模组培训
电池PACK工艺培训资料
电池PACK工艺培训资料第一部分：电池PACK工艺概述1. 电池PACK的概念电池PACK是指将多个电池单体组装在一起，形成一个整体的电池模组。
它是电动汽车、储能系统等领域中最重要的组件之一，负责存储和释放电能。
电池PACK在整个电动汽车和储能系统中起着至关重要的作用，它的质量和性能直接影响整个系统的安全性、稳定性和效能。
2. 电池PACK的主要组成部分电池PACK通常由电池单体、电池管理系统（BMS）、散热系统、外壳、连接件等组成。
电池单体是电池PACK的核心部分，它的数量、型号和布局直接影响到整个电池PACK的性能。
BMS是负责监控和管理电池单体的系统，其功能包括电池状态监测、过压保护、过放保护、温度控制等。
散热系统用于散热电池单体产生的热量，防止电池过热损坏。
外壳是电池PACK的保护壳，其材料和设计直接影响到电池PACK的安全性和可靠性。
连接件用于连接电池PACK与整个系统的其他部分，传递电能和控制信号。
3. 电池PACK的工艺要求为了确保电池PACK的质量和性能，其制造过程需要满足一系列的工艺要求。
首先要求生产线要具备高度的自动化程度，确保生产效率和产品一致性。
其次要求生产工艺要精准可靠，确保电池单体的组装和连接质量。
此外，还要求对材料的选择、工艺流程、设备的使用等方面有严格的控制。
第二部分：电池单体的组装1. 电池单体的特点和要求电池单体是电池PACK的核心部件，其质量和性能直接决定了整个电池PACK的性能。
电池单体通常由电极、隔膜、电解质等组成，其材料和制造工艺决定了其安全性、循环寿命和能量密度。
电池单体在组装过程中，需要满足一系列的工艺要求，包括电极的涂覆、卷绕、装配等。
2. 电极的涂覆电极的涂覆是电池单体制造过程中的关键步骤，其涂覆质量直接决定了电极的性能。
电极的涂覆包括阳极和阴极的涂覆，涂覆质量受到电极材料、涂覆工艺和设备的影响。
涂覆过程中需要控制涂覆厚度、均匀性和成型度，确保电极的性能。
CCM(摄像头模组)产品设备技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解11产品概述1.1 产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类 1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头13产品规格1.3 产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i14典型产品分解AF Camera 1.4 典型产品分解——AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接14典型产品分解Dual FF Camera1.4 典型产品分解——Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2产品技术2. 产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWBRGB21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWB21Sensor升级SWDR 2.1 Sensor升级—SWDR21Sensor升级ISOCELL 2.1 Sensor升级—ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
CCM 摄像头模组 产品技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
产品管理-CCM(摄像头模组)产品技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
模组工艺培训 PPT
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
ACF安装路径
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
气
缺
泡
角
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）
预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。 使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。 制程简化、Pitch小、成本低，只是返 修稍困难。
MODULE结构介绍——COG模块
利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图所示：
MODULE工艺流程介绍
大家应该也有点累了，稍作休息
Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
模组pack工艺培训试题答案
模组pack工艺培训试题答案
1、PACK电池主要由电芯部分、保护部分、塑胶外壳或连接导线购成。
2、常见PACK电池加工方式有：直接加引线方式、直接加插头方式、加板加线方式、加板加插头方式、加板加塑胶外壳加工方式、点焊镍片加工方式、不加板组合电池加工方式、加板组合方式、加板加塑胶外壳组合加工方式等。
3、保护板保护的主要对象是电芯，主要针对电池的过充、过放、过流，实施保护动作。
4、
（1）必须了解客户对电芯性能的要求。
（2）了解客户对保护板的要求。
（3）电池的封装方式。
（4）成品电池外型尺寸要求。
（5）成品电池电性能的要求。
5、
我们将两个电芯以上（括两个电芯），在任何形式上串联或并联我们统称为组合电池。
模组生产岗位ESD防护培训
• 问题描述：1.作业人员未佩戴静电手环；2电批是否有效性测试（电阻、漏电压）；3.非防静电物品与防静电物品隔离30cm以上，混放；
ESD
• 产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD，2.电批漏电压超标会对主板&电源板静电击伤，电防护
检查及点检仪器设备
背光&模组生产岗位 ESD静电防护培训资料
拟制：谢奎光
审批：
TV二厂质量部 质量控制室
背光作业流程图1
一、投放背光岗位
模组投屏
人体静电，周转车
人员防护，仪器设备点检记录
•问题描述：1.人员未佩戴静电手环；2.周转车无接地链；
ESD
•产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD，2.周转车以地面摩擦产生电压无法泄放，对元器件发生ESD；
•问题描述：1.操作人员未佩戴静电手环；
ESD
•产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD；
三、卡灯条
卡灯条
人体静电
检查及点检仪器设备
•问题描述：1.操作人员未佩戴静电手环；
ESD
•产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD；
五、插灯条线
插灯条线
人体静电
检查及点检仪器设备
•问题描述：1.操作人员未佩戴静电手环；
•问题描述：1.操作人员未佩戴静电手环；2.仪器设备外壳二次接地；
ESD
•产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD；2.对灯条或元器件发生EOS；
十一、屏撕摸下
上屏撕摸
离子泵、人体静电、屏接地线
检查及点检仪器设备
• 问题描述：1.作业人员未佩戴静电手环；2.岗位无离子风扇未打开；3.非防静电物品与防静电物品隔离30cm以上；4.屏是否接地线；
模组培训知识点总结大全
模组培训知识点总结大全一、模组概念与作用1. 模组的定义：模组是指一个完整的功能单元，它由多个组件组成，可以独立运行，也可以与其他模组组合成一个更大的系统。
模组可以是硬件模组，也可以是软件模组。
2. 模组的作用：模组的作用是将系统分解成若干个小的功能单元，每个功能单元可以单独设计、独立开发、测试和部署。
模组化设计能够提高系统的灵活性、可维护性和可扩展性，同时能够降低系统的复杂度和开发成本。
3. 模组化的优势：模组化能够提高系统的灵活性和可维护性，同时也能够降低系统的复杂度和成本。
模组化设计还能够提高系统的可扩展性和可重用性，使得系统更容易维护和升级。
4. 模组化的原则：模组化设计的原则是高内聚、低耦合和单一职责原则。
高内聚是指模组内部的功能紧密相关，低耦合是指模组之间的依赖关系尽可能的少，在设计模组时，应该尽量保持模组的单一职责，使得每个模组只负责一个具体的功能。
二、模组化设计1. 模组的划分：模组的划分应该根据系统的功能和业务需求来设计，可以分为业务模组、数据模组、接口模组、工具模组等，然后根据业务逻辑和功能关系来划分模组。
2. 模组的设计原则：模组的设计原则是高内聚、低耦合和单一职责原则。
高内聚是指模组内部的功能紧密相关，低耦合是指模组之间的依赖关系尽可能的少，单一职责是指每个模组只负责一个具体的功能。
3. 接口设计：模组之间的通信是通过接口来实现的，接口设计应该尽量简单、清晰、易用，同时要有良好的扩展性和适应性，提供必要的参数和返回结果，避免过于复杂的接口设计。
4. 数据传输：模组之间的数据传输是通过接口来实现的，数据传输的格式要符合规范，要考虑到数据的安全性和一致性，同时要考虑到数据的传输效率和速度。
