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PCB专业术语2703790738
PCB专业术语2703790738作者:ilww 2004-11-10 16:18:00)二、基材:1、基材:base material2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-clad bade material4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate (CCL)5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate7、复合层压板:composite laminate8、薄层压板:thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film12、基体材料:basis material13、预浸材料:prepreg14、粘结片:bonding sheet15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板:epoxy glass substrate17、加成法用层压板:laminate for additive process18、预制内层覆箔板:mass lamination panel19、内层芯板:core material20、催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层:bonding layer24、粘结膜:film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film27、覆盖层:cover layer (cover lay)28、增强板材:stiffener material29、铜箔面:copper-clad surface30、去铜箔面:foil removal surface31、层压板面:unclad laminate surface32、基膜面:base film surface33、胶粘剂面:adhesive faec34、原始光洁面:plate finish35、粗面:matt finish36、纵向:length wise direction37、模向:cross wise direction38、剪切板:cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper CCL)40、环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper CCL)41、环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板:ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板:UV blocking copper-clad laminates作者:ilww 2004-11-10 16:19:00)三、基材的材料1、A阶树脂:A-stage resin2、B阶树脂:B-stage resin3、C阶树脂:C-stage resin4、环氧树脂:epoxy resin5、酚醛树脂:phenolic resin6、聚酯树脂:polyester resin7、聚酰亚胺树脂:polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂:acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂:brominated epoxy resin13、环氧酚醛:epoxy novolac14、氟树脂:fluroresin15、硅树脂:silicone resin16、硅烷:silane17、聚合物:polymer18、无定形聚合物:amorphous polymer19、结晶现象:crystalline polamer20、双晶现象:dimorphism21、共聚物:copolymer22、合成树脂:synthetic23、热固性树脂:thermosetting resin24、热塑性树脂:thermoplastic resin25、感光性树脂:photosensitive resin26、环氧当量:weight per epoxy equivalent (WPE)27、环氧值:epoxy value28、双氰胺:dicyandiamide29、粘结剂:binder30、胶粘剂:adesive31、固化剂:curing agent32、阻燃剂:flame retardant33、遮光剂:opaquer34、增塑剂:plasticizers35、不饱和聚酯:unsatuiated polyester36、聚酯薄膜:polyester37、聚酰亚胺薄膜:polyimide film (PI)38、聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (PTFE)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (FEP)40、增强材料:reinforcing material41、玻璃纤维:glass fiber42、E玻璃纤维:E-glass fibre43、D玻璃纤维:D-glass fibre44、S玻璃纤维:S-glass fibre45、玻璃布:glass fabric46、非织布:non-woven fabric47、玻璃纤维垫:glass mats48、纱线:yarn49、单丝:filament50、绞股:strand51、纬纱:weft yarn52、经纱:warp yarn53、但尼尔:denier54、经向:warp-wise55、纬向:weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度:thread count57、织物组织:weave structure58、平纹组织:plain structure59、坏布:grey fabric60、稀松织物:woven scrim61、弓纬:bow of weave62、断经:end missing63、缺纬:mis-picks64、纬斜:bias65、折痕:crease66、云织:waviness67、鱼眼:fish eye68、毛圈长:feather length69、厚薄段:mark70、裂缝:split71、捻度:twist of yarn72、浸润剂含量:size content73、浸润剂残留量:size residue74、处理剂含量:finish level75、浸润剂:size76、偶联剂:couplint agent77、处理织物:finished fabric78、聚酰胺纤维:polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper82、断裂长:breaking length83、吸水高度:height of capillary rise84、湿强度保留率:wet strength retention85、白度:whitenness86、陶瓷:ceramics87、导电箔:conductive foil88、铜箔:copper foil89、电解铜箔:electrodeposited copper foil (ED copper foil)90、压延铜箔:rolled copper foil91、退火铜箔:annealed copper foil92、压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (RA copper foil)93、薄铜箔:thin copper foil94、涂胶铜箔:adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (RCC)96、复合金属箔:composite metallic material97、载体箔:carrier foil98、殷瓦:invar99、箔(剖面)轮廓:foil profile100、光面:shiny side101、粗糙面:matte side102、处理面:treated side103、防锈处理:stain proofing104、双面处理铜箔:double treated foil作者:ilww 2004-11-10 16:20:00)四、设计1、原理图:shematic diagram2、逻辑图:logic diagram3、印制线路布设:printed wire layout4、布设总图:master drawing5、可制造性设计:design-for-manufacturability6、运算机辅助设计:computer-aided design.(CAD)7、运算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(CAM)8、运算机集成制造:computer integrat manufacturing.(CIM)9、运算机辅助工程:computer-aided engineering.(CAE)10、运算机辅助测试:computer-aided test.(CAT)11、电子设计自动化:electric design automation .(EDA)12、工程设计自动化:engineering design automaton .(EDA2)13、组装设计自动化:assembly aided architectural design. (AAAD)14、运算机辅助制图:computer aided drawing15、运算机操纵显示:computer controlled display .(CCD)16、布局:placement17、布线:routing18、布图设计:layout19、重布:rerouting20、模拟:simulation21、逻辑模拟:logic simulation22、电路模拟:circit simulation23、时序模拟:timing simulation24、模块化:modularization25、布线完成率:layout effeciency26、机器描述格式:machine descriptionm format .(MDF)27、机器描述格式数据库:MDF databse28、设计数据库:design database29、设计原点:design origin30、优化(设计):optimization (design)31、供设计优化坐标轴:predominant axis32、表格原点:table origin33、镜像:mirroring34、驱动文件:drive file35、中间文件:intermediate file36、制造文件:manufacturing documentation37、队列支撑数据库:queue support database38、元件安置:component positioning39、图形显示:graphics dispaly40、比例因子:scaling factor41、扫描填充:scan filling42、矩形填充:rectangle filling43、填充域:region filling44、实体设计:physical design45、逻辑设计:logic design46、逻辑电路:logic circuit47、层次设计:hierarchical design48、自顶向下设计:top-down design49、自底向上设计:bottom-up design50、线网:net51、数字化:digitzing52、设计规则检查:design rule checking53、走(布)线器:router (CAD)54、网络表:net list55、运算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis56、子线网:subnet57、目标函数:objective function58、设计后处理:post design processing (PDP)59、交互式制图设计:interactive drawing design60、费用矩阵:cost metrix61、工程图:engineering drawing62、方块框图:block diagram63、迷宫:moze64、元件密度:component density65、巡回售货员咨询题:traveling salesman problem66、自由度:degrees freedom67、入度:out going degree68、出度:incoming degree69、曼哈顿距离:manhatton distance70、欧几里德距离:euclidean distance71、网络:network72、阵列:array73、段:segment74、逻辑:logic75、逻辑设计自动化:logic design automation76、分线:separated time77、分层:separated layer78、定顺序:definite sequenc作者:ilww 2004-11-10 16:21:00)。
PCB专业术语汇集
046 047 048 049 050 051 052 053 054 055 056 057 058 059 060 061 062 063 064 065 066 067 068 069 070 071 072 073 074 075 076 077 078 079 080 081
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编号 001 002 003 004 005 006 007 008 009 010 011 012 013 014 015 016 017 018 019 020 021 022 023 024 025 026 027 028 029 030 031 032 033 034 035 036 037 038 039 040 041 042 043 044 045 缩写 CAL CL FV CQE IPQC IQC OQC OQA QA REL LAB QMS SQE MIS DCC HR GM VP PE PPE PC ET PTH S/M QC CIP CP AQL PPAP CPK FMEA IPC ISO MPI SPC OTD QP ACC REJ CAR R/W MRB SPEC A/R WIP HDI Manufacturing Process Instruction Statistical Process Control On Time Delivery Quality Procedure accept Reject Corrective action Request Rework Material Review Board Specification Action Required Work In Process High Density Interconnection 全称 Calibration Chemical Lab Final Visual Inspection Customer Quality Engineer In Process Quality Control Incoming Quality Control Outgoing Quality Control Outgoing Quality Assurance Quality Assurance Reliability Lab Quality Management System Supplier Quality Engineer Management Information System Document Control Center Human Resources General Manger Vice President Process Engineer Pre-production Engineering Production Control Electrical Test Plated Through Hole Solder Mask Quality Control Continuous Improvement Project Control Plan Acceptable Quality Level Production Part Approval Procedure Process Capability Index 中文 仪校 化验室 终检/最终目视检验 客服工程师 制程品质管控 进料品质管控 出货品质管控 出货品质保证 品质保证 信赖性实验室 品质管理系统 供应商品质工程师 管理信息系统 文管中心 人力资源部 总经理 副总 工程部 试生产部 生管部 电性测试 镀通孔 防焊 品质管控 持续改善专案 控制计划 品质允收水准 生产零部件核准程序 制程能力指数 失效模式及效应分析 美国电子电路互边及封装协会 国际标准组织 生产过程指示/制程作业说明书 统计制程管制 及时交货 品质程序文件 接受 拒收 改善措施报告 重工 需确认之问题板 规格 待办事项 在制品 高密度与互连
PCB专业术语大汇集
PCB专业术语大汇集PCB专业术语大汇集PCB是Printed Circuit Board的缩写,即印制电路板。
作为现代电子制造中不可或缺的一个组成部分,PCB技术已经成为电子制造的核心技术之一。
如果你在PCB制造领域工作或学习,那么理解并熟练掌握一些常见的PCB专业术语是非常重要的。
在这篇文章中,我们将罗列一些重要的PCB专业术语和技术名词,以帮助大家更好地理解PCB的制造和设计。
一、PCB制造基础1. PAD:焊盘,指印制电路板上用于焊接元器件的金属区域。
2. VIA:通孔,指在印制电路板上打开的金属通孔,连接不同层之间的电路。
3. Solder mask:焊膜,是一种覆盖在PCB表面的保护层,用于防止无意中的短路和腐蚀。
4. Silk screen:丝印,是印刷在印制电路板上的文字和图像,用于标记焊点、元器件和引脚等信息。
5. Cooper:铜箔,是一种用于制造PCB的材料。
6. Substrate:衬底,指PCB中负责固定和支撑电路的材料。
7. Copper weight:铜厚度,指PCB上铜箔的厚度,单位是oz。
8. Panel:板子,指PCB制造中一组连续的PCB,通常需要在单个板子上打印多个电路。
9. Plating:镀,指将金属材料沉积在印制电路板表面或内部的过程。
10. Tolerance:公差,指PCB制造和设计中可以接受的误差范围。
二、PCB设计技术1. Trace:走线,指印制电路板上的导线,用于连接不同的元器件和电路板上的不同部分。
2. Clearance:间隙,指PCB上不同元器件或电路之间的距离。
3. Net:网络,指一个电路的连接点集合,通常用来描述PCB上的一组连通电路。
4. Gerber:杰伯,是一种文件格式,通常用于将PCB设计转化为PCB生产所需的制造文件。
5. Footprint:插件,指印制电路板上元器件焊盘的设计,用于确保元器件和焊盘正确对齐和正确连接。
PCB专业用语2828790738
printedboard20、挠性印制板:flexibleprintedboard21、挠性单面印制板:flexiblesingle-side dprintedboard22、挠性双面印制板:flexibledouble-sid edprintedboard23、挠性印制电路:flexibleprintedcircui t(fpc)24、挠性印制线路:flexibleprintedwirin g25、刚性印制板:flex-rigidprintedboard, rigid-flexprintedboard26、刚性双面印制板:flex-rigiddouble-s idedprintedboard,rigid-flexdouble-sidedpri nted27、刚性多层印制板:flex-rigidmultilay erprintedboard,rigid-flexmultilayerprinted board28、齐平印制板:flushprintedboard29、金属芯印制板:metalcoreprintedboa rd30、金属基印制板:metalbaseprintedboa rd31、多重布线印制板:mulit-wiringprint edboard32、陶瓷印制板:ceramicsubstrateprinte dboard33、导电胶印制板:electroconductivepas teprintedboard42、e玻璃纤维:e-glassfibre43、d玻璃纤维:d-glassfibre44、s玻璃纤维:s-glassfibre45、玻璃布:glassfabric46、非织布:non-wovenfabric47、玻璃纤维垫:glassmats48、纱线:yarn49、单丝:filament50、绞股:strand51、纬纱:weftyarn52、经纱:warpyarn53、但尼尔:denier54、经向:warp-wise55、纬向:weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度:threadcount57、织物组织:weavestructure58、平纹组织:plainstructure59、坏布:greyfabric60、稀松织物:wovenscrim61、弓纬:bowofweave62、断经:endmissing63、缺纬:mis-picks64、纬歪:bias65、折痕:crease66、云织:waviness67、鱼眼:fisheye68、毛圈长:featherlength69、厚薄段:mark70、裂缝:split71、捻度:twistofyarn72、浸润剂含量:sizecontent73、浸润剂残留量:sizeresidue74、处理剂含量:finishlevel75、浸润剂:size76、偶联剂:couplintagent77、处理织物:finishedfabric78、聚酰胺纤维:polyarmidefiber79、聚酯纤维非织布:non-wovenpolyesterfabric80、浸渍尽缘纵纸:impregnatinginsulationpaper81、聚芳酰胺纤维纸:aromaticpolyamidepaper82、断裂长:breakinglength34、模塑电路板:moldedcircuitboard35、模压印制板:stampedprintedwiringb oard36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminatedmulitlayer37、散线印制板:discretewiringboard38、微线印制板:microwireboard39、积层印制板:buile-upprintedboard40、积层多层印制板:build-upmulitlaye rprintedboard(bum)41、积层挠印制板:build-upflexibleprint edboard42、外表层合电路板:surfacelaminarcir cuit(slc)43、埋进凸块连印制板:b2itprintedboar d44、多层膜基板:multi-layeredfilmsubst rate(mfs)45、层间全内导通多层印制板:alivhmu ltilayerprintedboard46、载芯片板:chiponboard(cob)47、埋电阻板:buriedresistanceboard48、母板:motherboard49、子板:daughterboard50、背板:backplane51、裸板:bareboard52、键盘板夹心板:copper-invar-copper board53、动态挠性板:dynamicflexboard83、吸水高度:heightofcapillaryrise84、湿强度保持率:wetstrengthretention85、白度:whitenness86、陶瓷:ceramics87、导电箔:conductivefoil88、铜箔:copperfoil89、电解铜箔:electrodepositedcopperfoil(edcopperfoil)90、压延铜箔:rolledcopperfoil91、退火铜箔:annealedcopperfoil92、压延退火铜箔:rolledannealedcopperfoil(racopperfoil)93、薄铜箔:thincopperfoil94、涂胶铜箔:adhesivecoatedfoil95、涂胶脂铜箔:resincoatedcopperfoil(rcc)96、复合金属箔:compositemetallicmaterial97、载体箔:carrierfoil98、殷瓦:invar99、箔〔剖面〕轮廓:foilprofile100、光面:shinyside101、粗糙面:matteside102、处理面:treatedside103、防锈处理:stainproofing 104、双面处理铜箔:doubletreatedfoil四、设计1、原理图:shematicdiagram2、逻辑图:logicdiagram3、印制线路布设:printedwirelayout4、布设总图:masterdrawing5、可制造性设计:design-for-manufacturability6、计算机辅助设计:computer-aideddesign.(cad)7、计算机辅助制造:computer-aidedmanufacturing.(cam)8、计算机集成制造:computerintegratmanufacturing.(cim)9、计算机辅助工程:computer-aidedengineering.(cae)10、计算机辅助测试:computer-aidedtest.(cat)11、电子设计自动化:electricdesignauto54、静态挠性板:staticflexboard55、可断拼板:break-awayplanel56、电缆:cable57、挠性扁平电缆:flexibleflatcable(ffc)58、薄膜开关:membraneswitch59、混合电路:hybridcircuit60、厚膜:thickfilm61、厚膜电路:thickfilmcircuit62、薄膜:thinfilm63、薄膜混合电路:thinfilmhybridcircui t64、互连:interconnection65、导线:conductortraceline66、齐平导线:flushconductor67、传输线:transmissionline68、跨交:crossover69、板边插头:edge-boardcontact70、增强板:stiffener71、基底:substrate72、基板面:realestate73、导线面:conductorside74、元件面:componentside75、焊接面:solderside76、印制:printing77、网格:grid78、图形:pattern79、导电图形:conductivepattern80、非导电图形:non-conductivepattern81、字符:legend mation.(eda)12、工程设计自动化:engineeringdesignautomaton.(eda2)13、组装设计自动化:assemblyaidedarchitecturaldesign.(aaad)14、计算机辅助制图:computeraideddrawing15、计算机操纵显示:computercontrolleddisplay.(ccd)16、布局:placement17、布线:routing18、布图设计:layout19、重布:rerouting20、模拟:simulation21、逻辑模拟:logicsimulation22、电路模拟:circitsimulation23、时序模拟:timingsimulation24、模块化:modularization25、布线完成率:layouteffeciency26、机器描述格式:machinedescriptionmformat.(mdf)27、机器描述格式数据库:mdfdatabse28、设计数据库:designdatabase29、设计原点:designorigin30、优化〔设计〕:optimization(design)31、供设计优化坐标轴:predominantaxis32、表格原点:tableorigin33、镜像:mirroring34、驱动文件:drivefile35、中间文件:intermediatefile36、制造文件:manufacturingdocumentation37、队列支撑数据库:queuesupportdatabase38、元件安置:componentpositioning39、图形显示:graphicsdispaly40、比例因子:scalingfactor41、扫描填充:scanfilling42、矩形填充:rectanglefilling43、填充域:regionfilling44、实体设计:physicaldesign45、逻辑设计:logicdesign46、逻辑电路:logiccircuit82、标志:mark二、基材:1、基材:basematerial2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-cladbademateri al4、覆铜箔层压板:copper-cladlaminate(c cl)5、单面覆铜箔层压板:single-sidedcopp er-cladlaminate6、双面覆铜箔层压板:double-sidedcop per-cladlaminate7、复合层压板:compositelaminate8、薄层压板:thinlaminate9、金属芯覆铜箔层压板:metalcorecopp er-cladlaminate10、金属基覆铜层压板:metalbasecoppe r-cladlaminate11、挠性覆铜箔尽缘薄膜:flexiblecoppe r-claddielectricfilm12、基体材料:basismaterial13、预浸材料:prepreg14、粘结片:bondingsheet15、预浸粘结片:preimpregnatedbondin gsheer16、环氧玻璃基板:epoxyglasssubstrate17、加成法用层压板:laminateforadditi veprocess18、预制内层覆箔板:masslaminationpa47、层次设计:hierarchicaldesign48、自顶向下设计:top-downdesign49、自底向上设计:bottom-updesign50、线网:net51、数字化:digitzing52、设计规那么检查:designrulechecking53、走〔布〕线器:router(cad)54、网络表:netlist55、计算机辅助电路分析:computer-aidedcircuitanalysis56、子线网:subnet57、目标函数:objectivefunction58、设计后处理:postdesignprocessing(pdp)59、交互式制图设计:interactivedrawingdesign60、费用矩阵:costmetrix61、工程图:engineeringdrawing62、方块框图:blockdiagram63、迷宫:moze64、元件密度:componentdensity65、巡回售货员咨询题:travelingsalesmanproblem66、自由度:degreesfreedom67、进度:outgoingdegree68、出度:incomingdegree69、曼哈顿距离:manhattondistance70、欧几里德距离:euclideandistance71、网络:network72、阵列:array73、段:segment74、逻辑:logic75、逻辑设计自动化:logicdesignautomation76、分线:separatedtime77、分层:separatedlayer78、定顺序:definitesequence五、外形与尺寸:1、导线〔通道〕:conduction(track)2、导线〔体〕宽度:conductorwidth3、导线距离:conductorspacing4、导线层:conductorlayer5、导线宽度/间距:conductorline/spacenel19、内层芯板:corematerial20、催化板材:catalyzedboard,coatedcat alyzedlaminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coatedca talyzedlaminate22、涂胶无催层压板:adhesive-coatedun catalyzedlaminate23、粘结层:bondinglayer24、粘结膜:filmadhesive25、涂胶粘剂尽缘薄膜:adhesivecoated dielectricfilm26、无支撑胶粘剂膜:unsupportedadhes ivefilm27、覆盖层:coverlayer(coverlay)28、增强板材:stiffenermaterial29、铜箔面:copper-cladsurface30、往铜箔面:foilremovalsurface31、层压板面:uncladlaminatesurface32、基膜面:basefilmsurface33、胶粘剂面:adhesivefaec34、原始光洁面:platefinish35、粗面:mattfinish36、纵向:lengthwisedirection37、模向:crosswisedirection38、剪切板:cuttosizepanel39、酚醛纸质覆铜箔板:phenoliccellulo sepapercopper-cladlaminates(phenolic/pap erccl)6、第一导线层:conductorlayerno.17、圆形盘:roundpad8、方形盘:squarepad9、菱形盘:diamondpad10、长方形焊盘:oblongpad11、子弹形盘:bulletpad12、泪滴盘:teardroppad13、雪人盘:snowmanpad14、v形盘:v-shapedpad15、环形盘:annularpad16、非圆形盘:non-circularpad17、隔离盘:isolationpad18、非功能连接盘:monfunctionalpad19、偏置连接盘:offsetland20、腹〔背〕裸盘:back-bardland21、盘址:anchoringspaur22、连接盘图形:landpattern23、连接盘网格阵列:landgridarray24、孔环:annularring25、元件孔:componenthole26、安装孔:mountinghole27、支撑孔:supportedhole28、非支撑孔:unsupportedhole29、导通孔:via30、镀通孔:platedthroughhole(pth)31、余隙孔:accesshole32、盲孔:blindvia(hole)33、埋孔:buriedviahole34、埋/盲孔:buried/blindvia35、任意层内部导通孔:anylayerinnerviahole(alivh)36、全部钻孔:alldrilledhole37、定位孔:toalinghole38、无连接盘孔:landlesshole39、中间孔:interstitialhole40、无连接盘导通孔:landlessviahole41、引导孔:pilothole42、端接全隙孔:terminalclearomeehole43、准外表间镀覆孔:quasi-interfacingplated-throughhole44、准尺寸孔:dimensionedhole45、在连接盘中导通孔:via-in-pad46、孔位:holelocation47、孔密度:holedensity。
PCB常用语
