模组培训
电池PACK工艺培训资料
电池PACK工艺培训资料第一部分：电池PACK工艺概述1. 电池PACK的概念电池PACK是指将多个电池单体组装在一起，形成一个整体的电池模组。
它是电动汽车、储能系统等领域中最重要的组件之一，负责存储和释放电能。
电池PACK在整个电动汽车和储能系统中起着至关重要的作用，它的质量和性能直接影响整个系统的安全性、稳定性和效能。
2. 电池PACK的主要组成部分电池PACK通常由电池单体、电池管理系统（BMS）、散热系统、外壳、连接件等组成。
电池单体是电池PACK的核心部分，它的数量、型号和布局直接影响到整个电池PACK的性能。
BMS是负责监控和管理电池单体的系统，其功能包括电池状态监测、过压保护、过放保护、温度控制等。
散热系统用于散热电池单体产生的热量，防止电池过热损坏。
外壳是电池PACK的保护壳，其材料和设计直接影响到电池PACK的安全性和可靠性。
连接件用于连接电池PACK与整个系统的其他部分，传递电能和控制信号。
3. 电池PACK的工艺要求为了确保电池PACK的质量和性能，其制造过程需要满足一系列的工艺要求。
首先要求生产线要具备高度的自动化程度，确保生产效率和产品一致性。
其次要求生产工艺要精准可靠，确保电池单体的组装和连接质量。
此外，还要求对材料的选择、工艺流程、设备的使用等方面有严格的控制。
第二部分：电池单体的组装1. 电池单体的特点和要求电池单体是电池PACK的核心部件，其质量和性能直接决定了整个电池PACK的性能。
电池单体通常由电极、隔膜、电解质等组成，其材料和制造工艺决定了其安全性、循环寿命和能量密度。
电池单体在组装过程中，需要满足一系列的工艺要求，包括电极的涂覆、卷绕、装配等。
2. 电极的涂覆电极的涂覆是电池单体制造过程中的关键步骤，其涂覆质量直接决定了电极的性能。
电极的涂覆包括阳极和阴极的涂覆，涂覆质量受到电极材料、涂覆工艺和设备的影响。
涂覆过程中需要控制涂覆厚度、均匀性和成型度，确保电极的性能。
CCM(摄像头模组)产品设备技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解11产品概述1.1 产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类 1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头12产品分类1.2 产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头13产品规格1.3 产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i14典型产品分解AF Camera 1.4 典型产品分解——AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接14典型产品分解Dual FF Camera1.4 典型产品分解——Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2产品技术2. 产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWBRGB21Sensor升级RGBW/RWB 2.1 Sensor升级—RGBW/RWB21Sensor升级SWDR 2.1 Sensor升级—SWDR21Sensor升级ISOCELL 2.1 Sensor升级—ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
CCM 摄像头模组 产品技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
产品管理-CCM(摄像头模组)产品技术培训
CCM-JK产品技术培训CCM JK产品技术培训2016.6总目1、CCM产品介绍1CCM产品介绍2、产品技术3、设计与测试技术4、生产技术4生产技术5、产品应用1、CCM产品介绍1.1 产品概述1.2 产品分类1.3 产品规格13产品规格1.4 典型产品分解1.1 产品概述11产品概述CCM CMOS Camera ModuleCCM——CMOS Camera ModuleCMOS 摄像头模组12产品分类1.2 产品分类1.2.1 按像素分类5656*42405336*3000VGA（720*576）1M（1280*720）4208*31203264*24481M（1280720）2M（1920*1080）5M（2560*1920）8M（3264*2448）2560*19201920*10801280*7208M（32642448）13M（4208*3120）16M（5336*3000）720*57624M（5656*4240）……12产品分类1.2 产品分类1.2.2 按对焦特性分类FF—Fixed Focus AF—Auto Focus—Open Loop AF —Closed-Loop AF —Closed-Loop AF —Bi-direction AFPDAF Phase Detection Auto Focus PDAF—Phase Detection Auto Focus OIS O i l I S bili iOIS—Optical Image Stabilization1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按摄像头个数分类单眼摄像头双眼摄像头多眼摄像头阵列摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.3 按应用分类手机摄像头安防摄像头车载摄像头医疗摄像头物联网摄像头1.2 产品分类12产品分类1.2.4 其它摄像头虹膜摄像头指纹摄像头1.3 产品规格13产品规格General IntroductionOptical format1/3.2”13M PDAF(4208X3120)Lens5PModule Height 5.0mmFocusing Range10cm~InfinityFOV76.3°F.No 2.0Resolution(TV Line)Centre:2000 /Corner:1500TV-Distortion 1.5%Shading85%(After ISP process)Gray Scale>12LevelModule Size8.5x8.5x16.5mmd l i1.4 典型产品分解——AF Camera 14典型产品分解AF CameraLens 镜头VCM 音圈马达IRCF 红外滤光片PCB（DB Sensor）Connector 连接器连接1.4 典型产品分解——Dual FF Camera14典型产品分解Dual FF CameraTop cover 上盖Lens 镜头Holder 镜座IRCF 红外滤光片IRCFPCB （DB Sensor）2. 产品技术2产品技术2.1 Sensor升级像素升级，RGBW/RBW，SWDR，ISOCELL，SWDR 2.2 PDAF2.3 OIS2.4 EIS2.5 Close-Loop26红外2.6 红外2.7 双眼2.8 Array28Array2.9 光场相机2.10 材料技术（Lens、VCM）210材料技术（L VCM）2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—像素升级21Sensor升级像素升级2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWBRGB2.1 Sensor升级—RGBW/RWB 21Sensor升级RGBW/RWB2.1 Sensor升级—SWDR 21Sensor升级SWDR2.1 Sensor升级—ISOCELL 21Sensor升级ISOCELL2.2 PDAF—相位检测对焦22PDAF相位检测对焦1.sensor里把线性传感器集成在pixel array里，传感器具有相位检测和成像的功能。
模组工艺培训 PPT
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
ACF安装路径
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
气
缺
泡
角
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）
预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。 使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。 制程简化、Pitch小、成本低，只是返 修稍困难。
MODULE结构介绍——COG模块
利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图所示：
MODULE工艺流程介绍
大家应该也有点累了，稍作休息
Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
模组pack工艺培训试题答案
模组pack工艺培训试题答案
1、PACK电池主要由电芯部分、保护部分、塑胶外壳或连接导线购成。
2、常见PACK电池加工方式有：直接加引线方式、直接加插头方式、加板加线方式、加板加插头方式、加板加塑胶外壳加工方式、点焊镍片加工方式、不加板组合电池加工方式、加板组合方式、加板加塑胶外壳组合加工方式等。
3、保护板保护的主要对象是电芯，主要针对电池的过充、过放、过流，实施保护动作。
4、
（1）必须了解客户对电芯性能的要求。
（2）了解客户对保护板的要求。
（3）电池的封装方式。
（4）成品电池外型尺寸要求。
（5）成品电池电性能的要求。
5、
我们将两个电芯以上（括两个电芯），在任何形式上串联或并联我们统称为组合电池。
模组生产岗位ESD防护培训
