SOP_AIM010
Belling BL24C04F 4Kbits (512×8) 电子可编程可读存储器（EEPROM）
Features●Compatible with all I²C bidirectional datatransfer protocol●Memory array:– 4 Kbits (512bytes) of EEPROM–Page size: 16 bytes●Single supply voltage and high speed:–1MHZ–Random and sequential Read modes ●Write:–Byte Write within 3 ms–Page Write within 3 ms–Partial Page Writes Allowed●Write Protect Pin for Hardware Data Protection ●Schmitt Trigger, Filtered Inputs for NoiseSuppression●High-reliability–Endurance: 1 Million Write Cycles–Data Retention: 100 Years●Enhanced ESD/Latch-up protection–HBM 6000V●8-lead PDIP/SOP/TSSOP/ UDFN and TSOT23-5packagesDescription●The BL24C04F provides 2048 bits of serial electrically erasable and programmable read-only memory (EEPROM), organized as 256 words of 8 bits each. ●The device is optimized for use in many industrial and commercial applications where low-power and low-voltage operation are essential.Pin ConfigurationNC A1 A2 GNDVCCWPNCA1A2GNDNCA1A2GNDNCA1A2GNDVCCWPVCCWPVCCWP１２３４8765１２３４１２３４8765876512348765８-lead PDIP８-lead SOP８-lead TSSOP８-pad DFNBottem viewSCLSDASCLSDASCLSDASCLSDAWP VCCSCL SDAGND５４１２３5-lead TSOT23-5Pin DescriptionsTable 1Block DiagramFigure 1DEVICE/PAGE ADDRESSES (A2, A1 and A0): The A2, A1 and A0 pins are device address inputs that are hard wire for the BL24C04F. Eight 2K devices may be addressed on a single bus system (device addressing is discussed in detail under the Device Addressing section).SERIAL DATA (SDA): The SDA pin is bi-directional for serial data transfer. This pin is open-drain driven and may be wire-ORed with any number of other open-drain or open- collector devices.SERIAL CLOCK (SCL): The SCL input is used to positive edge clock data into each EEPROM device and negative edge clock data out of each device.WRITE PROTECT (WP):The BL24C04F has a Write Protect pin that provides hardware data protection. The Write Protect pin allows normal read/write operations when connected to ground (GND). When the Write Protection pin is connected to Vcc, the write protection feature is enabled and operates as shown in the following Table 2.Table 2Functional Description1.Memory OrganizationBL24C04F, 4K SERIAL EEPROM: Internally organized with 32 pages of 16 bytes each, the 4K requires a 9-bit data word address for random word addressing.2.Device OperationCLOCK and DATA TRANSITIONS: The SDA pin is normally pulled high with an external device. Data on the SDA pin may change only during SCL low time periods (see Figure 2). Data changes during SCL high periods will indicate a start or stop condition as defined below.START CONDITION: A high-to-low transition of SDA with SCL high is a start condition which must precede any other command (see Figure 3).STOP CONDITION: A low-to-high transition of SDA with SCL high is a stop condition. After a read sequence, the stop command will place the EEPROM in a standby power mode (see Figure 3).ACKNOWLEDGE: All addresses and data words are serially transmitted to and from the EEPROM in 8-bit words. The EEPROM sends a "0" to acknowledge that it has received each word. This happens during the ninth clock cycle.STANDBY MODE: The BL24C04F features a low-power standby mode which is enabled: (a) upon power-up and (b) after the receipt of the STOP bit and the completion of any internal operations.MEMORY RESET: After an interruption in protocol, power loss or system reset, any two-wire part can be reset by following these steps:1. Clock up to 9 cycles.2. Look for SDA high in each cycle while SCL is high.3. Create a start condition.BL24C04F 4Kbits (512×8)BL24C04F 4Kbits (512×8) Belling Proprietary Information. Unauthorized Photocopy and Duplication Prohibited4-20DATA STABLEDATA STABLEDATA CHANGESDASCLFigure 2. Data ValidityFigure 4. Output Acknowledge3.Device AddressingThe 4K EEPROM devices all require an 8-bit device address word following a start condition to enable the chip for a read or write operation (see Figure 5)MSB LSBFigure 5. Device AddressThe device address word consists of a mandatory "1", "0" sequence for the first four most significant bits as shown. This is common to all the Serial EEPROM devices.The 4K EEPROM uses A2 and A1 device address bits to allow as much as for devices on the same bus. These 2 bits must be compared to their corresponding hardwired input pins. The A2 and A1 pins use an internal proprietary circuit that biases them to a logic low condition if the pins are allowed to float.The eighth bit of the device address is the read/write operation select bit. A read operation is initiated if this bit is high and a write operation is initiated if this bit is low.Upon a compare of the device address, the EEPROM will output a "0". If a compare is not made, the chip will return to a standby state.DATA SECURITY: The BL24C04F has a hardware data protection scheme that allows the user to write protect the entire memory when the WP pin is at VCC.4.Write OperationsBYTE WRITE: A write operation requires an 9-bit data word address following the device address word and acknowledgment. Upon receipt of this address, the EEPROM will again respond with a "0" and then clock in the first 8-bit data word. Following receipt of the 8-bit data word, the EEPROM will output a "0" and the addressing device, such as a microcontroller, must terminate the write sequence with a stop condition. At this time the EEPROM enters an internally timed write cycle, tWR, to the nonvolatile memory. All inputs are disabled during this write cycle and the EEPROM will not respond until the write is complete (see Figure 7).MSB LSBFigure 6. ADDRESSSDA LINE STARTDEVICEADDRESSWRITEMSBLSBR/WACKADDRESSACKLSBACKLSBSTOPDATAFigure 7. Byte WritePAGE WRITE: The 4K EEPROM is capable of an 16-byte page write. A page write is initiated the same as a byte write, but the microcontroller does not send a stop condition after the first data word is clocked in. Instead, after the EEPROM acknowledges receipt of the first data word, the microcontroller can transmit up to seven more data words. The EEPROM will respond with a "0" after each data word received. The microcontroller must terminate the page write sequence with a stop condition (see Figure 8).ST A R TDEVICEADDRESSWRITEMSBLSBR/WACKADDRESSACKLSBACKLSBACKSTOPDATA(n)ACKDATA(n+1)DATA(n+1)SDALINEFigure 8. Page WriteThe data word address lower three bits are internally incremented following the receipt of each data word. The higher data word address bits are not incremented, retaining the memory page row location. When the word address, internally generated, reaches the page boundary, the following byte is placed at the beginning of the same page. If more than eight data words are transmitted to the EEPROM, the data word address will "roll over" and previous data will be overwritten.ACKNOWLEDGE POLLING: Once the internally timed write cycle has started and the EEPROM inputs are disabled, acknowledge polling can be initiated. This involves sending a start condition followed by the device address word. The read/write bit is representative of the operation desired. Only if the internal write cycle has completed will the EEPROM respond with a "0", allowing the read or write sequence to continue.5.Read OperationsRead operations are initiated the same way as write operations with the exception that the read/write select bit in the device address word is set to "1". There are three read operations: current address read, random address read and sequential read.CURRENT ADDRESS READ:The internal data word address counter maintains the last address accessed during the last read or write operation, incremented by one. This address stays valid between operations as long as the chip power is maintained. The address "roll over" during read is from the last byte of the last memory page to the first byte of the first page. The address "roll over" during write is from the last byte of the current page to the first byte of the same page. Once the device address with the read/write select bit set to "1" is clocked in and acknowledged by the EEPROM, the current address data word is serially clocked out. The microcontroller does not respond with an input "0" but does generate a following stop condition (see Figure 9).ST A R TDEVICEADDRESSREADMSBLSBR/WACKSTOPDATANOACKSDALINEFigure 9. Current Address ReadRANDOM READ: A random read requires a "dummy" byte write sequence to load in the data word address. Once the device address word and data word address are clocked in and acknowledged by the EEPROM, the microcontroller must generate another start condition. The microcontroller now initiates a current address read by sending a device address with the read/write select bit high. The EEPROM acknowledges the device address and serially clocks out the data word. The microcontroller does not respond with a "0" but does generate a following stop condition (see Figure 10)STA R TDEVICEADDRESSWRITEMSBLSBR/WACKNote.1*=DON'T CARE bitsADDRESSACKLSBSTOPDATA(n)DEVICEADDRESSSTARTREADACKNOACK DUMMY WRITESDALINEFigure 10. Random ReadSEQUENTIAL READ: Sequential reads are initiated by either a current address read or a random address read. After the microcontroller receives a data word, it responds with an acknowledge. As long as theEEPROM receives an acknowledge, it will continue to increment the data word address and serially clock out sequential data words. When the memory address limit is reached, the data word address will "roll over" and the sequential read will continue. The sequential read operation is terminated when the microcontroller does not respond with a "0" but does generate a following stop condition (see Figure 11).DEVICE ADDRESS READR/WACKACKACKACKSTOP DATA(n)DATA(n+1)DATA(n+2)DATA(n+x)NOACKSDALINEFigure 11. Sequential ReadElectrical CharacteristicsAbsolute Maximum Stress Ratings：●DC Supply Voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . -0.3V to +6.5V●Input / Output Voltage . . . . . . . . . . . . . GND-0.3V to VCC+0.3V●Operating Ambient Temperature . . . . . . . . . . . . -40℃ to +85℃●Storage Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .-65℃ to +150℃●Electrostatic pulse (Human Body model) . . . . . . . . . . . . . 6000VComments:Stresses above those listed under "Absolute Maximum Ratings" may cause permanent damage to this device. These are stress ratings only. Functional operation of this device at these or any other conditions above those indicated in the operational sections of this specification is not implied or intended. Exposure to the absolute maximum rating conditions for extended periods may affect device reliability.DC Electrical CharacteristicsApplicable over recommended operating range from: TA = -40℃ to +85℃, VCC = +1.7V to +5.5V (unless otherwise noted)Pin CapacitanceApplicable over recommended operating range from TA = 25℃, f = 1.0 MHz, VCC = +1.7VAC Electrical CharacteristicsApplicable over recommended operating range from TA = -40℃ to +85℃, VCC = +1.8V to +5.5V, CL = 1 TTL Gate and 100 pF (unless otherwise noted)Bus TimingFigure 12. SCL: Serial Clock, SDA: Serial Data I/O Write Cycle TimingFigure 13. SCL: Serial Clock, SDA: Serial Data I/OPackage InformationPDIP Outline Dimensions1.This drawing is for general information only; refer to JEDEC Drawing MS-001, Variation BA for additional information.2. Dimensions A and L are measured with the package seated in JEDEC seating plane Gauge GS-3.3. D, D1 and E1 dimensions do not include mold Flash or protrusions. Mold Flash or protrusions shall not exceed 0.010 inch.4. E and eA measured with the leads constrained to be perpendicular to datum.5. Pointed or rounded lead tips are preferred to ease insertion.6. b2 and b3 maximum dimensions do not include Dambar protrusions. Dambar protrusions shall not exceed 0.010 (0.25 mm).Notes:These drawings are for general information only. Refer to JEDEC Drawing MS-012, Variation AA for proper dimensions, tolerances, datums, etc.1. This drawing is for general information only. Refer to JEDEC Drawing MO-153, Variation AA, for proper dimensions, tolerances, datums, etc.2. Dimension D does not include mold Flash, protrusions or gate burrs. Mold Flash, protrusions and gate burrs shall not exceed 0.15 mm (0.006 in) per side.3. Dimension E1 does not include inter-lead Flash or protrusions. Inter-lead Flash and protrusions shall not exceed 0.25 mm (0.010 in) per side.4. Dimension b does not include Dambar protrusion. Allowable Dambar protrusion shall be 0.08 mm total in excess of the b dimension at maximum material condition. Dambar cannot be located on the lower radius of the foot. Minimum space between protrusion and adjacent lead is 0.07 mm.5. Dimension D and E1 to be determined at Datum Plane H.Figure 17TSOT23-5Figure 18Marking DiagramPDIPBL24C04FYYWW#ZZSSSSSPYY: yearWW :weekZZ: assembly houseSSSSS : Lot IDSOPBL24C04FSSSSSP SSSSS : Lot IDTSSOPBL24C04FSSSSS SSSSS : Lot IDTSOT23-524C04FSSSSSP SSSSS : Lot IDOrdering InformationRevision history。
BF6910(BF6911)ASXX规格书
3.1 引脚图 ....................................................................................................................................................... 6 3.2 引脚描述 ................................................................................................................................................... 6
检验科SOP_13免疫检验SOP
文件审批者：发布日期：操作者从事本项工作前，必须认真学习并掌握本手册的内容，严格按照操作规程操作！学习者:休订书册与增补程序内容与日期：学习者：休订书册与增补程序内容与日期：学习者：SOP_13-1 酶联免疫吸附试验（ELISA）基本原理与注意事项一、基本原理1、包被1.1、固相载体的要求（1）、结合抗体或抗原的容量大（2）、抗体或抗原牢固地固定在其表面（3）、不影响免疫反应性（4）、利于反应充分进行（5）、固相方法简便易行，快速经济1.2、固相载体的材料：聚笨乙烯1.3、包被coating将抗原或抗体结合于固相载体。
1.4、封闭blocking用1%～5%的牛血清白蛋白或5%～20%小牛血清消除固相载体表面未结合的位点，消除非特异性吸附。
2、反应加入待测抗体或抗原和酶标抗原或抗体。
标记酶的要求：(1)、活性高(2)、性质稳定(3)、专一性强(4)、酶催化底物的显色信号易于判断和测量(5)、方法敏感，重复性好，简单易行(6)、酶的底物易于配制保存，酶及底物价廉常用酶辣根过氧化物酶HRP（ELISA中应用最为广泛的标记用酶）3、洗涤使结合在固相上的抗原抗体复合物与未结合的分离。
4、底物显色HRPDH2+H2O2—————→D+2H2OH2O2为受氢体，HRP对受氢体的专一性很高。
供氢体DH2习惯上被称为底物，底物有多种。
常用底物：四甲基联苯胺TMB四甲基联苯胺TMB是ELISA中应用最广泛的底物。
TMB反应后显蓝色，加酸终止反应后变为黄色,测定波长450nm ，稳定，无致癌性。
二、常用方法与原理1、双抗体夹心法方法：用已知抗体包被，加入待检血清，再加酶标抗体，加底物显色应用：二价或二价以上的较大分子抗原测定乙型肝炎表面抗原、甲胎蛋白、HCG等2、双抗原夹心法原理：类似双抗体夹心法操作步骤：类似双抗体夹心法应用：乙型肝炎表面抗体3、竞争法（测抗原）方法：用已知抗体包被，加入待测血清，再加酶标抗原，酶标抗原与待检物竞争与包被物结合。
HIV标准操作程序SOP的编写
记录你已做的
根据实际进行修订
7
标准操作规程（SOP）
SOP为现场及实验室的有效工作提供了保 证。
SOP能够提供明确的检测规范以及预期的 检测结果、并为现场及实验室各部门之间 带来良好的工作关系。
8
一个标准的SOP文件所具有的标准格式
标题和编号 编写和修改日期 编写和修订人员姓名 方法、目的和原理 相应的职业规范 检测设备和试剂
• 血液标本验收合格后，用筛查检测试剂进行检测，如呈阴性反应，则做HIV抗体阴性报告； 筛查检测反应结果呈阳性反应的标本，须进行重复检测（复检）。
• 复检时用原有试剂和另外一种不同原理或不同厂家的试剂重复检测。
• 如两种试剂复测均呈阴性反应，则报告HIV抗体阴性；
• 如均呈阳性反应，或一阴一阳，需送艾滋病确认实验室进行确认。应尽可能将重新采集的受 检者血液标本和原有标本一并送检。
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3
SOP普遍特征
• 由实验室相关人员书写 • 实验室人员能够方便查取 • 所有程序要符合实验室情况 • SOP由作者和/或主任签署并标明日期 • 可随时根据实验室变化修改 • 任何变动要签字
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HIV检测实验室应建立以下的SOP
样本的采集、接收登记和处理 检测方法和步骤 实验中的质量控制 仪器的使用与维护 结果解释与报告 保密程序 检测数据的记录和报告 追踪和处理 实验室的清洁与消毒 实验室与操作者的安全
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HIV检测实验室应建立以下的SOP(实例）
• 1.德宏CDC HIV实验室安全管理防护标准操作程序。 • 2.德宏CDC HIV实验室样品管理标准操作程序。 • 3.德宏CDC HIV实验室HIV抗体初筛标准操作程序 • {ELISA方法检测HIV抗体（梅里埃诊断试剂盒）}。 • 4.德宏CDC HIV实验室HIV抗体初筛标准操作程序 • {ELISA方法检测HIV抗体（珠海丽珠）}。 • 5.德宏CDC HIV实验室HIV抗体初筛标准操作程序（Determine HIV1/2（雅
PCR实验室标准操作规程
PCR实验室作业指导书文件编号：第1版编制：审核：批准：生效日期：2015年＊月＊日质管部PCR实验室公正性声明1、坚持公正立场认真对待每一例检测,不受任何对检测工作质量有不良影响的、来自实验室内部或外部的不正当的商业、财务和其他方面的压力和影响。
避免卷入任何可能会降低技术能力、公正性、判断或运作诚实性的信任的活动。
2、严格遵循实验室认可依据的国际标准，严格按标准的管理要素和技术要素的要求建立自我完善的管理体系和控制检测全过程各环节的机制，所有与检测有关的人员熟悉与之相关的质量文件，并在工作中执行这些政策和程序，真正把标准作为科学管理检测实验室的先进管理模式，尽可能把差错降到最低限度，确保检测数据准确可靠,检测结果和技术判断正确有效.3、坚持以“客户为中心、质量第一”的服务宗旨，严格保护客户的机密和所有权,热忱提供优质服务,努力实现让上级放心、客户满意的服务标准。
4、主动开展实验室的比对实验和其他有效地检测质量监控方案，并通过日常检测的监督机制，持续改进、不断完善管理体系，从而保证其充分性和有效性。
修订页序号文件编号页码需更改的内容更改内容批准人批准日期1234567891011121314151617181920目录前言 (1)质量方针 (2)质量管理体系组织结构图 (3)一、工作制度 (4)PCR实验室的设置及管理规程 (4)PCR实验室内务管理规程 (5)PCR实验室人员的配置及管理规程 (6)PCR实验室管理规程 (8)PCR实验室生物安全防护措施 (11)PCR实验室废弃物的处理管理规程 (12)PCR实验室清洁消毒管理规程 (13)PCR实验室仪器设备的管理规程 (14)试剂管理规程 (15)清洁剂、消毒剂管理规程 (16)异常情况应急处理管理规程 (17)采购管理规程 (20)仓库管理制度 (23)临床标本的管理规程 (26)PCR实验室记录管理规程 (27)检验报告单发放、保密管理规程 (28)PCR实验室岗位责任制 (29)二、操作指导书 (30)PCR实验室的清洁消毒操作规程 (30)冰箱、冷藏柜的使用操作程序 (31)冰箱、冷藏柜的维护保养操作程序 (32)洁净工作台使用操作规程 (34)洁净工作台维护、清洁操作规程 (35)ABI 7500实时跟踪荧光PCR仪使用操作规程 (37)ABI 7500实时跟踪荧光PCR仪维护保养操作规程 (38)高速冷冻离心机使用标准操作规程 (39)高速冷冻离心机维护保养操作规程 (40)生物安全柜使用操作规程 (41)生物安全柜的维护保养操作规程 (42)加样器的使用操作规程 (43)加样器的维护保养操作规程 (44)干式恒温箱的使用操作规程 (45)干式恒温箱的维护保养操作规程 (46)紫外灯的使用操作规程 (47)紫外灯的维护保养操作规程 (48)温湿度计自行检定操作规程 (49)PCR实验室试剂的质检标准操作规程 (50)PCR实验室标本唯一标识编号编制操作规程 (51)临床标本的采集、运送、接收操作规程 (52)临床标本的保存操作规程 (54)清洁剂、消毒剂配制操作规程 (55)乙肝病毒核酸扩增荧光检测操作规程 (56)室内质量控制标准操作程序 (58)室间质评操作规程 (61)三、引用图表 (62)实验室负责人简历 (62)实验室工作人员一览表 (63)北京市医疗机构临床基因扩增检验实验室自查/审核表 (69)前言1。
免疫室仪器SOP文件
HydroFlex洗板机的基本操作1 目的熟悉HydroFlex洗板机标准操作规程，以便于更加规范化的操作该机器，提高免疫检验质量。
2 适用范围适用于HydroFlex洗板机。
3 职责检验科主任负责组织人员制定HydroFlex洗板机标准操作程序，免疫室组长负责组织人员具体实施。
4 该SOP变动程序本标准程序的变动，可由任一使用本SOP的工作人员提出，，并报经下述人员批准签字：专业组长、科主任。
5概述5.1 HydroFlex是专门用于96孔微孔板板条冲洗的仪器，用于按照欧洲IVD 98/79/EC规范的体外诊断中的酶免疫测定冲洗，以及作为美国一级全面控制医学设备，用于根据试剂生产商提供的测定规程，处理血清和血浆等生物来源样本。
5.2 Hydroflex的配置和选件5.2.1 Hydroflex的配置具有8道洗板头和1、2或4个洗液通道的Hydroflex具有16道洗板头和1、2或4个洗液通道的Hydroflex5.2.2 HydroFlex型号出厂安装的选件8道和16道洗板头的过程控制(PC) －在溢出位置联机监控所有冲洗步骤，以检测针孔堵塞。
(LLD) –联机检测液体和废液瓶的液位。
–使用过滤板通过过滤废液收集所需物质。
6 操作步骤6.1 打开仪器电源确保仪器安装正确，主电源线连接到仪器后面板上的主电源插口，并且液管连接到正确的液瓶和废液瓶。
使用仪器后面板上的开关打开仪器电源。
执行初始化过程，显示以下初始化信息（取决于仪器类型）：“HYDROFLEX”是仪器的名称，可通过HydroControl软件来定义。
如果在关闭仪器电源之前中止了Rinse（清洗）过程，则仪器初始化之后显示以下信息：按一下OK然后选择Rinse（清洗）过程，执行清洗过程之后，仪器进入待机模式，并显示以下信息：PROGRAM< > OK程序< > 确定.6.2 仪器固件（具体设置见使用说明书）仪器固件可用来运行和管理冲洗程序及真空抽滤程序、定义板参数、调整某些仪器设定，以及执行仪器过程（清洗、灌注和倒空灌注托盘）。
鼎捷ERP全套操作参考手册
一、ZY_ASF001 料件中生管资料维护作业说明 .... 150 二、ZY_ASF002 预投作业说明................... 152 三、ZY_ASF003 一般工单开立与发放作业说明 .... 157 四、ZY_ASF004 折件式工单开立与发放作业说明 .. 166 五、ZY_ASF005 委外工单开立与发放作业说明 .... 167 六、ZY_ASF006 工单变更作业说明 .............. 168 七、ZY_ASF007 工单结案与取消结案作业说明 .... 169 八、ZY_ASF008 工单发料作业说明 .............. 172 九、ZY_ASF009 工单退料作业说明 .............. 179 十、ZY_ASF010 完工入库作业说明 .............. 183 十一、ZY_ASF011 折件式工单完工入库作业说明 .. 185 十二、ZY_ASF012 工单下阶料报废作业说明 ...... 186
鼎捷 ERP 全套操作参考手册
ERP 全套操作手册
发 放 人： 发放日期： 校 对 人： 校对日期：
手册目录
第一章 采购管理操作手册 ............................................................. 8
一、ZY_APM001 料件中采购资料维护作业说明 ...... 9 二、ZY_APM002 供应商基本资料维护作业说明 ..... 11 三、ZY_APM003 采购料件核价维护作业说明 ....... 13 四、ZY_APM004 请购单维护作业说明 ............. 13 五、ZY_APM005 请购单结案与开启作业说明 ....... 15 六、ZY_APM006 请购转采购维护作业说明 ......... 17 七、ZY_APM007 采购单维护作业说明 ............. 20 八、ZY_APM008 采购单变更维护作业说明 ......... 23 九、ZY_APM009 采购单结案与反结案维护作业说明 . 24 十、ZY_APM010 委外采购维护作业说明 ........... 27 十一、ZY_APM011 采购收货维护作业说明 ......... 28 十二、ZY_APM012 委外采购收货维护作业说明 ..... 31 十三、ZY_APM013 采购入库维护作业说明 ......... 32 十四、ZY_APM014 委外采购入库维护作业说明 ..... 35 十五、ZY_APM015 采购验退维护作业说明 ......... 35 十六、ZY_APM016 采购仓退维护作业说明 ......... 36 十七、ZY_APM017 入库/退库发票维护作业说明 .... 37 十八、ZY_APM018 入库未收发票暂估维护作业说明 . 40 十九、ZY_APM019 现场采购作业说明 ............. 42 二十、ZY_APM020 直发现场作业说明 ............. 43
Shine i1900仪器操作SOP文件
【目的】规范仪器设备的操作程序，保证全自动化学发光免疫分析仪的正常状态。
【适用范围】仅适用于全自动化学发光免疫分析仪Shine i1900【操作职责】操作者必须严格按照SOP进行标准实验操作【样本要求】1.样本类型：血清、血浆2.样本要求：用于检测的血清不能含有任何颗粒和纤维蛋白。
血脂很高的样本或融化后混浊的冷冻样本在检测前必须离心使变澄清。
血液采集要求根据配套试剂说明书要求进行。
3.样本保存：新鲜样本采集后，在室温环境中，必须在2小时内进行检测。
样本采集后应尽可能及时检测，在室温（25±2 ℃）可稳定8小时；在2～8 ℃环境下可稳定24小时；在-20℃或低于-20 ℃的环境下可稳定30天。
样本应尽量避免反复冻融，反复冻融次数不宜超过1次。
【运行条件】为保证分析系统正常运行,必须在满足下列条件的情况下运行仪器1.位置要求：分析仪必须放置在一个平稳、洁净的室内操作台上；分析仪应避开离心机、CT机、核磁共振设备等大功率设备；不要将仪器放在难以操作断开装置的位置，其中仪器后侧与墙面的距离至少20 CM，仪器左侧与墙面的距离至少20 CM，右侧大于20 CM以保证良好的通风及仪器操作空间；分析仪不要放在窗口，避免受到阳光直射和机械振动，远离强烈电磁干扰。
仪器注意防尘、防震、远离强电磁干扰和腐蚀场所，同时本仪器对网电源和其它设备无强电磁干扰。
切勿将仪器放置在容易跌落或其他碰撞的位置。
不要在仪器上放置重物。
2.电源要求：仪器要求100V-240V～, 50 Hz/60 Hz,额定输入功率850 VA；必须使用良好接地的独立电源插座，要求仪器工作时电源线插头必须插到具备可靠保护接地的网电源插座上。
若该科室经常断电，还需科室自备不间断电源，以防断电，烧坏仪器。
3.环境要求：室内温度应保持在10︒C~30︒C，湿度应≤ 85 %，大气压力在70 kPa～106 kPa范围内。
不可放置在阳光直射处、空调出风口、暖风出风口或者其它热源附近。
HIVSOP文件
HIV抗体快速检测SOP文件XXXXXXXX目录第一部分工作制度................ ........... ............ ........ ........... .. ........ ........... (2)实验室工作制度............... ........... ............ ........ ........... .. ........ ........... .. ..2 HIV标本采集与接收登记制度.......... ........... ............ ........ ........... .. .... (3)艾滋病实验室保密制度............... ........... ............ ........ ........... .. ........ .. (3)艾滋病筛查实验室常规消毒清理工作制度........... ............ ........ ........... .. .. (4)差错事故处理制度............... ........... ............ ........ ........... .. ........ ........... ..5 报告单签发审核制度............... ........... ............ ........ ........... .. ........ .. (6)设备管理制度............... ........... ............ ........ ........... .. ........ ........... .. (7)试剂管理制度............... ........... ............ ........ ........... .. ........ ........... .. (8)艾滋病筛查实验室安全防护制度 (9)艾滋病病毒职业暴露预防处理方案 (14)第二部分标准操作规程 (15)第一章样品采集与处理........ ............ ........ ..... .................................... . (15)第二章标准操作程序 (17)第三章结果报告与注意事项 (19)第三部分流程图 (21)一、HIV抗体快速检测流程图 (21)二、暴露级别的评估........... ............ ........ ..... .. (23)第一部分工作制度实验室工作制度1.室内应经常保持整洁，各种仪器设备要安装适当，器皿试剂摆放整齐，标志清晰，有良好的通风设备。
SOP-010洁净室(区)悬浮粒子监测标准操作规程
操作规程文件编号：SOP-010 版号：A/0编制：审核：2020.3.1洁净室（区）悬浮粒子监测标准操作规程批准：生效日期：1目的：建立悬浮粒子监测的标准操作规程，规范悬浮粒子的监测程序。
2范围：本规程适用于我公司生产车间洁净区，实验室洁净区或局部空气净化区域（包括洁净工作台）的空气悬浮粒子测试和环境的验证。
3职责：3.1质量管理部负责本规程的起草、修订、审核、培训、执行和监督。
3.2质量管理部QA负责对生产车间洁净区的悬浮粒子，QC负责实验室洁净区和洁净工作台的悬浮粒子测试，被测部门配合测试的工作。
4 编制依据：医药工业洁净室(区)悬浮粒子的测试方法 GB/T 16292-2010无菌医疗器具生产管理规范 YY 0033-20005.内容：5.1 定义：5.1.1 洁净室（区）：对尘粒及微生物污染规定需进行环境控制的房间区域。
其建筑结构，装备及其使用均具有减少对该区域内污染源的介入、产生和滞留的功能。
其他相关参数诸如：温度、湿度、压力也有必要控制。
5.1.2 悬浮粒子：用于空气洁净度分级的空气悬浮粒子尺寸范围在0.1μm～5.0μm的固体和液体粒子。
5.1.3 局部空气净化：仅使室内工作区域或特定的局部空间的空气中含悬浮粒子浓度达到规定的空气洁净度级别的方式。
5.1.4 静态：静态a：洁净室（区）在净化空气调节系统已安装完毕且功能完备的情况下，生产工艺设备已安装、洁净室（区）内没有生产人员的状态。
静态b：洁净室（区）在生产操作全部结束，生产操作人员撤离现场并经过20min自净后。
5.1.5 动态：洁净室（区）已处于正常生产状态，设备在指定的方式下进行，并且有指定的人员按照规范操作。
5.1.6 洁净工作台：一种工作台或者与之类似的一个封闭围挡工作区。
其特点是自身能够供给经过过滤的空气或气体，按气流形式分为垂直单向流工作台、水平单向流工作台等。
5.1.7 单向流：沿单一方向呈平行流线并且与气流方向垂直的断面上风速均匀的气流。
中检院送检细胞治疗制剂检定项目SOP
中检院送检细胞治疗制剂检定项目SOP目的本文档的目的是为中检院（中华人民共和国国家医学检验中心）送检的细胞治疗制剂制定一份检定项目的标准操作规程（SOP）。
背景中检院负责对细胞治疗制剂进行检定，以验证其质量和安全性。
检定项目的SOP是为了规范细胞治疗制剂的检定过程，确保结果准确可靠。
适用范围本SOP适用于中检院收到的细胞治疗制剂，包括但不限于干细胞治疗制剂、基因治疗制剂和免疫治疗制剂等。
检定项目1. 细胞活力检定：通过细胞活力试验检测细胞治疗制剂中的活细胞的比例。
2. 毒性检定：通过毒性检测方法评估细胞治疗制剂对宿主细胞的毒性。
3. 纯度检定：通过纯度分析确定细胞治疗制剂中的杂质和污染物含量。
4. 标识鉴定：确认细胞治疗制剂中的标识信息与实际情况是否一致。
检定方法1. 细胞活力检定方法：使用细胞活性试剂盒进行细胞活力试验，按照试剂盒说明书进行操作，记录结果。
2. 毒性检定方法：使用宿主细胞系进行细胞毒性实验，根据细胞存活率评估细胞治疗制剂对宿主细胞的毒性。
3. 纯度检定方法：采用高效液相色谱法（HPLC）或质谱分析法（MS）对细胞治疗制剂进行纯度分析，记录杂质和污染物含量。
4. 标识鉴定方法：通过基因测序或其他适当的分子生物学方法对细胞治疗制剂中的标识信息进行验证。
结论和报告对于每个检定项目，综合所有结果得出结论，并将结果整理成检定报告。
报告应包括细胞治疗制剂样品信息、检定项目名称和结果、检定方法和操作记录等详细信息。
备注本SOP应根据具体的检定要求进行修改和补充，并在实施前经过验证。
艾滋病检测实验室申请书和SOP编写要求
内容准确
确保SOP的内容准确无误，与实际操作相符。
及时更新
随着实验室设备和技术的更新，及时对SOP 进行修订和更新。
SOP的审核和批准流程
初审
由实验室负责人或指定人员对SOP进行初步 审核，检查格式、内容等是否符合要求。
专家评审
邀请相关领域的专家对SOP进行评审，提出 修改意见和建议。
SOP的审核和批准流程
共同完善
申请书和SOP在实验室运行过程中需 要不断完善和调整，以适应实验室发 展的需求和变化，确保实验室的持续 发展和提高。
PART 05
艾滋病检测实验室申请书 和SOP的实施与管理
申请书的提交和审核流程
申请书提交
申请人需将完整的艾滋病检测实验室申请书提交至相关部门，包括 实验室的基本信息、设备情况、人员资质、质量管理体系等内容。
PART 02
艾滋病检测实验室申请书 编写要求
申请书的基本结构和内容
1 2
封面
包含实验室名称、申请项目、申请日期等基本信 息。
目录
列出申请书各部分的标题及页码，方便查阅。
3
申请信
简要介绍实验室背景、目的、意义及申请项目的 重要性。
申请书的基本结构和内容
实验室基本情况
详细描述实验室的设施、设备、人员配置等 。
作用
确保实验室人员能够按照统一的标准 进行实验操作，提高实验结果的准确 性和可靠性，降低实验误差和事故风 险。
SOP的编写原则和步骤
明确性
步骤清晰，语言简练，避免歧义。
可操作性
确保实验人员能够按照SOP进行操作，具有实际指导意义。
SOP的编写原则和步骤
SOP的编写原则和步骤
确定目标
明确SOP要解决的具体问题或要达到的 目标。
安图A2000系统应用培训SOP文件
安图全自动化学发光仪AutoLumo A2000 SOP 文件1.目的：规范仪器设备的操作程序，保证AutoLumo A2000的正常使用。
2.范围：本实验室的试验操作。
3.操作员：本实验室人员。
4.注意事项4.1检查反应盘上是否有反应杯，有的话需清除4.2清除废液及废弃反应杯4.3检查并补充各种洗液以满足实验需求4.4补充当天实验所需试剂4.5实验前检查试剂盘、反应盘及底物的温度是否正常5. 运行条件：5.1水质要求◆无菌 (< 10 cfu/ml)，去离子水◆ 1.5 MΩ电阻值 (最大1.0 Ms/cm)◆15-25 磅/英寸2 (0.5~3.5 kg/cm2 或 49~343 kpa)◆耗水量：每小时耗水10升5.2环境条件◆无灰尘的、良好通风的环境◆无直接日照◆地面水平(角度：<1/200 º)◆地面足够坚硬能够承受仪器的重量◆温度：18~32摄氏度◆屋内湿度：45%~85%◆电源电压没有明显的波动◆在附近没有会产生电磁波的仪器◆有接地的三相电源6 实验前准备6.1血清标本处理程序6.1.1标本接收登记后及时处理6.1.2标本编号时严格实行三查七对6.1.3编号完毕将促凝管标本置37℃水浴处理30分钟以上；普通管应处理60分钟以上6.1.4待血标本完全凝固后，促凝管用不低于3500rpm的速度离心15分钟6.1.5样本严重溶血、严重脂血、浑浊、有絮状物质或凝块不可用，将会导致磁微粒不能有效分散，严重影响测定结果。
对轻度溶血、脂血标本做上记号，以便在报告结果时注明“脂、溶血标本，结果仅供参考”6.1.6含有脂质分层、血块、血丝、蛋白团或丝的样本，应移除杂质后进行离心处理6.1.7样本强化离心处理流程（适用高灵敏度夹心法项目）：●普通管样本：37℃温浴60分钟，将血清转移至离心管中10000g离心10分钟提取上清检测；●促凝管样本：37℃温浴30分钟，将血清转移至离心管中10000g离心10分钟提取上清检测；●抗凝剂管样本：将血浆转移至离心管中10000g离心10分钟提取上清检测。
酒店客房工装和布草 标准工作程序 sop
Staff repair Unmatched or damaged cloth.
对工服不合身的及破损等安排人员对其进行修改，缝补等。
Count uniform regularly; notice to staff the damaged seriously, check timely and put forward proposal.
Avoid pollution.
避免二次污染。
Avoid crossing color and washing.
避免串色及洗涤。
Avoid polluting and damaging.
避免污染衣物及损坏机器。
DEPARTMENT: HSKP Department
部门：客房部
JOB TITLE: Laundry
按部门，岗位挂放工装；将换洗率高的厨衣挂放到制服房靠近门口的位置，厨帽，领巾等同样摆放在靠近门口位置。
According to post arrange exchanging time; and sign pcs and name; clean and iron and hang clothing timely.
职别：洗衣房
TASK NO: UL-002
任务编号：UL-002
TASK：Exchange uniform
任务：工服的更换
EQUIPMENT REQUIRED:
必要设备：
WHAT TO DO做什么
HOW TO DO如何做
WHY为什么
4.Preparation
准备
2. Exchange
更换
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Ｃ
24 稽核表包含： 盤點資料清冊─在 製工單（aimr835） 盤點資料清單─在 製工單（aimr833） 未盤標籤清冊─在 製工單（aimr861） 盈虧稽核表： 盤盈虧分析表─在 製工單（aimr853） 盤點過帳記錄表 （aimr834） 初複盤差異分析表 （aimr851） 實地盤點過帳前檢 核（aimr880）
（第一組） aimt840
13 為避免登入錯 誤，可同時有兩 組人同時輸入
14 14 利用差異分析表， 比較初盤兩組資料
差異分析表 aimr822
16 15 16 將盤點資料調整至 正確
初盤資料 差異否 初盤資料調整 aimt827
Ｂ
修訂日期 2004.05.01
定期在製盤點作業流程
流程編號 AIM010
N
27
盤點資料過帳 aimp880
28 列印盤點盈虧表供 存查
28
盤點盈虧表
28 系統提供盤盈虧 表盤盈虧分析表─ 現有庫存 （aimr853） 30
29 30 盤點完畢作資料清 除
盤點資料 清除否
盤點資料清除 aimp850 aimp851
30 盤點資料刪除作 業（aimp850） 空白盤點標籤刪除 （aimp851）
版本 GP 1.00 流程定義：庫存品年終、年中或定期盤點在製存貨作業流程
3/4 頁次 流程負責人: DSC
作業說明
盤點計劃部門
備註
Ｂ
17 列印參考報表以稽 核盤點資料 17
報表稽核
18 19
複盤作業 否 (Y/N)
17 稽核表包含： 點資料清冊─現 有庫存（aimr823） 初盤現有庫存狀況 表（aimr821） 未盤標籤清冊─現 有庫存（aimr860）
實地實物複 盤作業
Y
20-1
複盤資料登入 （第一組） aimt850
20-2
複盤資料登入 （第二組） aimt851
21 利用差異分析表， 比較複盤兩資料
21
差異分析表 aimr830
23 將盤點資料調整至 正確 22
報表稽核
23
複盤資料 調整 aimt836
24 列印參考報表以稽 核盤點資料
24
報表稽核
空白標籤 產生否
Y 4. 3.
盤點標籤 空白標籤 別存在否
N
設定 aimi800
N 5. 5.可同時產生料件盤點 標籤及空白標籤
盤點標籤產生 aimp800 aimp810
Y
5.空白標籤產生另 可由（aimp810） 獨立執行
6.
盤點標籤列印 aimr810 aimr812
8.審核盤點資料是否遺 7. 漏
修訂日期 2003.01.01
6.00 版本 流程定義：庫存品年終、年中或在製盤點現有存貨作業流程
定期在製盤點作業流程
流程編號 AIM010 4/4 頁次 流程負責人: DSC
作業說明
盤點計劃部門
備註
Ｃ
26 若僅作初盤則執行 25 初盤調整，若有複盤 需執行複盤調整
26
盤點盈虧 確否 盤點資料調整 aimt8ห้องสมุดไป่ตู้6 aimt836
修訂日期 2004.05.01 版本 GP 1.00 流程定義：庫存品年終、年中或定期盤點在製存貨作業流程 作業說明 1. 1.計劃定期盤點範 圍 時程（在製工單材料） 盤點計劃部門
定期在製盤點作業流程
流程編號 AIM010 1/4 頁次 流程負責人: DSC 備註
定期盤點計劃
2. 2.空白標籤產生否： 對於部份尚未於電腦 編列基本資料之料 件，是否產生空白標 籤人工填寫
9.
N
盤點卡發放 陳列
Ａ
修訂日期 2004.05.01 版本 GP 1.00 流程定義：庫存品年終、年中或定期盤點在製存貨作業流程
定期在製盤點作業流程
流程編號 AIM010 2/4 頁次 流程負責人: DSC
作業說明
盤點計劃部門 Ａ
備註
10 若兩者間有時間差 有可能庫存帳面量不 10 為下確，此會造成盤 盈虧錯誤
盤點資料 遺漏否
8. Y
盤點資料補登 aimt840-A
6.可利用（aimr801） 盤點標籤列印作業 ─在製工單及 （aimr812）空白標 籤列印作業─在製 工單，來列印盤點 標籤 參數資料 （aimr895）盤點資 料清冊─在製工單 （aimr833）盤點資 料清單─在製工單
9.將盤點卡發放予盤點 人員並標示於材料前
11
盤點資料
產生標籤與 系統凍結間 是否仍有出 入庫異動
Y
重新計算 aimt800
10 為於盤點前作好 標籤準備之工 作，可於凍結前 先產生標籤，因 此此時抓取之帳 面量可能與凍結 時之庫存有差異
12
N
實地實物初盤作 業
13-1
初盤資料登入
13-2
初盤資料登入 （第二組） aimt841
13 初盤資料輸入