC封装的变革延伸而出的一些先进制程，本光盘仅提及但不详加介绍,因有许多尚属机密也不易取得，或者成熟度尚不够。
PCB表面处理英文术语
湿式制程与PCB表面处理英文术语1、Abrasives磨料，刷材对板面进行清洁前处理而磨刷铜面所用到的各种物料，如聚合物不织布，或不织布掺加金刚砂，或其砂料之各型免材，以及浮石粉(PumiceSlurry)等均称之为Abrasives。
不过这种掺和包夹砂质的刷材，其粉体经常会着床在铜面上，进而造成后续光阻层或电镀层之附着力与焊锡性问题。
附图即为掺和有砂粒的刷材纤维其之示意情形。
2、AirKnife风刀在各种制程联机机组的出口处，常装有高温高压空气的刀口以吹出风刀，可以快速吹干板面，以方便取携及减少氧化的机会。
3、Anti-FoamingAgent消泡剂PCB制程如干膜显像液的冲洗过程中，因有多量有机膜材溶入，又在抽取喷洒的动作中另有空气混进，而产生多量的泡沫，对制程非常不便。
须在槽液中添加降低表面张力的化学品，如以辛醇(OctylAlcohol)类或硅树脂(Silicone)类等做为消泡剂，减少现场作业的麻烦。
但含硅氧化合物阳离子接口活性剂之硅树脂类，则不宜用于金属表面处理。
因其一旦接触铜面后将不易洗净，造成后续镀层附着力欠佳或焊锡性不良等问题。
4、Bondability结合层接着层:指待结合(或接着)的表面,必须保持良好的清洁度,以达成及保持良好的结合强度,谓之"结合性"。
5、BankingAgent护岸剂是指在蚀刻液中所添加的有机助剂，使其在水流冲刷较弱的线路两侧处，发挥一种皮膜附着的作用，以减弱被药水攻击的力量，降低侧蚀(Cmdercut)的程度，是细线路蚀刻的重要条件，此剂多属供货商的机密。
6、Bright-Dip光泽浸渍处理是一种对金属表面轻微咬蚀，使呈现更平滑光亮者，其槽液湿式处理谓之。
7、ChemicalMilling化学研磨是以化学湿式槽液方法，对金属材料进行各种程度的腐蚀加工，如表面粗化、深入蚀刻，或施加精密的特殊阻剂后，再进行选择性的蚀透等，以代替某些机械加工法的冲断冲出(Punch)作业，又称之为ChemicalBlanking或PhotoChemicalMachining(PCM)技术，不但可节省昂贵的模具费用及准备时间，且制品也无应力残存的烦恼。
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面對這麼多的資料，製前設計工程師接下來所要進行的工作程序與重點 ，如下所述。
A. 審查客戶的產品規格，是否廠內製程能力可及，審查項目見承接料號製 程能力檢查表.
料 號資料表
項目
內容
格式
1.料號資料 (Part Number) 2.工程圖 (Drawing)
包含此料號的版別,更改歷史,日期以及發行資訊. A.料號工程圖:
B. RS-274D 是Gerber Format的正式名稱，正確稱呼是EIA STANDARD RS-274D
(Electronic Industries Association)主要兩大組成：1.Function Code： 如G codes, D codes, M codes 等。2.Coordinate data：定義圖像(Imaging）
a.基材裁切最少刀數與最大使用率（裁切方式與磨邊處理須考慮進去。
b.銅箔、膠片與乾膜的使用尺寸與工作PANEL的尺寸須搭配良好，以免浪 費。
c.連片時,piece間最小尺寸,以及板邊留做工具或對位系統的最小尺寸。
d.各製程可能的最大尺寸限制或有效工作區尺寸.