PCB常用语1.A-STAGE A阶段指胶片(PREPREG)制造过程中,在补强材料的玻织布或棉纸,在通过胶水槽进行含浸工程时,其树脂之胶水(Varnish,也译为清漆水),尚处于单体且被溶济稀释的状态,称为A-Stage.相对的当玻织布或棉纸吸入胶水,又经热风及红外线干燥后,将使树脂分子量增大为复体或寡聚物(Oligomer),再集附于补强材上形成胶片.此时的树脂状态称为B-Stage.当再继续加热软化,并进一步聚合成为最后高分子树脂时,则称为C-Stage2.Addition agent添加剂----改进产品性质的制程添加物,如电镀所需之光泽剂或整平剂等即是.3.Adhesion附着力----指表层对主体的附着强弱而言,如绿漆在铜面,或铜皮在基材表面,或镀层与底材间之附着力皆是.4.Annular ring孔环----指绕在通孔周围的平贴在板面上的铜环而言.在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站.在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫.与此字同义的尚有pad(配圈)、land(独立点)等.5.Artwork底片---在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言,至于棕色的“偶氮片” (Diazo Film)则另用phototool以名之.PCB所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”working Artwork等.6.Back-up垫板是钻孔时垫在电路板下,与机器台面直接接触的垫料,可避免钻针伤及台面,并有降低钻针温度,清除退屑沟中之废屑,及减少铜面出现毛头等功用.一般垫板可采酚醛树脂板或木桨板为原料.7.Binder黏结剂各种积层板中的接着树脂部分,或干膜之阻剂中,所添加用以“成型”而不致太“散”的接着及形成剂类.8.Black oxide黑氧化层为了使多层板在压合后能保持最强的固着力起见,其内层板的铜导体表面,必须要先做上黑氧化处理层才行.目前这种粗化处理,又为适应不同需求而改进为棕化处理(Brown Oxide)或红化处理,或黄铜化处理.9.Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连结在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole).10.Bond strength结合强度指积层板材中,欲用力将相邻层以反向之方式强行分开时(并非撕开),每单位面积中所施加的力量( LB/IN2)谓之结合强度.11.Buried Via Hole埋导孔指多层板之局部导通孔,当其埋在多层板内部各层间的“内通孔”,且未与外层板“连通”者,称为埋导孔或简称埋孔.12.Burning烧焦指镀层电流密度太高的区域,其镀层已失去金属光泽,而呈现灰白粉状情形.13.Card卡板是电路板的一种非正式的称呼法,常指周边功能之窄长型或较小型的板子,如适配卡、Memory卡、IC卡、Smart卡等.14.Catalyzing催化“催化”是一般化学反应前,在各反应物中所额外加入的“介绍人”,令所需的反应能顺利展开.在电路板业中则是专指PTH制程中,其“氯化钯”槽液对非导体板材进行的“活化催化”,对化学铜镀层先埋下成长的种子,不过此学术性的用语现已更通俗的说成“活化”(Activation)或“核化”(Nucleating)或“下种”(Seeding)了.另有Catalyst,其正确译名为“催化剂”.15.Chamfer倒角在电路板的板边金手指区,为了使其连续接点的插接方便起见,不但要在板边前缘完成切斜边(Bevelling)的工作外,还要将板角或方向槽(slot)口的各直角也一并去掉,称为“倒角”.也指钻头其杆部末端与柄部之间的倒角.16.Chip晶粒、芯片、片状在各种集成电路(IC)封装体的心脏部分,皆装有线路密集的晶粒(Dies)或芯片(CHIP) ,此种小型的“线路片”,是从多片集合的晶圆(Wafer)上所切割而来.ponent Side组件面早期在电路板全采通孔插装的时代,零件一定是要装在板子的正面,故又称其正面为“组件面”;板子的反面因只供波焊的锡波通过,故又称为“焊锡面”(Soldering Side).目前,SMT的板类两面都要黏装零件,故已无所谓“组件面”或“焊锡面”了,只能称为正面或反面.通常正面会印有该电子机器的制造厂商名称,而电路板制造厂的UL代字与生产日期,则可加在板子的反面.18.Conditioning整孔此字广义是指本身的“调节”或“调适”,使能适应后来的状况,狭义是指干燥的板材及孔壁在进入PTH制程前,使先其具有“亲水性”与带有“正电性”,并同时完成清洁的工作,才能继续进行其它后续的各种处理.这种通孔制程发动前,先行整理孔壁的动作,称为整孔(Hole conditioning)处理.19.Dent凹陷指铜面上所呈现缓和均匀的下陷,可能由于压合所用钢板其局部有点状突出所造成,若呈现断层式边缘整齐之下降者,称为Dish Down.20.Desmearing除胶渣指电路板在钻孔的摩擦高热中,当其温度超过树脂的Tg时,树脂将呈现软化甚至形成流体而随钻头的旋转涂满孔壁,冷却后形成固着的胶糊渣,使得内层铜孔环与后来所做铜孔壁之间形成隔阂.故在进行PTH之初,就应对已形成的胶渣,施以各种方法进行清除,而达成后续良好的连接(Connection)的目的.21.Diazo Film偶氮棕片是一种有棕色阻光膜的底片,为干膜影像转移时,在紫外光中专用的曝光用具(PHOTOTOOL).这种偶氮棕片即使在棕色的遮光区,也能在“可见光”中透视到底片下板面情形,比黑白底片要方便的多.22.Dielectric介质是“介电物质”的简称,原指电容器两极板之间的绝缘物,现已泛指任何两导体之间的绝缘物质而言,如各种树脂与配合的棉纸,以及玻织布等皆属之.23.Diffusion Layer扩散层即电镀时,液中镀件阴极表面所形成极薄“阴极膜”(Cathod film)的另一种称呼.24.Dimensional Stability尺度安定性指板材受到温度变化、湿度、化学处理、老化(Aging)或外加压力之影响下,其在长度、宽度,及平坦度上所出现的变化量而言,一般多以百分率表示.当发生板翘时,其PCB 板面距参考平面(如大理石平台)之垂直最高点再扣掉板厚,即为其垂直变形量,或直接用测孔径的钢针去测出板子浮起的高度.以此变形量做为分子,再以板子长度或对角线长度当成分母,所得百分比即为尺度安定性的表征,俗称“尺寸安定性”.25.Drum Side铜箔光面电镀铜箔是在硫酸铜液中以高电流密度(约1000ASF),于不锈钢阴极轮(Drum)光滑的“钛质胴面”上镀出铜箔,经撕下后的铜箔会有面向镀液的粗糙毛面,及紧贴轮体的光滑胴面,后者即称为”Drum Side“.26.Dry Film干膜是一种做为电路板影像转移用的干性感光薄膜阻剂,另有PE及PET两层皮膜将之夹心保护.现场施工时可将PE的隔离层撕掉,让中间的感光阻剂膜压贴在板子的铜面上,在经过底片感光后即可再撕掉PET的表护膜,进行冲洗显像而形成线路图形的局部阻剂,进而可再执行蚀刻(内层)或电镀(外层)制程,最后在蚀铜及剥膜后,即得到有裸铜线路的板面.27.Electrodeposition电镀在含金属离子的电镀液中施加直流电,使在阴极上可镀出金属来.此词另有同义字Electroplating,或简称为plating.更正式的说法则是electrol ytic plating.是一种经验多于学理的加工技术.28.Elongation延伸性常指金属在拉张力(tension)下会变长,直到断裂发生前其所伸长的部份,所占原始长度之百分比,称为延伸性.29.Entry Material盖板电路板钻孔时,为防止钻轴上压力脚在板面上造成压痕起见,在铜箔基板上需另加铝质盖板.此种盖板还具有减少钻针的摇摆及偏滑,降低钻针的发热,及减少毛头的产生等功用.30.Epoxy Resin环氧树脂是一种用途极广的热固型(THERMOSETTING)高分子聚合物,一般可做为成型、封装、涂装、粘着等用途.在电路板业中,更是耗量最大的绝缘及粘结用途的树脂,可与玻织布、玻织席,及白牛皮纸等复合成为板材,且可容纳各种添加助剂,以达到难燃及高功能的目的,做为各级电路板材的基料.31.Exposure曝光利用紫外线(UV)的能量,使干膜或印墨中的光敏物质进行光化学反应,以达到选择性局部架桥硬化的效果,而完成影像转移的目的,称为曝光.32.Fabric网布指印刷纲版所绷张在纲框上的载体“纲布”而言,通常其材质有聚酯类(Polyester,pet)不锈钢类及耐龙类(Nylon)等,此词亦称为cloth.33.Haloing白边、白圈是指当电路基板的板材在进行钻孔、开槽等机械动作,一旦过猛时,将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象,称之为HaLoing.此字halo原义是指西洋“神祗”头顶的光环而言,恰与板材上所出现的”白圈”相似,故特别引申其成为电路板的术语.另有“粉红圈”之原文,亦有人采用Pink Halo之字眼.34.Hot Air Levelling喷锡是将印过绿漆半成品的板子浸在熔锡中,使其孔壁及裸铜焊垫上沾满焊锡,接着立即自锡池中提出,再以高压的热风自两侧用力将孔中的填锡吹出,但仍使孔壁及板面都能沾上一层有助于焊接的焊锡层,此种制程称为“喷锡”,大陆业界则直译为“热风整平”.由于传统式垂直喷锡尚会造成每个直立焊垫下缘存有“锡垂”(Solder Sag)现象,非常不利于表面黏装的平稳性,甚至会引发无脚的电阻器或电容器,在两端焊点力量的不平衡下,造成焊接时瞬间浮离的墓碑效应(Tombstoning),增加焊后修理的烦恼.新式的“水平喷锡”法,其锡面则甚为平坦,已可避免此种现象.35.Internal Stress内应力当金属之晶格结构(Lattice Structure)受到了弹性范围(Elastic Range)内的“外力”影响而产生变形时,称为“弹性变形”.但若外力很大且超过弹性范围时,将引起另一种塑性变形(Plasic Deformation),也称为滑动”(Slip),一旦如此即使外力去掉之后也无法复原.前者弹性变形的金属原子想要归回原位的力量,即为“弹性应力”(Elastic Stress)也称为“内应力”(Internal Stress),又称为“残余应力”(Residual stress).36.Kraft Paper牛皮纸多层板或基材板于压合(层压)时,多采牛皮纸做为传热缓冲之用.是将之放置在压合机的热板(Platern)与钢板之间,以缓和最接近散材的升温曲线.使多张待压的基板或多层板之间,尽量拉近其各层板材的温度差异,一般常用的规格为90磅到150磅.由于高温高压后其纸中纤维已被压断,不再具有韧化面难以发挥功能,故必须设法换新.此种牛皮纸是将松木与各种强碱之混合液共煮,待其挥发物逸走及除去酸类后,随即进行水洗及沉淀;待其成为纸浆后,即可再压制而成为粗糙便宜的纸材.minate(s)基板、积层板是指用以制造电路板的基材板,简称基板.基板的构造是由树脂、玻纤布、玻纤席,或白牛皮纸所组成的胶片(Prepreg)做为黏合剂层.即将多张胶片与外覆铜箔先经叠合,再于高温高压中压合而成的复合板材.其正式学名称为铜箔基板CCL(Copper Claded Laminates).y Up叠合多层板或基板在压合前,需将内层板、胶片与铜皮等各种散材与钢板、牛皮纸垫料等,完成上下对准、落齐,或套准之工作,以备便能小心送入压合机进行热压.这种事前的准备工作称为Lay Up.39.Legend文字标记、符号指电路板成品表面所加印的文字符号或数字,是用以指示组装或换修各种零件的位置.40.Measling白点按IPC-T-50E的解释是指电路板基材的玻纤布中,其经纬纱交纤点处,与树脂间发生局部性的分离.其发生的原因可能是板材遭遇高温,而出现应力拉扯所致.不过FR-4的板材一旦被游离氟的化学品(如氟硼酸)渗入,而使玻璃受到较严重的攻击时,将会在各交织上呈现规则性的白点,皆称为Measling.41.Mesh Count网目数此指网布之经纬丝数与其编织的密度,亦即每单位长度中之丝数,或其开口数(Opening)的多少,是网版印刷的重要参数.英丝是一种微小的长度单位,即千分之一英吋(0.001in)之谓,电路板行业中常用以表达“厚度”.43.Nick缺口电路板上线路边缘出现的缺口称为Nick.另一字notch则常在机械方面使用,较少见于PCB上.又Dish-down则是指线路在厚度方面局部下陷处.44.Nomencleature标示文字符号是指为下游组装或维修之方便,而在绿漆表面上所加印的白字文字及符号,目的是指示所需安装的零件,以避免错误.45.Non-Wetting不沾锡在高温中以焊锡(Solder)进行焊接(Soldering)时,由于被焊之板子铜面或零件脚表面等之不洁,或存有氧化物、硫化物等杂质,使焊锡无法与底金属铜之间形成必须的“接口合金化合物”(Intermatallic Compound,IMC,系指Cu6Sn5),此等不良外表在无法“亲锡”下,致使熔锡本身的内聚力大于对“待焊面”的附着力,形成熔锡聚成球状无法扩散的情形.就整体外表而言,不但呈现各地局部聚集不散而高低不平的情形,甚至会曝露底铜,这比Dewtting缩锡”更为严重,称之为“不沾锡”.46.Open Circuits断线多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后,常发生断线情形,可用自动光学检查法加以找出,若断线不多则可采用小型熔接(Welding)“补线机”进行补救.外层断线则可采用选择“刷镀”(Brush Plating) 铜方式加以补救.47.Oxidation氧化广义上来说,凡是失去电子的反应皆可称为“氧化”反应,一般实用狭义上的氧化,则指的是与氧直接化合的反应.48.Pad焊垫、园垫是指零件引脚在板子上的焊接基地.49.Panel制程板是指在各站制程中所流通的待制板.50.Peel Strength抗撕强度此词在电路板工业中,多指基板上铜箔的附着强度.其理念是指将基板上1吋宽的铜箔,自板面上垂直撕起,以其所需力量的大小来表达附着力的强弱.通常1oz铜箔的板子其及格标准是8 1b/in.51.Phototool底片一般多指偶氮棕片(Diazo Film),可在黄色照明下工作,比起只能在红光下工作的黑白卤化银底片要方便一些.52.Pinhole针孔广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔,在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点.53.Pin接脚、插梢、插针指电路板孔中所插装的镀锡零件脚,或镀金之插针等.可做为机械支持及导电互连用处,是早期电路板插孔组装的媒介物.54.Pink Ring粉红圈多层板内层板上的孔环,与镀通孔之孔壁互连处,其孔环表面的黑氧化或棕氧化层,因受到钻孔及镀孔之各种制程影响,以致被药水浸蚀而扩散还本成为圈状原色的裸铜面,称为“Pink Ring”,是一种品质上的缺点,其成因十分复杂.54.plated Through Hole,PTH镀通孔是指双面板以上,用以当成各层导体互连的管道,也是早期零件在板子上插装焊接的基地,一般规范即要求铜孔壁之厚度至少应在1mil以上.55.Press Plate钢板是指基板或多层板在进行压合时,所用以隔开每组散册(指铜皮、胶片与内层板等所组成的一个book).此种高硬度钢板多为AISI 630(硬度达420 VPN)或AISI 440C(600 VPN)之合金铜,其表面不但极为坚硬平坦,且经仔细拋光至镜面一样,便能压出最平坦的基板或电路板.故又称为镜板(MIRROR PLATE),亦称为载板(Carrier plate).这种纲板的要求很严,其表面不可出现任何刮痕、凹陷或附着物,厚度要均匀、硬度要够,且还要能耐得住高温压合时所产生化学品的浸蚀.每次压合完成拆板后,还要能耐得住强力的机械磨刷,因而此种钢板的价格都很贵.56.probe探针是一种具有弹性能维持一定触压,对待测电路板面之各测点,实施紧迫接触,让测试机完成应有的电性测试,此种镀金或镀铑的测针,谓Probe.57.Resin Flow胶流量,树脂流量广义是指胶片(Prepreg)在高温压合时,其树脂流动的情形.狭义上则指树脂被挤出至“板外”的重量,是以百分比表示.58.Resist阻剂指欲进行板面湿制程之选择性局部蚀铜或电镀处理前,应在铜面上先做局部遮盖之正片阻剂或负片阻剂,如纲印油墨、干膜或电着光阻等,统称为阻剂.59.Resolution解像、解像度、分辨率指各种感光膜或纲版印刷术,在采用具有特殊2mil“线对”(line-pair)的底片,及在有效光的曝光与正确显像(Developing)后,于其1mm的长度中所能清楚呈现最多的“线对”数,谓之“解像”或“解像力”.此处所谓“线对”是指“一条线宽配合一个间距”,简单的说RESOLUTION就是指影像转移后,在新翻制的子片上,其每公厘间所能得到良好的“线对数”(line- pairs/mm).大陆业界对此之译语为“分辨率”,一般俗称的“解像”很少涉及定义,只是一种比较性的说法而已.60.Reverse Image负片影像指外层板面镀二次铜(线路铜)前,于铜面上所施加的负片干膜阻剂图像,或(纲印)负片油墨阻剂图像而言,使在阻剂以外,刻意空出的正片线路区域中,可进行镀铜及镀锡铅的操作.61.Rework(ing)重工,再加工指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时,随即采用各种措施加以补救,称为“Rework”.通常这种”重工”皆属小规模的动作,如板翅之压平,毛边之修整或短路之排除等,在程度上比Repair要轻微很多.62.Rinsing水洗,冲洗湿式流程中为了减少各槽化学品的互相干扰,各种中间过渡段,均需将板子彻底清洗,以保证各种处理的品质,其等水洗方式称为Rinsing.63.Silk Screen网版印刷,丝网印刷用聚酯纲布或不锈钢纲布当成载体,可将正负片的图案以直接乳胶或间接版膜方式,转移到纲框的纲布上形成纲版,做为对平板表面印刷的工具,称为“纲版印刷”法.大陆术语简称“丝印”.64.Solder焊锡是指各种比例的锡铅合金,可当成电子零件焊接(Soldering)所用的焊料.其中以63/37锡铅比的SOLDER最为电路板焊接所常用.因为在此种比例时,其熔点最低(183oC),且系由”固态”直接溶化成”液态”,反之固化亦然,其间并未经过浆态,故对电子零件的连接有最多的好处,除此之外尚有 80/20、90/10等熔点较高的焊锡,以配合不同的用途.65.Solder Bridging锡桥指组装之电路板经焊接后,在不该有通路的地方,因出现不当的焊锡导体,而造成错误的短路,谓之锡桥.66.Solder Mask(s/m)绿漆、防焊膜原文术语中虽以Solder Mask较为通用,但却仍以Solder Resist是较正式的说法.所谓防焊膜,是指电路板表面欲将不需焊接的部份导体,以永久性的树脂皮膜加以遮盖,此层皮膜即称之为S/M.绿漆除具防焊功用外,亦能对所覆盖的线路发挥保护与绝缘作用.67.Solder Side焊锡面早期电路板组装完全以通孔插装为主流,板子正面(即零组件面)常用来插装零件,其布线多按“板横”方向排列.板子反面则用以配合引脚通过波焊机的锡波,故称为“焊接面”,其线路常按“板长”方向布线,以顺从锡波之流动.此词之其它称呼尚有Secondary Side,Far Side等.68.Spacing间距指两平行导体间其绝缘空地之宽度而言,通常将“间距”与“线路”二者合称为“线对”(Line pair).69.Span跨距指两特殊目标点之间所涵盖的宽度,或某一目标点与参考点之间的距离.70.Squeege刮刀是指纲版印刷术中推动油墨在纲版上行走的工具.其刮刀主要的材质以pu为主(polyurethane聚胺脂类),可利用其直角刀口下压的力量,将油墨挤过纲布开口,而到达被印的板面上,以完成其图形的转移.71.Surface Mounting Technology表面黏装技术是利用板面焊垫进行零件焊接或结合的组装法,有别于采行通孔插焊的传统组装方式,称为SMT.72.Surface-Mount Device表面黏装零件不管是否具有引脚,或封装(Packaging)是否完整的各式零件;凡是够利用锡膏做为焊料,而能在板面焊垫上完成焊接组装者皆称为SMD.但这种一般性的说法,似乎也可将COB(CHIP ON Board)方式的bare chip包括在内.73.Thin Copper Foil薄铜箔铜箔基板表面上压附(Clad)的铜皮,凡其厚度低于0.7Mil[0.002m/m或0.5oz]者即称为Thin Copper Foil.74.Thin Core薄基板多层板的内层板是由“薄基板”所制作,这种如核心般的Thin Laminates,业界习惯称为Thin Core,取其能表达多层板之内部结构,且有称呼简单之便.75.Twist板翘、板扭指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起,谓之Twist.造成的原因很多,以具有玻织布的胶片,其纬经方向叠放错误者居多(必须经向对经向,或纬向对纬向才行).板翘检测的方法,首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台,再量测所翘起一角的高度.或另用直尺跨接在对角上,再以“孔规”去测直尺与板面的浮空距离.76.Via Hole导通孔指电路板上只做为互连导电用途,而不再插焊零件脚之PTH而言,此等导通孔有贯穿全板厚度的“全通导孔”(Through Via Hole)、有只接通至板面而未全部贯穿的“盲导孔”(Blind Via Hole)、有不与板子表面接通却埋藏在板材内部之“埋通孔”(Buried Via Hole)等.此等复杂的局部通孔,是以逐次连续压合法(Sequential Lamination)所制作完成的.此词也常简称为“Via”.78.Visual Examination(Inspection)目视检查以未做视力校正的肉眼,对产品之外观进行目视检查,或以规定倍率的放大镜(3X─10X)进行外观检查,二者都称为“目视检查”.79.Warp Warpage板弯这是PCB业早期所用的名词,是指电路板在平坦度(Flatness)上发生间题,即板长方向发生弯曲变形之谓,现行的术语则称为Bow.80.Weave Exposure织纹显露;Weave texture织纹隐现.所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层(Butter Coat)已经破损流失,致使板内的玻织布曝露出来.而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄,呈现半透明状态,以致内部织纹情形也隐约可以看见.81.White Spot白点特指玻织布与铁氟(Teflon 即PTFE树脂)所制成高频用途的板材,在其完成PCB制程的板面上,常可透视看到其“次外层”上所显现的织点(Knuckles),外观上常有白色或透明状的变色异物出现,与FR-4板材中出现的Measling或Crazing稍有不同.此“白点”之术语,是在IPC-T-50E(1992.7)上才出现的新术语,较旧的各种资料上均未曾见.82.Yield良品率生产批量中通过品质检验的良品,其所占总产量的百分率称为Yield.83.Flux助焊剂是一种在高温下,具有活性的化学品,能将被焊物体表面的氧化物,或污化物予以清除,使熔融的焊锡能与洁净的底金属结合而完成焊接.84.ACtivation活化通过泛指化学反应之初所需出现之激动状态.狭义则指PTH制程中钯胶体着落在非导体孔壁上的过程,而这种槽液则称为活化剂( Activator).另有Activity之近似词,是指“活性度”而言.85.AOI自动光学检验Automatic optical inspection,是利用普通光线或雷射光配合计算机程序,对电路板面进行外观的视觉检验,以代替人工目检的光学设备.86.AQL品质允收水准Acceptable Quality level,在大量产品的品检项目中,抽取少量进行检验再据以决定整批动向的品管技术.87.Assembly装配、组装、构装是将各种电子零件,组装焊接在电路板上,以发挥其整体功能的过程, 称之为Assembly.88.Break point出像点,显像点指制程中已有干膜贴附的“在制板”,于自动输送线显像室上下喷液中进行显像时,到达其完成冲刷而显现出清楚图形的“旅途点”,谓之“Break point”.89.Brightener 光泽剂是在电镀溶液加入各种助剂(additive),而令镀层出现光泽外表的化学品.一般光泽剂可分为一级光泽剂(又称为载体光泽剂)及二级光泽剂,前者是协助后者均匀分布用的,皆为不断试验所找出的有机添加剂.90.BURR毛头在PCB中常指钻孔或切外形时,所出现的机械加工毛头即是,偶而用以表达电镀层之粗糙情形.91.Circumferential separation 环状断孔电路板的镀通孔铜壁,有提供插焊及层间互相连通(Interconnection)的功能,其孔壁完整的重要性自不待言.环状断孔的成因可能有PTH的缺失,镀锡铅的不良造成孔中覆盖不足以致又被蚀断等,此种整圈性孔壁的断开称为环状断孔,是一项品质上的严重缺点.92.Collimated Light 平行光以感光法进行影像转移时,为减少底片与板面间,在图案上的变形走样起见,应采用平行光进行曝光制程.这种平行光是经由多次反射折射,而得到低热量且近似平行的光源,称为Collimated Light,为细线路制作必须的设备.由于垂直于板面的平行光,对板面或环境中的少许灰尘都非常敏感,常会忠实的表现在所晒出的影像上,造成许多额外的缺点,反不如一般散射或漫射光源能够自相互补而消弥,故采用平行光时,必须还要无尘室配合才行.此时底片与待曝光的板面之间,已无需再做抽真空的密接(Close Contact),而可直接使用较松的Soft Contact或Off Contact了.93.Deburring去毛头指经各种钻、剪、锯等加工后,在材料边缘会产生毛头或毛口,需再经细部的机械加工或化学加工,以除去其所产生的各种小毛病,谓之“Deburring”.在电路板制造中尤指钻孔后对孔壁或孔口的整修而言.94.Developing显像是指感光影像转移过程中,对下一代像片或干膜图案的显现作业.既然是由底片上的“影”转移成为板面的“像”,当然就应该称为“显像”,而不宜再续称底片阶段的“显影”,这是浅而易见的道理.然而业界积非成是习用已久,一时尚不易改正.日文则称此为“现像”.。
PCB专业术语
BondFilm/BrownOxide
棕化
I/L
InnerLayer
内层线路
O/L
OuterLayer
外层线路
S/M
SolderMask
防焊
P/P
PatternPlating
图形电镀
LCD
LiquidCrystalDisplay
液晶显视器
2ndE
SecondExposure
二次曝光
NC
NumericallyControlled
导通孔(小于20mil)
PlugHole
堵孔
AnnularRing
.孔环
Slothole
槽孔
Traveler
流程单
BuyOff
抽检
Develop
显影
Legend
文字
&
GoldPotassiumCyanide
金盐
Routing
铣切
Silver
银
英文
中文
Gold
金
OSP(OrganicSolderabilityPreservative)
银胶贯孔
TGA
ThermoGravimetricAnalysis
热重量剖析法
RH
RelativeHumidity
相对湿度
三.PCB一般用语
英文
中文
Marking
标志
Void
空洞
FiducialPad
基准焊垫
Package
包装
Shipping
货运
Warpage/BowandTwist
板弯板翘
ViaHole
EngineeringDateSheet
【专业文档】pcb用语111.doc
一、综合词汇1、印制电路:printed circuit2、印制线路:printed wiring3、印制板:printed board4、印制板电路:printed circuit board (pcb)5、印制线路板:printed wiring board(pwb)6、印制元件:printed component7、印制接点:printed contact8、印制板装配:printed board assembly9、板:board10、单面印制板:single-sided printed board(ssb)11、双面印制板:double-sided printed board(dsb)12、多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板:rigid printed board16、刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板:rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板:flexible multilayer printed board20、挠性印制板:flexible printed board21、挠性单面印制板:flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板:flexible double-sided printed board23、挠性印制电路:flexible printed circuit (fpc)24、挠性印制线路:flexible printed wiring25、刚性印制板:flex-rigid printed board, rigid-flex printed board26、刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板:flush printed board29、金属芯印制板:metal core printed board30、金属基印制板:metal base printed board31、多重布线印制板:mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板:ceramic substrate printed board33、导电胶印制板:electroconductive paste printed board34、模塑电路板:molded circuit board35、模压印制板:stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板:discrete wiring board38、微线印制板:micro wire board39、积层印制板:buile-up printed board40、积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board (bum)41、积层挠印制板:build-up flexible printed board42、表面层合电路板:surface laminar circuit (slc)43、埋入凸块连印制板:b2it printed board44、多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board46、载芯片板:chip on board (cob)47、埋电阻板:buried resistance board48、母板:mother board49、子板:daughter board50、背板:backplane51、裸板:bare board52、键盘板夹心板:copper-invar-copper board53、动态挠性板:dynamic flex board54、静态挠性板:static flex board55、可断拼板:break-away planel56、电缆:cable57、挠性扁平电缆:flexible flat cable (ffc)58、薄膜开关:membrane switch59、混合电路:hybrid circuit60、厚膜:thick film61、厚膜电路:thick film circuit62、薄膜:thin film63、薄膜混合电路:thin film hybrid circuit64、互连:interconnection65、导线:conductor trace line66、齐平导线:flush conductor67、传输线:transmission line68、跨交:crossover69、板边插头:edge-board contact70、增强板:stiffener71、基底:substrate72、基板面:real estate73、导线面:conductor side74、元件面:component side75、焊接面:solder side76、印制:printing77、网格:grid78、图形:pattern79、导电图形:conductive pattern80、非导电图形:non-conductive pattern81、字符:legend82、标志:mark二、基材:1、基材:base material2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-clad bade material4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate (ccl)5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate7、复合层压板:composite laminate8、薄层压板:thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film12、基体材料:basis material13、预浸材料:prepreg14、粘结片:bonding sheet15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板:epoxy glass substrate17、加成法用层压板:laminate for additive process18、预制内层覆箔板:mass lamination panel19、内层芯板:core material20、催化板材:catalyzed board ,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层:bonding layer24、粘结膜:film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film27、覆盖层:cover layer (cover lay)28、增强板材:stiffener material29、铜箔面:copper-clad surface30、去铜箔面:foil removal surface31、层压板面:unclad laminate surface32、基膜面:base film surface33、胶粘剂面:adhesive faec34、原始光洁面:plate finish35、粗面:matt finish36、纵向:length wise direction37、模向:cross wise direction38、剪切板:cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates (epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforcedcopper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板:ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂:a-stage resin2、b阶树脂:b-stage resin3、c阶树脂:c-stage resin4、环氧树脂:epoxy resin5、酚醛树脂:phenolic resin6、聚酯树脂:polyester resin7、聚酰亚胺树脂:polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂:acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂:brominated epoxy resin13、环氧酚醛:epoxy novolac14、氟树脂:fluroresin15、硅树脂:silicone resin16、硅烷:silane17、聚合物:polymer18、无定形聚合物:amorphous polymer19、结晶现象:crystalline polamer20、双晶现象:dimorphism21、共聚物:copolymer22、合成树脂:synthetic23、热固性树脂:thermosetting resin24、热塑性树脂:thermoplastic resin25、感光性树脂:photosensitive resin26、环氧当量:weight per epoxy equivalent (wpe)27、环氧值:epoxy value28、双氰胺:dicyandiamide29、粘结剂:binder30、胶粘剂:adesive31、固化剂:curing agent32、阻燃剂:flame retardant33、遮光剂:opaquer34、增塑剂:plasticizers35、不饱和聚酯:unsatuiated polyester36、聚酯薄膜:polyester37、聚酰亚胺薄膜:polyimide film (pi)38、聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene (ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film (fep)40、增强材料:reinforcing material41、玻璃纤维:glass fiber42、e玻璃纤维:e-glass fibre43、d玻璃纤维:d-glass fibre44、s玻璃纤维:s-glass fibre45、玻璃布:glass fabric46、非织布:non-woven fabric47、玻璃纤维垫:glass mats48、纱线:yarn49、单丝:filament50、绞股:strand51、纬纱:weft yarn52、经纱:warp yarn53、但尼尔:denier54、经向:warp-wise55、纬向:weft-wise, filling-wise56、织物经纬密度:thread count57、织物组织:weave structure58、平纹组织:plain structure59、坏布:grey fabric60、稀松织物:woven scrim61、弓纬:bow of weave62、断经:end missing63、缺纬:mis-picks64、纬斜:bias65、折痕:crease66、云织:waviness67、鱼眼:fish eye68、毛圈长:feather length69、厚薄段:mark70、裂缝:split71、捻度:twist of yarn72、浸润剂含量:size content73、浸润剂残留量:size residue74、处理剂含量:finish level75、浸润剂:size76、偶联剂:couplint agent77、处理织物:finished fabric78、聚酰胺纤维:polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper82、断裂长:breaking length83、吸水高度:height of capillary rise84、湿强度保留率:wet strength retention85、白度:whitenness86、陶瓷:ceramics87、导电箔:conductive foil88、铜箔:copper foil89、电解铜箔:electrodeposited copper foil (ed copper foil)90、压延铜箔:rolled copper foil91、退火铜箔:annealed copper foil92、压延退火铜箔:rolled annealed copper foil (ra copper foil)93、薄铜箔:thin copper foil94、涂胶铜箔:adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔:resin coated copper foil (rcc)96、复合金属箔:composite metallic material97、载体箔:carrier foil98、殷瓦:invar99、箔(剖面)轮廓:foil profile100、光面:shiny side101、粗糙面:matte side102、处理面:treated side103、防锈处理:stain proofing104、双面处理铜箔:double treated foil四、设计1、原理图:shematic diagram2、逻辑图:logic diagram3、印制线路布设:printed wire layout4、布设总图:master drawing5、可制造性设计:design-for-manufacturability6、计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化:electric design automation .(eda)12、工程设计自动化:engineering design automaton .(eda2)13、组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图:computer aided drawing15、计算机控制显示:computer controlled display .(ccd)16、布局:placement17、布线:routing18、布图设计:layout19、重布:rerouting20、模拟:simulation21、逻辑模拟:logic simulation22、电路模拟:circit simulation23、时序模拟:timing simulation24、模块化:modularization25、布线完成率:layout effeciency26、机器描述格式:machine descriptionm format .(mdf)27、机器描述格式数据库:mdf databse28、设计数据库:design database29、设计原点:design origin30、优化(设计):optimization (design)31、供设计优化坐标轴:predominant axis32、表格原点:table origin33、镜像:mirroring34、驱动文件:drive file35、中间文件:intermediate file36、制造文件:manufacturing documentation37、队列支撑数据库:queue support database38、元件安置:component positioning39、图形显示:graphics dispaly40、比例因子:scaling factor41、扫描填充:scan filling42、矩形填充:rectangle filling43、填充域:region filling44、实体设计:physical design45、逻辑设计:logic design46、逻辑电路:logic circuit47、层次设计:hierarchical design48、自顶向下设计:top-down design49、自底向上设计:bottom-up design50、线网:net51、数字化:digitzing52、设计规则检查:design rule checking53、走(布)线器:router (cad)54、网络表:net list55、计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis56、子线网:subnet57、目标函数:objective function58、设计后处理:post design processing (pdp)59、交互式制图设计:interactive drawing design60、费用矩阵:cost metrix61、工程图:engineering drawing62、方块框图:block diagram63、迷宫:moze64、元件密度:component density65、巡回售货员问题:traveling salesman problem66、自由度:degrees freedom67、入度:out going degree68、出度:incoming degree69、曼哈顿距离:manhatton distance70、欧几里德距离:euclidean distance71、网络:network72、阵列:array73、段:segment74、逻辑:logic75、逻辑设计自动化:logic design automation76、分线:separated time77、分层:separated layer78、定顺序:definite sequence五、形状与尺寸:1、导线(通道):conduction (track)2、导线(体)宽度:conductor width3、导线距离:conductor spacing4、导线层:conductor layer5、导线宽度/间距:conductor line/space6、第一导线层:conductor layer no.17、圆形盘:round pad8、方形盘:square pad9、菱形盘:diamond pad10、长方形焊盘:oblong pad11、子弹形盘:bullet pad12、泪滴盘:teardrop pad13、雪人盘:snowman pad14、v形盘:v-shaped pad15、环形盘:annular pad16、非圆形盘:non-circular pad17、隔离盘:isolation pad18、非功能连接盘:monfunctional pad19、偏置连接盘:offset land20、腹(背)裸盘:back-bard land21、盘址:anchoring spaur22、连接盘图形:land pattern23、连接盘网格阵列:land grid array24、孔环:annular ring25、元件孔:component hole26、安装孔:mounting hole27、支撑孔:supported hole28、非支撑孔:unsupported hole29、导通孔:via30、镀通孔:plated through hole (pth)31、余隙孔:access hole32、盲孔:blind via (hole)33、埋孔:buried via hole34、埋/盲孔:buried /blind via35、任意层内部导通孔:any layer inner via hole (alivh)36、全部钻孔:all drilled hole37、定位孔:toaling hole38、无连接盘孔:landless hole39、中间孔:interstitial hole40、无连接盘导通孔:landless via hole41、引导孔:pilot hole42、端接全隙孔:terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔:dimensioned hole45、在连接盘中导通孔:via-in-pad46、孔位:hole location47、孔密度:hole density48、孔图:hole pattern49、钻孔图:drill drawing50、装配图:assembly drawing51、印制板组装图:printed board assembly drawing52、参考基准:datum referance情感语录1.爱情合适就好,不要委屈将就,只要随意,彼此之间不要太大压力2.时间会把最正确的人带到你身边,在此之前,你要做的,是好好的照顾自己3.女人的眼泪是最无用的液体,但你让女人流泪说明你很无用4.总有一天,你会遇上那个人,陪你看日出,直到你的人生落幕5.最美的感动是我以为人去楼空的时候你依然在6.我莫名其妙的地笑了,原来只因为想到了你7.会离开的都是废品,能抢走的都是垃圾8.其实你不知道,如果可以,我愿意把整颗心都刻满你的名字9.女人谁不愿意青春永驻,但我愿意用来换一个疼我的你10.我们和好吧,我想和你拌嘴吵架,想闹小脾气,想为了你哭鼻子,我想你了11.如此情深,却难以启齿。
pcb最常用术语
A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火. annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板. blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求. center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色. color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜. copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光. external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环. first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级. geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度. high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金)immersion plating 浸镀法. impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙)identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存. knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸返回顶部laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流. line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图. material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块) mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落)performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面. pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良. poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开. pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式. register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣. SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压standard hydraulic lamination标准液压法standardizing 标准化starvation 缺胶step tablet 格片数stock option 认股选择权strain 应度strength 强度stressmeter 应力计subtractive 减除法surface convex 表面突起surface examination 表面检查surface insulation resistance (SIR) 表面绝缘电阻surface mount 表面黏着方式surface roughness 表面粗慥度surges 突波switch circuit 开关线路tab 金手指tack free 不黏taped hole gauge 锥形孔规target hole 靶孔task force 任务编组tensile strength 抗拉强度tensile stress 张性应力tent 浮盖terms and definitions 术语与定义termination load 抗匹配负载test circuit 测试线路test method 试验方法test point 测试点thermal shock 热震荡试验thermal stress 热应力试验thermistor 热电感应式thermo cycling 热循环试验theoretical cycle time 理论性周期时间thickness 厚度time to market 上市时机thickness distribution 厚度分布. thief 补助阴极thin core 薄基板;内层板throwing power 分布力tolerance 公差;容差tooling hole 工具孔torque load 扭力拒之负载total quality program 全面的品质计划toughness 坚度trace error 线路错误trace nick & pin hole 线路缺口及针孔trace peeling 线路剥离trace pin-hole 线路针孔trace surface roughness 线路表面粗糙tarnish and oxide resist 抗污抗氧化剂transmittance 透光度trim line 裁切线true levelling 真平整true position 真正位置的孔;真位twist 板翘type 种类umbra 本影. undercut 侧蚀uneven coating 喷锡厚镀不平整universal 万用型universal tensile tester 万用拉力试验机universal tester 泛用型测试机upper carrier 顶部承载钢uptime 稼动:时间vacuum deposition 真空蒸镀法vacuum hydraulic lamination真空液压法vaporizer 气化室V-cut V形槽vertical microsection 垂直微切片via hole 导通孔visible inventory 有形的库存vision inspection 目视检查Void 孔破void in hole 孔壁上的破洞void in PTH hole 孔破walkman 随身听warehouse 仓库warp 板弯. warp , warpage 板弯water absorption 吸水性wear resistance 耐磨度weave exposure 纤纹显露weave texture 织纹隐现wedge angle 契尖角week 周wet chemistry 湿式化学制程wet film 湿膜wet lamination 湿膜压膜法wet process 湿制程wetting 沾锡wetting balance 沾锡平衡法wicking 渗铜;渗入;灯蕊效应width 宽度width reduce 线细width-to-thickness ratio 宽度与厚度的比值window 操作范围work-in-process 在制品work order 工单working film 工作片. working master 工作母片year 年yellow 金黄色yield 良率。
PCB专业术语大汇集
PCBJargon(PCB专业术语) AAbsorption 吸收、吸入Accelerated Test(Aging)加速实验、加速老化Accelerator 加速剂、速化剂Accept/Acceptance 允收Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准Accuracy 准确度ACF:Adhesive copper foil 有胶铜箔Activator 活化剂、添加剂比称为ActivatorActive parts(Devices)主动零件,指积体电路或电晶体Addition Agent 添加剂Additive Process 加成法、分全加成、半加成及部份加成Adhesion 附著力Adhesive 胶类或接著剂Aging 老化Air Knife 风刀Ambient Temperature 环境温度Ampere 安培Amp-Hour 安培小时Annular Ring 孔环Anode 阳极Anode Bag 阳极带ANSI: American National Standard Institute 美国规范协会Anti-Forming Agent 消泡剂AOI: Automatic Optical Inspection 自动光学检验Aperture 开口APQP: Advanced Product Quality PlanArray 排列、阵列Artwork 底片ASIC: Application Specific Integrated Circuit 特定用途的积体电路器Aspect Ratio 纵横比、板厚与孔径之比值Assembly 装配、组装ATE: Automatic Testing Equipment 自动电测设备AVL: Approved Vender List 合格供应商BBack Light(Back Lighting)背光法Back-UP 垫板Backpanels/Backplanes 背板、支持板,厚度较厚,Ball Grid Array(BGA)球脚车列(封装)Barrel 孔壁Base Material 基材Batch 批(同时间发料某一数量的板子)Bevelling 切斜边Binder 黏结剂Black oxide 黑氧化层,另有棕氧化(Brown Oxide)Blind Via Hole 盲导孔Blister 局部性分层或起泡Blockout 封网,网板之空网处以水溶胶涂满Blow Hole 吹孔,PTH孔壁有破洞(void)所造成Boiler (Water Tube Boiler/ Fire Tube Boiler)BOM: Bill of Material 用料表Bond Strength 结合强度Bonding Sheet(Layer) 接合片、接著层,指PPBonding Wire 结合线,IC之晶片与PCB之引线Bow 板弯Break-away Panel 可断开板或者说Break Away TabBreak Point 出像点、影像点Break-Out 破出(钻孔破出开成断环情形)Bridging 搭桥、桥接Brightener 光泽剂Brush Plating 刷镀BTU/British Thermal Unit 英制热量单位Bump 突块Buried Via Hole 埋导孔Burn-in 高温加速老化实验Burning 烧焦Burr 毛头Buy-off 认可CCAD: Computer Aided Design 电脑辅助设计CAM: Computer Aided Manufacturing 电脑辅助制造CAT: Computer Aided Testing 电脑辅助测试Capacitance 电容Carbide 碳化物、碳化钨钻头CAR: Corrective Action Report 改善报告Carbon Treatment 活性碳处理Card 卡板Carrier 载体Cartridge 滤芯Cathode 阴极CCL: Copper Clad Laminates 铜箔基板Ceramics 陶瓷Certificate 证明书CFC 氟氯碳化物 Chloro-Fluoro-CarbonChamfer 倒角、去掉直角Characteristic Impedance 特性阻抗Cheek list 检察清单Chip 晶粒、晶片Chip On Board 晶片黏著板Clean Room 无尘室 (Class 100)Cleanliness 清洁度Clearance 余隙、余环COB(Chip on Board)晶片在板上直接组装COC(Certificate of Compliance)出货合格书COF(Chip on Flexible PCB)COG(Chip glass)Coefficient of Thermal Expansion 热膨胀系数(CTE)Cold Solder Joint 冷焊点Component Hole 零件孔Component Side 组件面、零件面Conditioning 整孔Conductivity 导电度Connector 连接器Continuity Test 连通性实验Copper Foil 铜箔、铜皮Copper Ball 铜球Corner Crack 镀通孔转角断角Cp: Capability of Process 制程能力指数Crack 裂痕Crazing 白斑(基板外观上的缺点)Crosstalk 杂讯、串讯Cure/Curing 硬化、热化Current Density (C.D.)电流密度(1 ASD=9.1 ASF)Curtain Coating 液涂法Datum 基准点Deburring 去毛头Defect 不良缺点Degreasing 脱脂Delamination 分层、爆板Dent 凹陷、缓和均匀的下陷Desmearing 除胶渣Developer 显像液Deviation 偏差Device 电子元件Dewetting 缩锡DFM: Design for Manufacturing/Dirty foreign Materials 异物、杂质Die 冲模Dielectric 介质Dielectric Constant 介质常数Dimensional Stability 尺度安定性DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体Direct Plating 直接电镀DI Water 纯水 (De-Ionize Water)DOE/Design of Experiment 实验计划法DPPM(Defect Parts Per Million)Drilling 钻孔Drill Bit 钻针Dry Film 干膜Dummy 假镀EECN: Engineering Change Notice 工程变更通知Elongation 延伸性EMI 电磁干扰 Electromagnetic InterferenceENIG: Electroless Nickel Immersion Gold 化镍浸金Entek 有机护铜处理Entry Material 盖板E.T/Electric Test 电测、电气测试Epoxy Resin 环氧树脂ESD: Electro-Static Discharge 静电流量Etching 蚀刻Etchback 加蚀Etch Factor 蚀刻函数Etching Resist 抗蚀阻剂Expose Copper 漏铜Exposure 曝光Eyelet 铆钉 RivetFAAR(First Article Approval Report)Failure 故障、损坏Fault 缺陷、瑕疵FCC/Federal Communication Commission 美国联邦通讯委员会Fiber Exposure 玻织显露Fiducial Mark 基准记号、光学点Film 底片Filter 过滤器Fine Line 细线Finger 手指Finishing 制成品在外观上的最后处理First Article 试产的首件或首批小量产品First Pass-Yield 初检良品率Fixture 夹具、治具 (Rig and Fixture)Flame Resistant 耐燃性(分HB、VO、V1及V2等四级)Flux 助焊剂Foil Burr 铜箔毛边Foot Pint(Land Pattern)脚垫Foreign Material 外来物、异物FR4/Flame Resistant Laminates 耐燃性积层板材Frequency 频率GGauge 量规Gel Time 胶化时间Gerber Data/Gerber File 格搏档案Glass Fiber 玻璃纤维Glass Fiber Protrusion 玻纤突出Glass Transition Temperature/Tg 玻璃态转化温度Golden Board 测试用规范板Grid 规范格Ground Plane 接地层Guide Pin 导针HHaloing 白圈、白边(在钻孔、开槽等机械动作一旦过猛时将造成内部树脂之破碎或微小分层裂开的现象)Hardener 硬化剂Hardness 硬度Heat Dissipation 散热Hertz(Hz)赫芝HEPA/High Efficiency Particulate Air Filter 高效空气尘粒过滤机Hipot Test 高压电测 High Potential TestHit 擎Holding Time 停区时间Hole Block 孔塞Hole Breakout 孔位破出,简称BreakoutHole counter 数孔机Hole Density 孔数密度Hole Pull Strength 孔壁强度Hole Void 破洞Hot Air Levelling 喷锡 HASL/HALTHE(High Temperature Elongation) 高温延伸性II.C.Socket 积体电路插座Image Transfer 影像转移IMC: Inter-metallic compound 介面合金共化物Immersion Plating 浸镀Impedance 阻抗In-Circuit Testing 组装板电测,ICTIndexing Hole 基准孔Infrared(IR) 红外线Ink 油墨Inner Layer 内层Input/Output 输入、输出Insert/Insertion 插接、插装Insulation Resistance 绝缘电阻Integrated Circuit (IC) 积体电路器Interconnection互连Intermatallic Compound(IMC) 介面合金共化物Internal Stress 内应力Ion Cleanliness 离子清洁度Ionic Contamination 离子污染IPC: The Institute for Interconnecting and Packaging Electronic Circuits 美国印刷电路板协会ISO: International Organization for Standardization 国际规范组织Isolation 隔离性JJPCA/Japan Print Circuit Association 日本印刷电路工业会Just-In-Time(JIT) 适时供应KKeyboard 键盘Kraft Paper 牛皮纸LLaminate(s) 基板、积层板Laminator 压膜机Land 孔环焊垫、独立点Landless Hole 无环通孔Laser Direct Imaging/LDI 雷射直接成像Laser Photoplotter 雷射曝光机、绘图机Lay Out 布线、布局 (configuration, general arrangement) Lay Up 叠合Lead Frame 脚架Lead 引脚、接脚Legend 文字标记Levelling 整平Light Intensity 光强度LMW: License Manufacturing Warehouse 保税厂Lot Size 批量LRR(Lot Reject Rate)MMajor Defect 严重缺点、主要缺点Marking 标记Mask 阻剂Mass Lamination 大型压板MCM/Multi-Chip Module 多晶片模组Measling 白点Membrane Switch 薄膜开关Microctching 微蚀Microsectioning 微切片法Migration迁移Mil 英丝0.001 inmisregistration 对不准、对不准度MLB/Multi-Layer Board 多层板Modem 调变及解调器、数据机Modification 修改、改变Module 模组Mother Board 主机板NNail Head 钉头N.C.数值控制(Numerical Control)Negative 负片Negative etch-back 反回蚀Nick 缺口Node 节点Nodule 瘤Non-Conformance 不合格品Non-flammable 非燃性Non-wetting 不沾锡Normal Distribution 常态分配NPI:New project introduction)NRE Charge-Non-Recurring Engineering Charge 不会重收的工程费用OOhm 欧姆Omega Meter 离子污染检测仪Open Circuits 断线Optical Density 光密度Optical Inspection 光学检验Organic Solderability Preservatives(OSP) 有机保焊剂Outgassing 出气、吹气Output 产出、输出Overflow 溢流Oxidation氧化Ozone Depletion 臭氧层耗损PPackaging 封装、购装Packing 包装Pad 配圈、孔环焊垫Panel Plating 全板镀铜Passive Parts 被动零件,如电阻、电容Past 膏(锡膏Solder Paste)Pattern Plating 线路电镀PCB/Printed Circuit Board 印刷电路板Peel Strength 抗撕强度Peripheral 周边附属设备Phototool 底片(一般指偶氮棕片 Diazo Film)Pin Grid Array(PGA) 矩阵式针脚封装Pinhole 针孔Pin 接脚、插梢、插针Pink Ring 粉红圈Pits 凹点(小面积下陷)Pitch 脚距、垫距、线距Plasma 电浆Plated through Hole/PTH 镀通孔Plug 插脚、塞孔Polarization 分极、极化Polyimide(PI) 聚亚酸胺Popcorn Effect 爆M花效应Post Cure 疏孔度实验Power Plane 后续硬化、后烤Power Supply 电源层PPM/Parts Per Million 百万分之几Preheat 预热Prepreg 胶片、树脂片Press Plate 压合钢板Press-Fit Contact 挤入式接触Printing 印刷Probe 探针Profile 轮廓、部面图、升温曲线图积线Punch 横切、冲床QQIT(Quality improvement Team) 品质改善小组Qualified Products List 合格产品(供应者)名单RRadiometer 辐射计、光度计Radius 尺角、半径Reference Dimension 参考尺度、参考尺寸Reflow Soldering 重熔焊接、熔焊Registration 对准度Reject 剔退、拒收Reliability 可靠度、信赖度Repair 修理Resin Content 胶含量、树脂含量Resin Flow 胶流量、树脂流量Resist 阻剂、阻膜Resistor 电阻器、电阻Resolution 解像、解像度、解读度Resolving Power 解读力、解像力(分辨力)Rework(ing) 重工、再加工Ring 套环Roller Cutter 混切机(俗称锯板机)Roller Coating 滚动涂布法Routing 切外型、捞外型RRM: Revolutions per Minute 转速(每分钟)Run-out 偏转、绕转、累积距差SSCAR(Supplier CA Request) 供应商改善报告SCM: Supply chain Management 供应商经管系统Scratch 刮痕Screen Printing 网版印刷Scrubber 磨刷机、磨刷器Selective Plating 选择性电镀SEM/Scanning Electron Microscope 扫瞄式电子显微镜Semi-Conductor 半导体Shearing 剪、裁切Short 短路SIR(Surface Insulation Resistance) 表面绝缘电阻Side Wall 侧壁Sigma(Standard Deviation) 规范差Signal 讯号Silicon 矽Silk Screen 网版印刷、丝网印刷Skin Effect 集肤效应Skip Printing 漏印Slot 槽孔Smear 胶渣SMT/Surface Mount Technology 表面黏装技术Solder 焊锡Solderability 焊锡性Solder Ball 锡球Solder Bridging 锡桥Solder Bump 焊锡凸块Solder Dam 锡堤(IC脚间的防焊)Solder Levelling 喷锡、热风整平Solder Mask(S/M) 绿漆、防焊膜Solder Paste 锡膏Solder Plug 锡塞、锡柱Solder Pot 锡炉Solder Side 焊锡面Soldering Fluid/Soldering Oil 助焊液、护焊汕Solid Content 固体含量SOP(Standard Operation Procedure) 规范作业程序Spacing 间距SPC/Statistical Process Control 统计制程管制Specific Gravity SG比重Specification(Spec) 规范、规格Specimen 样品、试样Spindle 钻轴Spray Coating 喷著涂装Stencil 版膜、网版Storage condition 储存条件Stress Relief 消除应力Substrate 底材Surface Insulation Resistance(SIR) 表面绝缘电阻Surface Tenting 表面张力Surface-Mount Device 表面黏装零件Swelling Agents/Sweller 膨胀剂SWR(Special Working Request) 试产前之“特殊工作要求”TTab 接点、金手指Tape 撕胶带实验Teflon 铁氟龙Temperature Profile 温度曲线Template 模板Tensile Strength 抗拉强度Tenting 盖孔法Terminal 端子Thermal Stress 热应力Thermal Shock 热冲击Thin Copper Foil 薄铜箔Then film Technology 薄膜技术Throwing Power 分布力Tolerance 公差Touch Up 检修(简单的工具在手操作下即可进行的小规范的检修,称之Touch Up或Rewok 有些类似)Trace 线路、导线Traceability 追溯性、可溯性Transistor 电晶体Transmission Line 传输线Twist 板翘、板扭UUL 保险业实验 Underwriters Laboratories/INCUltra Violet Curing(UV Curing) 紫外线硬化Ultrasonic Cleaning 超音波清洗Undercut/Undercutting 侧蚀Universal Tester 万用型电测机VVacuum Lamination 真空压合Vacuum Packing 真空包装Viscosity 黏滞度、黏度Vision Systems 视觉系统Visual Examination(Inspection) 目视检查Voltage 电压WWafer 晶圆Warp/Warpage 板弯Warp and Twist 板弯翘Washer 垫圈Waste Treatment 废弃处理Water Absorption 吸水性Water Break 水膜破散、水破Watermark 水印Wave Soldering 波焊Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Welding 熔接Wet Process 湿式制程Wetting Balance 沾锡、沾湿White Spot 白点Wicking effect 灯芯效应Wire Bonding 打线结合WIP(Working Piece in Process) 在制品XX Axis X轴X-Ray X光YY-Axis Y轴Yield 良品率、良率、产率ZZ-Axis X轴OtherHDI-High Density inter-connect 高密度内连接SWOT Strengths Weaknesses Opportunities ThreatsCD: Compact DiscCPU: Central Process UnitLaser, YAG Laser)DLD: Direct Laser Drilling (CO2DVD: Digital Versatile DiscEEPROM: Electrically Erasable Programmable Read Only Memory EMS: Electronics Manufacturing ServiceGPS: Global Positioning ServiceHDD: Hard Disk DriveHDTV: High Density TVLCD: Liquid Crystal DisplayLED: Light Emitting DiodeVCD: Video Compact DiskQuality System Requirements QS-9000(質量體系要求)Advanced Product Quality Planning and Control Plan APQP(產品質量先期策劃和控制計劃)Measurement Systems Analysis MSA(測量系統分析)Potential Failure Mode and Effects Analysis FMEA(潜在失效模式與後果分析) Production Part Approval Process PPAP (生產件批准程序)Statistical Process Control SPC (統計過程控制)IPC-A-600Classification 分级Acceptance Criteria 允收规格Applicable Documents 参考资料Dimensions And Tolerances 尺度与公差Terms And Definitions 术语及定义Workmanship 工艺水准Externally Observable Characteristics 外观特性Board Edges 板边Burrs 看头、毛刺Nonmetallic Burrs 非金属性毛头Metallic Burrs 金属毛头Nicks 缺口Haloing 白边Base Material 基材Weave Exposure 织纹显露Weave Texture 织纹隐现Exposed/Disrupted Fibers 玻织曝露/扰乱Pits and Voids 凹点与凹坑Base Material Subsurface 基材次表面Measling白点Crazing白斑Delamination/Blister分层/起泡Foreign Inclusions外来夹杂物Solder Coatings and Fused Tin Lead喷锡板或熔锡板Nonwetting拒锡(不沾锡)Dewetting缩锡Holes-Plated-Through-General镀通孔概要Nodules/Burrs镀瘤/毛头Pink Ring粉红圈Voids-Copper Plating镀铜层破洞Voids-Finished Coating完工皮膜之镀层破洞Lifted Lands-(Visual)孔环浮离(目检)Holes-Unsupported未镀孔Haloing白圈Printed Contacts板边接触金手指Surface Plating-General表面镀层通则Surface Plating-Wire Bond Pads打线承垫之表面Burrs on Edge-Board Contacts板边接点之毛头Adhesion of Overplate表面镀层之附着力Marking标记Etched Marking蚀刻标记Screened or Ink Stamped Marking纲印或盖印之标记Solder Resist(Solder Mask)防焊绿漆Coverage Over Conductors (Skip Coverage)边线表面之覆盖性(覆盖不全、跳印)Registration to Holes (All Finishes)对孔之套准度(各种表处理层)Registration to Other Conductive Patterns其他防焊的对准性Ball Grid Array (Solder Resist-Defined Lands)球脚格列体之焊垫(绿漆设限之焊垫)Ball Grid Array (Copper-Defined Lands)球脚格列体(铜面设限之焊垫)Ball Grid Array (Solder Dam)球脚格列体(防焊堤)Blisters/Delamination起泡/分层Adhesion(Flaking or Peeling)附著力(破片或剥落)Waves/Wrinkles/Ripples起浪/起皱/纹路Tenting(Via Holes)盖孔(导通孔、过孔)Pattern Definition-Dimensional圆形尺度特性Conductor Width and Spacing线宽与间距Conductor Width线宽Conductor Spacing导线间距External Annular Ring-Measurement孔环测量External Annular Ring-Supported Holes有孔壁支援的外孔环External Annular Ring-Unsupported Holes无孔壁支援的外孔环Flatness平坦度Internally Observable Characteristics可观察到的内在特性Dielectric Materials介质材料Laminate Voids(Outside Thermal Zone)压板空洞(或热区之外)Registration/Conductors to Holes导体与通孔之间的对准度Clearance Hole/Unsupported/to Power/Ground Planes针对电源层或接地层具隔环之非镀通孔Delamination/Blister分层/起泡Etchback回蚀Negative Etchback反回蚀Smear Removal除胶渣Dielectric Material/Clearance/Metal Plane for Supported Holes 金属层与通孔壁之介质隔距Layer-to-Layer Spacing层与层之间距Resin Recession树脂缩陷Conductive Patterns-General导线概论Etching Characteristics蚀刻特性Print and Etch印后即蚀刻(指正片法)Surface Conductor Thickness(Foil Plus Plating)表导体厚度(铜箔加电镀铜)Foil Thickness-Internal Layers内层箔厚Plated-Through Holes-General镀通孔概论Annular Ring-Internal Layers各内层之孔环Lifted Lands-(Cross-Sections)焊环浮起(切片上所见)Foil Crack-(Internal Foil)“C”Crack内层铜箔之裂纹Foil Crack-(External Foil)镀层破裂Plating Crack-(Barrel)“E”Crack孔壁镀层破裂Plating Crack-(Corner)“F”Crack孔角镀层破裂Plating Nodules镀层长瘤Copper Plating Thickness-Hole Wall孔壁镀铜厚度Plating Voids镀层破洞Solder Coating Thickness (Only When Specified)焊锡皮膜厚度(当已规定检查者)Solder Resist Thickness绿漆厚度Wicking灯芯效应(指玻织束渗入化学铜)Wicking/Clearance Holes隔离孔之渗铜Innerlayer Separation-Vertical (Axial) Microsection内层(环)分离-垂直(纵断面)微切片Innerlayer Separation-Horizontal (Transverse) Microsection内层(环)分离-水平(横断面)微切片Material Fill of Blind and Buried Vias盲孔与埋孔之填充材料钻孔式镀通孔Plated-Through Holes-Drilled钻孔式镀通孔Burrs毛头Nailheading钉头Plated-Through Holes-Punched冲孔式镀通孔Roughness and Nodules粗糙与镀瘤Flare喇叭口Miscellaneous其他离顶Flexible And Rigid-Flex Printed Wiring软性及软硬合板Metal Core Printed Boards金属平心电路板Type Classifications型式分类Spacing Laminated Type间距压合板Insulation Thickness/Insulated Metal Substrate已绝缘金属底材之绝缘厚度Insulation Material Fill/Laminated Type Metal Core压合型金属平心之绝缘填料Cracks in Insulation Material Fill/Laminated Type压合型绝缘填充料之裂纹Core Bond to Plated-Through Hole Wall平心层与镀通孔之间的固著Flush Printed Boards表面全平板Flushness of Surface Conductor表面导线之平坦性Cleanliness Testing清洁度实验Solderability Testing焊锡性实验Plated-Through Holes镀通孔Electrical Integrity电性之完整。
pcb行业新年寄语-概述说明以及解释
pcb行业新年寄语1.在新的一年里,愿所有pcb行业从业者身体健康,心情愉快。
2.愿我们在pcb行业的路上越走越宽,越走越稳。
3.愿在新的一年里,pcb行业迎来更多的创新和突破。
4.愿我们的pcb产品越来越受到市场的认可和欢迎。
5.希望在新的一年里,pcb行业规模不断壮大,成绩斐然。
6.愿我们的pcb设计能够更加精准和高效。
7.愿我们的pcb加工技术不断提升,质量更上一层楼。
8.愿我们的pcb贴片工艺不断创新,迎接更高的需求。
9.希望我们的pcb组装工艺能够更加智能化和自动化。
10.愿我们的pcb行业在环保方面做出更大的贡献。
11.愿我们的pcb产品能够走向国际市场,树立良好的品牌形象。
12.愿我们的pcb生产线更加完善,生产效率得到有效提升。
13.希望我们的pcb行业加强技术交流,共同促进行业发展。
14.愿我们的pcb行业不断学习和进步,跟上科技发展的步伐。
15.希望我们的pcb产品能够在智能领域中发挥更大的作用。
16.愿我们的pcb设计能够深入到每一个细节,做到完美。
17.愿我们的pcb质量始终稳定可靠,让客户放心。
18.希望我们的pcb行业能够吸引更多优秀人才加入。
19.愿我们的pcb行业在市场竞争中脱颖而出,永葆活力。
20.在新的一年里,让我们共同努力,为pcb行业的发展添砖加瓦。
21.愿新的一年,您的事业蒸蒸日上,腾飞无限。
22.让我们一起努力,共同开启pcb行业新时代。
23.感谢您对pcb行业的热爱和支持,让我们一起携手迈向成功。
24.愿新的一年,您能够化身为pcb行业的领头羊,引领行业发展。
25.让我们一起探索创新的pcb技术,为行业带来新的突破。
26.新年到来,愿您的生意兴隆,前程似锦。
27.感谢您为pcb行业的贡献,愿您在新的一年里更上一层楼。
28.愿新年带给您更多挑战与机遇,让我们携手共进,共创辉煌。
29.新年之际,祝您事业如日中天,身体康健,家庭幸福。
30.愿您在新的一年里,拥有更多的机遇,收获更多的成功。
104条!PCB线路设计制作术语全集,新手老手都用得上!