5. 模组间的协作：模组之间的协作是通过接口来实现的，模组之间要相互合作，要有良好的协作机制，尽量减少模组之间的依赖关系，避免模组之间的相互影响。
三、模组化开发1. 模组的开发流程：模组的开发流程包括需求分析、设计、编码、测试和部署，模组化的开发流程更加注重模组之间的接口设计和测试，同时也更加注重模组的集成和部署。
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Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
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COB：比SMT更小型化的封装方式。 将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上， 再用金线或铝线将IC pad与PCB金手 指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、 烘烤固化进行保护。
COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板， 再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
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将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
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将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）
预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
FOG用ACF一般为两层结构：ACF、Base film
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
手指轻压侧边，使背光源贴合到位
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（铁框、触摸屏） 背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖 一个铁框。
轻压铁框四周，保证 铁框卡勾与胶框卡紧
若客户有手写输入功能的需求，会再组装触摸屏。
使用专用治具固定LCD，利用治具 基准边将触摸屏和LCD进行贴合。 （切勿用硬物或锐器刮划触摸屏）
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ACF安装路径
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（焊接、附件贴合） 背光源和触摸屏组装完成后，将其引脚焊接在FPC上。
背光焊接 触摸屏焊接
最后，在FPC上贴附绝缘胶带保护焊点及元器件；在模组偏 光片或触摸屏上贴附撕膜标签即完成MODULE组装。
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料
Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。
Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。
绝缘胶带
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撕膜标签
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MODULE工艺流程介绍——包装
MODULE经过最终检查（电测、外观）合格后，进入包装。 包装主要流程：贴条形码标签 → 装盘 → 装袋 → 装箱 （贴条形码为记录产品信息，也可用喷码记录，流程可提前）
MODULE制程介绍
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目录
Ⅰ
MODULE结构介绍
Ⅱ MODULE工艺流程介绍
Ⅲ
MODULE材料介绍
Ⅳ
MODULE设备介绍
Ⅴ
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ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
气
缺
泡
角
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于 大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。
背光贴合作业时，先用专用治具将背光源 点亮检查（注意确认输入电流、电压，以 免烧坏灯芯）。
贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和 背光离型膜，进行贴合。
以背光胶框基准边为基准贴合LCD
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FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶
封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保 护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
压力小
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压力大
偏 位
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
附录
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MODULE结构介绍
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MODULE结构介绍——IC封装结构
液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。
SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。
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MODULE工艺流程介绍
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MODULE工艺流程介绍
COG模块制造流程
LCD进料
过程检查
FPC SMT
点胶保护
点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍 弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。
一般要求点胶厚度均匀， 整体厚度不超过LCD厚度
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装 MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s 1. 温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性 2. 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，
从而影响电性能可靠性
NCF
ACF
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使用半自动涂胶机进行涂覆； 一般要求封胶高度不超过LCD上表面高度
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补 强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。
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天马微电子
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦）
本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化 （反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关 键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
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天马微电子
MODULE工艺流程介绍——LCD进料 LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG