IC 集成电路 进料检验标准
集成电路类检验标准
集成电路类进料验收方法
签发
签发日期
文件编号
总页码
1
内
容
一、外包装的检测
1．目检集成电路的包装
A、包装应是原厂完整的包装，并附有产品合格证。
B、对静电敏感器件应进行防静电包装，以防止在每根引线上聚集静电
荷。并贴有预警标志。
2．产品标签
包装上的标签字体应均匀清晰，且注明品名、品牌、产地、封装、数量、精
三、外形尺寸
用游标卡尺检验集成电路的外形尺寸应符合要求。
四、电气性能
因电气测试会破坏集成电路的原始状态，在此暂不做测试项目要求。
五、贮存
集成电路应贮存在-10~+40℃，相对湿度不大于80%，周围空气无酸、碱性
及其他有害气体的库房中。此项仅为库房存储要求，不作进料检验项目。
六、执行标准
1．以上二、三检验项目的样本大小参照执行GB2828-87一般检验水平Ⅱ。
确定是原厂原包装，考虑其包装完好性，便于贮存，二、三项可暂不做检测。
2．允收品质水平执行GB2828-87 AQL 0.40%。
注：此文件参照GB/T 17573-1998编写，其中内容，根据公司实际情况略有改动。
执行部门：责任人签名：
度、等级、生产日期。
二、外观检测
目检集成电路外形、结构。
1．表面涂覆应完整，无锈蚀、ห้องสมุดไป่ตู้纹、起泡、起皮和较重的花印。
2．产品标志应正确、清晰，表面无打磨迹象，且用沾水的棉球擦三次仍清
晰。
3．集成电路底部应清晰地印有其管芯号及产地。
4．封装的产地标识应字体均匀、清晰。
5．管脚间隙均匀、平整，表面光泽无氧化。
电子料进料通用检验规范
将物料引脚浸入松香內 1 秒后,立即浸入温度为 250℃±5℃ 的锡炉內 3～5 秒，上锡面积应不小于浸锡面积；
V
每批只取其中1-2片作检验
材料名称:电阻器
检验
检验仪器
检 验 方 法 及 规 格 要 求
判定缺点类别
备注
项目
设备工具
CRI
MAJ
MIN
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
METER
5.DF值
LCRMETER
测试其DF值是否与规格承认书相符(记录数据5PCS)；
V
6.防爆
直流电源
施加反向电压使其爆裂,检查是否从防爆孔处爆裂.(5Φ以上电解电容)；
V
7.E.S.R
LCR
针对特殊要求之低内阻电解电容,测试其内阻必须小于，等于其标准值；
V
8.绝缘阻抗(适用时)
高压机
不得低于标准值(参照承认书)；
V
2.外观
目视
目视检查外观是否不洁、变形、氧化.引脚是否有压伤或压痕；
V
目视检查外观是否破损、字体、正负极标示是否正确清楚,OEM兴安规报备物料须检查来料供货商是否为LIST中指之供货商,与样品是否相符；
V
3.尺寸
卡尺
本体长，宽、厚，孔径、脚径、脚距、编带宽、封装形式是否与承认相符；
V
4.电功能测试
1.包装
目视
每一包装箱外及内盒上是否有相应之品名、规格、料号、供货商、出厂日期,物料标示单上月份标签颜色是否正确；
V
有无混料(包括系列、规格、尺寸、颜色、日期)印字须清晰、包装箱变形、破损等情形；
IC(集成电路)来料检验规范
IC（集成电路）检验规范
文件编号：TT-WI-Q-012
版本：1.0
日期：2004-2-15
B、解码板上的解码IC，应注意：2声使用AE、EE、CE；5.1声道使用BE、FE、DE。微码：29F800供电为5V；29L800T 29LV800供电为3.3V（具体情况请参照联络单。
三、检验工具：目视，特别情况下进行测试
四、附件：BOM、样板、相关技术资料、顾客要求
代用情况：1131代有1191；5654代用5954；5608代用6208；1196代用8746、8714、8725、8726可同时代用，内存A43L0161AV-7S不良率较高。
C、庆德IC经常出现有氧化和用错料现象，应特别注意字母HC、LC不可代用（例：74HC123和74LC123）。有的IC丝印型号一样，但所用的机型不一样，它的内部程序是不一样，检查时一定要注意有无标识清楚，尤其是在一次来料中的几种机型时，一定弄清楚并知会品管课相关人员，插件IC一定要试装，另：庆德发料曾打错IC型号，导致领错IC，检查时要以BOM单为准。IC上的每一个数字和字母都是非常重要的，一旦发现有不同的现象，要联络客户确认后才可以使用。
5、IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
6、检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7、如果客户有特别要求则要测试IC的功能
10、注意IC的供电电压与丝印有上锡现象。
A、曾有客户提供的IC出现过引脚氧化和引脚撞弯及使用旧IC（旧的不良率高）现象，主要原因是包装问题（因包装IC的塑料管过大，在运输过程中造成重叠，撞弯IC脚），对管装IC要重点检查。
IC检验标准
检验
项目
接收标准
检验
方法及工具
缺陷描述
缺陷等级
致命（CR）
严重（MA）
轻微（MI）
1
包装
包装必须有标识，外标识与实物一致。
目视
外标识与实物不一致。
√
包装箱不能有破损、脏污现象。
包装箱有破损、脏污现象。
√
同一个规格型号不能有混料现象。
同一个规格型号混有其它规格型号。
√
4
外观
本体无变形、破损、污迹现象。
ic检验标准文件名称ic检验标准生效日期页码1of1使用状态文件编号版本a0审核拟定目的确保本公司电子元器件ic品质符合客户要求
IC检验标准
文件名称
IC检验标准
生效日期
2008 - 7 - 10
页码
1 of 1
使用状态
试用版
文件编号
HW – PZ – WI – 026
版本
A / 0
审核
拟定
陈愈发
目的
确保本公司电子元器件---IC品质符合客户要求。
范围
适应于电子元器件---IC进料入库检验。
抽样标准
MIL-STD-105E单次Ⅱ级正常检验；CR=0；MA=1.0；MI=2.5。
检验环境
在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。
参照标准
1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。
目视
本体有变形、破损、污迹现象。
√
引脚不能有弯曲成螺旋状、折痕现象。
引脚有弯曲成螺旋状、折痕现象。
√
引脚无断裂现象。
引脚有断裂现象。√引无氧化、吃锡良好。引脚有氧化、吃锡不良。
IC(集成电路)进料检验规范
检验依据
缺陷类别
检验方法/工具
1
外观 3.元件脚无连脚丶脱落、氧化现象 4.元件脚在同一平面，无变形丶偏位。 1.按照图纸/承认书标注尺寸要求，进行尺寸检查；
图纸/承认书
MA
目视/显微镜
2
结构/尺寸 2.封装样式符合承认样板和图纸。
图纸/承认书 /样板
MA CR MA
目视/ 卡尺/千分尺
3
功能/电气性能 1.引脚可焊性： 在温度280-310℃的锡炉中浸锡3S，上锡95%以上；
WNVKWANG制作
IC（集成电路）进料检验规范
文件编号 版次 页次 日期 A0 Page 1/1 抽样标准 GB/T2828.1-2012 正常检验 一次抽样 一般检验水平Ⅱ级 CR:0 MA:0.65 MI:1.5 NO. 变更 履历 变更日期 变更内容
允收水准
NO.
检验项目
检验内容
1.表面字符丝印清晰丶完整，易于识别，丝印无模糊丶错误丝印丶漏丝印丶重影不良； 2.无变形、严重划伤、缺料，无表面污渍现象；
图纸/承认书
锡炉 (5PCS/LOT)
1.根据来料单据/图纸/承认书核对来料包装方式、数量，确认来料标示清楚丶完整； 来料单据/ 图纸/承认书
4Leabharlann 包装/标识2.不可有短装、混料、包装脏污等不良现象。 3.针对散装物料要求包装完好,防静电， 真空包装需完好，无破损丶漏气不良。
MA
目视
制作：
审核：
批准：
IC芯片IQC来料检验作业指导书
将元器件在规格书规定的最高温环境下，放置 48h 后， 取出在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h。 将元器件放在-25±5℃低温环境中放置 48h，取出充分除 去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下 恢复 2h 后
芯片无击穿，电性能符合产品规格书要求。 须提供第三方静电测试报告
用静电测试仪在芯片名引脚空气放电打 8KV 测试 ★★整机匹配 对应型号样品装入对应的整机老化至少 2 小时，要求无异常
整机
8
有害物质
ROHS 测试 按《电磁炉公司 ROHS 物料检验流程》标准执行
REACH 评估 供应商提供第三方 RECH 检测报告及提供声明函
电子元器件评价检验标准
物料类别
名
称
IC 芯片
序号
类别
检验项目
1
外观
外观质量
2
尺寸 外形尺寸
功能
3
电气性能 V/I 特性
Mos 管耐压
技术要求
检验方法
1.封体光洁，无毛刺及缺损。2.引脚牢固，光亮笔直，无机械伤痕，变形等缺陷。（报告中标示清楚封装地， 本体标示））
2.核对样品，表面丝印要与样品相符，用沾水的擦 15s 仍清晰完整。
高温箱 低温箱
★冷热循环
外观无可见损伤，电性能测试应符合产品规格书 要求。进行声扫，芯片里面不允许有异物，杂质
将元器件放在-40~150℃环境中各保持 0.5h，关键元器件 要求 100 循环，取出充分除去表面水滴并在常态（温度 25±3℃ 湿度 40－80%）下恢复 2h 后
冷热冲击试验 仪
6
静电试验 ★★静电测试
IC集成电路进料检验标准
形、扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观
5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠； 6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
目视
0.65
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙
孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，
无缺PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有
反向之异常现象。
2
性能 1. 各IC的功能正常；
烙铁/目视
0.40
3
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之规格； 尺寸
卡尺/目视
0.40
4
特性 测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
பைடு நூலகம்
0.40
拟定：
审核:
批准：
文件 编号
版本
A/0
文件名称
IC/集成电路 进料检验标准
页数
1
修改日期
版本 A/0
修订情况 检验内容及AQL明确化
页次
1
一.目的
明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
二.适用范围
适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验
。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=0 Ma=0.40 Mi=0.65
四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°；
集成电路的质量标准及检验方法
集成电路的质量标准及检验方法集成电路（Integrated Circuit，简称IC）是由数百个或数千个微弱的电子元件（如二极管、晶体管、电阻等）和配套的被联系在一起的导线、测量电流、电压等元器件构成的微电子器件。
IC的质量标准及检验方法对于保证产品的质量与性能至关重要。
下面将详细介绍IC的质量标准及检验方法。
首先，IC的质量标准应包含以下几个方面：1. 尺寸标准：对于IC的外观尺寸、引脚位置、引脚间距等进行明确的规定。
2. 电气性能标准：包括电气参数、工作电压范围、功耗等。
3. 可靠性标准：要求IC在规定的环境条件下具有良好的耐用性，包括温度、湿度、抗辐射等。
4. 效率标准：IC应具有较高的性能效率，包括信号放大倍数、功耗效率等。
5. 一致性标准：IC的生产批次之间的差异应控制在一定的范围内，以保证产品的一致性。
接下来，IC的检验方法主要包括以下几个方面：1. 外观检验：通过目测或显微镜观察IC的外观，检查是否有划痕、裂纹、焊接不良等表面缺陷。
2. 引脚间距检验：使用千分尺或显微镜测量IC引脚之间的间距是否符合规范要求。
3. 电性能检验：使用特定的测试仪器，通过量测IC在不同电压下的电流、电压等参数来判断IC的电性能是否符合标准要求。
4. 可靠性检验：将IC置于不同的环境条件下，例如高温、低温、高湿度等，观察其性能是否受到影响以及是否满足可靠性要求。
5. 一致性检验：通过对生产批次中的多个IC进行抽样测试，对比其性能参数，判断是否在规定的一致性范围内。
6. 功能检验：根据IC所设计的功能，通过电路连接和信号输入，观察IC的功能是否正常。
总结：IC作为重要的电子元件，其质量标准及检验方法直接关系到电子产品的品质与性能。
通过明确的质量标准，可以确保IC 在制造过程中符合规范要求；通过有效的检验方法，可以及时发现IC的缺陷，并采取相应措施进行修正或淘汰。
因此，合理制定和实施IC的质量标准及检验方法是保证IC产品质量的重要保证。
集成电路检验规范
3.1检验环境：防静电
3.2检验方法：验证外包装袋上的标识，不允许开封检验。
3.3检验项目、标准、缺陷分类一览表
序号
检验项目
验收标准
验收方法有工具
1
规格型号
符合设计要求
对比目测
2
标识
标识清晰、完备、准确、无错误
目测
3
封装
标识正确
目测
4
包装
包装良好，防潮、防震、防静电，随附出厂时间及检验合格证
第1页共1页
作业指导书
进货检验规范（集成电路）
编号
第2版
第0次修改
生效日期
1目的及适用范围
本检验规范的目的是保证本公司所购集成电路的质量符合要求。
本检验规范适用于XXXX有限公司无特殊要求的集成电路。
2参照文件：
本作业规范参照本公司程序文件《进货检验控制程序》，《电子产品（包括元器件）外观检
查和尺寸检验规范》以及相关技术、设计参数资料。
目测
4相关记录与表格
《进货检验报告》HWM-QR099-
批准人签名
审核人签名
制定人签名
IC来料检验标准--A0版
IC来料检验标准1、制定目的规范和指导本公司品质部IQC IC来料检验作业、确保经品质部检验之产品符合产品质量要求。
2、适用范围：适合於本公司所有需要在烧录机上烧录的IC管制。
3、职责3.1本标准必须经由培训合格之检验人员执行。
3.2检验中如有疑问及争执，须由品质工程师协调处理。
3.3若出现本标准中未涉及的项目，应立即通知品质工程师修改或解释本标准。
4、检验依据及引用文件：4.1 GB/T 2828.1-2003计数抽样检验程序第一部分：按接收质量限（AQL）检索的逐批检验抽样计划4.2《零部件确认书》、及样品。
4.3《产品验证控制程序》，《不合格品管理程序》5、检验条件5.1在自然光或光照度在300~500 lux 的近似自然光下。
5.2 检验者的视力或矫正视力不低于1.0，被检查表面和人眼视线呈45°角（参见下图）6、抽样计划：6.1对样检验：卷料/每批每卷全部核对；单片料每袋20PCS/批。
6.2外观：按MIL-STD-105E Ⅱ级抽样。
6.3尺寸：按照零部件确认书之要求检测IC的长度、宽度、厚度等尺寸。
6.4包装及标识：检查外包装箱是否破损变形；检查外包装箱及内包装袋标识是否完整无误。
6.5抽样表：如下图。
7. 检验项目及判定准则7.1首先认真核对料盘（包装袋）上的标识，IC上的丝印是否与BOM单一致。
7.2根据物料清单或技术资料检验其外观尺寸及型号。
7.3 IC外表应无破裂、损伤等现象。
7.4检查印刷文字（包括料号、制造日期、制造厂商、脚位标记等），文字印刷有否错误、漏件、方向是否正确、歪斜、偏移、字体是否清晰等不良现象。
7.5 IC锡面、接脚间不得有连脚、凹陷损坏，锡面不得有污物、残留杂物、氧化等现象。
7.6 检查切脚、弯脚，不得有断脚、裂脚情形。
7.7 如果客户有特别要求则要测试IC的功能7.8 注意IC的供电电压与丝印：检查外观，注意元件外露脚应无氧化现象和引脚撞弯现象，不能有上锡现象。
B3-QA-068_IC_SIP_进料检验规范
Category：QualityWriter：Mark Jiang Division：QA IC 進料檢驗規範IC SIPDoc. No.：B3-QA-068Version：V1.0Date：2010/03/051.目的: Purpose本作業標準書之制定目的為IC品質檢驗之依據，以確保生產之品質而制定。
Issue IC standard inspect procedure to make sure the quality.2. 適用範圍: Scope本規範為鋇鎝設計之產品為檢驗判定基準，但我方客戶若有不同的要求規格者，應以客戶規格優先採用如客戶無特別要求，仍沿用本檢驗規範。
This standard defines the common cosmetic inspection criteria for BitaTEK products except the following situations:2.1. 如果客戶依本身所需求而提供檢驗規範.本公司依客戶提供檢驗規範為品質檢驗之依據。
Customer’s standard will be followed if customer provides it.2.2. 如果客戶無特別要求，則依本檢驗規範為品質檢驗之依據。
If parts drawing or approval sheet specify the requirement, theinspection will follow it.2.3. 如果客戶有提供樣品，則依客戶提供之樣品或設計者在圖面或承認書有特殊規定為品質檢驗之依據。
If designer provides approved golden samples, the inspection willfollow it.3.名詞定義Appearance Definition:3.1 真空防潮包装 (Dry pack)防潮包裝是一種抗潮濕的IC包裝方式，IC經過烘乾後立即放入真空袋內。
集成电路-来料检验规范
2
规格型号
符合设计要求
对比目测
3
标识
标识清晰、完备、准确、无错误
目测
4
尺寸
主体直径、厚度、成型高度、脚距、脚径符合产品规格书要求
测量
5
电参测试
使用替换法，焊接到性能良好的PCB板上，在额定功率下，将产品老化，元器件完好，产品能正常工作
测量
6
封装
标识正确
目测
7
包装
包装良好，防潮、防震、防静电，随附出厂时间及检验合格证
目测
4 参照文件：
《来料检验控制程序》
《电子产品（包括元器件）
5 相关记录与表格
《进货检验报告》《品质异常联络单》
1目的
本检验规范的目的是保证本公司所购集成电路的质量符合要求。
2 适用范围适用于本公司生产产品无特殊来自求的集成电路。3规范内容：
3.1检验环境：防静电
3.2检验方法：验证外包装袋上的标识，不允许开封检验。
3.3检验项目、标准、缺陷分类一览表
序号
检验项目
验收标准
验收方法有工具
1
外观
核对日期，若生产日期过长或发现器件管脚氧化了，则判定为不合格。
通用IC进料检验规范
通用IC进料检验规范1. 目的规范IC类检验标准,为IQC检验IC提供方法和判定依据。
2. 范围适用于IQC对IC进行来料检验。
3. 使用仪器和设备游标卡尺、放大镜、电烙铁；4.抽样方案按MIL-STD-105E LEVEL-II一般正常单次抽样：重0.65、轻微 2.5。
原则上：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验。
对于有特别要求的拆开检查的，其中尺寸检查采用每批抽样N=5，C=0的特检方式进行检查；检查完后，及时真空包装。
5.判定条件5.1：目视距离约30cm，任何角度。
5.2：扫视时间5秒/次左右，自然光或灯光下。
6.检验方法6.1外观：用目测法，将实体与图纸或样品相比较，观察实体的颜色、光洁度等是均能与样品相符。
6.2尺寸：用适当的量具检测其尺寸或通过试装的方法检查。
6.3包装：目测法7.缺陷分类检验项目缺陷内容缺陷分类A B C外观1.IC表面字印与承认规格不符。
2.IC表面字印模糊、脱落，影响识别。
3.IC表面有气泡，凹凸不平。
4.IC表面有裂痕，损伤。
5.IC“第一管脚”标识位置错误或漏标。
图-16.IC“标识缺口”标识错误或漏标。
7.IC引脚断裂。
8.IC引脚弯曲变形。
9.引脚与塑封件之间的粘接不固定，松动。
10.脚与塑封件之间的粘接处有裂口或裂纹。
11.引脚明显氧化发黑。
√√√√√√√√√√√尺寸引脚尺寸与承认样板或规格书不符。
√包装1.无标识（内、外包装都需要标识）2.标识错误（如代码错误或者标识不全）3.产品混装（不同产品混在一起）4.未按指定材料包装5.包装材料破损6. SMD件排列方向需一致。
7.盘装物料不允许有中断少数现象√√√√√√√8.封装图示：第一引脚图-1编制：审核：批准：。
IC 检验规范
品质部
3
编写/日期
2
审核/日期
1
批准/日期
修订次数
修订
日期
审核
日期
IC检验规范
版本
更改类型
生效日期
更改内容
会签部门：
品质：工程：
采购：业务：
PIE：体系：
生产：PMC：
制作：
审核：
批准：
XX有限公司
文件编号
版本
IC检验规范
页码
发行日期
1、检验内容与判定：
项次
检查项目
使用工具
检验方法
检验情况
缺陷类别
备 注
项次
缺点描述
抽样计划
CR
MAJ
MIN
1
包装
/
目视
1.1
未按要求安全、定量包装
4
功能
机架/装机测试
测试
4.1
测试电压或电流不在要求范围内
√
参照产品规格书或样品
5
环保
XRF扫描仪
测试
5.1
HS超标
特殊抽样
S-1
√
送ROHS室检测
*来料中不可有致命缺陷（CR），否则作判退处理。
2、检验标准：
1
一般抽样标准（General inspection level）：MIL-STD-105E Ⅱ
一般抽样 II级
√
1.2
短装、混料
√
2
外观
/
目视
2.1
印字不清晰
一般抽样 II级
√
参照《承认书》带“*”号为必测尺寸、比对工程样品
2.2
型号丝印与样板对比不一致
IC检验标准
外观、电气与机械性能不良。
√
备注
本检验标准未尽项目，需检验时可参照行业标准、国标或工程技术文件要求。当检验标准的检验项目在技术要求中未作规定时，可不作检验要求。
√
字体清晰易辩识，不能有模糊不清现象。
无法辩识。
√
尚可辨识。
√
5
尺寸及封装
符合设计要求。
卡尺
与设计要求不符。
√
6
可焊性
温度在260±10℃，时间2S，锡点圆润有光泽、稳固，上锡率＞95%。
恒温
铬铁
锡点不圆且有气泡，不牢固。
√
7
耐焊
பைடு நூலகம்接热
温度在260±10℃，浸锡时间5S后，外观、电气与机械性能良好。
恒温
检验环境
在正常光源条件下，距离30cm远检验，以及适宜的角度检验产品。
参照标准
1、GB / T2828.1-2003逐批检查计数抽样及抽样表。
序号
检验
项目
接收标准
检验
方法及工具
缺陷描述
缺陷等级
致命（CR）
严重（MA）
轻微（MI）
1
包装
包装必须有标识，外标识与实物一致。
目视
外标识与实物不一致。
√
包装箱不能有破损、脏污现象。
IC检验标准
文件名称
IC检验标准
生效日期
2008 - 7 - 10
页码
1 of 1
使用状态
试用版
文件编号
HW – PZ – WI – 026
版本
A / 0
审核
拟定
陈愈发
目的
确保本公司电子元器件---IC品质符合客户要求。
IC来料抽样检验规范
IC来料抽样检验规范（ISO9001-2015）1. 目的作为IQC人员检验IC类物料之依据。
2. 适用范围适用于本公司所有IC（包括BGA）之检验。
3. 抽样计划依MIL-STD-105E，LEVEL II正常单次抽样计划；具体抽样方式请参考《抽样计划》。
4.允收水准（AQL）严重缺点(CR): 0; 主要缺点(MA): 0.4; 次要缺点(MI): 1.5.5. 参考文件无检验项目缺陷属性缺陷描述检验方式备注包装检验MA 根据来料送检单核对外包装或LABEL上的P/N及实物是否都正确,任何有误,均不可接受。
包装必须采用防静电包装，否则不可接受。
目检数量检验MA a. 实际包装数量与Label上的数量是否相同,若不同不可接受；b. 实际来料数量与送检单上的数量是否吻合,若不吻合不可接受。