104条!PCB线路设计制作术语全集,新手老手都用得上!作为一个电子工程师设计电路是一项必备的硬功夫,但是原理设计再完美,如果电路板设计不合理,性能将大打折扣,严重时甚至不能正常工作。
本文为大家整理了104条PCB线路设计制作术语合集,希望能提升你的工作效率!1、Annular Ring 孔环指绕接通孔壁外平贴在板面上的铜环而言。
在内层板上此孔环常以十字桥与外面大地相连,且更常当成线路的端点或过站。
在外层板上除了当成线路的过站之外,也可当成零件脚插焊用的焊垫。
与此字同义的尚有 Pad(配圈)、 Land (独立点)等。
2、Artwork 底片在电路板工业中,此字常指的是黑白底片而言。
至于棕色的“偶氮片”(Diazo Film)则另用Phototool 以名之。
PCB 所用的底片可分为“原始底片”Master Artwork 以及翻照后的“工作底片”Working Artwork 等。
3、Basic Grid 基本方格指电路板在设计时,其导体布局定位所着落的纵横格子。
早期的格距为100 mil,目前由于细线密线的盛行,基本格距已再缩小到50 mil。
4、Blind Via Hole 盲导孔指复杂的多层板中,部份导通孔因只需某几层之互连,故刻意不完全钻透,若其中有一孔口是连接在外层板的孔环上,这种如杯状死胡同的特殊孔,称之为“盲孔”(Blind Hole)。
5、Block Diagram 电路系统块图将组装板及所需的各种零组件,在设计图上以正方形或长方形的空框加以框出,且用各种电性符号,对其各框的关系逐一联络,使组成有系统的架构图。
6、Bomb Sight 弹标原指轰炸机投弹的瞄准幕。
PCB 在底片制作时,为对准起见也在各角落设置这种上下两层对准用的靶标,其更精确之正式名称应叫做Photographers' T arget。
7、Break-away panel 可断开板指许多面积较小的电路板,为了在下游装配线上的插件、放件、焊接等作业的方便起见,在 PCB 制程中,特将之并合在一个大板上,以进行各种加工。
PCB术语总整理
PCB朮语总整理Abietic Acid松脂酸.Abrasion Resistance耐磨性.Abrasives磨料,刷材.ABS树脂.Absorption吸收(入).Ac Impedance交流阻抗.Accelerated Test(Aging)加速老化(试验). Acceleration速化反应.Accelerator 加速剂,速化剂.Acceptability,Acceptance 允收性,允收.Access Hole露出孔,穿露孔.Accuracy准确度.Acid Number (Acid Value)酸值.Acoustic Microscope (AM)感音成像显微镜.Acrylic压克力(聚丙烯酸树脂).Actinic Light (or Intensity, or Radiation)有效光. Activation活化.Activator活化剂.Active Carbon活性炭.Active Parts(Devices)主动零件.Acutance解像锐利度.Addition Agent添加剂.Additive Process加成法.Adhesion附着力.Adhesion Promotor附着力促进剂.Adhesive胶类或接着剂.Admittance导纳(阻抗的倒数).Aerosol喷雾剂,气熔胶,气悬体.Aging老化.Air Inclusion气泡夹杂.Air Knife风刀.Algorithm算法.Aliphatic Solvent脂肪族溶剂.Aluminium Nitride(AlN)氮化铝.Ambient Tamp环境温度.Amorphous无定形,非晶形.Amp-Hour安培小时.Analog Circuit/Analog Signal模拟电路/模拟讯号. Anchoring Spurs着力爪.Angle of Contack接触角.Angle of Attack攻角.Anion阴离子.Anisotropic异向性,单向的.Anneal 韧化(退火).Annular Ring孔环.Anode阳极.Anode Sludge阳极泥.Anodizing阳极化.ANSI美国标准协会.Anti-Foaming Agent消泡剂.Anti-pit Agent抗凹剂.AOI自动光学检验.Apertures开口,钢版开口.AQL品质允收水准.AQL(Acceptable Quality Level)允收品质水准. Aramid Fiber聚醯胺纤维.Arc Resistance耐电弧性.Array排列.Artwork底片.ASIC特定用途绩体电路器.Aspect Ratio纵横比.Assembly组装装配.A-stage A阶段.ATE自动电测设备.Attenuation讯号衰减.Autoclave压力锅.Axial-lead轴心引脚.Azeotrope共沸混合液.*****B*****Back Light (Back Lighting)背光法.Back Taper反锥斜角.Backpanels, Backplanes支撑板.Back-up 垫板.Balanced Transmission Lines平衡式传输线.Ball Grid Array球脚数组(封装).Bandability弯曲性.Banking Agent护岸剂.Bare Chip Assembly裸体芯片组装.Barrel孔壁,滚镀.Base Material基材.Basic Grid基本方格.Batch批.Baume波美度(凡液体比重比水重则 Be=145-(145÷Sp.Gr) 凡液体比重比水轻则 Be=140÷(Sp.Gr-130)*Sp.Gr 为比重即同体绩物质对"纯水"1g/cm的比值). Beam lead光芒式的平行密集引脚.Bed-of-Nail Testing针床测试.Bellows Conact弹片式接触.Beta Ray Backscatter贝他射线反弹散射. Bevelling切斜边.Bias斜张纲布,斜纤法.Bi-Level Stencil]双阶式钢板.Binder粘结剂.Bits头(Drill Bits).Black Oxide黑氧化层.Blanking冲空断开.Bleack 漂洗.Bleeding溢流.Blind Via Hole肓通孔.Blister局部性分层或起泡.Block Diagram电路系统块图 .Blockout封纲.Blotting干印.Blotting Paper吸水纸.Blow Hole吹孔.Blue Plaque蓝纹(锡面钝化层).Blur Edge (Circle)模糊边带(圈).Bomb Sight弹标.Bond Strength结合强度.Bondability结合性.Bonding Layer结合层接着层. Bonding Sheet(Layer)接合片. Bonding Wire结合线.Bow, Bowing板弯.Braid编线.Brazing硬焊(用含银的铜锌合金焊条). 在425℃~870℃下进行熔接的方式). Break Point显像点.Break-away Panel可断开板. Breakdown Voltage崩溃电压.Break-out破出.Bridging搭桥.Bright Dip光泽浸渍处理.Brightener光泽剂.Brown Oxide棕氧化.Brush Plating刷镀.B-stageB阶段.Build Up Process增层法制程.Build-up堆积.Bulge鼓起.Bump 突块.Bumping Process凸块制程.Buoyancy浮力.Buried Via Hole埋导孔.Burn-in高温加速老化试验.Burning烧焦.Burr毛头.Bus Bar汇电杆.Butter Coat 外表树脂层.*****C***** C4 Chip JointC4芯片焊接.Cable电缆.CAD计算机辅助设计.Calendered Fabric轧平式纲布.Cap Lamination帽式压合法. Capacitance电容.Capacitive Coupling电容耦合. Capillary Action毛细作用.Carbide碳化物.Carbon Arc Lamp碳弧灯.Carbon Treatment, Active活化炭处理. Card卡板.Card Cages/Card Racks电路板构装箱.Carlson Pin卡氏定位稍.Carrier载体.Cartridge滤心.Castallation堡型绩体电路器.Catalyzed Board, Catalyzed Substrate催化板材. Catalyzing催化.Cathode阴极.Cation阴向离子, 阳离子.Caul Plate隔板.Cavitation空泡化半真空.Center-to-Center Spacing中心间距.Ceramics陶瓷.Cermet陶金粉.Certificate证明书.CFC氟氢碳化物.Chamfer倒角.Characteristic Impedance特性阻抗.Chase纲框.Check List检查清单.Chelate螯合.Chemical Milling化学研磨.Chemical Resistance抗化性.Chemisorption化学吸附.Chip芯片(粒).Chip Interconnection芯片互连.Chip on Board芯片粘着板.Chip On Glass晶玻接装(COG).Chisel钻针的尖部.Chlorinated Solvent含氯溶剂,氯化溶剂. Circumferential Separation环状断孔.Clad/Cladding披覆.Clean Room无尘室.Cleanliness清洁度.Clearance余地,余环.Clinched Lead Terminal紧箝式引脚.Clinched-wire Through Connection通孔弯线连接法 . Clip Terminal绕线端接.Coat, Coating皮膜表层.Coaxial Cable同轴缆线.Coefficient of Thermal Expansion热膨胀系数.Co-Firing共绕.Cold Flow冷流.Cold Solder Joint冷焊点.Collimated Light平行光.Colloid胶体.Columnar Structure柱状组织.Comb Pattern梳型电路.Complex Ion错离子.Component Hole零件孔.Component Orientation零件方向.Component Side组件面.Composites,(CEM-1,CEM-3)复合板材. Condensation Soldering凝热焊接,液化放热焊接. Conditioning整孔.Conductance导电.Conductive Salt导电盐.Conductivity导电度.Conductor Spacing导体间距.Conformal Coating贴护层.Conformity吻合性, 服贴性.Connector连接器.Contact Angle接触角.Contact Area接触区.Contact Resistance接触电阻.Continuity连通性.Contract Service协力厂,分包厂. Controlled Depth Drilling定深钻孔. Conversion Coating 转化皮膜. Coplanarity共面性.Copolymer共聚物.Copper Foil铜皮.Copper Mirror Test铜镜试验.Copper Paste铜膏.Copper-Invar-Copper (CIC)综合夹心板. Core Material内层板材,核材.Corner Crack 通孔断角.Corner Mark板角标记.Counterboring方型扩孔. Countersinking锥型扩孔.Coupling Agent 偶合剂.Coupon, Test Coupon板边试样. Coverlay/Covercoat表护层.Crack裂痕.Crazing白斑.Crease皱折.Creep潜变.Crossection Area截面积.Crosshatch Testing十字割痕试验. Crosshatching十字交叉区. Crosslinking, Crosslinkage交联,架桥. Crossover越交,搭交.Crosstalk噪声, 串讯.Crystalline Melting Point晶体熔点. C-Stage C阶段.Cure硬化,熟化.Current Density电流密度.Current-Carrying Capability载流能力. Curtain Coating濂涂法.*****D***** Daisy Chained Design菊瓣设计.Datum Reference基准参考.Daughter Board子板.Debris碎屑,残材.Deburring去毛头.Declination Angle斜射角.Definition边缘逼真度.Degradation 劣化.Degrasing脱脂.Deionized Water去离子水.Delamination分离.Dendritic Growth 枝状生长.Denier丹尼尔(是编织纺织所用各种纱类直径单位, 定义9000米纱束所具有的重量(以克米计)). Densitomer透光度计.Dent凹陷.Deposition 皮膜处理.Desiccator干燥器.Desmearing去胶渣.Desoldering解焊.Developer显像液,显像机.Developing显像 .Deviation偏差.Device电子组件.Dewetting缩锡.D-glassD玻璃.Diaze Film偶氮棕片.Dichromate重铬酸盐.Dicing芯片分割.Dicyandiamide(Dicy)双氰胺.Die 冲模.Die Attach晶粒安装.Die Bonding晶粒接着.Die Stamping冲压.Dielectric 介质.Dielectric Breakdown Voltage介质崩溃电压.Dielectric Constant介质常数.Dielectric Strength介质强度.Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法.Diffusion Layer扩散层.Digitizing数字化.Dihedral Angle双反斜角.Dimensional Stability尺度安定性.Diode二极管.Dip Coating浸涂法.Dip Soldering浸焊法.DIP(Dual Inline Package)双排脚封装体.Dipole偶极,双极.Direct / Indirect Stencil直接/间接版膜.Direct Emulsion直接乳胶.Direct Plating直接电镀.Discrete Compenent散装零件.Discrete Wiring Board散线电路板,复线板.Dish Down碟型下陷.Dispersant分散剂.Dissipation Factor散失因素. Disspation Factor散逸因子. Disturbed Joint受扰焊点.Doctor Blade修平刀,刮平刀.Dog Ear狗耳.Doping掺杂.Double Layer双电层.Double Treated Foil双面处理铜箔. Drag In / Drag Out带[进/带出. Drag Soldering拖焊. Drawbridging吊桥效应.Drift漂移.Drill Facet钻尖切削面.Drill Pointer钻针重磨机.Drilled Blank已钻孔的裸板.Dross浮渣.Drum Side铜箔光面.Dry Film干膜.Dual Wave Soldering 双波焊接. Ductility展性.Dummy Land假焊垫.Dummy, Dummying假镀(片).Durometer橡胶硬度计.DYCOstrate电浆蚀孔增层法.Dynamic Flex(FPC)动态软板.*****E*****E-Beam (Electron Beam)电子束.Eddy Current涡电流.Edge Spacing板边空地.Edge-Board Connector板边(金手指)承接器.Edge-Board Contact板边金手指.Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试.EDTA乙二胺四乙酸.Effluent排放物.E-glass电子级玻璃.Elastomer弹性体.Electric Strength(耐)电性强度.Electrodeposition电镀.Electro-deposition Photoresist电着光阻, 电泳光阻. Electroforming电铸.Electroless-Deposition无电镀.Electrolytic Tough Pitch电解铜..Electrolytic-Cleaning电解清洗.Electro-migration电迁移.Electro-phoresis电泳动, 电渗.Electro-tinning镀锡.Electro-Winning电解冶炼.Elongation 延伸性, 延伸率.Embossing凸出性压花.EMF(Electromotive Force)电动势.EMI(Electromagnetic Interference)电磁干扰. Emulsion乳化.Emulsion Side药膜面.Encapsulating胶囊.Encroachment沾污,侵犯.End Tap封头.Entek有机护铜处理.Entrapment夹杂物.Entry Material盖板.Epoxy Resin环氧树脂.Etch Factor蚀刻因子.Etchant蚀刻剂(液).Etchback回蚀.Etching Indicator蚀刻指针.Etching Resist蚀刻阻剂.Eutetic Composition共融组成.Exotherm放热(曲线).Exposure曝光.Eyelet铆眼.*****F*****Fabric纲布.Face Bonding反面朝下结合.Failure故障.Fan Out Wiring/Fan In Wiring扇出布线/扇入布线. Farad 法拉.Farady法拉第.Fatigue Strength抗疲劳强度.Fault缺陷.Fault Plane断层面.Feed Through Hole导通孔.Feeder 进料器.Fiber Exposure玻纤显露.Fiducial Mark基准记号.Filament纤丝.Fill纬向.Filler填充料.Fillet内圆填角.Film底片.Film Adhesive接着膜,粘合膜.Filter过滤器.Fine Line细线.Fine Pitch密脚距,密线距,密垫距. Fineness粒度, 纯度.Finger手指.Finishing终修(饰).Finite Element Method有限要素分析法. First Article首产品.First Pass-Yield初检良品率.Fixture夹具.Flair刃角变形.Flame Point自燃点.Flame Resistant耐燃性.Flammability Rate燃性等级.Flare扇形崩口.Flash Plating闪镀.Flashover闪络.Flat Cable扁平排线.Flat Pack扁平封装(之零件).Flatness平坦度.Flexible Printed Circuit (FPC)软板. Flexural Failure挠曲损坏.Flexural Module弯曲模数, 抗挠性模数 . Flexural Strength抗挠强度.Flip Chip覆晶,扣晶.Flocculation絮凝.Flood Stroke Print覆墨冲程印刷.Flow Soldering (Wave Soldering)流焊. Fluorescence荧光.Flurocarbon Resin碳氟树脂.Flush Conductor嵌入式线路 , 贴平式导体. Flush Point闪火点.Flute退屑槽.Flux助焊剂.Foil Burr铜箔毛边.Foil Lamination铜箔压板法.Foot残足(干膜残余物).Foot Print (Land Pattern)脚垫.Foreign Material 外来物,异物.Form-to-List布线说明清单.Four Point Twisting四点扭曲法.Free Radical自由基.Freeboard干舷.Frequency频率.Frit 玻璃熔料.Fully-Additive Process全加成法.Fungus Resistance抗霉性.Fused Coating熔锡层.Fusing熔合.Fusing Fluid助熔液.*****G*****G-10由连续玻纤所织成的玻纤布与环氧树脂粘结剂所复合成的材料.Gage, Gauge量规.Gallium Arsenide (GaAs)砷化镓.Galvanic Corrosion贾凡尼式腐蚀(电解式腐蚀). Galvanic Series贾凡尼次序(电动次序).Galvanizing镀锌.GAP第一面分离,长刃断开.Gate Array闸列,闸极数组.Gel Time胶化时间.Gelation Particle胶凝点.Gerber Data ,Gerber File格博档案(是美商Gerber公司专为PCB面线路图形与孔位,所发展一系列完整的软件档案).Ghost Image阴影.Gilding镀金 (现为:Glod Plating).Glass Fiber玻纤.Glass Fiber Protrusion/Gouging, Groove玻纤突出/挖破. Glass Transition Temperature, Tg玻璃态转化温度. Glaze釉面,釉料.Glob Top圆顶封装体.Glouble Test球状测试法.Glycol (Ethylene Glycol)乙二醇.Golden Board测试用标准板.Grain Size结晶粒度.Grass Leak 大漏.Grid标准格.Ground Plane /Earth Plane接地层.Ground Plane Clearance接地空环.Guide Pin导针.Gull /Wing Lead鸥翼引脚.*****H*****Halation环晕.Half Angle半角.Halide卤化物.Haloing白圈,白边.Halon海龙,是CFC"氟碳化物"的一种商品名.Hard Anodizing硬阳极化.Hard Chrome Plating镀硬铬.Hard Soldering硬焊.Hardener (Curing Agent)硬化剂(或Curing Agent). Hardness硬度.Haring-Blum Cell海固槽.Harness电缆组合.Hay Wire跳线.Heat Cleaning烧洁.Heat Dissipation散热.Heat Distortion Point (Temp)热变形点(温度).Heat Sealing热封.Heat Sink Plane散热层.Heat Transfer Paste导热膏.Heatsink Tool散热工具.Hertz(Hz)赫.High Efficiency Particulate Air Filter (HEPA)高效空气尘粒过泸机.Hipot Test 高压电测.Hi-Rel高度靠度.Hit 击(钻孔时钻针每一次"刺下"的动作). Holding Time停置时间.Hole Breakout孔位破出.Hole Counter数孔机.Hole Density孔数密度.Hole Preparation通孔准备.Hole Pull Strength孔壁强度.Hole Void破洞.Hook 切削刀缘外凸.Hot Air Levelling喷锡.Hot Bar Soldering热把焊接.Hot Gas Soldering热风手焊.HTE(High Temperature Elongation)高温延伸性. Hull Cell哈氏槽.Hybrid Integrated Circuit混成电路. Hydraulic Bulge Test液压鼓起试验. Hydrogen Embrittlement氢脆.Hydrogen Overvoltage氢过(超)电压. Hydrolysis水解.Hydrophilic亲水性.Hygroscopic吸湿性.Hypersorption超吸咐.*****I***** I.C. Socket绩体电路器插座.Icicle锡尖.Illuminance照度.Image Transfer影像转移.Immersion Plating浸镀.Impedance阻抗.Impedance Match阻抗匹配.Impregnate含浸.In-Circuit Testing组装板电测. Inclusion异物,夹杂物.Indexing Hole基准孔.Inductance(L)电感.Infrared(IR)红外线.Input/Output输入/输出.Insert, Insertion插接.Inspection Overlay套检底片. Insulation Resistance绝缘电阻. Integrated Circuit(IC)绩体电路器. Inter Face接口.Interconnection互连.Intermetallic Compound (IMC)接口共化物.Internal Stress内应力.Interposer互边导电物.Interstitial Via-Hole(IVH)局部层间导通孔.Invar殷钢(63.8%Fe,36%Ni,0.2%C).Ion Cleanliness离子清洁度.Ion Exchange Resins离子交换树脂.Ion Migration离子迁移.Ionizable (Ionic) Contaimination离子性污染. Ionization游离,电离.Ionization Voltage (Corona Level)电离化电压(电缆内部狭缝空气中,引起其电离所施加之最小电压).IPC美国印刷电路板协会.Isolation隔离性,隔绝性.*****J*****JEDEC(Joint Electronic Device 联合电子组件工程委员会. Engineering Council)J-LeadJ型接脚.Job Shop专业工厂.Joule焦耳.Jumper Wire跳线.Junction接(合)面,接头.Just-In-Time(JIT)适时供应,及时出现.*****K*****Kapton聚亚醯胺软板.Karat克拉 (1克拉(钻石)=0.2g 纯金则24k金为100%的钝金.Kauri-Butanol Value考立丁醇值(简称K.B.值). Kerf.切形,裁剪.Kevlar聚醯胺纤维.Key电键Key Board键盘.Kiss Pressure吻压, 低压.Knoop Hardness努普硬度.Known Good Die(KGD)已知之良好芯片.Kovar科伐合金(Fe53%,Ni29%,Co17%).Kraft Paper牛皮纸.*****L*****Lamda Wave延伸平波.Laminar Flow平流.Laminar Structure片状结构.Laminate Void板材空洞.Laminate(s)基板.Lamination Void压合空洞.Laminator压膜机.Land孔环焊垫,表面焊垫.Landless Hole无环通孔.Laser Direct Imaging (LDI)雷射直接成像.Laser Maching雷射加工法.Laser Photogenerator(LPG), Laser Photoplotter雷射曝光机.Laser Soldering雷射焊接法.Lay Back 刃角磨损.Lay Out布线,布局.Lay Up 叠合.Layer to Layer Spacing层间距离Leaching焊散漂出,熔出.Lead 引脚.Lead Frame脚架.Lead Pitch脚距.Leakage Current漏电电流.Legend文字标记.Leveling整平.Lifted Land孔环(焊垫)浮起.Ligand错离子附属体.Light Emitting Diodes (LED)发光二极管.Light Integrator光能累积器.Light Intensity光强度.Limiting Current Density极限电流密度.Liquid Crystal Display (LCD)液晶显示器.Liquid Dielectrics液态介质.Liquid Photoimagible Solder Mask, (LPSM)液态感光防焊绿漆.Local Area Network区域性网络.Logic 逻辑.Logic Circuit 逻辑电路.Loss Factor损失因素.Loss Tangent (TanδDK)损失正切.Lot Size批量.Luminance发光强度.Lyophilic亲水性胶体.*****M*****Macro-Throwing Power巨观分布力.Major Defect主要(严重)缺点.Major Weave Direction主要织向.Margin刃带(钻头尖部).Marking标记.Mask阻剂.Mass Finishing大量整面(拋光).Mass Lamination大型压板.Mass Transport质量输送.Master Drawing主图.Mat席(用于CEM-3(Composite Epoxy Material)的复合材料.)Matte Side毛面(电镀铜皮(ED Foil)之粗糙面). Mealing泡点.Mean Time To Failure (MTTF)故障前可用之平均时数. Measling白点.Mechanical Stretcher机械式张网机.Mechanical Warp机械式缠绕.Mechanism机理.Membrane Switch薄膜开关.Meniscograph Test弧面状沾锡试验.Meniscus弯月面.Mercury Vaper Lamp汞气灯.Mesh Count纲目数.Metal Halide Lamp 金属卤素灯.Metallization金属化.Metallized Fabric金属化纲布.Micelle微胞.Micro Wire Board微封线板.Micro-electronios微电子.Microetching微蚀.Microsectioning微切片法.Microstrip 微条.Microstrip Line微条线,微带线.Microthrowing Power微分布力.Microwave微波.Migration迁移.Migration Rate迁移率.Mil英丝.Minimum Annular Ring孔环下限.Minimum Electrical Spacing电性间距下限.Minor Weave Direction次要织向.Misregistration 对不准度.Mixed Componmt Mounting Technology混合零件之组装技术. Modem调变及解调器.Modification修改.Module模块.Modulus of Elasticity弹性系数.Moisture and Insulation Resistance Test湿气与绝缘电阻试验.Mold Release 脱模剂,离型剂.Mole摩尔.Monofilament单丝.Mother Board主机板,母板.Moulded Circuit模造立体电路机.Mounting Hole安装孔.Mounting Hole组装孔,机装孔.Mouse Bite鼠齿(蚀刻后线路边缘出现不规则缺口).Multi-Chip-Module(MCM)多芯片芯片模块.Multiwiring Board (or Discrete Wiring Board)复线板. *****N*****N.C.数值控制.Nail Head钉头.Near IR近红外线.Negative负片,钻尖的第一面外缘变窄.Negative Etch-back反回蚀.Negative Stencil负性感光膜.Negative-Acting Resist负性作用之阻剂.Network纲状元件.Newton牛顿.Newton Ring 牛顿环.Newtonian Liquid牛顿流体.Nick缺口.N-Methyl Pyrrolidine (NMP)N-甲基四氢哔咯.Noble Metal Paste贵金属印膏.Node节点.Nodule节瘤.Nomencleature标示文字符号.Nominal Cured Thickness标示厚度.Non-Circular Land非圆形孔环焊垫.Non-flammable非燃性.Non-wetting不沾锡.Normal Concentration (Strength)标准浓度,当量浓度. Normal Distribution常态分布.Novolac酯醛树脂.Nucleation , Nucleating核化.Numerical Control数值控制.Nylon尼龙.*****O*****Occlusion吸藏.Off-Contact架空.Offset第一面大小不均.OFHC(Oxyen Free High Conductivity)无氧高导电铜.Ohm欧姆.Oilcanning盖板弹动.OLB(Outer Lead Bond)外引脚结合.Oligomer寡聚物.Omega Meter离子污染检测仪.Omega Wave振荡波.On-Contact Printing密贴式印刷.Opaquer不透明剂,遮光剂.Open Circuits断线.Optical Comparater光学对比器(光学放大器.)Optical Density光密度.Optical Inspection光学检验.Optical Instrument光学仪器.Organic Solderability Preservatives (OSP)有机保焊剂. Osmosis渗透.Outgassing出气,吹气.Outgrowth悬出,横出,侧出.Output产出,输出.Overflow溢流.Overhang总悬空.Overlap 钻尖点分离.Overpotantial(Over voltage)过电位,过电压.Oxidation氧化.Oxygen Inhibitor氧化抑制剂.Ozone Depletion臭氧层耗损.*****P***** Packaging封装,构装.Pad焊垫,圆垫.Pad Master圆垫底片.Pads Only Board唯垫板.Palladium钯.Panel制程板.Panel Plating全板镀铜.Panel Process全板电镀法.Paper Phenolic纸质酚醛树脂(板材). Parting Agent脱膜剂.Passivation钝化 ,钝化外理.Passive Device (Component)被动组件(零件) Paste膏,糊.Pattern板面图形.Pattern Plating线路电镀.Pattern Process线路电镀法.Peak Voltage峰值电压.Peel Strength抗撕强度.Periodic Reverse (PR) Current周期性反电流. Peripheral周边附属设备.Permeability透气性,导磁率.Permittivity诱电率,透电率.pH Value酸碱值.Phase相.Phase Diagram相图.Phenolic酚醛树脂.Photofugitive感光褪色.Photographic film感光成像之底片.Photoinitiator感光启始剂.Photomask光罩.Photoplotter, Plotter光学绘图机.Photoresist光阻.Photoresist Chemical Machinning (Milling)光阻式化学(铣刻)加工.Phototool底片.Pick and Place拾取与放置.Piezoelectric压电性.Pin 插脚,插梢,插针.Pin Grid Array (PGA)矩阵式针脚对装.Pinhole针孔.Pink Ring粉红圈.Pitch跨距,脚距,垫距,线距.Pits凹点.Plain Weave平织.Plasma电浆.Plasticizers可塑剂,增塑剂.Plated Through Hole镀通孔.Platen热盘.Plating镀.Plotting标绘.Plowing犁沟.Plug插脚,塞柱.Ply层,股.Pneumatic Stretcher气动拉伸器. Pogo Pin伸缩探针.Point 钻尖.Point Angle钻尖面.Point Source Light点状光源.Poise泊."粘滞度"单位=1dyne*sec/cm2. Polar Solvent极性溶剂.Polarity电极性.Polarization分极,极化.Polarizing Slot偏槽.Polyester Films聚酯类薄片. Polymer Thick Film (PTF)厚膜糊. Polymerization聚合.Polymide(PI)聚亚醯胺.Popcorn Effect爆米花效应. Porcelain瓷材,瓷面.Porosity Test疏孔度试验.Positive Acting Resist正性光阻剂. Post Cure后续硬化,后烤.Post Separation后期分离,事后公离. Pot Life运用期,锅中寿命.Potting铸封,模封.Power Supply电源供应器.Preform 预制品.Preheat预热.Prepreg胶片,树脂片.Press Plate钢板.Press-Fit Contact挤入式接触. Pressure Foot 压力脚.Pre-tinning预先沾锡.Primary Image线路成像.Print Through压透,过度挤压..Probe探针.Process Camera制程用照像机.Process Window操作范围.Production Master生产底片.Profile轮廓,部面图,升温曲线图棱线. Propagation传播.Propagation Delay传播延迟.Puddle Effect水坑效应.Pull Away拉离.Pulse Plating脉冲电镀法.Pumice Powder 浮石粉.Punch冲切.Purge, Purging净空,净洗.Purple Plague紫疫(金与铝的共化物层). Pyrolysis热裂解,高温分解.*****Q*****Quad Flat Pack (QFP)方扁形封装体. Qualification Agency资格认证机构. Qualification Inspection资格检验.Qualified Products List合格产品(供应者)名单. Qualitative Analysis定性分析.Quality Conformance Test Circuitry (Coupon)品质符合之试验线路(样板).Quantitative Analysis定量分析.Quench 淬火,骤冷.Quick Disconnect快速接头.Quill纬纱绕轴.*****R*****Rack 挂架.Radial Lead放射状引脚.Radio Frequency Interference (RFI)射频干扰.Rake Angle抠角,耙角.Rated Temperature, Voltage额定温度,额定电压. Reactance电抗.Real Estate底材面,基板面.Real Time System 实时系统.Reclaiming再生,再制.Rediometer辐射计,光度计.Reel to Reel卷轮(盘)式操作.Reference Dimension参考尺度.Reference Edge参考边缘.Reflection反射.Reflow Soldering重熔焊接,熔焊.Refraction折射.Refractive Index折射率.Register Mark对准用标记.Registration对准度.Reinforcement补强物.Rejection剔退,拒收.Relamination(Re-Lam)多层板压合.Relaxation松弛.缓和.Relay继电器.Release Agent, Release Sheets脱模剂,离模剂. Reliability可靠度,可信度.Relief Angle浮角.Repair修理.Resin Coated Copper Foil背胶铜箔.Resin Content胶含量,树脂含量.Resin Flow胶流量,树脂流量.Resin Recession树脂下陷.Resin Rich Area 多胶区,树脂丰富区.Resin Smear胶(糊)渣.Resin Starve Area缺胶区,树脂缺乏区.Resist阻膜,阻剂.Resistivity电阻系数,电阻率.Resistor电阻器,电阻.Resistor Drift电阻漂移.Resistor Paste电阻印膏.Resolution解像,解像度,分辨率.Resolving Power解析(像)力,分辨力.Reverse Current Cleaning反电流(电解)清洗. Reverse Etchback反回蚀.Reverse Image负片影像(阻剂).Reverse Osmosis (RO)反(逆渗透).Reversion反转,还原.Revision修正版.改订版.Rework(ing)重工,再加工.Rhology流变学,流变性质.Ribbon Cable圆线缆带.Rigid-Flex Printed Board硬软合板.Ring 套环.Rinsing水洗,冲洗.Ripple纹波(指整流器所输出电流中不稳定成分). Rise Time上升时间.Roadmap 线路与零件之布局图.Robber辅助阴极.Roller Coating辊轮涂布.Roller Coating滚动涂布法.Roller Cutter辊切机.Roller Tinning辊锡法,滚锡法.Rosin松香.Rotary Dip Test摆动沾锡试验. Routing切外型.Runout偏转,累绩距差.Rupture迸裂.*****S***** Sacrificial Protection牺牲性保护层. Salt Spray Test盐雾试验.Sand Blast喷砂.Saponification皂化作用.Saponifier皂化剂.Satin Finish缎面处理.Scaled Flow Test比例流量实验. Schemetic Diagram电路概略图. ScoringV型刻槽.Scratch刮痕.Screen Printing纲版印刷. Screenability纲印能力.Scrubber磨刷机,磨刷器.Scum透明残膜.Sealing封孔.Secondary Side第二面 .Seeding下种.Selective Plating选择性电镀.Self-Extinguishing自熄性.Selvage布边.Semi-Additive Process半加成制程. Semi-Conductor半导体.Sensitizing敏化.Separable Component Part可分离式零件. Separator Plate隔板, 钢板.Sequential Lamination接续性压合法. Sequestering Agent螯合剂.Shadowing阴影,回蚀死角.Shank钻针柄部.Shear Strength 抗剪强度.Shelf Life储龄.Shield遮蔽.Shore Hardness萧氏硬度.Short短路.Shoulder Angle肩斜角.Shunt分路.Side Wall侧壁.Siemens电阻值.Sigma (Standard Deviation)标准差.Signal讯号.Silane硅烷.Silica Gel硅胶砂.Silicon硅.Silicone硅铜.Silk Screen纲版印刷,丝纲印刷.Silver Migration银迁移.Silver Paste 银膏.Single-In-Line Package(SIP)单边插脚封装体. Sintering烧结.Sizing上胶,上浆.Sizing上浆处理.Skin Effect集肤效应 (高频下,电流在传递时多集中在导体表面,使得道线内部通过电流甚少, 造成内部导体浪费,并也使得表面导体部分电阻升高.Skip Printing, Skip Plating漏印,漏镀.Skip Solder 缺锡, 漏焊.Slashing浆经.Sleeve Jint套接.Sliver边丝,边余.Slot, Slotting槽口.Sludge于泥.Slump塌散.Slurry稠浆,悬浮浆.Small Hole小孔.Smear胶渣.Smudging锡点沾污.Snap-off弹回高度.Socket插座.Soft Contact轻触.Soft Glass 软质玻璃(铅玻璃). Solder焊锡.Solder Ball锡球.Solder Bridging锡桥.Solder Bump 焊锡凸块.Solder Column Package锡柱脚封装法. Solder Connection焊接.Solder Cost焊锡着层.Solder Dam锡堤.Solder Fillet填锡.Solder Levelling喷锡,热风整平.Solder Masking(S/M)防焊膜绿漆.Solder Paste锡膏.Solder Plug锡塞(柱).Solder Preforms预焊料.Solder Projection焊锡突点.Solder Sag 焊锡垂流物.Solder Side焊锡面.Solder Spatter溅锡.Solder Splash贱锡.Solder Spread Test散锡试验.Solder Webbing锡纲.Solder Webbing锡纲.Solder Wicking渗锡,焊锡之灯芯效应. Solderability可焊性.Soldering软焊,焊接.Soldering Fluid, Soldering Oil助焊液,护焊油. Solid Content固体含量,固形分.Solidus Line固相线.Spacing间距.Span跨距.Spark Over闪络.Specific Heat 比热.Specification (Spec)规范,规格. Specimen样品,试样. Spectrophotometry分光光度计检测法. Spindle主轴,钻轴.Spinning Coating自转涂布.Splay斜钻孔.Spray Coating喷着涂装.Spur底片图形边缘突出.Sputtering溅射.Squeege刮刀.Stagger Grid蹒跚格点. Stalagometer滴管式表面张力计. Stand-off Terminals直立型端子. Starvation缺胶.Static Eliminator静电消除器.Steel Rule Die(钢)刀模.Stencil版膜.Step and Repeat逐次重复曝光.Step Plating梯阶式镀层.Step Tablet阶段式曝光表.Stiffener补强条(板).Stop Off防镀膜, 阻剂.Strain变形,应变.Strand绞(指由许多股单丝集束并旋扭而成的丝束).Stray Current迷走电流, 散杂电流(在电镀槽系统中,其直流电由整流器所提供,应在阳极板与被镀件之间的汇电杆与槽体液体中流通,但有时少部分电流也可能会从槽体本身或加热器上迷走,漏失).Stress Corrosion应力腐蚀.Stress Relief消除应力.Strike预镀.Stringing拖尾.Stripline条线.Stripper剥除液(器).Substractive Process减成法.Substrate底材.Supper Solder超级焊锡.Supported Hole(金属)支助通孔.Surface Energy表面能.Surface Insulation Resistance表面绝缘电阻.Surface Mount Device 表面粘装组件.Surface Mounting Technology (SMT)表面粘装技术. Surface Resistivity表面电阻率.Surface Speed钻针表面速度.Surface Tension表面张力.Surfactant表面润湿剂.Surge突流,突压.Swaged Lead压扁式引脚.Swelling Agents, Sweller膨松剂.Swimming 线路滑离.Synthetic Resin合成树脂.*****T*****Tab接点,金手指.Taber Abraser泰伯磨试器.Tackiness粘着性, 粘手性.Tape Automatic Bonding (TAB)卷带自动结合. Tape Casting 带状铸材.Tape Test撕胶带试验.Tape Up Master原始手贴片.Taped Components卷带式连载组件.Taper Pin Gauge锥状孔规.Tarnish污化.Tarnish 污化, 污着.。
PCB专业用语总集
PCB专业用语总集PCB是电子元件中不可缺少的一部分,其成本以及技术水平会直接影响整个电子产品的设计与性能。
在PCB制作过程中,设计者和工程师需要使用大量的专业术语来描述不同的元件、线路和板子。
为方便大家了解和学习,下面总结一下PCB专业用语总集。
一、PCB的种类1.单面板(single-sided PCB):指PCB上只有单一一面可以使用的电路板。
在其中一侧通过印刷工艺将零部件和线路印刷上去。
2.双面板(double-sided PCB):指PCB上两侧都可以安装电路的电路板。
通过普通的电镀工艺交叉衔接。
3.多层板(multi-layer PCB):指PCB板综合多块印刷电路板通过压合形成的,一般是至少三层或以上,并且每一层的线路采用一套相互分离的电路。
4.高层板(high-density interconnect PCB,HDI PCB):指对内部零部件的高度和,导线间距,形状,尺寸等具有很高的要求的PCB板。
5.刚性板(rigid PCB):指采用硬材质作为基材,在固定的工艺生产出的PCB板,整个PCB板体的形态和力学性能都比较稳定。
6.软性板(flexible PCB):采用薄膜作为基材,一般还增加了零部件的连接和金属覆盖层,可以在弯曲时不破裂,且具有弯曲阈值的PCB板。
7.刚柔板(rigid-flex PCB):刚性板和柔性板的优点都吸取并形成的一种新型电路板。
二、PCB设计相关专业术语1.电子元件(electrical component):指所有电路板上的基础元件,例如电阻,电容,二极管和晶体管等。
2.焊盘(pad):连接电子元件与线路的金属表面。
3.钻孔(drill hole):钻入PCB板的孔用于在不同层之间穿线。
4.连线(trace):连接元器件和焊盘的电线。
5.自动布线(auto-routing):由电脑自动选取连接点并完成连线。
6.过孔(VIA):由一个孔如穿透层层导线的网络。
PCB用语
プリント基板専門用語(勉強用)プリント配線版製造専門用語集印制线路板制造用语集日语日语读音汉语英语或日语输入字母日本語日本語の発音中国語英語又は日本語入力ローマ字P1アース層そう接地层earth layerアートワーク照相底图,照相原图artworkアートワークマスタ,製造用原版せいぞうようげんばん照相原版,照相母版artwork masterアイソレショーン绝缘,隔离iaolationアイテムカウンタ分项,分类item counterアイドル怠速,空转idleアイドルタイム怠速时间,空转时间idle timeアウトコーナ外角out cornerアウトグロース,広がりひろがり(电镀过分引起)镀层增宽out growth亜鉛あえん锌zincアクセスホール内层圆盘外露孔access holeアクセレレーショーン加速,增速accelerationアクセレレータ液,密着促進剤えき,みっちゃくそくしんざい促进剂,加速剂,增速剂accelerator agentアクリル丙烯acryl合紙抜取機あいしぬきとりき防擦伤隔离纸收取机unloader with optional paper separation アスペクト比ひ板厚孔径比,厚宽比aspect ratioアセンブリ,組み立てくみたて组装assemblyアセンブリー配置図,実装配置図はいちず,じっそう组装图,装配图assembly drawing,printed board assembly drawing アセンブリー密度,実装密度みつど,じっそうみつど组装密度assembly densityアタック浸蚀,攻击attack圧延アニール銅箔あつえん,どうはく轧制软铜箔rolled annealed copper foil圧延銅箔あつえんどうはく轧制铜箔rolled copper foil,wrought copper foil 圧力あつりょく压力pressure圧力計あつりょくけい压力表pressure gauge圧力容器あつりょくようき压力容器autoclave当て板あていた垫板entry board and backup board 捨て板すていた弃板disuse area of PCBアディティブ法ほう加成法additive processアディティブ法用積層板ほうようせきそうばん加成法用层压板,加成法用积层板laminate for additive process (銅箔の)跡写りどうはくのあとうつり腐蚀痕迹treatment transferアドレス図ず位置图address chart穴間の割れあなかんのわれ孔间裂缝crack between adjacent holes 穴明け,ドリリング,ドリル加工あなあけ,かこう钻孔drilling穴明け位置図あなあけいちず钻孔孔位图hole drawing穴明けデータあなあけ钻孔数据drilling data for NC穴明けピン打ちあなあけ,うち钻孔塞钉tool hole setting穴明けマシン,NCドリルマシンあなあけ钻孔机drilling machine穴位置あないち孔位hole location穴位置精度あないちせいど孔位精度hole location accuracy穴埋めあなうめ埋孔hole filling穴埋めインクあなうめほう埋孔油墨hole filling ink穴埋め法,インク穴埋め法あなうめほう,あなうめほう埋孔法,油墨埋孔法hole plugging process穴加工性あなかこうせい钻孔加工性hole processability穴壁洗浄,ホールクリーニングあなへきせんじょう孔壁清洗hole cleaning穴壁の凹凸あなへきのおうとつ孔壁凹凸unevenness of hole wall 穴黑あなくろ黑孔hole black穴径あなけい孔径hole diameter穴径精度あなけいせいど孔径精度hole diameter accuracy 穴検図あなけんず检孔图inspection overlay穴周囲の浮き上り,バルジあなしゅういのうきあがり孔边凸起bulge穴ずれあな偏孔,孔错位hole discrepency穴詰りあなづまり孔堵塞hole plugging穴銅厚あなどうあつ孔壁铜厚PTH wall thickness穴内壁あらさあなないへき孔壁粗糙度roughness of hole wall 穴パターン,ホールパターンあな孔图,孔位图hole pattern穴変形あなへんけい孔变形hole deform穴密度あなみつど孔密度hole density穴漏れあなもれ漏钻孔,少钻孔omission of drillingアナログ回路かいろ模拟线路analog circuitアニール退火annealアニール銅箔どうはく退火软铜箔anneal copper foilアニオン,陰イオンいん阴离子anionカチオン,陽イオンよう阳离子cationアニュラーパッド环形焊盘annular padアニュラーリング圆环annular ringアノードスカム阳极泥anode scumアノードバッグ阳极袋anode bagアラインメント对齐,定位alignmentアラインメントマーク,合わせマークあわせ定位标记alignmentmark粗面,マット面そめん,めん粗糙面,毛面mat surface,mat sideアリブ(ALIVH)多層板たそうばん任意内层均可设置通孔的外层板any layer inner via hole multlayer printed board アルカリエッチィング液,アルカリエッチャントえき碱性蚀刻液alkali etchantアルカリ現像げんぞう碱性显影alkali developingアルカリ現像液げんぞうえき碱性显影液alkali developing agentアルカリ性過マンガン酸塩溶液せいか,さんえんようえき碱性高锰酸盐溶液alkali permanganate solution アルカリ脱脂,クリーナーコンディションナだっし碱性除油,化学除油alkali degreasingアルカリ剥離液はくりえき碱性去膜液alkali stripping agentアルマイト層そう氧化铝层alumite layerアルミ板ばん铝板aluminium plateアルミ枠わく铝框aluminium frame合わせずれあわせ定位偏移alignment shift合わせマーク,アラインメントマークあわせ定位标记alignment markアンカー效果こうか锚固效果anchor effect暗室あんしつ暗室dark roomアンスタック,解体,ばらすかいたい解体,分解,拆卸unstack,dismantleアンダーカットタイプドリル大头钻头under cut type drillストレートドリル直柄钻头straight drillアンダーエッチィング蚀刻不足under etchingアンダーカット侧蚀under cutアンペア安培ampareアンペアメータ安培计,电流表ampare meterアンモニア氨,氨水ammoniaイェローカード黄卡,UL认定证yellow cardイェロールーム无紫外线黄光室yellow roomイオン离子ionイオンマイグレーション金属离子迁移ion migrationイオン化,電離でんり离子化,电离ionzation異形穴いけいあな异形孔nonsquare hole異形ランドいけい异形焊环nonsquare landボード,基板きばん板,线路板board板厚いたあつ板厚board thickness板厚公差いたあつこうさ板厚公差thickness tolerance板端からの距離ばんたん,きょり线路到板端部的距离edge spacing,edge distance 板端部ばんたんぶ板端部board edge位置合わせ,レジストレーションいちあわせ定位registration位置合わせ精度,レジストレーション精度いちあわせせいど,せいど定位精度registration tolerance,registration accuracy位置基準いちきじゅん位置标准datum regerence位置決め溝,基準ノッチいちきめみぞ,きじゅん定位槽location notch,tooling notch 位置ずれいち错位misregistration位置精度いちせいど位置精度location accuracy位置決め穴,位置合わせ穴,ガイド穴,基準穴,ガイドホールいちきめあな,いちあわせあな,きじゅんあな定位孔,导孔,标准孔tooling hole,location hole,guide hole一括半田付け,マスソルダリングいっかつはんだづけ波峰焊mass soldering 異物いぶつ异物inclusion印圧いんあつ印刷压力printing pressure 陰極,カソードいんきょく阴极,负极cathode陰極動揺,カソードロッキングいんきょくどうよう阴极摆动cathode rockingインク油墨inkインク返しがえし油墨回退ink returnインク吸収きゅうしゅう油墨吸收ink absorbインク吸収紙きゅうしゅうがみ油墨吸取纸,吸油纸ink absorb paperインク練り器ねりき油墨搅拌器ink mixerインク穴埋め法,穴埋め法あなうめほう油墨埋孔法,埋孔法hole plugging processインサート実装じっそう插件组装insertインサキットテスタ,基板テスタきばん线路板检测台incircuit tester印刷,プリント,焼付けいんさつ,やきづけ印刷,印制print印刷回路,プリント回路いんさつかいろ印刷线路print circuit印刷機いんさつき印刷机print machine印刷台いんさつだい印刷台printing table印刷配線,プリント配線いんさつはいせん印刷线路printed wiring印刷配線板,プリント配線板(PWB)いんさつはいせんばん多层线路板printed wiring board印刷法,スクリーン印刷法いんさつほう印刷法screen print method印刷用ソルダーレジストいんさつよう印刷用绿油,印刷用阻焊剂solder resist for screen printing インジケータ指示仪表,显示仪表indicatorインスペクタ,検査員けんさいん检验员inspectorインタコネクショーン互连inter connectionインタースティシャルバイアホール,インナーバイアホール中继孔,内层通孔,内层金属化孔inter stitial via holeインターフェシャル接続せつぞく表面连接inter facial connection インダクタンス电感inductanceインナーバイアホール,インタースティシャルバイアホール内层通孔inner via hole,inter sticial via holeインナーリード(ボンデング)内层引线inner leadインナープレンクラック内层平面龟裂inner plane crackインパルススタータ脉冲起动器inpulse starterインピュダンス阻抗impedanceウィスカー,ホィスカー,髭,マイクロショートひげ焊接拉尖whisker,micro shortウィッキング毛细管作用wickingウエス碎布wasteウェッティング,半田濡れ性,濡れ性はんだぬれせい可燃性,漫流性,浸润性wettingウェットタイプクリーナー湿式空气滤清器wetting type cleanerウェット膜,液パターンまく,えき湿膜wet filmウェブシクネス,芯厚しんあつ钻芯厚度web thicknessウェルダ焊接welderウォーミングアップ预热warming up受入検查うけいれけんさ进货检验,进厂检验acceptance inspection,acceptance test 薄型銅張り積層板,シンラミネートうすがたどうばりせきそうばん薄层压板,薄层敷铜板thin copper clad laminate薄付け無電解銅めっきうすづけむでんかいどう薄层沉铜,薄层无电解镀铜thin electroless copperplating薄物多層プリント配線板うすものたそう,はいせんばん薄型多层印制线路板thin multilayer printed wiring board 薄銅箔うすどうはく薄铜箔thin copper foil打抜き,パンチングうちぬき冲切punching,blanking打抜き穴うつぬきあな冲切孔punching hole打抜き金型,外形抜き金型,ブランクダイうちぬきかなあな,がいけいぬきかながた冲模,冲切模具punching die,blanking die埋め込み穴,ベリードバイアホールうめこみあな埋孔buried via hole埋め込みスルーホールうめこみ埋通孔buried through hole裹面うらめん反面secondary sideエアガン气枪air gunエア空气airエアカーテン气幕,气帘air curtainエアカット气割air cutエアシャワ气浴air showerエアナイフ风刀air knifeエアボイド气泡air voidエア圧力あつりょく气压air pressureエアレショーンairation永久マスク,パーマネントマスクえいきゅう永久性保护膜permanent mask液切り,水切りえききり,みずきり脱水,排水drain liquid off液状ソルダーレジスト,液状レジストえきじょう液体绿油,液状绿油liquid photosensitive solder resist 液だれえき液体下滴,液体下垂drip液面コントローラえきめん液面控制器liquid level controller液レジン塗布装置えき液体绿油涂敷机liquid resist coating machine エタノール乙醇ethanolX線穴明けせんあなあけX光定位钻孔drilling guide hole with X-ray setting エッジディップ試験焊锡浸润性试验edge dip testエッジフューシング干膜边缘漏胶edge fusingエッジ粗さあらさ板边粗糙edge roughnessエッジ切れきれ边缘断裂edge breakエッチバック多层板孔壁绝缘部分凹蚀etch backエッチファクタ,エッチ率りつ蚀刻系数etch factorエッチボンド铜箔表面粗化处理treatment of copper surface of zigzag エッチャント再生システムさいせい蚀刻剂再生系统etchant regeneration systemエッチィング蚀刻etchingエッチィングインジケータ,エッチィングガイド蚀刻指示图形etching indicatorエッチィングレジストインク耐蚀油墨etching resist inkエッチィング液,エッチャントえき蚀刻液etching liquid,etchantエッチィング残,残留銅箔ざん,ざんりゅうどうはく蚀刻残铜residue of copper foil,extraneous copper エポキシガラス基板きばん环氧玻璃布线路板epoxy glass boardエポキシ樹脂じゅし环氧树脂epoxy resinエマルジョン,乳剤にゅうざい乳剂,乳液,乳胶emulsionエマルジョン面めん乳剂面,乳胶面,乳液面elulsion sideMHI名幸检孔机meiko hole inspection device エレベータ电梯elevator塩化第二鉄エッチィング液えんかだいにてつ三氯化铁蚀刻液ferric chloride solution塩化第二銅エッチィング液えんかだいにどう,えき氯化铜蚀刻液cupric chloride solution,cupric chloride etchant エンジンルーム动力室engine room遠赤外線幹燥機えんせきがいせんかんそう远红外线干燥机far infrared ray curing system エンドミル立式铣刀end millエントリボード进板(铝板)entry board緣端效果えんたんこうか边缘效应edge effect纖維露出せんいろしゅつ纤维外露weave exposureオートカットラミネータ干膜自动切割粘贴机auto cut laminatorオートクレーブ式真空プレスしきしんくう封闭式真空压制机auto clave type cacuumpressオートクレーブ方式ほうしき封闭式真空压制法auto clave type laminationオートピーラー,カバーフィルム自動剥離装置じどうはくりそうち自动剥膜机,自动退膜机auto peelerオートホーマー自动磨边机,自动刨边机auto formerオーバーエッチィング过蚀刻,蚀刻蚀刻过度over etchingオーバーコート覆盖性涂敷over coatオーバーフロー溢流over flowオーバーレイめっき,オーバーめっき外层电镀,覆盖式电镀,罩面式电镀overlay platingオーバーハング超宽部分,外悬部分over hang積層プレス段数せきそう,だんすう层压段数,开档层数オーブン烤箱,烘箱,炉子ovenオープン,断線だんせん开路,断线openオープンベーク开放式烘箱open bake送り速度おくりそくど进刀速度feed speedオシレーショーン往复摆动oscillationオシレーショーンブラシ研磨けんま往复摆动抛刷研磨oscillation brush abrasionオフコンタクトプリント非接触印刷off contact printingオフコンタクト露光ろこう非接触曝光off contact exposure,proximity exposure オーム欧姆ohm表面ひょうめん表面surface,primery side織り目おりめ编织孔weave texture折り目おりめ折痕creaseオンライン联机online温湿度試験おんしつどしけん温湿度试验moisture resistance testオンス盎司ounce温度おんど温度temperature温度計おんどけい温度计temperature gauge,thermometer カーテンコート法ほう幕帘式涂敷法curtain coat methodカード卡cardカードエッジコネクタ卡式端子,卡式连接器card edge connectorカーボン碳carbonカーボン処理液しょりえき碳处理液carbon treatment chemicals 外観がいかん外观outline,appearance外観検查がいかんけんさ外观检查visual inspection外形加工がいけいかこう外径加工outline process外形寸法がいけいすんぽう外径尺寸outline size外周逃げがいしゅうにげ(铣刀)齿背厚body land clearance外周逃げ角がいしゅうにげかく(铣刀)齿背厚角angle of body land clearance 外層がいそう外层external layer外層材がいそうざい外层材料caplayer base material解像度かいぞうど解像度,分辩率resolution外層パターンがいそう外层线路external layer pattern外層用ガイドマークがいそうよう外层用定位标记guide mark for external layer 外層用銅箔がいそうようどうはく外层用铜箔caplayer copper foil回転数かいてんすう转速revolutionガイドピン,スタックピン定位销guidepin,stackpinカールソンピン卡氏定位销,卡尔逊定位销carlsonpinガイドホール,ガイド穴,基準穴,位置決め穴,位置合わせ穴きじゅんあな,いちきめあな,'いちあわせあな定位孔guideholeガイドマーク定位标记guide mark開発かいはつ开发development界面活性剤かいめんかっせいざい界面活性剂surface active agent 化学研磨かがくけんま化学研磨chemical polishing 化学処理かがくしょり化学处理chemical treatment化学的酸素要求量かがくてきさんそようきゅうりょう化学需氧量chemical oxygen demand化学的整面かがくてきせいめん化学修面,化学表面处理chemical surface treatment 化学銅メッキ,無電解銅めっきかがくどう,むでんかいどう沉铜,无电解镀铜chemical copper plating化学めっきかがく化学镀chemical plating鏡板,鏡面プレートきょうばん,きょうめん镜面钢板,层压模板mirror plate for lamination,laminate moulding plate 角穴かくあな方孔square hole拡大鏡,ルーペかくだいきょう放大镜magfier,lupe角取りかくとり倒角,去角chamfering撹拌かくはん搅拌mix搅拌機,ミキサかくはんき搅拌机mixer角ランドかく方形焊环square land欠けかけ缺损,缺口chipping加工穴精度かこうあなせいど加工孔精度drilling accuracy重ね刷りかさねすり二次印刷,重复印刷double printing重ね枚数かさねまうすう(钻孔)叠片数pile up number of boardガス抜きぬき放气outgassingかすれ模糊,局部过薄blur画像伝送装置がぞうでんそうそうち图像传送装置image transmission unit画像比較検查方式がぞうひかくけんさほうしき图形比较检查方式image comparativeinspectionカソードロッカー阴极摆动器cathode rockerカソードロッキング,陰極動揺いんきょくどうよう阴极摆动cathode rocking加速係数かそくけいすう加速系数accelerating factor加速試験かそくしけん加速试验accelerating test硬さかたさ硬度hardness片面印刷板,片面プリント板かためんいんさつ,ばん单面印刷线路板single sided printed board キャタリスト,触媒しょくばい催化剂,触媒catalyst触媒化しょくばいか催化作用catalyzeカチオン,陽イオンよう阳离子cation活性炭処理かっせいたんしょり活性炭处理active carbon treatmentカット切割,剪切cutカットサイズ板ばん切割好的板cut to size panelカットシート切割好的片状材料cut sheetカットソー切割锯,开料机cut sawカット材ざい切割好的材料cuted materialカップリング剤ざい偶合剂coupling agent加熱硬化かねつこうか加热硬化thermal cureカバーコート绝缘保护层,覆盖层cover coatカバーフィルム,保護フィルムほご保护膜covering filmカバーレイ,カバー層そう保护层cover layer熱かぶりねつ阻焊剂上焊盘residue of SR on land by over heat 過マンガン酸カリウムか,さん高锰酸钾potassium permanganate過マンガン酸ナトリウムか,さん高锰酸钠sodium(natrium) permanganete過マンガン酸処理,デスミア,スミア除去,スミア処理か,さんしょり,じょきょ高锰酸钾处理,去钻污permanganate treatment,desmear,smear remove紙基材かみきざい纸质板paper base紙基材フェノール樹脂銅張り積層板かみきざい,じゅしどうばりせきそうばん纸质苯酚树脂敷铜积层板paper base phenolic resin copper clad laminate 紙基材ポリエステル樹脂銅張り積層板かみきざい,じゅしどうばりせきそうばん纸质聚酯树脂敷铜积层板paper base polyester resin copper clad laminate 紙基材エポキシ樹脂銅張り積層板かみきざい,じゅしどうばりせきそうばん纸质环氧树脂敷铜积层板paper base epoxyresin copper clad laminate 紙基材銅張り積層板かみきざいどうばりせきそうばん纸质敷铜积层板paper base copper clad laminate紙クッションかみ纸质缓冲材料paper cushion紙テープかみ纸带paper tape画素,ピックセル,ピクセルがそ像素pixel可溶性アノード,可溶性陽極かようせい,かようせいようきょく可溶性阳极soluble anodeカラーリング色环color ringガラスエポキシ積層板せきそうばん环氧玻璃布积层板glass cloth base epoxyresin laminate ガラスクロス,ガラス布ぬの玻璃布glass cloth,fiber clothガラス繊維,ガラスファイバせんい玻璃纤维glass fiberガラス転移温度,ガラス転移点てんいおんど,てんいてん玻璃化温度glass transition temperature,glass transition point ガラス布基材銅張積層板ぬのきざいどうばりせきそうばん玻璃布母材积层板glass cloth base copper clad laminate ガラス不織布,ガラスペーパふしょくふ玻璃纤维无纺布glass clothガラス面めん玻璃面glass side空電解からでんかい空电解,空镀dummy plating仮レイアアップかり层压前预叠固定initially lay up,temporarily lay up ガルウィングリード(L型リード)がた翼形引线gull wing leadガルバニック腐食,ガルバニックコロージョーンふしょく电蚀galvanic corrosionカレンダータイマー日历定时器calendar timer環境ISOかんきょう环境ISOenvironment ISO環境温度かんきょうおんど环境温度environment temperature環境試験かんきょうしけん环境试验environmant test間隙,ギャップ,スペース,中心距離かんげき,ちゅうしんきょり间隙,间距gap,spaceラインスペース线距,线距间距line space感光性樹脂かんこうせいじゅし感光性树脂photosensitive resinかんこうせい感光性阻焊剂photosensitive solder resist 感光性ソルダーレジスト,フォトソルダーレジスト,感光性レジスト感光性乳剤かんこうせいにゅうざい感光性乳剂photosensitive emulsion含浸工程,ディップ工程かんしんこうてい,こうてい浸渍工序impregnation process完成検査,最終検查,出荷検查かんせいけんさ,さいしゅうけんさ成品检查,最终检查final inspection幹燥かんそう干燥dry幹燥機かんそうき烘干机,干燥机drier貫通接続,スルーコネクショーンかんつうせつぞく贯通连接thorugh connection管理限界かんりげんかい管理极限management limit管理項目かんりこうもく管理项目management item管理方法かんりほうほう管理方法management method含燐脱酸素銅かんりんだっさんそどう含磷脱氧铜phosphor contained deoxygen copper 緩衝器,バッファーかんしょうき缓冲器buffer下死点かしてん下死点lower dead pointギア,歯車はぐるま齿轮gearキーボード键盘keyboard機械化学性表面クリーニングきかいかがくせいひょうめん机械-化学板面清洗machanical chemical surface cleaning 機械加工性きかいかこうせい机械加工性machine process ability機械研磨,機械整面きかいけんま,きかいせいめん机械研磨,修面machanical polishing機械故障きかいこしょう机械故障machanical trouble機械室きかいしつ机械室machine room機械性洗浄きかいせいせんじょう机械性清洗machanical cleaning機械テーブルきかい机台,机械台面machine table機械的強度きかいてききょうど机械强度machanical strength機械性検查きかいせいけんさ机械性检查machine inspection規格,仕様きかく,しよう规格specification規格値,仕様値,公称値きかくち,しようち,こうしょうち规格值specification,nominal value ぎざ,ぎざぎざ很粗糙的样子,凸凹不平notch技術仕様ぎじゅつしよう技术规格technical specification技術情報管理ぎじゅつじょうほうかんり技术信息管理technical information management 基準きじゅん标准standard基準穴明けきじゅんあなあけ钻定位孔guide hole drilling,location hole drill 基準穴明け機きじゅんあなあけき定位孔钻孔机guide hole drilling machine,location hole drill machine 基準寸法きじゅんすんぽう标准尺寸basic dimension基準ノッチ,位置決め溝きじゅん,いちきめみぞ定位槽tooling notch,location notch 基準マークきじゅん标准标记tooling mark基準面きじゅんめん标准面reference plane揮発きはつ挥发volatilization揮発性有機化合物きはつせいゆうきかごうぶつ挥发性有机化合物volatile organic compound基板,ボードきばん线路板,电路板board基板材料きばんざいりょう线路板材料,电路板材料base material基本格子きほんこうし基本网格,基本方格basic grid基材きざい母材mother material逆エッチバックぎゃく内层孔壁铜箔的凹蚀reverse