• 问题描述：1.作业人员未佩戴静电手环；2电批是否有效性测试（电阻、漏电压）；3.非防静电物品与防静电物品隔离30cm以上，混放；
ESD
• 产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD，2.电批漏电压超标会对主板&电源板静电击伤，电防护
检查及点检仪器设备
背光&模组生产岗位 ESD静电防护培训资料
拟制：谢奎光
审批：
TV二厂质量部 质量控制室
背光作业流程图1
一、投放背光岗位
模组投屏
人体静电，周转车
人员防护，仪器设备点检记录
•问题描述：1.人员未佩戴静电手环；2.周转车无接地链；
ESD
•产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD，2.周转车以地面摩擦产生电压无法泄放，对元器件发生ESD；
•问题描述：1.操作人员未佩戴静电手环；
ESD
•产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD；
三、卡灯条
卡灯条
人体静电
检查及点检仪器设备
•问题描述：1.操作人员未佩戴静电手环；
ESD
•产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD；
五、插灯条线
插灯条线
人体静电
检查及点检仪器设备
•问题描述：1.操作人员未佩戴静电手环；
•问题描述：1.操作人员未佩戴静电手环；2.仪器设备外壳二次接地；
ESD
•产品危害及影响：1.人体静电对元器件接触发生ESD；2.对灯条或元器件发生EOS；
十一、屏撕摸下
上屏撕摸
离子泵、人体静电、屏接地线
检查及点检仪器设备
• 问题描述：1.作业人员未佩戴静电手环；2.岗位无离子风扇未打开；3.非防静电物品与防静电物品隔离30cm以上；4.屏是否接地线；
模组培训知识点总结大全
模组培训知识点总结大全一、模组概念与作用1. 模组的定义：模组是指一个完整的功能单元，它由多个组件组成，可以独立运行，也可以与其他模组组合成一个更大的系统。
模组可以是硬件模组，也可以是软件模组。
2. 模组的作用：模组的作用是将系统分解成若干个小的功能单元，每个功能单元可以单独设计、独立开发、测试和部署。
模组化设计能够提高系统的灵活性、可维护性和可扩展性，同时能够降低系统的复杂度和开发成本。
3. 模组化的优势：模组化能够提高系统的灵活性和可维护性，同时也能够降低系统的复杂度和成本。
模组化设计还能够提高系统的可扩展性和可重用性，使得系统更容易维护和升级。
4. 模组化的原则：模组化设计的原则是高内聚、低耦合和单一职责原则。
高内聚是指模组内部的功能紧密相关，低耦合是指模组之间的依赖关系尽可能的少，在设计模组时，应该尽量保持模组的单一职责，使得每个模组只负责一个具体的功能。
二、模组化设计1. 模组的划分：模组的划分应该根据系统的功能和业务需求来设计，可以分为业务模组、数据模组、接口模组、工具模组等，然后根据业务逻辑和功能关系来划分模组。
2. 模组的设计原则：模组的设计原则是高内聚、低耦合和单一职责原则。
高内聚是指模组内部的功能紧密相关，低耦合是指模组之间的依赖关系尽可能的少，单一职责是指每个模组只负责一个具体的功能。
3. 接口设计：模组之间的通信是通过接口来实现的，接口设计应该尽量简单、清晰、易用，同时要有良好的扩展性和适应性，提供必要的参数和返回结果，避免过于复杂的接口设计。
4. 数据传输：模组之间的数据传输是通过接口来实现的，数据传输的格式要符合规范，要考虑到数据的安全性和一致性，同时要考虑到数据的传输效率和速度。
5. 模组间的协作：模组之间的协作是通过接口来实现的，模组之间要相互合作，要有良好的协作机制，尽量减少模组之间的依赖关系，避免模组之间的相互影响。
三、模组化开发1. 模组的开发流程：模组的开发流程包括需求分析、设计、编码、测试和部署，模组化的开发流程更加注重模组之间的接口设计和测试，同时也更加注重模组的集成和部署。
TFT 模组制程培训简介(新)
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四、LCM 各工序介绍
注意事项： 1、每班上班做出的第一个产品,每次转机、调机后,必须经过IPQC首检OK方能正常生产。 2、ACF粘贴超出FPC两端总和控制在0.4mm,FPC端露出ACF尽量避免与IC端ACF接触,ACF粘贴 气泡不可超过30% 3、每台机工作30min,必须用无尘纸蘸取柠檬水擦拭压头、平台,并用镜子观察压头上是否 残留其他杂质,将杂质用刀片（刀片需斜45°清洁）轻轻刮去后再用无尘纸粘柠檬水擦 拭。 4、严禁对机台私自拆动设备、修改参数,设备出现故障,需立即停止作业,并通知设备人员 进行调试解决,OK后才可正常生产。 5、禁止设备运作过程中将手伸入压头下,防止被高温压头烫伤。 6、严禁使用过期ACF进行作业,发现ACF过期应该马上通知相关人员并对此进行更换。 7、禁止将柠檬水等化学溶剂直接喷淋在热压区,防止压头高温产生火灾隐患。 8、ACF粘贴不良禁止用手直接处理,需使用胶棒或干净的皱纹胶纸轻贴ITO一端将ACF粘除, 并重新清洁ITO防止杂质。
拿取无尘纸沿长边对折两次 成条状,并醮取溶液,溶液不 可过多
柠檬水 无尘纸
左手轻轻固定住产品,右手用无尘纸沿 同一个方向清洁ITO,先清洁ITO正面, 擦拭3遍,再清洁ITO反面,擦拭2遍 清洁好后的产品放 入COG拉线中
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四、LCM 各工序介绍
注意事项： 1、清洁溶剂装入瓶子时间禁止超过12个小时,且在瓶子上注明溶液装入时间,溶液高度禁 止超出限高线,使用完毕后及时盖好盖子。 2、拿取产品要轻拿轻放,且只可拿取LCD两侧,禁止捏拿ITO端子区域,并按近拿远放的原则 取放产品,清洁力度要均衡,不能大力按压ITO擦拭。 3、无尘布蘸取溶液后必须在无尘布上按下,防止溶液过多残留在ITO上。 4、清洁ITO时正反两面必须都朝一个方向擦拭（且顺着ITO擦拭）,禁止来回擦拭,擦拭完 一片产品反折一次无尘纸,1张无尘纸只能清洁5片产品。 5、无尘纸要弯折成直角,用尖角的一端擦拭ITO,防止死角清洁不到位导致异物残留在ITO 上。 6、防静电手腕带不能戴在胶手套上,必须紧贴皮肤上。 7、放在传送带上的产品须放置到位（LCD正面朝上）并及时邦定,不能长时间放置,防止有 异物粘附。 8、无尘纸蘸清洁剂时禁止将手碰到清洁剂防止污染,作业过程中不可裸手触碰ITO,防止腐 蚀。
LCM模组基本通识 基本培训用
教育训练资料
大纲
LCD&LCM 基本概念
LCD简单制程介绍
微结合制程介绍
模组组装&材料介绍来自基本概念LCD：一种光电装置;它的作用是将电能转换为光 LCD 为英文Liquid Crystal Display液晶显示器的简称
目前的LCD有STN黑白;CSTN;TFT等等 由于TFT具有体积小;重量轻;低辐射;低耗电量;全彩
3稳定保护IC与FPC等元件 主材料：单成品LCM;黑胶SE9187 辅料：酒精;无尘布;棉签 设备：手动点胶机;透明胶针筒;兰色胶针头
注意事项：1不可涂到小片玻璃与偏光片的台阶上不可以CF2需完全 覆盖住ITO线路3胶高不可高过上偏光片 4黑胶SE9187：表干时间： 9min22℃；完全固化时间：1/2h 名词解释：
注意事项：时间;温度;压力;平行度;防静电 名词解释： IC：集成电子线路 COG：
FPC邦定FOG 目的：将FPC上的引脚和LCD上的Pad一一对应;通过ACF;加热 加压
将FPC联结在LCD上;达到电气导通的目的 主材料：半成品LCM;FPC 辅料：酒精;无尘布;刀片;压敏纸;硅胶皮 设备：SA100邦定机 松下TBX全自动邦定机 注意事项：时间;温度;压力;平行度;防静电
INPUT TFT
DISPENSER
Dispenser the seal with Seal Mask
SPACER
Spray the spacer to keep the cell gap
cut product
structure ¼ cut
Hot press Cell gap control
attachment
名词解释：
背光:目前中小尺寸都用LED背光;LED灯通光导光板;各Film材将点光 源转变为面光源
摄像头模组培训知识 DW
对于CMOS来说，具有便于大规模生产，且速度快、成本较低，将是 数字相机关键器件的发展方向。CMOS感光器以已经有逐渐取代CCD感光 器的趋势，并有希望在不久的将来成为主流的感光器。
摄像头模组的种类
CCM分为4种：FF、MF、AF和ZOOM
FF---Fix Focus，定焦摄像头，是国内目前用的最多摄像 头，用于30万和130万的手机产品。
MF---Micro Focus，两档变焦摄像头，主要用于近景拍照， 如带有名片识别以及条形码识别的手机上，用于130万和 200万的手机产品。
Socket有2种规格：底触式（SMK）和旁触式（Mitsumi）
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摄像头模组的图纸
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摄像头模组其它领域上的使用
笔记本电脑 PC-摄像头 MP3/MP4 监控摄像头 车载摄像头 手机摄像头
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Thank you! J
宏海光电（深圳）有限公司
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Sensor的工作原理
其实传感器Sensor中感光的部分是由许多个像素按照一定规 律排列的，如图：
光照--〉电荷--〉弱电流--〉RGB数字信号波形--〉YUV数字信号信号
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Sensor工作原理
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Sensor像素
10万像素
最大点阵352H×288V
AF---Auto Focus，自动变焦摄像头，主要用于高像素手机， 同时具有MF的功能，用于200万和300万的手机产品。
模组培训
MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
MODULE工艺流程介绍——LCD进料
Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。
Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。
清洁效果一般利用水滴角测试来评价。
Plasma Cleaning
接触角大
(Large Contact Angle) 表面张力小
(Low Surface Tension) 不良润湿性 (Poor Wettability）
接触角小
(Small Contact Angle) 表面张力大
MODULE制程介绍
目录
Ⅰ
MODULE结构介绍
Ⅱ MODULE工艺流程介绍
Ⅲ
MODULE材料介绍
Ⅳ
MODULE设备介绍
Ⅴ
附录
MODULE结构介绍
MODULE结构介绍——IC封装结构
液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。
SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。
COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。 使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。 制程简化、Pitch小、成本低，只是返 修稍困难。
公司TFT-LCM基础培训
触摸屏
电阻式触摸屏 四线电阻式 电容式触摸屏 纯平触摸屏
为LCD提供面光源 分为串联，并联
背光源
FPC
柔性线路板（Flexible Printed Circuit ） 分为单层板，双层板，多层板 名词解释：金手指，Pitch，MARK点，定位孔 金手指一排金黄色的导电焊盘组成，因其表 面镀金而且导电触片排列如手指状 Pitch：两PIN的间距 MARK点：对位点，如LCD上的MARK点用于FPC热压时的对位，FPC上的MARK点用于SMT的对位 定位孔：用于焊接至客户产品时对位之用，或制做测架时对位用 连接方式 焊接式，ZIF插入式，Board-Board（板对板） 补强板材质 PI，FR4，钢片
TFT-LCD的技术参数
视角 LCD的对比度跟视角（即人眼观察角度）有关。对比度随 观察角度变化的特性称之为视角特性。视角特性是由液晶分子的双折射率特性所决定的，因为LC呈椭圆状，具有长轴及短轴不等长的关系。因此，当光进入到LC后，便会因为这样的关系而造成不同的折射率，进而造成不同的视角。 有效视角 以时钟钟点方位为参考。从观测角度为3点，6点，9点，12点方向视角的对比度值在标准（最低可接受值）之上的角度，称为有效视角，分别也称为右，下，左，上视角 最佳视角 最佳视角即为画面发黑的观测方向。也即我们公司的视角定义方向。
TFT-LCD的技术参数
色彩数 根据液晶分子旋转角度的不同，导致不同的透光率，从而产生色彩的不同。 黑白：数据分为0、1 4灰阶：数据分为００、０１、１０、１１ １６灰阶：数据为００００～１１１１ ３２灰阶：数据为０００００～１１１１１ ２５６色：将ＲＧＢ分为３３２的形式，Ｒ：０００～１１１，Ｇ：０００～１１１，Ｂ：００～１１，所以为：８＊８＊４＝２５６ ４０９６色：ＲＧＢ＝４４４，Ｒ：００００～１１１１，Ｇ：００００～１１１１，Ｂ：００００～１１１１，所以为：１６＊１６＊１６＝４０９６ ６５Ｋ色：ＲＧＢ＝５６５，Ｒ：０００００～１１１１１，Ｇ：００００００～１１１１１１，Ｂ：０００００～１１１１１，所以为：３２＊６４＊３２＝６５５３６ ２６２Ｋ色：ＲＧＢ＝６６６，表示为：６４＊６４＊６４＝２６２１４４ １６Ｍ色：ＲＧＢ＝８８８，表示为：２５６＊２５６＊２５６＝１６７７７２１６
散热模组培训资料
镍不可焊接，镀化镍可以锡膏焊接； 电镀镍是要通电的; 镀化镍不需要通电，是化学反应吸附。
我们可以看出镀镍散热器明显要比非镀镍散热器的外观时尚许多，这就是它的一大特 征，而镀镍的另一大特色就是防腐蚀作用，由于铜管裸露在空气中，极其容易形成氧化 作用，也就是我们所说的被腐蚀，而被腐蚀的铜管散热性能会大幅度下降，而镀镍则完 美的解决了铜管被腐蚀的问题，所以镀镍技术很快就流行开来，并且一直“冲击”着高 端散热市场。
热管
当热管的加热端受热时毛细芯中的液体蒸发汽化，蒸汽在微小的压差下 流向冷凝段，蒸汽遇冷凝结成液体，液体靠多孔材料的毛细力或重力的 作用流回到蒸发段。如此循环不已，热量由热管的一端传至另一端。
均热板示意
VC-均温板
均热板的运用使得散热性更强 这种技术较早时期被运用到显卡的
散热器中，均热板是一个内壁具微 结构的真空腔体，当热由热源传导 至蒸发区时，腔体里面的工质会在 低真空度的环境中，便会开始产 生
散热模组
01
热传导
02
镀镍
03
剂型
04 剂型焊接热管
05 扣Fin焊接热管
06
铲齿散热器
07 紧配压管穿Fin
08
热管
09
VC-均温板
热传导
散热器一般由底座，热管和鳍片构成。CPU的热量先传送 到底座上，再传输到热管，然后由热管传输到鳍片上，最 后由风扇把鳍片上的热量吹走。
常见的散热器结构
散热器热量传导
均热板散热器的散热性甚至高
于了十根热管的散热性，由于均热 板的生产工序较多制作成本也随之 增加，设备比较昂贵，可以生产的 厂商也不是太多。目前这种技术应 用在高功耗服务器和小体积或快速 散高热的电子产品上。
FPI模组介绍及培训资料
电容sensor传感器 （收集指纹图像）
SPI
主板CPU
（指纹模板存储和验证/
安卓或者WIN10）
验证结果
APP应用
架构2：工业类（sensor面积大，CPU配置低，算法简单）
电容sensor传感器+MCU （收集指纹图像+
模板存储和验证）
UART/USB (验证结果)
主控单片机、MCU （接收到的是验证结果，
所以对主控系统没要求）
物理锁
二：指纹模组结构类型介绍
1、 盖板结构
CoverLens/厚盖板 T=0.175mm
Liquid glue/全贴合胶水 T=0.015mm Molding/塑封层
Die
PCB
UnderFill/底部填充胶水
FPC
产品结构与制程
Materials of cover lens
固化采用 150°C*15min 焗气泡设
备
点胶设备 固化设备
SMT & 搭载生产能力
SMT设备 贴合/搭载设备
Underfill 胶水生产能力
胶水类型
技术能力
固化条件
备注
HQ-121 UF3808
1.点胶的重复定位精度±0.1； 2.点胶后的溢胶宽度±0.3； 3.填充面积60%-70%
1.点胶的重复定位精度±0.1； 2.点胶后的溢胶宽度±0.5； 3.填充面积60%-70%
FPC
Coating方案设计方式 Coating涂层可直接均匀喷涂在Chip表面； 表面硬度：莫氏硬度2H及以上
类型 哑光Coating
高光Coating
技术能力
总厚度按20~40公差按+/-5um进行评估
系统模组的培训资料
系统模组的培训资料在当今数字化的时代，系统模组就像是一台超级机器中的精密零件，它们相互协作，让整个系统高效运转。
对于想要深入了解和掌握这一领域的朋友们来说，这份培训资料就像是一把神奇的钥匙，能为您打开系统模组的神秘大门。
先来说说什么是系统模组吧。
比如说您的手机，里面有各种功能模块，像摄像头模组、通信模组等等，它们各自负责不同的任务，组合在一起就成就了手机的强大功能。
这就好比一个足球队，前锋负责进攻得分，后卫负责防守，中场负责组织调度，每个位置的球员就像是一个系统模组，共同为了赢得比赛而努力。
我记得有一次，我自己的电脑出了问题，运行速度慢得像蜗牛。
我拆开一看，发现是某个硬件模组老化了。
这可把我急坏了，赶紧去买了新的模组换上。
在这个过程中，我深深地感受到了系统模组的重要性。
如果把电脑比作一个人的身体，那模组就是各个器官，哪一个出了问题，整个人都不好了。
那系统模组到底有哪些种类呢？常见的有硬件模组，比如显卡模组、主板模组；还有软件模组，像操作系统中的各种驱动程序模组。
不同的模组有着不同的特点和功能。
硬件模组就像是身体的骨骼和肌肉，坚实可靠。
显卡模组决定了您玩游戏、看视频的画面效果；主板模组则是连接各个硬件的“大管家”，协调它们一起工作。
软件模组呢，则像人的思维和神经系统，灵活多变。
比如说驱动程序模组，它能让硬件和操作系统完美配合，就像两个好朋友，相互理解，相互支持。
在学习系统模组的过程中，实践是非常重要的。
您不能只是纸上谈兵，得亲自上手操作。
比如说，您可以尝试自己组装一台电脑，从选择各个模组开始，到亲手把它们安装好，启动电脑的那一刻，您会有一种满满的成就感。
还有啊，了解系统模组的更新和维护也是关键。
就像您的汽车需要定期保养一样，系统模组也需要。
新的技术不断涌现，模组也在不断升级，只有跟上时代的步伐，才能让您的系统始终保持良好的性能。
总之，系统模组虽然看似复杂，但只要您有耐心、有兴趣，逐步深入学习，就一定能够掌握其中的奥秘。
6.LCM结构培训课程
LCM 结构的培训课程一、模块的组成：液晶显示模组(Liquid Crystal Display Module）,缩写为LCM或LCDM。
结构流程：二、常用的接口连接方式：⏹插座连接（Connecter）⏹排线（FFC）⏹柔性线路板（FPC）⏹导电纸（Heat Seal）⏹电缆线（Flex Cable）插座连接（Connector）:⏹通常都是标准件选购的供应商如下:NAIS、HIROSE、 ELCO 、OMRON选择的原则：交货周期短、品质合格的产品。
但需要与客户端连接器配合为前提。
三、模块结构分类：普通模块的核心部件就是LCD与集成板，故液晶显示器件的安装需要依靠其它的元件来连接。
●故按显示器件（LCD)与驱动器板的连接方式与固定方式不同来区分。
⏹连接方式：①导电胶条，是一种普通的连接方式。
②热压胶条（又称导电纸）.③直接集成连接（金属PIN脚的连接）.⏹固定方式：①铁架(铁架扭脚嵌入PCB).②背光胶架（用螺丝，定位销固定）。
四、模块结构零部件类型⏹PANEL⏹背光（BACKLIGHT）⏹刚性线路板（PCB）⏹柔性线路板（FPC）⏹触摸屏（TOUCH PANEL）⏹背光（BACKLIGHT）⏹作用：1。
固定作用2。
导光作用⏹类型：按光源位置分为1。
底背光；2.侧背光。
按光源类型分为1.LED背光2。
EL背光;3.冷管背光⏹结构:①。
底LED灯一般由胶架+FPC+散光纸+LED灯底LED灯背光采用点光源LED灯.1.1背光结构1。
1.1双屏背光典型结构1.1。
2单屏背光典型结构1.2 背光材料1.2.1 REFLECTOR:反射片，功能是反射光线，主要有银色反射膜和白色反射膜,一般两面相同效果.1.2.2 DIFFUSER:扩散片，功能主要是将集中的光线扩散开以达到匀光的效果,扩散片扩散面背向导光板放置.1.2.3 BEF:将扩散片分开较大角度的光线方向改变到导光板垂直方向。
1.2.4 B/W TAPE：黑白胶带，白面朝向导光板，起到反射光的作用，黑面朝外，起到遮光的效果，黑面有带胶和不带胶之分，一般带胶以固定LCD.1。
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Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
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COB：比SMT更小型化的封装方式。 将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上， 再用金线或铝线将IC pad与PCB金手 指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、 烘烤固化进行保护。
COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板， 再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
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将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
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将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）
预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
FOG用ACF一般为两层结构：ACF、Base film
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
手指轻压侧边，使背光源贴合到位
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（铁框、触摸屏） 背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖 一个铁框。
轻压铁框四周，保证 铁框卡勾与胶框卡紧
若客户有手写输入功能的需求，会再组装触摸屏。
使用专用治具固定LCD，利用治具 基准边将触摸屏和LCD进行贴合。 （切勿用硬物或锐器刮划触摸屏）
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ACF安装路径
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（焊接、附件贴合） 背光源和触摸屏组装完成后，将其引脚焊接在FPC上。
背光焊接 触摸屏焊接
最后，在FPC上贴附绝缘胶带保护焊点及元器件；在模组偏 光片或触摸屏上贴附撕膜标签即完成MODULE组装。
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料
Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。
Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。
绝缘胶带
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撕膜标签
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MODULE工艺流程介绍——包装
MODULE经过最终检查（电测、外观）合格后，进入包装。 包装主要流程：贴条形码标签 → 装盘 → 装袋 → 装箱 （贴条形码为记录产品信息，也可用喷码记录，流程可提前）
MODULE制程介绍
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目录
Ⅰ
MODULE结构介绍
Ⅱ MODULE工艺流程介绍
Ⅲ
MODULE材料介绍
Ⅳ
MODULE设备介绍
Ⅴ
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ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
气
缺
泡
角
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于 大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。
背光贴合作业时，先用专用治具将背光源 点亮检查（注意确认输入电流、电压，以 免烧坏灯芯）。
贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和 背光离型膜，进行贴合。
以背光胶框基准边为基准贴合LCD
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FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶
封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保 护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
压力小
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压力大
偏 位
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
附录
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MODULE结构介绍
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MODULE结构介绍——IC封装结构
液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。
SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。
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MODULE工艺流程介绍
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MODULE工艺流程介绍
COG模块制造流程
LCD进料
过程检查
FPC SMT
点胶保护
点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍 弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。
一般要求点胶厚度均匀， 整体厚度不超过LCD厚度
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装 MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s 1. 温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性 2. 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，
从而影响电性能可靠性
NCF
ACF
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使用半自动涂胶机进行涂覆； 一般要求封胶高度不超过LCD上表面高度
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补 强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦）
本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化 （反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关 键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料 LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG