集成电路的检测方法
集成电路类检验标准
集成电路类进料验收方法
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1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
集成电路的万用表检测方法(20210416181308)
(1)万用表要有足够大的内阻，至少要大于被测电路电阻的10倍以上，以
免造成较大的测量误差。
(2)通常把各电位器旋到中间位置，如果是电视机，信号源要采用标准彩 条信号发生器。
(3)表笔或探头要采取防滑措施。因任何瞬间短路都容易损坏IC。可采
取如下方法防止表笔滑动：取一段自行车用气门芯套在表笔尖上，并长出
集成电路的万用表检测方法
不在路检测
•在IC未焊入电路时进行的
•可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完 好的IC进行比较。
在路 检测
在路直
流电阻
检测法
用万用表欧姆挡，直接在线路板上测量IC各引脚和外围兀件的正反向直 流电阻值，并与正常数据相比较，来发现和确定故障。
注意：
•测量前要先断开电源，以免测试时损坏电表和元件。
(8)对于多种工作方式的装置，如录像机，在不冋工作方式下，IC各引 脚电压也是不同的。
交流工 作电压 测量法
为了掌握IC交流信号的变化情况，可以用带有dE插孔的万用表对IC
的交流工作电压进行近似测量。
检测时万用表置于交流电压挡，正表笔插入dE插孔；对于无dE插孔的
万用表，需要在正表笔串接一只0.1〜0.5^F隔直电容。该法适用 于工作频率比较低的IC,如电视机的视频放大级、场扫描电路等。由于 这些电路的固有频率不冋，波形不冋，所以所测的数据是近似值，只能供 4卄 参考。
表笔尖约0.5 mm左右，这既能使表笔尖良好地与被测试点接触，又能 有效防止打滑，即使碰上邻近点也不会短路。
⑷当测得某一引脚电压与正常值不符时，应根据该引脚电压对IC正常 工作有无重要影响以及其他引脚电压的相应变化进行分析，才能判断IC
的好坏。
如何用万用表检测判断笔记本电脑集成电路的好坏
如何用万用表检测判断笔记本电脑集成电路的好坏检测集成电路是否正常有多种方法，以下是一些常用的方法：
1. 离线检测：通过测量集成电路各引脚对地之间的正、反电阻值，与完好的集成电路进行比较，从而找到故障点。
2. 在线检测：
·直流电阻的检测法同离线检测。
但要注意断开待测电路板上的电源，万能表内部电压不得大于6V，测量时，要注意外围的影响。
·交流工作电压测试法：使用带有dB档的万能表，对集成电路进行交流电压近似值的测量。
若没有dB档，则可在正表笔串入一只0.1-0.5μF隔离直流电容。
该方法适于工作频率比较低的集成电路。
但要注意这些信号将受固有频率、波形不同而不同，所以所测数据为近似值。
·总电流测量法：通过测集成电路电源的总电流，来判别集成电路的好坏。
由于集成电路内部大多数为直流耦合，集成电路损坏时（如PN结击穿或开路）会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
所以测总电流可判断集成电路的好坏。
在线测得回路电阻上的电压即可。
3. 非在线数据与在线数据对比法：先将被查集成电路的接地脚用空心针头和铬铁使之与印刷电路板脱离，再对应于某一怀疑引脚进行测量对比。
如果被怀疑引脚有较小阻值电阻连接于地或电源之间，为了不影响被测数据，该引脚也可与印刷板开路。
直至外电路的阻值
不影响被测集成电路的电阻值为止。
如果还有疑问，建议寻求专业人士的帮助。
集成电路好坏的检测方法及注意事项
集成电路好坏的检测方法及注意事项1. 观察外观法呀，这就像看一个人的外表一样，咱得先瞅瞅集成电路的引脚有没有弯曲、氧化啥的。
比如说你拿到一块集成电路，一看引脚都黑黑的，那它还能好吗？2. 测量电阻法也很重要呢，这不就跟给集成电路做个体检一样嘛。
你试着测一下各个引脚之间的电阻值，和正常值差别大得离谱，那肯定有问题呀。
就像人的身体指标不正常一样。
比如某个引脚本应是几百欧姆，却测出来几千欧姆，这不就不正常嘛！3. 通电检测法可有意思啦，就如同让集成电路去“跑一跑”，看看它能不能正常工作。
把它接到电路里，通上电，要是啥反应都没有，那可能就坏啦。
就好比汽车打不着火，那肯定是哪里出问题了呀。
比如接上电后设备没动静，那就得好好查查了。
4. 替换法也是个办法哟，这就像给病人换个好器官看看效果一样。
拿个好的集成电路替换怀疑有问题的，要是一切正常了，那原来那个不就坏的嘛。
哎呀，就像电脑总是死机，换了个集成电路就好了，那原来那个肯定不行呀！5. 信号注入法呢，就像是给集成电路喂“食物”，看看它能不能消化。
用特定信号注入，观察它的输出，不正常的话，嘿嘿，那就是有毛病咯。
比如注入信号后没反应，这不就完蛋了嘛。
6. 温度检测法挺神奇的，感觉就像摸摸集成电路有没有发烧。
温度过高或者过低，那都有可能不正常呀。
就好像人发烧了肯定是身体有问题呀。
例如摸上去特别烫，那可就得小心了。
7. 逻辑分析法也是很有用的呀，就如同侦探破案一样分析集成电路。
看看它的逻辑关系对不对，不对的话那肯定坏了呗。
哇，就像某个功能本应这样却变成那样，那不就出问题了嘛。
8. 软件测试法也不能忘呀，这就像给集成电路做个“智力测验”。
通过专门的软件来检测它的性能，有问题立马就知道了。
好比玩游戏卡得不行，用软件一测，哦，集成电路不行了呀！总之呀，检测集成电路好坏有很多方法，得综合起来用，这样才能更准确地判断它到底是好是坏呢！用对方法，才能让我们更好地使用集成电路呀！。
电路板维修方法：集成电路的检测方法
电路板维修方法：集成电路的检测方法电路板集成电路故障是一种常见的电路板故障，本文就由电路板维修培训学校与大家分享一下集成电路的检测方法，供大家在进行电路板维修工作时参考。
在修理集成电路的电子产品时，要对集成电路进行判断是一个重要内容，否则会事倍功半。
首先要掌握该集成电路的用途、内部结构原理、主要电特性等，必要时还要分析内部电路原理图。
除了这些之外，如果再有各引脚对地直流电压、波形、对地正反向直流电阻值，就更容易判断了。
然后按现象判断其故障部位，并按部位查找故障元件，有时需要多种判断方法证明该器件是否损坏。
一般对集成电路的检查判断方法有两种：一是不在线检查判断，即集成电路未焊入印制电路板的判断，在没有专用仪器设备的条件下，要确定集成电路的质量好坏是很困难的，一般情况下可用直流电阻法测量各引脚对应于接地脚之间的正反向电阻值并与完好集成电路进行比较，也可以采用替换法把可疑的集成电路插到正常电路同型号的集成电路的位置上来确定其好坏；二是在线检查判断，即集成电路连接在印制电路板上的判断方法。
在线判断是检修集成电路电视机最实用和有效的方法。
下面对几种方法进行简述。
集成电路检测方法一：电压测量法。
用万用表测出各引脚对地的直流工作电压值，然后与标称值相比较，依此来判断集成电路好坏。
但要区别非故障性的电压误差。
测量集成电路各引脚的直流工作电压时，如遇到个别引脚的电压与原理图或维修技术资料中所标电压值不符，不要急于断定集成电路已损坏，应该先排除以下几个因素后再确定：①原理图上标称电压是否有误。
因为常有一些说明书、原理图等资料上所标的数值与实际电压值有较大差别，有时甚至是错误的。
此时，应多找一些有关资料进行对照，必要时分析内部图与外围电路，对所标电压进行计算或估算来验证所标电压是否正确。
②标称电压的性质应区别开，即电压是静态工作电压还是动态工作电压。
因为集成电路的个别引脚随着注入信号的有无而明显变化，此时可把频道开关置于空频道或有信号频道，观察电压是否恢复正常。
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
如何检测集成电路的好坏
如何检测集成电路的好坏摘要: 现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。
那幺如何检测集成电路的好坏呢?现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能正常工作，影响设备的正常使用。
那幺如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。
要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什幺反应。