e.不同產品結構有不同製作流程，及不同的排版限制，例如，金手指板 ，其排版間距須較大且有方向的考量，其測試治具或測試次序規定也不一樣 。 較大工作尺寸，可以符合較大生產力，但原物料成本增加很多,而且設備 製程能力亦需提升，如何取得一個平衡點，設計的準則與工程師的經驗是相 當重要的。
減除法
銅箔基板
鑽孔
化銅+鍍銅
影像轉移
蝕刻
防焊
圖 1.9
全加成法
樹脂積層板 (不含銅箔)
鑽孔
樹脂表面活化
印阻劑 (抗鍍也抗焊)
化學銅析鍍
防焊
圖 1.10
半加成法
銅箔基板
鑽孔
化銅+鍍銅
影像轉移
鍍銅,錫鉛
蝕刻
防焊
圖 1.11
二.製前準備
2.1.前言
台灣PCB產業屬性，幾乎是以ＯＥＭ，也就是受客戶委托製作空板（ Bare Board）而已，不像美國，很多PCB Shop是包括了線路設計，空板製作 以及裝配(Assembly)的Turn-Key業務。以前，只要客戶提供的原始資料如 Drawing, Artwork, Specification，再以手動翻片、排版、打帶等作業， 即可進行製作，但近年由於電子產品日趨輕薄短小，PCB的製造面臨了幾個 挑戰:（1）薄板（2）高密度（3）高性能（4）高速 (5) 產品週期縮短（6 ）降低成本等。以往以燈桌、筆刀、貼圖及照相機做為製前工具，現在己被 電腦、工作軟體及鐳射繪圖機所取代。過去，以手工排版，或者還需要 Micro-Modifier來修正尺寸等費時耗工的作業，今天只要在CAM(Computer Aided Manufacturing)工作人員取得客戶的設計資料，可能幾小時內，就可 以依設計規則或DFM(Design For Manufacturing)自動排版並變化不同的生 產條件。同時可以output如鑽孔、成型、測試治具等資料。
C. RS-274X 是RS-274D的延伸版本，除RS-274D之Code 以外，包括RS-274X Parameters
，或稱整個extended Gerber format它以兩個字母為組合，定義了繪圖過程的 一些特性。
D. IPC-350
IPC-350是IPC發展出來的一套neutral format,可以很容易由PCB CAD/CAM產生,然後依此系統,PCB SHOP再產生NC Drill Program,Netlist,並 可直接輸入Laser Plotter繪製底片.
定義:各種pad的形狀,一些特別的如thermal pad 並須特別定義construction方法.
Text file文字檔
5.鑽孔資料
定義:A:孔位置, B:孔號, C:PTH & NPTH D: 盲孔或埋孔層
Excellon Format
6.鑽孔工具檔
定義:A:孔徑, B:電鍍狀態, C:盲埋孔 D: 檔名
圖1.1
1.2 PCB的演變 1.早於1903年Mr. Albert Hanson首創利用“線路”(Circuit)觀念應用於電
話 交換機系統。它是用金屬箔予以切割成線路導體，將之黏著於石蠟紙上 ，上面同樣貼上一層石蠟紙，成了現今PCB的機構雛型。見圖1.2 2. 至1936年，Dr Paul Eisner真正發明了PCB的製作技術，也發表多項專利 。而今日之print-etch(photoimage transfer)的技術，就是沿襲其發明 而來的。
2.3.3 著手設計
所有資料檢核齊全後，開始分工設計：
A. 流程的決定(Flow Chart) 由資料審查的分析確認後，設計工程師就要 決定最適切的流程步驟。傳統多層板的製作流程可分作兩個部分:內層製作和 外層製作.以下圖示幾種代表性流程供參考.見圖2.3 與 圖2.4
C. 上述乃屬新資料的審查, 審查完畢進行樣品的製作.若是舊資料,則須 Check有無戶ECO (Engineering Change Order) ,然後再進行審查.
D.排版
排版的尺寸選擇將影響該料號的獲利率。因為基板是主要原料成本（排版 最佳化，可減少板材浪費）；而適當排版可提高生產力並降低不良率。
有些工廠認為固定某些工作尺寸可以符合最大生產力，但原物料成本 增加很多.下列是一些考慮的方向：
一般製作成本，直、間接原物料約佔總成本30~60%，包含了基板、膠片、銅 箔、防焊、乾膜、鑽頭、重金屬（銅、鍚、鉛），化學耗品等。而這些原物 料的耗用，直接和排版尺寸恰當與否有關係。大部份電子廠做線路Layout時 ，會做連片設計，以使裝配時能有最高的生產力。因此，PCB工廠之製前設計 人員，應和客戶密切溝通，以使連片Layout的尺寸能在排版成工作PANEL時可 有最佳的利用率。要計算最恰當的排版，須考慮以下幾個因素。
2.2.相關名詞的定義與解說
A Gerber file 這是一個從PCB CAD軟體輸出的資料檔做為光繪圖語言。1960年代一家名叫
Gerber Scientific（現在叫Gerber System）專業做繪圖機的美國公司所發展 出的格式，爾後二十年，行銷於世界四十多個國家。幾乎所有CAD系統的發展， 也都依此格式作其Output Data，直接輸入繪圖機就可繪出Drawing或Film，因 此Gerber Format成了電子業界的公認標準。
E. Laser Plotter
見圖2.1,輸入Gerber format或IPC-350 format以繪製Artwork
F. Aperture List and D-Codes
見表 2.1 及圖2.2,舉一簡單實例來說明兩者關係,Aperture的定義亦見 圖2.1
圖2.2
圖2.1
Gerber 資料 X002Y002D02*
包括一些特殊需求,如原物料需求,特性阻抗控 制,防焊,文字種類,顏色,尺寸容差,層次等.
和Drawing一起或另有一Text檔. HPGL 及 Post Script.
B.鑽孔圖: 此圖通常標示孔位及孔號.
C.連片工程圖: 包含每一小片的位置,尺寸,折斷邊,工具孔相關 規格,特殊符號以及特定製作流程和容差.
2.3.1客戶必須提供的資料：
電子廠或裝配工廠，委託PCB SHOP生產空板（Bare Board）時，必須提 供下列資料以供製作。見表料號資料表-供製前設計使用.
上表資料是必備項目，有時客戶會提供一片樣品,一份零件圖，一份保證書（ 保證製程中使用之原物料、耗料等不含某些有毒物質）等。這些額外資料， 廠商須自行判斷其重要性，以免誤了商機。
圖1.3 圖1.5 圖1.7
圖1.4 圖1.6 圖1.8
D. 依用途分：通信/耗用性電子/軍用/電腦/半導體/電測板…,見圖1.8 BGA.
另有一種射出成型的立體PCB，因使用少，不在此介紹。
1.3.2製造方法介紹
A. 減除法，其流程見圖1.9 B. 加成法，又可分半加成與全加成法，見圖1.10 1.11 C. 尚有其它因應IC封裝的變革延伸而出的一些先進製程，本光碟僅提及但不 詳加介紹，因有許多尚屬機密也不易取得，或者成熟度尚不夠。本光碟以傳統負 片多層板的製程為主軸，深入淺出的介紹各個製程，再輔以先進技術的觀念來探 討未來的PCB走勢。
Text file文字檔
list資料
定義線路的連通
IPC-356 or 其它從CAD輸出之各種 格式
作規範
1.指明依據之國際規格,如IPC,MIL 2.客戶自己PCB進料規範 3.特殊產品必須meet的規格如PCMCIA
Text file文字檔
B.原物料需求（BOM - Bill of Material） 根據上述資料審查分析後，由BOM的展開，來決定原物料的廠牌、種類及 規格。主要的原物料包括了：基板（Laminate）、膠片（Prepreg）、銅 箔（Copper foil）、防焊油墨（Solder Mask）、文字油墨（Legend）等 。另外客戶對於Finish的規定,將影響流程的選擇,當然會有不同的物料需 求與規格，例如：軟、硬金、噴鍚、OSP等。 表歸納客戶規範中，可能影響原物料選擇的因素。
HPGL 及 Post Script. HPGL 及 Post Script.
D.疊合結構圖:
HPGL 及 Post Script.
包含各導體層,絕緣層厚度,阻抗要求,總厚度等.
3.底片資料 (Artwork Data) A:線路層 B:防焊層 C:文字層
Gerber (RS-274)
4.Aperture List
圖1.2
1.3 PCB種類及製法
在材料、層次、製程上的多樣化以適合不同的電子產品及其特殊需求。 以下就歸納一些通用的區別辦法,來簡單介紹PCB的分類以及它的製造方法。