目检点数外观检验MA a. Marking错或模糊不清难以辨认不可接受；b. 来料品名错，或不同规格的混装，均不可接受；c. 本体变形，或有肉眼可见的龟裂等不可接受；d. 组件封装材料表面因封装过程中留下的沙孔，其面积不超过0.5mm2,且未露出基质, 可接受；否则不可接受；e. Pin氧化生锈，或上锡不良，均不可接受；f. 组件脚弯曲，偏位, 缺损或少脚，均不可接受；目检或10倍以上的放大镜检验时，必须佩带静电带。
备注：凡用于真空完全密闭方式包装的IC，由于管理与防护的特殊要求不能现场打开封装的，IQC仅进行包装检验，并加盖免检印章；该IC在SMT上拉前IQC须进行拆封检验。
拆封后首先确认包装袋内的湿度显示卡20%RH对应的位置有没有变成粉红色，若已变为粉红色则使用前必须按供应商的要求进行烘烤。
IC芯片检验标准与规范
PCB板
静电环
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
4/4
4.特殊项目检验标准及检验方法
4.1IC材质保证：同一材质物料,供应商须向我司提供原胶料出厂材质证明书；每年核查一次，无材质证明书按MA判定处理。
4.2IC例行检验,供应商每半年提供一次检测报告于我司；
XXXX股份有限公司
文件编号
版 次
原材料检验标准与规范
修 订 码
生效日期
2016
原材料名称：IC芯片
页 码
1/4
修订记录
修订页
修订码
修订内容
修订
确认
修订日期
全部
0
新发行
文件盖红色“受控文件”印章，随时保持最新版本；未经总经理批准，不得外借、复印或用于其他目的。
文件正式审批
编制部门
编 制
审 核
批 准
品质部
主体长宽高应符合装配或样品要求
主体长宽高应不符合装配或样品要求
√
卡尺
静电环
引脚
一般抽样
用卡尺测得引脚长宽高及间距或样品对比
引脚长宽高及间距符合装配或样品要求
引脚长宽高及间距不符合装配或样品要求
√
卡尺
静电环
匹配试验
1-2PCS
将IC芯片试装于所使用的PCB板中
与PCB板完全匹配
与PCB不匹配或很难装入
5.检验环境
5.1在本标准中，除气候环境试验和可靠性试验外，其他试验均在下述正常大气条件下进行:
温度：10～35℃
相对湿度：35％～75％
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1.1 1 1 审核
AQL
1.5
S-1 S-1
期抽查依据第 检测报告或原 商自我宣告保 证书
1. 产品各部分不可有氧化、烫伤、裂痕、破损、变形、扭
曲等异常现象；
2.PIN脚必须确实牢固于内部组件与容器上，不可有变形、
扭曲、松动、脱离、电镀不良、氧化等异常现象；
3.PIN脚上不得沾有任何影响焊接与组装之异物；
4.产品本体必须完全密封于覆盖内，不可有外露现象；
1
外观 5.标识要清晰，字体不能歪斜、断字、重叠；
文件
编号
广州***电声科技股份有限公司
版本
1.1
页数
1
文件名称
IC 集成电路 进料检验标准
修改日期
版本 1.0
修订情况 全面变更
1.1
检验内容及AQL明确化
一.目的明确来料品质验收标准，规范检验动作，使检验、判定标准能达到一致性。
页次 修订
1
审核
二.适用范围适用于 IC/集成电路类 进料检验，仓库库存/样品确认/生产过程出现的不良确认检验。
三.抽样标准:MIL-STD-105E,一般检验Ⅱ； AQL值：CR=S-1 Ma=0.40 Mi=1.5 四.照明条件：光明亮度600-800LUX； 观察距离：30cm； 观察时间：小于5秒；观察角度：30°—60°； 五.W=宽 L=长 H=深度 Ｎ＝数量 S=面积
检验
No.
项目
标准要求
检验工具/设备
目视
6.产品上不得沾有异物(锡渣、胶块等)；
7.元件封装表面材料表面不得有因封装过程留下的沙孔；
8.PIN脚排列整齐、均匀，PIN脚无歪斜、浮、翘不良，无缺
PIN少PIN不良；
9.采自动插件之类，其零件包装方向必须一致，不可有反向
之异常现象。
2
结构 1. 相关尺寸必须符合承认书之测试
1.端子脚焊锡良好
烙铁/目视
1) 必须符合相关的国家的法令法规对有毒有害物质的要求
4
有毒有害 物质的要
求
。 2) “ROHS”材料必须有供应商提供的有效检验报告或承诺 书。 3) “ROHS”材料的包装及单据必须要有“ROHS”标识。
每季度定期抽查依据第 三方检测检测报告或原 材料供应商自我宣告保