芯片测试规范

测试规范

1.适用范围

1.1本规范为导入DDR芯片的测试方法和标准，，以验证和确认新物料是否适合批量生产；.

2.目的

2.1使开发部门导入新的关键器件过程中有章可循，有据可依。

3.可靠性测试

? 6.1：如果替代料是FLASH的话，我们一般需要做10个循环的拷贝校验（我们测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启10次）

? 6.2：如果替代料是DDR的话，我们也需要验证DDR的运行稳定性，那么也需要做循环拷贝校验（测试工具APK设置：500M/拷贝次数/重启5次）

? PS：1.拷贝次数=（FLASH可用容量*1024M/500M）-1

??? ? 2.DDR验证只需要验证运行稳定性，所以一般做3-5个循环就OK了，FLASH 要求比较严格，一般需要做10个循环以上；

???? ? 3.考虑到FLASH压力测试超过20次以上可能会对MLC造成影响，故对于验证次数太多的机器出货前需要更换。

7.常温老化：PND我们一般跑模拟导航持续运行12H，安卓我们一般运行MP4-1080P持续老化12H，老化后需要评估休眠唤醒是否正常；

8.高低温老化：环境（60度，-10度）

?? ? 基于高低温下DDR运行稳定性或存在一定的影响，DDR替代需要进行高低温老化，我们PND一般运行模拟导航、安卓因为运行模导不太方便，就运行MP4各持续老化12H。

?? ? 从多年的经验来看，FLASH对于温度要求没有这么敏感。

9.自动重启测试：一般做50次/PCS，需要每次启动系统都能正常启动；--一般是前面

恢复出厂设置有问题，异常的机器排查才会用到；

10.复位、通断电测试：这个测试属于系统破坏性测试，测试非正常操作是否存在掉程序

的现象，一般做20次/PCS，要求系统能够正常启动。

1.焊接效果，如果是内部焊接的话，需要采用X-RAY评估，LGA封装的话就需要SMT

制程工艺规避空洞率；

2.功能测试；

3.休眠电流、休眠唤醒测试：DDR必测项目，反复休眠唤醒最好3-5次/PCS，休眠电流大小自行定义；FLASH测不测影响不大；

4.容量检查，容量标准你们根据客户需求自行定义，当然是越大越好；--大货时这一点

最好提供工具给到阿杜随线筛选；

5.恢复出厂设置：我们一般做50次/PCS，运行正常的话界面会显示50次测试完成，

如果出现中途不进主界面、死机等异常现象就需要分析问题根源；

6.FLASH压力测试：这部分需要分开来说明

4.测试环境

◆温度：25±2℃

◆湿度：60%~70%；

◆大气压强：86kPa ~106kPa。

5.测试工具

◆可调电源（最好能显示对应输出电流）

◆可调电子负载

◆示波器

◆万用表

6.测试参数

表1 电源芯片测试参数

图2 电源纹波测试

图3 电源效率曲线

图4 输出功率曲线

——以下无正文