FPC常见不良因素-1

FP C制程中常见不良因素
一.裁切
裁剪是FP C原材料制作的首站,其品质问题对其后影响较大,而且也是成本的一个控制点,由于裁剪机械程度较高,对机械性能和保养尤为重要.且要求裁剪设备精度基本可以达到所裁剪物的精度,所以在对操作员操作技术熟练程度及责任心特别要求.
A.产品常见不良:未数不足,压痕,摺痕,板翘,氧化,幅宽.
1. 未数不足:裁切公差引起,手工操作引起.
2. 压痕:材料本身,操作引起(裁切机转动引起).
3. 摺痕:卷曲包装材料与管轴连接处,材料的接点, 操作引起(裁切机转动引起).
4. 板翘: 卷曲包装材料的管轴偏小(77mm可换成152mm),冷藏的材料(Coverlay)冰箱里取出后回温四小时后亦会自然平整,过分干燥亦会引起材料翘板.
5. 氧化:材料的氧化主要与保存环境的湿度和保存时间有关.
6. 幅宽:产生材料的幅宽误差是与材料的分切设备.
B. 认识原材料的编码:如铜箔类别;厂商代码;层别;单双面板;绝缘层类别;无绝缘层类别绝缘层厚度;绝缘层与铜片间有无粘着剂;铜皮厚度;铜皮处理;宽度码.
C.生产工艺要求：
1. 操作者应带手套和指套,防止铜箔表面因接触手上之汗渍等氧化.
2. 正确的架料方式,防止邹折.
3. 不可裁偏,手对裁时不可破坏冲制定位孔和测试孔.如无特殊说明时裁剪公差为单面板为±1mm 双面板为±0.3mm
4. 裁剪尺寸时不能有较大误差,而且要注意其垂直性,即裁剪为张时四边应为垂直(<2°)
5. 材料品质,材料表面不可有皱折,污点,重氧化现象,所裁切材料不可有毛边,溢胶等.
6. 机械保养:严格按照<自动裁剪机保养检查纪录表>之执行.
二.蚀刻（蚀刻剥膜）
蚀刻是在一定的温度条件下（45+5℃）蚀刻药液经过喷头均匀喷淋到铜箔的表面，与没有蚀刻阻剂保护的铜发生氧化还原反应，而将不需要的铜反应掉，露出基材再经过剥膜处理后使线路成形。

A．蚀刻药液的主要成分：氯化铜，双氧水，盐酸，软水（溶度有严格要求）
B．品质要求及控制要点：
1．不能有残铜，特别是双面板应该注意。

2．不能有残胶存在，否则会造成露铜或镀层附着性不良
3．时刻速度应适当，不允收出现蚀刻过度而引起的线路变细，对时刻线宽和总pitch应作为本站管控的重点。

4．线路焊点上之干膜不得被冲刷分离或断裂
5．蚀刻剥膜之后板材不允许有油污，杂质，铜皮翘起等不良品质。

6．放板应注意避免卡板，防止氧化。

7．应保证时刻药液分布的均匀，以避免造成正反面或同一面的不同部分蚀刻不均匀。

C．制程管控参数：
1．蚀刻药水温度：45+/-5℃
2．双氧水的溶度﹕1.95~2.05mol/L
3．剥膜药液温度﹕55+/-5℃
4．蚀刻机安全使用温度≦55℃
5．烘干温度﹕75+/-5℃
6．前后板间距﹕5~10cm
7．氯化铜溶液比重﹕1.2~1.3g/cm3
8．盐酸溶度﹕1.9~2.05mol/L
9．放板角度﹑导板﹑上下喷头的开关状态
D．品质确认：
1．线宽：蚀刻标准线为.2mm & 0.25mm﹐其蚀刻后须在+/-0.02mm以内。

2．表面品质：
a.不可有皱折划伤等
b.以透光方式检查不可有残铜。

c.线路不可变形
d.无氧化水滴
E．常见产品不良：铜残,断线,变色,尺寸涨缩,板翘.
1. 铜残:主要是使用的蚀刻的药水不当产生,可改用药水.
2. 断线:铜箔无干膜保护(酸洗后干膜附着力较底),干膜起泡,蚀刻过度.
3. 变色:原材料氧化或过期,材料的酸碱性能.
4. 尺寸涨缩:受残铜的影响.
5. 板翘:蚀刻槽放置太久, 蚀刻槽的速度.
三. 假贴(覆膜)
假贴即贴保护膜，补强板和背胶；保护膜主要有绝缘，保护线路抗旱锡，增加软板的可挠性等作用；补强板主要是为了提高机械强度，引导FP C端子插入连接器作用；背胶主要起固定的作用。

A．作业程序：
1．准备工具，确定待假贴之半成品编号﹐准备真确的coverlay半成品。

2．撕去Coverlay之离型纸。

3．铜箔不可有氧化﹐检查清洁铜箔：已毛刷轻刷表面﹐以刷除毛屑或杂质。

4．将正确之coverlay依工作指示将正确之coverlay依工作指示及检验标准卡之位置和规定对位，以电烫斗固定。

5．假贴后的半成品应尽快送之热压站进行压合作业以避免氧化。

B．品质控制重点：
1．要求工作指示及检验标准卡之实物对照coverlay裸露和钻孔位置是否完全正确。

2．焊接和出线端之coverlay对位准确偏移量不可超过工作指示及检验标准卡之规定。

3．须电镀锡或镍金者，必须留出电镀咬口，一般为5cm.
4．铜箔上不可有氧化，coverlay裸露边缘不可以有毛边，coverlay内不可有杂质残留。

5．执行品质抽检。

6.作业工具不可放在扳子上，否则有可能造成划伤或压伤。

C．外观检验：
1.铜箔上不可氧化。

2.覆盖膜（coverlay）裸露边缘及铺强边缘不可有毛边。

3.覆盖膜（coverlay）及补强板不可有杂质。

3.补强板不可有漏贴之情形。

4.使用机器作业之产品，需检验其不可以有气泡，贴合不良，组合移位之情形。

四. 压合（热压）
热压作业包括传统压合，冷压，快速压合，热烘等几个步骤；热压的目的是使保护膜或补强板完全粘合在板子上，根据其固化方式可分为感压胶和热固胶，通过对温度，压力，压合时间，副制材的层迭组合方式等的控制以实现良好之附着性的目的，并尽量降低作业中出现的压伤，气泡，皱折，溢胶，断线等不良，根据副制材的组合方式分为单面压法和双面压法。

A．快压：
1.组合方式：单面压和双面压，一般常用单面压。

2.所用辅材及其作用
a.玻纤布﹕隔离﹑离型
b.尼氟龙﹕防尘﹑防压伤
c.烧付铁板﹕加热﹑起气
B.传统压﹕
1.组合方式﹕单面压和双面压
2.所用辅材极其作用:
a.滑石粉:降低粘性,防止皱折
b.TP X:隔离﹑防尘﹑防杂质
c.纸板:缓冲压力
d.铝合金板:平整性
C.重要作业参数:
温度﹑压力﹑排版方式﹑压合时间
D.生产中常见不良及其原因﹕
1.气泡﹕
a.硅胶膜﹑纸板等辅材不堪使用
b.钢板不平整
c.保护膜过期
d.参数设定有误，如压力偏大预压时间过短。

e.排版方式有误
2.压伤﹕
a.辅材不清洁
b.T.P.X放置问题
c.玻纤布放置问题
3.补强板移位
a.瞬间压力过大
b.补强板太厚
c.补强板假贴不牢(研磨品质不好)
4．溢胶﹕
a.辅材阻胶性不足
b.保护膜毛边较严重
c.参数及其排版方式有误，如快压压力过大。

5.总P itch 不良:
a.压合方式错误
b.收缩率计算有误
E．品质确认：
1.压合后须平整﹐不可有皱折﹑压伤﹑气泡﹑卷曲等现象。

2.线路不可有因压合之影响而被拉扯断裂之情形。

3.覆盖膜（Coverlay）或补强板须完全密合，以手轻剥不可有被剥起之现象。

F．常见产品不良：气泡,板翘,尺寸涨缩,溢胶量,摺痕.
1. 气泡:A.材料的搭配方式(如双面板1OZ的基板搭配1.4MIL胶的膜),B.材料过期,C.材料的存放条件,D.压合机的平整性,压力不平衡,设备问题,较正或换托盘,E.辅助材料的选项用,TP X的软化点是175℃,溶点是240℃.
2. 板翘:材料的搭配非同一类,设备的压力不一样(用感色线测设备),半年较正一次.
3. 尺寸涨缩:与压机的压力有关,受力不均,和温度的升降有关(慢升慢降),一般来说传统压合的尺寸涨缩较大,快速压合的方式尺寸涨缩较小.
4. 溢胶量: 超过露铜面积的75%,跟原材料有关(IPC标准为0.3mm,工厂标准为0.2mm-0.15mm),和制程相关(压力不平衡),材料的通用性,压合性和保存期是决定溢胶量的要点.
5. 摺痕:TP X折合(设备).
五. 冲制(冲切)
A．常见不良：冲偏，压伤，冲反，毛边，翘铜，FP C破损等现象。

B．制程管控重点：摸具的正确性，方向性，尺寸准确性。

C．作业要点：
1．手对裁范围不可超过对裁线宽度。

2．对裁后位待测之产品，必须把其导电线裁断。

3．冲制及测试时上位孔不可孔破
4．产品表面不可有刮伤，皱折等。

5．冲偏不可超出规定范围。

6．正确使用同料号的模具。

7．不可有严重的毛边或拉料，撕裂或不正常凹凸点或残胶及铺强偏移，离型纸脱落现象。

8．安全作业，依照安全作业手册作业。

D．常见不良原因：
1.冲偏
a.人为原因（因为FP C较软，人员对位冲孔若紧张，将之用力拉至过大，使孔变形）
b.其它站别
①．自动裁剪（将定位孔裁掉）
②．露光（孔偏差）
③．CNC
④．网印，蚀刻（印刷不良，蚀刻将孔径蚀刻过大）
⑤．假贴，加工（将冲制孔盖住）
2.压伤
a.下料模压伤
b.复合模
3.翘铜
a：速度慢，压力小
b：刀口钝（脱掉板合刀模不可有空隙，此易产生拉料）
3. 冲反
送料方向错误（一般状况下，铜模表面朝上，刀模表面朝下）
结束…
常见的问题分析与改善对策：。