模组培训
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一般ACF本邦要求：200±10℃、60 ～80MPa、5s 1. 温度和时间参数会影响ACF硬化效果，影响连接可靠性 2. 压力根据IC Bump面积计算，会影响导电粒子形变程度，
从而影响电性能可靠性
NCF
ACF
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点胶保护
点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍 弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。
一般要求点胶厚度均匀， 整体厚度不超过LCD厚度
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天马微电子
MODULE工艺流程介绍——MODULE组装 MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。
COB：比SMT更小型化的封装方式。 将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上， 再用金线或铝线将IC pad与PCB金手 指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、 烘烤固化进行保护。
COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板， 再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
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FOG用ACFBaidu Nhomakorabea般为两层结构：ACF、Base film
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
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MODULE工艺流程介绍
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MODULE工艺流程介绍
COG模块制造流程
LCD进料
过程检查
FPC SMT
Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
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过程检查
过程检查
最终检查
COG邦定
OK
FPC邦定
OK
封/点胶
OK
MODULE 组装
OK
外观检查 NG
OK
包装
MI NG 报废 MI NG 返修 ET NG 返修 ET NG 返修
返修
相关材料
相关设备
LCD、ACF、IC
COG邦定机
显微镜
ACF、FPC
ACF粘贴机、 FPC热压机
显微镜
UV胶
半自动封胶机、 UV固化机
使用半自动涂胶机进行涂覆； 一般要求封胶高度不超过LCD上表面高度
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补 强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。
胶型：UV胶、硅胶、TUFFY胶 UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。 硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。 TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化 （同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂 （乙醇）固化，时间稍长，成本中。
天马采用连线生产方式，要求作业时间短，现使用UV胶。
绝缘胶带
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撕膜标签
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MODULE工艺流程介绍——包装
MODULE经过最终检查（电测、外观）合格后，进入包装。 包装主要流程：贴条形码标签 → 装盘 → 装袋 → 装箱 （贴条形码为记录产品信息，也可用喷码记录，流程可提前）
COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。 使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。 制程简化、Pitch小、成本低，只是返 修稍困难。
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MODULE结构介绍——COG模块
利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图所示：
MODULE制程介绍
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目录
Ⅰ
MODULE结构介绍
Ⅱ MODULE工艺流程介绍
Ⅲ
MODULE材料介绍
Ⅳ
MODULE设备介绍
Ⅴ
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背光源与触摸屏组装过程对环境要求较高，主要需避免组装中 异物进入。因此需在工作区域配置FFU（Fan Filter Unit）等洁 净设备以及相关除静电设备，如离子风扇、离子风蛇等。
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（背光源）
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料 LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料
Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。
Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。
清洁效果一般利用水滴角测试来评价。
Plasma Cleaning
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接触角大
(Large Contact Angle) 表面张力小
(Low Surface Tension) 不良润湿性 (Poor Wettability）
接触角小
FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶
封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保 护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦）
本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化 （反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关 键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。
Page 4
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MODULE结构介绍——IC封装结构
TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式 （热压焊等）连接在卷带基板上，封 胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先 冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD （ACF）和PCB（焊接）。易返修、但 成本高，适用大尺寸。
COF：由TAB衍生。将IC连接在film上 （焊接或ACF），厚度更薄。再由模组 厂进行OLB作业。集成度高、Pitch更小、 弯曲性更好，但成本更高。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
压力小
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压力大
偏 位
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
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ACF安装路径
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（焊接、附件贴合） 背光源和触摸屏组装完成后，将其引脚焊接在FPC上。
背光焊接 触摸屏焊接
最后，在FPC上贴附绝缘胶带保护焊点及元器件；在模组偏 光片或触摸屏上贴附撕膜标签即完成MODULE组装。
将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
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将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）
预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
气
缺
泡
角
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
(Small Contact Angle) 表面张力大
(Large Surface Tension) 良好润湿性
(Good Wettability)
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定
COG邦定是利用各向异 性导电胶ACF将驱动IC 直接封装在LCD上的工 艺。
COG邦定是MODULE制 程的核心，其流程如右 图所示： 贴ACF → 预邦 → 本邦
背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于 大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。
背光贴合作业时，先用专用治具将背光源 点亮检查（注意确认输入电流、电压，以 免烧坏灯芯）。
贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和 背光离型膜，进行贴合。
以背光胶框基准边为基准贴合LCD
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附录
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MODULE结构介绍
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MODULE结构介绍——IC封装结构
液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。
SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。
手指轻压侧边，使背光源贴合到位
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（铁框、触摸屏） 背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖 一个铁框。
轻压铁框四周，保证 铁框卡勾与胶框卡紧
若客户有手写输入功能的需求，会再组装触摸屏。
使用专用治具固定LCD，利用治具 基准边将触摸屏和LCD进行贴合。 （切勿用硬物或锐器刮划触摸屏）
从而影响电性能可靠性
NCF
ACF
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点胶保护
点胶主要作用是补强保护，硅胶和TUFFY在强度上较UV胶稍 弱，因此一般使用UV胶进行点胶保护。
一般要求点胶厚度均匀， 整体厚度不超过LCD厚度
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装 MODULE组装主要包括背光源、铁框以及触摸屏的组装。
COB：比SMT更小型化的封装方式。 将裸片IC先用接着剂固定在PCB板上， 再用金线或铝线将IC pad与PCB金手 指进行接合（打线），最后涂敷黑胶、 烘烤固化进行保护。
COB只限IC封装，常与SMT整合在一起制作LCD驱动板， 再以导电胶条、热压胶纸或FPC等与LCD连接。
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FOG用ACFBaidu Nhomakorabea般为两层结构：ACF、Base film
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定
温度、压力、时间是ACF贴合和FPC邦定的重要参数。 一般情况下，ACF贴合：80±10℃、1MPa、1s
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MODULE工艺流程介绍
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MODULE工艺流程介绍
COG模块制造流程
LCD进料
过程检查
FPC SMT
Tray 上料
单片上料
LCD loading有两种结构，可利用Tray盘上料（适合较小尺寸）， 也可人工单片放在机器传送带上（大尺寸）。单片放置时须注 意间隔不要太密，避免造成LCD电极划伤。
Wet Cleaning由机器自动完成，一般使用IPA作为清洁溶剂。
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过程检查
过程检查
最终检查
COG邦定
OK
FPC邦定
OK
封/点胶
OK
MODULE 组装
OK
外观检查 NG
OK
包装
MI NG 报废 MI NG 返修 ET NG 返修 ET NG 返修
返修
相关材料
相关设备
LCD、ACF、IC
COG邦定机
显微镜
ACF、FPC
ACF粘贴机、 FPC热压机
显微镜
UV胶
半自动封胶机、 UV固化机
使用半自动涂胶机进行涂覆； 一般要求封胶高度不超过LCD上表面高度
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶 点胶目的：沿LCD台阶边缘和FPC的连合处涂敷保护胶，以补 强FPC的连接强度，保护连接处电极，提升弯折可靠性。
胶型：UV胶、硅胶、TUFFY胶 UV胶以紫外光固化，时间短、无污染、保护性佳、成本高。 硅胶为RTV（室温硬化）胶材，吸湿固化，时间长、成本低。 TUFFY胶分为非溶剂系和溶剂系两类。非溶剂系包括UV固化 （同UV胶）和吸湿固化（同硅胶）两种；溶剂系为挥发溶剂 （乙醇）固化，时间稍长，成本中。
天马采用连线生产方式，要求作业时间短，现使用UV胶。
绝缘胶带
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撕膜标签
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MODULE工艺流程介绍——包装
MODULE经过最终检查（电测、外观）合格后，进入包装。 包装主要流程：贴条形码标签 → 装盘 → 装袋 → 装箱 （贴条形码为记录产品信息，也可用喷码记录，流程可提前）
COG：中小尺寸产品IC封装的主流技术。 使用ACF将裸片IC直接连接在LCD上。 制程简化、Pitch小、成本低，只是返 修稍困难。
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MODULE结构介绍——COG模块
利用COG方式封装驱动IC的液晶显示模块称为COG模块。 COG模块的基本结构如下图所示：
MODULE制程介绍
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目录
Ⅰ
MODULE结构介绍
Ⅱ MODULE工艺流程介绍
Ⅲ
MODULE材料介绍
Ⅳ
MODULE设备介绍
Ⅴ
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背光源与触摸屏组装过程对环境要求较高，主要需避免组装中 异物进入。因此需在工作区域配置FFU（Fan Filter Unit）等洁 净设备以及相关除静电设备，如离子风扇、离子风蛇等。
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（背光源）
电测机
BLU、铁框、TP、 胶带、标签
电测机
Tray、包装材
包装机
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料 LCD loading → Wet Cleaning → Plasma Cleaning → COG
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MODULE工艺流程介绍——LCD进料
Plasma Cleaning是指利用气体在交变电场激荡下形成的等 离子体（带电粒子和中性粒子混合组成）对清洗物进行物 理轰击和化学反应双重作用，使清洗物表面物质变为粒子 和气态物质而去除，从而达到清洗目的。
Plasma Cleaning主要针对有机污染物的清洁。
清洁效果一般利用水滴角测试来评价。
Plasma Cleaning
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接触角大
(Large Contact Angle) 表面张力小
(Low Surface Tension) 不良润湿性 (Poor Wettability）
接触角小
FPC邦定：190±10℃、2 ～3MPa、6 ～10s
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MODULE工艺流程介绍——封/点胶
封胶目的：在LCD台阶面涂覆有绝缘防湿作用的保护胶，以保 护裸露在台阶面的线路，避免腐蚀、划伤、异物污染等。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦）
本邦是利用一定温度、压力，在一定时间内将ACF完全固化 （反应率≥90%），完成IC与LCD的连接，是COG工艺的关 键。需要监控压头平衡、压力、温度曲线等因素。
Page 4
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MODULE结构介绍——IC封装结构
TAB：先将IC以ILB（内引线键合）方式 （热压焊等）连接在卷带基板上，封 胶测试后以卷带IC交模组厂。使用时先 冲切成单片TCP，两端分别OLB至LCD （ACF）和PCB（焊接）。易返修、但 成本高，适用大尺寸。
COF：由TAB衍生。将IC连接在film上 （焊接或ACF），厚度更薄。再由模组 厂进行OLB作业。集成度高、Pitch更小、 弯曲性更好，但成本更高。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（本邦） 监控本邦效果主要看导电粒子数、压合效果以及电极偏移。
压力小
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压力大
偏 位
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MODULE工艺流程介绍——FPC邦定 FPC邦定是利用ACF将柔性线路板与LCD进行连接的过程。
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ACF安装路径
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） 机器按照已设定长度，将ACF剪切后粘贴在LCD上。 剪切方式为半切，过深或过浅都会造成ACF贴附问题。
Base film
ACF CUTTER
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（焊接、附件贴合） 背光源和触摸屏组装完成后，将其引脚焊接在FPC上。
背光焊接 触摸屏焊接
最后，在FPC上贴附绝缘胶带保护焊点及元器件；在模组偏 光片或触摸屏上贴附撕膜标签即完成MODULE组装。
将IC安放在托盘架上
将托盘架安放 在托盘箱里
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将托盘箱在机器里设置好， 并保证无倾斜；由机器将IC 传送至预邦压头下
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦）
预邦定的作用是将IC Bump与LCD引脚精确对位，并粘接IC。 邦定机利用CCD识别IC及玻璃mark，计算相对坐标后进行精确 对位。（邦定机对位精度可以达到±3um） 一般情况下，机器预邦参数：70±10℃、10～15N、0.5s
ACF贴合后由机器按设置的参数自动检查贴附位置；要求 表面平整无气泡、褶皱；形状规则（无缺角、卷边）。
气
缺
泡
角
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（预邦） 预邦是COG邦定机的核心，包括IC供料和预邦定两部分。
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定（贴ACF） COG用ACF一般为三层结构： Cover film、ACF（NCF）、Base film
ACF来料为卷盘式包装，使 用时如右图所示安装在机 器相应位置。
(Small Contact Angle) 表面张力大
(Large Surface Tension) 良好润湿性
(Good Wettability)
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MODULE工艺流程介绍——COG邦定
COG邦定是利用各向异 性导电胶ACF将驱动IC 直接封装在LCD上的工 艺。
COG邦定是MODULE制 程的核心，其流程如右 图所示： 贴ACF → 预邦 → 本邦
背光源为模组提供照明，常用的有线光源（CCFL，一般用于 大尺寸产品）和点光源（LED，一般用于中小尺寸产品）。
背光贴合作业时，先用专用治具将背光源 点亮检查（注意确认输入电流、电压，以 免烧坏灯芯）。
贴合背光时，依次撕去下偏光片保护膜和 背光离型膜，进行贴合。
以背光胶框基准边为基准贴合LCD
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附录
Page 2
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MODULE结构介绍
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MODULE结构介绍——IC封装结构
液晶显示模组组装技术的核心在于驱动IC的封装，其主要 技术有SMT、COB、TAB、COG、COF等。
SMT：表面贴装电子元件技术，是 LCD驱动线路板的制造工艺之一。主 要流程为印锡膏、贴元件、回流焊。 可靠性较高，但体积大、成本高。
手指轻压侧边，使背光源贴合到位
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MODULE工艺流程介绍——MODULE组装（铁框、触摸屏） 背光源组装完成后，为增强结构强度，会在LCD上方再覆盖 一个铁框。
轻压铁框四周，保证 铁框卡勾与胶框卡紧
若客户有手写输入功能的需求，会再组装触摸屏。
使用专用治具固定LCD，利用治具 基准边将触摸屏和LCD进行贴合。 （切勿用硬物或锐器刮划触摸屏）