就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。
一、常用的集成电路检测方法1．不在路检测在IC 未焊入电路时进行的，一般情况下可用万用表测量各引脚对应于接地引脚之间的正、反向电阻值，并和完好的IC 进行比较。
2．在路检测在路检测这是一种通过万用表检测IC 各引脚在路(IC 在电路中)直流电阻、对地交直流电压以及总工作电流的检测方法。
这种方法克服了代换试验法需要有可代换IC 的局限性和拆卸IC 的麻烦，是检测IC 最常用和实用的方法。
3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路，可以判断出该集成电路是否损坏。
４．总电流测量法该法是通过检测IC 电源进线的总电流，来判断IC 好坏的一种方法。
由于IC 内部绝大多数为直接耦合，IC 损坏时(如某一个PN 结击穿或开路)会引起后级饱和与截止，使总电流发生变化。
所以通过测量总电流的方法可以判断IC 的好坏。
也可用测量电源通路中电阻的电压降，用欧姆定律计算出总电流值。
以上检测方法，各有利弊，在实际应用中最好将各种方法结合起来，灵活运用。
二、常用集成电路的检测1．微处理器集成电路的检测微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD 电源端、RESET 复位端、XIN 晶振信号输入端、XOUT 晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。
集成电路测试
求。
03
测试可扩展性
随着集成电路规模的不断扩大，测试可扩展性成为技术发展的关键。高
性能集成电路测试技术应具备高效扩展的能力，以适应大规模集成电路
的测试需求。
人工智能在集成电路测试中的应用
自动化测试
人工智能技术能够实现自动化测 试，提高测试效率，降低人工干
预和错误率。
故障诊断与预测
人工智能算法可以对测试结果进行 分析，快速准确地定位故障，并对 潜在故障进行预测，提高测试的可 靠性。
安全性测试
检测集成电路在紧急情况下的性能表现，如突然断电、过载等。
05
CATALOGUE
集成电路测试发展趋势
高性能集成电路测试技术
01
测试速度
随着集成电路复杂度的提高，测试速度成为关键性能指标。高性能集成
电路测试技术能够快速准确地完成测试，缩短产品上市时间。
02
测试精度
高精度的测试技术能够确保集成电路的性能和可靠性，满足各种应用需
片的准确连接和可靠的测试结果。
04
CATALOGUE
集成电路测试应用
消费电子产品的测试
总结词功能测试Fra bibliotek消费电子产品种类繁多，包括手机、电视 、电脑等，这些产品的集成电路测试主要 关注功能、性能和可靠性等方面。
确保集成电路在产品中能够正常工作，满 足设计要求。
性能测试
可靠性测试
检测集成电路在不同工作条件下的性能表 现，如温度、电压等。
检测集成电路在电磁干扰下 的性能表现。
故障注入测试
模拟电路故障情况，检测集 成电路的故障诊断和容错能 力。
航空电子产品的测试
总结词
航空电子产品对安全性和可靠性要求极高，因此测试重点在于确保集 成电路在高空、高速等极端环境下的性能表现。
IC检验方法
（一）常用的检测方法集成电路常用的检测方法有在线测量法、非在线测量法和代换法。
1．非在线测量非在线测量潮在集成电路未焊入电路时,通过测量其各引脚之间的直流电阻值与已知正常同型号集成电路各引脚之间的直流电阻值进行对比,以确定其是否正常。
2．在线测量在线测量法是利用电压测量法、电阻测量法及电流测量法等,通过在电路上测量集成电路的各引脚电压值、电阻值和电流值是否正常,来判断该集成电路是否损坏。
3．代换法代换法是用已知完好的同型号、同规格集成电路来代换被测集成电路,可以判断出该集成电路是否损坏。
（二）常用集成电路的检测1．微处理器集成电路的检测微处理器集成电路的关键测试引脚是VDD电源端、RESET复位端、XIN晶振信号输入端、XOUT晶振信号输出端及其他各线输入、输出端。
在路测量这些关键脚对地的电阻值和电压值,看是否与正常值（可从产品电路图或有关维修资料中查出）相同。