etchback逆ランド,逃げランド,クリアランスランド,クリアランスホールぎゃく,にげ逆焊环,逆焊盘reverse land,clearance land逆流洗法ぎゃくりゅうせんぽう逆流清洗countercurrent rinsing キャタライズ,触媒化しょくばいか催化处理,触媒处理catalyze,catalyzingキャタリスト液,増感剤えき,ぞうかんざい催化液,增感剂catalyzing liquidキャパシティ容量,能力,容积capacityキャパシタンス电容capacitanceキャリアタイプめっき装置,ラック方式めっき装置そうち悬挂式电镀装置carrier type plating deviceキャリアフィルム,ベースフィルム载体膜,基膜carrier film,base filmキャンバ拱形,弯曲camberキュア時間じかん干燥时间,烘干时间curing time吸湿性きゅうしつせい吸湿性water absorption九十度ベルト反転機きゅうじゅうど,はんてんき90°皮带转角机90°belt conveyor吸水率きゅうすいりつ吸水率water absorption ratio境界テープ,マスキングテープ,リードテープ,保護テープきょうかい,ほご耐电镀胶带,保护胶带masking tape,lead tape,plating resist tape 共晶点きょうしょうてん共晶点極薄銅箔きょくうすどうはく极薄铜箔ultra thin copper foil局処排気装置きょくしょはいきそうち局部排气装置local exhausting device極性溝,キー溝きょくせいみぞ极性槽,方向性槽口polarizing slot許容誤差きょようごさ允许误差allow tolerance許容電流きょようでんりゅう允许电流allow current切り穴,プレインホールきりあな冲切孔plain hole切り粉きりこな切屑chip切り刃,ブレード,リップきりは钻刃,钻头切削刃blade,rip切り刃コーナきりは钻刃角,钻头切削刃角blade's angleキレート剤,錯化剤ざい,さっかざい络合物キログラム公斤,千克kilogram金きん金gold均一電着性きんいつでんちゃくせい电镀均匀性,均镀性throwing power金回収装置きんかいしゅうそうち金回收装置gold recovery apparatus金スルーホールきん镀金通孔gold plated through hole金属コアプリント配線板きんぞく,はいせんばん金属芯印制线路板metal core printed wiring board 金属芯基板きんぞくしんきばん金属芯metal core board金端子めっき装置きんたんし,そうち金端子电镀装置,金手指电镀装置plating device for gold terminal 銀ペーストぎん导电银浆silver paste金メッキきん镀金gold plating空気撹拌くうきかくはん空气搅拌air agitation,air spargerクスミ黑斑,灰斑darkishクッション材,クッションシート材ざい缓冲材料,片状缓冲材料cushion material首輪,ネックリングくびわ项链,项圈ring,collarくぼみ,へこみ,打痕だこん压痕,凹坑dent,indentation,dishdown蜘蛛の巣くものす蛛网,蜘蛛网webbing,solder webbingクラック,ひび割れわれ裂缝crackクラフト紙し牛皮纸craft paperグラウンド地面,接地groundグラウンド層,接地層そう,せっちそう接地层ground layerクランプ夹子clampクリアランス逆焊盘,间距clearanceクリーニングローラ除尘滚子,粘尘滚子cleaning rollerクリープ徐变creepクリーム半田,ペースト半田,ソルダーペーストはんだ锡膏solder cream,solder paste半田クリーム,半田ペーストはんだ锡膏solder cream,solder pasteクリーンベンチ无尘工作台clean benchクリーンルーム清洁室,无尘室clean roomクリーン度ど清洁度cleanlinessグリース润滑油脂,黄油greaseグリッド,格子こうし网格gridクレージング玻璃纤维外露白点crazingグレード等级,级别gradeクレーム,苦情くじょう投诉,索赔,抱怨claim黑化酸化処理法,黑化処理法こっかさんかしょり,こっかしょり黑化处理法black oxide treatment method グローイング无焰灼烧glowingクロスセクション,マイクロセクション金相切片cross section,micro section クロスハッチング底片开窗cross hatchingクロスフロー,ラミネートフロー(层压时环氧树脂)层流,扩散流动cross flow,laminate flowクロストーク串线,干扰,串话cross talk半田食われはんだくわれ焊锡被吸走solder erosion蛍光X線膜厚計けいこうXせんまくあつけい荧光X光侧厚仪X-ray fluorescent thickness meter 蛍光方式外観検查機けいこうほうしきがいかんけんさき荧光式外观检查机AOI with fluorescent硅素けいそ硅siliconゲート门,大门,出入口gateケーブル电缆,电线cable欠陥品けっかんひん有缺陷产品defect product欠損けっそん缺损fractureゲル胶化,凝胶gelゲルタイム,硬化時間こうかじかん凝胶时间,硬化时间gel time検查,インスペクションけんさ检查,检验inspection検查治具,テストフィクスチャーけんさじぐ检验夹具,检查夹具inspection jig,test fixture検查成績書けんさせいせきしょ检验报表inspection report,test report 検查プログラムけんさ检验程序test program検查ロットけんさ检验批量inspection lot原図,製造図面げんず,せいぞうずめん加工图manufacturing draw現像げんぞう显影developing,development現像液げんぞうえき显影液developing agent限度見本げんどみほん极限样品,限度样品reference sample顕微鏡,マイクロスコープけんびきょう显微镜micro scope望遠鏡,テレスコープぼうえんきょう望远镜telescope研磨けんま研磨polishing,grind研磨オーバーけんま研磨过度abrasive over研磨機けんまき研磨机abrasive machine研磨剤けんまざい研磨剂lapping material,abrasive研磨粒子けんまりゅうし磨料,研磨颗粒abrasive powder研磨紙,サンドペーパけんまし砂纸sand paper研磨不足けんまぶそく研磨不足short of abrasion研磨ブラシけんま研磨刷abrasive brushエアホルダ内层芯板夹具air holderコア材ざい芯材core materialコア層そう芯板层core layerコア層穴埋めそうあなうめ芯板内层埋孔core board via fillingコイル线圈coil高圧水银灯こうあつすいぎんとう高压水银灯high pressure mercury arc lamp 高圧洗浄装置こうあつせんじょうそうち高压清洗装置high pressure cleaningdevice高圧水洗こうあつすいせん高压水洗high pressure water rinsing恒温恒湿槽こうおんこうしつそう恒温恒湿箱thermostatic and humidifying chamber 恒温水槽こうおんすいそう恒温水槽thermostatic bath公害防止装置こうがいぼうしそうち防公害装置environment pollution and nuisance prevention system 硬化温度こうかおんど硬化温度curing temperature硬化剤こうかざい硬化剂,固化剂hardener,curing agent合格ごうかく合格pass光学式外観検查こうがくしきがいかんけんさ光学外观检查automatic optical inspection device 工学式外観検查機こうがくしきがいかんけんさき光学式外观检查automatic optical appearance inspection device 公差こうさ公差tolerance格子間隔こうしかんかく网格间距grid space合紙あいし隔离纸isolating paper格子点こうしてん网格交点grid point公称値,規格値,仕様値こうしょうち,きかくち,しようち标称值,公称值nominal value合成樹脂ごうせいじゅし合成树脂synthetic resin光沢剤くたくざい光泽剂,光亮剂brightener,brightening agent 光沢めっきこうたく光亮电镀bright plating光沢面,シャイニ面,光面こうたくめん,こうめん光泽面,光面shiny side工程こうてい工序process工程管理,プロセスコントロールこうていかんり工序管理,过程控制process control工程内検查こうていないけんさ工序内的检查inspection in process工程能力こうていのうりょく工序能力process treatment capacity 工程フローこうてい工序流程process flow購入検查こうにゅうけんさ进货检验,进厂检验receiving inspection高分子材料こうぶんしざいりょう高分子材料polymerポリマー聚合物polymer效率こうりつ效率efficiencyコーティング覆盖,涂敷coatingコーナカット,角取りかくとり切角,倒角corner cutコーナクラック角部裂缝corner crackコーナマーク板角标记,角部标记corner markコーナ面取り機めんどりき线路板倒角面corner cutting and triming machine 刻印機こくいんき刻印机stamping machine故障こしょう故障trouble故障解析こしょうかいせき故障分析trouble analyzeコスト成本,代价costコニカルビーカー锥形烧杯conical beakerP9コネクタ接线柱,插头connectorコネクタ端子,タブ,プリントコネクタ,端子エッジ,端子たんし板边插头,金手指edge contact,finger,edge board connector,TAB printed contactコバルト钴cobult瘤こぶ结瘤noduleコプラリティ平整度copanarityコマ防滑楔子moving stopper,blocker ゴミ垃圾,灰尘dustゴム手袋てぶくろ橡胶手套rubber glovesコリメーショーン平行光源collimationコリメーショーンライト平行光collimation lightコリメーショーン角かく平行光半角collimation angleコレットチャック轴上夹具collet chuckコンダクタ导体,导电剂conductor,conducting agent コンディショナ,膨潤液ぼうじゅんえき树脂膨润液,调整剂conditioner,swellerコンディショニング,膨潤処理ぼうじゅんしょり膨润处理conditioningコンデンサ电容condenserコントロールパネル操作盘,控制面板control panelコンビネーショーンプライヤ活动老虎钳combination plierコンフォーマルコーティング材ざい均匀涂敷绝缘树脂conformal coating agentコンフォーマルビア(レーザー穴明け)あなあけ盲孔(激光钻孔)conformal viaコンフォーマルマスク,絶緣保護コーティングぜつえんほご厚度均匀绝缘树脂涂层conformal maskコンプレッサ空气压缩机,空压机ocmpressorコンベヤ传送带,传送机conveyorコンポネント,部品ぶひん元件,零部件compositeコンポシット積層板せきそうばん复合材料,合成材料composite laminate給水きゅうすい供水supply with waterP10樹脂スミア,スミア,レジンスミアじゅし树脂钻污,胶渣smear,resin smear切断機せつだんき开料机,切料机shearing machineサーマルバイア,サーマルビア散热孔thermal viaサーマルランド散热盘thermal landサイクル試験しけん循环试验cycle test材質ざいしつ材质material最小導体幅さいしょうどうたいはばL导体最小宽度minimum conductor width最小導体間隙さいしょうどうたいかんげきS导体最小间距minimum conductor gapサイジング防静电处理sizingサイジング剤,集束剤ざい,しゅうそくざい防静电剂sizing agent再生さいせい再生recycling,reclaim裁断さいだん裁切trimming裁断線,外径線,トリムラインさいだんせん,がいけいせん外形裁切线trim lineサイドエッチ侧蚀刻side etching材料ざいりょう材料material材料切断,地切りざいりょうせつだん,じぎり开料board cutting先入先出原則さきいれさきだしげんそく先进先出原则first in first out method作業着さぎょうぎ工作服,工服work clothes作業靴さぎょうくつ工作鞋,工鞋work shoes作業標準さぎょうひょうじゅん作业标准work standard錯イオンさくいおん络合离子comples ion錯化剤さっかくざい络合物chelating agent, chelant錯体さくたい络合物complox compound作業指示書さぎょうしじしょ作业指示书job traveler錯塩さくえん络盐complex salt座ぐりざぐり锪孔spot facingサドル座垫saddle錆さび铁锈rust座標測定機ざひょうそくていき座标测定机co-ordination measuring machine サブテーブル底盘,辅助台面sub tableサブトライクティブ法ほう减成法sub tractive processザラ粗糙rough皿穴さらあな喇叭孔bugle hole酸洗い,酸洗浄さんあらい,さんせんじょう酸洗acid rinse酸化剤さんかざい氧化剂oxidising agent酸化防止フラックスさんかぼうし防氧化助焊剂,防氧化护铜膜anti oxidation flux三次元配線さんじげんはいせん立体布线three demensional wiring三次元プリント配線板さんじげんぷりんとはいせんばん立体印制线路板three demensional printed wiring board 酸性金メッキ浴さんせいきんめっきよく酸性镀金槽acidic gold plating bath酸性脱脂剤さんせいだっしざい酸性脱脂剂acidic degreasing agent酸素さんそ氧oxygenサンドペーパ,研磨紙けんまし砂纸sand paper放熱層,ヒートシンク層ほうねつそう,ひーとしんくそう散热层heat sink layer酸腐食さんふしょく酸腐蚀acid corrosionサンプリング取样samplingサンプル样品sample残留銅箔,エッチィング残ざんりゅうどうはく,ざん残余铜residue of copper foil,extraneous copper 仕上げ加工しあげかこう最终加工,精加工finishing仕上げ洗浄ラインしあげせんじょう最终清洗线finished-goods rinsingmachineシアン化銅メッキしあんかどうめっき氰化镀铜copper cyanide platingシーケンサー按顺序压制工艺sequecerシーケンシャル積層法,順次積層法,シーケンシャルラミネーション法せきそうほう,じゅんじせきそうほう,ほう按顺序压制工艺sequential laminating processシーズニングseasoningシーディングseedingシート块,张,片sheetシート状接着剤じょうせっちゃくざい片状粘结剂sheet adhesiveシールテープ密封胶带seal tapeシールド板,マスラミ板ばん多层预制敷铜板,半成品板sealed board,mass lamination board ジェトスクラブ研磨けんま喷射抛刷研磨jet scrubbing紫外線しがいせん紫外线ultra violet light紫外線硬化しがいせんこうか紫外线固化ultraviolet curing紫外線照度計しがいせんしょうどけい紫外线照度计ultraviolet exposure meter紫外線積算光量計しがいせんせきさんこうりょうけい紫外线累计光量计ultraviolet actino-hour meter 紫外線透過率しがいせんとうかりつ紫外线透射率ultraviolet permeabiliry 紫外線ランプしがいせん紫外线灯ultraviolet lamp磁気テープじき磁带magnetic tape治具じぐ夹具fixture試験クーポン,テストクーポンしけん附带测试板testcouponP11試験装置しけんそうち试验装置,测试装置test equipment試験パターン,テストパターンしけん试验线路,试验图形test pattern試験用プリント配線板,テスト板,テストボードしけんよう,はいせんばん,ばん试验用线路板,试验板,测试板printed wiring board for test 自己消炎性じこしょうえんせい自熄性,自灭性self extinguishing property自己触媒性じこしょくばいせい自催化性auto catalytic property試作品しさくひん试制品preproduction test board支持体,ベースしじたい支撑部,承载体base指示テープしじ指示纸带indicate tape指示薬しじくすり指示剂indicator下地めっきしたじ底层电镀under plating実效誘電率じっこうゆうでんりつ介电常数,电容率effective electric constant実效比誘電率じっこうひゆうでんりつ相对介电常数,相对电容率effective specific electric constant 実装段階じっそうだんかい贴装阶段,安装阶段mounting step実装技術じっそうぎじゅつ贴装技术,安装技术mounting technology実装性,実装特性じっそうせい,じっそうとくせい贴装性,贴装特性mountability実装配置図,アセンブリー配置図じっそうはいちず元件装配图,装配图printed board assembly drawing 実装密度じっそうみつど贴装密度,安装密度component mounting density 湿度しつど湿度humidity湿潤剤しつじゅんざい润滑剂wetting agent死点してん死点dead point,dead center自動外形検查機,光学式外観検查機じどうがいけいけんさき,こうがくしきがいかんけんさき光学自动外观检查机aoi,automatic optical inspection equipment 自動管理じどうかんり自动管理automatic control自動設計じどうせっけい自动设计automatic design自動挿入機じどうそうにゅうき自动插件机automatic inserter自動ツール更換システムじどう,こうかん钻头自动更换系统automatic system of drill exchange 自動配線検查機,ショートオープンテスタじどうはいせんけんさき断路短路自动测试台automatic short open tester自動部品装着機じどうぶひんそうちゃくき元件自动装配机,贴片机automatic parts placer絞りローラーしぼり吸水滚轮squeeze rollerシャーリングマシン裁板机shearing machineシャーリング強度きょうど剪切强度shearing strengthシャイニ面,光沢面,光面めん,こうたくめん,こうめん(电解镀铜)光泽面shiny side,drum side遮光剤しゃこうざい遮光剂,挡光剂opaquer遮光テープしゃこう遮光胶带,挡光胶带shade tape写真縮尺寸法しゃしんしゅくじゃくすんぽう照相底片收缩尺寸photographic reduction dimension 写真法しゃしんほう照相法photolithographyシャドイング,エッチバック凹蚀阴影shadowing,etchbackジャバラ凹蚀シャフト升降台,轴shaft遮蔽テープしゃへい屏蔽胶带shield tape遮蔽板しゃへいばん屏蔽板,屏蔽隔膜diaphragm shield plateシャンク钻头柄shankシャンクドリル粗柄钻头shank drillジャンプ線せん跳线,跨线jump wire集塵機しゅうじんき集尘机,吸尘机dust collector集積回路しゅうせきかいろ集成电路integrated circuit樹脂じゅし树脂resin樹脂エッチィング法じゅし,ほう树脂蚀刻法resin etching process樹脂欠けじゅしかけ(多层内层)缺胶,树脂量过少resin starvation樹脂付き銅箔,レジンコート銅箔じゅしづきどうはく带半固化片的铜箔rcc,resin coated copper foil 樹脂流れ,レジンフローじゅしながれ树脂流动度resin flow樹脂分,レジンコンテントじゅしぶん树脂含量resin content樹脂凹縮,レジンリセッションじゅしおうしゅく树脂凹缩resin recession樹脂粗化じゅしそか树脂粗化resin roughening出荷検查しゅっかけんさ出货检验,出厂检验shipping inspection,delivery inspection 純水(DI水)じゅんすい纯水deionized water純水洗い,純水洗浄じゅんすいあらい,せんじょう纯水水洗deionized water rinsing純水処理装置じゅんすいしょりそうち纯水处理装置deionizer常温じょうおん常温normal temperature使用期限,貯蔵有效期,貯蔵寿命しようきげん,ちょぞうゆうこうき,ちょぞうじゅみょう可用期限,保质期storage life,shelf life蒸気ボイラーじょうき蒸气锅炉steam boiler小径バイアしょうけい小孔径micro via上死点じょうしてん上死点top dead centre仕様書しようしょ规格书specification仕様,規格しよう,きかく规格specification,technical standard 蒸発じょうはつ蒸发evaporation定盤じょうばん平台,模座消泡剤しょうほうざい除泡剂,消泡剂anti foaming agent,anti foamer ショート,短絡たんらく短路short触媒,キャタリストしょくばい催化剂,触媒catalyst触媒化,キャタライズしょくばいか催化处理catalyze,catalyzing除電ブラシじょでん除静电刷,除电刷stripper brush処理面しょりめん处理面treated sideP12シリカゲル干燥剂,防潮剂silica gelシリンダー汽缸cylinderシルク印刷,スクリーン印刷いんさつ字符印刷,白字印刷,丝网印刷silk printing,screen printingシルクスクリーン字符印刷网,丝印网版silk screenシルクスクリーン(ネガ)丝网印刷网版(阴纹版)silk screen(negative)シルクスクリーン(ポジ)丝网印刷网版(阳纹版)silk screen (positive)シルクフィルム字符印刷用底片silk screen filmシルク印刷インクいんさつ字符印刷用油墨marking ink,legent ink皺しわ皱纹,皱折wrinkleシンラミネート,薄葉積層板うすばせきそうほう薄层压板thin laminate真空式ホットプレスしんくうしき真空加热层压机,真空加热压板机vacuum type hot press真空積層法しんくうせきそうほう真空压制法,真空层压法vacuum lamination真空パック用フィルムしんくう,よう真空包装用塑料袋vacuum packing film真空密着しんくうみっちゃく真空密合,真空压制,真空压板vacuum contact真空ラミネータしんくう真空贴膜机vacuum laminator信号線,信号ライン,信号パターンしんごうせん信号线,信号线路signal conductor line信号層しんごうそう信号层,信号面signal layer親水化しんすいか亲水性hydrophillic property親水化処理しんすいかしょり亲水性处理hydrophillic treatmentシンナー,稀釈剤きしゃくざい天纳水,稀释剂thinner芯振れしんぶれ钻头摇动,钻头抖动deflection of drillingシンボルマーク字符,记号,标记symbol mark信賴性しんらいせい可靠性reliability信賴性保証試験しんらいせいほしょうしけん可靠性保证试验reliability assurance test水洗すいせん水洗rinse水洗/幹燥機すいせん、かんそうき水洗/烘干机cleaning/drying equipment水洗水循環使用装置すいせんみずじゅんかんしようそうち水洗水循环使用装置rinse water recirculation system 酸洗ラインさんせん酸洗线,酸洗机acid rinse lineスイッチ开关switch水平式すいへいしき水平式,卧式horizontal水溶性すいようせい水溶性water soluble水溶性フラックスすいようせい水溶性护铜膜,水溶性助焊剂water soluble flux水溶性有機フラックスすいようせいゆうき有机护铜膜,水溶性有机助焊剂water soluble organic flux数値制御ルータ,NCルータすうちせいぎょ数控外形铣切机,数控铣板机,数控锣板机numerical controlled router数値制御(NC)すうちせいぎょ数控numerical controlled数値制御穴明け装置,NCボール盤すうちせいぎょあなあけそうち,ばん数控钻孔机numerical controlled drilling machine 据付,マウンティング,取付すえつけ,とりつけ安装,贴装installation,mounting取り外しとりはずし拆卸disassemblyマイクロエッチィング,ソフトエッチィング微蚀刻micro etching,soft etchingスカム,レジスト微細片びさいへん余膜,干膜碎片scumスキージ刮板squeegeeウレタンスキージ聚氨酯刮板urethanesqueegeeスキージバイアス角度,スキージ印刷角度かくど,いんさつかくど刮板印刷角度angle of attack,squeegee bias angle スキージ印圧いんあつ刮板印刷压力attack pressure of squeegee スキージ押し込み量おしこみりょう刮板压入量,网版到线路板面的距离squeegee depressionスキージ研磨機けんまき刮板研磨机squeegee sharpnerスキップビア,スキップバイア越层盲孔skip viaスキップ印刷いんさつ跳印,漏印skip printスキップめっき漏镀skip plating隙間ゲージ,シクネスゲージすきま厚薄规,塞尺thickness gaugeスクラッチ,傷きず划痕,擦伤scratchスクラップカッタ废料切割机scrap cutterスクラバー研磨抛板机scrubberスクラブ研磨抛刷scrubスクリーン丝印网版,漏印网版,丝网印刷网版screenスクリーンインク丝网印刷用油墨screen inkスクリーンギャップ网版到线路板表面的距离,网版间隙screen gapスクリーン印刷,シルクスクリーン印刷いんさつ字符印刷,白字印刷,丝网印刷screen printスクリーン印刷法,スクリーン法いんさつほう丝网印刷法,丝网漏印法screen print methodスクリーン印刷メッシュいんさつ网目,丝网印刷网孔screen print meshスクリーン版はん网版,丝网印刷网版stencilスクレーパー油墨回刮挡板scraperスケリング比例scalingスケール比例,规模,标尺scaleスケールファクタ比例系数scale factorスコープシェアー裁板机scope shear錫すず锡tin錫/鉛めっきすず/なまり锡铅合金镀tin lead plating錫メッキすず镀锡tin platingスタイル样式,款式,风格styleスタック叠放,配套stackスタックバイア越层盲孔stack viaスタックピン,ガイドピン定位销stack pin,guide pinスタンドオフ高さたかさ标准高度stand off heightP13スタンププリント配線板はいせんばん将线路粘结在绝缘母材上的印制线路板stamp printed wiring board捨て板,当て板すていた,あていた(钻孔)进板,垫板,弃板entry and backup boardステップアンドリピート法ほう连续复制法step and repeat methodステップタブレット曝光用光楔表step tablet,step scale,gray scale ステップ穴明け加工法あなあけかこうほう分步钻孔法,一孔多步法step drilling methodステンシル网版,金属网版stencil。
pcb术语
电路板(PCB)字汇整理PCB字典流程图PCB Mfg. FLOW CHART UPDATED:1999,09,01多层板内层流程(INNER LAYER PRODUCT)多次埋孔Multiple Buried ViaJOHNNY HSU顾客(CUSTOMER)工程制前(FRONT-END DEP.)裁板(LAMINATE SHEAR)内层干膜(INNERLAYER IMAGE)预叠板及叠板(LAY- UP )通孔电镀(P . T . H .)液态防焊(LIQUID S/M )外观检查(VISUAL INSPECTION ) 成型(FINAL SHAPING)业务(SALES DEPARTMENT)生产管理(P&M CONTROL)蚀铜(I/L ETCHING)钻孔(PTH DRILLING)压合(LAMINATION)外层干膜(OUTERLAYERIMAGE)二次铜及锡铅电镀(PATTERN PLATING) 蚀铜(O/L ETCHING)检查(INSPECTION )喷锡(HOT AIR LEVELING)电测(ELECTRICAL TEST)出货前检查(O. Q. C. )包装出货(PACKING&SHIPPING)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)前处理(PRELIMINARY TREATMENT ) 显影(DEVELOPIG)蚀铜(ETCHING)去膜(STRIPPING)黑化处理(BLACK OXIDE)烘烤(BAKING)预叠板及叠板(LAY- UP )压合(LAMINATION)后处理(POSTTREATMENT)曝光(EXPOSURE)压膜(LAMINATION)二次铜电镀(PATTERNPLATING)锡铅电镀(T/L PLATING)去膜(STRIPPING)蚀铜(ETCHING)剥锡铅(T/L STRIPPING)涂布印刷(S/M COATING)预干燥(PRE-CURE)曝光(EXPOSURE)显影(DEVELOPING)后烘烤(POST CURE)MLB全板电镀(PANEL PLATING)铜面防氧化处理O.S.P (Entek Cu 106A) 外层制作(OUTER-LAYER)TENTING PROCESS镀金手指(G/F PLATING)镀化学镍金(E-less Ni/Au)For O. S. P.选择性镀镍镀金(SELECTIVE GOLD)印文字(SCREEN LEGEND)网版制作(STENCIL)图面(DRAWING)工作底片(WORKING A/W )制作规范(RUN CARD)程序带(PROGRAM )钻孔, 成型机(D. N. C.)底片(MASTER A/W)磁盘, 磁带(DISK , M/T)蓝图(DRAWING)资料传送(MODEM , FTP)A O I 检查(AOI INSPECTION )除胶渣(DESMER)通孔电镀(E-LESS CU)DOUBLE SIDE前处理(PRELIMINARY TREATMENT ) 全面镀镍金(S/G PLATING)雷射钻孔(LASER ABLATION)Blinded Via埋孔钻孔(I.V.H. DRILLING)埋孔钻孔(I.V.H. DRILLING)埋孔电镀(I.V.H. PLATING)埋孔电镀(I.V.H. PLATING)埋孔(Buried via)P1/136* Process Module 说明:A. 下料( Cut Lamination)a-1 裁板( Sheets Cutting)a-2 原物料发料(Panel)(Shear material to Size) B. 钻孔(Drilling)b-1 内钻(Inner Layer Drilling )b-2 一次孔(Outer Layer Drilling )b-3 二次孔(2nd Drilling)b-4 雷射钻孔(Laser Drilling )(Laser Ablation ) b-5 盲(埋)孔钻孔(Blind & Buried Hole Drilling) C. 干膜制程( Photo Process(D/F))c-1 前处理(Pretreatment)c-2 压膜(Dry Film Lamination)c-3 曝光(Exposure)c-4 显影(Developing)c-5 蚀铜(Etching)c-6 去膜(Stripping)c-7 初检( Touch-up)c-8 化学前处理,化学研磨( Chemical Milling )c-9 选择性浸金压膜(Selective Gold Dry Film Lamination) c-10 显影(Developing )c-11 去膜(Stripping )D. 压合Laminationd-1 黑化(Black Oxide Treatment)d-2 微蚀(Microetching)Developing , Etching & Stripping ( DES )d-3 铆钉组合(eyelet )d-4 叠板(Lay up)d-5 压合(Lamination)d-6 后处理(Post Treatment)d-7 黑氧化( Black Oxide Removal )d-8 铣靶(spot face)d-9 去溢胶(resin flush removal)E. 减铜(Copper Reduction)e-1 薄化铜(Copper Reduction)F. 电镀(Horizontal Electrolytic Plating)f-1 水平电镀(Horizontal Electro-Plating) (Panel Plating) f-2 锡铅电镀( Tin-Lead Plating ) (Pattern Plating)f-3 低于1 mil ( Less than 1 mil Thickness )f-4 高于1 mil ( More than 1 mil Thickness)f-5 砂带研磨(Belt Sanding)f-6 剥锡铅( Tin-Lead Stripping)f-7 微切片( Microsection)G. 塞孔(Plug Hole)g-1 印刷( Ink Print )g-2 预烤(Precure)g-3 表面刷磨(Scrub)g-4 后烘烤(Postcure)H. 防焊(绿漆): (Solder Mask)h-1 C面印刷(Printing Top Side)h-2 S面印刷(Printing Bottom Side)h-3 静电喷涂(Spray Coating)h-4 前处理(Pretreatment)h-5 预烤(Precure)h-6 曝光(Exposure)h-7 显影(Develop)h-8 后烘烤(Postcure)h-9 UV烘烤(UV Cure)h-10 文字印刷( Printing of Legend )h-11 喷砂( Pumice)(Wet Blasting)h-12 印可剥离防焊(Peelable Solder Mask) I . 镀金Gold platingi-1 金手指镀镍金( Gold Finger )i-2 电镀软金(Soft Ni/Au Plating)i-3 浸镍金( Immersion Ni/Au) (Electroless Ni/Au)J. 喷锡(Hot Air Solder Leveling)j-1 水平喷锡(Horizontal Hot Air Solder Leveling)j-2 垂直喷锡( Vertical Hot Air Solder Leveling)j-3 超级焊锡(Super Solder )j-4. 印焊锡突点(Solder Bump)K. 成型(Profile)(Form)k-1 捞型(N/C Routing ) (Milling)k-2 模具冲(Punch)k-3 板面清洗烘烤(Cleaning & Backing)k-4 V型槽( V-Cut)(V-Scoring)k-5 金手指斜边( Beveling of G/F)L. 短断路测试(Electrical Testing) (Continuity & Insulation Testing) l-1 AOI 光学检查( AOI Inspection)l-2 VRS 目检(Verified & Repaired)l-3 泛用型治具测试(Universal Tester)l-4 专用治具测试(Dedicated Tester)l-5 飞针测试(Flying Probe)M. 终检( Final Visual Inspection)m-1 压板翘( Warpage Remove)m-2 X-OUT 印刷(X-Out Marking)m-3 包装及出货(Packing & shipping)m-4 目检( Visual Inspection)m-5 清洗及烘烤( Final Clean & Baking)m-6 护铜剂(ENTEK Cu-106A)(OSP)m-7 离子残余量测试(Ionic Contamination Test )(Cleanliness Test) m-8 冷热冲击试验(Thermal cycling Testing)m-9 焊锡性试验( Solderability Testing )N. 雷射钻孔(Laser Ablation)N-1 雷射钻Tooling孔(Laser ablation Tooling Hole)N-2 雷射曝光对位孔(Laser Ablation Registration Hole)N-3 雷射Mask制作(Laser Mask)N-4 雷射钻孔(Laser Ablation)N-5 AOI 检查及VRS ( AOI Inspection & Verified & Repaired)N-6 Blaser AOI (after Desmear and Microetching)N-7 除胶渣(Desmear)N-8 微蚀(Microetching )A/W (artwork) 底片Ablation 烧溶(laser),切除abrade 粗化abrasion resistance 耐磨性absorption 吸收ACC ( accept ) 允收accelerated corrosion test 加速腐蚀accelerated test 加速试验acceleration 速化反应accelerator 加速剂acceptable 允收activator 活化液active work in process 实际在制品adhesion 附着力adhesive method 黏着法air inclusion 气泡air knife 风刀amorphous change 不定形的改变amount 总量amylnitrite 硝基戊烷analyzer 分析仪anneal 回火annular ring 环状垫圈;孔环anode slime (sludge) 阳极泥anodizing 阳极处理AOI ( automatic optical inspection ) 自动:光学检测applicable documents 引用之文件AQL sampling 允收水准抽样aqueous photoresist 液态光阻aspect ratio 纵横比(厚宽比)As received 到货时back lighting 背光back-up 垫板banked work in process 预留在制品base material 基材baseline performance 基准绩效batch 批beta backscattering 贝他射线照射法beveling 切斜边;斜边biaxial deformation 二方向之变形black-oxide 黑化blank controller 空白对照组blank panel 空板blanking 挖空blip 弹开blister 气泡;起泡blistering 气泡blow hole 吹孔board-thickness error 板厚错误bonding plies 黏结层bow ; bowing 板弯break out 从平环内破出bridging 搭桥;桥接BTO (Build To Order) 接单生产burning 烧焦burr 毛边(毛头)camcorder 一体型摄录放机carbide 碳化物carlson pin 定位梢carrier 载运剂catalyzing 催化catholic sputtering 阴极溅射法caul plate 隔板;钢板calibration system requirements 校验系统之各种要求center beam method 中心光束法central projection 集中式投射线certification 认证chamfer 倒角(金手指)chamfering 切斜边;倒角characteristic impedance 特性阻抗charge transfer overpotential 电量传递过电压chase 网框checkboard 棋盘chelator 蟹和剂chemical bond 化学键chemical vapor deposition 化学蒸着镀circumferential void 圆周性之孔破clad metal 包夹金属clean room 无尘室clearance 间隙coat 镀外表coating error 防焊覆盖错误coefficient of thermal expansion (CTE) 热澎胀系数cold solder joint 冷焊点cold-weld 金属粉末冷焊color 颜色color error 颜色错误compensation 补偿competitive performance 竞争力绩效complex salt 错化物complexor 错化物component hole 零件孔component side 零件面concentric 同心conformance 密贴性consumer products 消费性产品contact resistance 接触电阻continuous performance 连续发挥效能contract service 协力厂controlled split 均裂式conventional flow 乱流方式conventional tensile test 传统张力测试法conversion coating 转化层convex 突出coordinate list 数据清单copper claded laminates (CCL) 铜箔基板copper exposure 线路露铜copper mirror 镜铜copper pad 铜箔圆配copper residue (copper splash) 铜渣corrosion rate numbering 腐蚀速率计数系统corrosion resistance 抗蚀性coulombs law 库伦定律countersink 喇叭孔coupon 试样coupon location 试样点covering power 遮盖力CPU 中央处理器crack 破裂;裂痕crazing 裂痕;白斑cross linking 交联聚合cross talk 呼应作用crosslinking 交联crystal collection 结晶收集curing 聚合体current efficiency 电流效率cut-outs 挖空cutting 裁板cyanide 氰化物cycles of learning 学习循环cycle-time reduction 交期缩短date code 周期deburring 去毛头dedicated 专用型degradation 退变delamination 分层dent / pin hole 凹陷/ 针孔department of defense 国防部designation 字码简示法de-smear 除胶渣developing 显影dewetting 缩锡dewetting time 缩锡时间dimension error 外形尺寸错误dielectric constant 介质常数difficulty 困难度difunctional 双功能dimension 尺寸dimension stability 尺寸安定性dimensional stability 尺度安定性dimensional stability 尺度安定性dimension and tolerance 尺寸与公差dirty hole 孔内异物discolor hole 孔黑;孔灰;氧化discoloration 变色disposable eyelet method 消耗性铆钉法distortion factor 尺寸变形函数double side 双面板downtime 停机时间drill 钻孔drill bit 钻头drill facet 钻尖切萷面drill pointer 钻尖重(研)磨机drilled blank board 已钻孔之裸板drilling 钻孔dry film 干膜ductility 延展性economy of scale 经济规模edge spacing 板边空地edge-board contact ( gold finger ) 金手指efficiency 能量效率electric test 电测electrical testing 电测;测试electrochemical machine ECM 电化学加工法electrochemical reactor 电化学反应器electroforming 电铸electroless plate 化学铜electroless-deposition 无电镀electropolishing 电解拋光electrorefining 电解精炼electrowinning 电解萃取elliptical set 椭圆形embrittlement 脆性entitlement performance 可达成绩效entrapment 电镀夹杂物epoxy 环氧树酯equipotential 电位线error data file 异常情形etch rate 蚀铜速率etchants 蚀刻液etchback 回蚀evaluation program 评估用程序exposure 曝光external pin method 外部插梢法eyelet hole 铆钉孔Eyeletting 铆眼fabric 网布failure 故障fast response 快速响应fault 瑕庛;缺陷fiber exposure 纤维显露fiber protrusion 纤维突出fiducial mark 光学点,基准记号filler 填充料film 底片filtration 过滤finished board 成品fixing 固着fixture 电测夹具(治具)flaking off 粹离flammability rating 燃性等级flare 喇叭形孔flat cable 并排电缆feedback loop 回馈循环first-in-first-out (FIFO) 先进先出flexible manufacturing system (FMS) 弹性制造系统flux 助焊剂foil distortion 铜层变形fold 空泡foreign include 异物foreign material 基材内异物free radical chain polymerization 自由基连锁聚合fully additive 加成法fully annealed type 彻底回火轫化之类形function 函数fundamental and basic 基本fungus resistance 抗霉性funnel flange 喇叭形折翼galvanized 加法尼化制程gap 钻尖分开gauge length 有效长度gel time 胶化时间general resist ink 一般阻剂油墨general 通论general industrial 一般性(电子)工业级geometrical levelling 几何平整glass transition temperature (Tg) 玻璃态转换温度Gold 金gold finger 金手指gold plating 镀金golden board 标准板gouges 刷磨凹沟gouging 挖破grain boundary 金属晶体之四边green 绿色grip 夹头ground plane 接地层ground plane clearance 接地空环hackers 骇客HAL ( hot air leveling ) 喷锡haloing 白边;白圈hardener 硬化剂hardness 硬度hepa filter 空气滤清器high performance industrial 高性能(电子)工业级high reliability 高可靠度high resolution 高分辨率high temperature elongation (HTE) 高温延展性铜箔high temperature epoxy (HTE) 高温树酯hit 击hole counter 数孔机hole diameter 孔径hole diameter error 孔径错误hole location 孔位hole number 孔数hole wall quality 孔壁品质hook 外弧hot dip 热浸法hull cell 哈氏槽hybrid 混成集成电路hydrogen bonding 氢键hydrolysis 水解hydrometallurgy 湿法冶金法image analysis system 影像分析系统image transfer 影像转移immersion gold 浸金(化镍金) immersion plating 浸镀法impedance 阻抗infrared reflow 红外线重熔inhibitor 热聚合抑制剂injection mold 射模ink 油墨innerlayer & outlayer 内外层insulation resistance 绝缘电阻intended position 应该在的位置intensifier 增强器intensity 强度inter molecular exchange 交互改变interconnection 互相连通ionic contaminants 离子性污染物ionic contamination testing 离子污染试验IPA 异丙醇5I : inspiration (启蒙) identification 确认计划目标implementation 改善方案information 数据internalization 制度化invisible inventory 无形的库存knife edges 刀缘Knoop 努普(硬度单位)kraft paper 牛皮纸laminar flow 层流laminate 基层板laminating 压合lamination 压合laminator 压膜机land 焊垫lay back 刃角磨损lay up 组合叠板layout 布线;布局lead screw 牵引螺丝leakage 漏电learning curve 学习曲线legend 文字标记leveling 平整levelling additive 平整剂levelling power 平整力life support 维系生命limiting current 极限电流line space 线距line width 线宽linear variable differential transformer(LVDL) 线性可变差动:转换器liquid 液状(态)liquid crystal resins 液晶树脂liquid photoimageable solder resist ink 液态感光防焊油墨liquid photoresist ink 液态光阻剂油墨lot size 批量lower carrier 底部承载板mechanical plating 机祴镀法machine scrub 刷磨清洁法macrothrowing power 巨分布力margin 钻头刃带market share 市场占有率marking error 文字错误masked leveling 儰装平整mass lamination 大型压板mass transfer 质量传送效应mass transfer overpotential 质量传递过电压mass transportation 质传master drawing 主图;蓝图material use factor 材料使用率mealing 泡点;白点memory 记忆装置meniscograph solderability measurement 新月型焊锡效果microetch 微蚀microetching 微蚀microfocus 微焦距microfocus system 微焦距系统microprofile 微表面microsectioning 微切片法microthrowing power 微分布力migration 迁移mini-tensile tester 迷你拉力测试仪mis hole location 孔位错误misregistration 焊锡面与零件面对位偏差misregsitration 对不准moisture and insulation resistance test 湿气与绝缘电阻试验molded circuit board (MCB) 模制电路板monoethanal amine 单乙醇氨monohydrate state 水化物monomer 单分子膜;单体mouse bite 锯齿;蚀刻缺口msec 毫秒muffle furnace 高温焚火炉multichip 超大IC型(多芯片模块) mylar 保护膜nail head 钉头NC drill 数字钻孔机negative etchback 反回蚀negative film 负片negative rake angle 负抠耙角network 回路;网络neutralization 中和nick 缺口nickel 镍nodule 铜瘤;瘤粒no flow resin 不流树脂noise 噪声nominal 标示nominal dimension 标定长度nominal gel time 标示胶性时间nominal resin content 标示胶含量nominal resin flow 标示胶流量nominal scaled flow thickness 标示比例流量厚度OA equip 办公室自动:化设备obsolescence factor 报废因素OEM 原设备制造商offset-list 补偿数据清单ohmmeter 欧姆计open 断路open circuits 断路open short testing 断短路测试opening 开口original art work (A/W) 原稿底片Others 其它outgrowth 增出over design 牛刀杀鸡overlap 钻尖重叠overlay entry 盖板overpotential 过电压oxidation 氧化oxide treatment 黑化处理oxided cytochrome 氧化性之细包色素oxygen evolution 氧气发生反应packed bed 充填床式pad 锡垫;圆配pad copper exposure pad露铜panel 小型板面;母板panel plating 一次铜电镀parasitic 寄生的part no. 料号pattern plating 二次铜电镀PCB ( print circuit board ) 印刷电路板pcs 片peel strength 抗撕强度peeling off 剥离(剥落)performance specification 性能规范permittivity 透电率perspectives on experience 经验透视PET 聚酯photodiode detector 发光二极管侦测器photo initiator 感光启始剂photoresist 光阻phototool 光具(指工作底片)piece 子板面pinceton applied research 腐蚀测定仪pink ring 粉红圈pit 凹点pitch 脚距planar 平面plating 电镀plating exposure 下镀层露出plug gauge 插规plug hole 孔塞PNL (panel) 排板polar-polar interaction 极性之间的吸力polyester 聚酯类polyglycols 聚乙二醇polyimide 聚亚醯氨poor bevelling 磨边加工引起突起,剥离poor drill 孔形不良poor HAL 喷锡不良poor marking 字体不良poor pad 锡垫不良poor printed 印刷偏差poor solderability 焊锡性不良poor touch-up 补线不良position control system 位置控制系统positive rake angle 正抠耙角power curve model 幕次曲线模式practice 工艺惯例preferred 良好premature tearing 提前撕裂prepolymer 预聚合物prepreg 胶片pre-process ( front-end) 制前press 压床press cycle 压合周期primary current distribution 一次电流分布primary 主要product lifetimes 生命周期product process 制程promoter 促进剂protocal 初步资料prussic acid 普鲁士酸PTF-based process 厚膜糊法PTH (plating though hole) 导通孔pull away 拉开pumice 浮石粉pumice scrub 喷砂清洁法pyrometallurgy 火烧法冶炼QC ( quality control) 品管QFP (quad flat pack ) 扁方型封装体qualification inspection 资格审查检验qualification testing 资格检定quality classification 品质等级quantitative 计量式测试rack 挂架radiometer 能量剂rake angle 抠耙角RAM [Random Access Memory 随机存取内存real time 关键时刻recessed trace process 凹槽线路法recovery tank 回收槽reduction 还原re-eninforcement 强化refraction 折光率reinforcement style 补强材料的型式register mark 对位用标记registration hole 对位孔registration pattern 长方形铜地REJ ( reject ) 退货;拒收rejectable 拒收release agent 脱模剂relief angle 浮离角remark 备注repair 修理resin content 树脂含量(胶含量)resin flow 胶流量resin flow percentage 树脂流量之百分率resin recession 树脂下陷resin smear 胶渣resist strippers 剥干膜剂resistor network 排列电阻resolution 解像度return on assets 资产报酬率reversibility 可逆性rework 重工rosin 天然松香rotating cylinder 旋转圆柱形roughtness 孔壁粗糙;粗慥routing 切外形,成型routing bit 铣刀runout 偏转S/L on hole 孔内沾文字S/M ( solder mask ), S/L 防焊文字S/M (solder mask) 防焊S/M error 防焊种类错误S/M on hole 孔内绿漆salt spray test 盐水喷雾试验sampling size 抽样数scope 范围scored 刻痕scoring 枢槽;刮线scrap 废框scratches 刮伤screen printing 网版印刷scum 透明残膜sealing 封孔处理secondary 次要semi-additive 半加成法sensitize 敏化sensitizer 敏化液separator 钢隔板sequential lamination 渐成式压法serrated edges 毛边shatter 破碎short 短路shunt 分路silane treatment 硅烷处理silicone coupling agent 硅烷偶合剂silk screen 文字印刷simulator 仿真器single axis 单轴sizing 底片之伸缩补偿skip 漏印skip printing 跳印;漏印sliver 丝条slot 开槽slotting 开槽SMD ( surface mount device ) 表面黏着组件smear 胶渣SMT ( surface mount technology )表面黏着技术sodium carbonate monohydrate 结晶水碳酸钠soft tooling 软性工具solder 焊锡; 锡铅solder bridge 锡桥solder bump 锡突solder float 漂锡solder mask adhesion 绿漆附着力solder on G/F 金手指沾锡solder on trace 线路沾锡solder plug 锡塞solder side 焊锡面solderability 焊锡性solid carbide 实质碳化物spacing 间距spacing nonenough 间距不足SPC ( Statistical Process Control ) 统计生管specification 规范special considerations 特别考虑spin coating 旋转涂布spindle 钻轴spiral contractometer 螺旋收缩仪spot face 铣靶spray coating 喷涂Squeegee 刮刀stacking structure 叠板结构stamping 冲压Chamfer 斜边。
PCB专业术语中英文汇总
中文
代码
英文名称
图形电镀去膜
SAP
Stripping after Pattern Plating
退锡
TSR
Tin Stripping
蚀刻/退锡
ETS
Etching, Tin Stripping
去膜/蚀刻/退锡
SES
DF Stripping, Etching, Tin Stripping
AOI:AOI
中文
代码
英文名称
外层离线AOI
OOA
Outer Offline AOI
外层AOI
OAO
Outer AOI
层间对准度测试1
QRE1
IPQC for Registration 1
外层VRS
OVR
Outer VRS
MASKAOI
MAO
Mask AOI
填孔AOI
SAO
Solid Via Filling Plating AOI
减铜干膜曝光
DER
D/F Exposuring before Copper Reduction
减铜干膜显影
DDR
D/F Development before Copper Reduction
减铜干膜LDI
DDC
D/F Laser Direct Image before Copper Reduction
脉冲全板电镀
PPP
Pulse Panel Plating
POFV沉铜
PBP
PTH before POFV
POFV电镀
POFV
Plate over Filling Via
全板电镀
中英文对照的PCB专业用语
1、印制电路:printed circuit2、印制线路:printed wiring3、印制板:printed board4、印制板电路:printed circuit board(pcb)5、印制线路板:printed wiring board(pwb)6、印制元件:printed component7、印制接点:printed contact8、印制板装配:printed board assembly9、板:board10、单面印制板:single-sided printed board(ssb)11、双面印制板:double-sided printed board(dsb)12、多层印制板:mulitlayer printed board(mlb)13、多层印制电路板:mulitlayer printed circuit board14、多层印制线路板:mulitlayer prited wiring board15、刚性印制板:rigid printed board16、刚性单面印制板:rigid single-sided printed borad17、刚性双面印制板:rigid double-sided printed borad18、刚性多层印制板:rigid multilayer printed board19、挠性多层印制板:flexible multilayer printed board20、挠性印制板:flexible printed board21、挠性单面印制板:flexible single-sided printed board22、挠性双面印制板:flexible double-sided printed board23、挠性印制电路:flexible printed circuit(fpc)24、挠性印制线路:flexible printed wiring25、刚性印制板:flex-rigid printed board,rigid-flex printed board26、刚性双面印制板:flex-rigid double-sided printed board, rigid-flex double-sided printed27、刚性多层印制板:flex-rigid multilayer printed board, rigid-flex multilayer printed board28、齐平印制板:flush printed board29、金属芯印制板:metal core printed board30、金属基印制板:metal base printed board31、多重布线印制板:mulit-wiring printed board32、陶瓷印制板:ceramic substrate printed board33、导电胶印制板:electroconductive paste printed board34、模塑电路板:molded circuit board35、模压印制板:stamped printed wiring board36、顺序层压多层印制板:sequentially-laminated mulitlayer37、散线印制板:discrete wiring board38、微线印制板:micro wire board39、积层印制板:buile-up printed board40、积层多层印制板:build-up mulitlayer printed board(bum)41、积层挠印制板:build-up flexible printed board42、表面层合电路板:surface laminar circuit(slc)43、埋入凸块连印制板:b2it printed board44、多层膜基板:multi-layered film substrate(mfs)45、层间全内导通多层印制板:alivh multilayer printed board46、载芯片板:chip on board(cob)47、埋电阻板:buried resistance board48、母板:mother board49、子板:daughter board50、背板:backplane51、裸板:bare board52、键盘板夹心板:copper-invar-copper board53、动态挠性板:dynamic flex board54、静态挠性板:static flex board55、可断拼板:break-away planel56、电缆:cable57、挠性扁平电缆:flexible flat cable(ffc)58、薄膜开关:membrane switch59、混合电路:hybrid circuit60、厚膜:thick film61、厚膜电路:thick film circuit62、薄膜:thin film63、薄膜混合电路:thin film hybrid circuit64、互连:interconnection65、导线:conductor trace line66、齐平导线:flush conductor67、传输线:transmission line68、跨交:crossover69、板边插头:edge-board contact70、增强板:stiffener71、基底:substrate72、基板面:real estate73、导线面:conductor side74、元件面:component side75、焊接面:solder side76、印制:printing77、网格:grid78、图形:pattern79、导电图形:conductive pattern80、非导电图形:non-conductive pattern81、字符:legend82、标志:mark二、基材:1、基材:base material2、层压板:laminate3、覆金属箔基材:metal-clad bade material4、覆铜箔层压板:copper-clad laminate(ccl)5、单面覆铜箔层压板:single-sided copper-clad laminate6、双面覆铜箔层压板:double-sided copper-clad laminate7、复合层压板:composite laminate8、薄层压板:thin laminate9、金属芯覆铜箔层压板:metal core copper-clad laminate10、金属基覆铜层压板:metal base copper-clad laminate11、挠性覆铜箔绝缘薄膜:flexible copper-clad dielectric film12、基体材料:basis material13、预浸材料:prepreg14、粘结片:bonding sheet15、预浸粘结片:preimpregnated bonding sheer16、环氧玻璃基板:epoxy glass substrate17、加成法用层压板:laminate for additive process18、预制内层覆箔板:mass lamination panel19、内层芯板:core material20、催化板材:catalyzed board,coated catalyzed laminate21、涂胶催化层压板:adhesive-coated catalyzed laminate22、涂胶无催层压板:adhesive-coated uncatalyzed laminate23、粘结层:bonding layer24、粘结膜:film adhesive25、涂胶粘剂绝缘薄膜:adhesive coated dielectric film26、无支撑胶粘剂膜:unsupported adhesive film27、覆盖层:cover layer(cover lay)28、增强板材:stiffener material29、铜箔面:copper-clad surface30、去铜箔面:foil removal surface31、层压板面:unclad laminate surface32、基膜面:base film surface33、胶粘剂面:adhesive faec34、原始光洁面:plate finish35、粗面:matt finish36、纵向:length wise direction37、模向:cross wise direction38、剪切板:cut to size panel39、酚醛纸质覆铜箔板:phenolic cellulose paper copper-clad laminates(phenolic/paper ccl)40、环氧纸质覆铜箔板:epoxide cellulose paper copper-clad laminates(epoxy/paper ccl)41、环氧玻璃布基覆铜箔板:epoxide woven glass fabric copper-clad laminates42、环氧玻璃布纸复合覆铜箔板:epoxide cellulose paper core, glass cloth surfaces copper-clad laminates43、环氧玻璃布玻璃纤维复合覆铜箔板:epoxide non woven/woven glass reinforced copper-clad laminates44、聚酯玻璃布覆铜箔板:ployester woven glass fabric copper-clad laminates45、聚酰亚胺玻璃布覆铜箔板:polyimide woven glass fabric copper-clad laminates46、双马来酰亚胺三嗪环氧玻璃布覆铜箔板:bismaleimide/triazine/epoxide woven glass fabric copper-clad lamimates47、环氧合成纤维布覆铜箔板:epoxide synthetic fiber fabric copper-clad laminates48、聚四乙烯玻璃纤维覆铜箔板:teflon/fiber glass copper-clad laminates49、超薄型层压板:ultra thin laminate50、陶瓷基覆铜箔板:ceramics base copper-clad laminates51、紫外线阻挡型覆铜箔板:uv blocking copper-clad laminates三、基材的材料1、a阶树脂:a-stage resin2、b阶树脂:b-stage resin3、c阶树脂:c-stage resin4、环氧树脂:epoxy resin5、酚醛树脂:phenolic resin6、聚酯树脂:polyester resin7、聚酰亚胺树脂:polyimide resin8、双马来酰亚胺三嗪树脂:bismaleimide-triazine resin9、丙烯酸树脂:acrylic resin10、三聚氰胺甲醛树脂:melamine formaldehyde resin11、多官能环氧树脂:polyfunctional epoxy resin12、溴化环氧树脂:brominated epoxy resin13、环氧酚醛:epoxy novolac14、氟树脂:fluroresin15、硅树脂:silicone resin16、硅烷:silane17、聚合物:polymer18、无定形聚合物:amorphous polymer19、结晶现象:crystalline polamer20、双晶现象:dimorphism21、共聚物:copolymer22、合成树脂:synthetic23、热固性树脂:thermosetting resin24、热塑性树脂:thermoplastic resin25、感光性树脂:photosensitive resin26、环氧当量:weight per epoxy equivalent(wpe)27、环氧值:epoxy value28、双氰胺:dicyandiamide29、粘结剂:binder30、胶粘剂:adesive31、固化剂:curing agent32、阻燃剂:flame retardant33、遮光剂:opaquer34、增塑剂:plasticizers35、不饱和聚酯:unsatuiated polyester36、聚酯薄膜:polyester37、聚酰亚胺薄膜:polyimide film(pi)38、聚四氟乙烯:polytetrafluoetylene(ptfe)39、聚全氟乙烯丙烯薄膜:perfluorinated ethylene-propylene copolymer film(fep)40、增强材料:reinforcing material41、玻璃纤维:glass fiber42、e玻璃纤维:e-glass fibre43、d玻璃纤维:d-glass fibre44、s玻璃纤维:s-glass fibre45、玻璃布:glass fabric46、非织布:non-woven fabric47、玻璃纤维垫:glass mats48、纱线:yarn49、单丝:filament50、绞股:strand51、纬纱:weft yarn52、经纱:warp yarn53、但尼尔:denier54、经向:warp-wise55、纬向:weft-wise,filling-wise56、织物经纬密度:thread count57、织物组织:weave structure58、平纹组织:plain structure59、坏布:grey fabric60、稀松织物:woven scrim61、弓纬:bow of weave62、断经:end missing63、缺纬:mis-picks64、纬斜:bias65、折痕:crease66、云织:waviness67、鱼眼:fish eye68、毛圈长:feather length69、厚薄段:mark70、裂缝:split71、捻度:twist of yarn72、浸润剂含量:size content73、浸润剂残留量:size residue74、处理剂含量:finish level75、浸润剂:size76、偶联剂:couplint agent77、处理织物:finished fabric78、聚酰胺纤维:polyarmide fiber79、聚酯纤维非织布:non-woven polyester fabric80、浸渍绝缘纵纸:impregnating insulation paper81、聚芳酰胺纤维纸:aromatic polyamide paper82、断裂长:breaking length83、吸水高度:height of capillary rise84、湿强度保留率:wet strength retention85、白度:whitenness86、陶瓷:ceramics87、导电箔:conductive foil88、铜箔:copper foil89、电解铜箔:electrodeposited copper foil(ed copper foil)90、压延铜箔:rolled copper foil91、退火铜箔:annealed copper foil92、压延退火铜箔:rolled annealed copper foil(ra copperfoil)93、薄铜箔:thin copper foil94、涂胶铜箔:adhesive coated foil95、涂胶脂铜箔:resin coated copper foil(rcc)96、复合金属箔:composite metallic material97、载体箔:carrier foil98、殷瓦:invar99、箔(剖面)轮廓:foil profile100、光面:shiny side101、粗糙面:matte side102、处理面:treated side103、防锈处理:stain proofing104、双面处理铜箔:double treated foil四、设计1、原理图:shematic diagram2、逻辑图:logic diagram3、印制线路布设:printed wire layout4、布设总图:master drawing5、可制造性设计:design-for-manufacturability6、计算机辅助设计:computer-aided design.(cad)7、计算机辅助制造:computer-aided manufacturing.(cam)8、计算机集成制造:computer integrat manufacturing.(cim)9、计算机辅助工程:computer-aided engineering.(cae)10、计算机辅助测试:computer-aided test.(cat)11、电子设计自动化:electric design automation.(eda)12、工程设计自动化:engineering design automaton.(eda2)13、组装设计自动化:assembly aided architectural design. (aaad)14、计算机辅助制图:computer aided drawing15、计算机控制显示:computer controlled display.(ccd)16、布局:placement17、布线:routing18、布图设计:layout19、重布:rerouting20、模拟:simulation21、逻辑模拟:logic simulation22、电路模拟:circit simulation23、时序模拟:timing simulation24、模块化:modularization25、布线完成率:layout effeciency26、机器描述格式:machine descriptionm format.(mdf)27、机器描述格式数据库:mdf databse28、设计数据库:design database29、设计原点:design origin30、优化(设计):optimization(design)31、供设计优化坐标轴:predominant axis32、表格原点:table origin33、镜像:mirroring34、驱动文件:drive file35、中间文件:intermediate file36、制造文件:manufacturing documentation37、队列支撑数据库:queue support database38、元件安置:component positioning39、图形显示:graphics dispaly40、比例因子:scaling factor41、扫描填充:scan filling42、矩形填充:rectangle filling43、填充域:region filling44、实体设计:physical design45、逻辑设计:logic design46、逻辑电路:logic circuit47、层次设计:hierarchical design48、自顶向下设计:top-down design49、自底向上设计:bottom-up design50、线网:net51、数字化:digitzing52、设计规则检查:design rule checking53、走(布)线器:router(cad)54、网络表:net list55、计算机辅助电路分析:computer-aided circuit analysis56、子线网:subnet57、目标函数:objective function58、设计后处理:post design processing(pdp)59、交互式制图设计:interactive drawing design60、费用矩阵:cost metrix61、工程图:engineering drawing62、方块框图:block diagram63、迷宫:moze64、元件密度:component density65、巡回售货员问题:traveling salesman problem66、自由度:degrees freedom67、入度:out going degree68、出度:incoming degree69、曼哈顿距离:manhatton distance70、欧几里德距离:euclidean distance71、网络:network72、阵列:array73、段:segment74、逻辑:logic75、逻辑设计自动化:logic design automation76、分线:separated time77、分层:separated layer78、定顺序:definite sequence五、形状与尺寸:1、导线(通道):conduction(track)2、导线(体)宽度:conductor width3、导线距离:conductor spacing4、导线层:conductor layer5、导线宽度/间距:conductor line/space6、第一导线层:conductor layer no.17、圆形盘:round pad8、方形盘:square pad9、菱形盘:diamond pad10、长方形焊盘:oblong pad11、子弹形盘:bullet pad12、泪滴盘:teardrop pad13、雪人盘:snowman pad14、v形盘:v-shaped pad15、环形盘:annular pad16、非圆形盘:non-circular pad17、隔离盘:isolation pad18、非功能连接盘:monfunctional pad19、偏置连接盘:offset land20、腹(背)裸盘:back-bard land21、盘址:anchoring spaur22、连接盘图形:land pattern23、连接盘网格阵列:land grid array24、孔环:annular ring25、元件孔:component hole26、安装孔:mounting hole27、支撑孔:supported hole28、非支撑孔:unsupported hole29、导通孔:via30、镀通孔:plated through hole(pth)31、余隙孔:access hole32、盲孔:blind via(hole)33、埋孔:buried via hole34、埋/盲孔:buried/blind via35、任意层内部导通孔:any layer inner via hole(alivh)36、全部钻孔:all drilled hole37、定位孔:toaling hole38、无连接盘孔:landless hole39、中间孔:interstitial hole40、无连接盘导通孔:landless via hole41、引导孔:pilot hole42、端接全隙孔:terminal clearomee hole43、准表面间镀覆孔:quasi-interfacing plated-through hole44、准尺寸孔:dimensioned hole45、在连接盘中导通孔:via-in-pad46、孔位:hole location47、孔密度:hole density48、孔图:hole pattern49、钻孔图:drill drawing50、装配图:assembly drawing51、印制板组装图:printed board assembly drawing52、参考基准:datum referance。
PCB专业术语总结(大全五篇)
PCB专业术语总结(大全五篇)第一篇:PCB专业术语总结AAcceleration 速化反应(台)加速反应Accelerator 加速剂,速化剂(台)促进剂,催化剂Acceptable Quality Level(AQL)允收品质水准(台)合格质量水平Access hole 露出孔,穿露孔(台)余隙孔 Accuracy 准确度(台)精确度 Acid Dip 浸酸(台)弱酸蚀Acrylic(resin)压克力(台)丙烯酸(树脂)Active Parts 主动零件(台)有源器件Anisotropic Conductive Film(Adhesive)单向导接着膜(台)单向导电膜 Anneal 韧化(台)退火Any Layer Interstitial Via Hole(ALIVH)阿力制程(台)全层内部导通孔(工艺),任意层内部通孔(工艺)Area Array Package 面积格列封装(台)面阵列封装BBall Grid Array 球脚阵列(台)球栅阵列Bandability 可弯曲性(台)可挠性Bandwidth 频带宽度,频宽(台)带宽Banking Agent 护岸剂(台)护堤剂 Bare Board 空板,未装板(台)裸板Bare Chip Assembly 裸体芯片组装(台)裸芯片安装 Basic Grid 基本方格(台)基本网络 Blanking 行空断开(台)落料 Bleeding 渗流(台)渗出Block Diagram 电路系统整合图(台)方块框图Blotting 干印(台)吸墨 Blow Hole 吹孔(台)气孔Bond Strength 结合强度,固着强度(台)粘合强度 Bondability 结合性,固着性(台)粘合性Bonding Sheet(Ply,Layer)接合片,接着层(台)粘结片Bonding Wire 结合线(台)键合线 Brazing 硬焊(台)钎焊Breakaway Panel 可断开板(台)可断拼板Breakdown Voltage 崩溃电压(台)击穿电压 Bright Dip 光泽浸渍处理(台)浸亮Buildup Multiayer(BUM)增层法多层板(台)积层法多层板 Burr 毛头(台)毛剌Bus Bar 汇电杆(台)汇流排CCap Laminaton 帽式压合法(台)覆盖层压法Cavity Down / Cavity Up 方凹区朝下/方凹区朝上(台)空腔区朝下/空腔区朝上Cell Phone 行动电话(台)移动电话Chase 网框(台)网框Chemical Resistance 抗化性,耐化性(台)耐化学性 Chip 芯片,晶粒,片状(台)芯片Chip on Board(COB)晶板接装法(台)载芯片板Chip Scale Package 芯片级封装(台)芯片级安装Circumferential Separation 环状断孔(台)环开断裂 Clad / Cladding 披覆(台)覆箔Clinched Lead Terminal 紧箱式引脚(台)折弯引脚Clok Frequency 时脉速率(台)时钟频率Coaxial Cable 同轴缆线(台)同轴电缆 Cold Solder Joint 冷焊点(台)虚焊点Comparative Tracking Index 比较性漏电指数(台)相比起痕指数 Complex Ion 错离子(台)络离子 Component Hole 零件孔(台)组件孔 Component Side 组件面(台)组件面Condensation Soldering 凝热焊接,液化放热焊接(台)冷凝焊接Conductive Anodic Filament 玻纤纱式漏电(台)阳极性玻纤丝的漏电Conductor Spacing 导体间距(台)导线间距Core(Board)核心板,核板(台)芯板Core Material 内层板材,核材(台)内层芯材 Corner Crack 通孔断角(台)拐角裂缝 Corner Mark 板角标记(台)拐角标记Counterboring 垂直向下扩孔,埋头孔(台)沉头孔Countersinking 锥型扩孔,喇叭孔(台)锥形孔CouplingAgent 耦合剂(台)偶联剂Coupon,Test Coupon 板边试样(台)附连测试板 Coverlayer,Coverlay 表护层(台)覆盖层Crease 皱折(台)折痕Creep 潜变(台)蠕变Crosshatching 十字交叉区(台)开窗口Crossover 越交,搭交(台)跨交 Crosstalk 杂讯,串讯(台)串扰 Cure 硬化,熟化(台)固化,硫化Current、Carrying Capability 载流能力(台)载流量Curtain Coating 濂涂法(台)帘幕法DDaisy Chaining 菊花瓣连垫(台)串推 Deburring 去毛头(台)去毛剌Definition 边缘逼真度(台)清晰度Denier 丹尼尔(台)坦尼尔 Dent 凹陷(台)凹坑Deposition 沉积,附积(台)沉积 Desmearing 除胶渣(台)去钻污 Dewetting 缩锡(台)半润湿 Diazo Film 偶氮棕片(台)重氮底片 Dicing 芯片分割(台)切片Die Attach 晶粒安装(台)管芯安装 Die Bonding 晶料接着(台)管芯键合 Dielectric Breakdown 介质崩溃(台)介质击穿Dielectrie Breakdown Voltage 介质崩溃电压(台)介质击穿电压 Dielectric Constant,Dk or εr 介质常数(台)介电常数Differential Scanning Calorimetry(DSC)微差扫瞄热卡分析法(台)示扫描量热法 Dimensional Stability 尺度安定性(台)尺寸稳定性Direct / Indirect Stencil 直间版膜(台)直接/间接法网版Discrete Component 散装零件(台)离散组件Disspation Factor (Df)散失因素(台)损耗因素 Drill Facet 钻尖切削面(台)钻尖切削面 Dual Wave Soldering 双波焊接(台)双波峰焊 Dynamic Flex (FPC)动态软板(台)动态挠性板Dynamic Mechanical Analysis(DMA)动态热机分析法(台)动态力学分析法,热机械分析法EEddy Current 涡电流(台)涡流Edge-Board Connector 板边(金手指)承接器(台)板边连接器Edge-Board Contact 板边金手指(台)板边插头Edge Spacing 板边空地,边宽(台)边距 EDTA 乙 = 胺四醋酸(台)乙 = 胺四乙酸Electric Strength(耐)电性强度(台)电气强度Electrophoresis 电泳动,电渗,电子构装(台)电泳Etchback 回蚀(台)凹蚀阴影Etch Factor 蚀刻因子,蚀刻函数(台)蚀刻系数Etching Indicator 蚀刻指标(台)蚀刻指示图 Etching Resist 抗蚀阻剂(台)抗蚀刻 Eutetic Composition 共融组成(台)共晶组成 Excimer Lesar 准分子雷射(台)准分子激光FFace Bonding 晶面朝下之结合(台)倒芯片键合Fatingue Strength 抗疲劳强度(台)疲劳强度 Fibet Exposure 玻织显露(台)露纤维Fiducial Mark 基准记号,光学靶标(台)基准标记Film Adhesive 接着膜,粘合膜(台)粘结膜Fine pitch 密脚距,密线距,密垫距(台)精细节距GGate Array 闸机阵列,闸列(台)门阵列Gel Time 胶性时间(台)胶化时间,凝胶时间Gelation Particle 胶凝点(台)凝胶点Ghost Image 阴影(台)重影Glass Transition Temperature,Tg 玻璃态转化温度(台)玻璃化温度,玻璃态转变温度 Grid 标准格(台)网格Grid Wing Lead(台)契形引线(脚)HHalation 环晕(台)晕环 Hay Wire 跳线(台)附加线Holding Time 停置时间(台)停留时间 Hole Breakout 孔位破出(台)破坏 Hole Density 孔数密度(台)孔密度Hole Pull Strength 孔壁抗拉强度(台)孔拉脱强度Hole Void 破洞(台)孔壁空洞Hole Air Soldrt Levelling(HASL)喷锡(台)热风整平Hull Cell 哈尔槽(台)霍尔槽IIcicle 锡尖(台)焊料毛剌Imaging 成像处理(台)成像Imperegnate 含浸(台)浸渍Information Appliance(IA)资讯家电(台)信息家电Integrated Circuit(IC)积体电路器(台)集成电路Interface 接口(台)界面JJ调解器 Module 模组(台)模件、组件、模块Moisture and Insulation Resistance T est 湿气与绝缘电阻试验(MIR)(台)潮热绝缘电阻试验Monting Hole 组装孔,机装孔(台)安装孔NNumerically Controlled(N.C.)数值控制(台)数控 Negative 复片,钻尖第一面外缘变窄(台)负像NegativeMethyl Pyrrolidone(NMP)N甲基吡咯烷酮 Nodule 瘤(台)结瘤Noise Budget 杂讯上限(台)最大杂音,最大噪声Nominal Cured Thickness 标示厚度(台)标称厚度 NonContact 架空(台)非接触(印刷)Offset 第一面大小不均(台)钻面不匀Outer Lead Bond(OLB)外引脚结合(台)外部引线粘接Oligomer 寡聚物(台)低聚物 Outgassing 出气,吹气(台)逸气Outgrowth 悬出,横出,侧出(台)镀层情况 Overhang 总浮空(台)镀层突出Overpotential 过电位,过电压(台)趋电势PPanel Plating 全板镀铜(台)整板电镀Passive Device(Component)被动组件(零件)(台)无源组件 Pattern Plating 线路电镀(台)图形电镀 Patten Process 线路电镀法(台)图形电镀法Peel Strength 抗撕强度(台)剥离强度Permittivity 容电率(台)电容率,介电常数Phototinitator 感光启始剂(台)光敏剂 Pin 接脚,插梢,插针(台)管脚Pin Grid Array(PGA)针脚格列封装体(台)针栅阵列 Pitch 跨距,脚距,垫距,线距,中距(台)节距 Pits 凹点(台)麻点 Plasma 电浆(台)等离子PlasticLem)多层板压合(台)多层板压制Relative Permitivity (εr)相对容电率(台)相比介电常数Resin Coated Copper Foil 背胶铜箔(台)涂树脂铜箔,附树脂铜箔Resin Flow 胶流量,树脂流量(台)树脂流动度Resin Recession 树脂缩陷(台)树脂凹缩Resin Rich Area 树脂丰富区,多胶区(台)树脂钻污Resin Starved Area 树脂缺乏区,缺胶区(台)缺胶区Resist 阻剂,阻膜(台)抗蚀剂Resolution 解像,解像变,解析度(台)分辨率 Reverse Image 负片影像(阻剂)(台)负图像Rigid-Flex Printed Board 硬软合板(台)刚挠印制板 Ring 套环(台)钻套Ripple 纹波(台)波动,脉动Roller Coating 滚筒涂布法、辊轮涂布法(台)辊涂式SScratch 刮痕(台)划痕Secondary Side 第二面(台)辅面Self-Alignment 自我回正(台)自定位Shadowing 阴影,回蚀死角(台)凹蚀阴影Shear Strength 抗剪(力)强度(台)剪切强度Silver Fhrough Hole(STH)银胶通孔,银胶贯孔(台)银浆通孔,银浆贯孔Single-Inline Package(SIP)单边插脚封装体(台)单列直插式封装 Solder Connection 焊接点(台)焊点 Solder Paste 锡膏(台)焊膏Solder Plug 锡塞,锡柱(台)焊料堵塞Solder Spread Teat 散锡试验(台)焊料扩展试验Solder Webbing 锡网(台)网状残锡 Soldering 软焊,焊接(台)软钎焊,焊接 Solid Content 固体含量,固形份,固形物Solubility Product 溶解度乘积,溶解度积(台)容度积 Splay 斜钻孔(台)斜孔Spray Coating 喷着涂装,喷射涂装(台)喷涂 Stencil 片膜(台)漏板,模版 Stringing 拖尾,牵丝(台)带状线 Stripper 剥除液,剥除器(台)剥离液Supported Hole(金属)支助通孔(台)支撑孔Surface Mounting Technology 表面贴装技术(台)表面安装技术 Surge 突流、突压(台)波动Swaged Lead 压扁式引脚(台)挤压引线 Syringe 挤浆法,挤膏法,注浆法(台)注射法TTab 接点,金手指(台)印制插头 Telegraphing 浮印,隐印(台)露印 Template 模板(台)靠模板Tensile Strength 抗拉强度(台)拉伸强度,抗拉强度Terminal 端子(台)端接(点)Thermal Conductivity 导热率(台)热导率 Thermal Shock Test 热震荡试验(台)热冲击试验Thermogravimetric Analysis(TGA)热重分析法(台)热解重量分析法Thermosonic Bonding 热超音波结合(台)热声连(焊)接 Thermount 聚醯胺短织席材(台)聚酰胺纤维无纺布Thin Small Outline Packange(TSOP)薄小型积体电路器(台)薄小外形封装 Thixotropy 抗垂流性,摇变性,摇溶性,静凝性(台)触变性 Tin Indicated 浸镀锡(台)浸锡Total Indicated Runout(TIR)总体标示偏转值(台)指针总读数 Touch Up 触修,简修,小修,(台)修版Transfer Bump 移用式突块,转移式突块(台)变换凸块Treament,Trearing 含浸处理(台)浸渍 Twist 板翘、板扭(台)扭曲UUtimate Tensile Strength(UTS)极限抗拉强度(台)极限拉伸强度Ultra Violet Curing(UV Curing)紫外线硬化(台)紫外线固化 Ultrasonic Bonding 超音波结合(台)超声连接Unbalaned Transmission Line 非平衡式传输线(台)非均衡传输线 Unsupported Hole 非镀通孔(台)非支撑孔 Urethane 胺基甲酸乙脂(台)氨基甲酸乙酯VV-Cut V型切槽(台)V槽切割Vacuum Evaporation(or Deposition)真空蒸镀法(台)真空镀膜法 Vacuum Lamination 真空压合(台)真空压制 Varnish 清漆,凡力水(台)树脂漆Visual Examination(Inspection)目视检查(台)目检Voltage Breakdown(崩)溃电压(台)击穿电压Voltage Plane Clearance 电压层的空环(台)电源层隔离WWaviness 波纹、波度(台)云织Weave Exposure 织纹显露;Weave Texture 织纹隐现(台)露布纹Wedge Void 楔形缺口(破洞)(台)楔形空洞Wet Lamination 湿压膜法(台)湿法贴膜Wetting 沾湿、沾锡(台)焊料润湿 Wicking 灯芯效应(台)芯吸Wire Bonding 打线结合(台)金属丝连接 Working Master 工作母片(台)工作原版 Wrinkle 皱褶,皱纹(台)皱褶ZZigzag Inline Package(ZIP)链齿状双排脚封装件(台)弯曲式直插封装第二篇:有关PCB(总结)PCB :Printed circuit board 印刷电路板介电层(基材):Dielectric 用来保持线路与各层之间的绝缘性,俗称为基材。
PCB用语集(J-E-C)
2003.05.22 No 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1 2 2 2 2 2 2 2 分类 1-1 1-1 1-1 1-1 1-1 1-1 1-1 1-1 1-1 1-1 1-1 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-2 1-3 1-3 1-3 1-3 1-4 1-4 1-4 1-4 1-4 1-4 1-4 2-1 2-1 2-1 2-1 2-1 2-1 2-1 日本语 シルク図 パターン図 レジスト図 内层1パターン図 内层2パターン図 外形図 集合基板図 プリント基板 部品面 ハンダ面 集合基板 パターン フォトレジスト 片面基板 両面基板 多层基板 スルーホール 非スルーホール 铜スルーホール 银スルーホール 穴 ランド レジスト 纸フェノール基板 コンポジット基板 ガラスエポキシ基板 フレキシブル基板 公差 板厚 基材 层构成 プリフラックス 耐热フラックス ハンダレベラ 基准穴 (版) 记事 重要安全部品 配布先 安全规格 実装方法 アンシー メッキ 铜メッキ 金メッキ 无电解メッキ 电解メッキ 电解铜メッキ スルーホールメッキ 英语 Silk DWG Pattern DWG Resist DWG Internal Layer-1 Pattern DWG Internal Layer-2 Pattern DWG
表面処理 プリプレグ 铜箔 铜箔厚 铜张积层板 サブトラクティブ法 アディティブ法 エッチング スクリーン印刷
UL フレーム クラス
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PCB语汇1.1 as received 验收态提交验收的产品尚未经受任何条件处理,在正常大气条件下机械试验时阿状态1.2 production board 成品板符合设计图纸,有关规范和采购要求的,并按一个生产批生产出来的任何一块印制板1.3 test board 测试板用相同工艺生产的,用来确定一批印制板可接受性的一种印制板.它能代表该批印制板的质量1.4 test pattern 测试图形用来完成一种测试用的导电图形.图形可以是生产板上的一部分导电图形或特殊设计的专用测试图形,这种测试图形可以放在附连测试板上液可以放在单独的测试板上(coupon)1.5 composite test pattern 综合测试图形两种或两种以上不同测试图形的结合,通常放在测试板上1.6 quality conformance test circuit 质量一致性检验电路在制板内包含的一套完整的测试图形,用来确定在制板上的印制板质量的可接受性1.7 test coupon 附连测试板质量一致性检验电路的一部分图形,用于规定的验收检验或一组相关的试验1.8storage life 储存期2外观和尺寸2.1 visual examination 目检用肉眼或按规定的放大倍数对物理特征进行的检查2.2 blister 起泡基材的层间或基材与导电箔之间,基材与保护性涂层间产生局部膨胀而引起局部分离的现象.它是分层的一种形式2.3 blow hole 气孔由于排气而产生的孔洞2.4 bulge 凸起由于内部分层或纤维与树脂分离而造成印制板或覆箔板表面隆起的现象2.5 circumferential separation 环形断裂一种裂缝或空洞.它存在于围绕镀覆孔四周的镀层内,或围绕引线的焊点内,或围绕空心铆钉的焊点内,或在焊点和连接盘的界面处2.6 cracking 裂缝金属或非金属层的一种破损现象,它可能一直延伸到底面.2.7 crazing 微裂纹存在于基材内的一种现象,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象.表现为基材表面下出现相连的白色斑点或十字纹,通常与机械应力有关2.8 measling 白斑发生在基材内部的,在织物交织处,玻璃纤维与树脂分离的现象,表现位在基材表面下出现分散的白色斑点或十字纹,通常与热应力有关2.9 crazing of conformal coating 敷形涂层微裂纹敷形涂层表面和内部呈现的细微网状裂纹2.10 delamination 分层绝缘基材的层间,绝缘基材与导电箔或多层板内任何层间分离的现象2.11 dent 压痕导电箔表面未明显减少其厚度的平滑凹陷2.12 estraneous copper 残余铜化学处理后基材上残留的不需要的铜2.13 fibre exposure 露纤维基材因机械加工或擦伤或化学侵蚀而露出增强纤维的现象2.14 weave exposure 露织物基材表面的一种状况,即基材中未断裂的编织玻璃纤维未完全被树脂覆盖2.15 weave texture 显布纹基材表面的一种状况,即基材中编织玻璃布的纤维未断裂,并被树脂完全覆盖,但在表面显出玻璃布的编组花纹2.16 wrinkle 邹摺覆箔表面的折痕或皱纹2.17 haloing 晕圈由于机械加工引起的基材表面上或表面下的破坏或分层现象.通常表现为在孔周围或其它机械加工部位的周围呈现泛白区域2.18 hole breakout 孔破连接盘未完全包围孔的现象2.19 flare 锥口孔在冲孔工程师中,冲头退出面的基材上形成的锥形孔2.20 splay 斜孔旋转钻头出偏心,不圆或不垂直的孔2.21 void 空洞局部区域缺少物质2.22 hole void 孔壁空洞在镀覆孔的金属镀层内裸露基材的洞2.23 inclusion 夹杂物夹裹在基材,导线层,镀层涂覆层或焊点内的外来微粒2.24 lifted land 连接盘起翘连接盘从基材上翘起或分离的现象,不管树脂是否跟连接盘翘起2.25 nail heading 钉头多层板中由于钻孔造成的内层导线上铜箔沿孔壁张的现象2.26 nick 缺口2.27 nodule 结瘤凸出于镀层表面的形状不规则的块状物或小瘤状物2.28 pin hole 针孔完全穿透一层金属的小孔2.30 resin recession 树脂凹缩在镀覆孔孔壁与钻孔孔壁之间存在的空洞,可以从经受高温后的印制板镀覆孔显微切片中看到2.31 scratch 划痕2.32 bump 凸瘤导电箔表面的突起物2.33 conductor thickness 导线厚度2.34 minimum annular ring 最小环宽2.35 registration 重合度印制板上的图形,孔或其它特征的位置与规定的位置的一致性2.36 base material thickness 基材厚度2.37 metal-clad laminate thickness 覆箔板厚度2.38 resin starved area 缺胶区层压板中由于树脂不足,未能完全浸润增强材料的部分.表现为光泽差,表面未完全被树脂覆盖或露出纤维2.39 resin rich area 富胶区层压板表面无增强材料处树脂明显变厚的部分,即有树脂而无增强材料的区域2.40 gelation particle 胶化颗粒层压板中已固化的,通常是半透明的微粒2.41 treatment transfer 处理物转移铜箔处理层(氧化物)转移到基材上的现象,表面铜箔被蚀刻掉后,残留在基材表面的黑色.褐色,或红色痕迹2.42 printed board thickness 印制板厚度基材和覆盖在基材上的导电材料(包括镀层)的总厚度2.43 total board thickness 印制板总厚度印制板包括电镀层和电镀层以及与印制板形成一个整体的其它涂覆层的厚度2.44 rectangularity 垂直度矩形板的角与90度的偏移度3.电性能3.1 contact resistance 接触电阻在规定条件下测得的接触界面处的经受表面电阻3.2 surface resistance 表面电阻在绝缘体的同一表面上的两电极之间的直流电压除以该两电极间形成的稳态表面电流所得的商3.3 surface resistivity 表面电阻率在绝缘体表面的直流电场强度除以电流密度所得的商3.4 volume resistance 体积电阻加在试样的相对两表面的两电极间的直流电压除以该两电极之间形成的稳态表面电流所得的商3.5 volume resistivity 体积电阻率在试样内的直流电场强度除以稳态电流密度所得的商3.6 dielectric constant 介电常数规定形状电极之间填充电介质获得的电容量与相同电极间为真空时的电容量之比3.7 dielectric dissipation factor 损耗因数对电介质施加正弦波电压时,通过介质的电流相量超前与电压相量间的相角的余角称为损耗角.该损耗角的正切值称为损耗因数3.8 Q factor 品质因数评定电介质电气性能的一种量.其值等于介质损耗因数的倒数3.9 dielectric strength 介电强度单位厚度绝缘材料在击穿之前能够承受的最高电压3.10 dielectric breakdown 介电击穿绝缘材料在电场作用下完全丧失绝缘性能的现象3.11 comparative tracking index 相比起痕指数绝缘材料在电场和电解液联合作用下,其表面能够承受50滴电解液而没有形成电痕的最大电压3.12 arc resistance 耐电弧性在规定试验条件下,绝缘材料耐受沿其表面的电弧作用的能力.通常用电弧在材料表面引起碳化至表面导电所需时间3.13 dielectric withstanding voltage 耐电压绝缘没有破坏也没有传导电流时的绝缘体所能承受的电压3.14 surface corrosion test 表面腐蚀试验确定蚀刻的导电图形在极化电压和高湿条件下,有无电解腐蚀现象的试验3.15 electrolytic corrosion test at edge 边缘腐蚀试验确定在极化电压和高湿条件下,基材是否有引起与其接触的金属部件发生腐蚀现象的试验4非电性能4.1 bond strength 粘合强度使印制板或层压板相邻层分开时每单位面积上所需要的垂直于板面的力4.2 pull off strength 拉出强度沿轴向施加负荷或拉伸时,使连接盘与基材分离所需的力4.3 pullout strength 拉离强度沿轴向施加拉力或负荷时,使镀覆孔的金属层与基材分离所需的力4.5 peel strength 剥离强度从覆箔板或印制板上剥离单位宽度的导线或金属箔所需的垂直于板面的力4.6 bow 弓曲层压板或印制板对于平面的一种形变.它可用圆柱面或球面的曲率来粗略表示.如果是矩形板,则弓曲时它的四个角都位于同一平面4.7 twist 扭曲矩形板平面的一种形变.它的一个角不在包含其它三个角所在的平面内4.8 camber 弯度挠性板或扁平电缆的平面偏离直线的程度4.9 coefficient of thermal expansion 热膨胀系数(CTE)每单位温度变化引起材料尺寸的线性变化4.10 thermal conductivity 热导率单位时间内,单位温度梯度下,垂直流过单位面积和单位距离的热量4.11 dimensional stability 尺寸稳定性由温度,湿度化学处理,老化或应力等因素引起尺寸变化的量度4.12 solderability 可焊性金属表面被熔融焊料浸润的能力4.13 wetting 焊料浸润熔融焊料涂覆在基底孔金属上形成相当均匀,光滑连续的焊料薄膜4.14 dewetting 半润湿熔融焊料覆在基底金属表面后,焊料回缩,遗留下不规则的焊料疙瘩,但不露基底金属4.15 nowetting 不润湿熔融焊料与金属表面接触,只有部分附着于表面,仍裸露基底金属的现象4.16 ionizable contaminant 离子污染加工过程中残留的能以自由离子形成能溶于水的极性化合物,列如助焊剂的活性剂,指纹,蚀刻液或电镀液等,当这些污染溶于水时,使水的电阻率下降4.17 microsectioning 显微剖切为了材料的金象检查,事先制备试样的方法.通常采用截面剖切,然后灌胶,研磨,抛光,蚀刻,染色等制成4.18 plated through hole structure test 镀覆孔的结构检验将印制板的基材溶解后,对金属导线和镀覆孔进行的目检4.19 solder float test 浮焊试验在规定温度下将试样浮在熔融焊料表面保持规定时间,检验试样承受热冲击和高温作用的能力4.20 machinability 机械加工性覆箔板经受钻,锯,冲,剪等机加工而不发生开列,破碎或其它损伤的能力4.21 heat resistance 耐热性覆箔板试样置于规定温度的烘箱中经受规定的时间而不起泡的能力4.22 hot strength retention 热态强度保留率层压板在热态时具有的强度与其在常态时强度的百分率4.23 flexural strength 弯曲强度材料在弯曲负荷下达到规定挠度时或破裂时所能承受的最大应力4.24 tensile strength 拉伸强度在规定的试验条件下,在试样上施加拉伸负荷断裂时所能承受的最大拉伸应力4.25 elongation 伸长率试样在拉伸负荷下断裂时,试样有效部分标线间距离的增量与初始标线距离之比的百分率4.26 tensile modules of elasticity 拉伸弹性模量在弹性极限范围内,材料所受拉伸应力与材料产生的相应应变之比4.27 shear strength 剪切强度材料在剪切应力作用下断裂时单位面积所承受的最大应力4.28 tear strength 撕裂强度使塑料薄膜裂开为两部分时所需之力.试样为无切缝规定形状的称为初始撕裂强度,试样有切缝的称为扩展撕裂强度4.29 cold flow 冷流在工作范围内,非刚性材料在持续载荷下发生的形变4.30 flammability 可燃性在规定试验条件下,材料有焰燃烧的能力.广义而言,包含材料的易着火性和可继续燃烧性4.31 flaming combustion 有焰燃烧试样在气相时的发光燃烧4.32 glowing combustion 灼热燃烧试样不发生火焰的燃烧,但燃烧区表面可发触电可见光4.33 self extinguishing 自熄性在规定试验条件下,材料在着火点火源撤离后停止燃烧的特性4.34 oxygen index (OI)氧指数在规定条件下,试样在氧氮混合气流中,维持有焰燃烧所需的最低氧浓度.以氧所占的体积百分率表示4.35 glass transition temperature 玻璃化温度非晶态聚合物从玻璃脆性状态转化为粘流态或高弹态时的温度4.36 temperature index (TI)温度指数对应于绝缘材料热寿命图上给定时间(通常为20000小时)的摄氏度值4.37 fungus resistance 防霉性材料对霉菌的抵抗能力4.38 chemical resistance 耐化学性材料对酸碱盐溶剂及其蒸汽等化学物质的作用的抵抗能力.表现为材料的重量,尺寸,外观等机械性能等的变化程度4.39 differential scanning caborimetry 差示扫描量热法在程序控制温度下,测量输入到物质和参比物的功率差和温度的关系的技术4.40 thermal mechanical analysis 热机分板在程序控制温度下,测得物质在非振动负荷下的形变与温度的关系的技术5.预浸材料和涂胶薄膜5.1 volatile content 挥发物含量预浸材料或涂胶薄膜材料中可挥发性物质的含量,用试样中挥发物的质量与试样原始质量的百分率表示5.2 resin content 树脂含量层压板或预浸材料中树脂的含量,用试样中树脂的质量与试样原始质量的百分率表示5.3 resin flow 树脂流动率预浸材料或B阶涂胶薄膜因受压而流动的性能5.4 gel time 胶凝时间预浸材料或B阶树脂,在热的作用下从固态经液体再到固态所需的时间,以秒为单位5.5 tack time 粘性时间预浸材料在预定的温度受热时,由受热开始到树脂熔化并达到足以连续拉丝的粘度所需的时间5.6 prepreg cured thickness 预浸材料固化厚度预浸材料在规定的温度,压力试验条件下,压制成层压板计算得出的平均单张厚度。