SIP-MA-32 集成芯片检验规范
集成电路IC检验规范
好好学习社区IQC检验规范产品名称集成电路IC文件编号共 1 页第 1 页序号检验项目检验内容要求检验频次检验器具检验方法不良等级示意简图（备注）A B C1 供货商是否为合格供应商一次/每批目测B2 包装包装良好，附出厂合格证明一次/每批目测B3 规格、数量产品规格、名称、数量与实物一致一次/每批目测(与标样对比) B4 标识标识清晰、完整、正确一次/每批目测(与标样对比) C5 标识附着力标识附着力良好10只酒精(分析醇)、棉球用酒精棉球拭擦三次，字迹应保持清晰B6 外观检查无破损、变形、污迹，引脚无氧化10只目测(与标样对比) B7 封装尺寸详见产品规格或图样10只游标卡尺测量相关尺寸，判断与标准尺寸是否相符A8 功能符合产品性能标准10只专用检测工装详见相应集成电路检测工装操作说明A备注1、封样产品应该在供货商送的第一批合格产品中抽取，原则上以后规格、标识、外观等方面的检验以封样的产品为标准。
2、抽样标准：一般以10只/每批检验水平：一般检验水平Ⅱ级。
3、致命缺陷（A）：极重要质量特性不符合规定，导致产品性能完全丧失；AQL——0.065。
严重缺陷（B）：重要质量特性不符合规定，导致产品性能部分失效；AQL——0.65。
一般缺陷（C）：一般质量不符合规定，轻微影响或者不影响产品的正常性能；AQL ——1.5。
4、反应计划：若发现1个或1个以上A类缺陷或B类缺陷以及2个以上C类缺陷则该批产品则判为不合格品，并对不合格品并进行隔离、标识。
同时具备两种以上不合格的进行不合格评审；单项不合格的外检站应将统计结果上交质管部，质管部反馈给供应商。
5、质检单上应记录以上所有A类、B类检验项目的检验结果。
编制/日期校对/日期审核/日期。
集成电路检验规范
管脚数20P生产厂家1National SemiconductorDAC0832LCN(美国国家半导体)管脚数 封装8P DIP-8(插件)芯片丝印 2管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印 3ONSemiconductor管装(每管 50) PB-FREE规格型号DAC0832LCN厂家图示 规格型号UC3844BN厂家图示 物料编码11XP01003生产厂家尺寸25*7.8mm备注尺寸9.5*6mm备注封装MDIP-20(插件)(ON) (安森美半导体)尺寸9*6mm备注物料编码11XP01001 LM358P厂家图示 11XP01002生产厂家规格型号物料编码芯片丝印 UC3844BN序号LM358P管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印4△UNITRODE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01005 TC4424CPA 8 PDIP(插件) 9.5*6mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注5MICROCHIPTC4424CPA物料编码11XP01006生产厂家6VISHAY (威士飞兆半 导体公司)规格型号MOC8112厂家图示管脚数 封装 尺寸6 PDIP(插件) 8.7*6.5备注MOC8112尺寸18 ．5*6 ．7mm备注 (被 TI 收购)管装(每管 25)规格型号UC3854BN厂家图示 物料编码11XP01004生产厂家芯片丝印 UC3854BN序号管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印7管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 8管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印 9管装(每管 25)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4069UBE厂家图示 物料编码11XP01007生产厂家物料编码11XP01009生产厂家规格型号LM339N厂家图示 规格型号LM393P厂家图示 尺寸19*6mm备注尺寸19*6mm备注尺寸9*6mm备注11XP01008生产厂家物料编码CD4069UBELM339NLM393P序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01013生产厂家12RENESAS(瑞萨)规格型号HD74LS06P厂家图示SN74HC132N管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印HD74LS06N(停用)信息传输不稳定HD74S06P管装(每管25)尺寸19*6mm备注被日立收购(HitachiSemiconductor)管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印CD4093BE管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印尺寸19*6mm备注管装(每管25)尺寸19*6mm备注物料编码11XP01010 生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01011 生产厂家规格型号CD4093BE 厂家图示规格型号SN74HC132N 厂家图示序号1011管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印13X5045P 或者X504P Z品牌Intersil 可用(Z 表示无铅)物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01016 SG3525AN 16 PDIP(插件) 19*6.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注14ONSemiconductor(ON)(安森美半导体) 管装(每管25) SG3525ANG 即代表Pb Free ST3525AN 可代物料编码11XP01019生产厂家15TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号LM324N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印LM324N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25) 规格型号X5045P-4.5A厂家图示物料编码11XP01014 生产厂家尺寸9*6mm 备注XICOR\Intersil 序号Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01022生产厂家 18规格型号DS80C320MCG厂家图示管装(每管 25)CD74HC4052E管脚数40芯片丝印Maxim-Dallas Semiconductor (美信- 达拉斯)DS80C320MCG芯片丝印 无厂家图示 检验包装袋丝印 DS80C320MCG+ 即代表 Pb Free管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印CD74HC4051E管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 尺寸19*6.5mm备注管装(每管 25)尺寸19*6.5mm备注规格型号CD74HC4051E厂家图示规格型号CD74HC4052E厂家图示 物料编码11XP01020生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP01021生产厂家 序号1617封装40 Plastic DIP备注尺寸序号19 物料编码11XP01023生产厂家INTEL(英特尔)规格型号EE80C196KC20厂家图示管脚数68 PLCC 23.5*23.5mm芯片丝印备注EE80C196KC20 20-20MHZ物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01024 W27C512-45Z 28 DIP(cpu 类) 37*13.8mm 生产厂家厂家图示芯片丝印备注20WINBOND(华邦)W27C512-45Z Pb Free物料编码11XP01025生产厂家21TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN75176BP厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印SN75176BP尺寸9*6mm备注管装(每管50)封装尺寸序号 物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01026 IMP690ACPA 8 PDIP(插件) 9.5*6.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注22已被香港日银 集团收购管脚数 封装 尺寸28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm芯片丝印 备注ATMEL AT28C64B- 15PU (15PC ) PB-FREE物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01028 AT28C256- 15PU 28 PDIP(插件) 36.5*13.5mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注24ATMEL (爱特梅尔公司)AT28C256- 15PU PB-FREE11XP01027生产厂家23AT28C64B- 15PU厂家图示 (爱特梅尔公司)IMP (安普)IMP690 ACPA规格型号物料编码管脚数 封装28 PDIP(插件)芯片丝印25WS62256LLPG-70或者WS62256LLP-70管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印Lattice (莱迪思半导 体公司)GAL16V8D- 15LPN或者GAL16V8D- 15LPGAL16V8D- 15LPN 即为 PB FREE物料编码11XP01031生产厂家27规格型号GAL16V8D- 15LP厂家图示 11XP01030生产厂家26规格型号WS62256LLP-70厂家图示 规格型号SN74HC573AN厂家图示 70-70nsWS62256LLPG-70 即为 PB-FREE尺寸25.5*6.3mm备注尺寸36..5*12mm备注尺寸25.5*11mm备注物料编码11XP01029生产厂家Wing Shing (永胜实业(远东) )SN74HC573AN物料编码序号管脚数 封装20 PDIP(插件)芯片丝印28管装(每管 20)TexasInstruments(TI) (德州仪器)管脚数 封装16 PDIP(插件)芯片丝印 29MAXIMMZX232CPEMAX232CPE+表示 PB FREE物料编码11XP01034生产厂家30规格型号ULN2803APG厂家图示 管脚数 封装18 DIP(插件)芯片丝印 尺寸26*6.4mm备注TOSHIBA ULN2803APG规格型号SN74HC245N厂家图示 尺寸25.5*6.3mm备注尺寸19*7.5mm备注MAX232CPE厂家图示 11XP01033生产厂家11XP01032生产厂家规格型号物料编码物料编码SN74HC245N序号序号31物料编码11XP01035生产厂家VISHAY(威士飞兆半导体公司)规格型号DG508ACJ厂家图示管脚数封装16 PDIP(插件)芯片丝印DG508ACJ尺寸19*8mm备注可用intersil或者MAXIM物料编码11XP01036生产厂家32Maxim-DallasSemiconductor 管脚数封装24 EDIP (插件)芯片丝印“DS12C887+”表示PB FREE物料编码规格型号管脚数封装尺寸11XP01039 SG2525AN 16 PDIP(插件) 20*8.5mm生产厂家厂家图示芯片丝印备注33STMicroelectronics (意法半导体)SG2525AN尺寸32 ．5*16.5mm备注DS12C887厂家图示规格型号DS12C887序号34物料编码11XP01040生产厂家ON Semiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC2844BN厂家图示管脚数封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC2844BN尺寸10*6mm备注管装(每管50)PB-FREE物料编码11XP01048生产厂家35Texas Instruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06N厂家图示管脚数封装14 PDIP(插件)芯片丝印SN74LS06N尺寸19*6.5mm备注管装(每管25)物料编码11XP01050生产厂家36规格型号AT89S52-24PU厂家图示管脚数封装40 PDIP(插件)芯片丝印尺寸51.8*13.5mm备注ATMEL(爱特梅尔公司)AT89S52-24PU PB-FREEATMEL(爱特梅尔公司)AT89C2051-24PU PB-FREE物料编码11XP01053生产厂家39ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)规格型号UC3843BN厂家图示管脚数 封装8 PDIP(插件)芯片丝印UC3843BN尺寸9.5*6mm备注管装(每管 50)PB-FREE TL3843P(TI)可代用管脚数 封装14 PDIP(插件)芯片丝印37PHILIPS(NXPSemiconductors;Philips )物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01052 AT89C2051-24PU 20 PDIP(插件) 25.5*8mm生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注38物料编码11XP01051生产厂家规格型号74HC04N厂家图示 尺寸19*6.3mm备注74HC04N序号PHILIPS (NXPSemiconductors;Philips )74HC00N物料编码 规格型号 管脚数 封装 尺寸11XP01056 SP485ES生产厂家 厂家图示 芯片丝印 备注SIPEX SP485ES被 EXAR 收购规格型号 管脚数 封装 尺寸ULN2803 18 PDIP(插件) 23*6.5mm厂家图示 芯片丝印 备注ULN2803规格型号 管脚数 封装 尺寸74HC00N 14 DIP厂家图示 芯片丝印 备注物料编码11XP01054生产厂家ONSemiconductor(ON)(安森美半导体)物料编码11XP01055生产厂家序号40序号物料编码11XP02001生产厂家规格型号L7805CV(集成稳压块)厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注40STMicroelectronicsL7805 (意法半导体)物料编码11XP02002生产厂家41规格型号L7812CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7812 (意法半导体)物料编码11XP02003生产厂家42规格型号L7808CV厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印尺寸10*1.25mm(顶部金属宽*厚)备注STMicroelectronicsL7808 (意法半导体)序号43物料编码11XP02004生产厂家FARLCHILD(飞兆半导体公司)规格型号LM7912CT厂家图示管脚数封装3 TO-220芯片丝印LM7912CT 可代L7912CV (ST公司)尺寸10*1.25mm备注1 行：仙童标志 (FS or ) +Z+&3 (XYY) +KK2 行： LM7912C物料编码11XP03001生产厂家44TexasInstruments(TI)(德州仪器) 规格型号TL431ACLP厂家图示管脚数3 TO-92芯片丝印TL431AC袋装 1000 只45物料编码11XP04001生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号OP07CD(R)厂家图示管脚数8封装SOIC(贴片)芯片丝印OP70C尺寸备注管装(75)(R) 盘装2500封装尺寸备注11XP04002TL431IPK4SOT-89 贴片464748生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04003生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04004生产厂家Texas Instruments(TI) (德州仪器)厂家图示规格型号TL082ACD (管装) TL082CDR(盘装)厂家图示规格型号LM393DR厂家图示芯片丝印顶端标记为 3I管脚数8芯片丝印082AC管脚数8芯片丝印LM393备注袋装(1000 只)尺寸备注管装(75)尺寸备注盘装(2500 只)规格型号 物料编码 管脚数 尺寸序号封装 封装SOIC 贴片SOIC 贴片封装Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)LM311物料编码11XP04007生产厂家51Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号CD4013BM厂家图示管脚数14芯片丝印CD4013BM尺寸备注管装(每管 50)规格型号SN74HC4040DR厂家图示49盘装(2500 只)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04006生产厂家50物料编码11XP04005生产厂家LM311D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数HC4040序 号尺寸尺寸封装封装备注备注168封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)管装(每管 75)UC3902D物料编码11XP04010生产厂家54Texas Instruments(TI) (德州仪器)规格型号LF353D厂家图示管脚数8芯片丝印LF353尺寸备注管装(每管 75)规格型号SN74HC393DR厂家图示52卷装(2500)TexasInstruments(TI) (德州仪器)规格型号11XP04009生产厂家53物料编码11XP04008生产厂家UC3902D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号HC393尺寸尺寸封装封装备注备注148封装SOIC 贴片Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM358物料编码11XP04018生产厂家57规格型号DG508ADY厂家图示管脚数16封装Narrow Soic(窄体)芯片丝印 尺寸备注VISHAY (威世)根据芯片实际丝 印完善数据物料编码11XP04011生产厂家55管装(每管 50)TexasInstruments(TI) (德州仪器)物料编码11XP04015生产厂家56规格型号LM358DR厂家图示 规格型号LM324D厂家图示 SOIC 贴片SOIC 贴片芯片丝印 芯片丝印 管脚数管脚数序 号LM324封装尺寸封装尺寸备注备注148Texas Instruments(TI) (德州仪器)盘装(每盘 2500)LM339物料编码11XP0402260生产厂家Maxim-Dallas Semiconductor (美信-达拉斯)规格型号DS80C320-ECG厂家图示管脚数44 TQFP芯片丝印DALLASDS80C320规格型号AMS1117-3.3 (三端稳压器)厂家图示 58AMS1117 ADMOS3.3规格型号11XP04020生产厂家59物料编码11XP04019生产厂家 LM339DR厂家图示 SOT-223 (贴片)SOIC 贴片物料编码芯片丝印 芯片丝印管脚数管脚数序 号尺寸尺寸封装封装备注备注144备注尺寸封装序号61物料编码11XP04024生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号CD74HC4051M厂家图示管脚数16芯片丝印HC4051M尺寸备注管装(每管40)物料编码11XP04025生产厂家62TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74HC245DW厂家图示管脚数20芯片丝印HC245尺寸备注管装(每管25)63物料编码11XP04026生产厂家TexasInstruments(TI)(德州仪器)规格型号SN74LS06D厂家图示管脚数14芯片丝印LS06尺寸备注管装(每管50)封装SOIC贴片SOIC贴片SOIC贴片封装封装。