不同型号微处理器的RESET复位电压也不相同,有的是低电平复位,即在开机瞬间为低电平,复位后维持高电平;有的是高电平复位,即在开关瞬间为高电平,复位后维持低电平。
2．开关电源集成电路的检测开关电源集成电路的关键脚电压是电源端（VCC）、激励脉冲输出端、电压检测输入端、电流检测输入端。
测量各引脚对地的电压值和电阻值,若与正常值相差较大,在其外围元器件正常的情况下,可以确定是该集成电路已损坏。
内置大功率开关管的厚膜集成电路,还可通过测量开关管C、B、E极之间的正、反向电阻值,来判断开关管是否正常。
3．音频功放集成电路的检测检查音频功放集成电路时,应先检测其电源端（正电源端和负电源端）、音频输入端、音频输出端及反馈端对地的电压值和电阻值。
若测得各引脚的数据值与正常值相差较大,其外围元件与正常,则是该集成电路内部损坏。
对引起无声故障的音频功放集成电路,测量其电源电压正常时,可用信号干扰法来检查。
测量时,万用表应置于R×1档,将红表笔接地,用黑表笔点触音频输入端,正常时扬声器中应有较强的“喀喀”声。
集成电路的检测方法
集成电路的检测方法集成电路是现代电子技术的重要组成部分，它广泛应用于计算机、通信、工业控制、医疗设备等领域。
然而，由于集成电路的制造过程复杂，其中可能存在着各种缺陷，这些缺陷可能会导致电路的性能下降或者完全失效。
因此，对集成电路进行检测是非常重要的。
本文将介绍几种常见的集成电路检测方法。
1. 直流参数测试直流参数测试是一种常见的集成电路测试方法，它通过测量电路的直流电流、电压等参数来判断电路的性能是否正常。
这种测试方法可以检测出电路中的开路、短路、电阻值偏差等问题。
直流参数测试通常使用万用表或者测试仪器进行，测试过程简单、快速，但是只能检测出一些基本的问题，对于一些复杂的故障可能无法检测出来。
2. 交流参数测试交流参数测试是一种更加精细的集成电路测试方法，它通过测量电路的交流电流、电压等参数来判断电路的性能是否正常。
这种测试方法可以检测出电路中的谐波失真、幅度失真、相位失真等问题。
交流参数测试通常使用示波器或者频谱分析仪进行，测试过程相对复杂，但是可以检测出更多的问题。
3. 功能测试功能测试是一种集成电路测试方法，它通过对电路进行实际的功能测试来判断电路的性能是否正常。
这种测试方法可以检测出电路中的逻辑错误、时序问题等问题。
功能测试通常需要使用专门的测试设备或者测试程序进行，测试过程相对复杂，但是可以检测出更多的问题。
4. X射线检测X射线检测是一种非常精细的集成电路测试方法，它通过使用X射线对电路进行扫描来检测电路中的缺陷。
这种测试方法可以检测出电路中的金属线路断裂、金属线路短路、晶体管结构缺陷等问题。
X 射线检测需要使用专门的X射线检测设备进行，测试过程相对复杂，但是可以检测出更多的问题。
5. 热测试热测试是一种集成电路测试方法，它通过对电路进行高温或低温的测试来判断电路的性能是否正常。
这种测试方法可以检测出电路中的温度漂移、温度效应等问题。
热测试通常需要使用专门的测试设备进行，测试过程相对复杂，但是可以检测出更多的问题。
集成电路和集成芯片(IC)的检测知识
1、检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理.如果具备以上条件,那么分析和检查会容易许多.2、测试不要造成引脚间短路电压测量或用示波器探头测试波形时,表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路,最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量.任何瞬间的短路都容易损坏集成电路,在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心.3、严禁在无隔离变压器的情况下,用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备.虽然一般的收录机都具有电源变压器,当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时,首先要弄清该机底盘是否带电,否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路,波及集成电路,造成故障的进一步扩大.4、要注意电烙铁的绝缘性能不允许带电使用烙铁焊接,要确认烙铁不带电,最好把烙铁的外壳接地,对MOS电路更应小心,能采用6~8V的低压电路铁就更安全.5、要保证焊接质量焊接时确实焊牢,焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊.焊接时间一般不超过3秒钟,烙铁的功率应用内热式25W左右.已焊接好的集成电路要仔细查看,最好用欧姆表测量各引脚间有否短路,确认无焊锡粘连现象再接通电源.6、不要轻易断定集成电路的损坏不要轻易地判断集成电路已损坏.因为集成电路绝大多数为直接耦合,一旦某一电路不正常,可能会导致多处电压变化,而这些变化不一定是集成电路损坏引起的,另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时,也不一定都能说明集成电路就是好的.因为有些软故障不会引起直流电压的变化.7、测试仪表内阻要大测量集成电路引脚直流电压时,应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表,否则对某些引脚电压会有较大的测量误差.8、要注意功率集成电路的散热功率集成电路应散热良好,不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作.9、引线要合理如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分,应选用小型元器件,且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合,尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。
集成电路的检测方法
集成电路的检测方法随着科技的不断进步，集成电路已经成为了现代电子设备中不可或缺的一部分。
因为集成电路的复杂性和微小性，对于集成电路的检测也变得越来越重要。
本文将介绍集成电路检测的方法，包括非破坏性检测和破坏性检测。
一、非破坏性检测1. 光学显微镜检测光学显微镜是集成电路检测中最基本的工具之一。
使用光学显微镜可以观察集成电路的表面细节和特征，并检查是否存在损坏、缺陷或其他问题。
光学显微镜还可以用于检测封装过程中是否存在气泡、裂纹和其他问题。
2. 热成像检测热成像检测是一种通过测量集成电路的表面温度来检测集成电路的方法。
使用红外热成像仪可以检测集成电路中的热点、热漏、热短路等问题。
热成像检测还可以用于检测电路板和电路板组件的散热性能。
3. X射线检测X射线检测是一种通过使用X射线来检测集成电路的方法。
X射线可以穿透集成电路的封装层，并显示出内部的结构和特征。
X射线检测可以检测集成电路的焊接、线路连接、晶粒接合和其他问题。
4. 声波检测声波检测是一种通过使用超声波来检测集成电路的方法。
声波可以穿透集成电路的封装层，并显示出内部的结构和特征。
声波检测可以检测集成电路的焊接、线路连接、晶粒接合和其他问题。
二、破坏性检测1. 剖面检测剖面检测是一种通过切割和磨削集成电路并观察其截面来检测集成电路的方法。
剖面检测可以显示出内部的结构和层次，并检测集成电路的焊接、线路连接、晶粒接合和其他问题。
2. 电子探针检测电子探针检测是一种通过使用电子束来扫描集成电路并检测其表面和内部结构的方法。
电子探针检测可以检测集成电路的晶粒结构、导电性能、缺陷和其他问题。
3. 化学分析化学分析是一种通过使用化学方法来分析集成电路的材料和结构的方法。
化学分析可以检测集成电路中的元素、杂质和其他问题。
总之，集成电路检测是保证电子设备质量和性能的重要步骤。
通过非破坏性检测和破坏性检测，可以检测集成电路中的各种问题，并确保其正常运行。
集成电路检测方法
集成电路检测方法
集成电路检测是指对集成电路进行检测和测试的一系列过程。
常用的集成电路检测方法主要包括以下几种：
一、静电放电（ESD）测试：通过模拟实际使用环境下的静电放电情况，测试集成电路对静电放电的耐受能力。
二、可靠性测试：包括高温、低温、温循、湿热等测试，以检测电路在极端环境下的可靠性。
三、X射线测试：利用X射线对芯片内部结构进行扫描，以检测芯片内部连接、封装、铜线等结构是否存在缺陷。
四、光学检测：使用显微镜等光学设备对芯片外部结构进行检测，以发现芯片尺寸、层次、技术等方面的问题。
五、电性能测试：包括交流扫描测试、直流参数测试等，以检测电路在正常工作时的性能指标。
六、信号完整性测试：以点对点测试的方式，检测信号在传输过程中的幅度、延时、耗散等因素，以保障信号的可靠传输。
以上是常用的集成电路检测方法，不同检测方法的目的和应用场景不同，可以根据具体情况选择合适的方法进行测试和验证。
集成电路的几种简单检测方法
通常 ， 测量之前须 先排 除 外围元 件的故 障 ， 才能进 一步 对集成电路判断 ： 对于 大部分集成 电路 ， 如在 同一芯片 内 ， 功 能相同 、 外接元 件叉相同时 ， 则它的 每个输 八与输 出引脚 ， 对 地 电阻应基本相等 ； 反之 ． 果其对应 引脚 的 电阻值相差 悬 如 殊 的话， 那么就可 以确定该集成电路内部发生 了故障。
是集成 电路的问题 ． 还是集成电路外围电路的 问题。
３ Ｊ电 阻刹 量 法
１ 检 测 前 的 准 备 知 识
对于进行集成电路的检测之前 ． 必须做到 ： １ ）熟 悉该集成 电路在所 处 电路 中的功 能 、 内部 电路组
成， 正常工作时的标称 电压值 、 电阻值及波形 状态 。
２】 电 压 谢 量 法
电压 测量法是指使用万用表 的电压档 。 测量 电路 中有关
测试点的工作 电压 ，依据测量结果来 判断 电路的工作情 况
一
般以万用表直流 电压档的适 当量程 ， 测量集成电路各引脚
对地 之间的直流工作 电压 （ 或部分有关 引脚的对地直 流电 压 １ 根据测量结果 ， 该引脚的标准 电压 作比较 ， ， 与 从而 判定
４ ）信 号 干扰 法
信号 干扰法是指 另外 引入一组 信号到需检测 电路的输 入端， 通过观 察发 生变化 的情 况来 判断 电路的好坏 ＝一般较 适 合于检查内部含有放大作用的集成 电路 ． 用的信 号干扰 常
源 有人体感应信号 和万 用表 电池 电压信号两种：
２ 集成 电路 好坏 的检测 方法
中， 观察或测量相应 端点 的电压 、 再 波形 这种方法多用于视
频通道 电路 的处理 。
表现 出的现 象 ， 来大致确定故障部件 ； 在静态 时 ， 察设备内 观 部有无烧焦的元器件 ， 部件是否松动 ， 元件有无碰撞 ， 电路板
集成电路的检测与识别
2、数字集成电路的电路参数 （1）电压参数
符号 UOH U0L UIH UIH
名称 高电平输出电压 低电平输出电压 高电平输入电压 低电平输入电压
74系列 ≥2.4 ≤0.4 ≥2 ≤0.8
74LS系列 ≥2.7 ≤0.4 ≥2 ≤0.8
4000系列 ≥4.95 ≤0.05 ≥3.5 ≤1.5
74HC系列 ≥4.95 ≤0.05 ≥3.5 ≤1
四、集成电路的引脚识别
集成电路的封装形式有晶体管式封装、扁平封装和直插式 封装。集成电路的引脚排列次序有一定规律，一般是从外 壳顶部向下看，从左下角按逆时针方向读数，其中第一脚 附近一般有参考标志，如缺口、凹坑、斜面、色点等。引 脚排列的一般顺序为：
1 缺口 在集成电路的一端有一半圆形或方形的缺口。 2凹坑、色点或金属片 在集成电路一角有一凹坑、色点或 金属片。 3斜面、切角 在集成电路一角或散热片上有一斜面切角。
集成电路的检测与识别
一、 集成电路的类型和封装
1、类型 集成电路按功能可分为模拟集成电路和数字集成电路。模拟集成电路主 要有运算放大器、功率放大器、集成稳压电路、自动控制集成电路和信 号处理集成电路等；数字集成电路按结构不同可分为双极型和单极型电 路。其中，双极型电路有：DTL TTL ECL HTL等；单极型有：JFET NMOS PMOS CMOS四种。
系列 TTL系列
MOS系列
子系列 TTL LSTTL COMS HCOMS ACTMOS
名称
普通系列
低功耗TTL 互补场效应管型
高速CMOS
先进的高速CMOS电 路，“T”表示与TTL 电平兼容
型号 74/54 74/54LS 40/45 74HC 74ACT
怎样用万用表检测集成电路
