高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺

高密度高可靠电子封装关键技术及成套工艺

高密度高可靠电子封装技术及成套工艺是电子封装行业的发展重要内容之一，

也是实现电子产品小型化、高密集度和高可靠性等目标的重要支撑技术。

高密度高可靠电子封装技术和成套工艺综合利用了精密机加工、计算機设计、

数码技术、微机控制、光学技术、焊接等技术，满足了电子产品的复杂封装需求。在高密度高可靠电子封装技术和成套工艺密切结合的基础上，研究工程师不断优化了电子封装的制程工艺、分析实验开发，以及封装设计结构、较少的连接点等技术改进。

首先，研究工程师采用了最新的精密机械加工技术，强化了电子封装精度，优

化了封装物料的精度，使封装物料更加精密，特别是对复杂的多层封装，精密机械加工技术的应用使电子封装物料的精度大大提高，有效的改善以往的封装质量缺陷。其次，结合CAD/CAM系统，研究工程师可以快速准确地提取机要封装原件的可拆件图，将最新的封装设计方案设计计算机，采用Ipads/CAM系统实现封装技术，实现封装质量自动检测，使电子封装产品具有较高的可靠性。

此外研究工程师还着重改进电子封装物料上采用新型精密切削技术提高电子封

装产品的可靠性，同时通过良好的焊接技术，增强了元器件的可靠性，使电子封装技术的可靠性进一步提高。

这些先进的高密度高可靠电子封装技术及成套工艺，为电子封装行业的发展提

供了强有力的技术支撑，改善了电子封装物料的可靠性和可靠性，使电子产品实现小型化、高密集度和高可靠性等目标。