SIP检验规范完整
SIP检验规范完整宁波通驰电器有限公司检验规程文件进货检验规程文件编号：TC/WI8.2-01-2011受控状态：编制：吴祖辉审核：尹成武批准：赵南迪2011-04-25发布2011-05-05实施宁波通驰电器有限公司发布宁波通驰电器有限公司进货检验规程原材料外购外协件检验规程版本号/修订：A/1 文件编号：TC/WI8.2-01 发布日期：11.04.251.目的为保证本公司产品质量符合国际，国标安全标准及顾客要求，对进货检验的原材料，外购外协件实行检验，特制定本检验规程。
2.适应范围适应于本公司所有主要原材料，外协件的进货检验。
3.检验规程3.1对于原材料的进货检验，除特殊说明外，均按照GB2828.1-2003规定。
进货检验（IQC）采用一般检查水平I，对外购外协件进行抽检。
检查严格度为正常检验一次抽样方案；3.2合格质量水平：除特别说明外，致命缺陷AQL=0，严重缺陷AQL=1.0，轻微缺陷AQL=4.03.3检验内容见下表：材料名称检验项目检验要求及内容检验方法及工具检查水平缺陷分类致命A严重B轻微C发热底板（钢、氟、陶瓷）电气强度检测1、耐压2200V漏电流0.5mA2S不击穿1、耐压测试仪I√功率检测2、功率范围，额定功率+5%-10% 2、功率测试仪I √外观检查3、表面保护层无气泡、无刮花、无凹凸不平，蒸汽孔无堵塞3、外观目测检查；I √温控器温幅检测1、温幅范围必须≤30℃1、产品试用I √结构检查2、温度控制灵敏度好；触点间隙;用塞尺测试0.15-0.3/mm能通过2、塞尺、目测检查I √标志检查3、标志内容符号符合规定要求且经久耐用清晰可辨3、外观目测检查I √电气强度检测4、耐压1800V漏电流0.5mA2S不击穿4、耐压测试仪I √热保护器热保护器温度检测1、金属材质温度要通过235℃±3标准和极限温度380℃要求；陶瓷材质应在温度要通过235℃±3标准和极限温度300℃1、产品试用I √标志检查2、标志内容符号符合规定要求且经久耐用清晰可辨2、外观目测检查；I √材质检测3、材质需符合要求3、供方提供材质证明单及出厂检测报告I √电气强度检测4、耐压1800V漏电流0.5mA2S不击穿4、耐压测试仪I √绝缘电阻检测5、导电、绝缘、保护套应符合要求5、万用表I √电热管电气强度检测1、耐压2200V漏电流0.5mA2S不击穿;1、耐压测试仪；I √功率检测2、功率范围，额定功率+5%-10% 2、功率测试仪I √外观检查3、无变形、表面无凹凸不平、麻点，电热管端口密封树脂不可有掉落现象3、外观目测检查I√电源线标志检查1、标志内容符号符合规定要求且经久耐用清晰可辨1、目测检查酒精测试应能通过I √结构检查2、电源软线接地满足先通后断原则2、目测检查I √绝缘电阻检测3、导电、绝缘、填充护套应符合要求，大于0.011MΩ·km 3、万用表I √电气强度检测4、耐压1800V漏电流0.5mA5S不击穿4、耐压测试仪I √尺寸检查5、长度，单根内芯截面积应符合任务单要求5、卷尺、数显卡尺I √标志检查1、标志内容符号符合规定要求且1、标志目测检查I √电源插头经久耐用清晰可辨；电气强度检测2、耐压1800V漏电流0.5mA5S不击穿2、耐压测试仪I √尺寸检查3、尺寸应符合有关标准要求；试验；3、卷尺I √电气间隙和爬电距离4、电气间隙大于3 mm 爬电距离大于4 mm；4、数显卡尺I √耐热性耐燃性检测5、650℃灼热丝试验；5、目测检查I √和耐漏电起痕6、PTI175v耐电痕试验6、目测检查I √电机电气强度检测1、1800V.5S漏电流0.5mA5S不击穿1、耐压测试仪I √功率检测2、额定功率+20% 2、功率测试仪I √转速检测3、转速符合要求。
006---SIP成品检验标准
文件名称成品检验标准制/修订日期: 2012-2-12 生效日期:2012-2-12文件编号LY-JL-SIP-006 版本: A/01.目的：规范成品的各特性检验和入库出库检验，确保符合相关要求，控制不良品的流出，降低品质部失败成本，达成客户满意。
2.适用范围：适用所有成品胶料的出入库和特性检验。
3.定义:3.1.轻微缺陷:外观上的轻微缺陷不影响制品使用的不良。
3.2.严重缺陷:对制品使用中有功能缺陷的不良。
3.3.致命缺陷:对制品有寿命上影响，导致人身伤害的或超出法律法规标准的缺陷。
4.职责：权责单位职责品质部IPQC 负责成品的入库检验，成品胶料部分物理特性检验及需送实验室测试的成品胶料的送测。
品质部OQC 负责成品胶料的出货检验及出货资料的提供。
实验室（技术中心）负责IPQC送测的胶料的测试，并出具相应的测试报告。
5.作业内容:5.1.抽样原则及允收水准的规定：5.1.1.正常、加严检查抽样，参照MIL-STD-105E Ⅱ级进行，具体依据《检验抽样计划》进行抽样检验。
5.1.2.检验之允收/拒收标准：品质方面：致命缺陷C=0；严重缺陷C=0；轻微缺陷可用AQL=0.65判定（外漏面除外，外漏面判定基准为C=0）；文件名称成品检验标准制/修订日期: 2012-2-12 生效日期:2012-2-12文件编号LY-JL-SIP-006 版本: A/0 5.2.成品入库检验:项次检验项目检验方式检验标准抽样标准允收水准备注致命缺陷严重缺陷轻微缺陷1 品名规格目视与实物相符MIL-STD-105EⅡ级抽样√2 颜色目视依样板√3 外观目视无杂质、无杂色、无气孔√4 标示目视依客户要求√5 比重比重仪与客户要求一致n=1次/批C=0√6 硬度硬度计与客户要求一致√7 包装目视良好，无破损MIL-STD-105EⅡ级抽样√8 单重电子称依客户要求√文件名称成品检验标准制/修订日期: 2012-2-12 生效日期:2012-2-12文件编号LY-JL-SIP-006 版本: A/0 5.3.成品出货检验:项次检验项目检验方式检验标准抽样标准允收水准备注致命缺陷严重缺陷轻微缺陷1 品名规格目视依出货通知单MIL-STD-105EⅡ级抽样√2 颜色目视依样板√3 外观目视线身平滑、无杂质、无烧焦、无破损、亮雾度依样板√4 标示目视依客户要求n=1次/批C=0 √5 比重比重仪与客户要求一致√6 硬度硬度计与客户要求一致√7 伸长率拉力机与客户要求一致√8 抗张强度拉力机与客户要求一致√9 单重电子称依出货通知单MIL-STD-105EⅡ级抽样√10 包装目视严密、无破损√注：客户有特殊要求的检验项目或标示则对应其不同要求做出相应的检查和标示.文件名称成品检验标准制/修订日期: 2012-2-12 生效日期:2012-2-12文件编号LY-JL-SIP-006 版本: A/05.4.成品试验标准:项次检验项目检验方式检验标准抽样标准允收水准物理性能老化前绝缘体拉断力微电脑拉力试验机参照设计卡与UL、CSA标准或其它相关标准依《检验抽样计划》之实验室抽样计划C=0 抗张强度伸长率老化后绝缘体拉断力老化炉/微电脑拉力试验机抗张强度伸长率热冲击（耐高温）试验老化试验机参照设计卡与UL、CSA标准或其它相关标准依《检验抽样计划》之实验室抽样计划C=0 热变形试验加热变形试验设备冷弯（绕）试验可程式恒温恒湿试验机耐寒试验可程式恒温恒湿试验机耐油试验高温恒温油槽摇摆（弯折）试验线材弯折试验机非移试验非移板/老化试验机吊重试验静态拉力机耐燃试验燃烧试验机绝缘电阻测试绝缘电阻测试仪文件名称成品检验标准制/修订日期: 2012-2-12 生效日期:2012-2-12文件编号LY-JL-SIP-006 版本: A/05.5.检验中发现的任何不合格品，品管须及时贴示不合格标签，标明不合格批次品名规格、数量、原因，及时将不合格品放置在不合格品区，具体依《不合格品管制程序》和《特采管理程序》执行。
标准检验指导书(SIP)
图图示示
图图1 4 图3 图图52
图２图图图436
深圳市欣视景科技有限公司
光缆电子标签产品检验指导书
制作
确认
审核
客户名称
产品名称
光缆电子标签
产品规格
模具编号
产品编号
SEA-310
文件编号 /版本
检验标准 检验项目
按照AOLMIL-STD-105E抽样进行检验 检验內容
包装检验 按照AOLMIL-STD-105E抽样进行 检验
1：表面无明显杂色、斑点、脏污，异物、填充不足、变色，水口不平， 毛边等不良，产品颜色与样板对比无明显偏差。（光源600-900LUX,3040W.时间5S，距离30-40CM) 2.无影响产品正常使用和外观的裂纹。 外 3.产品表面无明显断裂现象。 4.无影响产品正常使用的穿线孔堵塞。 5.无影响产品正常使用的扭曲、变形。 6.无明显飞边，目视不明显，手摸不刮手。 观 7.无影响产品正常使用和外观的油污。 8.无影响产品外观的颜色明显不一致。 9.激光打码是否清晰。不可有模糊不清之不良现象。 10.泡棉粘贴位置是否正确。粘贴是否牢固。不可有露边之不良现象。
图示 本标准适用范围 产品图片
任云
生效日期
2015-1-6
SEA-310光缆电子标签
结 2.1：参照工程图纸及样板为准。
构
功
标签读取
将SEA-260串口接入pc端，显示“初始化”，即表示正常工作。将标签放置在SEA-260发卡机上读取，听到“滴 ”声响，并在SEA-260上显示“初始化成功”即表示标签读取成功。
能
尺 4.1：参照工程图纸测量。
寸
包 5.1：包装按照订单要求包装。
装
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
集成电路检验规范
3.1检验环境：防静电
3.2检验方法：验证外包装袋上的标识，不允许开封检验。
3.3检验项目、标准、缺陷分类一览表
序号
检验项目
验收标准
验收方法有工具
1
规格型号
符合设计要求
对比目测
2
标识
标识清晰、完备、准确、无错误
目测
3
封装
标识正确
目测
4
包装
包装良好，防潮、防震、防静电，随附出厂时间及检验合格证
第1页共1页
作业指导书
进货检验规范（集成电路）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购集成电路的质量符合要求。
本检验规范适用于XXXX有限公司无特殊要求的集成电路。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《电子产品（包括元器件）外观检
查和尺寸检验规范》以及相关技术、设计参数资料。
目测
4相关记录与表格
《进货检验报告》HWM-QR099-
批准人签名
审核人签名
制定人签名
SIP---制程检验标准
功能性测试
功 能 测 试
包 裝 检 验
随 附 文 件 工具 代碼 电子秤「W」、自制量具「G」、微欧姆计「Ω 」、色卡「F」、安规「S」、投影仪「P」、其他「O」。
檢查類別 IQC 进料检验 FAI 首件检验 IPQC 制程检验 FQC 成品检验 变更日期 零件图、成品图 作業依據 目检「A」、手测「H」、卡尺「V」、投影机「P」、塞规「PG」、深度规「B」、插拔力机「E」、显微鏡「S」
0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 0.00 - 0.00 - 0.00 - 0.00 - 0.00 - 0.00 - 0.00 - 0.00
工具
V V P P V V P
检验规范(項目) 尺寸 依左表，依規定检具检验尺寸规格项目
抽检方式/數量
参阅检查类别描述 描述
工具
外观 检验
零件图、成品图 零件图 成品图
文件及其版本号
XXX公司
制程标准检验作业指导书 Specification In Process
品名： 料号：
SIP 版別0Biblioteka 贴图和说明区IQC
首件 ● ● ● ● ● ● ● ●
IPQC ● ● ● ● ● ● ● ●
FQC ● ● ● ● ● ● ● ●
项目
1 2 3 4 5 6 7 8
规格
负公差
正公差
良品标准范围
尺寸/外观抽样检验数 尺寸检验：塑料半成品每穴抽测1PCS (塑料原材免检尺寸，)； 金属半成品随机抽检5PCS(金属原材取內/外圈段各5cm，依1、3、5cm处分三段两边进行量测) 包材类每批抽检验3个。 组装段：首件任取5PCS。 組裝段 - 检测频率：1次/每2HR。尺寸/功能检验抽样数-2PCS/次；外观检验抽样数-20PCS/每工站。 成品 - FQC尺寸外观检验随机任取5PCS。 变更內容 变更者 核准 审核 制表
集成电路进货检验规范(doc 3页)
4相关记录与表格
制定人签名
批准日期
审核日期
制定日期
查和尺寸检验规范》以及相关技术、设计参数资料。
3规范内容：
3.1检验环境：防静电
3.2检验方法：验证外包装袋上的标识，不允许开封检验。
3.3检验项目、标准、缺陷分类一览表
序号
检验项目
验收标准
验收方法有工具
1
规格型号
符合设计要求
对比目测
2
标识
标识清晰、完备、准确、无错误
目测
3
封装
标识正确
目测
4
包装
包装良好，防潮、防震、防静电，随附出厂时间及检验合格证
集成电路进货检验规范(doc 3页)
第1页共1页
作业指导书
进货检验规范（集成电路）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购集成电路的质量符合要求。
本检验规范适用于汉王制造有限公司无特殊要求的集成电路。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《电子产品（包括元器件）外观检
标准检验指导书(SIP)-(格式模板)
塑胶外壳检验 标准、样品/目
视/菲林
外 1.2加工毛边、批锋后产品不能有刀口，胶屑
观 、手印、划伤等不良缺陷。
塑胶外壳检验
标准、样品/目
1.3需要做后工序喷油、丝印、电镀等加工的
视/菲林
要注意出现的缺陷是否可以接受
包装 检验 缺陷 等级
MAJ
MAJ
MAJ
按照AOLMIL为准。 构
样品/图纸
MAJ
3 3.1折弯测试
测试作业指导 MAJ
功 能
3.2装配：与相关产品/配件进行装配，与样品 比对无明显断差/间隙，如客户没有要求，断
差/间隙则按我司标准≦0.2mm进行确认。
样品/图纸/塞 尺
MAJ
NO.
4
1
尺
寸2
尺寸标准 NO. 尺寸标准 4 5
检验工具 卡尺 卡尺
缺陷等级 MAJ MAJ
3
6
卡尺
MAJ
5 5.1包装按照订单要求包装。 包 装 5.2包装明细：
MAJ 包装要求
MAJ
注意事项
1.观查作业员操作机器时是否按照作业指导书（SOP)操作 1
。
2
2.检查每模有几种产品，注意产品的包装区分，防止混料 3
。
4
3.产品出模后来不及检验加工的有无摆放整齐。
5
4.检查作业员撒毛边时手法是否正确。
文件编号 /版本
制作
确认
审核
规格
生效日期
本标准适用范围
注塑制程过程
图
示
品质履历及品质要记
图图1 4
图3
图图5 2
图２ 图图图4 3 6
6
5.检查包装时是否按照订单要求包装。
集成电路检验要求
水平 S-4进行。
盘带包装物料按每盘取3只进行测试。
替代法检验的物料其替代数量依据本公司产品用量的2～３倍进
行替代测试。
4.3合格质量水平：A类不合格 AQL=0.65 B类不合格 AQL=1.5 替代法测试的
物料必须全部满足指标要求。
1.型号规格
目检
检查型号规格是否符合规定要求
A
2.包装、数量
目检
检查包装是否为防静电密封包装
A
清点数量是否符合
A
3．封装、标志
目检
检查封装是否符合要求,表面有无破损、引脚是否平整且无氧化现象
A
检查标志是否正确、清晰
A
1.功能测试
替代法测试
将需测试的IC与车台板（振动传感器）上相同型号的IC替换,再进行功能测试,功能正常的则判合格
4.4定义：
A类不合格：指对本公司产品性能、安全、利益有严重影响不合格项目。
B类不合格：指对本公司产品性能影响轻微可限度接受的不合格项目。
5．检验仪器、仪表、量具的要求
所有的检验仪器、仪表、量具必须在校正计量期内。
6.检验结果记录在“原材料检验报告”中。
检 验 项 目
检 验 方 法
检 验 内 容
ห้องสมุดไป่ตู้判定等级
A
测试用仪器、仪表、工具：
1.放大镜 (5倍)
2.模拟板
3.车台控制板工装、振动传感器
注意事项:
1.检验时需戴手套,不能直接用手接触集成电路.
2.要有防静电措施.
注：车台CPU与遥控器CPU不作第3项功能测试
1．目的
对本公司的进货原材料按规定进行检验和试验，确保产品的最终质量。
芯片质量检验标准
19、金属半导体场效应晶体管（MESFET)metal semiconductor field effect transistor:指栅电极采用金属半导体整流接触的场效应 晶体管。典型MESFET采用砷化镓制作，称为GaAsMESFET。 MESFET分为耗尽型器件和增强型器件，分别记为D-MESFET和EMESFET。
26、封装引线柱package post:指封装上的键合区域。
27、钝化层passivation:在金属淀积之前或在多层布线器件的各金属层之间，在芯 片上直接生长或淀积的氧化硅、氮化硅或其他绝缘材料 。 28、钝化层台阶passivation step:钝化层高度的急剧变化处，如在一个接触窗口或 工作金属化层的交叉处。
7、芯片涂层die coat:为消除封装所产生的应力和防止芯片表 面的划伤，在半导体器件表面所酒仙桥的一层软聚酰亚胺。
一、术语和定义2
8、介质隔离dielectric isolation：用绝缘层（如氧化物）围绕着单 片半导体集成电路中的元件，使该电路中的一个或多个元件之间形成 电的隔离。
9、单层或多层介质dielectric layer or layers:为保护在再分布金属层 或在焊球连接区上形成接触通孔，在芯片表面淀积的多层是层介质层。
29、外围金属peripheral metal:所有直接与划片槽相连或位于划片槽上的金属。 30、再扩散层redistribution metallization:为连接原始键合区到被再分布后的焊 球连接区而淀积的金属层。
一、术语和定义6
31、金属溅出物shooting metal：在键合区引线键合（焊接）时产生的形状各异且长度不等 的金属溅射物（如铝、金）。
集成电路系列验收准则
4.抽取样本。
2.用目检法检验外观；
3.用卡尺测量外形尺寸。
卡尺(0.02mm)
拟制： 审核： 批准：
集成电路系列验收准则
文件编号：
适用类型
通用
检验水平
一般检查水平Ⅱ
可接收
质量水平(LQ)
4.5
订货方风险
10 %
抽样
○合格批
1●→
←10○
5批中2批●→
←5○
●不合格批
GJB 179A-1996计数抽样检验程序及表IEC 147半导体器件的基本额定值和特性及测试方法的一般原理
3.字符清晰无误。
4.封装无开裂、缺角、损伤等现象。
5.引出脚整齐、无氧化、锈蚀、变形及其它机械损伤。
6. IC正反面上的字符大小、形状、颜色、方向等都要相同，即型号、商标、生产批次号、质量认定标志、产地、炉号、引出脚标志及ROM的芯片大小、方向等的大小、形状、颜色、方向等都要相同。
7.当设计有要求时，或必要时可通过样品试用对电路的使用性进行验证。
引用标准：GB 4589.1-89半导体器件分立器件和集成电路总规范IEC 147-2测试方法的一般原理
IEC 27电工技术中使用的文字符号IEC 148半导体器件和集成电路的文字符号
类型
序号
测试项目
检验标准
检验方法
检验设备、工具
备注
IC系列
1
外观与
外形尺寸
3.核对生产厂家，应为合格供方。
2.核对型号应与“外购器材验收单”上的型号相符。
SIP-检验基准书(塑胶原料)
檢驗 工具
目 視 目 視 目 視 目 視 磅秤 目 視 目 視 目 視 目 視 目 視 目 視
ቤተ መጻሕፍቲ ባይዱ進料
依 AQL 依 AQL 依 AQL 依 AQL 5 /包次 依 AQL
首檢 ---------------------------------------------
檢驗頻率 巡回 ---------------------------------------------
型號規格
顏 重 色 量 生產批號
生產地 環保性
1 次/月
1KG/次 10G/次 1KG/次 1KG/次
8
性能測試
核準：
審核：
制訂：
生產地2檢驗要點序檢驗項目規格標準檢驗工具檢驗頻率缺陷等級進?首檢巡回成品出貨1原料品名原?品名牌號與訂購單型號一致目視依aql????????????????????maj2型號規格原?的型號需與訂購單要求一致目視依aql????????????????????maj3顏色原?的color與訂購要求一致目視依aql????????????????????maj4生產批號將原?生產批號記錄表檢驗報表上目視依aql????????????????????min5重?每袋原?凈重
成品 ---------------------------------------------
1 2 3 4 5 6 7
出貨 ---------------------------------------------
缺陷 等級 Maj Maj Maj Min Min Min Maj Maj Maj Maj Maj
2：型號/等級
5:重量
2：顏色
3:生產批號
SIP制作标准
SIP的制作SIP standard inspection procedure 检验标准程序目的为提升零件及成品之检验作业品质，及时发现和处理品质异常状况，以确保产品之品质可以满足客户之要求，将本公司检验规范标准化，进而提升产品品质，降低成本。
范围凡本公司生产之零件、成品检验规范制作均属之。
参考文件1、进料管制程序2、制程管制程序3、最终检验作业程序职责1、检验规范应一般由品管工程师制作、修订。
2、检验规范应由品管主管或指定人员进行审核。
3、检验规范应由副总或其职务代理人核定并签章。
4、检验规范应由负责发行文件管制单位给予编号，并盖发行章，办理发行。
作业说明检验规范之內容：检验规范內容的详细与明确程度，將直接影响检验作业之工作品质，其规定內容至少应包括以下项目：1、每一检验规范，应赋予唯一文件编号以为识別，编号方法即是在产品冠称（前项所称品名）之后，加以〝QI〞二字表示为检验规范，其后再加两码之流水编码。
【例】LNB系列-QI01系指编码01之检验规范。
2、说明原物料在检（测）验时之周围环境条件，如温度、湿度，甚至落尘之适当规定。
某些特性试验规定电源频率与电压规格，以保证测试值不致因检验条件之不同而有所偏差。
检验项目公司所有生产零件、成品之检验项目，分为以下七项：1、安全性指对使用者安全顾虑之电气特性，如绝缘阻抗与耐电压性能，通常依客戶指定之安全标准。
客戶未指定时，得依厂內标准或中国国家标准之要求订定之。
2、环境试验成品及对影响产品重大性能之半成品，应执行必要之环境试验，例如：高／低温试验、湿度试验、振动、冲击、寿命实验等。
3、电气性能指产品中最为直接影响功能之电气特性。
4、工作技艺例如：组装后半成品。
除了量化规格外，一般均做以限度样品、照片或图说以协助判定。
5、机械性能例如：抗拉力、抗曲性、压力強度等，这些将影响产品整个性能之机械特性，尤其零组件之检验应属检验要项。
6、尺寸检验尺寸之大小与公差之限度，将影响其后成品组装之结果性能，尤其零组件之，属检验要项，应参考工程图样及其规格与差标准。
集成电路质量检验规范
集成电路质量检验规范一、引言集成电路是现代电子设备的核心组成部分，在各个领域中广泛应用。
为了确保集成电路的质量和可靠性，制定适当的质量检验规范显得尤为重要。
本文档旨在为集成电路质量检验提供一套规范，以确保生产出符合要求的高质量集成电路产品。
二、术语和定义1. 集成电路（Integrated Circuit，IC）：在单个硅片或其他半导体材料上，通过薄膜、光刻和扩散等工艺，按照一定的相互连接方式和特定的功能电路元件，形成的一种封装紧密、安装方便、功能完善的电子元件。
2. 质量检验（Quality Inspection）：通过对集成电路产品进行外部和内部检查，确认产品是否符合规定标准和质量要求的过程。
三、质量检验标准1. 外观检验外观检验是判断集成电路产品外观质量的第一步。
应对产品外包装、标识、封装完整性、引脚等方面进行检查，确保产品没有明显的外观损坏和缺陷。
2. 尺寸检验尺寸检验是对集成电路产品尺寸规格进行检查。
包括产品尺寸、引脚长度、引脚间距、标准封装外形等方面的检测，以确保产品尺寸符合标准要求。
3. 功能检验功能检验是对集成电路产品功能进行验证的重要环节。
通过测试仪器和设备，对集成电路进行电气性能测试，包括电压特性、频率特性、功耗等方面的检测，以确保产品功能正常。
4. 可靠性检验可靠性检验是对集成电路产品长期使用过程中的可靠性进行评估的检验方法。
通过加速寿命试验、温度循环试验、电热老化试验等手段，对产品进行可靠性测试，以判断产品在不同环境条件下的性能稳定性和寿命。
5. 焊接质量检验对于焊接式封装的集成电路产品，应进行焊接质量检验。
包括焊接强度、焊接错位、焊接质量等方面的检测，以确保焊接质量符合要求。
四、检验方法和仪器设备1. 仪器设备为了进行质量检验，需要配备一系列的仪器设备，包括测试仪器、显微镜、电子放大镜、波峰焊检测仪等。
2. 检验方法根据不同的检验项目，采用不同的检验方法。
可以通过目视检查、测量检验、特殊试验等方法进行检验。
SIP检验规范总结计划
SIP 查验规范总结计划
1 / 1
查验规范
文件名称
文件编号
版本/ 版次 A/0 奏效日期 发放范围 质量/ 工程
产品名称
产品编号
材
质
工艺流程：混料 -成形-修边-脱脂-烧结-整形-机加工 -喷砂-电解抛光 -镭雕-全检-包装出货
查验条件
查验距离：眼睛与被测产品相距 20-25cm ；查验时间：每个外观面目视检
验3-5 秒；其余要求：每个外观面一定前后左右旋转 180°
查验内容
NO
查验项目
查验标准
管控机遇
查验工具
巡检
首检
注 1. 外观检查依照《抽样检查标准》一般Ⅱ，。
意
外观查验标准依照《外观限度样本》 事 2. 首件：检测 3PCS,巡检 3PCS/2H 。
项
日期
订正内容
版本版次 批准 审查 制作。
某公司集成块操作验收规范
集成块操作验收规范1、主题：IC（集成块）的验收要求、项目、方法及抽样方案的规范。
2、常规检验项目2.1 外观和标识2.1.1 技术要求：外观无明显的裂纹存在；无明显的凸起、凹陷、粗糙等有形缺陷；本体及包装标识完整、正确、清晰。
1号脚标志符合产品规格书所规定要求。
2.1.2 检验方法：目测法。
2.2 尺寸：2.2.1 技术要求：外形尺寸和成型尺寸应符合产品规格书所规定的图纸要求及我司相关补充EDE规定。
2.2.2 检验方法：用卡尺测量与目测法相结合。
2.3 电性能：2.3.1 来料验收免检，采用上线使用质量跟踪的形式控制。
3. 特殊检验项目3.1 引脚3.1.1 技术要求：引脚之间无明显金属毛刺、无翘脚。
3.1.2 检验方法：a、用带光源放大镜观察IC引脚间，对照不良样件检查是否有明显金属毛刺；b、翘脚检验：将IC平放在平面台上，检查引脚边缘与平面台的缝隙应小于0.06mm，可采用塞规或0.06mm厚度的纸进行测验。
3.1.3 抽样方案：<10000pcs,10pcs/批；>10000pcs，20pcs/批（Ac=0，Re=1）。
3、试验项目：按《常规试验规范》执行。
4、检验不合格分类4.1 A类不合格：无EDE、混规、严重机械损伤、引脚有毛刺、翘脚，1号脚不符合规格书要求。
4.2 B类不合格：料单不符、标识错、无标识或不全、标识不良不可辨认、尺寸超差影响使用、外观无明显缺陷。
4.3 C类不合格：尺寸略超差不影响使用。
5. 抽样方案：5.1 常规检验项目采用GB/T2828.1-2003中一次正常抽样，一般检验Ⅱ级水平，接收质量限AQL值按检验项目分为：常规检验项目的A类不合格的判定数统一为：Ac=0，Re=1；放宽检验：采用GB/T2828.1-2003中一次正常抽样，一般检验Ⅰ级水平；加严检验：采用GB/T2828.1-2003中一次正常抽样，一般检验Ⅲ级水平；5.2 特殊检验项目、常规试验项目按自定抽样方案进行；放宽检验试验：无特殊检验项目加严检验：抽样数提高一倍，判定数不变。
- 1、下载文档前请自行甄别文档内容的完整性，平台不提供额外的编辑、内容补充、找答案等附加服务。
- 2、"仅部分预览"的文档,不可在线预览部分如存在完整性等问题,可反馈申请退款(可完整预览的文档不适用该条件!)。
- 3、如文档侵犯您的权益，请联系客服反馈,我们会尽快为您处理(人工客服工作时间：9:00-18:30)。
锐达互动科技股份有限公司
SIP-MA-32
集成芯片检验规范
发 文 号： 01 部 门： 品管部 版 本： 1.0 主 编： 保密级别： 一般 审 核： 受控状态： 受控
批 准：
受控范围： 品管部、工程部、采购部、总经办 生效日期： 2013年10月01日
更改记录
1.目的
为了明确集成芯片的检验要求，规范检验操作标准，特制定此检验规范。
2.适用范围
公司采购的所有集成芯片的检验。
3.引用的标准和文件
3.1 GB/T2828.1-2003 按接收质量限（AQL）逐批检验抽样计划
4.术语和定义
4.1 封装：在电子上，把硅片管脚用导线接引到外部接头处，以便与其它器件连接；
4.2 封装形式：安装半导体集成电路芯片用的外壳。
如：DIP、SOP、QFP、QFN、BGA等等；
4.3 印字：在芯片表面的字体标识，目前大部分采用激光打标或专用芯片印刷机印字，字迹清晰，既不显眼，也不模糊，且很难擦除。
4.4湿度指示卡：卡上印有潮湿敏感的化学材料，当周围湿度超标时候，卡上相应部分能从蓝色变为粉红色
5.职责
每位IQC人员必须学习和掌握此检验方法，并在来料检验中严格按照规范中的要求进行操作。
6.内容
6.1检验设备和工具
6.1.1检测用主控卡 1个
6.1.2调温焊台 1片
6.1.3放大镜 1台
6.1.4 游标卡尺 1把
6.2检验方法
6.2.1外观检测
检测方法：目视法和放大镜观察法
检验内容：1：核对芯片型号规格是否与样品一致，
2：观察元器件焊接端或引脚是否有氧化现象
6.2.2可焊性检测
检测方法：烙铁法和放大镜观察法
检验内容：在规定条件下，元器件焊接端或引脚的润湿程度。
操作条件和操作方法：参照《元器件可焊性试验操作规范》
6.2.3性能检测
检测方法：替换检测法
检测内容：将被测IC焊接或通过转接座到相应主控卡上，检测使用功能是否正常。
6.2.4包装检查
检验方法：目测法
检验内容：检查封装盘和外包装是否破损。
6.2.5生产周期
检验方法：目测法,检验芯片本体批号或包装上的批号表示的生产日期和来料的时间距离。
检验内容：其他产品------主IC：生产周期不超过1年；
其他产品-------周边IC：生产周期不超过2年；
*以上对于已经停产的IC采购,不作硬性时间规定。
6.2.6管脚外观
检验方法：目测法，对于SOP/SSOP/QFP的封装要把芯片放置在玻璃平面上进行
目视检验。
检验内容：管脚在同一平面上，无弯曲变形。
管脚侧面/断面不允许有镀层不良
6.3不合格判定表
6.4抽样方案
6.4.1依GB/T2828.1-2003正常检验一次抽样方案。
6.4.2外观、包装检验：IL=一般Ⅱ，MA：重缺陷，AQL=0.65，MI：轻缺陷，AQL=2.5；
6.4.3可焊性检测：采用固定抽验方案n=5， Ac=0，Rc=1；
6.4.4性能检测：采用固定抽验方案n=5，Ac=0，Rc=1；
6.5检验记录
检验结果记录于该物料“来料检验报告单”中。
7.审批权限
该文件需修改，由文件负责人提出，经部门经理和管理者代表审核后方可生效实施。
8.培训和资格
文件中的内容和要求，需对IQC人员进行培训和实际操作学习。
9.附件
9.1来料检验报告单
本文件主送品管部，抄送工程部，总经办文管员存档一份。