怎样用万用表检测集成电路————————————————————————————————作者：————————————————————————————————日期：怎样用万用表检测集成电路集成电路的封装材料有：塑料、陶瓷及金属三种。
封装外形最多的是圆筒形、扁平形及双列直插型。
对于圆形和菱形金属封装的集成电路，识别引脚时应面向引脚（正视），由定位标记所对应的引脚开始，按顺时针方向依次数到底即可，常见的定位标记有突耳、圆孔及引脚不均匀排列等。
对于单列直插式集成电路，识别引脚应使引脚向下，面对型号或定位标记，自定位标记对应一侧的头一只引脚数起，依次为1、2、3……。
这类集成电路上常用的定位标记为色点，凹坑、小孔、线条、色带、缺角等。
有的厂家生产的集成电路，本是同一种芯片，为了便于在印刷电路板上灵活安装，其封装外形有多种，例如，为了适合双声道立体声音频功率放大器电路对称性安装的需要，其引脚排列顺序对称相反。
一种按常规排列，即自左向右，另一种则自右向左。
对这类集成电路，若封装上没有设识别标记，按上述规律不难分清其引脚顺序。
但是有少数这类器件上没有引脚识别标记，这时应从它的型号上加以区别，若其型号后缀中有一字母R，则表明其引脚顺序为自右向左反向排列。
（注：R为右，L为左）对于双列直插式集成电路，识别其引脚时，若引脚向下，及其型号、商标向上，定位标记在左边，则从左下角第一只引脚开始，按逆时针方向，依次为1、2、3……。
若引脚向上，即其型号、商标向下，定位标记位于左边，则应从左上角第一只引脚开始，按顺时针方向，依次为1、2、3……。
有的个别型号集成电路的引脚，在其对应位置上有缺脚（即无此输出引脚）。
对于这种型号的集成电路，其引脚编号顺序不受影响。
对于四列集成电路，从识别标记开始顺时针数。
集成电路推荐工作条件。
推荐工作推荐是保证集成电路正常工作的条件，在此条件内使用时，集成电路的特性及正常工作均有保证，对CMOS电路，其电源电压、输入电压、工作温度范围、脉冲宽度等虽然被规定，但是电源电压降低到7V以下时，集成电路的工作不稳定，具体使用时应注意这一点。
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集成电路的检测方法
现在的电子产品往往由于一块集成电路损坏，导致一部分或几个部分不能常工作，影响设备的正常使用。
那么如何检测集成电路的好坏呢?通常一台设备里面有许多个集成电路，当拿到一部有故障的集成电路的设备时，首先要根据故障现象，判断出故障的大体部位，然后通过测量，把故障的可能部位逐步缩小，最后找到故障所在。
要找到故障所在必须通过检测，通常修理人员都采用测引脚电压方法来判断，但这只能判断出故障的大致部位，而且有的引脚反应不灵敏，甚至有的没有什么反应。
就是在电压偏离的情况下，也包含外围元件损坏的因素，还必须将集成块内部故障与外围故障严格区别开来，因此单靠某一种方法对集成电路是很难检测的，必须依赖综合的检测手段。
现以万用表检测为例，介绍其具体方法。
我们知道，集成块使用时，总有一个引脚与印制电路板上的“地”线是焊通的，在电路中称之为接地脚。
由于集成电路内部都采用直接耦合，因此，集成块的其它引脚与接地脚之间都存在着确定的直流电阻，这种确定的直流电阻称为该脚内部等效直流电阻，简称R内。
当我们拿到一块新的集成块时，可通过用万用表测量各引脚的内部等效直流电阻来判断其好坏，若各引脚的内部等效电阻R内与标准值相符，说明这块集成块是好的，反之若与标准值相差过大，说明集成块内部损坏。
测量时有一点必须注意，由于集成块内部有大量的三极管，二极管等非线性元件，在测量中单测得一个阻值还不能判断其好坏，必须互换表笔再测一次，获得正反向两个阻值。
只有当R内正反向阻值都符合标准，才能断定该集成块完好。
在实际修理中，通常采用在路测量。
先测量其引脚电压，如果电压异常，可断开引脚连线测接线端电压，以判断电压变化是外围元件引起，还是集成块内部引起。
也可以采用测外部电路到地之间的直流等效电阻(称R外)来判断，通常在电路中测得的集成块某引脚与接地脚之间的直流电阻(在路电阻)，实际是R内与R外并联的总直流等效电阻。
在修理中常将在路电压与在路电阻的测量方法结合使用。
有时在路电压和在路电阻偏离标准值，并不一定是集成块损坏，而是有关外围元件损坏，使R外不正常，从而造成在路电压和在路电阻的异常。
这时便只能测量集成块内部直流等效电阻，才能判定集成块是否损坏。
根据实际检修经验，在路检测集成电路内部直流等效电阻时可不必把集成块从电路上焊下来，只需将电压或在路电阻异常的脚与电路断开，同时将接地脚也与电路板断开，其它脚维持原状，测量出测试脚与接地脚之间的R内正反向电阻值便可判断其好坏。
例如，电视机内集成块TA7609P瑢脚在路电压或电阻异常，可切断瑢脚和⑤脚(接地脚)然后用万用表内电阻挡测瑢脚与⑤脚之间电阻，测得一个数值后，互换表笔再测一次。
若集成块正常应测得红表笔接地时为8.2kΩ，黑表笔接地时为272kΩ的R内直流等效电阻，否则集成块已损坏。
在测量中多数引脚，万用表用R×1k挡，当个别引脚R内很大时，换用R ×10k挡，这是因为R×1k挡其表内电池电压只有1.5V，当集成块内部晶体管串联较多时，电表内电压太低，不能供集成块内晶体管进入正常工作状态，数值无法显现或不准确。
总之，在检测时要认真分析，灵活运用各种方法，摸索规律，做到快速、准确找出故障
摘要：判断常用集成电路的质量及好坏
一看: 封装考究,型号标记清晰,字迹,商标及出厂编号,产地俱全且印刷质量较好,(有的
为烤漆,激光蚀刻等) 这样的厂家在生产加工过程中,质量控制的比较严格。
二检: 引脚光滑亮泽,无腐蚀插拔痕迹, 生产日期较短,正规商店经营。
三测: 对常用数字集成电路, 为保护输入端及工厂生产需要,每一个输入端分别对VDD
GND 接了一个二级管,(反接), 用万用表的测二级管档位可测出二级管效应, VDD GND 之间
电阻值静态在20K 以上, 小于1K 肯定是坏的。
对常用模拟及线性集成电路, 通常要插入应用电路中才可判断,为安全考虑,本人建议先
焊一同脚位的集成电路插座, 确信外围电路无错误再插入集成电路, 万一不好可找商家更换。
集成电路的检测常识
1.检测前要了解集成电路及其相关电路的工作原理。
检查和修理集成电路前首先要熟悉所用集成电路的功能、内部电路、主要电气参数、各引脚的作用以及引脚的正常电压、波形与外围元件组成电路的工作原理。
如果具备以上条件，那么分析和检查会容易许多。
2.测试不要造成引脚间短路。
电压测量或用示波器探头测试波形时，表笔或探头不要由于滑动而造成集成电路引脚间短路，最好在与引脚直接连通的外围印刷电路上进行测量。
任何瞬间的短路都容易损坏集成电路，在测试扁平型封装的CMOS集成电路时更要加倍小心。
3.严禁在无隔离变压器的情况下，用已接地的测试设备去接触底板带电的电视、音响、录像等设备。
严禁用外壳已接地的仪器设备直接测试无电源隔离变压器的电视、音响、录像等设备。
虽然一般的收录机都具有电源变压器，当接触到较特殊的尤其是输出功率较大或对采用的电源性质不太了解的电视或音响设备时，首先要弄清该机底盘是否带电，否则极易与底板带电的电视、音响等设备造成电源短路，波及集成电路，造成故障的进一步扩大。
4.要注意电烙铁的绝缘性能。
不允许带电使用烙铁焊接，要确认烙铁不带电，最好把烙铁的外壳接地，对MOS电路更应小心，能采用6~8V的低压电路铁就更安全。
5.要保证焊接质量。
焊接时确实焊牢，焊锡的堆积、气孔容易造成虚焊。
焊接时间一般不超过3秒钟，烙铁的功率应用内热式25W左右。
已焊接好的集成电路要仔细查看，最好用欧姆表测量各引脚间有否短路，确认无焊锡粘连现象再接通电源。
6.不要轻易断定集成电路的损坏。
不要轻易地判断集成电路已损坏。
因为集成电路绝大多数为直接耦合，一旦某一电路不正常，可能会导致多处电压变化，而这些变化不一定是集成电路损坏引起的，另外在有些情况下测得各引脚电压与正常值相符或接近时，也不一定都能说明集成电路就是好的。
因为有些软故障不会引起直流电压的变化。
7.测试仪表内阻要大。
测量集成电路引脚直流电压时，应选用表头内阻大于20KΩ/V的万用表，否则对某些引脚电压会有较大的测量误差。
8.要注意功率集成电路的散热。
功率集成电路应散热良好，不允许不带散热器而处于大功率的状态下工作。
9.引线要合理。
如需要加接外围元件代替集成电路内部已损坏部分，应选用小型元器件，且接线要合理以免造成不必要的寄生耦合，尤其是要处理好音频功放集成电路和前置放大电路之间的接地端。